正元盛邦九味药草简介

正元盛邦九味药草简介

品牌简介

正元盛邦生态洗护系列产品，隶属于正元盛邦（天津）生物科技有限公司，依托在山西设立的具有95年制药历史的制药厂，致力于发展国内生态洗护品牌，对国家级非物质文化遗产——瑶族药浴进行深入研究。

以古法煎煮的方法，结合现代医药研究技术，采用独特的CO2超临界低温萃取工艺，提取出上百种中药材药用成分，按古法配方加以细分、改良、优化，解决了纯中药洗浴产品在稳定性、部分中草药过敏作用等难题。

正元盛邦在2015年6月推出洗护系列产品[【九味药草】，旨在为国人提供一系列纯天然，无添加，长效抑菌，满足主要皮肤护理需求和解决皮肤问题的高端洗护产品。

注：九味药草为正元盛邦中药洗护系列的产品名。

产品介绍

成人沐浴露系列

儿童沐浴露系列

洗衣液系列

九味药草洗手液

浴足液系列

抑菌喷剂系列

奶瓶洗涤宝

◆成人沐浴露系列

●特护型——长效抑菌免敏舒肌

主味药材：龙兰草

《全国中草药汇编》：龙兰草活血补气，润肤祛燥

润肤滋养、活肤抗衰、抑菌止痒。促进肌肤微循环、提升肌肤抵御环境刺激

能力；适合皮肤敏感干燥人群使用；对常见致病菌有抑制作用。

●清爽型——长效抑菌清爽怡人

主味药材：艾纳香

《开宝本草》：艾纳香祛风祛湿、润肤、延缓衰老

清凉解暑、润肤清爽、抑菌止痒。使用完肤感清爽、宁神静心，适合夏季使用，对常见致病菌有抑制作用；对单纯性夏季湿疹有一定效果。

●滋润型——长效抑菌滋润肌肤

主味药材：玉竹

《神农本草经》：玉竹去面黑野，好颜色，驻颜润肤

清热解毒、滋润保湿。对皮疹、丘疹、疥癣引起的肌肤不适均有一定的效果，尤其对：湿疹、无明显症状的肌肤瘙痒有良好作用。

◆儿童沐浴露系列

●嫩肤型——长效抑菌嫩肤舒爽婴幼儿型（0-3岁）儿童型 3岁以上

主味药材：粉乳草

《神农本草经》：粉乳草清热解毒、滋润干裂

清热燥湿、抗菌消炎、抗敏止痒。弱酸性温和配方，不操作婴幼儿皮脂膜；

蕴含植物倍润成分，使干燥皮肤及寒冷环境中的宝宝皮肤保持湿润，缓解敏感状态。分为婴幼儿配方及儿童配方。

●舒肤型——长效抑菌舒肤促眼婴幼儿型（0-3岁）儿童型 3岁以上

主味药材：青黛

《本经逢原》：青黛改善斑疹、湿疹、促愈合

润肤滋养、清凉舒爽、抑菌止痒。弱酸性温和配方，保护婴幼儿皮脂膜；有效止痒，对湿疹、奶疹、痱子及蚊虫叮咬引起的瘙痒均有良效，身上不痒好睡觉！分为婴幼儿配方及儿童配方。

◆洗衣液系列

●长效抑菌洗衣液自然留存长效抑菌洁净柔顺易于漂洗

【植物配方不伤衣不伤手】

蕴含多味天然中草药植物精粹，经科学组方而成。依托现代衣物护理技术，使天然草本抑菌成分附着于衣物，达到持久抑菌隔离的效果。无磷配方，不含荧光剂，质纯温和，不伤衣不伤手；对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌、白色念球菌等均有明显抑制作用，总抑菌率≥90%，能有效防止细菌滋生；易漂洗，除静电，令衣物洁净柔软，自然清新。

