波焊治具设计 富士康web
波峰焊治具设计规范流程
1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具
6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖 俯視圖 A
E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖 外框 套板 PCB 板 刻度
波峰焊治具治具制作规格书WIA
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-021 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)
详细设计说明书
详细设计说明书 1．导言（Introduction） 本章对该文档的目的、功能范围、术语、相关文档、参考资料、版本更新进行说明。 1.1 目的（Purpose） 本文档的目旨在推动软件工程的规范化，使设计人员遵循统一的详细设计书写规范，节省制作文档的时间，降低系统实现的风险，做到系统设计资料的规范性与全面性，以利于系统的实现、测试、维护、版本升级等。详细设计的详细程度，应达到可以编写程序的程度。 1.2 范围（Scope） 本文档用于软件设计阶段的详细设计，它的上游（依据的基线）是《概要设计说明书》，它的下游是源程序清单及单元测试计划，并为单元测试报告提供测试依据。该范围应覆盖《概要设计说明书》中的功能点列表、性能点列表、接口列表。软件详细设计的范围是：各子系统的公用模块实现设计、专用模块实现设计、存储过程实现设计、触发器实现设计、外部接口实现设计、部门角色授权设计、其他详细设计等。 按照3层结构（B/A/S）的布局，详细设计应从下面3个方面进行。数据库服务器上的面向数据的设计：数据字典物理设计、基本表物理设计、中间表物理设计（报表设计）、临时表物理设计、视图物理设计、存储过程物理设计、触发器物理设计。应用服务器上的面向业务逻辑的设计：接口数据设计、中间件设计、数据通信传输设计、可视构件设计、非可视构件设计、角色授权设计、功能点设计（功能点列表设计）。浏览器上的面向对象的设计：录入修改界面设计、浏览查询界面设计、登录注册界面设计、信息发布界面设计。 1.3 术语定义（Terms Glossary） 术语定义，如表6-16所示。 表6-16 术语定义 1.4 参考资料（References） [1] 《概要设计说明书》 [2] 《需求分析说明书》 [3] 《软件合同》
详细设计说明书的主要内容及写作要求
- 详细设计说明书的主要内容及写作要求 编写目的 详细设计（又可称程序设计机）说明书编制的目的是说明一个软件系统各个层次中的每个程序（每个模块或子程序）的实际考虑，为程序员编写程序提供依据。 如果一个软件系统比较简单，层次很少，本文件可以不单独编写，和概要设计机说明书中不重复部分合并编写，文档名称为《软件设计说明书》。 主要内容及写作要求 详细设计说明书主要内容及写作要求如下： 1 引言 目的 。 说明编制本详细设计说明书的目的。 背景 列出本项目的任务提出者、项目负责人、系统分析员、系统设计员、程序设计员、程序员、资料员以及与本项目开展工作直接有关的人员和用户。 参考资料 A. 列出本项目经核准的任务书或合同和上级机关的批文。 B. 列出编写本设计说明书时参考的文件、资料、技术标准以及它们的作者、标题、编号、发布日期和出版单位等。 术语 列出本详细设计说明书中专门术语的定义和英文缩写词的原词组。 ; 2．软件结构 用图表（常用系统流程图的层次结构表示）的形式列出本软件的各模块和程序单元的名称以及它们的相互关系。 3 模块设计说明 模块 n结构（n是模块序号） 将概要设计产生的功能模块进行细化，形成若干个可编程的程序单元（用图表形式给出程序单元的结构）。 算法 给出选用的算法和数学公式。 ： 数据结构 用图表描述数据结构。 程序逻辑 用框图或过程性描述语言的形式表示各程序单元的控制流程（常用程序流程图表示）。存储分配和数组分配 确定每个模块的存储量及数组定义。 单元说明 A. 程序单元标识； }
B. 调用方式； A.参数说明。 4、数据结构设计 数据结构与模块的关系 用图表描述数据结构与模块的关系。 逻辑机结构设计 列出所使用的数据结构中每个数据项、记录和文件的标识、定义、长度、及它们之间的关系。 给出所用数据库的数据模式。 物理结构设计 列出所使用的数据结构中每个数据项的存储要求、访问方法、存取单位和存取物理关系等。
波峰托盘设计制作及使用规范
Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范 版本： 受控状态： 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施
前言 为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。 本制度主要起草人：杨柳 本制度审核人： 本制度批准人：
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)
1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具； 3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。PCB（印刷电路板）的一种。 3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。具有低成本，耐磨的优点； 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件； 3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件； 3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。 4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求
宿舍管理系统_详细设计说明书
宿舍管理系统 详细设计说明书 注：对应模块界面图由组员各自完成2013 年12 月 1 日
