射线检测选择题(二)(含答案)

二、选择题

2.1 管电压、管电流不变，将X射线管阳极由铜换成钨，产生连续X射线线质如何变化？（）

A.变硬

B.变软

C.不变

D.不一定

2.2 X射线管的阳极靶最常用的材料是（）

A.铜

B.钨

C.铍

D.银

2.3 软射线X射线管的窗口材料一般是（）。

A.铜

B.钨

C.铍

D.银

2.4 X射线机技术性能指标中，焦点尺寸是一项重要指标，焦点尺寸是指（）。

A.靶的几何尺寸

B.电子束的直径

C.实际焦点尺寸

D.有效焦点尺寸

2.5 在条件允许的情况下，焦点尺寸应尽可能的小，其目的是（）。

A.减小设备体积

B.提高清晰度

C.增加能量密度

D.节省合金材料

2.6 X射线管中轰击靶产生X射线的高速电子的数量取决于（）。

A.阳极靶材料的原子序数；

B.阴极靶材料的原子序数；

C.灯丝材料的原子序数；

D.灯丝的加热温度

2.7 下列哪一特征，不是X射线管的靶材料所要求的（）。

A.高原子序数

B.高熔点

C.高热传导率

D.高质量吸收系数

2.8 当两台相同型号的X射线机的千伏值和毫安值均相同时，则（）。

A.产生的X射线的强度和波长一定相同；

B.产生的X射线的波长相同，强度不同；

C.产生的X射线的强度相同，波长不同；

D.产生的X射线的强度和波长不一定相同。

2.9 高压变压器直接与X射线管相连接的X射线机叫做（）

A.全波整流X射线机

B.自整流X射线机

C.交流X射线机

D.恒电压X射线机

2.10X射线管对真空度要求较高，其原因是（）

A.防止电极材料氧化；

B.使阴极与阳极之间绝缘；

C.使电子束不电离气体而容易通过；

D.以上三者均是。

2.11决定X射线机工作时间长短的主要因素是（）

A.工作电压KV的大小；

B.工作电流mA的大小；

C.工件厚度的大小；

D.阳极冷却速度的大小。

2.12X射线机中循环油的作用是（）

A.吸收散射线

B.滤去一次射线中波长较长的射线；

C.散热；

D.增强一次射线

2.13大焦点X射线机与小焦点X射线机相比，其缺点是（）

A.射线的能量低穿透力小；

B.射线不集中，强度小；

C.照相黑度不易控制；

D.照相清晰度差。

2.14一般X射线机调节管电压的方法通常是（）

A.调节灯丝的加热电压；

B.调节阴极和阳极之间的电压；

C.调节阴极和阳极之间的距离；

D.调节灯丝与阴极之间的距离。

2.15X射线管中的阴极最常见的是（）

A.冷阴极

B.热阴极

C.旋转阴极

D.固定阴极

2.16提高灯丝温度的目的是使（）

A.发射电子的能量增大；

B.发射电子的数量增多；

C.发出X射线的波长变短；

D.发出X射线的波长变长。

2.17大功率X射线管阳极冷却的常用方法是（）

A.辐射冷却

B.对流冷却

C.传导冷却

D.液体强迫循环冷却

2.18γ射线探伤机与X射线探伤机相比，其优点是（）

A.设备简单

B.不需外部电源

C.射源体积小

D.以上三者都是

2.19探伤所用的放射性同位素，都是（）

A.天然同位素

B.人造同位素

C.稳定同位素

D.以上三者都是

2.20放射性同位素的辐射强度与时间的关系是（）

A.随时间增大

B.与时间无关

C.随时间减小

D.三者都不对

2.21利用γ射线探伤时，若要增加射线强度可以采用（）

A.增加焦距

B.减小焦距

C.减小曝光时间

D.三者均可

2.22 下列四种放射性元素中，半价层最厚的是（）

A.Co60

B.Cs137

C.Ir192

D.Tm170

2.23 下列四种放射性元素中，半衰期最长的为（）

A. Co60

B.Cs137

C.Ir192

D.Tm170

2.24Se75γ源发出的主要射线的能量为：（）

A.0.265MeV和0.136MeV

B.0.11MeV和0.15MeV

C.1.33MeV和1.17MeV

D.0.31MeV和0.47MeV

2.25180mm厚的钢试件射线照相，可能使用的γ射线源是（）

A.钴60

B.铥170

C.铱192

D.铯137

2.26可使用铱192照相的钢试件厚度范围是（）

A.100~200mm

B.8~60mm

C.4~15mm

D.20~100mm

2.27决定材料对X射线吸收量最重要的因素是（）

A.材料厚度

B.材料密度

C.材料原子序数

D.材料晶粒度

2.28下面有关X射线管焦点的叙述，哪一条是错误的？（）

A.有效焦点总是小于实际焦点；

B.焦点越小，照相几何不清晰度越小；

C.管电压、管电流增加，实际焦点会有一定程度的增大；

D.焦点越大，散热越困难。

2.29放射性同位素源的比活度取决于（）

A.核反应堆中照射的中子流；

B.材料在反应堆中的停留时间；

C.照射材料的特性（原子量、活化截面）；

D.以上全是。

2.30下列四种放射性同位素中，可用来透照厚度为5~10mm的薄壁管，辐射特性类似200~250KVX 射线的是（）

A.Ir192

B.Cs137

C.Co60

D. Se75

2.31一般放射性比活度高的源其自吸收（）

A.较高

B.较低

C.两者无关

D.无自吸收

2.32决定X射线管靶材适用性的两个因素是（）

A.拉伸强度和屈服强度

B.硬度和磁导率

C.电阻和抗氧化性能

D.原子序数和熔点

2.33以下关于便携式X射线机操作使用的叙述，哪条是错误的（）

A.X射线机停用超过3天，才需要训机；

B.送高压前应预热灯丝；

C.机内SF6气机过低，将影响绝缘性能；

D.应保持工作和间歇时间1:1。

2.34以下哪一条不是γ射线探伤设备优点（）

A.不需用电和水

B.可连续操作

C.可进行周向曝光和全景曝光

D.曝光时间短、防护要求高

2.35X射线管中，电子轰击靶时能量转换的主要形式是产生（）

A.连续X射线

B.标识X射线

C.短波长X射线

D.热

2.36X射线管管电流大小主要取决于（）

A.靶材料

B.灯丝电流

C.阳极到阴极的距离

D.以上都是

2.37X射线管中轰击靶的电子运动的速度取决于（）

A.靶材的原子序数

B.管电压

C.管电流

D.灯丝电压

2.38在管电压、管电流相同的情况下，下列哪种线路产生的射线质较硬、照射剂量率较大？（）

A.半波整流

B.全波整流

C.稳恒直流

D.线路种类与射线的质和剂量率无关

