IC FAB厂务系统图

半导体厂务系统事故

半导体厂务系统事故及经验教训征集，有金币奖励！ 发表时间: 2007-3-31 08:31 作者: hhnec 来源: 半导体技术天地 字体: 小中大| 打印 半导体厂务系统相关的事故及经验教训征集，根据精彩与详尽程度有不等的金币奖励！ 说明：每个FAB、每个做厂务的engineer都会碰到各种各样、大大小小的事故，以及由此产生许多的经验教训供他人借鉴。作为各位专业人士互相之间的业务交流，请大家说出你碰到过的各类事故（也可以是你听说的其他FAB发生的真实事件）。要求说明时间、地点、发生情况以及对策、相关的经验教训等。 前车之鉴、他山之石，与人共享，善莫大焉！ 我也来说两句查看全部评论相关评论 kitgain (2007-3-31 11:33:59) 版主大人的宝贴怎么不回呢？ 俺抢沙发先。 某fab发生的真实案例，猴年马月子时亥分，厂务特气小组highlight Kr/F2/He消耗太快，整个fab 只有一种设备使用这种鸟气体－－呵呵，卖个关子先。追查发现一周以前新进的这台设备刚做完hookup，即QC验收通过，现场一切正常，但源头既然在这里，还是要查。 事故现状：该特气消耗量增大到平时2倍，而整个工厂、设备正常运转； 源头分析：就是这台设备了。 特气组开始彻查整套管路，从厂务GC到VMB到设备端，一边询问EE了解状况;EE初闻此信息，惊骇莫名，F2泄漏，还了得，但设备这边一切看起来正常，也帮不上什么忙。特气组累死累活每端管路（即有接头的2端管路）做he leak,保压测试，最后查到VMB到laser端，这里开始是EE的范围了。这时发现测试不过，laser接口端漏气！！！ 继续打开接口端，发现小小的mouse tip微微扭曲变形一点点，毒气就是从这么一点点的罅缝， 越过swage lock而泄漏！

认识厂务系统种类

厂务系统有哪些 Cleanroom System [ 洁净室系统] a,内装修工程：（高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶/ceiling grid、无尘涂装、环氧地坪等）、压差控制系统、ESD防静电等； b,循环空调系统：（包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.）；c,FOUNDATION：防震机座、粉尘监测智能系统/DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System [ 机械系统] 中央动力，Central utility：Mechenical（热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、生产上水、自来水﹑饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施） Specialty Gas and Bulk Gas [ 特殊气体和大宗气体] a,Bulk Gas：GAS YARD气站，CQC（N2/H2/O2/Ar/He/天然气）【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气（CDA）--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA 供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b,Specialty Gas System ( 部分特性有重迭)： （1）易燃性气体(Flammable Gas) （2）毒性气体（Toxic Gas） （3）腐蚀性气体（Corrosive Gas） （4）惰性气体(Inert Gas) （5）氧化性气体（Oxide Gas） （6）低压/保温气体（Heat G as) Water Treatment System [ 水处理系统] a,超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水（RO水）供应系统etc. b,工艺废水处理（酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc. ） c,办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc

半导体厂GAS系统基础知识解读

GAS 系 统 基 础 知 识

概述 HOOK-UP专业认知 一、厂务系统HOOK UP定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。 机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUU，GAS，CHEMICAL， D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN. 二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas （一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1

Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

半导体厂务系统介绍

Cleanroom System [ 洁净室系统] /ceiling grid 、无a, 内装修工程：(高架地板工程、洁净室隔墙板系统、铝合金龙骨吊顶尘 涂装、环氧地坪等)、压差控制系统、ESD防静电等； b, 循环空调系统：(包括部分供热与通风系统，比如MAU/OAC、AHU、FFU、DDC、 FCU、粗、中、高、超高过滤器、化学过滤器etc.、送气风机、排气风机etc.); c, FOUNDATION:防震机座、粉尘监测智能系统 /DMS系统、风淋室、传递窗、层流罩、洁 净工作台、洁净洗手器、洁净衣架、洁净电梯、正压洁净楼梯间系统、化学品储存冷库和压缩机etc. Mechanical System ［机械系统］ 中央动力,Central utility:Mechenical( 热水、冷冻水、软水、工艺设备冷却水PCW、 生产上水、自来水、饮用水、一般蒸汽和洁净蒸汽等管路供应系统；锅炉、冷冻机、冷却塔、空压机等厂务设施) Specialty Gas and Bulk Gas ［特殊气体和大宗气体］ a, Bulk Gas:GAS YARD 气站,CQC(N2/H2/O2/Ar/He/ 天然气)【包括普通和超纯/精制气体】，压缩空气(CDA)--有些FAB还将机台用CDA和厂务设备用CDA供应系统分开，呼吸空气供应系统等； b, Specialty Gas System ( 部分特性有重迭): (1) 易燃性气体(Flammable Gas) (2) 毒性气体(Toxic Gas) (3) 腐蚀性气体(Corrosive Gas) (4) 惰性气体(Inert Gas) (5) 氧化性气体(Oxide Gas) (6) 低压/保温气体(Heat G as) Water Treatment System ［水处理系统］ a, 超纯水供应系统、热/温纯水供应系统、一次纯水(RO水)供应系统etc. b, 工艺废水处理(酸、碱、含氟排水、slurry/cmp、研磨排液、温排水、纯水回收、一 般排水、TMAH显影液、H2O2、硫酸排液、磷酸排液、NH3排液etc.) c, 办公用给排水系统：饮用水供应、自来水供应、生活污水处理、雨水排放系统etc Exhaust System［工艺排气系统］ a, 工厂SCRUBBER:酸、碱、有机VOC、粉尘、一般排气etc.［有些FAB还包括了紧急排烟/事故排风系统］ b, LOCAL SCRUBBER( 一般附属于工艺设备):依其原理大概可分成下列几类(1)电热水洗式；(2)燃烧水洗式(3)填充水洗式;(4)干式吸附式。 Chemical Dispensing System［化学品供应系统］ 包括化学品供应系统和化学品回收系统，具体使用的化学品种类根据每个FAB产品的 不同而不同： a,Chemical Dispe nsi ng System 化学品供应系统

半导体厂务工作

半導體廠務工作 國家奈米元件實驗室 一、前言 近年來，半導體晶圓廠已進展到8"晶圓的量產規模，同時，也著手規劃12"晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以，推促著製程技術不斷地往前邁進，從0.25μm設計規格的64Mb（百萬位元）DRAM（動態隨機記憶元件）記憶體密度的此際技術起，又加速地往0.18μm規格的256M發展；甚至0.13μm的1Gb（十億位元）集積度的DRAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外，最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。 事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務，也是後勤配合與收攤（廢棄物）處理的工作；平時很難察覺其重要性，但狀況一出，即會令整廠雞飛狗跳，人仰馬翻，以致關廠停機的地步。所以，藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說明其重要性並供作參考與了解。文章分為三部份：首先為廠務工作的種類，其次是廠務工作的未來方向，最後是本文的結語。 二、廠務工作的種類 目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作，約可分為下列數項： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。 2.超純水之供應。 3.中央化學品的供應。 4.潔淨室之溫度，濕度的維持。 5.廢水及廢氣的處理系統。 6.電力，照明及冷卻水的配合。 7.潔淨隔間，及相關系統的營繕支援工作。 8.監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。 下述將就各項工作內容予以概略性說明： 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控[1] 一座半導體廠所可能使用的氣體約為30種上下，其氣體的規格會隨製程要求而有不同；但通常可分為用量較大的一般氣體(Bulk Gas)，及用量較小的特殊氣體(Special Gsa)二大類。在一般氣體方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊氣體上，可略分為下述三大類: (1) 惰性氣體(Inert Gas)的He, SF6,CO2, CF4, C2F6, C4H8及CH3F等。 (2) 燃燒性氣體(Flammable Gas)的SiH4,Si2H6, B2H6, PH3, SiH2Cl2, CH3, C2H2及CO 等。 (3) 腐蝕性氣體(Corrosive Gas)的Cl2,HCl, F2, HBr, WF6, NH3, BF2, BCl3, SiF4, AsH3, ClF3, N2O, SiCl4, AsCl3及SbCl5等。 實際上，有些氣體是兼具燃燒及腐蝕性的。其中除惰性氣體外，剩下的均歸類為毒性氣體。SiH4,B2H6,PH3等均屬自燃性氣體(Pyrophoricity)，即在很低的濃度下，一接觸大氣後，立刻會產生燃燒的現象。而這些僅是一般晶圓廠的氣源而已，若是實驗型的氣源種類，則將更為多樣性。 其在供氣的流程上，N2可採行的方式，有1. 由遠方的N2產生器配管輸送，2使用液氣槽填充供應，3利用N2的近廠產生器等三種。目前園區都採1式為主，但新建廠房的N2用量增鉅，有傾向以近廠N2產生器來更替；而本實驗室則以液槽供應。O2氣體亦多採用液槽方式，不過H2氣體在國內則以氣態高壓鋼瓶為主。圖一乃氣體供應之圖示。純化器方面，N2及O2一般均採用觸煤吸附雙塔式，Ar則以Getter（吸附抓取）式為主，H2則可有Getter，

