硫酸工艺复习提纲
硫酸工艺复习提纲
焙烧岗位
1、焙烧岗位的生产原理及工艺指标。
2、焙烧岗位有哪些主要设备？
3、焙烧岗位的正常操作要点及短期开、停车步骤。
4、本岗位在什么情况下需要系统紧急停车，停车后需要做哪些工作？
5、产生下列不正常现象的原因及其处理方法。
（1）喂料口冒大烟。（2）炉内温度普遍下降。
（3）炉内温度普遍上升。（4）炉底压力增高或下降
（5）底压波动大。（6）炉底温度下降。
（7）SO2浓度升高或下降。
（8）灰渣或污水颜色太黑或太红。
6、净化污水应该控制什么颜色？
7、操作中出现升华硫现象是什么原因？如何避免升华硫现象的产生？出现升华硫现象对生产有什么影响？
8、本岗位与其它岗位的联系。
9、如何对本岗位的设备进行巡回检查？
净化岗位
1、净化岗位有哪些主要设备，它们的工作原理和作用（任务）是什么？
2、净化岗位的工艺指标。
3、净化水泵的开、停车步骤。
4、短、长期停车后如何开车？
5、净化岗位在何种情况下需要系统紧急停车？
6、净化岗位的正常操作要点。
7、不正常现象的产生原因及其处理方法。
（1）一文出口温度升高。（2）一文负压增大。
（3）泡沫塔阻力降增大。（4）泡沫塔出口温度升高
（5）电除雾内放电。（6）电除务电压送不高。
（7）风机出口气体酸雾超标。（8）脱吸率低。
8、旋风除尘器堵塞对净化有何影响？应如何处理？
9、本岗位与其它岗位的联系。
10、如何对本岗位的设备进行巡回检查？
1、转化岗位的生产原理是什么？
2、转化岗位的工艺指标。
3、转化岗位的工艺流程图及各设备、阀门的作用。
4、短期开、停车步骤。
5、长期停车后应该如何开车？（转化触媒升温过程，包括送气后到转化温度正常）
6、如何进行转化触媒的吹净？
7、转化器1~5段的触媒型号及其主要化学成份。
8、旧触媒的装填应该注意什么事项？
9、不正常现象的原因分析及处理。
（1）转化率下降。（2）反应温度后移。
（3）转化器进出口温度普遍下降。
（4）转化器进出口温度突然下降。
（5）主风机进口负压增高，出口压力降低。
（6）主风机进口负压下降，出口压力上升。
（7）主风机进出口压力波动大。
10、本岗位与其它岗位的联系。
11、如何对本岗位的设备进行巡回检查？
1、干吸岗位的主要任务及生产原理；有哪些主要设备。
2、干吸岗位的工艺指标。
3、干吸岗位的原始开车顺序。
4、影响酸浓的因素有哪些？怎样控制？
5、为什么要控制干燥塔出口炉气中的水分？
6、为何吸收酸浓要控制在98.3~98.6%?
7、什么情况下干吸岗位要紧急停车？
8、串酸的原则是什么？
9、不正常现象的产生原因及处理。
（1）水份不合格。（2）三塔阻力降增加。
（3）吸收酸浓降低。（4）酸泵电流突然变化。
（5）酸泵电流低，上塔酸量小。
（6）干燥酸浓维持不住。
10、本岗位与其它岗位的联系。
11、如何对本岗位的设备进行巡回检查？
风机岗位
1、风机的类型是什么？
2、回流阀的作用。
3、开、停车的操作步骤。
4、如何对风机进行维护？
5、如何对本岗位进行设备巡回检查？
丁苯橡胶的生产工艺与技术路线的选择
丁苯橡胶的生产工艺和技术路线的选择丁苯橡胶是丁二烯和苯乙烯两种单体经共聚合反应而生成的弹性体共聚物。按聚合工艺方法可分为乳聚丁苯橡胶(ESBR)和溶聚丁苯橡胶(SSBR)两大类。从聚合机理来看，ESBR是自由基聚合，而SSBR是采用阴离子活性聚合。ESBR的发展已过鼎盛时期，而SSBR的发展目前正处于稳步上升阶段。 2.1 丁苯橡胶的分类及品种 2.1.1 乳聚丁苯橡胶的生产工艺 乳聚丁苯橡胶(ESBR)的生产历史悠久，乳聚丁苯橡胶是通过自由基聚合得到的，在20世纪50年代以前，均是高温丁苯橡胶，1937年由德国Farben公司首先实现工业化，它是当前合成橡胶中生产能力最大的品种。50年代初才出现了性能优异的低温丁苯橡胶。目前所使用的乳聚丁苯橡胶基本上为低温乳聚丁苯橡胶。羧基丁苯橡胶是在丁苯橡胶聚合过程中加入少量(1～3％)的丙烯酸类单体共聚而制成。其力学性能和耐老化性能等较丁苯橡胶好。但这种橡胶吸水后容易早期硫化，工艺上不易掌握。高苯乙烯丁苯橡胶是将苯乙烯含量为85～87％的高苯乙烯树脂胶乳和丁苯橡胶(常用SBR1500)胶乳以一定比例混合后经共凝得到的产品。…… 1、工艺流程简述 原料丁二烯和苯乙烯按一定比例用量配成碳氢相液，在多台串联聚合釜中于5～8℃，在有氧化还原催化体系的水乳液介质存在下，进行自由基共聚合反应。介质中除水、乳化剂外，有引发剂、活化剂、分子量调节、电解质等助剂。当聚合反应6～10小时，聚合转化率达60～62%时，可加入终止剂使聚合反应终止。所得胶乳经闪蒸脱气工序回收未反应的丁二烯和苯乙烯单体后，再加入防老剂和高分子凝聚剂，…… 低温乳液聚合生产丁苯橡胶工艺流程如图2.1所示。
机械制造工艺学知识点汇总 全 复习资料
粗基准概念:以未加工的表面为定位基准的基准。 精基准概念:以加工过的表面为定位基准的基准。 精基准的选择:1基准重合原则2统一基准原则3互为基准原则4自为基准原则5便于装夹原则6 精基准的面积与被加工表面相比,应有较大的长度与宽度,以提高其位置精度。 粗基准的选用原则:1保证相互位置要求2保证加工表面加工余量合理分配3便于工件装夹4粗基准一般不得重复使用原则(1、若必须保证工件上加工表面与非加工表面间的位置要求,则应以不加工表面作为粗基准;2、若各表面均需加工,且没有重点要求保证加工余量均匀的表面时,则应以加工余量最小的表面作为粗基准,以避免有些表面加工不起来。3、粗基准的表面应平整,无浇、冒口及飞边等缺陷。4、粗基准一般只能使用一次,以免产生较大的位置误差。) 生产纲领:计划期内,应当生产的产品产量与进度计划。备品率与废品率在内的产量 六点定位原理:用来限制工件自由度的固定点称为定位支承点。用适当分布的六个支承点限制工件六个自由度的法则称为六点定位原理(六点定则) 组合表面定位时存在的问题 :当采用两个或两个以上的组合表面作为定位基准定位时,由于工件的各定位基准面之间以及夹具的各定位元件之间均存在误差,由此将破坏一批工件位置的一致性,并在夹紧力作用下产生变形,甚至不能夹紧 定位误差:由于定位不准确而造成某一工序在工序尺寸或位置要求方面的加工误差。 