ti
一积累运用（20）
1下列加下划线的字形，字义都正确的一项是（）-----------2
A警报叠起屡次
B群蚁排衙衙门
C蓬断草枯蓬松
D兀兀穷年穷苦的样子
2．下列各组词语中书写正确的一项是（）----------2
A 马革果尸妇孺皆知心会神凝彷徨
B 感情震荡燕然勒功零乱不堪胫挛
C 一拍即合当之无愧惹人注目磐石
D 和蔼可亲死而后己一愁莫展滑稽
3．有一处错误的一项是（）-----------2
A 忧心忡忡姗姗来迟
B 畏宿不前刚毅不曲
C 聊以自慰语无轮次
D 知足安命郑重其事
4．解释错误的一项是（）-----------2
A 虞遭遇
B斫砍
C悚然恐惧
D崔巍山高大雄伟
5．无语病的是（）-----------2
A通过这一次班会，使我进一步提高了认识
B在太阳和月亮周围，会出现一种美丽的七彩光圈，里红外紫
C他今天没来，大家断定他大概病了
D我们没有理由不珍惜今天的幸福生活
6．古诗默写：（10）
山中杂诗：描绘山峰环绕，竹林茂盛的句子是
竹里馆：写诗人将明月当做知音的诗句是
峨眉山月歌：与“孤帆远影碧空尽，唯见长江天际流”意境相通的诗句是
春夜洛城闻笛：闻笛感受的诗句
逢入京使：诗中描绘诗人偶遇老友，托信报平安的诗句
滁州西涧：以横卧舟中的撑船人的悠闲，反衬有才人得不到重用的无奈的诗句
江南逢李龟年：描绘二人晚年重逢，感慨万千的诗句
送灵澈上人：描绘灵澈上人披着夕阳的余晖，独自走向远方的诗句
约客：诗人伴着孤灯，焦急的等待所约的客人营造出孤灯夜雨独坐的清寂氛围的诗句论诗：与“数风流人物，还看今朝”的豪情对应的诗句是
二阅读（24）
1进入20世纪后，人们越来越重视智力对培养人才所起的作用。然而随着科技的发展和人类对自身认识的提高，人们发现，情感、意志、品质对于人的成功往往起着比智力更加重要的作用，而人的健康的情感，又与长期的艺术熏陶有密切关系。因此，要培养全面发展的人才，就必须重视艺术教育。
古往今来，在事业上卓有成效的人，大多有较高的艺术修养。伟大的物理学家爱因斯坦，一次在布拉格作物理专题演讲后，在阵阵热烈的掌声中他起立作答："如果我用小提琴
演奏代替言辩，将会更加愉快，更易理解。"于是，他熟练地演奏了一首难度相当高的莫扎特的奏鸣曲，用音乐表示谢意。了解爱因斯坦的人都知道，他酷爱艺术，在攀登科学高峰的道路上，他把拉小提琴当做最好的休息，并在琴声中获取灵感。
当代中国科学泰斗之一钱学森先生，为我国发展尖端空间科学技术作出了杰出的贡献。1991年12月22日，在接受国家最高褒奖时，他深情地提到了夫人--女高音歌唱家蒋英。他说："她给我系统地介绍了德国的古典音乐艺术，这些包含着诗情画意和对人生的深刻理解的音乐艺术，使我丰富了对世界的认识，学会了艺术的广阔思维，或者说，正因为我受到这些艺术方面的熏陶，所以我才避免死心眼，避免机械唯物论。"(从导弹之父的话语中,我们深切地体会到,艺术,能启迪心智,能拓展视野,能完善价格.)
