CN201110379298-一种镁合金散热器-申请公开

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一种镁合金散热器

申请号：201110379298.8

申请日：2011-11-07

申请(专利权)人李佟梅

地址519000 广东省珠海市香洲区明珠北路63号03栋纳思达电子科

技有限公司

发明(设计)人李佟梅

主分类号G06F1/20(2006.01)I

分类号G06F1/20(2006.01)I

公开(公告)号102368170A

公开(公告)日2012-03-07

专利代理机构

代理人

(10)申请公布号 CN 102368170 A

(43)申请公布日 2012.03.07C N 102368170 A

*CN102368170A*

(21)申请号 201110379298.8

(22)申请日 2011.11.07

201110242272.9 2011.08.23 CN

G06F 1/20(2006.01)

(71)申请人李佟梅

地址519000 广东省珠海市香洲区明珠北路

63号03栋纳思达电子科技有限公司

(72)发明人

李佟梅

(54)发明名称

一种镁合金散热器

(57)摘要

本发明涉及一种镁合金散热器，其包括风扇

以及散热片，该散热片固定连接在该风扇一侧，而

计算机的发热部件固定连接在该风扇的另外一

侧，该风扇处于通电工作状态的时候气流首先流

经该计算机的发热部件进入到该风扇中，而后该

气流从该散热片中流出，在此过程中借助该气流

的流动将该计算机的发热部件工作所产生的热量

通过该散热片向外传递，该散热片由镁合金金属

制成，该镁合金金属由镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍

组成。

(66)本国优先权数据(51)Int.Cl.

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请

权利要求书 2 页 说明书 6 页 附图 2 页

1.一种镁合金散热器，其特征在于：其包括风扇、散热片以及导热片，该风扇固定连接在该散热片一侧，该散热片通过该导热片连接到计算机的发热部件，当计算工作时该发热部件产生的热量，通过该导热铜片快速传递到该散热片上，该散热片由镁合金金属制成，镁合金材料的热扩散热和消散性将热量扩散开来，该风扇处于通电工作状态的时候气流经外部进入到该风扇中，而后该气流在风扇的作用下以一定的风压将一定风量吹向该散热片，加速该散热片的热交换，在此过程中借助该气流的流动将该计算机的发热部件工作所产生的热量通过该散热片向外传递，使该发热部件保持较低的温度，该镁合金金属由镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍组成，各个元素的重量比例为：96.6879至93.94∶

2.5至

3.5∶0.6至

1.4∶0.2至1.0∶0.01至0.1∶0.001至0.005∶0.001至0.05∶0.0001至0.005。

2.如权利要求1所述的一种镁合金散热器，其特征在于：该风扇包括外壳以及扇叶，该外壳具有外表面以及内表面，且借助该内表面围绕形成一内腔，该扇叶枢接在该内腔中，该内腔两端分别设置有入风口以及出风口，在该出风口位置处设置有保护肋，该外壳的该外表面上向外凸设有若干连接板，每一个连接板上都设置有连接孔，该散热片包括若干支架板以及中央环，每一个该支架板的一端都固定连接在该中央环上，而每一个该支架板的另外一端都设置有连接柱，若干固定螺钉依次插设在该风扇的该连接孔以及该散热片的该连接柱中，从而将该散热片固定在该风扇的该出风口位置处，该固定螺钉顶部螺合有螺母，每一个该固定螺钉上都套设有弹簧，任意相邻的该支架板之间都连接设置有若干散热片，该中央环上依次设有导热硅胶垫以及导热铜片，该计算机的发热部件固定连接在该导热铜片的一侧该导热铜片与该散热片相连接，该计算机发热部件产生的热量通过该导热铜片将热量传到该散热片上，该风扇还具有自动调节功能，通过主板中提供的一条专用通道，通过调节风扇电压大小来实时控制风扇转速，达到温控的目的，温控的工作原理为，该主板对CPU 温度实时监控，该CPU反馈给该主板温度信息，该主板通过调节CPU风扇供电电压来实现对该风扇的控制。