产生原因: 1工件的定位基准面本身及它们之间在尺寸与位置上均存在着公差范围内的差异; 2夹具的定位元件本身及各定位元件之间也存在着一定的尺寸与位置误差; 3定位元件与定位基准面之间还可能存在着间隙。 夹紧装置的设计要求: 1夹紧力应有助于定位,不应破坏定位; 2夹紧力的大小应能保证加工过程中不发生位置变动与振动,并能够调节; 3夹紧后的变形与受力面的损伤不超出允许的范围; 4应有足够的夹紧行程; 5手动时要有自锁功能; 6结构简单紧凑、动作灵活、工艺性好、易于操作,并有足够的强度与刚度。 斜楔夹紧机构:(1)斜楔结构简单,有增力作用。(2)斜楔夹紧的行程小。(3)使用手动操作的简单斜楔夹紧时,工件的夹紧与松开都需敲击 螺旋夹紧机构:该机构具有结构简单、工艺性好、夹紧可靠、扩力比大以及行程不受限制等优点,故应用广泛。缺点就是动作慢、效率低。 机械加工工艺规程概念:规定产品或零部件机械加工工艺过程与操作方法等的工艺文件,就是一切有关生产人员都应严格执行、认真贯彻的纪律性文件。 机械加工工艺规程的作用: 1就是组织车间生产的主要技术文件,据其进行生产准备。车间一切从事生产的人员都要严格、认真地贯彻执行工艺文件,才能实现优质、高产、低耗。 2就是生产准备与计划调度的主要依据。有了工艺规程,在产品投产之前就可以进行一系
微电子工艺复习重点
20XX级《微电子工艺》复习提纲 一、衬底制备 1.硅单晶的制备方法。 直拉法悬浮区熔法 1.硅外延多晶与单晶生长条件。 任意特定淀积温度下，存在最大淀积率，超过最大淀积率生成多晶薄膜，低于最大淀积率，生成单晶外延层。 三、薄膜制备1-氧化 1.干法氧化，湿法氧化和水汽氧化三种方式的优缺点。 干法氧化：干燥纯净氧气 湿法氧化：既有纯净水蒸汽有又纯净氧气 水汽氧化：纯净水蒸汽 速度均匀重复性结构掩蔽性 干氧慢好致密好 湿氧快较好中基本满足 水汽最快差疏松差 2.理解氧化厚度的表达式和曲线图。 二氧化硅生长的快慢由氧化剂在二氧化硅中的扩散速度以及与硅反应速度中较慢的一个因素决定；当氧化时间很长时，抛物线规律，当氧化时间很短时，线性规律。 3.温度、气体分压、晶向、掺杂情况对氧化速率的影响。 温度：指数关系，温度越高，氧化速率越快。 气体分压：线性关系，氧化剂分压升高，氧化速率加快 晶向：（111）面键密度大于（100）面，氧化速率高；高温忽略。 掺杂：掺杂浓度高的氧化速率快； 4.理解采用干法热氧化和掺氯措施提高栅氧层质量这个工艺。 掺氯改善二氧化硅特性，提高氧化质量。干法氧化中掺氯使氧化速率可提高1%-5%。 四、薄膜制备2-化学气相淀积CVD 1.三种常用的化学气相淀积方式，在台阶覆盖能力，呈膜质量等各方面的优缺点。 常压化学气相淀积APCVD：操作简单淀积速率快，台阶覆盖性和均匀性差 低压化学气相淀积LPCVD：台阶覆盖性和均匀性好，对反应式结构要求不高，速率相对 低，工作温度相对高，有气缺现象 PECVD：温度低，速率高，覆盖性和均匀性好，主要方式。 2.本征SiO2，磷硅玻璃PSG，硼磷硅玻璃BPSG的特性和在集成电路中的应用。 USG：台阶覆盖好，黏附性好，击穿电压高，均匀致密；介质层，掩模(扩散和注入)，钝化层，绝缘层。 PSG：台阶覆盖更好，吸湿性强，吸收碱性离子 BPSG：吸湿性强，吸收碱性离子，金属互联层还有用（具体再查书）。 3.热生长SiO2和CVD淀积SiO2膜的区别。 热生长：氧来自气态，硅来自衬底，质量好
装饰材料与施工工艺课程标准
装饰材料与施工工艺课程标准 适用专业：电脑艺术设计 课程代码：12180 教学模式：理论教学与实践教学相结合 课程负责人： 一、课程的基本要素 1．课程性质 装饰材料与施工工艺是电脑艺术设计专业的一门核心专业课程。是联系装饰材料、装饰设计及装饰预算的一门综合性课程。 2．课程的基本理念及设计思路： 通过本课程的教学使学生能熟练掌握建筑装饰工程施工工艺的一般规律和方法；能正确使用建筑装饰材料和机具；掌握不同档次建筑装饰施工工艺的特殊规律和技巧；结合装饰材料课程所学内容，能在施工工艺上完善、补充设计，灵活运用材料和不同工艺去充分体现装饰效果；熟练掌握建筑装饰施工工艺的操作规程和施工验收规范。 ３．课程的基本理念及设计思路： 二、课程的目标 1．知识目标 （１）理解和表现与基础造型有关的物品的结构和线条运用； （２）能表现与图形图像制作有关物象的质感，并能加以设计和创新；
（３）提高学生造型能力的同时提高学生的空间想象能力； （４）以结构为主适当加一些色彩塑造技法。 2．能力目标 （１）培养视觉的反应及增强接受视觉信息的能力，即敏锐的感受能力。（２）培养分析、洞悉、理解的心智思维，形成对事物特征的深刻把握，即富于理智的认识能力。 （３）培养开发想象能力，形成对未知领域的自觉探求，即创造意识。（４）培养技能的熟练掌握，达到对于视觉信息的有效表达，即富于技能的适应能力。 3、素质目标 （１）进行专业认知和专业探究； （２）培养学生搜集资料、阅读资料和利用资料的能力； （３）培养学生的自学能力，学会设计和创新，提高审美意识； （４）提高学生造型能力和抽象思维想象力。 三、课程内容的组织 教学内容和要求 总学时为120，其中理论40，专题设计作业80。
己内酰胺的生产工艺与技术路线的选择
己内酰胺的生产工艺与技术路线的选择 随着合成纤维工业的发展，己内酰胺合成工艺先后出现了肟法、甲苯法（ANIA 法），光亚硝化法（PNC法），己内酯法（UCC法）、环己烷硝化法和环己酮硝化法。新近正在开发的环己酮氨化氧化法，由于生产过程中不需采用羟胺进行环己酮肟化，且流程简单，已引起人们的关注。 图2.1 己内酰胺的主要生产工艺路线图 经过多年的发展，己内酰胺的生产有多种技术和原料路线，按技术方法分主要有环己酮-羟胺法、甲苯法、环己烷光亚硝化法等，按原料路线方法分主要有苯法和甲苯法两种。根据是否用环己酮作为中间产物，其可粗分为环己酮法和非环己酮法。