我们党的总书记、国家主席***同志，也有很高的艺术造诣。1996年在菲律宾与参加亚太地区经济论坛会议的各国首脑联欢时，他不仅表演了歌舞，还用钢琴弹奏了一曲《天鹅湖》。他对记者说："我虽然是国家主席，但也是个普通人，我有自己的兴趣和爱好。我喜欢唐诗、__A、元曲，也爱看但丁、莎士比亚、巴尔扎克、托尔斯泰、__B的作品，这些作品带给我极大的欢乐；我也喜爱__、贝多芬、舒伯特、施特劳斯、柴可夫斯基的音乐……"
我国古代就已注意到艺术对于培养全面发展的人才所起的作用。在古代，对人才的基本要求是，能掌握礼、乐、射、御、书、数等六种技艺（古代称为六艺），其中的"乐"指的是音乐，而音乐正是艺术的重要内容。孔子说："诗，可以兴也。"这里的"诗"，是文学和艺术的结合，而"兴"，指的是思想情感的激发。这句话强调了文艺对于提高人的审美情感的意义和作用。时代发展到今天，艺术对人的成长的重要作用，我们有了更清楚的认识。近十年来，上海中小学都把艺术教育放到了重要的位置。上海某区的一所小学，以写字为突破口，把书法教学作为艺术教育的重要手段，结果（学生的学习热情和学习能力有了显著提高。他们的成功经验，对我们进一步发挥艺术教育的作用，是有益的启示）。
社会的发展，科技的进步，对人的自身发展提出了更新、更高的要求。我们要进一步发掘艺术教育的资源，在重视智力开发的同时，重视人的高尚情感的培养，使ZI世纪的一代新人，成为个性健康发展、素质全面提高的社会优秀人才。
【思考练习】
1.加点字解释有误的一项是：（）------------------1
A.酷爱（极，程度深）
B.泰斗（领袖）
C.启迪（开导；引导）
D.造诣（指学业、艺术等所达到的程度）
2.把"莫扎特"、"马克·吐温"、"宋词"分别填入第四段A、B、C三处。-------------------1
A处应填_____B处应填_____C处应填______
3概括短文的中心思想----------------3
4江泽民有很高的艺术造诣，具体表现为---------------------------2
5参照第5段，为第4段写结句：“江泽民歌舞钢琴的表演，不但为政治家的身份添了彩，也再次证明__________(原句)---------------------------2
6.本题多处用了引号。根据它们在文中的不同作用，各举一例，填在下面的横线上。
①标明直接引用的：_______-------------------1
②标明着重指出的：_______---------------------1
③标明特殊含义的：_____----------------------1
7.本文的中心句是：——————————————————----------------------2
8.第三段中加点词"丰富"是_____词。本段画线句运用了_____的修辞手法。--------------------2 2 又北二百里，曰发鸠之山，其上多枯木，有鸟焉，其状如乌，文首，白喙，赤足，名曰“精卫”，其鸣自詨。是炎帝之少女，名曰女娃。女娃游于东海，溺而不返，故为精卫，常衔西山之木石，以堙于东海。漳水出焉，东流注于河。
1.上文与“夸父追日”同出自----------------1
2精卫是一只什么样的鸟（原文）----------------2
3.翻译横线句-----------------------------------------2
4.这篇文表现了人们什么精神-------------------3
三拓展（16）
1惯用语考察（6）
在团体中起主导作用的人（）
足智多谋的人（）
接待宾客的当地主人（）
一毛不拔的人（）
世故圆滑的人（）
没有专业知识的外行人（）
2.成语（一词1分）
（）服（）服（）讹（）讹微（）（）微（）牙（）牙（）老（）老（）计（）计神（）（）神精（）（）精痛（）（）痛日（）（）日
四作文（40）
以他是我的老师为题不少于600字
TI芯片的命名规则
例如： 说明: (A)指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。 (B)指基本型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。 (C)指为产品等级 产品等级表示产品工作温度，为可选项。 C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。 (D)指产品封装 产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。 (E)指产品包装方式 产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。 (F)指绿色标记转换：G4 绿色标记的转换：从2004 年6 月1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。） (G)指产品版本 无规律，详见产品规格书。 BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,
TI芯片参数
TLC08x 宽带高输出驱动单电源运算放大器系列 TLV246x 低功耗轨至轨输入/输出运算放大器系列 轨至轨，指器件的输入输出电压范围可以达到电源电压。 传统的模拟集成器件，如运放。A/D.D/A等，其模拟引脚的电压范围一般都达不到电源，以运放为例，电源 为+/-15V 的运放，为确保性能(首先是不损坏，其次是不反相，最后是足够的共模抑制比),输入范围一般不 要超过+/-10V,常温下也不要超过+/-12V；输出范围，负载RL(10kohm)时一般只有+/-11V,
