OrCAD复杂元件的多Part方式

多PART绘制元件多PAGE绘制原理图之一------利用多Part方式绘制复杂

的元件

集成电路是越来越复杂，IC的pin也是越来越多。你准备像下面一样来绘制这个128pin的IC吗；

似乎128pin的IC绘制后看起来还不那么眼花，那么320pin的，更多pin的呢。看看下面这个 BGA，如果你用一个部分就把这个IC的原理图元件封装绘制完毕，我想即使你愿意有耐心画出来也没有人愿意有耐心去看。而且这样复杂的元件封装在绘制原理图的时候会带给你无穷的后患

不要小看这个BGA，下面是我用了 A—H共7个PART来绘制后放在同一页面上的效果（一页根本就仅仅这个BGA都放不下了）

因此可以毫不夸张的说，如果不用多PART（部分）方式绘制元件，不用多PAGE(页面)方式绘制DSN（原理图设计），根本就绘制不了复杂的原理图。而实际上，我上面选取的这个例子，BGA一共6颗，超过150pin的元件一共8颗，超过300pin 的元件一共4颗。呵呵这个原理图一共有26-page才完成。―――这个不是我的作品。

讲了这么多废话，下面开始言归正传。元件封装的制作已经在前面的章节中说明了。不过多说明

为第一个Part（A-part）添加pin

（由于该IC有超过300个pin 我只写少数几个pin做为代表）

第一个Part（A－Part绘制完毕），进入第二个Part进行绘制

如果到第二个Part后看不到东西，就按一下 Zoom to All

完成B－Part

按Ctrl＋N 继续完成C－Part

用多 Part 元件来设计原理图，进入DSN的page页面

按键盘上的 P增加元件

继续按键盘上的 P，增加，注意选择 Part ――B

U1的三个PART –A， B， C全部放在了绘图页面上可以开始正常的布线了

注意这三个Part的元件编号一定要一样（这里全部是U1），在必要的时候可能需要手动的修改这个元件的编号以达到编号一致。千万不要搞成了U1A, U2B, U3C

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ORCAD 元件库

1' AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 2' ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 3' A TOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 5' CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 6' CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON A T62，RCA JACK等。 7' COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 8' DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。9' DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 10' ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 11' FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 12' FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 13' FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 14' GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 15' LA TCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 16' LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。17' MECHANICAL.OLB共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。 18' MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，A T89C51等。 19' MICRO PROCESSOR.OLB共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 20' MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 21' MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。 22' MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。 23' MISCMEMORY.OLB共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。 24' MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。 25' MUXDECODER.OLB共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 26' OPAMP.OLB共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。 27' PASSIVEFILTER.OLB共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。 28' PLD.OLB共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 29' PROM.OLB共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。 30' REGULA TOR.OLB共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。 31' SHIFTREGISTER.OLB共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等

60分钟学会OrCAD中文教程

于博士信号完整性研究网 https://www.wendangku.net/doc/084968184.html, 60分钟学会OrCAD Capture CIS 作者：于争 博士 2009年4月28日

