垂直镀铜线药水分析规范
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垂直镀铜线药水分析规范
一、目的
使分析人员能够按照规定分析垂直镀铜线药水，以保证药水浓度范围之稳定.
二、范围
垂直镀铜线药水
三、要求
1、 由现场人员按控制计划进行取样.
2、 化学分析室人员按本规定进行分析，测试.
四、测试方法
（一）、除油槽药水分析
717酸性清洗液含量分析
玻璃仪器：10ml 移液管 250ml 锥形瓶
试剂： BB 指示剂 0.5N NaOH
分析方法：吸取10ml 样品于250ml 锥形瓶中并加入约80ml 去离子水
加入2-3滴BB 指示剂
以0.5N NaOH 由暗红色滴定至亮绿色为终点并记录所用NaOH 为V （ml ）
计算：717酸性清洗%=(V ＊N ＊0.33)/0.2 (N--氢氧化钠当量浓度)
（二）、前处理药水分析
H 2SO 4 含量分析
玻璃仪器：1ml 移液管 250ml 锥形瓶
试剂：0.5N NaOH 标准液 甲基橙指示剂
分析方法: 取1ml 样品至250ml 锥形瓶中并加入约80ml 去离子水
加2-3滴甲基橙指示剂
以0.5N NaOH 溶液滴定由红滴至黄色并记录所用NaOH 体积V(ml)
计算: H 2SO 4(g/L)=49＊V(ml)＊N(NaOH 浓度)
（三）、镀铜槽溶液分析
（1）、硫酸铜（Cu 2SO 4 ）含量的测定
玻璃仪器：1ml 移液管 25ml 量杯 250ml 锥形瓶
试剂：PAN 指示剂 pH=10缓冲液 0.05M EDTA
分析方法：取1ml 槽液至250ml 锥形瓶并加入约80ml 去离子水，
加10ml pH=10缓冲液 及2-3滴PAN 指示剂
以0.05M EDTA 标准液滴定由蓝紫色至绿色或黄绿色并记录所用EDTA 体积V (ml) 计算: Cu 2SO 4(g/L)= V(ml) ＊249.68＊N(EDTA 浓度)
pcb化学镀铜工艺流程解读二
p c b化学镀铜工艺流程 解读二 集团标准化工作小组 [Q8QX9QT-X8QQB8Q8-NQ8QJ8-M8QMN]
PCB化学镀铜工艺流程解读（二） 三、化学镀铜 1．化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方3为双络合剂，介于两者之间。 常用的化学镀铜溶液及操作条件 2．化学镀铜溶液的稳定性 （1）化学镀铜溶液不稳定的原因 在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下：
在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。 a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为 甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。 b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为 反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的： Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4) 反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应 2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5） 反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。 （2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施 a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳定化学镀铜液的作用。所加入的稳定剂一般是含硫或N的化合物。例如：a，a′联吡啶、亚铁氰化钾，2，9二甲基邻菲罗林、硫脲、2－巯基苯骈噻唑等。 b．气搅拌化学镀铜过程中，用空气搅拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O 的产生，从而起到稳定溶液的作用。 c．连续过滤用粒度5μm的滤芯连续过滤化学镀铜液，可以随时滤除镀液中出现的活性颗粒物质。 d．加入高分子化合物掩蔽铜颗粒很多含有羟基、醚基高分子化合物能吸附在铜的表面上。这样，由于Cu2O的歧化反应而生成的铜颗粒，在其表面上吸附了这些高分子化合物之后就会失去催化性能，不再起分解溶液的作用。