2.39在管电压、管电流相同的情况下，焦点尺寸越小，其焦点的温度（）

A.越低

B.越高

C.不变

D.不一定

2.40各种胶片成像的粒度（）

A.随千伏值提高而增大

B.随千伏值提高而减小

C.与千伏值无关

D.变化服从朗伯定律

2.41表示胶片受到一定量X射线照射，显影后的底片黑度是多少的曲线叫做

（）

A.曝光曲线

B.灵敏度曲线

C.特性曲线

D.吸收曲线

2.42X胶片的片基常用的材料是（）

A.聚氯乙烯薄膜

B.聚氨脂薄膜

C.涤纶薄膜

D.聚乙烯薄膜

2.43保存射线胶片的环境相对湿度应为（）

A.10~25%

B.50~5%

C.70~85%

D.越干燥越好

2.44胶片特性曲线上，过两个特定黑度点的直线的斜率叫做（）

A.胶片宽谷度

B.梯度

C.平均梯度

D.感光度

2.45由胶片特性曲线可以得到胶片的技术参数是（）

A.胶片的反差系数

B.胶片的本底灰雾度

C.正常的曝光范围

D.三者均是

2.46哪一因素变化，会使胶片特性曲线形状明显改变？（）

A.改变管电压

B.改变管电流

C.改变焦距

D.改变显影条件

2.47实际使胶片卤化银颗粒感光的因素是（）

A.X或γ光量子

B.α粒子

C.电子

D.中子

2.48下面有关胶片的四种叙述中，唯一正确的是（）

A.胶片颗粒度大，感光速度就快，底片图象清晰；

B.胶片颗粒度小，感光速度就快，底片图象模糊；

C.胶片颗粒度大，感光速度快，底片图象模糊；

D.胶片颗粒度小，感光速度快，底片图象清晰。

2.49底片的黑度范围限制在胶片特性曲线的直线区域内，这是因为在此区域透照出的底片（）

A.黑度大

B.感光度高

C.本底灰雾度小

D.对比度高

2.50已曝过光的X胶片，不能在高温高湿的环境内保持时间过长，否则会引起（）

A.药膜自动脱落

B.产生白色斑点

C.产生静电感光

D.潜象衰退、黑度下降

2.51胶片分类的依据主要是（）

A.成像特性

B.感光特性

C.感光度和梯度

D.灰雾度和宽容度

2.52X胶片乳剂中与射线作用产生光化学作用的成份是（）

A.AgBr

B.AgO2

C.AgS

D.AgBr2

2.53用含锑5%的铅合金代替铅作增感屏其原因是这种增感屏（）

A.清晰度好

B.斑点效应好

C.比较耐用

D.增感系数高

2.54与非增感型胶片配合使用的增感屏是（）

A.荧光增感屏

B.铅箔增感屏

C.荧光铅箔增感屏

D.稀土荧光增感屏

2.55荧光增感屏与铅箔增感屏相比，荧光增感屏的主要优点（）

A.图象的清晰度高

B.可提高灵敏度

C.可缩短曝光时间

D.能屏蔽散射线

2.56铅箔增感屏的最主要优点是（）

A.可加速胶片感光同时吸收部分散射线；

B.可提高照相清晰度；

C.可减小照相颗粒度；

D.以上都是。

2.57使用铅箔增感屏可以缩短曝光时间，提高底片的黑度，其原因是铅箔受X射线或γ射线照射时（）

A.能发出荧光从而加速胶片感光；

B.能发出可见光从而使胶片感光；

C.能发出红外线从而使胶片感光；

D.能发出电子从而使胶片感光。

2.58射线照相中，使用像质计的主要目的是（）

A.测量缺陷大小

B.评价底片灵敏度

C.测定底片清晰度

D.以上都是

2.59什么是使用像质计的局限性？（）

A.不能提供射线照相检验灵敏度的永久性证据；

B.不能比较两种不同透照技术的质量高低；

C.不能提供可检出缺陷尺寸的度量指示；

D.不能验证所用透照工艺的适当性。

2.60 金属丝型像质计应具有的标志有：（）

A．像质计标准编号 B.线材代号

C．最粗线与最细线的编号 D.以上都是

2.61对母材厚度为16毫米的双面焊接的焊缝进行射线探伤时，在底片上能发现直径为0.32毫米的钢丝质像质计，其像质计相对灵敏度为（）

A.1%

B.1.5%

C.2%

D.2.5%

2.62平板焊缝照相时，下面四种关于像质计摆放的叙述，唯一正确的摆放位置是（）

A.近胶片一侧的工件表面，并应靠近胶片端头；

B.近射源一侧工件表面，金属丝垂直焊缝，并位于工件中部；

C.近胶片一侧的工件表面，并应处在有效照相范围一端的焊缝上，金属丝垂直于焊缝，细丝在外；

D.近射源一侧有效照相范围一端的焊缝上，金属丝垂直于焊缝，细丝在外。

2.63钛对射线的吸收系数小于钢，在透照钛试件时采用了钢丝像质计，如果底片上显示的像质指数刚好达到标准要求，则该底片的灵敏度（）

A.刚好符合标准要求

B.达不到标准要求

C.远远超过标准要求

D.无法判断

2.64已知入射光强3200cd/m2，则底片黑度为2.5的区域透过的光强为：（）

A.5cd/m2

B.8cd/m2

C.10cd/m2

D.30cd/m2

2.65一个电压调节器由铁芯变压器组成，变压器只有一个绕组，绕组上有许多抽头。这种变压器叫做：（）

A.高压变压器；

B.灯丝变压器；

C.自耦变压器；

D.脉冲变压器。

2.66以下关于周向辐射X射线管阳极靶的叙述，哪一条是错误的：（）

A.周向辐射X射线管的阳极靶有平面靶和锥形靶两种；

B.平面靶多用于300KVX射线管；

C.平面靶散热效果比锥形靶好；

D.使用平面靶X射线管的探伤机照相要注意横向裂纹漏检问题。

2.67在其他参数不变的情况下，若显影时间延长，胶片特性曲线会出现（）

A.梯度增大，感光速度提高；

B.梯度减小，感光速度提高

C.梯度减小，感光速度降低；

D.梯度增大，感光速度降低

2.68Ir192所发出的主要γ射线能量为（）

A.0.66 MeV、0.84 MeV、0.91MeV

B.0.31 MeV、0.47 MeV、0.60MeV

C.0.08 MeV、0.05 MeV、0.66MeV

D.0.15 MeV、1.12 MeV、0.18MeV

2.69以下哪一条，不是金属陶瓷管X射线机的优点（）

A.体积小

B.重量轻

C.故障小

D.不需要训机

2.70以下哪一因素，对胶片梯度不产生影响（）

A.射线能量

B.底片黑度

C.胶片类型

D.显影条件

2.71使用“真空暗盒”的主要优点是（）

A.提高主因对比度

B.减小固有不清晰度

C.减小底片颗粒度

D.以上都是

2.72胶片系统分类中所指的胶片系统包括（）

A.胶片、增感屏、暗盒

B.胶片、增感屏、暗盒、背防护铅板

C.胶片、增感屏、冲洗条件

D.源、胶片、增感屏、冲洗条件

2.73适宜检测厚度5 ~30mm的钢试件的放射性同位素是（）

