美国国家半导体新产品情报

半导体材料发展情况

实用标准文案 1、硅材料 从提高硅集成电路成品率，降低成本看，增大直拉硅（CZ－Si）单晶的直径和减小微缺陷的密度仍是今后CZ－Si发展的总趋势。目前直径为8英寸（200mm）的Si单晶已实现大规模工业生产，基于直径为12英寸（300mm）硅片的集成电路（IC‘s）技术正处在由实验室向工业生产转变中。目前300mm，0.18μm工艺的硅ULSI生产线已经投入生产，300mm，0.13μm工艺生产线也将在2003年完成评估。18英寸重达414公斤的硅单晶和18英寸的硅园片已在实验室研制成功，直径27英寸硅单晶研制也正在积极筹划中。 从进一步提高硅IC‘S的速度和集成度看，研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的大直径硅外延片会成为硅材料发展的主流。另外，SOI材料，包括智能剥离（Smart cut）和SIMOX材料等也发展很快。目前，直径8英寸的硅外延片和SOI材料已研制成功，更大尺寸的片材也在开发中。 理论分析指出30nm左右将是硅MOS集成电路线宽的“极限”尺寸。这不仅是指量子尺寸效应对现有器件特性影响所带来的物理限制和光刻技术的限制问题，更重要的是将受硅、SiO2自身性质的限制。尽管人们正在积极寻找高K介电绝缘材料（如用Si3N4等来替代SiO2），低K介电互连材料，用Cu代替Al 引线以及采用系统集成芯片技术等来提高ULSI的集成度、运算速度和功能，但硅将最终难以满足人类不断的对更大信息量需求。为此，人们除寻求基于全新原理的量子计算和DNA生物计算等之外，还把目光放在以GaAs、InP为基的化合物半导体材料，特别是二维超晶格、量子阱，一维量子线与零维量子点材料和可与硅平面工艺兼容GeSi合金材料等，这也是目前半导体材料研发的重点。

美国国家半导体功放芯片详解

美国国家半导体功放芯片详解 前言： 自从多媒体音箱采用了免前级设计，音箱的后级功放芯片就成为了人们关注的重点。实际上，与传统音响系统一样，有源多媒体音箱的设计也经历了前后级的数度变革，而即便前级设计如何变化，后级依然是必要且必须的。所谓的多媒体音箱后级在功用上与音响后级功放类似，其作用是将前级输出的信号进行功率放大，以便单元能够按照设计规格进行发声运动。 今天我们就先为大家介绍功率芯片名厂——美国国家半导体公司出品常用于多媒体音箱的功率芯片。 美国国家半导体公司简介： 美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟电路和汽车电路、微处理器及军用航空用产品等等。 近年来，随着便携设备的盛行，国家半导体的产品方向已经偏向消费类数码移动产品，不过其在音频领域的芯片研发能力依然强悍。下面我们来看看国家半导体的音频功率放大器家族。 国家半导体的音频功率放大器芯片家族：

上图列表的Excel文档可点击这里下载附件 从上面的列表我们可以看到，美国国家半导体的功率放大芯片家族分为四个较大的系列：LM18xx 系列；LM19xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。型号的后两位数字用来区分同系列中不同封装、功能的产品。 从国内多媒体音箱厂商的实际应用情况看，目前我们最常见的国家半导体功率放大器系列为 LM18xx系列；LM38xx系列以及LM47xx系列。而具体应用得最多的则是LM1875、LM3886和LM4766。下面我们就为大家详细介绍这三款IC。相信通过我们的介绍，大家举一反三就能进一步了解该公司的其他衍生产品了。 盛极一时的LM1875： LM1875是美国国家半导体器件公司生产的单声道音频功放芯片，采用V型5 脚单列直插式塑料封装结构。该集成电路静态电流约70mA，工作于甲乙类放大状态，在±25V电源电压RL=4Ω时可获得20W的输出功率，在±30V电源8Ω负载获得30W的功率，谐波失真为0.03%，增益为26dB，输入灵敏度为630mV，并沿袭了国家半导体的优良传统内置多种保护电路。广泛应用于汽车立体声收录音机、中功率音响设备，具有体积小、输出功率大、失真小等特点。