最常用的高分子化合物有聚乙二醇、聚乙二醇硫醚等。 e．控制工作负荷对于不同的化学镀铜液具有不同的工作负荷，如果"超载"就会加速化学镀铜液的分解。对于表4所举的化学镀铜液工作负荷在连续工作时一般不能大于1dm2/L。 3．化学镀铜层的韧性 为了保证PCB金属化孔连接的可靠性，化学镀铜层必须具有足够的韧性。化学镀铜层韧性差的主要原因是由于甲醛还原Cu2时，放出氢气引起的。虽然氢气不能和铜共沉积，但在镀铜反应中，这些氢气会吸附在铜的表面上，聚集成气泡夹杂在镀铜层中，使镀铜层产生大量的气泡空洞，这些空洞会使化学镀铜层的电阻变高，韧性变差。 提高化学镀铜层韧性的主要措施是在镀液中加入阻氢剂，防止氢气在铜层表面聚积。下表列举了a，a′联吡啶与其它的添加剂联合使用时对以EDTA为
滚齿机操作规程
编号：SM-ZD-92934 滚齿机操作规程 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制：____________________ 审核：____________________ 批准：____________________ 本文档下载后可任意修改
滚齿机操作规程 简介：该规程资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划，达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针，明确执行目标，工作内容，执行方式，执行进度，从而使整体计划目标统一，行动协调，过程有条不紊。文档可直接下载或修改，使用时请详细阅读内容。 1、工作前 a.查验“交接班记录”。 b.检查操作手柄、手轮、开关、旋钮是否处在正确位置，操纵是否灵活，安全装置是否齐全、可靠，各部位状态是否良好。 c.检查油池、油箱中油量是否充足，油路是否畅通；擦净导轨面灰尘；按润滑图表的要求做好润滑工作。 d.检查液压、冷却系统是否正常，低速空车运转3-5分钟，检查各部位运转是否正常。 2、工作中 a.严禁超性能使用机床。
b.禁止在机床的导轨表面、油漆表面放置物品。 c.齿轮毛坯必须牢固地安装在心轴上，如同时安放多件毛坯，其端面应紧密靠拢，各接触面间不得有杂物。 d.滚刀杆装到主轴上时，用刀杆紧固螺栓固定；滚刀装上后，再将后轴承装上，用压板压紧，最后将滚刀紧固。 e.当滚切不同螺旋角时，刀架角度板动后应紧固。 f.加工第一只工件时，先要用手动慢进给进行试切。 g.根据被加工零件规格，应正确计算各挂轮架齿轮的齿数，啮合间隙要适当；根据齿轮滚动宽度调整好刀架形成挡块。 h.按工件材料、齿数、模数及滚刀耐用情况，选用合理的切削量，并根据加工直齿和斜齿调整好差动离合器，脱开或接通。 i.滚齿中要经常检查工件、刀具及挂轮架齿轮的紧固情况，防止松动。 j.当调整挂轮、装夹工件及更换刀具时，应停机进行。加工中需停机时，应先退出刀具。 k.有液压平衡装置的滚齿机，在顺铣时应注意按机床规
实验四 塑料化学镀铜
实验四塑料化学镀铜 一、实验目的 1.了解塑料电镀铜的基本原理； 2.掌握塑料电镀铜的工艺过程； 3.掌握配方条件对镀层质量的影响 二、实验原理 我们知道，绝大部分塑料都是绝缘体，不能在塑料上进行电镀；若要电镀，必须对塑料制件的表面进行金属化处理——即在不通电的情况下给塑料制件表面涂上一层导电的金属薄膜，使其具有一定的导电能力，然后再进行电镀。 塑料制件金属化的方法很多，如真空镀膜、金属喷镀，阴极溅射、化学沉淀等。这些方法中比较行之有效的是化学沉淀法，因而它在化学工业生产中得到广泛应用。 利用化学沉积法进行塑料化学镀的现行工艺通常由下列各步组成： 塑料制件的准备—除油—粗化—敏化—活化—化学镀。 以下是各步骤的详细说明。 1、除油 塑料制件表面除油目的在于使表面能很快地被水浸润，为化学粗化做好准备。除油的方法又有有机溶剂除油、碱性化学除油和酸性化学除油等，我们采用常用的碱性化学除油法。 2、粗化 塑料作粗化处理目的在于在塑料表面造成凹坑、微孔等均匀的微观粗糙状况，以保证金属镀层与塑料表面具有较好的结合力。粗化的方法有两种：即机械粗化和化学粗化。由于机械粗化有一定的局限性而很少使用，通常都采用化学粗化。例如对ABS塑料，化学粗化处理一般用硫酸和铬酸的混合溶液来侵蚀，使塑料表面的丁二烯珠状体溶解，留下凹坑，形成微观粗糙，同时还增加了表面积，通过红外光谱检测，还发现化学粗化过的表面存在着活性基团如—COOH，—CHO，—OH等，这些基团的存在也会增加镀层与基体的结合力。 3、敏化 敏化就是在经粗化后的塑料表面上吸附上一层容易被还原的物质，以便在下一道活化处理时通过还原反应，使塑料表面附着一层金属薄层。