A.Ir192

B.Tm170

C.Yb169

D.Se75

2.74 黑度计的光传感器要求线性好，主要是为了（）

A.减少背景光的影响

B.抑制零点漂移

C.扩大量程范围

D.提高测量精度

2.75 “S”通道型γ射线机与直通道型γ射线机相比，其优点是（）

A.重量轻

B.体积小

C.输源管弯曲半径可以更小

D.以上都是

2.76 金属陶瓷Χ射线管的特点是：（）

A．抗震性强，一般不易破碎

B．管内真空度高，各项电性能好，管子寿命长

C．容易焊装铍窗口

D．以上都是

2.77 在增感型胶片的特性曲线中，黑度值随曝光量对数的增加而呈线性增大的区段叫做：（）

A．曝光过度区 B.曝光迟钝区

C．曝光正常区 D.反转区

2.78 铅箔增感屏铅箔表面沾了油污后，会造成：（）

A．底片上出现类似裂纹的黑线 B. 底片上产生黑影

C 底片上产生白影 D. 以上都是

选择题答案

2.1 C 2.2 B 2.3 C 2.4 D 2.5 B

2.6 D 2.7 D 2.8 D 2.9 B 2.10D

2.11D 2.12C 2.13D 2.14B 2.15B

2.16B 2.17D 2.18D 2.19B 2.20C

2.21B 2.22A 2.23B 2.24A 2.25A

2.26D 2.27C 2.28D 2.29D 2.30D

2.31B 2.32D 2.33A 2.34D 2.35D

2.36B 2.37B 2.38C 2.39B 2.40A

2.41C 2.42C 2.43B 2.44C 2.45D

2.46D 2.47C 2.48C 2.49D 2.50D

2.51A 2.52A 2.53C 2.54B 2.55C

2.56A 2.57D 2.58B 2.59C 2.60D

2.61C 2.62D 2.63B 2.64C 2.65C

2.66D 2.67A 2.68B 2.69D 2.70A

2.71B 2.72C 2.73D 2.74 D 2.75 C 2.76 D 2.77C 2.78 C

射线数字成像技术的应用

射线数字成像技术的应用 在管道建设工程中，射线检测是确保焊接质量的主要无损检测手段，直接关系到工程建设质量、健康环境、施工效率、建设成本以及管线的安全运行。长期以来，射线检测主要采用X射线或γ射线的胶片成像技术，检测劳动强度大，工作效率较低，常常影响施工进度。 近年来随着计算机数字图像处理技术及数字平板射线探测技术的发展，X射线数字成像检测正逐渐运用于容器制造和管道建设工程中。数字图像便于储存，检索、统计快速方便，易于实现远程图像传输、专家评审，结合GPS系统可对每道焊口进行精确定位，便于工程质量监督。同时，由于没有了底片暗室处理环节，消除了化学药剂对环境以及人员健康的影响。 过大量的工程实践与应用，对管道焊缝射线数字化检测与评估系统进行了应用研究分析探索。 1 射线数字成像技术的应用背景 随着我国经济的快速发展，对能源的需求越来越大，输油输气管道建设工程也越来越多，众多的能源基础设施建设促进了金属材料焊接技术及检测技术的进步。 目前，在管道建设工程中，管道焊接基本实现了自动化和半自动化，而与之配套的射线检测主要采用胶片成像技

术，检测周期长、效率低下。“十二五”期间，将有更多的油气管道建设工程相继启动，如何将一种可靠的、快速的、“绿色”的射线数字检测技术应用于工程建设中，以替代传统射线胶片检测技术已成为目前管道焊缝射线检测领域亟需解决的问题。 2 国内外管道焊缝数字化检测的现状 2.1 几种主要的射线数字检测技术 1）CCD型射线成像（影像增强器） 2）光激励磷光体型射线成像（CR） 3）线阵探测器（LDA）成像系统 4）平板探测器（FPD）成像系统 几种技术各有特点，目前适用于管道工程检测的是CR 和FPD，但CR不能实时出具检测结果，且操作环节较繁琐、成本较高，因此平板探测器成像系统成为射线数字检测的主要发展方向。 2.2 国内研发情况 国内目前从事管道焊缝射线数字化检测系统研发的机构主要有几家射线仪器公司，但其产品主要用于钢管生产厂的螺旋焊缝检测。通过实践应用比较，研究应用电子学研究所研发的基于平板探测器的管道焊接射线数字化检测与评估系统已能够满足管道工程检测需要，并通过了科技成果鉴

射线探伤作业指导书

射线探伤作业指导书 1.1 目的 为了保证射线检测结果的准确、可靠、编制本细则。 1.2 范围 本作业指导书适用于金属材料板和管的熔化焊焊接接头。 1.3 编制依据 1.3.1 《金属熔化焊焊接接头射线照相》GB/T3323-2005 2 检验人员 凡从事射线工作的检验人员，都必须持有国家质量技术监督局、中国电力工业无损检测人员资格证书和国家卫生防护部门颁发的放射工作人员资格证。各级别检验人员，只能从事与该等级相应的无损检测工作，并负相应的技术责任。 3 准备工作 3.1 技术准备 3.1.1 根据《金属试验委托单》了解被检工件情况，包括材料、规格、焊接种类、焊接位置等。 3.1.2 确定检验工作质量等级、检验比例、数量、对接接头焊接质量验收级别。 3.2 现场情况及现场准备 3.2.1 了解被检工件结构，焊口位置、分布等，对位于一定高度的焊口要搭好拍片架子。 3.2.2 检查焊缝外表面：外观是否符合《焊规》规定要求，是否有影响底片评定的因素存在，存在上述问题时，必须纠正后才能进行透照。 3.3 工艺制订 根据有关标准规定及现场情况等制订工艺，确定透照方式、投影角度、焦距、曝光参数、象质计指数，还有大管一个口拍几张片、小管几个口拍一张片。以上参数参见具体检验项目的《射线探伤工艺卡》。 3.4 器材 3.4.1 射源或射线机选择 主要根据被检工件的透照厚度及现场情况选择γ射线机或X射线机。 3.4.2 胶片、增感屏及暗盒选择 3.4.2.1 透照用胶片应选用《射规》4.6.1中规定的JI或J2型胶片。胶片在使用前，应对每箱或每盒胶片进行灰雾度的抽查，其本底灰雾度应小于或等于0.3。 3.4.2.2 胶片在裁片、装片、抽片、评片的过程中，要注意防止胶片的划伤。裁纸刀、暗袋、增感屏等应保持清洁和平整，应经常擦拭。在装片、抽片时要轻缓，避免产生静电。要正确持片、不得用手指直接捏住底片表面，防止对底片造成污染。 3.4.2.3 使用金属增感屏进行射线透照时，金属增感屏的材料及前、后屏的厚度应根据不同的射线能量参照《射规》表4的规定选择（具体见《射线探伤工艺卡》）。 3.4.2.4 增感屏的表面应经常擦拭，保持洁净、平整和干燥，以防止产生造成影响底片图像的影像或假缺陷。 3.4.2.5 暗盒尺寸须与胶片及增感屏符合。 3.4.3 屏蔽板