●婴幼儿长效抑菌洗衣液自然留存长效抑菌洁净柔顺易于漂洗

【植物配方呵护宝宝贴身衣服】

针对宝宝肌肤特点及儿童衣物护理要求专业设计，蕴含多味天然中草药植物精粹。依托现代衣物护理技术，使天然草本抑菌成分附着于衣物，对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌、白色念球菌等均有明显抑制作用，总抑菌率≥90%，能持久防止细菌滋生；无磷配方，不含荧光剂，易漂洗，除静电，令衣物洁净柔软，自然清新；质纯温和不伤衣不伤手，让宝宝的贴身衣物更安全更柔顺，给宝宝更多保护！

◆洗手液

●儿童专用——长效抑菌护手保湿少泡泡易清洗

主味药材：金陵草

《本草述》：金陵草富含维生素A，具解毒、消炎养护作用

长效抑菌、润肤滋养、预防病从口入；有效清除双手沾染的各类病菌；中药长效抑菌，有效防止再次感染；温和配方，富含维A，少泡易冲洗，吃饭、入口都放心。

◆浴足液系列

●生热型——温热顺络暖体助眠

主味药材：落地生根

《中国植物志》：落地生根全草入药，可解毒消肿，活血止痛，拔毒生肌活血通络、驱寒暖体、抑菌止痒；对一切因血液循环不良引起的如关节疼痛、手脚冰凉、闭经痛经，畏寒怕冷等症均有效果；使用时会明显感觉双脚快速发热，进而双腿及至腰部、背部发热，最后额头、背部微微冒汗，泡脚结束浑身舒适，双脚持续发热会超过30分钟。

●拨风型——抑菌滋养御风御湿

主味药材：过江龙

《滇南本草》：过江龙祛风胜湿、活络筋骨、散瘀止痛、缓解手足麻木

清热解毒、祛风除湿、清爽怡神、抗菌止痒；有效清除各种引起皮肤疾患的病菌，防止脚气、脚癣、灰指甲等问题；泡脚中会感觉双脚、乃至身体略微发热，泡完脚就会感觉有丝丝凉意袭来，神清气爽；泡完脚配合抑菌喷剂使用，凉爽感更加明显、持久。

●活血型——驱寒暖体平郁怡神

主味药材：红花

《金匮要略》：红花具活血行瘀，利气止痛之功

活血润肤、调节内分泌、抑菌止痒；调节女性内分泌，辅助解决内分泌失调引起的诸如面色暗沉、色斑、精神倦怠、月经紊乱等各种问题；润肤去燥，润泽肌肤，缓解脚部肌肤干燥、皮屑、角质层增厚等问题，养出滑嫩脚部肌肤；预防脚部病菌感染。

◆抑菌喷剂系列

●空气抑菌剂：清新自然消除异味持久抑菌

本品采用天然中草药植物配方，运用现代萃取工艺提取原液，科学配方，对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌，白色念珠菌等真菌、微生物有较强抑制作用。

能迅速有效处理空气中的异味，如：宠物异味，卫生间异味，带来清爽怡神感受；营造健康温馨、舒爽洁净的生活环境。无抛射剂，无腐蚀性，不刺激

皮肤及结膜，无二次污染。室内、车内、家具卫浴、宠物居所、病房等均可适用。

●成人皮肤用——抑菌舒肤液安全温和舒爽肌肤持久抑菌

抑菌消炎、抗敏收敛、清爽止痒痒；有效解决病菌感染引起的各种皮疹、皮癣、瘙痒等困扰；缓解蚊虫叮咬引起的瘙痒、水肿等；兼有一定的驱蚊虫效果；日常使用、出外旅游、探病后、易交叉感染等场合适用。

●儿童皮肤用——抑菌舒肤液安全温和舒爽肌肤持久抑菌

防治蚊虫叮咬、防治致病菌防感冒、中药抑菌24小时保护、植物配方无刺激，呵护宝宝幼嫩肌肤、在外玩耍，不方便洗手，野外游玩，医院环境，公共游戏区等场合适用。

◆奶瓶洗涤宝：长效抑菌植物原液洁净配方

主味药材：鱼腥草

本品采用鱼腥草等天然中草药，经科学组方，采用现代制药工艺萃取有效成分；对金黄色葡萄球菌、大肠杆菌、白色念球菌等总抑菌率≥90%，持久防止细菌滋生；轻松清除奶渍，适用于奶瓶、奶嘴、碗筷、小玩具等婴幼儿入口用品的清洗。植物原液配方，不含人工香精及磷化物，不伤手易清洗。