3.一种镁合金散热片的生产方法，其特征在于，其包括如下步骤：

第一步、合金冶炼，将镁以及铝放置在坩埚中进行升温熔化，在升温的过程中到400℃

的时候，通入保护气体SO

2以及CO

2

，在温度达到600℃的时候镁以及铝开始熔化，而后继续

升温，在坩埚中温度达到720℃的时候依次加入锌、锰、硅、铁、铜、镍，并进行充分搅拌，使坩埚中物质均匀熔化，继续升温，达到740℃的时候进行精炼处理并扒渣，静置30-60分钟后进行光谱分析，成分合格即可出炉铸锭，

镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍的重量比例为：96.6879至93.94∶2.5至3.5∶0.6至1.4∶0.2至1.0∶0.01至0.1∶0.001至0.005∶0.001至0.05∶0.0001至0.005，

第二步、铸锭，将第一步中的熔融金属液体采用立式半连续铸造工艺进行铸锭，浇注温度控制在700-720℃，铸造铸棒，铸造速度控制在100-120mm/分钟，

第三步、扒皮，将第二步中铸棒表面的微小铸造缺陷扒掉，之后将铸棒分割成确定的长度，作为热挤压的坯料，

第四步、热挤压成型，将第三步中的坯料在链条式电阻加热炉中进行加热，控制坯料中心温度在420±10℃的时候，将坯料投入挤压筒进行挤压，该挤压筒需要进行预热处理，经过预热处理的该挤压筒的中心温度控制在400-450℃，最后对挤压出的成品进行冷却得到成品该镁合金散热片。

4.如权利要求3所述的一种镁合金散热片的生产方法，其特征在于：在进行第二步操作的过程中液体转移选用定量泵，浇注过程采用气体保护，尽力降低液体在铸造过程中的氧化程度。

一种镁合金散热器

技术领域

[0001] 本发明涉及一种散热器，特别是指一种使用镁合金材料制作的主要应用在计算机中的散热器。

背景技术

[0002] 随着社会的进步现在计算机已经很普遍的应用到了人们的生活工作中了，计算机部件中大量使用集成电路，并且随着电子纳米科技的发展让电子集成的程度越来越高，在同样面积的芯片集成了更多的电子元件，这样所用的空间是小了，同时产生的热量也更多了，并且随着空间的缩小，就需要散热性能更高的散热器高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。

[0003] 散热器的材质直接影响到其散热效果，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

[0004] 在计算机中的散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。热辐射指的是依靠射线辐射传递热量，日常最常见的就是太阳辐射。这三种散热方式都不是孤立的，在日常的热量传递中，这三种散热方式都是同时发生，共同起作用的。实际上，任何类型的散热器基本上都会同时使用以上三种热传递方式，只是侧重点不同罢了。比如普通的CPU风冷散热器，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热

片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将CPU散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。散热器的散热效率散热器材料的热传导率，散热器材料和散热介质的热容以及散热器的有效散热面积等等参数有关。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热，前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。风冷散热是最常见的，而且非常简单，就是使用风扇带走散热器所吸收的热量。具有价格相对较低，安装简单等优点，但对环境依赖比较高，例如气温升高以及超频时其散热性能就会大受影响。热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量，它利用毛吸作用等流体原理，起到类似冰箱压缩机制冷的效果。具有极高的导热性、良好的等温性、冷热两侧的传热面积可任意改变、可远距离传热、可控制温度等一系列优点，并且由热管组成的换热器具有传热效率高、结构紧凑、流体阻损小等优点。由于其特殊的传热特性，因而可控制管壁温度，避免露点腐蚀。液冷则是使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等等优点。但热管和液冷的价格相对较高，而且安装也相对麻烦一些。