1.引言 1.1编写目的 编写本详细设计说明书的目的主要是详细说明宿舍管理系统系统的结构和内部设计，在总体设计说明书的基础上进一步细化系统，提供详细的模块和界面设计，为程序开发提供直接的支持。 本说明书主要面向系统分析人员、程序员和以后的系统维护人员。作为程序员开发系统的根本依据和在系统维护阶段，维护人员对系统实施维护的参考资料。 1.2背景 a.系统的名称：宿舍管理系统 b．任务提出者与开发者：李彬，刘泽中 用户：宿舍管理员和学生 1.3定义 2. 系统的结构 系统的功能模块图如下图 2.1：
图2.1 系统功能模块图 多层架构关系图如下图 2.2 查询学生信息 修改学生信息 添加学生信息 删除学生信息 查询宿舍信息 添加宿舍信息 删除宿舍信息 添加管理员信息 查询水电费信息 用户登录 管理员信息管理 学生信息管理 宿舍信息管理 水电费信息管理 宿舍管理系统 修改密码
图2.2 多层架构关系图 根据图2.1功能结构图和图2.2多层架构关系图可得到如下图2.3所示的系统结构设计图：
3．系统的模块设计 3.1数据库连接模块（sqlconnection）设计说明 3.1.1模块名称；数据库连接模块 3.1.2模块描述： 在.NET中如果采用https://www.wendangku.net/doc/0e3477669.html,与数据库进行连接，可以采用以下4个接口对象之一： System.data.oledb.oledbconnection System.data.sqlclient.sqlconnection System.data.odbc.odbcconnection System.data.oracleclient.oracleconnection 由于数据库使用的是Microsoft SQL Server,所以使用SQL Server .NET Framework数据提供程序中的SqlConnection对象进行数据连接。 3.1.3 模块功能：与数据库进行连接。 3.1.4 模块算法： public void sqlconnectionopen() { Sqlconnection conn = new sqlconnection(); Conn.connectionstring = “user id = admin;password = ; initial catalog = 宿舍管理系统;datasource = localhost;connect timeout = 20”;
波峰焊教材
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
波峰焊作业规范标准
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 制定人：董雄彬
一、目的： 为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波 峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。 二、范围： 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。 三、设计工艺要求：
序号 波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
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批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊 点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
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5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其 板上不可开散热孔 锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流 波）上的锡沾到上板零件或零件 脚，在后工程中装配时产生机内异 物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到
波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
详细设计阶段--详细设计说明书
[项目名称] 详细设计说明书[V1.0(版本号)] 拟制人：陈燚审核人：陈燚批准人：陈燚 [ 2011-3-30]
详细设计说明书 1.引言 1.1编写目的 SiteStar网站建设系统是一种全新的互联网应用模式，它一改过去传统的企业建站方式，不需企业编写任何程序或网页，无需学习任何相关语言，也不需第三方代写或管理网站，只需应用系统所提供的各种强大丰富的功能模块，即可轻松生成企业个性化的精美网站。 SiteStar网站建设系统前后历经三年时间进行开发，该系统能让用户在短时间内迅速架设属于自己公司的企业网站。系统易学易懂，用户只需会上网、不需学习编程及任何语言，只要使用该系统平台，只要会打字，即可在线直接完成建站所有工作。同时该系统率先在国内采用模块化管理，任何用户想要改变页面布局仅需使用鼠标拖拽相应的模块到指定的页面区域即可，真正做到所见即所得。当然，如果用户懂HTML语言，还可以在建站系统的框架内设计个性化的网站，系统给予了用户相当大的自由度。 为了让我们的这个系统更加完善，让用户使用更方便快捷，如今编写了这个详细设计说明书，本说明书在概要设计的基础上，对建站之星自动建站软件的各模块、程序、子功能分别进行了实现层面上的要求和说明。 软件开发的相关工作人员需要阅读和参考本说明。 1.2背景 a.待开发系统的名称：SiteStar智能建站系统 b.任务提出者：SiteStar官方网站 c.开发者：SiteStar官方网站 d.用户：需要建站的网友 1.3定义 SiteStar ：建站之星 HTML：网络的通用语言 1.4参考资料 建站之星：https://www.wendangku.net/doc/0e3477669.html,/ 百度：https://www.wendangku.net/doc/0e3477669.html,/
软件模块详细设计模板
技术文件技术文件名称：
版本变更记录