信息公开发布审核制度

信息公开发布审核制度 为加强我局信息安全管理，促进对外信息发布审核工作的制度化、规范化，保障信息发布的严肃性、及时性、准确性和权威性，依据国家有关法律、法规，结合我局实际，制定本制度。 一、信息发布的总体原则和内容 发布内容遵循的总体原则：能准确、及时地反映本单位各项工作最新动态。 发布内容：1、我局制定的须对外公布的机构信息、规范性文件和工作文件信息、日常工作动态信息等； 2、由我局主办或承办的各类活动； 3、可共享的其他文件信息。 二、信息审核、发布流程（具体流程参考附件2） 1、由信息制作部门填写《信息公开审批表》（附件1），逐项签字审批； 2、签字后的《审批表》统一交至调研室，由调研室负责保存和信息对外报送； 3、审批通过需在政府门户网站公开的信息，由信息中心负责公开发布。 三、信息审核、发布时间

对需要审核的信息，原则上做到两个工作日内审核完毕，审核通过后一个工作日内对外发布，区委、区政府和上级主管部门安排的紧急约稿信息按照有关要求相应调整审批及 报送时间。 四、信息安全要求 1、信息发布严格遵守“涉密信息不上网，上网信息不涉密”的原则，层层把关，凡未经审核的信息严禁上网发布。 2、转载其他媒体新闻，应遵守有关规定，被转载的网站应是国家、省、市的政府网站，以此保证所转载信息的真实性、权威性。 3、依据《中华人民共和国保守国家秘密法》、《互联网信息服务管理办法》和《互联网电子公告服务管理规定》等有关保密的法律、法规，建立健全网站信息安全管理制度，坚决杜绝有害信息的扩散，严禁涉密信息上网，防止泄露国家秘密。发布的信息不得含有下列内容： （1）违反宪法所确定的基本原则： （2）危害国家安全，泄露国家秘密，煽动颠覆国家政权，破坏国家统一； （3）损害国家的荣誉和利益； （4）煽动民族仇恨、民族歧视，破坏民族团结； （5）破坏国家宗教政策，宣扬邪教，宣扬封建迷信；

厂务系统

工厂自动化/厂务系统(FMCS) 日期: 2009-11-6 15:00:48 作者: Admin 来源: 上海存在自动化控制设备有限公司浏览: 3588 FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。 目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。 存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。 FMCS设计目标 将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的： 1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。

2.提升整体管理绩效 3.简化运转维护困难度 4.降低安装、运转及扩充成本 5.多台电脑可相互监看、控制 6.可共享磁盘资源 7.可达到相互备份效果 8.监控报警电话Call出及邮件功能 9.历史数据查询及曲线查询 10.自动生成报表 11.监控系统网络管理 FMCS价值所在 1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。采用FMCS以后，就可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，因此可以减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。 2.延长设备使用寿命：设备在计算机的统一管理下始终处于最佳运行状态，按照设备的运行状况打印维护保养报告，提示管理人员对设备进行维护、保养，避免超前或延误维护、保养，相应延长设备使用寿命，减免突发性设备损坏，也就等于节省了资金。 3.提高操作管理人员与设备的整体安全水平：FMCS对不同子系统设备的运行状态进行实时监视，可使管理人员及时发现设备故障、问题与意外，消灭故障于隐患之中，保证设备与人身的安全。一旦设备有故障发生，计算机可以报告故障发生的部位及故障发生的原因，以便维护人员快速排除故障，恢复设备正常运行。 4.及时直观信息反馈：FMCS可不断地、及时地提供有关设备运行状况的报表，集中收集、整理作为设备管理决策的依据，实现设备维护工作的自动化。报表包括设备历史数据、动态趋势、设备诊断等。用户要求的报表可以打印存档。 5.安全操作规范管理：根据管理人员不同职务，给予不同的操作权力，分配不同等级的密码给各个管理人员。在某管理人员表明身份密码后，计算机便记录下使用人的姓名和时间等以便备查。 FMCS系统架构

半导体厂务系统

半导体厂务系统 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体厂务工作 吴世全 国家奈米元件实验室 一、前言 近年来，半导体晶圆厂已进展 到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。於是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从μm设计规格的64Mb（百万位元）DRAM （动态随机记忆元件）记忆体密度的此际技术起，又加速地往μm规格的256M发展；甚至μm的1Gb（十亿位元）集积度的DRAM元件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之後，厂务工作更是倍显其重要及殷切。 事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是後勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最後是本文的结语。

二、厂务工作的种类 目前在本实验室所代表的半 导体制程的厂务工作，约可 分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体 的供应及监控。 2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支援工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。 下述将就各项工作内容予以概略性说明： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1]