2017年中国十大半导体公司排名

2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工

程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系

国内外标准代码一览

国外标准代码一览 国标准： AQ 安全行业标准 BB 包装行业标准 CAS 中国标准化协会标准 CB、CBM 船舶行业标准 CCEC 中国节能产品认证技术要求CECS 工程建设标准化协会标准 CH 测绘行业标准 CJ、CJJ 城镇建设行业标准 CNCA 认证认可委强制认证实施规则CY、CW 新闻出版行业标准 DA 档案行业标准 DB 地震行业标准 DL、DLJ 电力行业标准 DZ 地质矿产行业标准 EJ 核工业行业标准 FZ、FJJ 纺织行业标准 GA 公共安全行业标准 GB 国家标准 GBJ 工程建设国家标准 GBn 国家部标准

GH 供销合作行业标准 GHZB 国家环境质量标准 GJB 国家军用标准 GWKB 国家污染物控制标准 GY、GYJ 广播电影电视标准 HAF 核安全法规 HB、HBMm 航空行业标准 HBC 环境产品技术要求 HCRJ 中国环境保护产品认定技术条件HG 化工行业标准 HGJ 化工行业工程建设规程 HJ 环境保护行业标准 HJB 海军标准 HJBZ 环境标志行业标准 HS 海关行业标准 HY 海洋行业标准 、JBJ 机械行业标准 JC 建材行业标准 JG 建筑行业标准 JGJ 建筑行业工程建设规程 JJ 城乡建设环境保护行标 JJF 国家计量检定规

JJG 国家计量检定规程 JR 金融行业标准 JT、JTJ、JTG 交通行业标准JY 教育行业标准 LB 旅游行业标准 LD 劳动和劳动安全行业标准LS 粮食行业标准 LY 林业行业标准 MH 民用航空行业标准 MT 煤炭行业标准 MZ 民政行业标准 NY 农业行业标准 QB、QBJ 轻工行业标准QC 汽车行业标准 QJ 航天行业标准 QX 气象行业标准 SB、SBJ 商业行业标准 SC 水产行业标准 SD、SDJ 水利电力行业标准SH、SHJ 石油化工行业标准SJ 电子行业标准 SL、SLJ 水利行业标准

半导体产业介绍

半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，

常用的半导体材料有哪些

常用的半导体材料有哪些？ 晶圆 初入半导体行业为了尽快入门，我们必须对这个行业的主要物料做一个详细的了解，因为制造业的结构框架是人机料法环测。物料是非常关键的一部分，特别是对于半导体这类被人家卡脖子的行业更要牢记于心，尽快摆脱西方的围堵，但是基础材料这块需要长时间的积累，短期我们很难扭转当下这种憋屈的局面。 在半导体产业中，材料和设备是基石，是推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料在产业链中处于上游环节，和半导体设备一样，也是芯片制造的支撑性行业，所有的制造和封测工艺都会用到不同的半导体材料。 半导体材料一般均具有技术门槛高、客户认证周期长、供应链上下游联系紧密、行业集中度高、技术门槛高和产品更新换代快的特点，目前高端产品市场份额多为海外企业垄断，国产化率较低，寡头垄断格局一定程度制约

了国内企业快速发展。华为事件的发生发展告诉我们半导体材料国产替代已经非常紧迫了。 半导体材料细分行业多，芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分，半导体材料主要可分为制造材料和封装材料。在晶圆制造材料中，硅片及硅基材料占比最高，约占31%，其次依次为光掩模板14%，电子气体14%，光刻胶及其配套试剂12%，CMP抛光材料7%，靶材3%，以及其他材料占13%。 在半导体封装材料中，封装基板占比最高，占40%。其次依次为引线框架15%、键合丝15%、包封材料13%、陶瓷基板11%、芯片粘合材料4%、以及其他封装材料2%。封装材料中的基板的作用是保护芯片、物理支撑、连接芯片与电路板、散热。陶瓷封装体用于绝缘打包。包封树脂粘接封装载体、同时起到绝缘、保护作用。芯片粘贴材料用于粘结芯片与电路板。封装方面相对难度要低一点，所以我们国家的半导体企业主要集中在封测这一后工艺领域。 半导体材料中前端材料市场增速远高于后端材料，前端材料的增长归功于各种前端技术的积极使用，如极紫外(EUV)曝光，原子层沉积(ALD)和等离子体化学气相沉积(PECVD)等。