2.1 环己酮法 己内酰胺生产从环己酮合成开始，原料为苯酚或环己烷。环己烷是优选原料，可生产KA油。氧化过程通常采用硼酸或钴催化剂。…… 2.1.1 环己酮的生产工艺 2.1.1.1 苯酚法 苯酚法(属苯法)是苯酚在镍催化剂作用下加氢生成环己醇，环己醇再进行提纯脱氢反应生成粗环己酮。…… 2.1.1.2 环己烷法 环己烷法(属苯法)首先是苯加氢制环己烷，加氢过程分以Ni为催化剂的常压加氢和以Pt为催化剂的加压加氢，然后环己烷氧化制环己醇、……. 2.1.1.3 环己烯法 环己烯法(属苯法)第一步是苯部分加氢生成环己烯，然后环己烯水合得环己醇，环己醇再进行脱氢反应生成环己酮。…… 2.1.2 环己酮肟的生产工艺 环己酮肟是生产己内酰胺的重要中间产物，其可以由羟胺与环己酮反应制得，也可以由其它方法制得。 1943年，德国法本公司通过环己酮-羟胺合成（现在简称为肟法），…… 2.1.2.1 拉西法 1887年拉西(Raschig)用亚硝酸盐和亚硫酸盐反应经水解制取羟胺获得成功，……
金属工艺学试题及答案(3)
金属工艺学试题及答案 一、填空（每空0.5分，共10分） 1．影响金属充型能力的因素有：金属成分、温度和压力和铸型填充条件。 2．可锻性常用金属的塑性和变形抗力来综合衡量。 3．镶嵌件一般用压力铸造方法制造，而离心铸造方法便于浇注双金属铸件。 4．金属型铸造采用金属材料制作铸型，为保证铸件质量需要在工艺上常采取的措施包括：喷刷涂料、保持合适的工作温度、严格控制开型时间、浇注灰口铸铁件要防止产生白口组织。 5．锤上模锻的锻模模膛根据其功用不同，可分为模锻模膛、制坯模膛两大类。 6．落料件尺寸取决于凹模刃口尺寸，冲孔件的尺寸取决于凸模刃口尺寸。 7．埋弧自动焊常用来焊接长的直线焊缝和较大直径的环形焊缝。 8．电弧燃烧非常稳定，可焊接很薄的箔材的电弧焊方法是等离子弧焊。 9．钎焊可根据钎料熔点的不同分为软钎焊和硬钎焊。 二、简答题（共15分） 1．什么是结构斜度？什么是拔模斜度？二者有何区别？（3分） 拔模斜度：铸件上垂直分型面的各个侧面应具有斜度，以便于把模样（或型芯）从型砂中（或从芯盒中）取出，并避免破坏型腔（或型芯）。此斜度称为拔模斜度。 结构斜度：凡垂直分型面的非加工表面都应设计出斜度，以利于造型时拔模，并确保型腔质量。 结构斜度是在零件图上非加工表面设计的斜度，一般斜度值比较大。 拔模斜度是在铸造工艺图上方便起模，在垂直分型面的各个侧面设计的工艺斜度，一般斜度比较小。有结构斜度的表面，不加工艺斜度。 2．下面铸件有几种分型面？分别在图上标出。大批量生产时应选哪一种？为什么？（3分） 分模两箱造型，分型面只有一个，生产效率高；型芯呈水平状态，便于安放且稳定。 3．说明模锻件为什么要有斜度和圆角？（2分） 斜度：便于从模膛中取出锻件；圆角：增大锻件强度，使锻造时金属易于充满模膛，避免锻模上的内尖角处产生裂纹，减缓锻模外尖角处的磨损，从而提高锻模的使用寿命。 4．比较落料和拉深工序的凸凹模结构及间隙有什么不同？（2分） 落料的凸凹模有刃口，拉深凸凹模为圆角； 落料的凸凹模间间隙小，拉深凸凹模间间隙大，普通拉深时，Z=（1.1~1.2）S 5．防止焊接变形应采取哪些工艺措施？（3分） 焊前措施：合理布置焊缝，合理的焊接次序，反变形法，刚性夹持法。 焊后措施：机械矫正法，火焰加热矫正法 6．试比较电阻对焊和闪光对焊的焊接过程特点有何不同？（2分） 电阻对焊：先加压，后通电；闪光对焊：先通电，后加压。五、判断正误，在括号内正确的打√，错误的打×（每题0.5分，共5分） 1．加工塑性材料时，不会产生积屑瘤。（× ） 2．顺铣法适合于铸件或锻件表面的粗加工。（× ） 3．拉削加工适用于单件小批零件的生产。（× ） 4．单件小批生产条件下，应采用专用机床进行加工。（× ） 5．插齿的生产率低于滚齿而高于铣齿。（√ ） 6．作为定位基准的点或线，总是以具体的表面来体现的。（√ ） 7．轴类零件如果采用顶尖定位装夹，热处理后需要研磨中心孔。（√ ） 8．生产率是单位时间内生产合格零件的数量。（√ ） 9．镗孔主要用于加工箱体类零件上有位置精度要求的孔系。（√ ）
微电子技术前沿复习(带答案的哦)
微电子前沿复习提纲 看一些微电子技术发展的知识 1.请给出下列英文缩写的英文全文，并译出中文： CPLD: Complex Programmable Logic Device复杂可编程逻辑器件 FPGA: Field－Programmable Gate Array 现场可编程门阵列 GAL:generic array logic 通用阵列逻辑 LUT: Look-Up-Table 显示查找表 IP: Intellectual Property 知识产权 SoC: System on Chip 片上系统 2.试述AGC BJT器件实现AGC特性的工作原理; 试说明为什么 AGC BJT的工作频率范围受限? AGC 即自动增益控制（Automatic Gain Control） ? AGC BJT器件实现AGC特性的工作原理：当输入增加时，输出会同时增加，我们 可利用双极型晶体管的大注入效应和大电流下的基区扩展--kirk效应，衰减增益， 使放大系数降低，则达到了稳定输出的目的。 ?工作频率范围受限原因： 1) 、自动增益控制特性与频率特性是相矛盾，实现AGC需要基区展宽，而器件 的工作频率与基区宽度的平方成反比，要实现大范围的自动增益控制，要求 宽基区，使得工作频率范围受限。 2) 、实现AGC要求基区大注入,基区掺杂浓度低时，易于发生大注入效应，而基 区掺杂浓度动愈低，器件高频噪声愈差，使得工作频率范围受限。 3.为什么双栅MOSFET具有良好的超高频(UHF)特性？ 双栅MOSFET结构如图： 1) 、双栅MOS的端口 Gl靠近源极，对应的基区宽度短，加高频信号，称信号栅，可以实现超高频。 G2靠近漏极，对应的基区宽度较宽，有良好的AGC性能，加固定偏置或AGC电压，作增益控制栅。 2) 、它通过第二个栅极G2交流接地, 可在第一个栅极G1和漏极D之间起到有效的 静电屏蔽作用, 从而使得栅极与漏极之间的反馈电容(是Miller电容)大大减小，则 提高了频率。 4.为什么硅栅、耐熔金属栅能实现源漏自对准，而铝栅不行？实现