政务公开标准

政务公开标准 ZZXZW/104 基层政务公开标准体系

目次 1 范围 (1) 2 标准总体结构和要求 (1) 2.1 总体结构 (1) 2.2 总体要求 (1) 3 基础通用标准子体系 (2) 3.1 体系结构 (2) 3.2 体系内容 (2) 4 管理运行标准子体系 (3) 4.1 体系结构 (3) 4.2 体系内容 (3) 5 监督管理办法标准子体系 (5) 5.1 体系结构 (5) 5.2 体系内容 (5) 6 重点领域标准子体系 (6) 6.1 体系结构 (6) 6.2 体系内容 (6) 7 标准体系编号 (6) 8 制度（标准、规范）清单 (7) 附录A（规范性附录）制度（标准规范）清单 (8)

基层政务公开标准体系 1 范围 本标准规定了基层政务公开标准体系总体结构和要求，以及基础通用标准子体系、运行管理标准子体系、重点领域标准子体系、监督管理办法标准子体结构和内容。 本标准适用于株洲县基层政务公开标准化规范化试点所涉及的相关单位和部门。 2 标准总体结构和要求 2.1 总体结构 基层政务公开标准体系由政务公开基础通用标准子体系、政务公开管理运行标准子体系、基层政务监督管理办法标准子体、政务公开重点领域标准子体系四大子体系组成。其中政务公开基础通用标准子体系是运行管理标准子体系、监督管理办法标准子体、重点领域标准子体系的基础，体系代码为JC；政务公开运行管理标准子体系是标准体系的核心，是基层各部门各领域政务公开的支撑和保障，对政务公开标准体系起到实施、运行、验证等作用，体系代码为GL；基层政务监督管理办法标准子体是对管理运行标准子体系的实施效果进行检查、评价和考核，是对标准体系正常运转的促进，体系代码为JD；重点领域标准子体系则是在管理运行标准子体系上的实例化应用，是结果的呈现，体系代码为LY。 总体结构如图1所示。 注：指导关系连线 标准体系范围 直接作用关系连线 图 1基层政务公开标准体系结构图 2.2 总体要求 体系构建的总体要求： a)标准体系内标准应符合国家有关法律、法规、规章以及各级政府政务公开相关政策、文件、规 划，围绕基层政务公开的方针、目标制定。

政府信息公开流程

政府信息公开流程 申请人通过网络、传真、信函提出申请 （可书面可口头） 申请人填写《政府信息公开申请表》 受理机关接受申请并登记，并向申请人送达受理回执，在15 个工作日提出处理意见决定是否公开。 涉及第三方 商业秘密 免于公开范围 不属于本机关公开 信息不存在 告知申请人不予公开的理由 告知申请人该信息的掌握机关及联 系方式 告知申请人 受理机关答复 经批准延长，在15个工作日内答复 属于公开范围 信息内容不明确 告知申请人 获取信息的 方式和途径 告知申请人补正信息内容重 新申请 1、当场公开 2、公开，在申请人办理手续后10个工作日内公开

附法律条文： 《信息公开条例》 第二十条公民、法人或者其他组织依照本条例第十三条规定向行政机关申请获取政府信息的，应当采用书面形式（包括数据电文形式）；采用书面形式确有困难的，申请人可以口头提出，由受理该申请的行政机关代为填写政府信息公开申请。 政府信息公开申请应当包括下列内容： （一）申请人的姓名或者名称、联系方式； （二）申请公开的政府信息的内容描述； （三）申请公开的政府信息的形式要求。 第二十一条对申请公开的政府信息，行政机关根据下列情况分别作出答复： （一）属于公开范围的，应当告知申请人获取该政府信息的方式和途径； （二）属于不予公开范围的，应当告知申请人并说明理由； （三）依法不属于本行政机关公开或者该政府信息不存在的，应当告知申请人，对能够确定该政府信息的公开机关的，应当告知申请人该行政机关的名称、联系方式； （四）申请内容不明确的，应当告知申请人作出更改、补充。第二十三条行政机关认为申请公开的政府信息涉及商业秘密、个人隐私，公开后可能损害第三方合法权益的，应当书面征求第三方的意见；第三方不同意公开的，不得公开。但是，行政机关认为不公开

半导体厂务工作.