最常用的敏化剂是氯化亚锡，现在认为敏化过程的机理是当塑料制品经敏化处理后，表面吸附了一层敏化液，再放入水洗槽中时，由于清洗水的PH值高于敏化液而使2价锡发生水解作用。 SnCl2+H2O Sn(OH)Cl+HCl SnCl2+2H2O Sn(OH)2+2HCl Sn(OH)Cl+Sn(OH)2Sn(OH)3Cl Sn(OH)3Cl是一种微溶于水的凝胶状物质，会沉积在塑料表面，形成一层几十埃到几千 埃的凝胶物质。 4、活化 活化处理就是在塑料工件上产生一层具有催化活性的贵金属，如金、银、钯等，以便加速后面要进行的化学沉积速度。活化好坏决定化学镀的成败。活化的原理是让敏化处理时塑料表面吸附的还原剂从活化液中还原出一层贵金属来。最常用的活化液是硝酸银型的。当敏化过的工件浸入硝酸银溶液中时，发生反应如下： Sn2+ + 2Ag+→Sn4+ + 2Ag↓
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
数控滚齿机操作规程完整
数控滚齿机操作规程 1、操作者必须熟悉本设备结构性能，传动原理以及加工应用程序，经考试合格取得操作证后方可独立操作。 2、操作者要认真做到“三好”（管好、用好、修好）“四会”（会使用、会保养、会检查、会排除故障）。 3、操作者必须遵守使用设备的“五项纪律”和维护设备的“四项要求”的规定。 4、操作者要随时按照“巡回检查内容”的要求对设备进行检查。 5、严格按照设备用油要求进行加油，做到润滑“五定”（定时、定点、定量、定质、定人）。 6、严禁移动或损坏机床上的警示标牌。 7、多人操作时，相互间应协调一致。 8、严禁超负荷、超规范使用设备。 9、当设备停机八小时以上，应先启动机床液压润滑5—10分钟，然后再用手动方式运转各运动轴，查看各部运转是否正常；确认运转正常、润滑良好、无任何报警、方能开始工作。 10、工作前必须正确安装刀具。 （1）刀具的内孔、端面与心轴及垫圈的接触面要清洁、配合要适当。（2）刀具规格、锥度不符不得装卡。 （3）装卡的刀具必须紧固。 11、加工扇形齿轮时必须对工作台进行平衡配重。 12、工作前根据工件材质、技术参数、刀具材料合理选择切削用量，正确编写加工程序，核对无误后方能进行试切及工件加工。 13、多工件堆积切削时，相互接触面要平整清洁，不得有铁屑等杂物。 14、在吊装（卸）工件时必须根据工件的重量和形状选用安全的吊具和方法，不得碰撞机床。 15、装卡工件要紧固牢靠，不得松动。 16、当切削不同螺旋角齿轮时，刀架转度后应紧固牢靠。
17、使用自动对刀时注意降低倍率开关档位，设备运转中禁止变速。 18、禁止使用磨钝了的刀具进行切削。 19、禁止在设备上堆放杂物、工具和附件，严禁用撞击方式进行工件找正。 20、工作中注意防止冷却液混入液压系统，防止棉纱等废弃物掉入机床内部。 21、未经许可禁止打开电控柜。 22、启动程序刚开始工作时，右手作好按程序停止按钮的准备，程序在运行当中手不能离开程序停止按钮，如有紧急情况立即按下程序停止按钮。 23、使用手轮或快速移动方式移动各轴时，一定要看清各轴方向`“＋、－”号标牌后再移动。移动时先慢转手轮观察机床移动方向无误后方可加快移动速度。 24、加工过程中认真观察切削时的冷却状况，确保机床、刀具的正常运行及工件加工质量。 25、遵守岗位责任制，机床由专人使用、管理，严禁擅自离开岗位。 26、注意观察机床液压、气压的工作压力以及油箱内的温升是否正常。 27、当环境温度低于15℃时，必须保证液压系统连续工作。 28、修改程序的钥匙在程序调整完后要立即拿掉，不得插在机床上（由操作者保管），以免无意改动程序。 29、及时清理铁屑及杂物，保持切削油必要的清洁度。 30、注意观察机床稳压柜、电柜空调、油制冷单元、排削装置等辅助设施运行是否正常；及时倒掉制冷设施的冷凝水，避免油质乳化，保持环境整洁。 31、更换内、外刀架或拆装后立柱时，应十分小心，确保各种电源电缆、信号电缆、液压管线完好无损。 32、机床发生故障时，应立即通知维修人员处理。当设备发生事故时，应保持现场并立即报告公司和设备科。 33、下班前15分钟应停机清扫设备，清扫部位按照“设备巡回检查内容”的有关规定进行，并认真填好交班记录；不允许采用压缩空气清洗机床、
化学镀铜原理
化学镀铜原理https://www.wendangku.net/doc/0215262768.html,work Information Technology Company.2020YEAR