小负载电阻(600ohm) 时只能保证+/-10V。这对器件的应用带来很多不便。 现在rail-to-rail 的单电源模拟器件已形成系列(如MAXIM,AD,TI 等),在许多对性能(精度)要求不高的场合，我 们可以考虑全部采用单+5V甚至+2.7V的模拟器件来构成我们的系统，这样模拟电路和数字电路便可以公用 一个电源(不过要注意电源去耦)。而且这类器件大量采用SOT封装，有利于设计出体积功耗都很小的产品 The OPA842 provides a level of speed and dynamic range previously unattainable in a monolithic op amp. Using unity-gain stable, voltage-feedback architecture with two internal gain stages, the OPA842 achieves exceptionally low harmonic distortion over a wide frequency range. The "classic" differential input provides all the familiar benefits of precision op amps, such as bias current cancellation and very low inverting current noise compared with wideband current differential gain/phase performance, low-voltage noise, and high output current drive make the OPA842 ideal for most high dynamic range applications. OPA842 提供了在单片运算放大器所无法实现速度和动态范围。通过使用单位增益稳定，带 有两级内部增益的电压反馈的架构，OPA842 在保证非常低谐波失真前提下实现了较宽的频 率范围。相对于宽带电流差动增益/相位性能，“经典”差分输入提供了精密放大器的所有优 点，例如偏置电流的消除和非常低的反转电流噪声。低电压噪声，高输出电流驱动使OPA842 最适合高动态范围的应用。 Unity-gain stability makes the OPA842 particularly suitable for low-gain differential amplifiers, transimpedance amplifiers, gain of +2 video line drivers, wideband integrators, and low-distortion Analog-to-Digital Converter (ADC) buffers. 单位增益稳定使OPA842 特别适合用作低增益差分放大器、跨阻放大器、增益为 2 的视频线 路驱动器、宽带集成增益、低失真模数转换器（ADC）的缓冲区。 OPA842ID 宽带低失真单位增益稳定的电压反馈运算放大器 产品说明：
(完整版)TI常用运放芯片型号
CA3130 高输入阻抗运算放大器Intersil[DA TA] CA3140 高输入阻抗运算放大器 CD4573 四可编程运算放大器MC14573 ICL7650 斩波稳零放大器 LF347(NS[DATA])带宽四运算放大器KA347 LF351 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF353 BI-FET双运算放大器NS[DA TA] LF356 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF357 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF398 采样保持放大器NS[DATA] LF411 BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF412 BI-FET双运放大器NS[DA TA] LM124 低功耗四运算放大器( 军用档 ) NS[DATA]/TI[DATA] LM1458 双运算放大器NS[DATA] LM148 四运算放大器NS[DATA] LM224J 低功耗四运算放大器(工业档 ) NS[DATA]/TI[DA TA] LM2902 四运算放大器NS[DATA]/TI[DATA] LM2904 双运放大器NS[DATA]/TI[DA TA] LM301 运算放大器 NS[DATA] LM308 运算放大器 NS[DATA] LM308H运算放大器（金属封装）NS[DATA] LM318 高速运算放大器NS[DATA] LM324(NS[DATA]) 四运算放大器HA17324,/LM324N(TI) LM348 四运算放大器NS[DATA] LM358 NS[DATA]通用型双运算放大器HA17358/LM358P(TI) LM380 音频功率放大器NS[DATA] LM386-1 NS[DATA]音频放大器NJM386D,UTC386 LM386-3 音频放大器NS[DATA] LM386-4 音频放大器NS[DATA] LM3886 音频大功率放大器NS[DATA] LM3900 四运算放大器 LM725 高精度运算放大器NS[DATA] LM733 带宽运算放大器 LM741 NS[DATA]通用型运算放大器HA17741 MC34119 小功率音频放大器 NE5532 高速低噪声双运算放大器TI[DATA] NE5534 高速低噪声单运算放大器TI[DATA] NE592 视频放大器 OP07-CP 精密运算放大器TI[DA TA] OP07-DP 精密运算放大器TI[DATA] TBA820M小功率音频放大器ST[DATA] TL061 BI-FET单运算放大器 TI[DATA] TL062 BI-FET双运算放大器TI[DATA] TL064 BI-FET四运算放大器TI[DATA]
TI DSP芯片后缀字母所代表的含义