常见标准代一览表

常见标准代号一览表 中国标准: CB- 中国船舶行业标准 CH- 中国测绘行业标准 CJ- 中国城镇建设行业标准 CY- 中国新闻出版行业标准 DA- 中国档案工作行业标准 DB- 中国农机工业标准 DJ- 中国电力工业标准 DL- 中国电力建设行业标准 DZ- 中国地质矿产行业标准 EJ- 中国核工业行业标准 FZ- 中国纺织行业标准 GB- 中国国家强制性标准 GB/T-中国推荐性国家标准 GJB-中国国家军用标准 GY- 中国广播电影电视行业标准 GA- 中国公共安全行业标准 HB- 中国航空工业行业标准 HG- 中国化工行业标准 HJ- 中国环境保护行业标准 HY- 中国海洋工作行业标准 JB-中国机械行业（含机械、电工、仪器仪表等）强制性行业标准 JC- 中国建筑材料行业标准 JB/T-中国机械行业（含机械、电工、仪器仪表等）推荐性行业标准 JG- 中国建筑工业行业标准 JR- 中国金融系统行业标准 JT- 中国公路、水路运输行业标准 JY- 中国教育行业标准 JZ- 中国建筑工程标准 LD- 中国劳动和劳动安全行业标准 LY- 中国林业行业标准 MH- 中国民用航空行业标准 MT- 中国煤炭行业标准 MZ- 中国民政工作行业标准 NY- 中国农业行业标准 QB- 中国轻工行业标准 QC- 中国汽车行业标准 QJ- 中国航天工业行业标准 SB- 中国商业行业标准 SC- 中国水产行业标准 SH- 中国石油化工行业标准 SJ- 中国电子行业标准 SL- 中国水利行业标准

SN- 中国进出口商品检验行业标准 SY- 中国石油天然气行业标准 TB- 中国铁路运输行业标准 TD- 中国土地管理行业标准 TY- 中国体育行业标准 WB- 中国卫生标准 WH- 中国文化行业标准 WJ- 中国兵器工业标准 XB- 中国稀土行业标准 YB- 中国黑色冶金行业标准 YC- 中国烟草行业标准 YD- 中国邮电通信行业标准 YS- 中国有色金属行业标准 YY- 中国医药行业标准 ZB- 中国专业标准 ZBY-中国仪器行业专用标准 ZY- 中国中医行业标准 CNS-台湾工业标准 国际标准: ISO-国际标准化组织标准 JSO/R-国际标准化组织建议 IIW-国际焊接协会标准 JCAO-国际民用航空组织标准 ICRP-国际射线防护委员会标准 美国标准: ASTM STD- 美国材料与试验协会标准 AASHTO STD-美国国家公路及运输公务员协会标准 ANSI STD- 美国标准协会标准 AIAG STD -自动化工业行动集团标准 API STD- 美国石油协会标准 ASNT(SNT) STD -美国无损检测协会 AREA STD- 美国铁路工程协会标准 ASME STD- 美国机械工程师协会标准 AIA STD- 美国航空学会标准 AWS STD- 美国焊接协会标准 FAA STD- 美国联邦标准 MIL-STD - 美国军用标准 MSS STD- 美国制造商标准化协会标准 ASA-美国国家标准 NCRP STD - 美国国家辐射防护与测量理事会标准 SAE-美国汽车工程师协会标准 NAS-美国国家航空航天标准 AMS-美国宇航材料规范

著名电子厂商标志 (1)