化学镀铜原理 发布日期：2012-01-06 浏览次数：6 我们先看一个典型的化学镀铜液的配方： 硫酸铜5g／L 甲醛1OmL／L 酒石酸钾钠25g／L 稳定剂0．1mg／L 氢氧化钠7g／L 这个配方中硫酸铜是主盐，是提供我们需要镀出来的金属的主要原料。酒石酸钾钠称为络合剂，是保持铜离子稳定和使反应速度受到控制的重要成分。氢氧化钠能维持镀液的pH值并使甲醛充分发挥还原作用。而甲醛则是使二价铜离子还原为金属铜的还原剂，是化学镀铜的重要成分。稳定剂则是为了防止当镀液被催化而发生铜的还原后，能对还原的速度进行适当控制，防止镀液自己剧烈分解而导致镀液失效。 化学镀铜当以甲醛为还原剂时，是在碱性条件下进行的，铜离子则需要有络合剂与之形成络离子，以增加其稳定性。常用的络合剂有酒石酸盐、EDTA、多元醇、胺类化合物、乳酸、柠檬酸盐等。我们可以用如下通式表示铜络离子：Cu2+·络合物，则化学镀铜还原反应的表达式如下： Cu2+·络合物+2HCH0+40H一一Cu+2HC00一+H2+2H20+络合物 这个反应需要催化剂催化才能发生，因此适合于经活化处理的非金属表面，但是在反应开始后，当有金属铜在表面开始沉积出来，铜层就作为进一步
反应的催化剂而起催化作用，使化学镀铜得以继续进行。这与化学镀镍的自催化原理是一样的。当化学镀铜反应开始以后，还有一些副反应也会发生： 2HCHO+OH一→CH30H+HCOO- 这个反应也叫“坎尼扎罗反应”，它也是在碱性条件下进行的，将消耗掉一些甲醛。 2Cu2++HCHO+50H→Cu20+HC00一+3H20 这是不完全还原反应，所产生的氧化亚铜会进一步反应： Cu20+2HCHO+20H一→2Cu+H2+H20+2HC00— Cu20+H20→2Cu++20H一 也就是说，一部分还原成金属铜外，还有一部分还原成为一价铜离子。一价铜离子的产生对化学镀铜是不利的，因为它会进一步发生歧化反应，还原为金属铜和二价铜离子： 2Cu+→Cu+Cu2+ 这种由一价铜还原的金属铜是以铜粉的形式出现在镀液中的，铜粉成为进一步催化化学镀的非有效中心，当分布在非金属表面时，会使镀层变得粗糙，而当分散在镀液中时，会使镀液很快分解而失效。
镀铜的工艺过程.
/yiw紫气东来 化学镀铜化还原反应。
体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方： 氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L 盐酸37%（体积）200-300ml/L 盐基胶体钯预浸液配方： SnCl2.2H2O30g/L HCl30ml/l NaCl200g/l O ║ H2N-C-NH250g/l b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。 c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 1~2min，水洗后进行化学镀铜。 d．胶体铜活化液简介： 明胶2g/l CuSO4.5H2O20g/l DMAB（二甲胺基硼烷）5g/l 水合肼10 g/l 钯20ppm PH7.0 配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，
滚齿机安全操作规程(通用版)
The prerequisite for vigorously developing our productivity is that we must be responsible for the safety of our company and our own lives. （安全管理） 单位：___________________ 姓名：___________________ 日期：___________________ 滚齿机安全操作规程(通用版)
滚齿机安全操作规程(通用版)导语：建立和健全我们的现代企业制度，是指引我们生产劳动的方向。而大力发展我们生产力的前提，是我们必须对我们企业和我们自己的生命安全负责。可用于实体印刷或电子存档（使用前请详细阅读条款）。 1穿好工作服、扎好袖口，女工要戴好工作帽，不准穿凉鞋进入工作岗位。 2对设备的机械、电气、各操作手柄、防护装置以及当班需用的工、量具等，进行全面检查，保证良好，并按规定加油润滑。 3装夹的刀具必须紧固。刀具不合格，锥度不符不得装夹。 4工作前应按工件材料、齿数、模数及齿刀耐用情况选用合理的切削用量，并根据加工直齿和斜齿调好差动离合器，脱开或接通以免发生事故。 5当切削不同螺旋角时，刀架角度搬动后应紧固。 6机床开动时，不准用手模刀具和工件。测量工件尺寸、机床变速、调整、装换工件、刀具等必须停车。 7使用板手与螺帽（螺栓）必须相符，用力要适当，扳动方向无障碍。 8机床运转时，不准离开机床，必须离开时应停车、断电。
9发生异常情况应当立即停车。自己排除不了的故障，应报有关部门修复。 10发生人身、机器事故应保持现场，并报有关部门。 XX设计有限公司 Your Name Design Co., Ltd.
