LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48

QFP(quad flat package)

四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。

日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、

LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。

TQFP

指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右

FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

谈谈对新课改的认识和做法

谈谈对新课改的认识和做法 2010年是湖南省新课程改革的第三年,新课程改革和新教材的使用,在我校也开展了三年,在这三年中,我们学到了很多东西,从一开始我们的怀疑到困惑期,再发展到现在的成熟,经历了无数次的摸索、探究、实践和创新的过程。为此,有不少教师付出了很多的心血,同时也得到了很好的锻炼与成长,特别是不少青年教师勇敢地走到了新课改的最前沿,推动了我校数学新课程改革的步伐,促进了我校数学教学质量质的提高,给我校数学课堂教学带来了新的生命和活力,在2010年高考和学考中,我校取得了前所未有的好成绩。下面谈谈自己经历三年新课改后的一些认识和在教学中的做法。 一、对新课改的一些认识 1.新教改的必要性 社会要发展,历史要进步,随着改革开放的不断深化,我国在工业、农业、经济、科研等方面都有了飞速发展,相应地对教育也提出了新的要求,要求教育必须跟上时代的步伐,适应社会发展的需要。旧的教学体制、教学方法和教学内容已不再适应当前社会发展的需要,所以新课程改革势在必行。作为教育工作者,我们应抱着积极的态度去支持新课改,勇敢地去争做改革的先行者和开拓者。 2.新教材体现了时代性、科学性和人文精神 新教材最突出的特点之一:知识内容与当今社会发展相对应,与世界接轨。如:信息技术的应用、概率与统计等。再就是新旧知识的调整与更新、知识与生活的联系、不同内容间的知识整合以及对学生学习数学兴趣的培养,所有这些都说明了新教材比旧教材更科学、更具有时代性、更能充分体现人文精神。所以,我们对新教材要有一个正确的认识,只有正确认识了新教材,我们才能正确地使用好新教材。 3.教学理念的先进性 以人为本,以学生为主体,重知识的形成过程,重学生操作能力、创新能力的培养,倡导学生自主学习、合作学习、探究学习等,这些观点和理念都是当今社会发展对教育提出要求的产物,它具有时代的先进性。我们应加强学习,不断推陈出新,用这些先进的教学理念武装自己,指导我们的教学工作,这样,才能使我们不走老路、不走弯路,用最短的时间提高自己的业务水平和教学能力。 4.实施新课改给学校和教师带来了难得的机遇 我校借改革之机,废除了旧的管理模式和旧的教学模式,大力推行七个准则:(1)目标多元化(知识、情感、价值);(2)内容立体化(用好教材,挖掘教材);(3)关系绝对化(学生的主体地位);(4)对象全元化(面向全体学生、实施大群教育);(5)教学

封装尺寸

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸(转载）电子元器件2010-09-08 21:21:48 阅读656 评论0 字号：大中小订阅 封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫 米，与英制类似。 封装尺寸规格对应关系如下表： 封装尺寸与功率有关通常如下：