半导体厂务工作 吴世全 国家奈米组件实验室 一、前言 近年来，半导体晶圆厂已进展到8"晶圆的量产规模，同时，也着手规划12"晶圆的建厂与生产，准备迎接另一世代的产业规模。于是各厂不断地扩增其产能与扩充其厂区规模，似乎稍一停顿即会从此竞争中败下阵来。所以，推促着制程技术不断地往前迈进，从0.25μm设计规格的64Mb（兆位）DRAM（动态随机存储元件）内存密度的此际技术起，又加速地往0.18μm规格的256M发展；甚至0.13μm的1Gb（千兆位）集积度的DRAM组件设计也屡见不鲜。亦即整个半导体产业正陷入尖端技术更迭的追逐战，在竞争中，除了更新制程设备外，最重要的是维持厂区正常运作的厂务工作之配合，而这两方面的支出乃占资本财的最大宗。特别是多次的工安事故及环保意识抬头之后，厂务工作更是倍显其重要及殷切。 事实上，半导体厂的厂务工作为多援属性的任务，也是后勤配合与收摊（废弃物）处理的工作；平时很难察觉其重要性，但状况一出，即会令整厂鸡飞狗跳，人仰马翻，以致关厂停机的地步。所以，藉此针对厂务工作的内容做一概略性的描述，说明其重要性并供作参考与了解。文章分为三部份：首先为厂务工作的种类，其次是厂务工作的未来方向，最后是本文的结语。 二、厂务工作的种类 目前在本实验室所代表的半导体制程的厂务工作，约可分为下列数项： 1.一般气体及特殊气体的供应及监控。

2.超纯水之供应。 3.中央化学品的供应。 4.洁净室之温度，湿度的维持。 5.废水及废气的处理系统。 6.电力，照明及冷却水的配合。 7.洁净隔间，及相关系统的营缮支持工作。 8.监控，辅佐事故应变的机动工作等数项。 下述将就各项工作内容予以概略性说明：1.一般气体及特殊气体的供应及监控[1] 一座半导体厂所可能使用的气体约为30种上下，其气体的规格会随制程要求而有不同；但通常可分为用量较大的一般气体(Bulk Gas，及用量较小的特殊气体(Special Gsa二大类。在一般气体方面，包括有N2, O2, Ar, H2等。另在特殊气体上，可略分为下述三大类：

厂务系统(FMCS)

工厂自动化/厂务系统(FMCS) 日期:2009-11-6 15:00:48作者:Admin来源:上海存在自动化控制设备有限公司浏览:3588 FMCS(Facility Management and Control System)其中文意思是厂务监控系统，它是目前半导体厂内制程中所使用的监控系统，用途是将厂区内特定的，有危害的，影响制程状态或系统资料于此的监控，并将其记录，以供问题即时处理及日后问题分析。 目前的制造业已经向信息化工厂逐渐过度，整个工厂作为一个有机的整体来协调运转就需要一个有效的监控和管理，通过监控可以知道工厂所有设备所有人员所有材料的具体情况，通过管理，可以使以上各个生产环节紧密结合，协调运转。这样，就需要一个整体的全厂自动化系统。上海存在自动化控制设备有限公司的FMCS系统就是针对以上这些具体需求提出的完美解决方案。 存在自动化根据客户的具体设备要求和工程规范，结合我们在工厂FMCS方面的多年实践经验，运用当今主流的计算机技术和自动控制技术而进行的方案设计和工程实施设计，而量身定造完整的FMCS系统。此监控系统，具有友善的监控界面，采用Windows作业环境，只需要使用鼠标及简单的键盘，就可以进行操作，具安全性及可扩充性。 FMCS设计目标 将设施供应系统、环境系统、废弃物处理系统等监控资料利用Ethernet、PLC或RS232等通讯协议连接至不同监控计算机，形成一整合网络监控系统，以达到如下目的： 1.整合各单一网络为以整体，实现信息可互通。

2.提升整体管理绩效 3.简化运转维护困难度 4.降低安装、运转及扩充成本 5.多台电脑可相互监看、控制 6.可共享磁盘资源 7.可达到相互备份效果 8.监控报警电话Call出及邮件功能 9.历史数据查询及曲线查询 10.自动生成报表 11.监控系统网络管理 FMCS价值所在 1.大量节省管理人员：传统的仪表控制系统是通过工厂操作管理人员楼上楼下来回奔走，对分布于工厂各处的设备进行开关和调节。采用FMCS以后，就可以通过计算机的键盘或鼠标在中央控制室完成调节控制工作，也可以由计算机内部的软件自动控制调节各设备的参数及开关状态，做到真正的管理自动化，因此可以减轻管理人员的劳动强度，减少管理人员的数量。 2.延长设备使用寿命：设备在计算机的统一管理下始终处于最佳运行状态，按照设备的运行状况打印维护保养报告，提示管理人员对设备进行维护、保养，避免超前或延误维护、保养，相应延长设备使用寿命，减免突发性设备损坏，也就等于节省了资金。 3.提高操作管理人员与设备的整体安全水平：FMCS对不同子系统设备的运行状态进行实时监视，可使管理人员及时发现设备故障、问题与意外，消灭故障于隐患之中，保证设备与人身的安全。一旦设备有故障发生，计算机可以报告故障发生的部位及故障发生的原因，以便维护人员快速排除故障，恢复设备正常运行。 4.及时直观信息反馈：FMCS可不断地、及时地提供有关设备运行状况的报表，集中收集、整理作为设备管理决策的依据，实现设备维护工作的自动化。报表包括设备历史数据、动态趋势、设备诊断等。用户要求的报表可以打印存档。 5.安全操作规范管理：根据管理人员不同职务，给予不同的操作权力，分配不同等级的密码给各个管理人员。在某管理人员表明身份密码后，计算机便记录下使用人的姓名和时间等以便备查。 FMCS系统架构

