Ucam SmatTest文件处理方法

Ucam SmatTest 文件处理方法简介

Ucam SmatTest文件处理方法简介

SmartTest 是一套专业测试制作软件,它完全支持Visztek Log8飞针测试机需要的全部資料格式MNF1 & MNF2;SmartTest 輸入的文件格式包括Gerber,ODB++ 和 IPC-D-356A 等,它对于线路板的层数要求沒有限制。盲埋孔的处理也只需简单設定层的属性就可完成。网络的运算快速而准确,测试点的产生可达到100%的安全性。最优化的临近绝缘短路測試(Shield Adjacency)运算,在保证最安全的情況下将测试时间优化到最小。人性化的工作介面,让使用者更加容易操作。灵活的参数设定,能够满足各种不同线路板的测试需求。

Ucam SmatTest文件处理方法

1.1 Gerber数据准备

在Ucam、Genesis2000或者CAM350及其它任意的CAM编辑软件中准备Visztek Log8飞针测试机要求的Gerber资料, Gerber要求如下:

a、删除Gerber中的NPTH(即资料中的非镀铜孔);

b、在阻焊层中,要求:PAD一定要为Flash盘,线为Trace;

如果PAD为线属性的PAD,一定要求转换为Flash PAD;需

要测试和有孔的地方要求必须为FLASH PAD;

c、删除内层的散热盘(梅花形状的PAD,散热作用,不影

响任何网络改变);

d、清除信号线路上小的垃圾PAD,删除阻焊层的过孔开窗

pad;

e、在Gerber的D-CODE中不能够有Customer D-Code,如果

有,在不影响电气连接和测试点中心位置不改变的情况下

请转为标准D-Code;

f、线路的坐标数据一定不能够有负数;

g、Gerber为自带D-Code的RS-274X格式文件(建议客户保

存钻孔文档为RS-274X的gerber格式)。

1.2 在电脑中d:\jobs下建立Jobsname的料号文件夹,将Gerber

资料Copy到该文件夹,查看文件是否正确与完整性;

1.3 打开Ucam SmatTest软件,新建job料号;

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点击ok后出现下图:

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1.4 层的属性定义规则

选择Layer 功能表上的Modify 命令,在Job Editor视窗中,单击层的名称,此時弹出一个层的参数对话框,可以修改层的参数、层名,当前层显示的颜色为Plane1。你可以通过Class 修改层的属性,当选择另外一个属性时,层视窗的参数也随之改变。Name: 输入或改变层的名称

Alias : 用不同的名称定义同一个层

它主要用于当有一个长档案名时,你不想在Ucam 里使用该名字,但是又希望在其他的地方能够查阅。

Class : 选择不同层的类型模式、

Layer: 显示实物层的参数,如外层、内层

Drill: 显示钻孔层的参数(如:plated、unplated)

Extra: 显示额外层的参数,如阻焊层、文字层、外形层等

Reverse Data 如果內层资料是负片时,需要勾选此项

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1.5 将所有层转换为Contours

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1.6 将阻焊层的所有元素比例缩放

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1.7 将缩放后的阻焊层元素copy、paste到相对应的线路层

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outline,如图所示:

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1.9 定义一个0.1的圆形D_Code,并ADD一个BOX外型

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1.10 准备好以上前期工作后,就可以产生Visztek Log8飞针测试机需要的MNF1 & MNF2格式的测试点资料了,勾选Netlist并选择机器型号点击下方的[DO]命令建立网络,在产生测试点资料以前,系统将首先重建Job 网络,以确保网络资料的正确性。

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取消勾选Netlist并勾选下方的Test Points,点击下方的[DO]命令,系统将产生一层或者两层测试点层在当前JOB,同时将产生一层或者两层优化后的中间点层;产生后后的测试点层的Class 属性是EXTRA ,Subclass 是Test Points,层的名称是

jobname_tstt(Top 层)和 jobname_tstb (Bottom 层)

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检查测试点层的正确性后输出Visztek Log8飞针测试机需要的MNF1 & MNF2格式测试点资料

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测试文件以MNF1格式成功输出

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关于MNF2格式的输出,在MNF1的基础上增加了三个步骤,其目的是为了拼版SET时能用电容法快速测试

a、Step&Repeat(拼版)

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B、Expand Block 完成了拼版后,SmartTest 会将每层的Aperture 列表自动转换为Block,为了保证可以正确完成后面的

操作,我们需要打散这些Block

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C、Step Repeat Reconstructor(拼版重建) 拼版重建是在输出MNF2测试文件格式的一个重要环节。它主要的目的是提供一些相

关的拼版信息给测试机。

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下面信息显示成功输出MNF2格式的测试资料

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附录A、设定测试点的规则

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Use Masks 如果勾选此项,系统将参照阻焊层产生测试点,也就是在阻焊层所看到有影像的地方,在外层是端点系统会自动添加测试点在相应的外层位置。

Circuitry Check 如果勾选此项,孔测试参数将被开启,系统将根据设置的参数自动优化测试点。

Filter Copper Areas 如果勾选此项,在一个大铜箔区域尽可能的减少测试点的产生,并且能够确保测试的安全性。

B、设置孔测试点产生的面(顶层或底层)

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为了测试导通孔,使用如下circuitry check 设置

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Utest settings 孔的测试方法选择

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C、检查网络与测试点

验证测试资料

在测试点产生之后,以确保测试文件的正确性,有一系列的验证与检查动作。

[注意:在检查拼版资料的测试点与网络时(MNF2),由于拼版重建的原因,每层的Aperture 全部转换成了Block,我们不可以直接在每一层上做修改与编辑操作,这时就需要进入Block 里面进行检查与修改。]

Active 所有层

开启Aperturemanager

选择Block Aperture,然后点击此D码,弹出如下图窗口。点击窗

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