关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm

对试题库建设的认识和做法

对试题库建设的认识和做法 《山东省师专试题库建设》教学改革课题经过数年不懈努力已基本完成，通过国家教育部组织的专家会议鉴定，获1997年山东省优秀教学成果一等奖。作为其子课题的《师专古代汉语试题库》在学校领导及各方面的支持帮助下，也取得成功，被列为省级题库。我作为主编，经历了该题库编制的全过程。下面我想谈一谈对试题库建设的认识以及古代汉语试题库建设的做法，不当之处请大家批评指正。 试题库建设是教育现代化的需要，是考教分离、最大限度提高办学效益的需要，是实行标准化考试的需要，也是课程建设的一个重要组成部分。 "教育要面向现代化。"（邓小平）最近，国家教育部《关于深化教学改革，培养适应21世纪需要的高质量人才的意见》明确指出："以计算机技术为核心的现代信息技术进入教育领域，已经并将继续深刻地改变传统的教学观念、教学技术、教学方法和教学手段。高等学校要抓住这一机遇，加强对现代化教学技术和手段的学习、研究和应用，加快计算机辅助教学软件的研究开发和推广使用，加速实现教学技术和手段的现代化，使之在改革教学方法、提高学校的整体教学水平中发挥重大作用。"《山东省师专试题库建设》教学课题的胜利完成，向教育现代化目标迈出了坚实的一步。利用试题库进行考试是命题方式的重要改革，是实现由传统人工命题到采用计算机随机命题的根本性转变。这种命题方式的特点是：由命题人提出命题原则，由计算机根据命题原则组卷。这不但大大提高了命题组卷的速度，而且克服了个人命题中容易出现的片面性、随意性，从而保证了命题组卷的客观性和科学性，使测试在保证考试纪律的前提下具有可靠性和有效性。现代化的考试方法、考试手段，具有无比的优越性和强大的生命力，是教育现代化不可或缺的组成部分。《山东省师专试题库建设》课题组推出的师专试题库系列软件，必将在提高全国师专系统整 体教学水平中发挥重大作用。 在我国，随着"科教兴?quot;伟大战略的确定，必将迎来人民教育事业迅猛发展的辉煌时代，教育工作者将面临着繁重而艰巨的任务，其中考务工作占相当大的比重，如果把这一工作交给计算机去做，就会腾出大量的人手，集中精力用于教学工作。因此考教分离势在必行。另一方面，在学校教育中由于考教不分，考试结果不能客观反映教学实际的情况是存在的，这在很大程度上制约了考试对教学的指导作用，不利于教学质量的提高。只有实行考教分离，才能保证考试对教学实际进行测量的客观公正性。用计算机去完成命题、组卷、阅卷、分数登记、统计、试卷分析等各项繁具琐细的工作，会做得快捷、准确，而其先决条件就是有一套计算机能够识别的试题库系统。有了这样的试题库系统，考试部门可以用它生成适应各种考试目的的试卷，客观、准确、全面地测量考生的知识和能力水平，也可以生成用于教学质量检查和教学评估的试卷，对各教学单位进行各种教学情况的比较，提出教学

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别之令狐采学创编之欧阳家百创编

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 欧阳家百（2021.03.07） 这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP

BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

元件封装型号及尺寸.

元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻

3.知道正确认识自我的方法和途径(a)

中考考点：3．知道正确认识自我的方法和途径(a) 一、正确认识自己的方法和途径 人是不断变化发展的，我们需要不断更新、不断完善对自己的认识，才能使自己变得更好和更完美。 1、正确认识自己的方法 正确认识自己，就要做到用全面的、发展的眼光看待自己。 ①全面认识自己，既要认识自己的外在形象，又要认识自己的内在素质；既要看到自己的优点，也要看到自己的缺点。 ②每个人都是变化发展的。我们要用发展的眼光看待自己，这样才能通过不断发扬优点、克服缺点来完善自己。 2、正确认识自己的途径 ①通过自我观察认识自己。最了解的人是自己，因此，要想全面认识自己，就要做一个有心人，反省自己在日常生活中的点滴表现，总结自己是一个怎样的人。 ②通过他人了解自己。一般而言，当局者迷，旁观者清，周围人对自己的态度与评价，能帮助我们认识自己、了解自己。我们既要重视他人的态度与评价，冷静的分析，既不能盲从，也不能忽视。 ③通过集体了解自己。每个人都生活在集体中，在集体中能否与他人友好相处，能否很好地承担自己的责任，会对了解自身有一定的帮助。集体对一个人的评价往往更全面、更客观。 ④通过多种方式了解自己，努力保持和发挥优势，改进不足，才能不断更新和完善自我，以更新的自己面对新的一天。 二、正确认识自己的意义 通过各种途径了解自己，努力保持和发挥自己的优势，改进不足，才能不断更新和完善自我，以新的自己面对新的每一天。 课堂练习： 1．小青在自己的成长记录本上写道：“本学期学习退步的主要原因是学习方法不当，学习效率不高。”小青认识自我的途径是 A．他人的态度 B．自我观察和反省 C．考试的成绩反馈 D．集体综合评价 2．《论语》中“吾日三省吾身"的训诫和唐太宗“以人为镜，可以明得失”的感慨，启示我们正确认识自我的途径有 ( ) ①读史书②照镜子③自我反思④倾听他人评价 A．①③ B．①④ C．③④ D．②③ 3．通过他人能更好地认识自我。下列名言和谚语揭示的道理能印证这一观点的有( ) ①知人者智，自知者明②赠人玫瑰，手留余香 ③当局者迷，旁观者清④牛不知角弯，马不知脸长 A．①② B．①③ C．②④ D．③④