关于编制政务公开目录和行政职权运行流程图有关事项的通知

关于编制政务公开目录和行政职权运行流程图 有关事项的通知 太原市迎泽区人民政府办公室 关于编制政务公布名目和行政职权运行流程图有关事项的通知 区直各委、局、办，各街办（镇），各有关单位： 按照国务院《政府信息公布条例》、《大原市政府政务公布规定》和国家、省、市政务公布工作部署，编制政务公布名目和行政职权运行流程图是2007年政务公布工作的一项重要内容。为了确保此项工作顺利实施，按照市推行政务公布领导组办公室《关于编制政务公布名目及行政职权运行流程图有关事项的通知》（并政公办发[2007]2号）要求，现将我区编制工作有关事项通知如下： 一、目的和意义 政务公布名目和行政职权运行流程图是群众了解政务信息、办理政务事项、获得政务服务的要紧渠道和信息来源，是确保政府工作公布透亮、行政权力规范运作的有效举措。把区政府各部门、各单位和公用企事业单位所有面向社会及群众应公布的事项纳入政务公布名目，把各项行政职权运行程序编制成流程图，关于保证群众知情权、参与权、监督权，促进依法行政，规范政务公布，改进机关作风，创优政务环境，建设民主政治，打造阳光政府都具有重要意义。

二、入编范畴 按照市政务公布办确定的编制政务公布名目和行政职权运行流程图范畴，我区列入编制范畴的单位如下： 1、各街道办事处、镇政府。 2、区政府各委、局、办及有关单位：发改局、商务局、教育局、科技局、民政局、司法局、财政局、人事局、劳动保证局、建管局、交通局、水务局、农业局、文体局、卫生局、计生局、审计局、统计局、宗教局、安监局、人防办、物价局、社区局、林业局、市容环卫局、园林绿化局、地震办、档案局、中小企业局、残联、会计核算中心、劳动就业治理中心、疾控中心、妇幼站、环卫队、绿化队、质检大队等。 3、条管及公用事业单位：行政执法分局、公安分局、国税局、地税局、工商分局、环保分局、质监分局、规划分局、国土分局、药监分局、学校、医院等。 三、编制内容 （一）对外公布事项 1、各街道办事处、镇政府：所属部门、社区（村）的行政审批、行政审核（核准）、行政收费、政务服务、行政执法、公共服务、代理事项和其它应公布的事项。 2、区直各委、局、办，各有关单位，各条管和公用事业单位： （1）部门职责：各单位简要阐述本单位面向社会的要紧职责； （2）本单位所属或归口治理的事业单位、公共服务机构的行政审批、行政审核（核准）、行政收费、行政执法、政务服务、公共服务及其它应公布事项。 3、事关企业、组织和公民利益的其它应公布事项。 4、行政审批、行政审核（核准）、行政收费、行政执法、政务服务、公共服务等名目内容和流程图要分不阐明标注以下内容： （1）事项类不：即办理的事项是审批、依旧审核、收费等； （2）事项名称：以市审改办公布的行政审批、行政收费、审核备案、政务服务等项目名称为准；

gas系统基础知识.doc

GAS 系统基础知识

概述 HOOK-UP专业认知 一、厂务系统HOOK UP定义 HOOK UP 乃是藉由连接以传输UTILITIES使机台达到预期的功能。HOOK UP是将厂务提供的UTILITIES ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之UTILITIES连接点( PORT OR STICK),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( SUBUNITS)。 机台使用这些UTILITIES,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。HOOK UP 项目主要包括∶CAD，MOVE IN ，CORE DRILL，SEISMIC ，VACUUM，GAS，CHEMICAL ，D.I ,PCW,CW,EXHAUST,ELECTRIC, DRAIN.