射线检测二级题库

第一部分射线检测 共：690题 其中：是非题213题 选择题283题 问答题79题 计算题115题

一、是非题 原子序数Z等于原子核中的质子数量。（） 为了使原子呈中性，原子核中的质子数必须等于核外的电子数。（） 当原子核内的中子数改变时，它就会变为另一种元素。（） 当一个原子增加一个质子时，仍可保持元素的种类不变。（） 原子序数相同而原子量不同的元素，我们称它为同位素。（） 不稳定同位素在衰变过程中，始终要辐射γ射线。（） 不同种类的同位素，放射性活度大的总是比放射性活度小的具有更高的辐射剂量。 （）放射性同位素的半衰期是指放射性元素的能量变为原来一半所需要的时间。 （）各种γ射线源产生的射线均是单能辐射。（） α射线和β射线虽然有很强的穿透能力，但由于对人体辐射伤害太大，所以一般不用于工业探伤。（）将元素放在核反应堆中受过量中子轰击，从而变成人造放射性同位素，这一过程称为“激活”。（）与其他放射性同位素不同，C s137是原子裂变的产物，在常温下呈液态，使用前须防止泄漏污染。（）与Ir192相比，Se75放射性同位素的半衰期更短，因此其衰变常数λ也更小一些。（） 射线能量越高，传播速度越快，例如γ射线比X射线传播快。（） X射线或γ射线强度越高，其能量就越大。（） X射线或γ射线是以光速传播的微小的物质粒子。（） 当X射线经过2个半价层后，其能量仅仅剩下最初的1/4。（） 如果母材的密度比缺陷的密度大一倍，而母材的原子序数比缺陷的原子序数小一半时，缺陷在底片上所成的象是白斑。（） 标识X射线具有高能量，那是由于高速电子同靶原子核相碰撞的结果。（） 连续X射线是高速电子同靶原子的轨道电子相碰撞的结果。（） X射线的波长与管电压有关。（） X射线机产生X射线的效率比较高，大约有95%的电能转化为X射线的能量。 （）一种同位素相当于多少千伏或兆伏能力的X射线机来做相同的工作，这种关系叫做同位素的当量能。 （）同能量的γ射线和X射线具有完全相同的性质。（） X射线的强度不仅取决于X射线机的管电流而且还取决于X射线机的管电压。 （）与C o60相对，C s137发出的γ射线能量较低，半衰期较短。（） 光电效应中光子被完全吸收，而康普顿效应中光子未被完全吸收。（） 一能量为300KeV的光子与原子相互作用，使一轨道电子脱离50KeV结合能的轨道，且具有50KeV动能飞出，则新光子的能量是200KeV。（） 光电效应的发生几率随原子序数的增大而增加。（） 光电子又称为反冲电子。（） 随着入射光子能量的增大，光电吸收系数迅速减少，康普顿衰减系数逐渐增大。 （） 当射线能量在至10MeV区间，与物质相互作用的主要形式是电子对效应。 （）连续X射线穿透物质后，强度减弱，线质不变。（） 射线通过材料后，其强度的9/10被吸收，该厚度即称作1/10价层。（） 当射线穿过三个半价层后，其强度仅剩下最初的1/8。（） 连续X射线的有效能量是指穿透物质后，未被物质吸收的能量。所以穿透厚度越大，有效能量越小。 （） C o60和Ir192射线源是稳定的同位素在核反应堆中俘获中子而得到的，当射线源经过几个半衰期后，将其放在 核反应堆中激活，可重复使用。（） X射线和γ射线都是电磁辐射，而中子射线不是电磁辐射。（） 放射性同位素的当量能总是高于其平均能。（） X射线与可见光本质上的区别仅仅是振动频率不同。（） 高速电子与靶原子的轨道电子相撞发出X射线，这一过程称作韧致辐射。 （）连续X射线的能量与管电压有关，与管电流无关。（） 连续X射线的强度与管电流有关，与管电压无关。（） 标识X射线的能量与管电压、管电流均无关，仅取决于靶材料。（） X射线与γ射线的基本区别是后者具有高能量，可以穿透较厚物质。（）

小径管焊口射线探伤作业工艺

小径管焊接接头射线探伤工艺 1.概况 本探伤工艺适用于电力行业制作、安装和检修发电设备时，透照厚度大于等于2mm部件的射线检验，包括承压管道对接、管道和管件对接的单面施焊、双面成型的公称直径小于等于89mm的承压管道对接焊接接头的X 射线和γ射线透照检验。 其他行业的类似管道对接焊接接头，依据相关检验标准也可参照使用。 不适用于摩擦焊、闪光焊等机械方法焊接的对接接头。 2.编制依据： 2．1 火力发电厂焊接技术规程 DL/T 869—2004 2．2 钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程 DL/T 821—2002）2．3 放射卫生防护基本标准 GB4792 2．4 线型象质计 JB/T7902 3.施工条件 3.1 从事射线检验的工作人员，必须符合GB4792的要求，必须经过由国家卫生部门组织的技术培训，并取得国家卫生行政部门颁发的放射工作人员证。 3.2从事射线检验的工作人员应符合《钢制承压管道对接焊接接头射线检验技术规程 DL/T 821—2002》的要求，各技术等级人员，只能在有效期内从事与该等级相符的射线检测工作，并承担相应的技术责任。 3.3 所使用的射线探伤机应经计量检定合格，且在有效期内。 3.4 检验人员配备了必要的射线防护用品和劳动保护用品。 3.5 检验执行委托单制度，所要检验的焊接接头的表面质量应经焊接质检人员外观检查符合DL/T 869—2004的要求后再由焊接技术员委托检验，表面的不规则状态在底片上的影像应不影响对接头中的缺陷评定，否则应作适当的修整。 1

3.6焊接接头焊后需要做热处理的，要在热处理后委托检验，有延迟裂纹倾向的，要在焊后24h后或经过更长的时间后进行检验。 3.7 根据委托检验焊接接头的位置，如需高空作业应准备必要的脚手架，并确保牢固可靠，射线机应采取可靠的措施防止高空坠落，夜间工作应准备足够的照明设备。 3.8 根据所要透照的焊接接头的位置和工作范围，施工前要对现场进行检查，工作前应划定辐射警戒区域，悬挂醒目的辐射警示标志，严禁无关人员入内。 3.9 射线机经过训练达到使用要求，探伤所需要的暗室条件和其他条件均已具备。 4．施工程序和方法 4.1 施工程序

射线检测操作指导书样表及填写说明

射线检测操作指导书

射线检测操作指导书填写说明 ――“指导书编号”一般为流水顺序号，可根据单位管理体系要求来填写。 ――“工程名称”按委托单填写。 ――“委托单位”是指与我公司签订无损检测合同的单位或其授权的单位，负责办理委托事宜： ――“检件名称”按委托单填写，其中管道填写管道编号和介质；设备填写设备位号和设备名称； ――“检件编号”按委托单编写，其中管道填写管道编号或预制管段编号、设备填写设备位号，炉管填写炉位号与炉管区段号； ――“设备类别”按委托单编写，根据不同的验收规范，管道可填写GC1、GC2或者SHA、SHB等、设备填写I、U、M; ――“检件规格”按委托单填写，其中设各应填写设备内径X壁厚；管道应填写管子外径X壁厚；同一管道编号中所检验的不同规格均应逐一填写； ――“检件材质”按委托单填写，其中同一台设备或同一管道编号中所检验的不同材质应逐一填写：――“执行标准”、“合格级别”、“检测比例”等按委托单要求填写； ――“检测技术等级”按委托单要求填写，如无特殊要求，填写AB级； ――“检验时机”分别填写焊后（检件材质若为有延迟裂纹倾向的，检测时机应为焊后24小时）、打磨后、热处理后、坡口准备、轧制、锻造，铸造，清根后、堆焊前、压力试验前、后等； ――“表面状态”系指喷砂、打磨、机加工、轧制、漆面等； ――“射线种类”根据选用的设备类型填写X射线或丫射线； ――“设备型号”填写x射线探伤机或丫射线主机型号，如250EG—S2或Se-75; ――“设备编号”填写公司内部对于所使用x射线探伤机或丫射线的唯一编号； ――“焦点尺寸”按设备标牌上或说明书标示的尺寸填写； ――“焦距”为射线源中心到胶片的距离，根据技术和标准的规定，综合照相质量、工作效率、使用方便性等因素，做出最佳选择； --- “增感屏”应填写屏的材质、前后屏厚度（单位mm），如“前后PbO.T; ――“胶片牌号”应填写检验检件时使用的胶片型号，如“ AGFA-D7、AGFA-D4 ”，具体应根据所选用的射线源种类和检件材质选择。 ――“显影液配方”应填写所选用胶片型号推荐使用的显影液； ――“显影温度” “显影时间” “定影温度” “定影时间”应根据所选用的显、定影液配方规定的温度和时间填写； ――“底片黑度”应对应检测技术等级填写，对于AB级检测：2.0W D < 4.5; ――“管电压”（用于x射线检测）按实际透照的峰值电压填写，可以根据所选用X射线机对应的曝