LQFPTQFPQFP封装尺寸图解及区别

L Q F P T Q F P Q F P封装尺 寸图解及区别 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有、、、、、等多种规格。中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP～厚)、LQFP 厚)和TQFP 厚)三种。 LQFP 指封装本体厚度为的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为的QFP BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距，引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage)

小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

电阻封装外形尺寸

电子封装电阻外形尺寸 注：1mil = 1/1000英寸，1 英寸 = 2.539999918厘米 电容电阻外形尺寸与电子封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 无极性电容的封装模型为RAD系列，例如 “RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。 PROTEL 99SE元件的封装问题 2009-04-12 14:34 元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等 protel99常用元件的电气图形符号和封装形式 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5

案例的特征及其写作意义

案例的特征及其写作意义 一. 什么是案例 一个案例就是一个包含有疑难问题的实际情境的描述，是一个教育实践过程中的故事，描述的是教学过程中“意料之外，情理之中的事”。 案例是对某种具体情景的记录，是对“当前”课堂中真实发生的实践情景的描述。它不能用“摇摆椅子上杜撰的事实来替代”，也不能从抽象的、概括化的理论中演绎的事实来替代。案例描述的是具体的、特殊的、需要进行探索和解决的两难境地和紧张状态。案例是为了突出一个主题而截取的教学行为片段，这些片段蕴涵了一定的教育理论。案例不是课堂实录，也不是教师教案、教师个案。 二.案例的特征 ★案例讲述的应该是一个故事，叙述的是一个事例； ★案例的叙述要有一个从开始到结束的完整情节，并包括一些戏剧性的冲突； ★案例的叙述要具体、特殊，例如，反映某一教师与某一学生围绕一特定的教学目标和特定的教学内容展开的双边活动，不应是对活动大体如何的笼统描述，也不应是对活动的总体特征所作的抽象化的、概括化的说明； ★案例的叙述要把事件置于一个时空框架之中，也就是要说明事件发生的时间、地点等； ★案例对行动等的陈述，要能反映教师工作的复杂性，揭示出人物的内心世界，如态度、动机、需要等； ★案例的叙述要能反映出事件发生的特定的教育背景。 三.为什么要写案例 其一，案例写作为教师提供了一个记录自己教育教学经历的机会。你在日常教育教学中遇到的一些事例，通过案例写作的形式再现出来，实际上也就是对你职业生涯中一些困惑、喜悦、问题等等的记录和模写。如果我们说每个教师展示其自身生命价值的主要所在，是在课堂、在学校、在与学生的交往的话，那么，案例在一定程度上就是教师生命之光的记载。在案例中，有教师的情感，同时也蕴涵着教师无限的生命力。记录、记载本身也承载着深深的历史感，每一时期、每一阶段处理事件的案例，在很大程度上可以折射出教育历程的演变，它一方面可以作为个人发展史的反映，另一方面也可以作为社会大背景下教育的变革历程。 其二，案例写作可以促使教师更为深刻地认识到自己工作中的重点和难点。能够成为案例的事实，往往是教师工作中难以化解的难题。教师自己在对教学经历的梳理过程中，头脑中印象深刻的常常是那些自己感到困惑不解的事实材料。这样一个梳理过程。会强化教