目录 1 建立工程及设置......................................................................................................................- 1 - 2 工程管理器..............................................................................................................................- 4 - 3 原理图页相关操作..................................................................................................................- 5 - 4 创建元件库..............................................................................................................................- 6 - 5 元件库编辑一些知识技巧......................................................................................................- 9 - 6 如何创建不规则图形元件....................................................................................................- 10 - 7 分裂元件................................................................................................................................- 15 - 8 把一个元件分多个部分画出来............................................................................................- 16 - 8.1 Homogeneous类型元件画法......................................................................................- 16 - 8.2 Heterogeneous类型元件画法..................................................................................- 17 - 8.3 分裂元件使用方法.....................................................................................................- 19 - 9 加入元件库放置元件............................................................................................................- 21 - 9.1普通元件放置方法......................................................................................................- 21 - 9.2 电源和地的放置方法.................................................................................................- 23 - 10 同一个页面内建立互连......................................................................................................- 24 - 11 不同页面间建立互联的方法..............................................................................................- 26 - 12 使用总线..............................................................................................................................- 27 - 12.1 如何创建总线...........................................................................................................- 27 - 12.2 放置非90度转角总线.............................................................................................- 28 - 12.3 总线命名...................................................................................................................- 28 - 12.4 总线与信号线连接...................................................................................................- 28 - 13 浏览工程及使用技巧..........................................................................................................- 29 - 13.1 浏览parts................................................................................................................- 30 - 13.2 浏览nets..................................................................................................................- 31 - 14 原理图中搜索......................................................................................................................- 32 - 14.1 搜索元件...................................................................................................................- 33 - 14.2 查找网络 flat nets...............................................................................................- 34 - 15 元件替换与更新..................................................................................................................- 35 - 15.1 批量替换 replace cache.......................................................................................- 35 - 15.2 批量更新 update cache.........................................................................................- 36 - 15.3 两个命令的区别.......................................................................................................- 36 - 16 一些基本操作......................................................................................................................- 36 - 16.1选择元件....................................................................................................................- 36 - 16.2 移动元件...................................................................................................................- 37 - 16.3 元件的旋转...............................................................................................................- 37 - 16.4 元件的镜像翻转.......................................................................................................- 37 - 16.5 修改元件属性放置文本...........................................................................................- 37 - 17 添加footprint属性..............................................................................................................- 38 - 17.1 单个元件添加Footprint属性...............................................................................- 38 - 17.2 批量添加Footprint属性.......................................................................................- 41 - 18 生成Netlist..........................................................................................................................- 44 - 19 生成元件清单......................................................................................................................- 47 - 20 打印原理图..........................................................................................................................- 51 -

orCAD快捷键和常用元件库

orCAD 快捷键和常用元件库，元件查找 PageDn : 下移一个窗口 Ctrl+ PageDn : 右移一个窗 口 CTRL+S SAVE 保存 CTRL+Z Undo 撤 消 CTRL+X Cut 剪切 CTRL+C COPY 复 制 CTRL+V Pastr 粘贴 CTRL+A Select ALL 全部选中 CTRL+E Properties … 被选属性参数编辑 CTRL+L Link Darabase Part … 调出 Part Editor 窗 口 CTRL+F Find 查找对话框 I: 放大 O: 缩小 On/Off P: 快速放置元件 节点 On/Off F: 放置电源 总线 On/Off Y: 画多边形 TEXT PageUp : 上移一个窗口 C: 以光标所指为新的窗口显示中心 N: 放置网络标号 G: 放置地 E: 放置总线端口 Ctrl+ PageUp : 左移一个窗 W: 画线 J : 放置 B: 放置 T: 放置

上下翻转 F4 Repeat Delete 再次执行 CTRL+G Go to … 光标指向 设定位 置 Shift+D descend hierarchy 显示对应的下层子电路图 Shift+A Ascend Hierarchy 显示上一层 Shift+P Part … 调用元器件 Shift+Z Database part 调用 Internet 数据库中的器件 Shift+w Wire 绘制连线 Shift+b Bus 绘制 总线 Shift+J Junction 绘制接点 Shift+E Bus Entry 绘制总线引入线 Shift+N Net Alias … 为接点命名 Shift+F power … 绘 制电源 Shift+G Ground 绘制地线 Shift+X No Connect 浮置 引线标志 Shift+T Text … 添加文字 Shift+Y Polyline 折线 F9 Configure … 新 建宏 F8 Play 运行宏 F7 Record 生成宏 F1 HELP 帮 TL027C ， EL4093 等。 2' ARITHMETIC.OLB 共 182 个零件，存放逻辑运算 IC ，如 TC4032B ， 74LS85 等。 3' ATOD.OLB 共 618 个零件，存放 A/D 转换 IC ,女口 ADC0804 , TC7109 等。 4' BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共 632 个零件，存放汇流排驱动 IC ,女口 74LS244 , 元件翻转 R: 元件旋转 90 X 轴镜像即左右翻 转 Y 轴镜像 即 1 常用元件查找 1' AMPLIFIER.OLB 共 182 个零件，存放模拟放大器 IC ，如 CA3280 ，