吉大正元数字签名服务器安装部署手册COM版VCTKS接口

数字签名服务器v2.1.1 安装部署手册 （VSTK接口COM版） V2.1.1 长春吉大正元信息技术股份有限公司 JilinUniversityInformationTechnologiesCo.,Ltd. 目录 2程序部署............................................................................................................................... 6.2替换旧版VCTK.............................................................................................................

引言 概述 该接口是以COM组件的形式提供签名服务。主要完成以下功能接口： ?签名、验签 ?加密、解密 ?打信封、解信封 开发平台及编程语言 ?开发平台 Windows7+sp1 ?编程语言 C++ ?开发工具 VC++2010+sp1 名词解释 ●DigitalCertificate（数字证书） DigitalCertificate，是由国家认可的，具有权威性、可信性、公正性的第三 方证书认证机构进行数字签名的一个可信的数字化文件。数字证书包含公 开密钥拥有者信息以及公开密钥的文件。 ●IssuerDN 数字证书颁发者的DN ●Version 数字证书的版本号 ●SN 数字证书的序列号 ●Subjectdn 数字证书主题 ●Digestalg 摘要算法 ●数字签名 被签发数据的哈希值经过私钥加密后的结果。通过把使用公钥对数字签名解 密得到的值与原始数据的哈希值相对照，就能验证数字签名。 ●带签名的数字信封 带数字签名的加密数据 ●不带签名的数字信封 没有数字签名的加密数据 程序部署 Windows环境部署 安装 安装有2种方式：安装包和网页。 ●安装包方式 执行JITComVCTK_S.exe进行安装 安装完成后，64位系统会把文件安装到C:\ProgramFiles(x86)\JIT\Client目录下， 32位系统会把文件安装到C:\ProgramFiles\JIT\Client目录下。 ●网页方式（针对IE） 把JITComVCTK_S.cab文件放到访问网页的目录下

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

时间戳服务器

吉大正元时间戳服务器 管理员手册 V2.0.23_sp1 长春吉大正元信息技术股份有限公司 Jilin University Information Technologies Co., Ltd.

目录 1. 引言 (3) 1.1. 概述 (3) 1.2. 定义 (3) 2. 安装配置 (4) 2.1. 介绍 (4) 2.1.1.V2000 (4) 2.2. 连接安装 (4) 3. 功能详解及使用方法 (6) 3.1. 可信时间戳管理 (6) 3.1.1.管理可信时间源 ..................................................................................................... 错误！未定义书签。 3.1.2.证书管理 (6) 3.1.3.时间戳数据管理 (9) 3.1.4.服务监控 (10) 3.1.5.权限管理 (12) 3.1.6.业务日志 (12) 3.2. 系统管理 (14) 3.2.1.站点证书管理 ......................................................................................................... 错误！未定义书签。 3.2.2.信任根证书管理 ..................................................................................................... 错误！未定义书签。 3.2.3.权限管理 (18) 3.2.4.数据库配置 (18) 3.2.5.许可证配置 (19) 3.3. 设备管理 (19) 3.3.1.网络设置 (19) 3.3.2.HA服务管理 (22) 3.3.3.网络诊断管理 (25) 3.3.4.SNMP服务管理 (27) 3.3.5.系统监控 (27) 3.3.6.网络监控 (28) 3.3.7.系统时间设置 (29) 3.4. 系统维护 (29) 3.4.1.系统备份 ................................................................................................................. 错误！未定义书签。 3.4.2.系统恢复 ................................................................................................................. 错误！未定义书签。 3.4.3.系统升级 ................................................................................................................. 错误！未定义书签。 3.5. 审计管理 (30) 3.5.1.查看审计信息 ......................................................................................................... 错误！未定义书签。 3.5.2.更新安全审计员证书 ............................................................................................. 错误！未定义书签。 4. 常见问题解答(FAQ) (34) 4.1. 服务安装后无法启动 (34) 4.2. 服务启动后无法进入管理界面 (34)