著名电子厂商标志及公司简介
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。

半导体材料文献综述

姓名：高东阳 学号：1511090121 学院：化工与材料学院专业：化学工程与工艺班级：B0901 指导教师：张芳 日期： 2011 年12月 7日

半导体材料的研究综述 高东阳辽东学院B0901 118003 摘要：半导体材料的价值在于它的光学、电学特性可充分应用与器件。随着社会的进步和现代科学技术的发展，半导体材料越来越多的与现代高科技相结合，其产品更好的服务于人类，改变着人类的生活及生产。文章从半导体材料基本概念的界定、半导体材料产业的发展现状、半导体材料未来发展趋势等方面对我国近十年针对此问题的研究进行了综述，希望能引起全社会的关注和重视。 关键词：半导体材料，研究，综述 20世纪中叶，单晶硅和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研制成功，导致了电子工业革命；20世纪70年代初石英光导纤维材料和GaAs激光器的发明，促进了光纤通信技术迅速发展并逐步形成了高新技术产业，使人类进入了信息时代。超晶格概念的提出及其半导体超晶格、量子阱材料的研制成功，彻底改变了光电器件的设计思想，使半导体器件的设计与制造从“杂质工程”发展到“能带工程”。彻底改变人们的生活方式。在此笔者主要针对半导体材料产业的发展、半导体材料的未来发展趋势等进行综述，希望引起社会的关注，并提出了切实可行的建议。 一、关于半导体材料基础材料概念界定的研究 陈良惠指出自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体、和绝缘体三大类。半导体的电导率在10-3～ 109欧·厘米范围。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而增大，这与金属导体恰好相反。凡具有上述两种特征的材料都可归入半导体材料的范围。[1] 半导体材料（semiconductormaterial）是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。[2]随着社会的进步以及科学技术的发展，对于半导体材料的界定会越来越精确。 二、关于半导体材料产业的发展现状及解决对策的分析 王占国指出中国半导体产业市场需求强劲，市场规模的增速远高于全球平均水平。不过，产业规模的扩大和市场的繁荣并不表明国内企业分得的份额更大。相反，中国的半导体市场正日益成为外资公司的乐土。[3]

新型半导体材料GaN简介

新型半导体材料GaN GaN的发展背景 GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。 在宽禁带半导体材料中，氮化镓由于受到缺乏合适的单晶衬底材料、位错密度大等问题的困扰，发展较为缓慢，但进入90年代后，随着材料生长和器件工艺水平的不断发展，GaN半导体及器件的发展十分迅速，目前已经成为宽禁带半导体材料中耀眼的新星。 GaN的特性 具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好（几乎不被任何酸腐蚀）等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。 GaN是极稳定的化合物，又是坚硬的高熔点材料，熔点约为1700℃，GaN 具有高的电离度，在Ⅲ—Ⅴ族化合物中是最高的（0.5或0.43）。在大气压力下，GaN晶体一般是六方纤锌矿结构。它在一个元胞中有4个原子，原子体积大约为GaAs的一半。因为其硬度高，又是一种良好的涂层保护材料。在室温下，GaN 不溶于水、酸和碱，而在热的碱溶液中以非常缓慢的速度溶解。NaOH、H2SO4和H3PO4能较快地腐蚀质量差的GaN，可用于这些质量不高的GaN晶体的缺陷检测。GaN在HCL或H2气下，在高温下呈现不稳定特性，而在N2气下最为稳定。GaN的电学特性是影响器件的主要因素。未有意掺杂的GaN在各种情况下都呈n 型,最好的样品的电子浓度约为4×1016/cm3。一般情况下所制备的P型样品，都是高补偿的。 很多研究小组都从事过这方面的研究工作，其中中村报道了GaN最高迁移率数据在室温和液氮温度下分别为μn=600cm2/v·s和μn=1500cm2/v·s，相应的载流子浓度为n=4×1016/cm3和n=8×1015/cm3。未掺杂载流子浓度可控制在

全球著名半导体厂家简介

德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.wendangku.net/doc/027862651.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.wendangku.net/doc/027862651.html,

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升与现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。 截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。 详细排名如下： 三安光电 三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ

－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售。是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。 利亚德 利亚德是一家专业从事LED应用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。公司生产的LED应用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。 艾派克 艾派克是一家以集成电路芯片研发、设计、生产与销售为核心，以激光和喷墨打印耗材应用为基础，以打印机产业为未来的高科技企业。是全球行业内领先的打印机加密SoC 芯片设计企业，是全球通用耗材行业的龙头企业。艾派克科技的业务涵盖通用耗材芯片、打印机SoC芯片、喷墨耗材、激光耗材、针式耗材及其部件产品和材料，可提供全方位的打印耗材解决方案。 兆易创新 兆易公司成立于2005年4月，是一家专门从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司，致力于各种高速和低功耗存储器的研究及开发，正在逐步建立世界级的存储器设计公司的市场地位。产品广泛地应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及其周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等领域。 长电科技 长电科技是主要从事研制、开发、生产销售半导体，电子原件，专用电子电气装置和销售企业自产机电产品及成套设备的公司。是中国半导体封装生产基地，国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业。2015年成功并购同行业的