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

信息的含义和信息的基本特征

目标 1、记住信息技术的基本含义和特征 2、信息技术的有关应用 复习： 1、电子计算机的历史按元件不同分为四代，第四代是（） A.电子管 B.晶体管 C中小规模集成电路 D.大规模/超大规模集成电路 2、现代社会中，人们把称为构成世界的三大要素。 A. 物质、能量、知识 B. 信息、物质、能量 C. 财富、能量、知识 D. 精神、物质、知识 尝试： （1）具有共享性、载体依附性、价值相对性、时效性等特征。 A . 信息技术 B. 信息 C. 信息素养 D. 电脑 （2）信息的表现形式：信息载体就是承载信息的媒介物。 （3）天气预报、市场信息都会随时间的推移而变化，这体现了信息的。 A. 载体的依附性 B. 时效性 C. 共享性 D. 必要性（4）下列不属于信息的是。 A. 收到的手机短信息 B.广播里播放的天气预报 C. 存有照片的数码相机 D.电视里播放的汽车降价消息 （5）信息的概念：用语言、文字、符号、情景、图像、声音等所表示的内容统称为信息。 信息的特征：对载体的依附性、共享性、时效性、价值相对性。 3、什么是信息技术 信息技术：Information Technology，简称IT，信息的获取、加工、存储、传递和利用等有关的技术都称为信息技术。 4、信息技术中的核心技术: 信息技术包括计算机技术、通信技术、微电子技术 （控制技术）和感测技术（传感技术）。 5、信息技术的发展历程:人类经历的五次信息技术革命依次为：语言的使用；文字的使用；印刷技术的应用；电报、电话、广播、电视的使用和计算机的普及应用及其与通信技术的结合。 巩固： （1）现在我们常常听人家说到（或在报纸电视上也看到）ＩＴ行业各种各样的消息。那么这里所提到的“ＩＴ”指的是（）。 A.信息 B.信息技术 C.通信技术 D.感测技术

教学实践中的看法和做法

教学实践中的看法和做法 16年来，作为一个普通的教育工作者，我只是默默的为我的学生做着该做的一切，感觉并没有什么“经验”，有的只是自己尽职尽责的工作态度。教学工作包含的内容太广泛，下面我就谈谈自己在教学实践中的一些做法和感悟，不能称为经验，权当与老师们探讨和交流吧。 一、培养学生养成良好的学习习惯 学习习惯是一个内涵十分丰富、范围相当广阔的概念。它不仅涉及学习活动的诸多方面，而且存在于学习进程中的各个环节。作为教师的我们必须把培养学生良好的学习习惯作为教学中的一个重要任务来完成。 1、坐立姿势 饱满、健康的精神状况能提高脑细胞的活动能力，从而增强对信息的接受知识的记 理解能力 2、做笔记 手脑并用，让精力更集中，提高课堂的学习效率，并为复习提供更好的帮助。 3、积极发言，认真倾听 提高语言的组织、概括能力；学会尊重他人的智力成果，同时形成对问题完整性认 识 4、做题时在关键字、词、句上养成圈、点、划的习惯 培养良好的审题习惯，注意题目条件的变化而引起的结果的变化 5、用红笔订正作业 找出错误的症结，对症下药，加深印象，减少以后解题中的出错率。 二、重视每一个学习时间段学习效果的检查，并作出相应的对策（因人而异，要求不同） 1、课前提问做好课前的充分准备，更快进入学习的状态 2、课内监督 3、课后检查、督促（查笔记，查听课效果） 4、单元基础知识过关减少无意义的惩罚 5、单元测试。一方面可以把这段时间的知识加以归纳小结，加强学生对知识的系统掌 握；另一方面，通过学生成绩反思自己工作的优缺点，以便及时调整教学方法，扬 长避短，以更好的适应学生们的要求，提高自己的执教水平。 三、重视方法，提高效率 教学难点是指教学中学生不易理解、难以接受的知识内容，是课堂教学中的“拦路虎”，如不及时地解决就会直接影响学生对新知识的理解和掌握。教学中能选择适当的教学手段、方法、技巧有效地突破难点，是提高教学质量的重要保证，这也是教师必须掌握的教学基本功之一。突破教学难点的方法很多，或化抽象为形象，或化复杂为简单，或化生疏为熟悉，以达到化难为易的目的。下面就初中科学教学中常采用的一些做法，与同行交流。 （一）理解方法 1、旧知迁移法：运用已学过的知识，帮助学生解决教学中的难点。新知识往往是旧知识的延伸和发展，又是后续知识的基础。知识的链条节节相连、环环相扣、旧里蕴新，又不断地化新为旧，纵横交错，形成知识网络，学生能认识知识之间的联系，才能深刻理解，融汇贯通。学生如不能有效地把握知识之间的这种联系，就不能有效地领会新知识（这就产生了教学中的难点问题），因为学生获取知识，总是在已有的知识经验的参与下进行的，脱离了已有的知识经验基础进行教学，其原有的知识经验就无法参与，而新旧知识连结纽带的断裂，必然会给学生带来理解上的困难，使其难以掌握所学的知识。为此，在教学中要尽量运