protel99se常用元件封装总结大全

protel99se常用元件封装总结 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0. 3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR （变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管） 封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K） 4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P 沟道增强型管） 引脚封装形式与三极管同。 6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感） 8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。 9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。 10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列， 不如40管脚的单片机封装为DIP40。 11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。 12、晶体振荡器：CRYSTAL；封装：XTAL1 13、发光二极管：LED；封装可以才用电容的封装。（RAD0.1-0.4） 14、发光数码管：DPY；至于封装嘛，建议自己做！ 15、拨动开关：SW DIP；封装就需要自己量一下管脚距离来做！ 16、按键开关：SW-PB：封装同上，也需要自己做。 17、变压器：TRANS1——TRANS5；封装不用说了吧？自己量，然后加两个螺丝上去。 最后在说说PROTEL 99 的原理图库吧！ 常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb里 此外还有protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

吉大正元身份认证网关G程序员手册

身份认证网关G 程序员手册 吉大正元信息技术股份有限公司Jilin University Information Technologies Co., Ltd.

目录 1受保护应用如何取得证书信息 (3) 1.1证书主题 (3) 1.2证书序列号 (3) 1.3证书颁发者主题 (4) 1.4证书起始有效期 (4) 1.5证书终止有效期 (4) 1.6整张证书的Base64编码 (5) 1.7用户客户端IP (5) 1.8设备名称 (6) 1.9认证方式 (6) 1.10用户权限 (6) 1.11用户帐号 (7) 1.12用户口令 (7) 1.13默认权限 (7) 1.14获取DN中email项的值 (8) 2 吉大正元信息技术股份有限公司

1受保护应用如何取得证书信息 受保护的应用可以在HTTP Header中接收身份认证网关系统中传递过来的证书信息，要注意的是这里只能接收用户在应用管理中选定的证书信息项。获取到的头信息涉及到中文的时候需要进行转码。具体取证书信息的方法如下： 1.1 证书主题 由于证书主题中可能含有中文，所以在取回主题信息后要进行中文转码 JSP中的获取方法： String DN = new String(request.getHeader("dnname").getBytes( "ISO8859-1"),"UTF-8"); ASP中的获取方法： info = Request.ServerV ariables("HTTP_DNNAME") 1.2 证书序列号 JSP中的获取方法： String SN = request.getHeader("serialnumber") ASP中的获取方法： info = Request.ServerV ariables("HTTP_SERIALNUMBER") 3 吉大正元信息技术股份有限公司

吉大正元数字签名服务器安装部署管理守则COM版VCTKS接口

吉大正元数字签名服务器安装部署管理守则C O M版V C T K S接口 集团标准化办公室：[VV986T-J682P28-JP266L8-68PNN]

数字签名服务器v2.1.1 安装部署手册 （VSTK接口COM版） V2.1.1 长春吉大正元信息技术股份有限公司 JilinUniversityInformationTechnologiesCo.,Ltd. 目录

1引言 1.1概述 该接口是以COM组件的形式提供签名服务。主要完成以下功能接口： 签名、验签 加密、解密 打信封、解信封 1.2开发平台及编程语言 开发平台 Windows7+sp1 编程语言 C++ 开发工具 VC++2010+sp1 1.3名词解释 DigitalCertificate（数字证书） DigitalCertificate，是由国家认可的，具有权威性、可信性、公正性的第三方证书认证机构进行数字签名的一个可信的数字化文件。数字证书包含公开密钥拥有者信息以及公开密钥的文件。 IssuerDN 数字证书颁发者的DN Version 数字证书的版本号 SN 数字证书的序列号 Subjectdn 数字证书主题 Digestalg 摘要算法 数字签名 被签发数据的哈希值经过私钥加密后的结果。通过把使用公钥对数字签名解密得到的值与原始数据的哈希值相对照，就能验证数字签名。 带签名的数字信封 带数字签名的加密数据 不带签名的数字信封 没有数字签名的加密数据