化学镀工艺流程详解
化学镀工艺流程 化学镀是一种在无电流通过的情况下，金属离子在同一溶液中还原剂的作用下通过可控制的氧化还原反应在具有催化表面(催化剂一般为钯、银等贵金属离子)的镀件上还原成金属，从而在镀件表面上获得金属沉积层的过程，也称自催化镀或无电镀。化学镀最突出的优点是无论镀件多么复杂,只要溶液能深入的地方即可获得厚度均匀的镀层,且很容易控制镀层厚度。与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点；但化学镀镀层质量不很好，厚度上不去，且可镀的品种不多，故主要用于不适于电镀的特殊场合。 近年来,化学镀技术得到了越来越广泛的应用，在各种非金属纤维、微球、微粉等粉体材料上施镀成为研究的热点之一；用化学镀方法可以在非金属纤维、微球、微粉镀件表面获得完整的非常薄而均匀的金属或合金层，而且镀层厚度可根据需要确定。这种金属化了的非金属纤维、微球、微粉镀件具有良好的导电性，作为填料混入塑料时能获得较好的防静电性能及电磁屏蔽性能,有可能部分取代金属粉用于电磁波吸收或电磁屏蔽材料。美国国际斯坦福研究所采用在高聚物基体上化学镀铜来研制红外吸收材料。毛倩瑾等采用化学镀的方法对空心微珠进行表面金属化改性研究,发现改性后的空心微珠具有较好的吸波性能，可用于微波吸收材料、轻质磁性材料等领域。 化学镀所需仪器:电热恒温水浴锅；8522型恒温磁力搅拌器控温搅拌；增力电动搅拌机。化学镀工艺流程：机械粗化→化学除油→水洗→化学粗化→水洗→敏化→水洗→活化→水洗→解胶→水洗→化学镀→水洗→干燥→镀层后处理。 1化学镀预处理 需进行化学镀的镀件一般不溶于水或者难溶于水。化学镀工艺的关键在于预处理，预处理的目的是使镀件表面生成具有显著催化活性效果的金属粒子，这样才能最终在基体表面沉积金属镀层。由于镀件微观表面凸凹不平,必须进行严格的镀前预处理,否则易造成镀层不均匀、密着性差,甚至难于施镀的后果。 1.1化学除油 镀件材料在存放、运输过程中难免沾有油污，为保证预处理效果，必须首先进行除油处理，去除其表面污物，增加基体表面的亲水性，以确保基体表面能均匀的进行金属表面活化。化学除油试剂分有机除油剂和碱性除油剂两种；有机除油剂为丙酮(或乙醇)等有机溶剂，一般用于无机基体如鳞片状石墨、膨胀石墨、碳纤维等除油；碱性除油剂的配方为：NaOH：80g/l，Na2CO3(无水)：15g/l，Na3PO4：30g/l，洗洁精：5ml/l，用于有机基体如聚乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯等除油；无论使用哪种除油试剂，作用时都需要进行充分搅拌。 1.2化学粗化 化学粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状，使基体表面形成微孔或刻蚀沟槽,并除去表面其它杂质，提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以增强基体和镀层金属的结合力,以保证镀层有良好的附着力。粗化是影响镀层附着力大小的很关键的工序，若粗化效果不好，就会直接影响后序的活化和化学镀效果。化学粗化试剂的配方为：CrO3：40g/l，浓H2SO4：35g/l，浓H3PO4(85%)：5g/l。化学粗化的本质是对基体表面的轻度腐蚀作用；因此，有机基体采用此处理过程，无机基体因不能被粗化液腐蚀而不需此处理。 1.3敏化 敏化处理是使粗化后的有机基体(或除油后的无机基体)表面吸附一层具有还原性的二价锡离子Sn2+ ，以便在随后的活化处理时，将银或钯离子由金属离子还原为具有催化性能
滚齿机操作规程
滚齿机操作规程 1、操作者必须熟悉本设备结构性能，经考试合格取得操作证后方可独立操作。 2、操作者要认真做到“三好”（管好、用好、修好）“四会”（会使用、会保养、会检查、会排除故障）。 3、操作者必须遵守使用设备的“五项纪律”和维护设备的“四项要求”规定。 4、操作者要随时按照“巡回检查内容”的要求对设备进行检查。 5、严格按照设备润滑图表规定进行加油，做到“五定”（定时、定点、定量、定质、定人），注油后应将油杯（池）的盖子盖好。 6、严禁超规范、超负荷使用设备。 7、停车八小时以上再开动设备时，应先低速运转五分钟，确认润滑系统畅通，各部传动正常后再开始工作。 8、工作前必须正确安装刀具: （1）刀具的内孔、端面与心轴及垫圈的接触面要清洁，配合要适当。（2）刀具不合规格、锥度不对不得装卡。 （3）装卡的刀具必须紧固。 9、开动机床前应先启动润滑油泵。检查各部润滑正常，指示讯号正确后才能开车。 10、加工扇形齿轮时必须进行平衡配重。 11、工作前应正确计算各挂轮架的齿轮。挂换的齿轮要锁紧、啮合间隙要适当（一般在0.06mm左右）。选用的齿轮其啮合齿面应清洁，