无损检测之射线检测试题汇编器材篇

无损检测之射线检测试题汇编 器材篇 资料整理：无损检测资源网

1.工业射线检测最常用的γ射线源是下列哪一种？（b） a.天然辐射源 b.人工放射性同位素 c.专用反应堆 d.合成辐射源 2.目前常用的中子源是（d）：a.同位素中子源 b.加速器中子源 c.反应堆中子源 d.以上都是 3.下面哪种辐射源具有最高的穿透力？（d） a.192Ir b.60Co c.300KV X射线机 d.15MeV的加速器 4.下列伽马射线源中，辐射伽马射线能量最高的是（a）：a.钴60 b.铯137 c.铱192 d.铥170 5.下列伽马射线源中适合透照厚度为60-150毫米钢工件的是（d） a.铱192 b.铯137 c.铥170 d.钴60 6.铱192的rhm/Ci为（b）：a.0.003 b.0.55 c.0.37 d.1.35 7.钴60的rhm/Ci为（d）：a.0.003 b.0.55 c.0.37 d.1.35 8.伽马射线源屏蔽容器体上应有下面哪种标志？（c） a.“严禁烟火”字样 b.危险性标志 c.放射性标志 d.“请勿靠近”字样 9.有三种伽马射线源，其性质列表如下： 射线源能阶（KeV）半衰期输出（rhm/Ci） 60Co 1173-1333 5.3年 1.35 192Ir 206-610 75天0.55 75Se 66-401 120天0.203 下数句子错误的是（c） a.60Co有较大的穿透力，适合检测厚件 b.192Ir半衰期较短，检测前要知道其活性（居里数） c.192Ir能阶过高，不适合检测钢铁 d.75Se能阶较低，是合检测薄件 10.下列四种放射性元素中，半价层最厚的是（a）a.60Co b.137Cs c.192Ir d.170Tm 11.170Tm发出的γ射线能量为（a） a.0.084MeV b.0.11和0.15MeV c.1.33和0.17MeV d.0.31和0.47MeV 12.铱192对铅的半价层为（d）：a.2.4cm b.0.85cm c.0.4cm d.1.2mm 13.伽玛射线源的穿透力决定于（b）：a.半衰期 b.同位素种类 c.射源的屏蔽物 d.曝光时间 14.下面哪种照射剂量较大？（c） a.100KV5mA X-ray b.250KV10mA X-ray c.400KV10mA X-ray d.20Ci 192Ir γ-ray 15.下面哪种射源穿透力最大？（d）：a.铱192 b.钴60 c.400KV X-ray

小径管对接焊接接头的相控阵超声检测

小径管对接焊接接头的相控阵超声检测 摘要：对小径管对接焊接接头中的裂缝、密集气孔、未焊透等缺陷进行相控阵超声波检测和射线检测，通过将两者的检测结果进行分析和比较，对两者的检测效果进行评价。本文主要是对相控阵超声波检测手段的优势和其在小管径检测中的应用进行了一定的分析，旨在推动相控阵超声波检测技术的广泛应用。 关键词：小径管对接焊接；接头；相控阵超声检测 引言 相控阵超声检测可以获取实时的检测结果，能够对工件的缺陷进行多种方式的扫描，是一种可以记录的无损检测方式。相控阵超声检测的主要优势就是声束角度和聚焦深度精确可控，声束可达性强，检测精度高，缺陷显示直观，检测速度快，是具有较高可靠性的检测技术，在工业领域有着颇为广泛的应用。笔者对小径管对接焊接接头中的缺陷进行了相控阵超声波检测，并且与射线检测结果进行了一定的比较分析。 一、相控阵超声检测技术 （一）相控阵超声检测技术的原理 相控阵超声检测方法主要是通过对换能器阵列中的单个阵元进行分别控制，以特定的时序法则进行激发和接收，进而实现声束在工件中的偏转和聚焦。采用自聚焦传感器能进一步增强聚焦能力和分辨力，有效的改善了小径管中波型畸变和杂波干扰的情况。 （二）试样管的焊制 小径管的试样管采用的是与广东省某电厂机组锅炉受热面管同规格同材质的管件，其中对接接头存在着一定的裂纹、未熔合、密集气孔有缺陷等问题，具体的示意图可以如下图1所示，焊接的方法主要是钨极氩弧焊。 图1 焊接接头简图 （三）相控阵检测系统 1、相控阵检测仪器 本次研究主要采用的仪器是phascan 32/128相控阵检测仪，Cobra16阵元自聚焦传感器，一次性激发16阵元。 2、相控阵检测探头和楔块 对于相控阵超声探头来说，它主要是阵列探头，在进行现场检测的时候要根据小径管的尺寸来对探头和楔块的型号和大小进行选择。一般来说，探头在进行使用的过程中，因为小径管的曲率过大，要将其和探头之间的耦合损失降低，就需要使用能够与小径管进行紧密切合的楔块，选择曲率相近的曲面。 （四）声束覆盖范围设置 在对小径管焊缝进行相控阵超声扇形扫查的时候，要对探头前沿到焊缝中心线的距离进行正确的选择，要保证在进行扇形扫查的时候大角度声束能够对焊缝的下面部分进行覆盖，小角度声束可以覆盖到焊缝的上面部分，进而达到对焊接接头的全面检测，避免出现遗漏。在对小径管对接接头进行检测的时候，还可以通过使用专业的软件来对声束覆盖范围进行模拟，然后对的不同角度的波束覆盖情况的进行模拟现实，通过这样的模拟结果可以找到适当的探头前沿距离和波束角度范围等等。 （五）相控阵检测校准设置

无损检测射线检测操作指导书样表及填写说明

射线检测操作指导书工程名称: 指导书编号：委托单位 检件状况检件名称检件编号设备类别检件规格检件材质焊接方法坡口型式检测部位表面状态 检测要求执行标准检测技术等级检测比例验收标准检测时机合格级别 检测条件及工艺参数 射线种类胶片型号胶片规格mm 设备型号设备编号焦点尺寸mm 增感屏像质计型号冲洗方式 显定影液配方显影温度定影温度 显影时间定影时间底片黑度 焊缝编号焊缝长度（mm） 透照厚度 （mm） 焦距F （mm） 透照方式 像质 计丝 号 一次透照 长度 （mm） 底片数 （张） 管电压 (活度) Kv/Ci 曝光 时间 （min） 技术要求及说明1.底片标识：管线编号－焊缝编号－底片编号－透照日期-焊工编号-厚度标识。2.双壁单影透照时，像质计横跨焊缝放在被检件区1/4位置，细丝朝外，置于胶片侧。小径管透照时，金属丝垂直焊缝且横跨焊缝放置。3.使用单箭头或数字作为搭接标记时，放置中心标记。4.胶片背面加铅板屏蔽背散射线及侧散射线。 4.编制依据：XX/XX-RT-2015。 5.首次使用时应进行工艺验证，以第一批底片作为验证依据。 6.现场检测过程中，如果现场条件不满足工艺要求，应该对工艺条件进行修正后使用，并在检测记录中注明。 7.检测工艺条件见附表。 透照部位示意图及说明：预检的焊缝分布、尺寸、编号及相应的检测片数的图。 （1）该栏目，对于设备一般采用主视图，将应检测的人孔等画在壳体的相应部位来表示。对于大型球罐等应采用展开图。在图上必须标明焊缝编号、拍片数、必检位置及计划拍片编号（即底片编号）。对于管道应提供管线图，标出应检测的焊口部位。该栏目不够时，可加附图。 （2）有必要时，还应画出某种类焊缝透照布置图。 编制XX 级别RT-Ⅱ日期 审核XX 级别RT-Ⅲ日期