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

2019年ORCAD元件库介绍

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍 来源：Cadence 作者：ORCAD 发布时间：2007-07-08 Cadence OrCAD Capture 具有快捷、通用的设计输入能力，使Cadence OrCAD Capture 线路图输入系统成为全球最广受欢迎的设计输入工具。它针对设计一个新的模拟电路、修改现有的一个PCB 的线路图、或者绘制一个HDL 模块的方框图，都提供了所需要的全部功能，并能迅速地验证您的设计。OrCAD Capture 作为设计输入工具，运行在PC 平台，用于FPGA 、PCB 和Cadence? OrCAD? PSpice?设计应用中，它是业界第一个真正基于Windows 环境的线路图输入程序，易于使用的功能及特点已使其成为线路图输入的工业标准。 本文介绍在Cadence OrCAD Capture 设计的时候,在不同的元件库中,包含的元件资料,都是介绍Cadence OrCAD Capture 本身自带的元件库,所以大家在自己的软件中,都可以看到,方便的选择自己的元件了 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.wendangku.net/doc/084968184.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍

Cadence ORCAD CAPTURE元件库介绍AMPLIFIER.OLB 共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB 共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB 共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB 共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB 共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。CONNECTOR.OLB 共816个零件，存放连接器，如4 HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB 共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB 共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。 DRAM.OLB 共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。ELECTRO MECHANICAL.OLB 共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB 共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。FILTRE.OLB 共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB 存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB 共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB

共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB 共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB 共110个零件，存放机构图件，如M HOLE 2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB 共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。 MICRO PROCESSOR.OLB 共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB 共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 MISC2.OLB 共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。MISCLINEAR.OLB 共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB 共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB 共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。 MUXDECODER.OLB 共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB 共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。PASSIVEFILTER.OLB 共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER 等。 PLD.OLB 共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB

Cadence元件库介绍

Cadence元件库介绍 AMPLIFIER.OLB共182个零件，存放模拟放大器IC，如CA3280，TL027C，EL4093等。ARITHMETIC.OLB共182个零件，存放逻辑运算IC，如TC4032B，74LS85等。 ATOD.OLB共618个零件，存放A/D转换IC，如ADC0804，TC7109等。 BUS DRIVERTRANSCEIVER.OLB共632个零件，存放汇流排驱动IC，如74LS244，74LS373等数字IC。CAPSYM.OLB共35个零件，存放电源，地，输入输出口，标题栏等。 CONNECTOR.OLB共816个零件，存放连接器，如4HEADER，CON AT62，RCA JACK等。COUNTER.OLB共182个零件，存放计数器IC，如74LS90，CD4040B。 DISCRETE.OLB共872个零件，存放分立式元件，如电阻，电容，电感，开关，变压器等常用零件。DRAM.OLB共623个零件，存放动态存储器，如TMS44C256，MN41100-10等。 ELECTRO MECHANICAL.OLB共6个零件，存放马达，断路器等电机类元件。 FIFO.OLB共177个零件，存放先进先出资料暂存器，如40105，SN74LS232。 FILTRE.OLB共80个零件，存放滤波器类元件，如MAX270，LTC1065等。 FPGA.OLB存放可编程逻辑器件，如XC6216/LCC。 GATE.OLB共691个零件，存放逻辑门（含CMOS和TLL）。 LATCH.OLB共305个零件，存放锁存器，如4013，74LS73，74LS76等。 LINE DRIVER RECEIVER.OLB共380个零件，存放线控驱动与接收器。如SN75125，DS275等。MECHANICAL.OLB共110个零件，存放机构图件，如M HOLE2，PGASOC-15-F等。MICROCONTROLLER.OLB共523个零件，存放单晶片微处理器，如68HC11，AT89C51等。MICRO PROCESSOR.OLB共288个零件，存放微处理器，如80386，Z80180等。 MISC.OLB共1567个零件，存放杂项图件，如电表（METER MA），微处理器周边（Z80-DMA）等未分类的零件。 MISC2.OLB共772个零件，存放杂项图件，如TP3071，ZSD100等未分类零件。 MISCLINEAR.OLB共365个零件，存放线性杂项图件（未分类），如14573，4127，VFC32等。MISCMEMORY.OLB共278个零件，存放记忆体杂项图件（未分类），如28F020，X76F041等。MISCPOWER.OLB共222个零件，存放高功率杂项图件（未分类），如REF-01，PWR505，TPS67341等。MUXDECODER.OLB共449个零件，存放解码器，如4511，4555，74AC157等。 OPAMP.OLB共610个零件，存放运放，如101，1458，UA741等。 PASSIVEFILTER.OLB共14个零件，存放被动式滤波器，如DIGNSFILTER，RS1517T，LINE FILTER等。PLD.OLB共355个零件，存放可编程逻辑器件，如22V10，10H8等。 PROM.OLB共811个零件，存放只读记忆体运算放大器，如18SA46，XL93C46等。REGULATOR.OLB共549个零件，存放稳压IC，如78xxx，79xxx等。 SHIFTREGISTER.OLB共610个零件，存放移位寄存器，如4006，SNLS91等。 SRAM.OLB共691个零件，存放静态存储器，如MCM6164，P4C116等。 TRANSISTOR.OLB共210个零件，存放晶体管（含FET，UJT，PUT等），如2N2222A，2N2905等。