标题：TI DSP芯片后缀字母所代表的含义 我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP，很少关注到芯片后缀的那些字母，但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系，记得刚开始烧写2812FLASH的时候，总是无法成功，后来咨询了供应商的客服之后，才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片，虽然大家都是2812，但是细微之处还是有区别的，烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。那么，您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗？例如：TMS320F2812PGFA TMS320F2812PGFQ TMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 分别是什么意思，您知道吗？不清楚的话，请看下面的详细讲解，以2812为例，其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的意思： 是温度范围， A =-40°C~85°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading S=-40°C~125°C 例如：TMS320F2812PGFA 1.前缀：TMX=实验器件；TMP=原型器件TMS=合格器件 2.系列号：320=TMS320系列 3.引导加载选项：（B） 4.工艺： C=COMS E=COMS ；EPROM F=Flash ；EEPROM LC=低电压CMOS（3.3V） LF=Flash ；EPROM（3.3V） VC=低电压CMOS（3V） 5.器件类型： 20x DSP 24x DSP
54x DSP 55x DSP 62x DSP 64x DSP 67x DSP 3X DSP 6.封装类型： PAG=64 -引脚塑料TQFP PGE=144 -引脚塑料TQFP PZ=100 -引脚塑料TQFP 7.温度范围：（默认0°C-70°C） L=0°C~70°C A=-40°C~85°C S=-40°C~125°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading 8.补充说明： PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装 TQFP=薄四方扁平封装
TI芯片资料
目录 电源类（1-10） 8.CSD19535 (18) 9.INA210 (19) 10.INA282 (21) 1.TPS28225 (2) 7.TPS4021 (16) 3.TPS54340 (5) 4.TPS56528 (9) 5.TPS7A1601 (12) 6.TPS7A4001 (14) 2.UCC27211 (4) 高速放大器（11-17） 15.LMH6552 (31) 12.LMH6703 (25) 17.OPA2356 (34) 13.OPA2695 (27) 16.OPA842 (32) 11.THS3201 (23) 14.VCA821 (29) 精密ADC/DAC （18-21） 18.ADS1118 (36) 19.DAC7811 (38) 20.DAC8571 (41) 21.REF3330 (43) 精密放大器（22-27） 22.INA333 (45) 23.INA826 (46) 24.OPA192 (48) 25.OPA2320 (50) 26.OPA2330 (52) 27.OPA2376 (53) 音频功放（28） 28.TPA3112 (55) 其他（29-33） 30.SN74AUP1G07 (58) 29.TLV3501 (57) 33.TS12A4515 (62) 31.TS5A3159 (61) 32.TS5A3166 (62)
零一．TPS28225 8引脚高频4A吸入电流同步MOSFET驱动器 描述 The TPS28225 and TPS28226 are high-speed drivers for N-channel complimentary driven power MOSFETs with adaptive dead-time control. These drivers are optimized for use in variety of high-current one and multi-phase dc-to-dc converters. The TPS28225/6 is a solution that provides highly efficient, small size low EMI emmissions. The performance is achieved by up to 8.8-V gate drive voltage, 14-ns adaptive dead-time control, 14-ns propagation delays and high-current 2-A source and 4-A sink drive capability. The 0.4-impedance for the lower gate driver holds the gate of power MOSFET below its threshold and ensures no shoot-through current at high dV/dt phase node transitions. The bootstrap capacitor charged by an internal diode allows use of N-channel MOSFETs in half-bridge configuration. The TPS28225/6 features a 3-state PWM input compatible with all multi-phase controllers employing 3-state output feature. As long as the input stays within 3-state window for the 250-ns hold-off time, the driver switches both outputs low. This shutdown mode prevents a load from the reversed- output-voltage. The other features include under voltage lockout, thermal shutdown and two-way