TDI的生产工艺与技术路线的选择分析
TDI的生产工艺与技术路线的选择分析 2.1 TDI生产方法 生产TDI的方法主要有光气法和非光气法两种。 2.1.1 光气法 光气法包括气相光气法和液相光气法两种。迄今为止,国内外工业生产TDI 的方法大多采用液相光气化法的工艺。…… …… 图2.1 Bayer气相法生产TDI工艺图 2.1.2 非光气法 目前代替光气制造异氰酸酯的工艺有三种,分别是:(1)伯胺和二氧化碳或碳酸二甲酯制造异氰酸酯;(2)伯胺和一氧化碳进行氧化羰基化制造异氰酸酯、硝基苯;(3)一氧化碳还原羰基化制造异氰酸酯。比较有希望和前途的是伯胺和碳酸二甲酯在催化剂的作用下生成氨基甲酸酯,氨基甲酸酯再热分解生成TDI,其副产品甲醇可再利用生产碳酸二甲酯,由于碳酸二甲酯是一种无毒低污染的基础化学品,它取代了光气,对环保、安全有利,又因它在反应过程中不含氯根,腐蚀性小,对设备材质要求低,因而是一种绿色、清洁的生产过程。但目前这三种工艺成本高、收率低、正处在研究开发过程中,还不能实现工业化生产。
2.2 TDI两种生产工艺的对比 表2.1 TDI两种生产工艺的对比表 目前,国际上拥有TDI自主知识产权制造技术的只有巴斯夫、拜耳、三井武田、陶氏化学等少数公司。虽然垄断性不如MDI高,但是也属于高技术壁垒行业。从国际TDI制造的工艺技术上看,主要分为两条工艺路线:一是以瑞典、美国杜邦技术为主的传统工艺;二是以德国巴斯夫技术为代表的改进型工艺。从国内厂家的情况看,甘肃银光公司采用的是巴斯夫工艺,沧州大化和中国蓝星采用的是杜邦工艺。 通过对两种工艺的比较,可以看到,…… 2.3 TDI工艺技术进展 由于光气法的生产装置复杂，工序多，使用氯气和有毒的光气，生产过程中产生大量HCl，而且在最终异氰酸酯产物中含有难以分离的可水解氯化物，故各
机制工艺本科复习提纲(附答案)
《机械制造工艺学》复习提纲 第1章切削与磨削过程 1.什么是切削运动中的主运动和进给运动？各有何特点? 答：主运动使工件与工件产生相对运动以进行的最基本运动 特点：（1）主运动的速度最高，所消耗的功率最大； （2）在切削运动中，主动只有一个； （3）可以由工件完成，也可以由刀具完成； （4）可以是旋转运动，也可以是直线运动。 进给运动不断地把被切削层投入菹，以逐渐切削出整个工件表面的运动 特点：（1）进给运动一般速度较低，消耗较少，可由一个或多个运动组成； （2）可以是连续的，也可以是间断的 （3）外圆车削时的进给运动是车刀沿平行于工件轴线方向的连续直线运动，平面刨削时的进给运动是工件沿垂直于主运动方向的间歇直线运动（4）进给运动可以由工件或刀具分别完成，也可以由刀具单独完成 2. 在切削过程中，工件上有哪三个表面? 答：（1）待加工表面（2）已加工表面（3）过渡表面（加工表面） 3. 切削用量包含哪三个参数？ 答：（1）切削速度（2）进给速度（3）背吃刀量 4. 外圆车刀有哪5个主要角度？它们是如何定义的? 答：（1）前角在正交平面内测量的前刀面与基面间的夹角 （2）后角在正交平面内测量的主后刀面与切削平面间的夹角 （3）主偏角在基面内测量的主切削刃在基面上的投影与假定的进给运动方向的夹角（4）副偏角在基面内测量副切削削刃在基面上的投影与假定的进给运动反向的夹角（5）刃倾角在切削平面内测量的主切削刃与基面间的夹角 5. 刀具材料用得最多的是哪两种？ 答：（1）高速钢（2）硬质合金 6. 什么是积屑瘤？ 答：在以中、低切削速度切削一般钢料或其他塑性金属时，常常在刀具前刀面靠近刀尖处黏附着一块硬质合金（为工件材料硬度的2~3倍）的金属楔状物，称为积屑瘤。 7. 什么是切屑控制？衡量切屑可控制的主要标准是什么？ 答：所谓切屑控制是指在切削加工中采取适当的措施来控制切屑的卷曲、流出与折断，使之成为“可接受”的屑形良好的切屑。 标准：（1）不妨碍正常的加工（即不缠绕在工件、刀具上，不飞溅到机床运动部件中）（2）不影响操作者的安全 （3）易于清理、存放和搬运 8．已加工表面一般会有哪些现象？ 答：裂纹和鳞刺 9. 如何利用单位切削力k c计算切削力F C和切削功率P C ? 答：F C=k c * A D P C =F C *V C*10-3
微电子工艺技术 复习要点4-6
第四章晶圆制造 1. CZ法提单晶的工艺流程。说明CZ法和FZ法。比较单晶硅锭CZ、MCZ和FZ三种生长方法的优缺点。 1、溶硅 2、引晶 3、收颈 4、放肩 5、等径生长 6、收晶。 CZ法：使用射频或电阻加热线圈，置于慢速转动的石英坩埚内的高纯度电子级硅在1415度融化。将一个慢速转动的夹具的单晶硅籽晶棒逐渐降低到熔融的硅中，籽晶表面得就浸在熔融的硅中并开始融化，籽晶的温度略低于硅的熔点。当系统稳定后，将籽晶缓慢拉出，同时熔融的硅也被拉出。使其沿着籽晶晶体的方向凝固。 FZ法：即悬浮区融法。将一条长度50-100cm 的多晶硅棒垂直放在高温炉反应室，加热将多晶硅棒的低端熔化，然后把籽晶溶入已经熔化的区域。熔体将通过熔融硅的表面张力悬浮在籽晶和多晶硅棒之间，然后加热线圈缓慢升高温度将熔融硅的上方部分多晶硅棒开始熔化。此时靠近籽晶晶体一端的熔融的硅开始凝固，形成与籽晶相同的晶体结构。当加热线圈扫描整个多晶硅棒后，便将整个多晶硅棒转变成单晶硅棒CZ法优点：单晶直径大，成本低，可以较好控制电阻率径向均匀性。缺点：石英坩埚内壁被熔融的硅侵蚀及石墨保温加热元件的影响，易引入氧、碳杂质，不易生长高电阻率单晶 FZ法优点：1、可重复生长，单晶纯度比CZ法高。2、无需坩埚石墨托，污染少。3、高纯度，高电阻率，低碳，低氧。缺点：直径不如CZ法，熔体与晶体界面复杂，很难得到无位错晶体，需要高纯度多晶硅棒作为原料，成本高。 MCZ：改进直拉法优点：较少温度波动，减轻溶硅与坩埚作用，降低了缺陷密度，氧含量，提高了电阻分布的均匀性 2.