全球10大半导体厂商排名及简介

[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。

世界知名集团公司

1. 星巴克：（Starbucks）是美国一家连锁咖啡公司的名称，1971年成立，为全球最大的咖啡连锁店，其总部坐落美国华盛顿州西雅图市。全球范围内已经有近12,000间连锁店。 2. WPP集团 ：(LSE：WPP) (NASDAQ：WPPGY)，是世界上最大的传播集团之一，仅次于Omnicom集团，总部位于英国伦敦。主要服务于本地、跨国及环球客户，提供广告、媒体投资管理、信息顾问、公共事务及公共关系、建立品牌及企业形象、医疗及制药专业传播服务。是世界顶级的品牌沟通服务集团。 3. IPO：全称Initial public offerings(首次公开募股），是指某公司（股份有限公司或有限责任公司）首次向社会公众公开招股的发行方式。有限责任公司IPO后会成为股份有限公司。 4.Oracle公司：（甲骨文公司）是世界上最大的企业软件公司（数据库软件公司），重要人物：拉里·埃里森Lawrence (Larry) J. Ellison 5.Skype:是一家全球性互联网电话公司?，它通过在全世界范围内向客户提供免费的高质量通话服务，正在逐渐改变电信业。Skype是网络即时语音沟通工具。具备IM所需的其他功能，比如视频聊天、多人语音会议、多人聊天、传送文件、文字聊天等功能。它可以免费高清晰与其他用户语音对话，也可以拨打国内国际电话，无论固定电话、手机、小灵通均可直接拨打，并且可以实现呼叫转移、短信发送等功能。 6. 华硕（ASUS）：创立于1989年，一家以技术为核心的公司，从台湾高科技业崛起，至今已经成长为全球性的企业，拥有世界最顶尖的研发队伍，以高品质的产品、创新的技术和令人感动的服务闻名于世。同时是全球领先的3C解决方案提供商，致力于为个人和企业用户提供最具创新价值的产品及应用方案。董事长兼总经理：施崇棠（shichongtang），1979年，施崇棠与施振荣等七人一起开始创业宏碁，任职宏碁个人计算机事业处总经理。1994年，华硕创立4年后，42岁的他离开奋斗了15年的宏碁，正式加盟华硕担任董事长兼总经理，重新从此开始了他的创业生涯。