解剖主板——BGA封装图文介绍

解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实 在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。 在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 VIA 691主板 其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解

剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 VIA 691北桥芯片

VIA 596南桥芯片 ★镜头骤然切换： 手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！ 笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？ 笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。

安全管理的认识和具体做法(新版)

( 安全管理 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 安全管理的认识和具体做法(新 版) Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process

安全管理的认识和具体做法(新版) 最近几乎每天新闻媒体中都有关于安全事故的报道，从所有的事故中不难看出，安全生产管理不力,制度不健全是事故发生的主要根源。安全管理如何适应新形势的要求，如何提高安全管理水平，成为了摆在我们面前的一项重要课题。 安全管理工作是一项系统工程，关系到企业经济发展、国家财产和员工生命安全，安全管理工作是和生产经营工作相辅相承的、相互促进的，安全管理工作作为经营工作的有力保障，促进和保证经营工作的开展，经营工作的良好局面也离不开安全管理工作，我们常说，没有安全的效益不要，讲的就是这个道理。XX队做为一线岩巷专业掘进队伍，对安全管理工作有着较深刻地认识。 一、建立良好的安全文化，安全工作是全员性的，不单单靠几名安全管理人员的几次检查就能搞好安全工作，因此要形成全员性的安全文化，加强安全文化的建设，使每一位员工都有安全管理责

任，使每一位员工都树立很高的安全意识，并在实际工作中把这种意识落实到工作中去。 二、要加强全员的安全知识、安全理论培训，人的安全意识的强弱、安全文化素质的高低直接影响到实际工作中的安全状况，因此要结合生产实际组织员工的持续性的培训，让职工明确工作中什么可以做，什么不可以做，怎样才能够保证安全十分常重要的。 三、抓好各项安全管理制度在区队的落实和执行，充分发挥区队安全管理人员的积极性、创造性，树立严细的工作作风，监督检查要仔细，对发现的隐患和问题要及时解决。要给予安全管理人员一定的权力，使他们能够做到大胆管理，更有效的开展工作，在安全和生产发生冲突的时候，安全管理人员能够理直气壮的坚持原则，做到对生产安全负责。 四、做好安全管理工作要加大监督检查和处罚力度，建立安全奖罚制度，约束员工的行为，对检查出的问题不能马虎，要监督整改情况，要限期整改，否则，上级的检查就流于形式，就会失去检查的意义。

BGA焊盘设计的工艺性要求

BGA焊盘设计的工艺性要求 引言 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合 金或含90%Pb的高熔点材料制成。 图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。 一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA （F BGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。 周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。 通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。 为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。