enable/power good signal. Systems without 3-state featured controllers can use enable/power good input/output to hold both outputs low during shutting down. The TPS28225/6 is offered in an economical SOIC-8 and thermally enhanced low-size Dual Flat No-Lead (DFN-8) packages. The driver is specified in the extended temperature range of –40°C to 125°C with the absolute maximum junction temperature 150°C. The TPS28226 operates in the same manner as the TPS28225/6 other than the input under voltage lock out. Unless otherwise stated all references to the TPS28225 apply to the TPS28226 also. 特性 Drives Two N-Channel MOSFETs with 14-ns Adaptive Dead Time Wide Gate Drive Voltage: 4.5 V Up to 8.8 V With Best Efficiency at 7 V to 8 V Wide Power System Train Input Voltage: 3 V Up to 27 V Wide Input PWM Signals: 2.0 V up to 13.2-V Amplitude Capable Drive MOSFETs with ≥40-A Current per Phase High Frequency Operation: 14-ns Propagation Delay and 10-ns Rise/Fall Time Allow FSW - 2 MHz Capable Propagate <30-ns Input PWM Pulses
TI美信芯片命名规则.
AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围: C = 0℃至70℃(商业级 I = -20℃至+85℃ (工业级
E = -40℃至+85℃ (扩展工业级 A = -40℃至+85℃ (航空级 M = -55℃至+125℃ (军品级 封装类型: A SSOP(缩小外型封装 B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装 D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插 K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装 M MQFP (公制四方扁平封装 N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装 R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil
TI 常用运放芯片型号
CA3130?高输入阻抗运算放大器?Intersil[DA TA] CA3140?高输入阻抗运算放大器 CD4573?四可编程运算放大器?MC14573 ICL7650?斩波稳零放大器 LF347(NS[DA TA])?带宽四运算放大器?KA347 LF351?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF353?BI-FET双运算放大器?NS[DA TA] LF356?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF357?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF398?采样保持放大器?NS[DA TA] LF411?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF412?BI-FET双运放大器?NS[DATA] LM124?低功耗四运算放大器(军用档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM1458?双运算放大器?NS[DA TA] LM148?四运算放大器?NS[DA TA] LM224J?低功耗四运算放大器(工业档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM2902?四运算放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2904?双运放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM301?运算放大器?NS[DA TA] LM308?运算放大器?NS[DA TA] LM308H?运算放大器（金属封装）?NS[DA TA] LM318?高速运算放大器?NS[DATA] LM324(NS[DA TA])?四运算放大器?HA17324,/LM324N(TI) LM348?四运算放大器?NS[DA TA] LM358?NS[DA TA]?通用型双运算放大器?HA17358/LM358P(TI) LM380?音频功率放大器?NS[DATA] LM386-1?NS[DA TA]?音频放大器?NJM386D,UTC386 LM386-3?音频放大器?NS[DA TA] LM386-4?音频放大器?NS[DA TA] LM3886?音频大功率放大器?NS[DA TA] LM3900?四运算放大器 LM725?高精度运算放大器?NS[DATA] LM733?带宽运算放大器 LM741?NS[DA TA]?通用型运算放大器?HA17741 MC34119?小功率音频放大器 NE5532?高速低噪声双运算放大器?TI[DATA] NE5534?高速低噪声单运算放大器?TI[DATA] NE592?视频放大器 OP07-CP?精密运算放大器?TI[DATA] OP07-DP?精密运算放大器?TI[DATA] TBA820M?小功率音频放大器?ST[DA TA] TL061?BI-FET单运算放大器?TI[DA TA] TL062?BI-FET双运算放大器?TI[DA TA] TL064?BI-FET四运算放大器?TI[DA TA]