美国国家标准学会(ANSI)静电放电(ESD)协会标准ANSIESD

美國國家標準學會(ANSI)/靜電放電(ESD)協會標準ANSI/ESD S20.20-2007 提醒 靜電放電協會(ESDA)之標準和出版物是為了公共利益，即消除製造商與買家之間的誤解，為產品的交流與改進提供方便，以及協助客戶選擇和獲得他所特別需要的產品。這些標準和出版物的存在，無論在那個方面，都不應妨礙本協會的任何會員或非會員從事生產和銷售並不符合這些標準和出版物的產品。同樣，這些標準是由靜電放電協會所出版的事實，並不能妨礙非會員，無論是在國內還是國外，自願地使用這些檔。遵循美國國家標準局的專利政策，靜電放電協會採納被推薦的標準和出版物。靜電放電協會標準之解釋。就可能與特定的產品或製造商相關聯的標準的解釋，是涉及到具體公司的關係重大的事情，不可能由任何人替代靜電放電協會來做。靜電放電協會主席可以就標準中的技術語言或條款，作出僅限於說明性或澄清性的評論，但不能涉及特定的產品和製造商。沒有任何人被授權，以靜電放電協會的名義來評論靜電放電協會之標準。 免責聲明 靜電放電協會之標準和出版物的內容，以“照這樣不作修改”的形式獲得批准，靜電放電協會對相關內容，既不作專門陳述或保證，也不作表述或暗示。靜電放電協會放棄所有的抗議和保證，包括但並不局限於，商業化保證，特定目的和使用的合理性，標題和其他非侵權行為。 免除擔保：靜電放電協會之標準和出版物，在它們被批准的時候，被認為是技術上可靠的。它們不是用來替代所討論之產品的商家或用戶的自己的判斷，而且，靜電放電協會不會，因這些標準和出版物，而對任何具體的製造商的產品的功能，承擔任何擔保。因此，靜電放電協會明確地拒絕，因使用，應用，或依賴於這些標準和出版物中所包含資訊，所導致的損害的任何責任。 靜電放電協會之責任限制：靜電放電協會，及它的會員，工作人員，雇員或其他代理人員，都不對直接或間接地使用或誤用靜電放電標準或出版物所導致的損壞負責，即使標準中提到了應用的可能性。這是適用於所有的各種損壞的綜合性責任限制，包括但並不局限於，資料，收入或利潤的損失，財產的損失或損壞，以及第三方的索賠。 出版者： Electrostatic Discharge Association （靜電放電協會） 7900 Turin Road, Bldg. 3 Rome, NY 13440 版權屬於靜電放電協會，保留所有權力 未事先獲得出版者的書面許可，本出版物的任何部分都不得以任何形式複製，在電子的可恢復系統中或其他形式。 印刷地：美國 ISBN：1-58537-121-1 美國國家標準學會(ANSI)/靜電放電(ESD)協會標準 ANSI/ESD S20.20-2007 （本序言不是標準S20.20-2007的一部分） 序言 本標準覆蓋了，設計，建立，實施和維護一個靜電放電（ESD）控制方案所必要的要求，該控制方案適用領域包括：製造，處理，組裝，安裝，包裝，標籤，服務，測試，檢驗或其他在處理電氣的或電子的零件，裝置和設備等，對靜電放電損害的敏感度超過或等於人體模型的100V的情況。根據軍方和商用兩方面機構的歷史經驗，本檔包括靜電放電控制方案要求，並為處理靜電放電敏感物體所建立的控制方案提供指導。參考文獻包括靜電放電協會，美國軍方和美國國家標準局所批准的有關材料性質和測試方法的標準。本文件的基礎是建立在靜電放電控制的基本原則上： A. 環境中的所有導體，包括人員，應該與一個已知接地或人造接地（如在船或飛機上）結合在一起，或電氣聯接和相連。如此的連結在所有物體和人員之間建立了一個等電位平衡。只要系統中所有的物體都處在同一個電位上，靜電保護就可維持在高出地電位“零伏特”電壓的電位水平上。 B. 環境中的必要的非導體，不能通過與地連接，失去它們的靜電荷。空氣電離化為這些必不可少的非導體提供了電荷中和的方式（電路板材料和一些器件的封裝就是必不可少的非導體的例子）。為保證配合靜電放電敏感物體的合理的措施的實施，要求對工作場合中必要的非導體上的靜電荷所產生的靜電放電危害，做出評估。