[0005] 按照散热器的材质进行分类，现在散热器一般分为如下几种，纯铝散热器是早期最为常见的散热器，其制造工艺简单，成本低，到目前为止，纯铝散热器仍然占据着相当一部分市场。陶瓷散热器，其生产工艺与窑具的生产工艺基本相同，导热性与抗氧化性能是材料的主要应用性能。它的原理是把陶瓷散热器放置在烟道出口较近，温度较高的地方，不需要掺冷风及高温保护，它的主要优点是：导热性能好，高温强度高，抗氧化、抗热震性能好。寿命长，维修量小，性能可靠稳定，操作简便。是目前回收高温烟气余热的最佳装置。对于纯铜散热器而言，铜的热传导系数是铝的1。69倍，所以在其他条件相同的前提下，纯铜散热器能够更快地将热量从热源中带走。在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金，当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法，也是相同的原理。凭借较高的导热系数，铜制底面可以快速吸收CPU释放的热量；铝制鳍片可以借助复杂的工艺手段制成最有利于散热的形状，并提供较大的储热空间并快速释放，这在各方面找到了的一个均衡点。

[0006] 如上所述我们可以看出无论是那种散热器其材质直接决定了整体散热器的散热效果，而就目前出现的散热器而言由于材质性能的限制其散热效果都一般，而此是为传统技术的主要缺点。

发明内容

[0007] 本发明提供一种镁合金散热器，其使用镁合金材料制作而成具有散热效果好、提升电磁屏蔽效果、易加工、重要轻更环保等的特点，而此是为本发明的主要目的。

[0008] 本发明所采用的技术方案为：一种镁合金散热器，其包括风扇、散热片以及导热片，该风扇固定连接在该散热片一侧，该散热片通过该导热片连接到计算机的发热部件，当计算工作时该发热部件产生的热量，通过该导热铜片快速传递到该散热片上，该散热片由镁合金金属制成，镁合金材料的热扩散热和消散性将热量扩散开来，该风扇处于通电工

作状态的时候气流经外部进入到该风扇中，而后该气流在风扇的作用下以一定的风压将一定风量吹向该散热片，加速该散热片的热交换，在此过程中借助该气流的流动将该计算机的发热部件工作所产生的热量通过该散热片向外传递，使该发热部件保持较低的温度，该镁合金金属由镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍组成，各个元素的重量比例为：96.6879至93.94∶2.5至3.5∶0.6至1.4∶0.2至1.0∶0.01至0.1∶0.001至0.005∶0.001至0.05∶0.0001至0.005。

[0009] 该风扇包括外壳以及扇叶，该外壳具有外表面以及内表面，且借助该内表面围绕形成一内腔，该扇叶枢接在该内腔中，该内腔两端分别设置有入风口以及出风口，在该出风口位置处设置有保护肋，该外壳的该外表面上向外凸设有若干连接板，每一个连接板上都设置有连接孔，该散热片包括若干支架板以及中央环，每一个该支架板的一端都固定连接在该中央环上，而每一个该支架板的另外一端都设置有连接柱，若干固定螺钉依次插设在该风扇的该连接孔以及该散热片的该连接柱中，从而将该散热片固定在该风扇的该出风口位置处，该固定螺钉顶部螺合有螺母，每一个该固定螺钉上都套设有弹簧，任意相邻的该支架板之间都连接设置有若干散热片，该中央环上依次设有导热硅胶垫以及导热铜片，该计算机的发热部件固定连接在该导热铜片的一侧该导热铜片与该散热片相连接，该计算机发热部件产生的热量通过该导热铜片将热量传到该散热片上，该风扇还具有自动调节功能，通过主板中提供的一条专用通道，通过调节风扇电压大小来实时控制风扇转速，达到温控的目的，温控的工作原理为，该主板对CPU温度实时监控，该CPU反馈给该主板温度信息，该主板通过调节CPU风扇供电电压来实现对该风扇的控制。

[0010] 一种镁合金散热片的生产方法，其包括如下步骤：

[0011] 第一步、合金冶炼，将镁以及铝放置在坩埚中进行升温熔化，在升温的过程中到

400℃的时候，通入保护气体SO

2以及CO

2

，在温度达到600℃的时候镁以及铝开始熔化，而后

继续升温，在坩埚中温度达到720℃的时候依次加入锌、锰、硅、铁、铜、镍，并进行充分搅拌，使坩埚中物质均匀熔化，继续升温，达到740℃的时候进行精炼处理并扒渣，静置30-60分钟后进行光谱分析，成分合格即可出炉铸锭。