二、GAS HOOK-UP专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的Hook-up（配管衔接）以Buck Gas（一般性气体如CDA、GN2、PN2、PO2、PHE、PAR、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（Main Piping）至次主管线（Sub-Main Piping）之Take Off点称为一次配（SP1 Hook-up），自Take Off出口点至机台（Tool）或设备（Equipment）的入口点，谓之二次配（SP2 Hook-up）。以Specialty Gas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（Gas Cabinet）。自G/C出口点至VMB（Valve Mainfold Box.多功能阀箱）或VMP（Valve Mainfold Panel多功能阀盘）之一次测（Primary）入口点，称为一次配（SP1 Hook-up），由VMB或VMP Stick之二次侧（Secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（SP2 Hook-up）。

半导体FAB里基本的常识简介

CVD 晶圆制造厂非常昂贵的原因之一，是需要一个无尘室，为何需要无尘室 答：由于微小的粒子就能引起电子组件与电路的缺陷 何谓半导体?; I* s# N* v8 Y! H3 a8 q4 a1 R0 \- W 答：半导体材料的电传特性介于良导体如金属(铜、铝，以及钨等)和绝缘和橡胶、塑料与干木头之间。最常用的半导体材料是硅及锗。半导体最重要的性质之一就是能够藉由一种叫做掺杂的步骤刻意加入某种杂质并应用电场来控制其之导电性。 常用的半导体材料为何' u* k9 `+ D1 v1 U# f5 [7 G 答：硅(Si)、锗(Ge)和砷化家(AsGa): j* z$ X0 w& E4 B3 m. M( N( _; o4 D 何谓VLSI' b5 w; M# }; b; @; \8 g3 P. G 答：VLSI(Very Large Scale Integration)超大规模集成电路5 E3 U8 @- t& \t9 x5 L4 K% _2 f 在半导体工业中，作为绝缘层材料通常称什幺0 r7 i, `/ G1 P! U" w! I 答：介电质(Dielectric). w- j" @9 Y2 {0 L0 f w 薄膜区机台主要的功能为何 答：沉积介电质层及金属层 何谓CVD(Chemical Vapor Dep.) 答：CVD是一种利用气态的化学源材料在晶圆表面产生化学沉积的制程 CVD分那几种? 答：PE-CVD(电浆增强型)及Thermal-CVD(热耦式) 为什幺要用铝铜(AlCu)合金作导线?4 Z* y3 A, G f+ z X* Y5 ? 答：良好的导体仅次于铜 介电材料的作用为何?% Y/ W) h' S6 J, l$ i5 B; f9 [ 答：做为金属层之间的隔离 何谓PMD(Pre-Metal Dielectric) 答：称为金属沉积前的介电质层，其界于多晶硅与第一个金属层的介电质5 |3 X. M$ o; T8 Y, N7 l5 q+ b 何谓IMD(Inter-Metal Dielectric)9 u9 j4 F1 U! Q/ ?" j% y7 O/ Q" m; N, b 答：金属层间介电质层。1 X8 g' q a0 h3 k4 r" X$ l. l 何谓USG? 答：未掺杂的硅玻璃(Undoped Silicate Glass): u0 F0 d! A M+ U( w/ Q 何谓FSG? 答：掺杂氟的硅玻璃(Fluorinated Silicate Glass) 何谓BPSG?& ~- I3 f8 i( Y! M) q, U 答：掺杂硼磷的硅玻璃(Borophosphosilicate glass)6 f/ g4 U& D/ }5 W 何谓TEOS? 答：Tetraethoxysilane用途为沉积二氧化硅 TEOS在常温时是以何种形态存在? 答：液体" q) ]0 H- @9 p7 C8 P; D8 Y. P) X 二氧化硅其K值为3.9表示何义( Y! @1 J! X+ P; b* _$ g 答：表示二氧化硅的介电质常数为真空的3.9倍6 H9 v' O5 U U" R9 w! o$ ` 氟在CVD的工艺上，有何应用 答：作为清洁反应室(Chamber)用之化学气体4 Z& Z5 a* E6 m+ F 简述Endpoint detector之作用原理.6 [2 d$ j" l7 p4 V. f 答：clean制程时,利用生成物或反应物浓度的变化,因其特定波长光线被detector 侦测到

半导体厂务系统

半导体厂务系统

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半導體廠務工作 吳世全 國家奈米元件實驗室 一、前言 近年來，半導體晶圓廠已進展到 8"晶圓的量產規模，同時,也著手規劃１2＂晶圓的建廠與生產，準備迎接另一世代的產業規模。於是各廠不斷地擴增其產能與擴充其廠區規模，似乎稍一停頓即會從此競爭中敗下陣來。所以,推促著製程技術不斷地往前邁進,從0.２5μm設計規格的6４Mｂ(百萬位元）D ＲＡM（動態隨機記憶元件)記憶體密度的此際技術起,又加速地往0.18μm規格的25６M發展；甚至０.13μm的1Gb（十億位元）集積度的ＤＲAM元件設計也屢見不鮮。亦即整個半導體產業正陷入尖端技術更迭的追逐戰，在競爭中，除了更新製程設備外,最重要的是維持廠區正常運作的廠務工作之配合，而這兩方面的支出乃佔資本財的最大宗。特別是多次的工安事故及環保意識抬頭之後，廠務工作更是倍顯其重要及殷切。 事實上，半導體廠的廠務工作為多援屬性的任務,也是後勤配合與收攤（廢棄物)處理的工作；平時很難察覺其重要性,但狀況一出,即會令整廠雞飛狗跳,人仰馬翻,以致關廠停機的地步。所以,藉此針對廠務工作的內容做一概略性的描述，說