无刻痕、毛刺、油污。挂轮箱内不得有工具和杂物。 12、工作前根据铣齿宽度调整好行程撞块的位置。 13、工作前应按工件材质、齿轮模数、铣刀耐用度选用合理的切削用量。并根据加工直齿、斜齿变好差动机构离合器的脱开或接通，以防发生事故。 14、操作者不得自行调整各部间隙。 15、多工件堆积切削时，其接触面要平直清洁，不得有铁屑等杂物。 16、在吊装（卸）工件时必须根据工件的重量和形状选用安全的吊具和方法，不得碰撞机床。 17、装卡工件要紧固牢靠，不得松动。 18、当切削不同螺旋角齿轮时，刀架转度时应注意平衡或用吊车将刀架扶住，避免突然倾斜发生事故；转度后应紧固牢靠。 19、对能加工直径≥φ3000的重型滚齿机必须根据工件重量按照说明书要求正确调整工作台卸荷压力，确保工作台手动运转灵活。 20、不得机动对刀和上刀。 21、禁止在运转中变速。 22、切削过程中铣刀未停止进给时，不得停车。 23、工作中要经常检查各部轴承的温升，不许超过50℃。 24、禁止用磨钝了的刀具进行切削。 25、禁止操作者离开或托人代管开动着的设备。 26、有液压平衡装置的设备在顺铣时，应注意按机床规定调整好工作压力。
化学镀铜
化学镀铜 一 实验目的 了解化学镀铜的基本原理； 了解化学镀铜的应用及镀层的特性； 掌握表面化学镀铜的一般操作步骤。 二 实验原理 化学镀又称为无电解镀，指在无外加电流的状态下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原成金属，并沉积到工件表面的一种镀覆方法。化学镀过程中，以工件作为阴极，镀液作为虚拟阳极，组成一个虚拟电流回路，金属离子在具有催化作用的工件表面发生还原反应，从而沉积出金属并附着在工件表面。溶液内的金属离子是通过获得还原剂提供的电子而被还原成相应的金属的。 化学镀铜发生在水溶液与具有催化活性的固体界面，由还原剂将铜离子还原成金属铜层。 还原反应：Cu 2++2e - → Cu 0 氧化反应：R →O+2e - R 为还原剂，O 为还原剂的氧化态；铜离子的还原电子全部由还原剂提供。 完成化学镀的过程有三种方式： 1、置换反应： Me1+Me2n+→ Me2+Me1n+ 2、还原沉积： Re+Me n+→ Me+OX 3、接触沉积： 有些工件由于本身电位比镀液高，因而无法直接进行沉积。 当工件与电位比较低的金属接触后，其电位相应降低，从而完 成沉积过程。 化学镀优点 不需要外加电流，也没有电力线分布不均的情况，因而，产生的镀层是很均匀的； 经过适当的活化处理，可以在金属、非金属和半导体上进行镀覆； 镀层致密、空隙少，硬度高，具有极好的化学和物理性能。 化学镀缺点 还原剂参与了反应，有少量沉积在工件表面，如果控制不好会影响镀层质量。 镀液稳定性较差，容易产生沉淀而失效。 并不是任何金属都能产生镀层。 成本比电镀高。 化学镀可镀金属 包括镍、银、铜、金等一些金属。 化学镀铜 化学镀铜的镀液有酸性镀液和碱性镀液，我们使用的是碱性镀液，它是以硫酸铜作为提供铜金属的盐，以甲醛为还原剂，同时加入EDTA 二钠盐和酒石酸钾钠的混合络合剂，用NaOH 调整PH 值到12--13，在30～40度温度下在工件表面进行沉积金属。其沉积速率为5um/h 左右。本实验采用双络合剂配方，工艺稳定性好，沉积速度快。EDTA 二钠盐和酒石酸钾钠的混合络合剂溶液稳定性好，镀层性能好，可得到较厚铜层。 镀液的配制 （1）用适量的水分别溶解铜盐，络合剂，配制成所需浓度 工件 虚拟阳极 镀液
车辆驾驶作业安全注意事项
车辆驾驶作业安全注意事项 Pertimbangan mengemudi 1、班前会期间，各班班长及调度必须检查驾驶员的精神状况，如精神不佳或带病上岗的驾驶员，应及时调换驾驶员。禁止驾驶员精神不佳及带病上岗情况发生。 Selama pertemuan pra-kelas, pemantau dan pengirim kelas harus memeriksa pandangan mental pengemudi.Jika semangatnya tidak baik atau sakit, pengemudi harus diganti tepat waktu. Melarang pengemudi yang depresi atau sakit, bekerja dengan tugas pergi bekerja 2、车辆外出工作时，必须做好互保对子工作，注意观察前车驾驶员的精神状况，发现异常情况及时上报车队班长、调度。 