射线探伤复习试题

无损检测RT专业测试题 一、是非题（在括号内正确的画“O”，错误的画“×”） 1、放射性同位素的半衰期是指放射性元素的放射强度变为原来一半所需要的时间。（） 2、底片黑度D=2，即意味着透射光强为入射光强的1/100。（） 3、光电效应发生几率随原子序数的增大而增加。（） 4、胶片的梯度与射线的能量有关，射线的能量越高，胶片的梯度越小。（） 5、显影时间延长，将会使胶片特性曲线变陡，且在坐标上的位置向右移。（） 6、当X射线通过三个半值层后，其强度仅为初始值的六分之一。（） 7、同一型号的X光机可以使用同一曝光曲线。（） 8、在X射线管和胶片距离一半处放置一块用高密度材料制成并钻有小孔的板，这是用来测定 焦点的大致尺寸。（） 9、显影液呈碱性，定影液呈酸性。（） 10、铅箔增感屏的表面划伤在底片上会产生黑色条纹。( ) 11、底片不清晰度包括几何不清晰度和固有不清晰度，固有不清晰度随着射线能量的 增加而连续递增。（） 12、一般来说，对厚度差较大的工件，应使用较低能量的射线透照，其目的是降低对比度， 提高宽容度。（） 13、散射线只影响胶片对比度，与主因对比度无关。（） 14、采用源在外单壁透照方式，如K值不变，则焦距越大，一次透照长度L3就越大。（） 15、对Φ50×8mm、焊缝宽度为13mm的小径管环缝作双壁双影法倾斜透照时，椭圆成像开口 宽度应在13mm左右。（） 16、AB级射线照相曝光量推荐值为15mA·min,焦距为700mm,如焦距改为900mm,则曝光量 推荐值应不少于20mA·min。（） 17、定影液老化和水洗不彻底都会导致底片长期保存后出现泛黄的现象。（） 18、形状缺陷不属于无损检测范畴，但对于目视检查无法进行的场合和部位进行射线照相， 则应对内凹、烧穿、咬边等形状缺陷评定。（） 19、在放射防护中，随即性效应的发生几率与剂量的大小有关。（） 20、实际探伤中使用的射线是宽束连续射线，工件的吸收系数和工件内部的吸收系数 差别越大，缺陷越容易被发现。（）

射线检验操作规程汇总

射线检验操作规程 1.0目的 制定本规程的目的就是指导射线检验人员正确的进行检验工作,规则中包括射线检测设备和器材及射线的技术参数选定、现场检验步骤、射线安全防护、暗室cv处理以及最终的底片评定等内容。 2.0 射线检验范围 射线检验法适用于金属材料（如焊接件、铸、锻件）、非金属材料及组合件等内部质量的检验。本规程规定2-100mm母材厚度钢熔化对接接头焊缝的X射线和γ射线照相方法。 3.0 人员资格 从事射线检验的人员应持有ABS、中国船检、DNV或其他机构颁发的射线检验二级资格有效证书。 4.0 管理职责 4.1 设备管理责任 为了正确使用和充分发挥仪器的功能，顺利完成射线检验工作，设备应有专人管理负责，设备的进出有登记，领取设备，必须有管理人员签字，同时还要有安全员签字。设备在运输及现场运作过程中，应有工作主管负责。设备发生事故，应填写在运转记录中，分析事故发生的原因。 4.2 射线现场作业管理者职责

现场从事射线作业的人员，由主管负责统一指挥，其对安全、工作质量负责。 4.3 暗室的管理职责 暗室操作人员应严格按自动洗片机操作规程操作，随时注意自动洗片机的运转情况，严格调试控制显、定影温度和烘干温度，检查显、定影的补充情况，以及辊子运转情况是否良好，发现异常应随时停机检查处理。手工冲片装置等应精心使用和保管显、定影的化学药品，按规定必须要有质量合格证明，应按规定的比例和顺序配制显、定影液。胶片不应大量存放暗室，应随用随领，以防变质。暗室红灯应调整适当的亮速，以防底片产生附加灰雾度。 4.4 评片职责 具有II级及以上资格的检验人员才能评片，评片人应在了解射线照相操作人员所提供的实际操作情况及参考图纸和原始记录的基础上，进行底片评定，然后签发射线报告，评片人员应对评定的底片和报告负有责任。评片报告、档案资料应按年、月，按一定的编排顺序装订成册归入档案，由专人进行管理，一般底片和档案资料报告等技术文件存期为5年，压力容器方面的底片和技术文件资料为7年。 5.0 工艺规程 5.1 射线检验设备和器材 5.1.1 X射线机 可选用X射线机表1所示

X射线数字成像检测系统

X射线数字成像检测系统

X射线数字成像检测系统 (XYG-3205/2型) 一、设备基本说明 X射线数字成像系统主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、数字平板成像系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统等几部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体部进行无损评价，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 探伤机中高压部分采用高频高压发生器，主机频率40KHz为国际先进的技术指标。连续工作的高可靠性，透照清晰度高，穿透能力强，寿命长，故障率低等特点。X光机通过恒功率控制持续输出稳定的X射线，波动小，保证了优质的图像质量。高频技术缩短了开关机时间，有助于缩短检测期，提高工作效率。 数字平板成像采用美国VEREX公司生产的Paxscan2530 HE型平板探测器，成像效果清晰。该产品已经在我公司生产的多套实时成像产品中使用，性能稳定可靠。 计算机图像处理系统是我公司独立自主研制开发的、是迄今为止国同行业技术水平最高的同类产品。主要特点是可以根据不同行业用户的需求，编程不同的应用界面及图像处理程序，利用高性能的编程技术，使操作界面简单易懂，最大限度的减少操作步骤，最快速度的达到操作人员的最终需求。 机械传动采用电动控制、无极变速，电气控制采用国际上流行的钢琴式多功能操作台，将本系统中的X射线机控制、工业电视监视、机械操作等集中到一起，操作简单、便。 该系统的自动化程度高, 检测速度快，极大地提高了射线探伤的效率，降

低了检验成本，检测数据易于保存和查询等优点，其实时动态效果更是传统拍片法所无法实现的，多年来该系统已成功应用于航空航天、军事工业、兵器工业、油化工、压力容器、汽车工业、造船工业、锅炉制造、制管行业、耐火材料、低压铸造、瓷行业、环氧树脂材料等诸多行业的无损检测中。 本系统的技术、质量、性能都居于国领先水平。 2004年由于在成像应用技术面取得的成绩，被确定为X射线实时成像检测系统高技术产业化示工程基地。 二、系统适用围及主要技术参数 1．主要用途：本设备壳体焊接、金属铸造质量检测。 2．被检工件外形尺寸：直径φ300-φ2500mm，长度1000-8000mm,壁厚≤12mm 3．X射线探伤机容量：320KV，5.6mA(大焦点)/2.5mA(小焦点) 4．冷却式：油冷(循环制冷)，具有流量、温度设定、显示、保护功能。5．PaxScan2530 HE型数字平板成像系统 6．系统灵敏度：静态灵敏度优于1.25％～1.6％(在图像处理上测试) 7．系统分辨率：≤36LP/cm 三、设备基本配置及构成明细 (一)高频X射线探伤机主要配置 1．金属瓷X射线管MXR-320HP/11 1支瑞士COMET 2．高压电缆225KV 7m 2根瑞士COMET 3．高频高压发生器H160 2台射线 4．控制器T7000型1台射线 5．油冷却器AL-YLB-4500型1台射线