目录 版本变更记录 (ii) 目录 (iii) 1 引言.......................................................................................... 1-1—7 ' I 1.1 编写目的.................................. ................. 1-1 1.2 适用范围.................................. ................. 1-1 1.3 预期读者和阅读建议........................ ................. 1-1 1.4 参考资料.................................. ................. 1-1 1.5 引用标准文件.............................. ................ 1-1 2 术语、定义与缩略语............................... ................ 2-2 2.1 术语、定义............................... ................. 2-2 2.2 缩略语.................................... ................ 2-2 3 模块-..................... 错误！未定义书签。 3.1 模块描述.................................. .................. 3-2 3.2 标准模块（可选）........................... ...................3-2 3.3 模块设计.................................. .................. 3-3 3.4 类定义.................................... ................. 3-5 3.4.1 类一.............................. ..................... 错误！未定义书签。 3.5 单兀定义（可选）........................... ................. 3-16 3.5.1 单元一.......................................................................... 3-16
电脑配件管理系统-详细设计说明书
详细设计说明书 1、引言 1.1、编写目的 本文档根据概要设计说明书，定义了程序模块的结构以及程序模块之间的接 口、算法、逻辑等，为实际设计的时候提供更加详细的设计方案。 预期的读者：设计人员、开发人员、测试人员 1.2、背景说明： 本项目的名称：电脑配件管理系统 本项目的任务提出者：宜宾学院计算机学院 本项目的任务开发者：计算机学院09级1班第二小组 1.3、定义列出本文件中用到专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。 1.4、参考资料 [1] 齐志昌，谭庆平，宁洪?软件工程，北京：高等教育出版社.2002 [2] 张海藩.软件工程导论.北京：清华大学出版社.2003 [3] 程成，陈霞.软件工程（原书第6版）?北京：机械工业出版社.2003 [4] 王珊，萨师煊.数据库系统概论（第四版）.北京：高等教育出版.2006 [5] 陈志泊，李冬梅，王春玲.数据库原理及应用教程.北京：人民邮电出 版社.2003 ⑹郑阿奇.SQL Server实用教程.北京：电子工业出版社.2003 [7]何玉洁.数据库原理与应用.北京：机械工业出版社.2007 2、程序系统的结构 用一系列图表列出本程序系统内的每个程序（包括每个模块和子程序）的名称、标识符和它们之间的层次结构关系。
3、程序1 （标识符）设计说明 从本章开始，逐个地给出各个层次中的每个程序的设计考虑。以下给出的提纲是针对一般情况的。对于一个具体的模块，尤其是层次比较低的模块或子程序，其很多条目的内容往往与它所隶属的上一层模块的对应条 目的内容相同，在这种情况下，只要简单地说明这一点即可。 1、1添加配件信息：配件ID，名称，价格，厂商。ID作为唯一的标识符。 1、2维护配件信息：由于时间的变化，配件的价格会随着发生改变，那么需要进行一定信息的更正。 2、1录入顾客信息：顾客信息包括：顾客编号，ID，姓名，地址，电 话，Email。顾客编号作为唯一标示符。 2、2维护顾客信息：顾客的地址，电话，Email存在更换的可能，因此要留下更改的需求。 2、3供应商信息管理：名称，地址等等信息存在变动的可能，给出编号作为主码。 2、4交易信息管理：交易操作需要一定的延时，一边顾客改变主意可以撤销。 2、5雇员信息管理：对雇员的信息具有添加，更新操作。 2、6送货安排管理：具体安排某一个雇员，派送某一张订单。 2、7密码修改：为各个用户预留修改密码的权限，超级管理员可以修改其他权限用户的资料。 2、8登陆：输入正确的登录信息则可以进入首页。 3.1、程序描述 此程序是在需要的时候进入内存，当用户点击关闭时就应结束进程，节省更多的系统资源。各个子模块按需要被调用，所用模块是并发处理，节约用户的系统资源。 3.2、功能 说明该程序应具有的功能，可采用IPO图（即输入一处理一输出图） 的形式。 3.3、性能 要求系统反应等待时间不超过0.5秒。 3.4、输入项 给出对每一个输入项的特性，包括名称、标识、数据的类型和格式、数据值的有效范围、输入的方式。数量和频度、输入媒体、输入数据的来源和安全保密条件等等。
波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14 波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-021 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14
外设模块详细设计说明
技术文件 技术文件名称：外设模块详细设计说明技术文件编号： 版本： 拟制 审核 会签 标准化 批准
修改记录
目录 1 编写目的 (3) 2 术语、定义和缩略语 (3) 2.1术语、定义 (3) 2.2缩略语 (3) 3 模块描述 (3) 4 标准模块 (3) 5 模块设计 (3) 5.1IC卡相关类 (3) 5.1.1界面类CICCard (4) 5.1.2IC卡观察者接口类IICCardObserver (5) 5.1.3IC卡操作接口类IICCardImpl (5) 5.2打印机相关类 (6) 5.2.1界面类CDevPrinter (6) 5.2.2打印机接口类IDevPrinter (6) 5.3本地回显相关类 (7) 5.3.1界面类CLocalView (7) 5.3.2本地回显接口类ILocalViewImpl (8) 5.4IO控制相关类 (9) 5.4.1界面类CIOControl (9) 5.4.2IO控制接口类IIOControl (10) 6 接口设计 (11) 6.1输出 (11) 6.2输入 (13)