[0012] 镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍的重量比例为：96.6879至93.94∶2.5至3.5∶0.6至1.4∶0.2至1.0∶0.01至0.1∶0.001至0.005∶0.001至0.05∶0.0001至0.005。[0013] 第二步、铸锭，将第一步中的熔融金属液体采用立式半连续铸造工艺进行铸锭，浇注温度控制在700-720℃，铸造铸棒，铸造速度控制在100-120mm/分钟。

[0014] 第三步、扒皮，将第二步中铸棒表面的微小铸造缺陷扒掉，之后将铸棒分割成确定的长度，作为热挤压的坯料。

[0015] 第四步、热挤压成型，将第三步中的坯料在链条式电阻加热炉中进行加热，控制坯料中心温度在420±10℃的时候，将坯料投入挤压筒进行挤压，该挤压筒需要进行预热处理，经过预热处理的该挤压筒的中心温度控制在400-450℃，最后对挤压出的成品进行冷却得到成品该镁合金散热片。

[0016] 在进行第二步操作的过程中液体转移选用定量泵，浇注过程采用气体保护，尽力降低液体在铸造过程中的氧化程度。

[0017] 本发明的有益效果为：在本发明中用镁合金替代铝合金作为散热器的优点具体叙述如下：首先，具有良好的散热性，由于电脑芯片的运算速度越来越快，导致发热功率密度

的不断升高，因此必须把系统内部产生的热量迅速散去，使元件的温度维持在可靠的范围内，确保系统的稳定和延长零件的寿命，目前常用的散热方式有自然冷却、强制气冷、直接或间接液冷、气化冷等，电脑大多采用自然冷却和强制气冷。由于辐射散热只有20％左右，所以选用散热性能较好的材料可以提高散热的效果。

[0018] 其次，可以提升电磁屏蔽性，电脑在使用时会产生高频电磁波，这些高频电磁波会对周围的其他电子设备产生电磁干扰，同时别的电子设备也会对电脑产生干扰，进而影响设备运行的质量，同时还会对人体健康造成危害。在电脑本身发射源一定的情况下，只有做好电磁屏蔽。而镁合金铁电磁屏蔽效果比较强。在数百MHZ的CPU工作频率下镁铝合金对电磁波的吸收程度可达全频率范围100DB以上，。

[0019] 再次，易加工，镁合金的尺寸稳定，切削性能良好，镁的良好切削性表现在：允许较高的切削速度；减少切削加工时间；比其它金属有高出几倍的刀具寿命(极少停机换刀并节省了操作时间与刀具成本)；有优良的表面光洁度，并一次切削获得；极少出现积屑瘤；有良好的断屑特性及温度传导性，可免除使用冷却液或润滑液，还可降低加工成本。[0020] 重量轻，同样大小的散热器，镁合金的重量是铝合金的64％。并且具有轻量化密度小(1.738g/cm3)的优点，比现在主流铝合金，2.702g/cm3优其对于笔记本来讲，重量的降低更方便携带

[0021] 最后，具有更环保的特点，镁合金与环境兼容性很好，只要花费大约新料4％的成本即可完成镁合金制品及废品的回收。镁是地球上储量最丰富的元素之一，在地壳表面金属矿资源含量为2.3％，位居常用金属第三，此外在盐湖及海水也含有丰富的镁，被称为21世纪绿色工程材料。

附图说明

[0022] 图1为本发明的立体分解示意图。

[0023] 图2为本发明的立体示意图。

[0024] 图3为本发明的立体示意图。

具体实施方式

[0025] 如图1至3所示，一种镁合金散热器，其在具体使用的时候需要设置在计算机的发热部件上，当本发明的该镁合金散热器被设置在计算机的发热部件上的时候，该镁合金散热器通电工作的时候首先由其内部的导热铜片将发热部件的热量传递至其散热片上，而镁合金材料的热扩散热和消散性将热量扩散开来，之后通过风扇通电工作时候所带来的一定风压的气流，加速镁合金散热片的热交换，而后通过散热片将热量向外传递，使发热部件保持较低的温度