Ketika kendaraan keluar untuk bekerja, ia harus melakukan pekerjaan yang baik untuk saling melindungi, perhatikan untuk mengamati kondisi mental pengemudi dari kendaraan sebelumnya, dan melaporkan situasi abnormal kepada pemimpin tim dan mengirimkan tepat waktu. 3、操作人员应经过专门培训、考核合格后，方可上岗。 Operator harus dilatih dan dikualifikasi secara khusus sebelum dapat dipekerjakan. 4、操作人员必须了解车辆的技术性能和使用条件，熟悉该车的操作要领，正确操作，严禁超载作业或任意扩大使用范围。 Operator harus memahami kinerja teknis dan kondisi penggunaan kendaraan, memahami prinsip-prinsip pengoperasian kendaraan, beroperasi dengan benar, melarang pemuatan berlebih, atau memperluas cakupan penggunaan. 5、操作人员应遵守车辆的保养规定，认真及时做好各级保养工作，保持车辆完好状态。Operator harus mematuhi peraturan pemeliharaan kendaraan dan dengan hati-hati melakukan pekerjaan pemeliharaan di semua tingkatan untuk
PCB化学镀铜工艺流程模板
PCB化学镀铜工艺流程模 板 PCB化学镀铜工艺流程 产品检验标准-02-03 18:26:16阅读4评论0字号:大中小订阅 PCB化学镀铜工艺流程解读(-) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)—般也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝 缘基材表廂吸附上一层活性的粒子一般见的是金属耙粒子(耙是一 种十分昂贵的金属,价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行),铜离子首先在这些活性的金属耙粒子上
被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层, 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表廂上进行。化学镀铜在 我们PCB制造业中得到了广泛的应甩当前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下: 钻孔-磨板去毛刺-上板―整孔清洁处理-双水洗-微蚀化学粗化-双水洗一预浸处理一胶体耙活化处理-双水洗-解胶处理(加速)一双水洗一沉铜一双水洗-下板T上板T浸酸一一次铜一水洗-下板一烘干 一、镀前处理 1?去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔□部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200—400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨粽杲采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔□内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷觀，消除了除了这种弊病。 2. 整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔彳散蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污,而现在多用砌性高锚酸钾处理法，随 后清洁调整处理。
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一).doc