1编写目的 编写本文件的目的在于详细地说明外设模块中各成分的设计考虑，以利于程序员编制程序。 2术语、定义和缩略语 2.1术语、定义 2.2缩略语 本文件应用了以下缩略语： 3模块描述 为了减少系统复杂度和减少模块间的耦合，系统把和硬件或底层的相关的操作均抽象为外部设备操作，系统外设包括： 1.IC读卡器、ID读卡器、电子刷卡器。 2.视频本地回显设备。 3.打印机。 4.红绿灯控制。 5.闸门控制。 6.灯光控制。 7.外设报警控制。 4标准模块 本模块开发建立在系统基础模块之上。 5模块设计 5.1IC卡相关类 类图：
ISO软件工程模板_详细设计说明书
ISO软件工程模板_详细设计说明书 1.引言 1.1编写目的 [说明编写这份详细设计说明书的目的，指出预期的读者。] 1.2背景 a.[待开发系统的名称；] b.[列出本项目的任务提出者、开发者、用户。] 1.3定义 [列出本文件中用到的专门术语的定义和外文首字母组词的原词组。] 1.4参考资料 [列出有关的参考资料。] 2. 系统的结构 [给出系统的结构框图，包括软件结构、硬件结构框图。用一系列图表列出系统内的每个模块的名称、标识符和它们之间的层次结构关系。] 3．模块1（标识符）设计说明 [从本章开始，逐个地给出各个层次中的每个模块的设计考虑。以下给出的提纲是针对一般情况的。对于一个具体的模块，尤其是层次比较低的模块或子程序，其很多条目的内容往往与它所隶属的上一层模块的对应条目的内容相同，在这种情况下，只要简单地说明这一点即可。] 3.1模块描述
[给出对该基本模块的简要描述，主要说明安排设计本模块的目的意义，并且，还要说明本模块的特点。] 3.2功能 [说明该基本模块应具有的功能。] 3.3性能 [说明对该模块的全部性能要求。] 3.4输入项 [给出对每一个输入项的特性。] 3.5输出项 [给出对每一个输出项的特性。] 3.6设计方法（算法） [对于软件设计，应详细说明本程序所选取用的算法，具体的计算公式及计算步骤。] [对于硬件设计，应详细说明本模块的设计原理、元器件的选取、各元器件的逻辑关系，所需要的各种协议等。] 3.7流程逻辑 [用图表辅以必要的说明来表示本模块的逻辑流程。] 3.8接口 [说明本模块与其它相关模块间的逻辑连接方式，说明涉及到的参数传递方式。] 3.9存储分配 [根据需要，说明本模块的存储分配。] 3.10注释设计 [说明安排的程序注释。] 3.11限制条件
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求 主题 PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围 DIP 托盘、治具设计 有效期 长期 分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本 技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。 二、具体设计要求： DIP 托盘的设计要求： 1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几 类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。 2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边 由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示： 3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚 减0.2mm 如图所示： 4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导 轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息 5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的 调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另 2.0 P C B 厚度-0.2m m
外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。原则上托盘开孔边 到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。 7、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为 便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡 8、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH） 等，全部都做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。 S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔 9、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm） 可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。 10、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在 不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的高度。 11、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚 在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。 12、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做