[0026] 在具体实施的时候计算机的发热部件可以为CPU、主板、显卡等计算机部件。导热铜片也可为导热银片、导热陶瓷片或导热铝片。

[0027] 该镁合金散热器包括风扇10以及散热片20，该风扇10固定连接在该散热片20一侧，而计算机的发热部件固定连接在该散热片20的另外一侧。

[0028] 该风扇10处于通电工作状态的时候可以使气流进入到该风扇10中，而后该气流从该散热片20中流出，在此过程中借助该气流的流动将该计算机的发热部件工作所产生

的热量通过该散热片20向外传递。

[0029] 该散热片20由镁合金金属制成，该镁合金金属由镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍组成，各个元素的重量比例为：96.6879至93.94∶2.5至3.5∶0.6至1.4∶0.2至1.0∶0.01至0.1∶0.001至0.005∶0.001至0.05∶0.0001至0.005。

[0030] 该风扇10包括外壳11以及扇叶12，该外壳11具有外表面以及内表面，且借助该内表面围绕形成一内腔13，该扇叶12枢接在该内腔13中。

[0031] 该内腔13两端分别设置有入风口以及出风口。

[0032] 在该出风口位置处设置有保护肋14，借助该保护肋14将该扇叶12与外部环境隔离开来以达到安全防护的作用。

[0033] 该外壳11的该外表面上向外凸设有若干连接板15，每一个连接板15上都设置有连接孔151。

[0034] 该散热片20包括若干支架板21以及中央环22，每一个该支架板21的一端都固定连接在该中央环22上，而每一个该支架板21的另外一端都设置有连接柱23。

[0035] 若干固定螺钉31依次插设在该风扇10的该连接孔151以及该散热片20的该连接柱23中，从而将该散热片20固定在该风扇10的该出风口位置处。

[0036] 该固定螺钉31顶部螺合有螺母32，每一个该固定螺钉31上都套设有弹簧33。[0037] 任意相邻的该支架板21之间都连接设置有若干散热片24。

[0038] 该中央环22上依次盖设有导热硅胶垫221以及导热铜片222。

[0039] 在具体利用该镁合金金属生产本发明的镁合金散热器的该散热片20的时候主要按照如下的步骤生产：

[0040] 一种镁合金散热片的生产方法其包括如下步骤：

[0041] 第一步、合金冶炼，

[0042] 将镁以及铝放置在坩埚中进行升温熔化，在升温的过程中到400℃的时候，通入保

护气体SO

2以及CO

2

，在温度达到600℃的时候镁以及铝开始熔化，而后继续升温，在坩埚中

温度达到720℃的时候依次加入锌、锰、硅、铁、铜、镍，并进行充分搅拌，使坩埚中物质均匀熔化，继续升温，达到740℃的时候进行精炼处理并扒渣，静置30-60分钟后进行光谱分析，成分合格即可出炉铸锭。

[0043] 镁、铝、锌、锰、硅、铁、铜、镍的重量比例为：96.6879至93.94∶2.5至3.5∶0.6至1.4∶0.2至1.0∶0.01至0.1∶0.001至0.005∶0.001至0.05∶0.0001至0.005。[0044] 第二步、铸锭，

[0045] 将第一步中的熔融金属液体采用立式半连续铸造工艺进行铸锭，浇注温度控制在700-720℃，铸造铸棒，铸造速度控制在100-120mm/分钟。

[0046] 在进行第二步操作的过程中液体转移选用定量泵，浇注过程采用气体保护，尽力降低液体在铸造过程中的氧化程度，铸定的质量可以满足热挤压工艺的要求。

[0047] 第三步、扒皮，

[0048] 将第二步中铸棒表面的微小铸造缺陷扒掉，可减轻制品划伤、表面污迹等质量问题，使下述的挤压过程稳定，得到光滑的表面，提高制品合格率。之后将铸棒分割成确定的长度，作为热挤压的坯料。