晶圆的制造步骤【填空】 1、整形处理：去掉两端，检查电阻确定单晶硅达到合适的掺杂均匀度。 2、切片 3、磨片和倒角 4、刻蚀 5、化学机械抛光 3. 列出单晶硅最常使用的两种晶向。【填空】 111.100. 4. 说明外延工艺的目的。说明外延硅淀积的工艺流程。 在单晶硅的衬底上生长一层薄的单晶层。 5. 氢离子注入键合SOI晶圆的方法 1、对晶圆A清洗并生成一定厚度的SO2层。 2、注入一定的H形成富含H的薄膜。 3、晶圆A翻转并和晶圆B键合，在热反应中晶圆A的H 脱离A和B键合 4、经过CMP和晶圆清洗就形成键合SOI晶圆 6. 列出三种外延硅的原材料，三种外延硅掺杂物【填空】 6名词解释：CZ法提拉工艺、FZ法工艺、SOI、HOT(混合晶向)、应变硅 CZ法：直拉单晶制造法。FZ法：悬浮区融法。SOI：在绝缘层衬底上异质外延硅获得的外延材料。HOT：使用选择性外延技术，可以在晶圆上实现110和100混合晶向材料。应变硅：通过向单晶硅施加应力，硅的晶格原子将会被拉长或者压缩不同与其通常原子的距离。 第五章热处理工艺
工程材料与材料成形工艺课程标准
《金属工艺学》课程标准 课程代码： 课程名称：金属工艺学 适用专业（群）：制造类 1.前言 1.1课程性质 1、课程的性质 《金属工艺学》是制造类专业必修的一门专业技术基础课，课程着重介绍机械制造中的工程材料与热处理及冷、热加工方法，热加工方法包括铸造生产、锻造生产、焊接生产，以及零件的冲压和挤压生产等内容，冷加工方法包括车、铣、刨、磨等加工方法。主要研究上述生产方法的工艺过程、工艺特点、工艺质量的控制和质量问题的分析以及它们的应用场合。 2、本课程与前后课程之间的联系 《金属工艺学》是制造类专业学生选择工程材料、学习机械制造方法和制造工艺及装备的先行课程，为后续专业课程的学习打下基础。 1.2课程的教学设计 课程的指导思想： （1）坚持以高职教育培养目标为依据，遵循“以应用为目的，以必需、够用为度”的原则，以“掌握概念、强化应用、培养技能”为重点，力图做到“理论联系实际、加强实践、突出应用”。 （2）符合学生的认识过程和接受能力，符合由浅入深、由易到难、循序渐进的认识规律。 （3）把创新素质的培养贯穿于教学中，采用行之有效的教学方法，注重提高学生分析和解决问题的能力。 （4）强调以学生发展为中心，帮助学生学会学习。 （5）注意与相关的专业技术“接口”。 课程的设计思路： （1）根据课程目标确定课程内容标准。
（2）根据课程内容特征确定必修内容。 （3）根据各专业的需求确定选修内容。 实现目标的学习领域：金属材料的力学性能与常用热处理、铸造生产、锻压生产、焊接生产。 2.课程目标 总体目标：通过本课程的学习，使学生较系统地了解机械加工方法，掌握常用工程材料与热处理及冷、热加工方法的实质、基本原理与工艺特点；了解各种主要加工设备、工具的结构和工作原理，具有选用工程材料的初步能力；具备选择毛坯加工方法和切削成形方法以及工分析的初步能力。培养分析零件结构工艺性和选择加工方法的初步能力；培养学生树立崇尚科学精神，坚定求真、求实和创新的科学态度，形成科学的人生观和世界观，逐步学会从不同的角度提出问题、分析问题并能应用所学知识解决问题，不断培养应用意识，养成严谨求实的科学态度以及质疑和独立思考的学习习惯，从而为学习其他后续课程和今后工作奠定必要的基础。 具体目标：通过学习，使学生了解常用金属材料的机械性能和工艺性能以及常用金属的热处理工艺，提高在机械设计和制造过程中合理选材的能力；通过学习，使学生了解到，机械零件的制造方法，除了常用的切削加工以外，还有铸造、锻造、冲压、挤压、拉拔和焊接等加工方法，这些制造方法有他们各自的优点，分别适用于各自的场合；了解各种加工方法的基本概念、工艺特点，各种加工方法的优缺点和适用场合，如何解决制造过程中出现的各种工艺问题，提高解决实际问题的能力；通过实习，进一步增强实践认识，使学生的动手能力得到提高。 3.课程内容 3.1课程内容与学时分配
磷酸铁锂的生产工艺与技术路线选择
磷酸铁锂的生产工艺与技术路线选择锂离子电池作为一种高性能的二次绿色电池，具有高电压、高能量密度(包括体积能量、质量比能量)、低的自放电率、宽的使用温度范围、长的循环寿命、环保、无记忆效应以及可以大电流充放电等优点。锂离子电池性能的改善，很大程度上决定于电极材料性能的改善，尤其是正极材料。目前研究最广泛的正极材料有LiCoO2、LiNiO2以及LiMn2O4等，但由于钴有毒且资源有限，镍酸锂制备困难，锰酸锂的循环性能和高温性能差等因素，制约了它们的应用和发展。因此，开发新型高能廉价的正极材料对锂离子电池的发展至关重要。 1997年，Padhi等报道了具有橄榄石结构的磷酸铁锂(LiFePO4)能够可逆地嵌脱锂，且具有比容量高、循环性能好、电化学性能稳定、价格低廉等特点，是首选的新一代绿色正极材料，特别是作为动力锂离子电池材料。磷酸铁锂的发现引起了国内外电化学界不少研究人员的关注，近几年，随着锂电池的越来越广的应用，对LiFePO4的研究越来越多。 2.1 磷酸铁锂的结构和性能 磷酸铁锂(LiFePO4)具有橄榄石结构，为稍微扭曲的六方密堆积，其空间群是P mnb型，晶型结构如图2.1所示。 图2.1 磷酸铁锂的空间结构图 LiFePO4由FeO6八面体和PO4四面体构成空间骨架，P占据四面体位置，而Fe和Li则填充在八面体空隙中，其中Fe占据共角的八面体位置，Li则占据共边的八面体位置。晶格一个FeO6八面体与两个FeO6八面体和一个PO4四面