TI芯片后缀名与封装详解
TI芯片后辍名与封装对照详解 TI芯片封装详解 TI的芯片众多，芯片的后辍名常引起我们的兴趣，确有点难以理解。下面将TI的后辍名中表示封装的信息与标准封装的对比贴出来，希望对大家有用。 TI的TLxxx系列产品: 后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴 后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器 原BB产品命名规则: 前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级 前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 芯片封装对照 D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP) DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)
DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA) GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA) GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA) HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP) J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP) N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP) PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP) PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP) 卷带包装（芯片在出售时，包装是不一样的，常见包装有载带、盖带、卷带，一般包装越大，单片越便宜） DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前， 指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为 R。命名规则示例： 对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR LE -- 左印（仅对于 DB 和 PW 封装有效）
TI 常用运放芯片型号
CA3130 高输入阻抗运算放大器 Intersil[DA TA] CA3140 高输入阻抗运算放大器 CD4573 四可编程运算放大器 MC14573 ICL7650 斩波稳零放大器 LF347(NS[DATA]) 带宽四运算放大器 KA347 LF351 BI-FET单运算放大器 NS[DA TA] LF353 BI-FET双运算放大器 NS[DA TA] LF356 BI-FET单运算放大器 NS[DA TA] LF357 BI-FET单运算放大器 NS[DA TA] LF398 采样保持放大器 NS[DATA] LF411 BI-FET单运算放大器 NS[DATA] LF412 BI-FET双运放大器 NS[DA TA] LM124 低功耗四运算放大器(军用档) NS[DATA]/TI[DATA] LM1458 双运算放大器 NS[DATA] LM148 四运算放大器 NS[DATA] LM224J 低功耗四运算放大器(工业档) NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2902 四运算放大器 NS[DATA]/TI[DATA] LM2904 双运放大器 NS[DATA]/TI[DA TA] LM301 运算放大器 NS[DATA] LM308 运算放大器 NS[DATA] LM308H 运算放大器（金属封装） NS[DA TA] LM318 高速运算放大器 NS[DATA] LM324(NS[DATA]) 四运算放大器 HA17324,/LM324N(TI) LM348 四运算放大器 NS[DATA] LM358 NS[DATA] 通用型双运算放大器 HA17358/LM358P(TI) LM380 音频功率放大器 NS[DATA] LM386-1 NS[DATA] 音频放大器 NJM386D,UTC386 LM386-3 音频放大器 NS[DATA] LM386-4 音频放大器 NS[DATA] LM3886 音频大功率放大器 NS[DATA] LM3900 四运算放大器 LM725 高精度运算放大器 NS[DATA] LM733 带宽运算放大器 LM741 NS[DATA] 通用型运算放大器 HA17741 MC34119 小功率音频放大器 NE5532 高速低噪声双运算放大器 TI[DATA] NE5534 高速低噪声单运算放大器 TI[DATA] NE592 视频放大器 OP07-CP 精密运算放大器 TI[DA TA] OP07-DP 精密运算放大器 TI[DATA] TBA820M 小功率音频放大器 ST[DA TA] TL061 BI-FET单运算放大器 TI[DATA] TL062 BI-FET双运算放大器 TI[DATA] TL064 BI-FET四运算放大器 TI[DATA]
TI芯片资料