[0049] 第四步、热挤压成型，

[0050] 将第三步中的坯料在链条式电阻加热炉中进行加热，控制坯料中心温度在420±10℃的时候，将坯料投入挤压筒进行挤压。

[0051] 该挤压筒需要进行预热处理，经过预热处理的该挤压筒的中心温度控制在400-450℃。

[0052] 最后对挤压出的成品进行冷却得到成品该镁合金散热片。

[0053] 在实践中需要注意的是，第四步中镁合金铸棒加热的特点是加热时间要足够长，温度要足够高，但不能太高，否则会产生严重氧化甚至发生着火和燃烧现象。在实际生产中，将铸锭控制温度在420±10℃时，挤压过程可顺利进行。另外加热温度要求均匀一致并且热透，可相对提高铸锭的均匀变形能力。

[0054] 第四步中模具、挤压筒的加热温度对挤压过程有重要影响，为避免发生挤不出、堵模等现象，提高劳动效率，模具和挤压筒要加热到足够的温度，本技术将加热温度控制在400±10℃时，挤压过程比较顺利。

[0055] 第四步中挤压工艺的过程和特点概括如下，通常散热器要求齿高、壁薄和单位重量表面积最大，这是热挤压镁合金散热器需要解决的技术难点。根据塑性加工学原理，镁合金散热器的热挤压需要解决的主要问题有：首先是模具设计要合理。使金属流动均匀并具有较低的摩擦力和挤压力；二是采用优质的模具钢做模具，提高模齿强度和模具寿命；三是适当提高铸坯的加热温度，降低镁合金的变形抗力；四是合理设计镁合金散热器的结构形式，减低齿高和增加壁厚，减少模具断齿；五是制定合理的热挤压工艺规程。在实际操作中，遇到的问题往往更多，主要有：1、和铝合金相比，镁合金多挤压时产生的变形热很大，限制了镁合金的快速挤压，挤压速度太快，会造成挤压制品的严重氧化和着火燃烧，采用4。6m/分的挤压速度制造的镁合金散热器，表面光滑、银亮。2、镁合金不均匀流动的因素较多，如：模具的制作工艺、质量，铸棒的质量，加热工艺规程的合理性，挤压机的调整、运行状态等。在挤压过程中，金属的不均匀流动会造成次品、废品，如拧扭、弯曲、撕裂、裂边和波浪等，严重时使挤压过程不能建立，因此，进一步采用有效手段研究、探索挤压过程中金属的流动规律仍是本技术需要研究的内容。3、和铝合金挤压相比，镁合金制品拉伸矫直效果不明显或者不可拉直，本技术在挤压时采用了牵引技术，根据挤压运行状态，调整牵引力的大小从20-120千克之内，可使用100mm宽，齿高20mm的镁合金散热器横向不直度控制在0。5mm之内，取得了满意的效果。

[0056] 镁合金在变形时对温度的改变很敏感，在低温下进行压缩或挤压变形时，变形机制主要为基面滑移和孪生，此时显微结构中有较多的位错和孪晶存在，整体上呈现变形组织，因此如果变形速率太快，材料容易在低应变量下发生断裂。而在较高的温度下挤压(200℃以上)，材料的变形机制会发生改变。首先，由于热激活镁基体的棱柱滑移面位错在基面滑移上受阻时，可发生交叉滑移到棱柱滑移面上，这种情况在变形温度适当的情况下比较容易发生，此时动态再结晶还来不及发生，合金中的位错可发生滑移、攀移，从而提高合金的塑性变形能力。在更高的温度下，动态再结晶发生，这时晶界可以发生滑动和转动，参与塑性变形，细小的再结晶晶粒进一步提高了镁合金的塑性，甚至出现类似超塑性变形的变形机制。

图1

图2

图3