体共边，而PO4四面体则与一个FeO6八面体和两个LiO6八面体共边。由于近乎六方堆积的氧原子的紧密排列，使得锂离子只能在二维平面上进行脱嵌，也因此具有了相对较高的理论密度(3.6g/cm3)。在此结构中，Fe2+/Fe3+相对金属锂的电压为3.4V，材料的理论比容量为170mA·h/g。在材料中形成较强的P-O-M 共价键，极大地稳定了材料的晶体结构，从而导致材料具有很高的热稳定性。 Wang等对LiFePO4的电化学性能做了详细的分析，图2.2是LiFePO4的循环载荷伏安图，在C-V图中形成两个峰，在阳极扫描时Li+从Li x FePO4结构中脱出，在3.52V形成氧化峰；当在4.0～3.0扫描时Li+嵌入到Li x FePO4结构中，相应的在3.32V形成还原峰；C-V曲线中的氧化还原峰表明在L iFePO4电极上发生着可逆的锂离子嵌脱反应。 图2.2 磷酸铁锂的循环载荷伏安图 2.2 磷酸铁锂的制备方法及研究 LiFePO4正极材料的性能在一定程度上取决于材料的形态、颗粒的尺寸以及原子排列，因此制备方法尤为重要。目前主要有固相法和液相法，其中固相法包括高温固相反应法、碳热还原法、微波合成法和脉冲激光沉积法；液相法包括溶胶·凝胶法、水热合成法、沉淀法以及溶剂热合成法等。 2.2.1 固相法 2.2.1.1 高温固相反应法… 2.2.1.2 碳热还原法 碳热还原法也是固相法中的一种，是比较容易工业化的合成方法，以廉价的
机制工艺本科复习提纲(附答案)doc资料
机械制造工艺学》复习提纲 第 1 章切削与磨削过程 1. 什么是切削运动中的主运动和进给运动？各有何特点? 答：主运动使工件与工件产生相对运动以 进行的最基本运动 特点：（1）主运动的速度最高，所消耗的功率最大； （2）在切削运动中，主动只有一个； （3）可以由工件完成，也可以由刀具完成； （4）可以是旋转运动，也可以是直线运动。 进给运动不断地把被切削层投入菹，以逐渐切削出整个工件表面的运动特点：（1）进给运动一般速度较低，消耗较少，可由一个或多个运动组成； （2）可以是连续的，也可以是间断的 （3）外圆车削时的进给运动是车刀沿平行于工件轴线方向的连续直线运动，平面刨削时的进给运动是工件沿垂直于主运动方向的间歇直线运动 （4）进给运动可以由工件或刀具分别完成，也可以由刀具单独完成 2. 在切削过程中，工件上有哪三个表面? 答：（1）待加工表面（2）已加工表面（3）过渡表面（加工表面） 3. 切削用量包含哪三个参数？ 答：（1）切削速度（2）进给速度（3）背吃刀量 4. 外圆车刀有哪 5 个主要角度？它们是如何定义的 答：（1）前角在正交平面内测量的前刀面与基面间的夹角 （2）后角在正交平面内测量的主后刀面与切削平面间的夹角 （3）主偏角在基面内测量的主切削刃在基面上的投影与假定的进给运动方向的夹角4）副偏角在基面内测量副切削削刃在基面上的投影与假定的进给运动反向的夹角 5）刃倾角在切削平面内测量的主切削刃与基面间的夹角 5. 刀具材料用得最多的是哪两种？答：（1）高速钢（2）硬质合金 6. 什么是积屑瘤？ 答：在以中、低切削速度切削一般钢料或其他塑性金属时，常常在刀具前刀面靠近刀尖处黏附着一块硬质合金（为工件材料硬度的2~3 倍）的金属楔状物，称为积屑瘤。 7. 什么是切屑控制？衡量切屑可控制的主要标准是什么？答：所谓切屑控制是指在切削加工中采取适当的措施来控制切屑的卷曲、流出与折断，使之成为“可接受”的屑形良好的切屑。 标准：（1）不妨碍正常的加工（即不缠绕在工件、刀具上，不飞溅到机床运动部件中） （2）不影响操作者的安全 （3）易于清理、存放和搬运8．已加工表面一般会有哪些现象？答：裂纹和鳞刺 9. 如何利用单位切削力k c计算切削力F c和切削功率P C ? 答：F c=k c * A D P c=F c *V c*10-3 10. 切削用量中对切削温度的影响如何排序？ 答：切削速度> 进给量> 背吃刀量 11. 刀具的磨损过程分为哪三个阶段？ 答：（1）初期磨损阶段（2）正常磨损阶段（3）剧烈磨损阶段
半导体集成电路工艺复习
第一次作业： 1，集成时代以什么来划分？列出每个时代的时间段及大致的集成规模。答： 类别时间 数字集成电路 模拟集成电路MOS IC 双极IC SSI 1960s前期 MSI 1960s~1970s 100～500 30～100 LSI 1970s 500～2000 100～300 VLSI 1970s后期~1980s后期>2000 >300 ULSI 1980s后期~1990s后期 GSI 1990s后期~20世纪初 SoC 20世纪以后 2，什么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影响？ 答：集成度：单个芯片上集成的元件（管子）数。受芯片的关键尺寸的影响。 3，说明硅片与芯片的主要区别。 答：硅片是指由单晶生长，滚圆，切片及抛光等工序制成的硅圆薄片，是制造芯片的原料，用来提供加工芯片的基础材料；芯片是指在衬底上经多个工艺步骤加工出来的，最终具有永久可是图形并具有一定功能的单个集成电路硅片。 4，列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。 答：晶圆(硅片)制备(Wafer Preparation)； 硅(芯）片制造(Wafer Fabrication)：在硅片上生产出永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。硅片测试/拣选(Die T est/Sort)：单个芯片的探测和电学测试，选择出可用的芯片。 装配与封装(Assembly and Packaging)：提供信号及电源线进出硅芯片的界面；为芯片提供机械支持，并可散去由电路产生的热能；保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。 成品测试与分析（或终测）(Final T est)：对封装后的芯片进行测试，以确定是否满足电学和特性参数要求。 5，说明封装的主要作用。对封装的主要要求是什么。 答：封装的作用：提供信号及电源线进出硅芯片的界面；为芯片提供机械支持，并可散去由电路产生的热能；保护芯片免受如潮湿等外界环境条件的影响。 主要要求：电气要求：引线应当具有低的电阻、电容和电感。机械特性和热特性：散热率应当越高越好;机械特性是指机械可靠性和长期可靠性。低成本：成本是必须要考虑的比较重要的因素之一。 6，什么是芯片的关键尺寸？这种尺寸为何重要？自半导体制造业开始以来，芯片的关键尺寸是如何变化的？他对芯片上其他特征尺寸的影响是什么？ 答：芯片上器件的物理尺寸被称为特征尺寸；芯片上的最小的特征尺寸被称为关键尺寸，且被作为定义制造工艺水平的标准。 为何重要：他代表了工艺上能加工的最小尺寸，决定了芯片上的其他特征尺寸，从而决定了芯片的面积和芯片的集成度，并对芯片的性能有决定性的影响，故被定义为制造工艺水平的标准。