2程序部署 2.1Windows环境部署 2.1.1安装 安装有2种方式：安装包和网页。 安装包方式 执行JITComVCTK_S.exe进行安装 安装完成后，64位系统会把文件安装到C:\ProgramFiles(x86)\JIT\Client 目录下，32位系统会把文件安装到C:\ProgramFiles\JIT\Client目录下。 网页方式（针对IE） 把JITComVCTK_S.cab文件放到访问网页的目录下 修改index.html内容， version=当前VCTK_S的版本号 若系统中没有安装VCTK_S，访问该网页时会自动进行下载安装。 遇到该提示，选择“允许阻止的内容” 选择【是】，系统会自动下载并执行安装，安装过程与使用安装包安装相同 若系统中的VCTK_S的版本小于网页指定的版本，则会提示卸载 执行完卸载之后再次刷新网页，会进行自动安装工作。 2.1.2验证 安装完成后，在IE的管理加载项中查看 有对应项目并且启动表示安装成功，控件可用。 2.2示例说明（以Attach签名为例） 使用之前需要引入控件对象，具体使用方法是 Demo中files\org\attach_sign.htm文件 点击【签名】按钮时，调用attachSign()脚本函数，

常用贴片元件封装尺寸

常用贴片元件封装 1 电阻： 最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表： 英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表： 英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200

1210 3225 1/3W 200 1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值 贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装 阻值范围从0R-100M 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603； 英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20 1206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.20 1210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.30 1808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.00 1812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.50 2225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.50 3035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00

吉林省市场主体准入e窗通系统操作使用手册

长春吉大正元信息技术股份有限公司Jilin University Information Technologies Co., Ltd.

正文目录 〖手册目标〗 (2) 〖阅读对象〗 (2) 〖手册约定〗 (2) 第1章登录系统 (3) 1 使用前配置操作 (3) 客户端IE浏览器的配置 (3) 安装手机应用 (3) 2 操作步骤 (4) 自主核名 (4) 企业设立 (8) 设立登记操作步骤： (8)

前言 用户使用手册对于任何产品都是不可缺少的组成部分。尤其对软件产品来说更是如此，一个好的软件产品只有在应用中才能体现它的价值。 本用户使用手册主要从业务应用场景对本系统的使用进行描述，业务应用场景包括全企业类型核名、设立，业务用户人员通过使用本手册对系统进行快速入门及使用完成相应业务。 阅读指南 〖手册目标〗 本手册主要对吉林省工商局全程电子化登记系统的使用进行说明。使操作人员能快速熟悉并使用本系统完成相应的业务。 〖阅读对象〗 本手册是为吉林省工商局全程电子化登记系统相关的操作人员所编写的。 〖手册约定〗 本手册遵循以下约定： 1.所有标题均使用黑体字。 2.如果标题后跟有“〖条件〗”字样，说明该标题下正文所要求的内容是在一定条件下必 须的。 【注意】的意思是请读者注意那些需要注意的事项。 【警告】的意思是请读者千万注意某些事项，否则将造成严重错误。 【提示】的意思是让读者对业务问题不清楚时候，可以及时电话咨询机构。

第1章登录系统 1使用前配置操作 1.1客户端IE浏览器的配置 IE的版本要求在10以上。可以将访问地址放入收藏夹内，默认将访问过的网页保存在临时文件中，当再次访问同一网页的时候，从临时文件中读取，以提高页面的访问速度。具体设置方法如下： 1）打开浏览器，双击桌面上的图标。 2）选择Internet选项 3）选择“安全”选项卡，点“自定义级别” 4）所有关于ActiveX控件全部设为“启用” 5）点击确定 6）将放入信任站点 1.2安装手机应用 1、手机应用软件下载，方便用户实人认证和手写签名。

常用电子元器件封装图集

TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 芯片的封装 芯片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的芯片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的芯片，例如RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、双入线封装)