安全管理的认识和具体做法

安全管理的认识和具体 做法 集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-

安全管理的认识和具体做法最近几乎每天新闻媒体中都有关于安全事故的报道，从所有的事故中不难看出，安全生产管理不力,制度不健全是事故发生的主要根源。安全管理如何适应新形势的要求，如何提高安全管理水平，成为了摆在我们面前的一项重要课题。 安全管理工作是一项系统工程，关系到企业经济发展、国家财产和员工生命安全，安全管理工作是和生产经营工作相辅相承的、相互促进的，安全管理工作作为经营工作的有力保障，促进和保证经营工作的开展，经营工作的良好局面也离不开安全管理工作，我们常说，没有安全的效益不要，讲的就是这个道理。XX队做为一线岩巷专业掘进队伍，对安全管理工作有着较深刻地认识。 一、建立良好的安全文化，安全工作是全员性的，不单单靠几名安全管理人员的几次检查就能搞好安全工作，因此要形成全员性的安全文化，加强安全文化的建设，使每一位员工都有安全管理责任，使每一位员工都树立很高的安全意识，并在实际工作中把这种意识落实到工作中去。 二、要加强全员的安全知识、安全理论培训，人的安全意识的强弱、安全文化素质的高低直接影响到实际工作中的安全状况，因此要结合生产

实际组织员工的持续性的培训，让职工明确工作中什么可以做，什么不可以做，怎样才能够保证安全十分常重要的。 三、抓好各项安全管理制度在区队的落实和执行，充分发挥区队安全管理人员的积极性、创造性，树立严细的工作作风，监督检查要仔细，对发现的隐患和问题要及时解决。要给予安全管理人员一定的权力，使他们能够做到大胆管理，更有效的开展工作，在安全和生产发生冲突的时候，安全管理人员能够理直气壮的坚持原则，做到对生产安全负责。 四、做好安全管理工作要加大监督检查和处罚力度，建立安全奖罚制度，约束员工的行为，对检查出的问题不能马虎，要监督整改情况，要限期整改，否则，上级的检查就流于形式，就会失去检查的意义。 五、要提高安全管理人员的安全素质，安全管理人员要具备一定的适应企业安全要求的业务素质和安全管理经验，要不断地组织安全人员的培训，不断提高安全人员的管理水平。

BGA封装的PCB_layout指导规则

AN10778 PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packages Rev. 01 — 22 January 2009 Application note Document information Info Content Keywords LPC2220, LPC2292, LPC2364, LPC2368, LPC2458, LPC2468, LPC2470, LPC2478, LPC2880, LPC2888, LPC3130, LPC3131, LPC3151, LPC3152, LPC3153, LPC3154, LPC3180/10, LPC3220, LPC3230, LPC3240, LPC3250, LH79524, LH7A400, LH7A404, TFBGA100, TFBGA144, TFBGA208, TFBGA180, TFBGA296, LFBGA208, BGA256, LFBGA256, LFBGA324, LFBGA320, Layout Guidelines, BGA, PCB, Fan-out Abstract This application note is focused on Printed Circuit Board (PCB) layout issues when using (LF)(TF) BGA packages from the NXP LPC Microcontroller family.

Contact information For additional information, please visit: https://www.wendangku.net/doc/0110683962.html, For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@https://www.wendangku.net/doc/0110683962.html, Revision history Rev Date Description 01 20090122 Initial release