手工艺制作 课程标准
《手工艺制作》课程标准 一、课程基本信息 课程代码：适用专业：产品设计 学时数：54 学分： 3 先修课程：造型基础、构成基础后续课程：产品模型制作 二、课程性质 课程的类型：专业基础课程 本课程是产品设计制作的一门专门化方向课程，是学生学习立体造型技艺的实践性课程。目的是培养学生立体造型观念和立体形态塑造能力，提高学生的艺术素养。同时，通过教学实训使学生能够了解相关的产品造型知识，掌握一定的产品形态塑造和模型制作技能，为今后从事产品造型设计制作打下良好的造型基础，也为职业生涯的可持续发展做好准备。 三、课程教学目标 通过任务引领的项目训练活动，使学生了解手工艺的基础知识，掌握手工艺制作的方法和一般造型规律，引导学生了解工艺美术的特点，正确认识立体造型的体积概念、空间概念以及形态表现的关系，掌握基本的手工加工方法和技能，同时提高学生的艺术感知能力和鉴赏能力。 职业能力目标： 1、了解工艺制作的基本材料、工具知识以及制作方法。 2、能用手工技能表现工业产品造型。 3、能制作有一定技艺特点的小型工艺品。 四、课程设置与设计思路 本课程以就业为导向，通过与产品设计制作相关的工厂企业的调查，对产品设计制作专门化方向所涵盖的工作岗位进行工作任务与职业能力分析，以专业设计与制作的工作任务为引领，以基础造型能力为主线，以工业产品相关企业应具备的岗位职业能力为依据，选择与工作任务和工业产品造型设计制作职业技能鉴定相关的、学生比较感兴趣的操作内容，按照能力掌握的难易程度，以循序渐进的方式组合，由浅入深、从易到难地培养学生的装饰表现能力。 本课程以产品设计典型内容为载体组织教学活动，按照产品三维造型设计工作过程设计教学过程，将工作任务与基础知识、基础技能的学习和掌握紧密联系起来。强调动手能力的培养，使学生能多接触材料，了解工艺，增强学生的直观体验，增加学生的职业知识，激发学生的学习热情和兴趣。 五、教学内容与学时分配 表1. 课程项目（学习情境）内容与学时分配表
R125的生产工艺与技术路线的选择
R125的生产工艺与技术路线的选择 2.1 R125生产工艺 R125生产工艺较多，目前成熟的工业生产路线主要有以下几种： (1)以四氟乙烯(TFE)为原料液相氟化法； (2)以四氯乙烯为原料的气相催化氟化法； (3)以三氯乙烯为原料的气相催化氟化法。 2.1.1 四氟乙烯液相氟化法 由四氟乙烯(TFE)和氟化氢为原料，经加成反应一步就可以生成HFC-125，此反应流程较短，选择性较高，副产物较易从产品中脱离。文献中报道，此…… 2.1.2 四氯乙烯气相氟化法 该合成反应分两步，分别在两个反应器中进行。 氟化氢与四氯乙烯在氟化催化剂存在下在第一反应器中进行，由此生产富含HCFC-123和HCFC-124的中间体产品…… 2.1.3 三氟乙烯气相氟化法 如果以三氯乙烯来制备HFC-125，由于要经过产率较低的2-氯-1,1,1-三氟乙烷(HCFC-133a)氯化或歧化步骤，因此一般只用于HFC-125和1,1,1,2-四氟乙烷(HFC-134a)联产工艺中。 以三氯乙烯生产HFC-125工艺过程分为3步。…… 2.1.4 HCFC-123气相氟化催化法 HCFC-123在铬基催化剂存在下气相氢氟酸氟化生成HFC-125，……
2.1.5 HCFC-124气相催化氟化法 HCFC-124气相催化氟化法原料采用HCFC-124，工艺过程类似于HCFC-123气相催化氟化法。反应方程式为： …… 2.1.6 HCFC-124气相催化歧化法 HCFC-124在催化剂氧化铬存在下，歧化反应生成HCFC-123和HFC-125，未反应原料HCFC-124进行循环回收利用，分离HFC-125产品进行精馏，副产HCFC-123回收另作他用。反应方程式为： …… 2.1.7 HCFC-124气相催化法 据文献报道，HCFC-124气相催化法是1种制备的HFC-125纯度极高，…… 2.1.8 三氟甲烷裂解加成法 三氟甲烷(HFC-23)裂解加成法工艺分为2步进行：第1步，HFC-23在700～1000℃下高温裂解，…… 2.1.9 CFC-1l5加氢脱氯法 CFC-115加氢脱氯工艺在常压固定床反应器中进行。原料气体CFC-115与氢气混合后进入反应器进行反应，反应温度…… 2.1.10 合成R125的催化剂 不论是从四氯乙烯还是从HCFC-123氟化制备HFC-125，其中氟化反应的催
职业技术学校课程标准及材料(DOC)
职业技术学校课程标准及材料(DOC) XX职业技术学校课程标准及教材一、计算机应用专业设置：计算机应用课程目标与定位：本课程的目的，在于通过本课程的学习，使学生基本掌握计算机基础知识的基础上，理解一些计算机的常用术语和基本概念；学生能较熟练使用WindowsXP操作平台，熟练掌握Office的主要软件，对音频、视频、动画等信息能进行简单的处理，具有网络的入门知识。通过对本课程的学习，培养学生的自学能力和获取计算机新知识、新技术的能力，具有使用计算机工具进行文字处理、数据处理、信息获取三种能力；本课程旨在培养学生掌握计算机应用的实际操作能力，对于各专业以的学生而言，应具有熟练使用计算机操作系统、熟练办公软件、熟练上网操作的能力，以提高其综合素养。教学内容与教学要求：