世界主要国家和地区微电子技术

世界主要国家和地区微电子技术 黄艳芳 1 美国 1.1 军用起家，以军促民，军民一体化 美国是世界微电子技术第一强国，也是军用微电子技术的霸主。美国的微电子技术是靠军用起家的，为发展微电子技术，美国政府通过军方采取了有力的措施，并由军方组织调研、制定战略，以及组织实施了一系列发展计划。 20世纪80年代到90年代，美国军方先后提出和组织实施了超高速集成电路（VHSIC）和微波毫米波单片集成电路（MIMIC）计划以及微波和模拟前端技术计划（MAFET）。 通过这些计划的实施，开发出许多先进的军用微电子产品，并顺利地应用于军用电子装备和武器系统，它对提高电子装备和武器系统的性能、效能和可靠性都产生了重大影响，同时对整个电子技术的发展作出了重大贡献。 美国一向重视基础研究和应用技术的开发，但对大规模、低成本生产技术的开发重视不足，导致在20世纪80年代中期美国的半导体市场优势逐渐让位于日本，在技术上的优势也发生动摇。为了重振半导体这一战略工业，1987年，在美国半导体工业协会（SIA）提议下成立了由政府资助和参与的半导体制造联合体SEMATECHSEMATECH计划是一项军民一体的半导体生产技术发展计划，目标是致力于开发先进的半导体制造技术、材料和生产设备，以保证美国半导体工业在制造技术方面的世界领先地位。联合体由14家半导体企业和系统公司参加，由工业界经营管理，由国防部DARPA负责监督。每年研发费2亿美元，政府和产业各负担一半。整个SEMATECH计划原定用6年的时间，分3个阶段完成，分别以0.8、0.5和0.35μm工艺技术和4M、16M、64M DRAM等代表产品为目标。SEMATECH 于1992年按时达到了它的总目标：完全用美国设备制造出最新技术水平的半导体器件，使美国半导体制造技术能力大为增强，其世界市场份额于1993年又恢复到领先的地位。1992年SEMATECH达到全部目标后，大多数成员公司和DARPA 都决定继续保留联合体。因此，SEMATECH联合体至今仍存在，并继续开发先进的微电子技术。DARPA建议政府继续支持它的研究开发工作，还建议从1993财年开始把原来的专款改为项目款，每年为微电子制造研究开发项目拨款8000万美元，以满足国防部建立高性能信息系统的需要。由此可见，美国军方的支持对微电子工业的形成和发展，并使美国的微电子技术保持领先地位起到了举足轻重的作用。 1.2 完善的战略研究与实施体系 以军促民，军民一体化发展战略模式的成功，在相当大的程度上还得益于美国有一个较为完整的战略研究与实施体系。这个体系从政府部门延伸到非政府部门，由军方延伸到民间，有组织牵头机构，有咨询参谋机构，有实施执行机构，还有监督审计机构，这些机构相互配合，形成合力，共同推进美国的微电子工业的发展。 （1）独立的军用微电子体系，重大项目由国防部直接牵头、管理美国微电子技术的发展是从军用起家，然而，到20世纪80年代，民用电子系统已开始大量使用集成电路（IC），军品比重下降到8%，但是，为适应国防需求的快速变化以

半导体公司好名称大全

半导体公司好名称大全 半导体公司好名称大全 公司名字 半导体公司公司名字大全 核心提示: 半导体公司公司名字大全。半导体指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。 半导体公司公司名字大全 一.半导体公司取名建议 1.缺角字：看情况而使用 缺角字也不是绝对不能使用，也要和字的音和义，以及其他名称中的字结合起来。缺角字包括下面要讲到的独体字，一般谨慎使用的原因就在于这些字的视觉效果可能会带来一些潜意思的偏差。但是如果结合公司本身的情况，已经名称意义和相连的字的对比，一些缺角字还是可以使用的。 2.独体字：视觉效果更好

独体字和缺角字基本情况相同，但是独体字比缺角字在视觉效果上还是好很多的。 3.可以按行业相关字眼 公司名称一般和股权、行业等等有关。一般用于字号的可能就和股权或者母公司有关了。比如有些公司取名的时候，会把母公司或集团的字号放到前面。一般而言，这类公司的名字的字数就会增加。但就目前来说，纯粹的字号，基本在2-4字之间。2个字是最常见的公司名字。但是受到工商注册的影响，现在2个字的字号很难注册下来，特别是大城市，基本要求不要用2个字。2个字的词组是非常合适记忆与传播的，缺点是品牌区分度不高。 4.字型需要注意：简繁相谐 字型是给品牌受众者的关于品牌的第一印象，在还未去联想名称蕴含的意义，以及去读名称的音的时候，字型是最原始的接触。所以字型在商业命名中也同样需要注意。这里首先纠正一个误区，那就是太繁的字一定不能用，其实一些笔画较多的字还是可以斟酌使用的，这样的汉字一般蕴含的文化、历史内容比较多，而且能给受众很可靠、安稳的感觉。 二.半导体公司名称大全 仙童半导体公司 科达半导体公司 安森美半导体 深圳市三浦半导体有限公司 东芝公司 深爱半导体股份有限公司 恩智浦半导体广东有限公司 湖北台基半导体股份有限公司 瑞萨电子(中国)有限公司 天津中环领先材料技术有限公司