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid

第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果

OrCAD PSpice简明教程

PSPICE简明教程 宾西法尼亚大学电气与系统工程系 University of Pennsylvania Department of Electrical and Systems Engineering 编译：陈拓 2009年8月4日 原文作者： Jan Van der Spiegel, ?2006 jan_at_https://www.wendangku.net/doc/084968184.html, Updated March 19, 2006 目录 1. 介绍 2. 带OrCAD Capture的Pspice用法 2.1 第一步：在Capture 中创建电路 2.2 第二步：指定分析和仿真类型 偏置或直流分析（BIAS or DC analysis） 直流扫描仿真（DC Sweep simulation） 2.3 第三步：显示仿真结果 2.4 其他分析类型： 2.4.1瞬态分析（Transient Analysis） 2.4.2 交流扫描分析（AC Sweep Analysis） 3. 附加的使用Pspice电路的例子 3.1变压器电路 3.2 使用理想运算放大器的滤波器交流扫描（滤波器电路) 3.3 使用实际运算放大器的滤波器交流扫描（滤波器电路) 3.4 整流电路（峰值检波器）和参量扫描的使用 3.4.1 峰值检波器仿真（Peak Detector simulation） 3.4.2 参量扫描（Parametric Sweep） 3.5 AM 调制信号 3.6 中心抽头变压器 4. 添加和创建库：模型和元件符号文件 4.1 使用和添加厂商库 4.2 从一个已经存在的Pspice模型文件创建Pspice符号 4.3 创建你自己的Pspice模型文件和符号元件 参考书目

ORcad元件库建立

OrCAD图文教程：创建元件库 OrCAD图文教程：创建元件库 时间:2009-03-18 19:19来源:于博士信号完整性研究作者:于博士点击: 711次 通常在画原理图时，需要自己生成所用器件的元件图形。首先要建立自己的元件库，不断向其中添加，就可以有自己常用器件的元件库了，积累起来，以后用起来很方便。 创建元件库方法：激活工程管理器，file -> new ->library，元件库被自动加入到工程中 不过我很少这么做，个人感觉还是单独建一个库，单独管理，更清楚。好了，这只是个人习惯问题，还是看看则么建立元件吧。选中新建的库文件，右键->new part，弹出对话框。

在对话框中添加：元件名称，索引标示，封装名称，如果还没有它的封装库，可以暂时空着，以后可以改的。下面的multi-part package部分是选择元件分几部分建立。如果元件比较大，比如有些FPGA有一千多个管腿，不可能都画在一个图形里，你就必须分成多个部分画。要分成8个部分，只要在part per pkg 框中填8即可。下面的package type对分裂元件有说法，独立元件的话默认选项就好了。它的作用后面再讲。 我们建立元件CS5381，共24个管脚，管脚少的话就不用把元件分成多个部分了。按OK按钮，弹出器件图形窗口。 初始图形很小，先把图框拉大，图中虚线部分，然后放置图形实体的边界线，选右侧工具栏中的那个小方框即可画出，初步调整大小，能放下24个脚即可。接下来要添加管腿了。这时你可以一个一个的添加，好处是每次添加都能设定好管脚的属性。也可以一次添加24个，然后再去一个一个修改属性。这里一次添加完所有管脚。选place->pin array，弹出对话框。选项设置如图所示。

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：