射线检测操作指导书--管道

射线检测操作指导书工程名称: 指导书编号：委托单位XXXXX公司 工件状况工件名称工艺管道工件编号见委托单设备类别见委托单工件规格见委托单工件材质见委托单焊接方法见委托单坡口型式V 检测部位见委托单表面状态见委托单 检测要求执行标准NB/T47013.2-2015 检测技术等级AB 检测比例见委托单验收规程TSG D0001-2009 检测时机焊后底片黑度 2.0-4.5 检测条件及工艺参数 射线种类X射线胶片型号AGFA C7 胶片规格mm 100×80/150×80 设备型号200EG-S2 设备编号2459 焦点尺寸mm 2.0×2.0 增感屏 Pb前、后 0.03mm 像质计型号见附表冲洗方式自动 显定影液配方AGFA配套配方显影温度20±2℃定影温度20±2℃ 合格级别见委托单显影时间5min 定影时间3min 焊缝编号焊缝长度（mm） 透照厚 度（mm） 焦距F （mm ） 透照方式 像质 计丝 号 一次透照 长度 （mm） 底片数 （张） 管电 压 kV 曝光 时间 （min ）见委托单 说明1.底片标识：管线编号－焊缝编号－底片编号－透照日期-焊工编号-厚度标识。2.双壁单影透照时，像质计横跨焊缝放在被检件区1/4位置，细丝朝外，置于胶片侧。小径管透照时，金属丝垂直焊缝且横跨焊缝放置。3.使用单箭头或数字作为搭接标记时，放置中心标记。4.胶片背面加铅板屏蔽背散射线及侧散射线。4.编制依据：XX/XX-RT-2015。5.首次使用时应进行工艺验证，以第一批底片作为验证依据。 6.检件材质若为有延迟裂纹倾向的，检测时机应为焊后24小时。 7.检件材质为标准抗拉强度下限≥540MPa时，胶片类型采用AGCA-C4。 8.现场检测过程中，如果现场条件不满足工艺要求，应该对工艺条件进行修正后使用，并在检测记录中注明。 9.检测工艺条件见附表。 透照部位示意图及说明： 环向焊接接头源在外双壁单影透照方式（1）小径管环向焊接接头倾斜透照方式(2) 小径管环向焊接接头垂直透照方式（3） 编制级别RT- 日期 审核级别RT- 日期

射线检测试题含答案

“我是技能王”射线照相技术理论培训试卷 一判断题15道，每题2分，共30分，对的打√ ,错的打×。 1.X射线和γ射线具有辐射生物效应，能够杀伤生物细胞，破坏生物组织。(√) 2.阴极电子以很高的动能飞向阳极，绝大部分能量转换为X射线，仅有一小部分转变为热能。(×) 3.射线照相法的最大优点是可以获得缺陷的直观图像，缺陷定性容易。(√) 4.便携式X射线机体积小，重量轻，便于困难位置作业。(√) 5.X射线管必须具有足够的真空度、足够的绝缘强度和良好的热传导能力。(√) 6.X射线机的技术参数中所列出的焦点尺寸通常是指实际焦点尺寸。(×) 7.像质计是用来检查和评价射线底片影象质量的工具。(√) 8.评价射线照相影像质量最重要的指标是射线照相灵敏度。(√) 9.γ射线源体积小、重量轻、不用电、不用水，特别适合野外作业。(√) 10.训机的目的是吸收X射线管内的气体，提高X射线管的真空度。(√) 11.使用铅增感屏是减少散射线最方便,最经济也是最常用的方法。(√) 12.外径小于等于89mm，壁厚小于等于8mm的小径薄壁管，一般采

用双壁单影法透照。(×) 13.水洗不充分的底片，长期保存后会出现发黄现象。(√) 14.显影时间的长短对底片的黑度和反差不会造成太大的影响。(×) 15.显影温度与配方有关，手工处理的显影配方推荐的显影温度多在18℃—22℃。(√) 二．选择题（单选）共15道，每题2分，共30分。 1．下列哪种材料的靶产生X射线的效率最高？（B ） A、低原子序数材料 B、高原子序数材料 C、低硬度材料 D、高硬度材料 2．射线的生物效应与下列哪些因素有关？（D） A、射线的性质和能量 B、射线的照射量 C、肌体的照射量 D、以上都是 3．射线检测人员每年允许接受的最大射线剂量为：（B ） A、50雷姆 B、5雷姆 C、0.5雷姆 D、以上都不对 4.X射线管的有效焦点是指：（C）。 A、阳极靶面积 B、电子流轰击的几何尺寸 C、电子流轰击的几何尺寸在透照方向上的正投影尺寸 D、阴极面积 5．显影时，哪一条件的变化会导致影像颗粒粗大？（D） A、显影液活力降低 B、显影液搅动过度 C、显影时间过长 D、显影温度过高 6．胶片的银盐颗粒粗时：（A ） A、感光度高 B、清晰度高 C、对比度高 D、灵敏度高

射线数字成像检测技术

射线数字成像检测技术 韩焱 (华北工学院现代元损检测技术工程中心，太原030051) 摘要：介绍多种射线数字成像(DR)系统的组成及成像机理，分析其性能指标、优缺点及应用领域。光子放大的DR系统(如图像增强器DR系统)实时性好，但适应的射线能量低，检测灵敏度相对较低；其它系统的检测灵敏度较高但成像时间较长。DR系统成像方式的主要区别在于射线探测器，除射线转换方式外，影响系统检测灵敏度的主要因素是散射噪声和量子噪声；可采用加准直器和光量子积分降噪的方法提高检测灵敏度。 关键词：射线检验；数字成像系统；综述 中图分类号：TGll5.28 文献标识码：A 文章编号：1000-6656(2003109-0468-04 DIGITAL RADIOGRAPHIC TECHNOLOGY HAN Yan （Center of Modern NDT ＆E, North China Institute of Technology, Taiyuan 030051, China) Abstract: The structure and imaging principle of digital radiographic （DR） systems are introduced. And thecharacteristics, performances, advantages, disadvantages and applications of the systems are analyzed. The DR sys-tern with photon amplification such as the DR system with intensifier can get real-time imaging, but it fits for lowerenergy and its inspection sensitivity is lower. The systems working with high energy can obtain higher sensitivity,while is time-eonsurning. The imaging way of a DR system depends on the detector used, and the factors influencinginspection sensitivity are the quantum noise from ray source and scatter noise besides the transform way of rays.Quantum integration noise reducer and collimator can be used to improve the inspection sensitivity of the system. Keywords:Radiography; Digital imaging system; Survey 射线检测技术作为产品质量检测的重要手段，经过百年的历史，已由简单的胶片和荧屏射线照相发展到了数字成像检测。随着信息技术、计算机技术和光电技术等的发展，射线数字成像检测技术也得到了飞速的发展，新的射线数字成像方法不断涌现，给射线探伤赋予了更广泛的内涵，同时也使利用先进网络技术进行远程评片和诊断成为可能。 目前工业中使用的射线数字成像检测技术主要包括射线数字直接成像检测技术(Digital Radio—graphy，简称DR)和射线数字重建成像检测技术，如工业CT(Industry Computed Tomography，简称ICT)。以下将在介绍DR检测系统组成的基础上，重点分析系统的成像原理、特点、特性及应用场合。 1 DR检测系统简介 DR检测系统组成见图1。按照图像的成像方式分为线扫描成像和面扫描成像；根据成像过程可分为直接和间接式DR系统。以下重点介绍直接DR系统。 图1 DR检测系统组成框图 1.1 直接式DR系统 直接DR成像系统主要分为图像增强器成像系统、平板型成像系统和线阵扫描成像系统等。 图2为图像增强器式DR系统，主要通过射线视频系统与数字图像处理系统集成实现。系统采用射线--可见光--电子--电子放大--可见光的光放大技术，是将射线光子由转换效率较高的主射线转换屏转换为可见光图像，可见光光子经光电转换变为电子，而后对电子进行放大，放大后的电子聚集在小屏上再次