TI电赛芯片 ?音频差动线路接收机INA2134PA ?高性能音频运放OPA2134PA ?单电源双路CMOS运放轨对轨OPA2340PA ?高精度低噪声运放OPA2227PA ?微功耗（可软件控制）轨对轨TLV2460IP ?16位adcI2C接口慢速ADS1115IDGSR ?仪表放大器低功耗INA333AIDGKR ?电压转换芯片LP2950-33LPRE3 ?开关电源芯片降压转换器TPS5430DDA ?可变频率的60mA充电泵电压反相器（正变负）TPS60400DBVT ?DC-DC开关调节器TPS61070DDCR ?晶体管CSD17505Q5A ?电流并联监控器INA282AIDR ?12位-DAC转换芯片TLV5616IDR ?开关电源芯片ECO-MODE降压TPS5433IDR INA2134PA 主要参数 双电源:±4v~±18v 压摆率:14V/us 固定增益:1 低失真：0.0005% at f = 1kHz
应用举例
OPA2134PA 双电源:±2.5v~±18v 压摆率:20V/us 带宽：8MH 高开环增益：120dB (600Ω) 极低失真: 0.00008%
应用举例
应用举例 OPA2340PA 单电源：2.7V to 5.5V 轨对轨输入 轨对轨输出（(within 1mV)） 增益带宽：5.5MHz
压摆率：6V/us OPA2227PA 双电源:±2.5v~±18v 低噪声：3nV/√Hz 增益带宽：8MHz 压摆率：2.3V/us SETTLING TIME（稳定时间）: 5us
TI常用运放芯片型号
T I常用运放芯片型号文档编制序号：[KKIDT-LLE0828-LLETD298-POI08]
CA3130高输入阻抗运算放大器Intersil[DATA] CA3140高输入阻抗运算放大器 CD4573四可编程运算放大器MC14573 ICL7650斩波稳零放大器 LF347(NS[DATA])带宽四运算放大器KA347 LF351BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF353BI-FET双运算放大器NS[DATA] LF356BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF357BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF398采样保持放大器NS[DATA] LF411BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF412BI-FET双运放大器NS[DATA] LM124低功耗四运算放大器(军用档)NS[DATA]/TI[DATA] LM1458双运算放大器NS[DATA] LM148四运算放大器NS[DATA] LM224J低功耗四运算放大器(工业档)NS[DATA]/TI[DATA] LM2902四运算放大器NS[DATA]/TI[DATA] LM2904双运放大器NS[DATA]/TI[DATA] LM301运算放大器NS[DATA] LM308运算放大器NS[DATA] LM308H运算放大器（金属封装）NS[DATA] LM318高速运算放大器NS[DATA] LM324(NS[DATA])四运算放大器HA17324,/LM324N(TI) LM348四运算放大器NS[DATA] LM358NS[DATA]通用型双运算放大器HA17358/LM358P(TI) LM380音频功率放大器NS[DATA] LM386-1NS[DATA]音频放大器NJM386D,UTC386 LM386-3音频放大器NS[DATA] LM386-4音频放大器NS[DATA] LM3886音频大功率放大器NS[DATA] LM3900四运算放大器 LM725高精度运算放大器NS[DATA] LM733带宽运算放大器 LM741NS[DATA]通用型运算放大器HA17741 MC34119小功率音频放大器 NE5532高速低噪声双运算放大器TI[DATA] NE5534高速低噪声单运算放大器TI[DATA] NE592视频放大器 OP07-CP精密运算放大器TI[DATA] OP07-DP精密运算放大器TI[DATA] TBA820M小功率音频放大器ST[DATA] TL061BI-FET单运算放大器TI[DATA] TL062BI-FET双运算放大器TI[DATA] TL064BI-FET四运算放大器TI[DATA]
TI芯片各种封装
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
TI电源芯片
Selection Guide SLVT153C–September2007–Revised October2008 SWIFT Products SLVT153C–September2007–Revised October2008SWIFT Converter Product Portfolio1 Submit Documentation Feedback
https://www.wendangku.net/doc/062164894.html, SWIFT Products(continued) 2SWIFT Converter Product Portfolio SLVT153C–September2007–Revised October2008 Submit Documentation Feedback