培养学生的自学能力和获取计算机新知识、新技术的能力，具有使用计算机工具进行文字处理、数据处理、信息获取三种能力。教学方法采用教、学、做一体化的模式。这门学科的知识与技能要求分为了解、理解、掌握、学会四个层次。这四个层次的一般涵义表述如下：了解——是指对项目所涉及的知识点基本概念和原理的认知。理解——是指对项目所涉及知识点涉及到的原理、方法能给予说明和解释，能提示所涉及到的有关操作步骤。掌握——是指运用已理解的操作命令，进行WindowsXP设置和管理、Word 2003和Excel 2003的熟练使用，演示文稿和网页的制作、Internet的使用。熟练——是指能独立地完成指定的文档编辑、表格制作和电子邮件收发等项目实际操作，并获得相关操作技能。序号教学内容项目名称工作任务解读计算机基本知识教学要求知识点计算机发展史计算机分类了解√ √ √
工艺技术路线
工艺技术路线 智能化系统及相关部件检验入库→智能化系统及相关部件 ↓原材料检验入库→柜身及自动送出推进装置加工→检测合格→喷涂工序→检验合格→柜体 与自动送出推进装置、智能化系统装置装配→产品整体调试→检测合格→包装入库。 (1)柜身加工车间 1)生产任务和生产纲领 车间主要承担年产3万套（件）智能钢木密集架产品的柜身下料及机械加工的生产任务。该车间位于2#厂房内。车间布置了下料生产区、柜身生产区、自动送出推进装置生产区、中间仓库。 2)工艺流程方案 设计：按客户要求进行设计尺寸→开料：用剪板机把冷扎板剪出需 要的尺寸→冲压：冲出折角边和把手位→折叠：用折板机折出内折边和 外折边等→点焊：点焊加固，分处焊和加焊→检测合格→中间仓库：中 间仓库存放，准备进入喷涂车间 3)主要设备选型及设备概况 根据工艺需求，新增主要设备有：数控剪板机、数控折弯机、数控 冲床、数控转塔冲床、全自动电焊机等。 数控剪板机，配备了自动上下料装置，主要用于下料。设备采用全 钢焊接结构，有足够的强度与刚性；液压传动系统，操作安全可靠，外 形美观；设有快速灵活的间隙调节机构，剪切精度高；设有灯光对线装置，便于划线剪切。；后档料尺寸及剪切次数有数字显示装置；机床左 右及后面设有安全防护栅装置、电器柜设有开门断电及前后设有紧急开
关装置，带有防护罩脚踏开关，以保证工作时操作安全。 数控折弯机，配备了自动上下料装置，主要实现原料折弯工艺。设 备采用了全闭环数控系统、两把光栅尺、一个光电编码器实时检测反馈，步进电机驱动丝杆组成全闭环控制。两把光栅尺；一把对后挡料、一把 对滑块的位置实时检测反馈纠正；光电编码器对油缸死挡块的位置进行 检测反馈给数控系统。 数控冲床，配备了自动上下料装置。J21S系列压力机其喉深超过同规格普通压力机的二倍，因此其属深喉口类压力机。适用于板料冲孔， 落料，弯曲和浅拉伸等工艺。 数控转塔冲床主要实现产品板料加工。设备采用钢板焊接的闭式O 型机身，刚性好，稳定性高；简单易学的人性化控制系统，操作方便（进口冲压专用系统，功能强大）； CAD自动编程，识别Procam转换代码，实现现场编程，后台编程；夹钳避让功能，实现板材无死区加工；冲压 速度可调，增强设备的柔性能力；传动系统采用进口的高精度、大导程 滚珠丝杠、直线导轨，精度高，性能好；主要气动元件、电器元件采用 稳定的进口品牌产品，使机床性能更趋完善；集中润滑装置，减少各无 能运动副的摩擦，提高机器使用寿命；转塔采用日本技术薄转塔，长导 向并经热处理去内应力，刚性好、精度稳定、抗冲击能力强；模具采用 先进的加工及热处理工艺，使用寿命长，型号国际通用；高性能全自动 浮动夹钳，万向球、毛刷混合结构工作台。 全自动电焊机主要用于各个部件及产品整体的焊接。该设备优点有： 抽头式变压器结构，适用于220V/380V两种电压；输出绕组采用独特的架空技术，散热快，过载能力强；变压器铁芯采用高矽硅钢片，损耗小、效率高。
木材加工工艺学复习提纲
1、木材平衡含水率的概念及其对木制品加工的影响？ 木材吸湿或解吸过程达到与周围空气相平衡时的木材含水率叫做平衡含水率。即薄小木料在一定空气状态下最后达到的吸湿稳定含水率或解吸稳定含水率，叫做平衡含水率。 木材在制成木制品之前，必须干燥到一定的中含水率M终，且此终含水率必须与木制品使用地点的平衡含水率相适应。如果使用地点的平衡含水率为15%，则干燥的终含水率以13%较为适宜。在这样的含水率条件下，木制品的含水率能基本保持稳定，从而其尺寸和形状也基本保持稳定。2、木材的化学成分有哪些？化学成分对木材弯曲有何影响？ 木材的主要成分是纤维素、半纤维素和木质素,木材的次要成分包括抽提物、灰分等, 影响：1.一般来说，应阔叶材的弯曲性能优于软阔叶材和针叶材，因为针叶材结晶度高于阔叶材的结晶度，结晶区不易软化， 2.针叶材含木质素多，木素成分会影响分子运动需要的能量大小， 3.阔叶材含半纤维素较多，并且在木聚糖的分子链上分支多，而分支走容易水解，所以硬阔叶材更具可软化性和可弯曲性。 3、什么是表面粗糙度？其对木制品的表面装饰有什么影响？ 表面粗糙度是指经切削加工或压力加工后的木材及人造板，由于加工过程中受到加工机床的状态、切削刀具的几何精度、加压时施加的压力、温度以及木材树种、含水率等各种因素的影响，表面上会具有各种不平度。 木材表面粗糙度就是指木材加工表面上具有的，一般是由所用的加工方法或其他因素形成的较小间距和峰谷组成的微观不平度。 表面粗糙度的大小影响后面进行胶合和装饰时的胶料及涂料的用量，同时也会影响胶合和装饰质量。 4、加工余量的概念及其对加工精度的影响？ 定义：将毛料加工成形状、尺寸和表面质量等方面都符合设计要求的零件时所切去的那一部分材料。即毛料和零件尺寸之差。 加工余量对加工精度的影响：加工余量过大，则一侧切削时，切削层厚度也大，这样是刀具的刚度降低，切削力增加，从而使整个工艺系统的弹性变形也加大，加工精度和表面质量降低：如果加工余量过小，为了保证加工质量，必须提高准备工序的质量，延长机床调整时间，生产率也会降低：唯有正确规定加工余量，才能保证零件的加工精度。 5、简述32mm系统的概念及其应用场合？ 是依据单元组合理论，以32mm为模数，通过模数化，标准化的“接口”来构筑家具的一种结构与制造体系。 特点：以柜体的旁板为中心，因为旁板几乎与柜类家具的所有零部件都发生关系。旁板前后两侧加工的排孔间距均为32mm或其倍数。 应用场合“以这个制造系统获得的标准化零部件，可以组装成采用圆榫胶