超声射线检测Ⅱ级人员理论试题

UT-971128 超声检测Ⅱ级人员理论试题 姓名：单位： 一、选择题(每题2分，共60分) 1、关于振动与波动，下列哪种说法是错误的： A、波动是产生振动的根源 B、波动是振动在物体或空间中的传播 C、波动是物质运动的一种形式 D、振动可以是简谐的或非简谐的 2、在实际检测中，超声波探头中的波源近似于： A、球面波 D、平面波 C、柱面波 D、活塞波 3、超声波的扩散衰减主要取决于： A、波阵面的几何形状 B、材料的晶粒度 C、材料的粘滞性 D、以上都是 4、超声波传播过程中，遇到尺寸与波长相当的障碍物时，将产生： A、只绕射无反射 B、既反射又绕射 C、只反射无绕射 D、以上都可能 5、在同一界面上，声强透过率T与产压反射率r之间的关系是： A、T＝r2 B、T＝1－r2 C、T＝1＋r D、T＝1－r 6、检验钢材用的K=2斜探头，探测铝材时，其K值将： A、大于2 B、等于7 C、小于2 D、以上都可能 7、活塞波声源，声束轴线上最后一个声压极小值到声源的距离是： A、N B、N/2 C、N/3 D、N/4（N为近场区长度） 8、所谓"缺陷当最尺寸"是指在相同探测条什下缺陷的反射波与规则人工反射体回波高度相等时，所对应的规则反射体的尺寸，其主要影响因素为： A、缺陷的性质和大小 B、缺陷的表而状况和几何形状 C、缺陷的取向和分布状况 D、以上都是 9、表示探伤仪与探头组合性能的指标有： A、水平线性、垂直线性和衰减精度 B、灵敏度余量、盲区和远场分辨率 C、动态范围、频带宽度和探测深度 D、垂直极限、水平极限和重复频率 10、超声波探伤仪的动态范围是： A、探测仪灵敏度最高时，发现最小缺陷的能力 B、检测相邻缺陷的能力 C、示波屏上反射波高从刚满幅降到刚消失的分贝量 D、缺陷回波与杂波的分贝差 11、用超声波探伤时，在下列哪种情况下应考虑进行灵敏度补偿： A、被检工件厚度太大 B、工件底面与探测面不平行 C、耦合剂有较大的声能损耗 D、工件与试块材质表面光洁度有差异 12、调节探伤仪面板的"抑制"旋钮会影响探伤仪的： A、垂直线性 B、动态范围 c、灵敏度 D、以上都是 13、采用声透镜方式制做聚焦探头时，设透镜材料为介质1，欲使声速在介质2中聚焦， 选用平凹透镜的条件是： A、Z1＞Z2 B、C1＜C2 C、C1＞C2 D、Z1＜Z2 14、在探测条件相同的情况下，孔径比为4的两个球形人工缺馅，其反射波高相差： A、6dB B、12dB C、 24dB D、 18dB 15、CSK-IA试块将IIW试块的φ50孔改为φ40、φ44、φ50台阶孔，其目的： UT-971128 A、测定斜探头K值 B、测定直探头盲区范围 C、测定斜探头分辨力| D、以上都是 16、超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用： A、较低频探头 B、较粘的耦合剂 C、软保护膜探头 D、以上都是 17、在用高水层水浸探伤调节时，如果水层厚度为20mm，被探工件厚65mm，则在始脉 冲和一次底波之间有几个水层界波? A、1个 B、2个 C、3个 D、没有波 18、铸钢件超声波探伤的主要困难是： A、材料晶粒粗大 B、声速不均匀 C、声阻抗大 D、以上都是 19、管材周向斜角探伤与板材斜角探伤显著不同的地方是： A、内表面入射角等于折射角 B、内表面入射角小于折射角 C、内表面入射角大于折射角 D、以上都可能 20、长轴类锻件从端面作轴向探测时，容易出现的非缺陷回波是： A、三角反射波 B、61°反射波 C、轮廓回波 D、迟到波 21、锻件接触法探伤中，如果探伤仪的"重复频率"调得过高，可能发生： A、荧光屏“噪声”信号过高 B、时基线倾斜 C、始脉冲消失 D、容易出现“幻像波”

X射线数字成像检测系统

X射线数字成像检测系统X射线数字成像检测系统

(XYG-3205/2型) 一、设备基本说明 X射线数字成像系统主要是由高频移动式(固定式)X射线探伤机、数字平板成像系统、计算机图像处理系统、机械电气系统、射线防护系统等几部分组成的高科技产品。它主要是依靠X射线可以穿透物体，并可以储存影像的特性，进而对物体部进行无损评价，是进行产品研究、失效分析、高可靠筛选、质量评价、改进工艺等工作的有效手段。 探伤机中高压部分采用高频高压发生器，主机频率40KHz为国际先进的技术指标。连续工作的高可靠性，透照清晰度高，穿透能力强，寿命长，故障率低等特点。X光机通过恒功率控制持续输出稳定的X射线，波动小，保证了优质的图像质量。高频技术缩短了开关机时间，有助于缩短检测周期，提高工作效率。 数字平板成像采用美国VEREX公司生产的Paxscan2530 HE型平板探测器，成像效果清晰。该产品已经在我公司生产的多套实时成像产品中使用，性能稳定可靠。 计算机图像处理系统是我公司独立自主研制开发的、是迄今为止国同行业技术水平最高的同类产品。主要特点是可以根据不同行业用户的需求，编程不同的应用界面及图像处理程序，利用高性能的编程技术，使操作界面简单易懂，最大限度的减少操作步骤，最快速度的达到操作人员的最终需求。 机械传动采用电动控制、无极变速，电气控制采用国际上流行的钢琴式多功能操作台，将本系统中的X射线机控制、工业电视监视、机械操作等集中到一起，操作简单、方便。 该系统的自动化程度高, 检测速度快，极大地提高了射线探伤的效率，降低了检验成本，检测数据易于保存和查询等优点，其实时动态效果更是传统拍片

NBT射线检测操作指导书完整版

N B T射线检测操作指导 书 HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】

湖北江源化工机械有限公司 无损检测操作指导书 编号： 编制： 审核： 日期： 射线检测操作指导书 一、引用标准和编制依据 下列标准和规程包含的条文，通过在本操作指导书中引用而构成操作指导书的条文。 NB/～《承压设备无损检测》 JY/JY31-2007《无损检测通用规程》 二、检测对象： 三、检测技术要求： 四、检测设备及材料准备： 1、射线源：

3、像质计：材料Fe线型（10-16）和线型（8-12）两种。 4、滤光板：无 5、背散射铅板：各种规格尺寸铅板。 6、标记：数字铅制标记、拼音字母铅制标记符号、铅制标记。 (1) 定位标记包括中心标记（）和搭接标记（）。当抽查时搭接标记称为有效区段标记。检测范围标记( - )，当焊缝余高为零或平板状零件时使用。 (2)识别标记：包括产品编号、检测编号、透照日期。其中检测编号由以下标记组成： 7 、暗室处理设备： （1）自制洗片箱一台。 （2）安全灯一台。 8、观察设备：观片灯 五、检测程序： 六、检测技术和工艺: 产品编号：产品名称：

七、检测示意图：见附录（一） 八、暗室处理方法和条件要求： 胶片处理一般按胶片使用说明说规定进行。本公司采用手工冲洗胶片。手工冲洗胶片宜在8h之内完成，最长不超过24h。 1 、标准显影温度20±2℃标准显影时间5分钟，不得用短时显影，以免产生花纹，也不得用高温显影，以免药膜皱折、脱落、影纹粗糙。 2、显影过程中，洗片架应是上、下或前后经常移动，以保证显影作用均匀，特别是开始显影的一分钟内更需频繁移动。 3、在红灯下观察显影程度的次数应尽量减少（至多二次）距离不能过近，以免增加灰雾。 4、胶片显影完毕，应先作短时间的中间水洗（10秒），再放入停影液中20∽30秒，然后进入定影液。 5、胶片在定影液中亦需经常晃动，定影时间为通透时间的２倍，未到通透时间不得开白灯。 6、胶片在定影后应放入流动的清水（温度１６－２４℃）冲洗30分钟（水温较低时延长水洗时间，水温较高时减少水洗时间）。