常用元器件及元器件封装总结

常用元器件及元器件封装总结 一、元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。(1) 直插式元器件封装直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 典型的直插式元器件及元器件封装如图所示。 (2)表贴式元器件封装。表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(TopLayer)。在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。(1)、电阻。电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。

常见贴片元器件封装

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表： 名称 缩写含义 备注 Chip Chip 片式元件 MLD Molded Body 模制本体元件 CAE Aluminum Electrolytic Capacitor 有极性 Melf Metal Electrode Face 二个金属电极 SOT Small Outline Transistor 小型晶体管 TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片元件 OSC Oscillator 晶体振荡器 Xtal Crystal 二引脚晶振 SOD Small Outline Diode 小型二极管（相比插件元件） SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 SOJ Small Outline J-Lead J型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO，SOIC DIP Dual In-line Package 双列直插式封装，贴片元件 PLCC Leaded Chip Carriers 塑料封装的带引脚的芯片载体 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚器件 SON Small Outline No-Lead 小型无引脚器件 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

PCB中常见的元器件封装大全教学文案

PCB中常见的元器件封装大全 一、常用元器件： 1.元件封装电阻 AXIAL 2.无极性电容 RAD 3.电解电容 RB- 4.电位器 VR 5.二极管 DIODE 6.三极管 TO 7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 8.场效应管和三极管一样 9.整流桥 D－44 D－37 D－46 10.单排多针插座 CON SIP 11.双列直插元件 DIP 12.晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林 顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总

常用电子元件封装、尺寸、规格汇总 贴片电阻规格 贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸： 贴片元件的封装 一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。 标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm

（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。 （c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。 （d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。 二、常用元件封装 1）电阻： 最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、 1812表示1812、 10表示1210、 12表示2512。 K －表示温度系数为100PPM。 102 －5％精度阻值表示法： 前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝1000Ω＝1KΩ。1002 是1％阻值表示法：

常用元器件封装(重要)

常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

常见元器件封装

常见元器件封装实物图

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背 面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷 基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方 法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超 过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可 做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心 距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电 话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点) 中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看 作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封 方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本

CA认证解决方案-CA Server 网关汇总

CA认证安全解决方案 吉大正元信息技术股份有限公司

目录 1方案背景 (2) 2需求分析 (3) 3系统框架设计 (5) 4系统逻辑设计 (6) 5产品介绍 (7) 5.1CA认证系统 (7) 5.1.1系统构架 (7) 5.1.2系统功能 (8) 5.1.3系统流程 (9) 5.2身份认证网关 (9) 5.2.1系统架构 (9) 5.2.2系统功能 (10) 5.2.3系统流程 (12) 6网络拓扑设计 (13) 7产品配置清单 (14)

1方案背景 随着信息化建设的推进，信息化的水平也有了长足的提高，信息化已经成为政府、企业提高工作效率，降低运营成本、提升客户体验、增加客户粘度，提升自身形象的重要手段。 信息化是架构在网络环境世界来展开，网络固有的虚拟性、开放性给业务的开展带来巨大潜在风险，如何解决虚拟身份的真实有效，敏感信息在网络传输的安全保密且不被攻击者非法篡改，如何防止网络操作日后不被抵赖？同时，随着信息系统的不断增加，信任危机、信息孤岛、用户体验、应用统一整合越发成为信息化发展的瓶颈。因此，安全和可信、融合和统一逐渐成为目前信息化建设的大势所趋，上述问题逐渐给信息化建设管理者提出了新的挑战。 此外，国家安全管理部门发布了《信息安全等级保护管理办法》，提出了“计算机信息系统实行安全等级保护”的要求，等级保护技术标准规范中也明确对信息系统的身份鉴别、数据机密性、数据完整性以及抗抵赖提出明确的安全要求。 鉴于上述政府、企业自身的安全建设需要以及政府安全管理部门的要求，本方案提出一套基于PKI密码技术的CA认证体系建设方案和基于数字证书的安全应用支撑解决方案，全面解决上述信息安全问题。