对研究性学习的一点认识和做法

对研究性学习的一点认识和做法 石家庄市第二中学李银一、历史背景 研究性学习的另一个名称是“问题解决”模式。北师大的何克抗教授认为“从古代看以学生为中心的教学思想的真正源头应当追朔到孔子，从近代看一般只追朔到杜威(1900年发表的《学校与社会》一书中首次提出要让儿童成为教育的中心，即“儿童中心”论)和皮亚杰(他在本世纪二、三十年代所从事的关于儿童认知发展的研究为建构主义奠定了坚实的心理学基础)。当代的代表人物是哈佛大学心理学家布鲁纳（J.S.Bruner)。他从1959年开始搞了一系列教学实验，但是不成功，失败的一个重要原因是人们日常的思维习惯和严密的、探索性的科学思维习惯很难相容，这和今天我们的认识有相似之处。到了80年代，“问题解决”模式在世界兴起了，可以说这是时代发展的需要，国际竞争的需要。 二、问题的三个层面： 1.研究性课程 在《国家课程标准》中，科学探究列入内容标准。它既是学生的学习目标，又是重要的教学方式之一。具体指的是学生在教师指导下，根据各自的兴趣、爱好和条件，选择不同的研究课题，独立自主地开展研究，从中培养创新精神和创造能力的一种课程。是与学科课程迥异的课程形态，其根本特性是整体性、实践性、开放性、生成性、自主性。科学探究的形式有课堂内的探究性活动和课堂外的家庭实验、社会调查及其他学习活动。 2.研究性学习 以课题研究小组的组织形式，在整个研究活动过程中，包括确立研究课题，收集并开发利用资源、进行深入研究、写出论文报告、进行成果展示，都由学生自觉规划和自主设计，老师只需适度参与，重点在总体指导、组织、评价等环节上发挥作用。同时小组群体的共同活动还使学生注意彼此的合作，在充分表现个体创造性的同时培养团队精神。让学生自己思考怎么做、甚至做什么，而不是让学生接受教师思考好的现成的结论。 3.研究性教学 是以探究为主的教学。具体说它是指教学过程是在教师的启发诱导下，以学生独立自主学习和合作讨论为前提，以现行教材为基本探究内容，以学生周围世界和生活实际为参照对象，为学生提供充分自由表达、质疑、探究、讨论问题的机会，让学生通过个人、小组、集体等多种解难释疑的尝试活动，将自己所学知识应用于解决实际问题的一种教学形式。教师作为探究式课堂教学的导师，其任务是调动学生的积极性，促使他们自己去获取知识、发展能力，做到自己能发现问题、提出问题、分析问题、解决问题；与此同时，教师还要为学生的学习设置探究的情境，建立探究的氛围，促进探究的开展，把握探究的深度，评价探究的成败。学生作为探究式课堂教学的主人，自然是根据教师提供的条件，明确探究的目标，思考探究的问题，掌握探究的方法，敞开探究的

什么是晶圆级晶片尺寸封装

什么是晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging) 1. 晶圆级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中，并以Cover tape保护好后，提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后，置放于PCB上。 WLCSP选用较大的锡铅球来形成接点藉以进行电性导通，其目的是增加元件与基板底材之间的距离，进而降低并承受来自于基板与元件间因热膨胀差异产生的应力，增加元件的可靠性。利用重分布层技术则可以让锡球的间距作有效率的安排，设计成矩阵式排列(grid array)。采用晶圆制造的制程及电镀技术取代现有打金线及机械灌胶封模的制程,不需导线架或基板。晶圆级封装只有晶粒般尺寸,且有较好的电性效能,因系以每批或每片晶片来生产, 故能享有较低之生产成本。 2.特点：

WLCSP 少掉基材、铜箔等，使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC 厚度和一般QFP 、BGA……等等比较起来为最薄、最小、最轻，较符合未来产品轻、薄之需求；且因其不需再进行封装，即可进行后段SMT 制程，故其成本价格可以较一般传统封装为低。 ● 封装技术比较： 封装方式 优 点 缺 点 传统封装（QFP 、BGA ） 1. 技术成熟 2. 制程稳定 1. 无法达到未来细间距要求 2. 制程较复杂 3. 完成的IC 成本高 晶圆级晶片尺寸封装 1. 尺寸小 2. 成本低 3. 简化制程 4. 可达Fine Pitch 要求 1. I/O 数少(<100) 3.产品应用面： 3.1 Power supply (PMIC/PMU, DC/DC converters, MOSFET' s,...) 3.2 Optoelectronic device 3.3 Connectivity (Bluetooth, WLAN) 3.4 Other features (FM, GPS, Camera) 4.生产流程简介