https://www.wendangku.net/doc/062164894.html, SWIFT Products(continued) Glossary NAME DEFINITION PG Power Good pin EN Enable pin SYNC Sychronization pin UVLO Undervoltage lockout pin LSG Gate drive for low-side MOSFET RT Frequency setting pin SoftStart Adjustable Slow Start TRACKIN External reference input pin for simultaneous sequencing REFIN External reference input pin for Active Bus Termination Split Rail Separate power and control voltage inputs ILIM2Current limit adjust pin for output2only SEQ Configure the output startup mode pin https://www.wendangku.net/doc/062164894.html,p.Externally Compensated https://www.wendangku.net/doc/062164894.html,p.Internally Compensated Eco-Mode?High efficiency at light load CLK Clock pin to synchronize frequency(internal PLL) SLVT153C–September2007–Revised October2008SWIFT Converter Product Portfolio3 Submit Documentation Feedback
TI芯片的命名规则
T I芯片的命名规则集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#
例如： 说明: (A)指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。 (B)指基本型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。 (C)指为产品等级 产品等级表示产品工作温度，为可选项。 C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至 +125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，- 55°C~+100°C等。 (D)指产品封装 产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。 (E)指产品包装方式 产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。 (F)指绿色标记转换：G4 绿色标记的转换：从 2004 年 6 月 1 日开始，当 TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅 (Pb) 涂层类别中的 "e" 更改为 "G"。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用 NiPdAu 涂层所制造器件的无铅 (Pb) 涂层类别为 "e4"。实施后，该无铅 (Pb) 涂层类别将更改为 "G4"。（在无铅 (Pb) 涂层类别中将 "e" 替换成 "G" 目前还不属于 JEDEC 标准的一部分，但会对 TI 产品实施这一步。） (G)指产品版本 无规律，详见产品规格书。 BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG, GHH, GHJ, GHK, GHV, GHZ, GJG, GJJ, GKE, GKF, GKV, GPH, GZA, GZG, GZY, GZZ, ZGM, ZGU, ZGV, ZGW, ZHC, ZHH, ZHK, ZHZ, ZKE, ZKF, ZPH, ZZA, ZZG, ZZZ
TI芯片申请流程
中国大学申请流程和最新规则 ：中国大学申请流程和最新规则 样片申请： TI样片申请 运算放大器，数据转换器，电源，接口，单片机，DSP ……TI的众多产品已经被越来越多的中国学生所熟悉和喜爱。为了更有效地让更多的大学、老师和学生能使用到所需要的样片，从2009年12月起，TI中国样片中心和TI中国大学计划部将试行最新的中国大学样片申请流程和申请规则。 改进的主要措施包括下面两点：1. 我们需要申请者提供足够详细的信息，以便我们分析样片的用途和流向，并在有可能出现问题的时候和学校建立最快捷的联系；2. 减少每单可申请的样片数量，并对本科生及以下学历的教学和实验中提供对应的样片申请。 让我们先从样片申请流程一步步看如何提供所需的详细信息（在订单提交后的修改收货信息步骤非常重要，，请务必仔细阅读并严格按照要求提供尽后的修改收货信息步骤非常重要 可能全的信息！！）： 可能全的信息 第一步：完善my.TI账户信息：登录my.TI，在左边选择更新配置文件： 第二步，编辑您的配置文件：
修改完成后，点击保存更改。系统提示配置文件已经成功升级。 第三步，重新登入my.TI账户： 点击样片申请： 会看到更新后的信息，点击注册后即会出现购物车：
第四步，样片申请，在您的购物车中添加芯片： 为保证有限的资源支持到更多的大学和学生，减少因每单数量较多而引起的样片浪费和滥用，我们对大学类样片申请规则做如下改进： 1.每单样片申请的总量限定在5种，每种2片（对于模拟和MSP430）或 1片（对于DSP和Cortex-M3，即TMS320和LM3S）； 2.对于硕博士和教师，在TI样片系统里可查到的所有芯片都可以申请； 3.对于本科生及以下学历，若需要下列芯片（包括但不限于）：16位以上 的AD/DA（不包括Delta-Sigma型ADC，主要是ADS8xxxx（4位数字）和DAC8xxxx/9xxxx（4位数字））；12位50MSPS以上的ADC (主要包括ADS5xxx和ADS6xxxx；建议先尝试ADS8xx（3位数字）系列)； 12位275MSPS以上的DAC (主要包括DAC5xxxx，建议先尝试DAC900和DAC2900系列)；电源模块（PTxxxx）；DSP C6000系列（TMS320C6xxx）；BGA封装的C2000和C5000（封装后缀为Gxx，Zxx等，如TMS320F2808GZMA，TMS320VC5402AZGU16)；高速数据收发（TLK）等；请先联系TI中国大学计划部并提供具有说服力的设计指标和设计方案。若直接在TI系统里申请，样片部将直接拒绝，并可能指出某款芯片不在本科生的支持范围内； 4.若在某些特殊时期（如电赛培训，开设创新实验），学校需要集中申请