明其重要性並供作參考與了 解。文章分為三部份:首先為 廠務工作的種類,其次是廠 務工作的未來方向,最後是 本文的結語。 二、廠務工作的種類 目前在本實驗室所代表的半導體製程的廠務工作,約可分為下列數項: 1.一般氣體及特殊氣體的供應及監控。 2.超純水之供應。 3．中央化學品的供應。 4.潔淨室之溫度，濕度的維持。 5.廢水及廢氣的處理系統。 6．電力，照明及冷卻水的配合。 7.潔淨隔間,及相關系統的營繕支援工作。 8．監控，輔佐事故應變的機動工作等數項。

半导体厂GAS系统基础知识

系 统 基 础 知 识 概述 专业认知 一、厂务系统定义 乃是藉由连接以传输使机台达到预期的功能。是将厂务提供的 ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之连接点

( ),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设备( )。 机台使用这些 ,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物( 如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。项目主要包括∶，，，，，，， , . 二、专业知识的基本认识 在半导体厂，所谓气体管路的（配管衔接）以（一般性气体如、2、2、2、、、H2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（）至次主管线（）之点称为一次配（1 ），自出口点至机台（）或设备（）的入口点，谓之二次配（2 ）。以（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、易燃性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（）。自出口点至（ .多功能阀箱）或（多功能阀盘）之一次测（）入口点，称为一次配（1 ），由或之二次侧（）出口点至机台入口点谓之二次配（2 ）。

简单知识基本掌握 第一章气体概述 由于制程上的需要，在半导体工厂使用了许多种类的气体，一般我们皆依气体特性来区分，可分为一般气体（）与特殊气体（）两大类。 前者为使用量较大之气体，如N2、等，因用量较大，一般气体常以大宗气体称之。 后者为使用量较小之气体?一般指用量小,极少用量便会对人体造成生命威胁的气体，如4、3等 1.1 介绍 半导体厂所使用的大宗气体，一般有： 、2、2、、2、2、等七种。 1．大宗气体的制造： / ( / )： 之来源取之于大气经压缩机压缩后除湿，再经过滤器或活性炭吸附去除粉尘及炭氢化合物以供给无尘室 ( )。 2 ()： 利用压缩机压缩冷却气体成液态气体，经过触媒转化器，将反应成2，将H2反应成H2O，再由分子筛吸附2、H2O，再经分溜分离O2 & 。

政府信息公开申请处理流程

图1： 政府信息公开申请处理流程 能够确定的 特殊 情况 特殊情况 申请人提出申请 申请人填写 《政府信息公开申请表》 受理机关登记（含网上登记），验证申请人身份，并出具《登记回执》 受理机关当场答复 受理机关当场不能答复15个工作日内答复 经批准延长15个工作日内答复， 受理机关出具《延期答复告知书》 属于公开 范围 属于不予 公开范围 不属于受理机 关掌握范围 信息 不存在 属于主动 公开范围 受理机关出具《政府信息公开告知书》 受理机关出具《政府信息不予公开告知书》 受理机关 出具《非本机关政府信息告知书》 受理机关出具《政府信息不存在告知书》 受理机关出具《政府信息公开告知书》 申请人办理缴费等申请手续 受理机关当场 提供 受理机关在规定 时间内提供 属于部分 公开范围 受理机关出具《政府信息部分公开告知书》 受理机关出具《政府信息 提供日期通知书》 申请人签收 申请内容 不明确 受理机关出具《补正申请通知书》 书面征求第三方意见 受理机关告知申请人信息掌握机关的联系方式

附件1： 局政府信息公开申请表（样本） 申请人信息公民 姓名工作单位 证件名称证件号码 通信地址 联系电话邮政编码 电子邮箱 法人 或者 其他 组织 名称组织机构 代码营业执照 法人代表联系人 联系人电话 联系人邮箱 申请人签名或者盖章 申请时间 所需信息情况所需 信息 内容 描述 选填部分 所需信息的信息索取 号 所需信息的用途 是否申请减免费用信息的指定提供方式 □纸面获取信息方式

□申请 请提供相关证明□不 (仅限公民申请) □电子邮件 □光盘 □磁盘 （可多选） □邮寄 □快递 □电子邮件 □传真 □自行领取/当场阅读、抄录 （可多选） □若本机关无法按照指定方式提供所需信息，也可接受其他方式