PCB 化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一 种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们 PCB制造业 中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。 PCB孔金 属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双 水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这 些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用 200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺 时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向 转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层 PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配 方 1 2 3 组分 碳酸钠（ g/l ）40～60 —— 磷酸三钠（ g/l ）40～60 —— OP乳化剂（ g/l ）2～3 —— 氢氧化钠（ g/l ）—10～ 15 — 金属洗净剂（ g/l ）——10～ 15
滚齿机说明书
青岛农业大学海都学院 本科生毕业论文（设计） 题目：Y3150E滚齿机传动设计及机床的调整姓名：xxxx 系别：工程系 专业：机械设计制造及其自动化 班级： xxx级x班 学号：200901202 指导教师：殷凤兰 2013年6月18日
目录 摘要 (Ⅰ) Abstract (Ⅱ) 前言 (5) 第1章滚齿机概述 (7) 1.1滚齿机机床简介及滚齿机分类 (7) 1.1.2 Y3150E滚齿机的主要用途及工作方式 (8) 1.1.3滚齿机分类 (8) 第2章滚齿机传动设计 (9) 2.1滚齿机主传动 (9) 2.2传动系统的设计 (10) 2.2.1设计分析 (10) 2.3 齿轮的设计 (11) 2.3.1齿轮传动的设计与强度校核 (11) 2.3.2低速级大小齿轮的设计： (12) 2.4传动轴及轴承的设计与校核 (14) 2.4.1从动轴和轴承的设计与校核 (14) 第3章Y3150E滚齿机机床的调整 (18) 3.1 加工直齿圆柱齿轮时机床的调整 (18) 3.1.1工件安装 (18) 3.1.2滚刀的安装 (18) 3.1.3 主轴转速的选择及调整 (19) 3.1.4轴向进给量的调整 (19) 3.1.5刀架工作行程挡块位置的调整 (20) 3.1.6滚刀精加工的调整 (20) 3.2 加工斜齿圆柱齿轮时机床的调整 (21) 3.2.1工件的安装 (15) 3.2.2滚刀的安装 (15)
3.2.3 主轴转速的选择及调整 (16) 3.2.4轴向进给量的调整 (16) 3.2.5差动挂轮的计算和调整 (16) 3.3加工质数直齿圆柱齿轮时机床的调整 (22) 3.4加工大于100的质数及其整倍数的斜齿圆柱齿轮时机床的 调整 (23) 3.5径向进给滚切蜗轮时机床调整 (24) 结论 (25) 谢辞 (26) 参考文献 (27) 附件清单 ........................................................... 错误！未定义书签。
化学镀铜与直接电镀工艺
一次化学镀厚铜孔金属化工艺 不用电镀铜的一次化学镀厚铜进行双面板和多层板孔金属化，可以显著缩短加工周期，降低生产成本，用此种工艺方法很容易作出高精度的印制板。通过实践证明一次化学镀厚铜的金属化孔可靠性要超过电镀铜，因为一次化学镀厚铜孔内镀层厚度非常均匀，不存在应力集中，特别是对于高密度的印制板小孔金属化（φ0.5以下的孔），对电镀来讲很难达到孔内镀层厚度均匀一致，而用化学镀铜的方法则是轻而易举的事，下面介绍双面和多层板一次化学镀厚铜的生产工艺。 5.1 双面印制板一次化学镀厚铜 1）用液体感光胶（抗电镀印料）制作双面电路图形。然后蚀刻图形。液体感光胶可以用网印或幕帘式涂布，幕帘法生产效率高，而且涂层均匀无砂眼，网印法易产生气孔砂眼。液体抗电镀感光胶分辨率非常高，显影无底层。很容易得到精细的电路图形。价格比干膜便宜。蚀刻电路图形之后用5％NaOH去除感光胶层。 2）网印或幕帘式涂布液体感光阻焊剂，制出阻焊图形 3）再用液体感光胶涂布板面，用阻焊底片再次曝光，显影，使孔位焊盘铜裸露出来。 4）钻孔 5）化学镀厚铜。 1.酸性除油3分钟 2.H2SO4/H2O2粗化3分钟 3.预浸处理1分钟 4.胶体钯处理3分钟②③④⑤⑥⑦ ①- ④处理液均为酸性溶液，板面上的液体感光胶层不会破坏，其结果是保护板面不受浸蚀，在进行活化时，孔内和板面上的感光胶层吸附了胶体钯。 ⑤5％NaOH处理3分钟，然后水冲洗板面上的感光层，连同感光胶上的胶体钯一同被碱溶解下来。孔内的胶体钯仍然保留。 ⑥1％NaOH处理1分钟，然后水冲洗，进一步去除板面上的残胶。 ⑦化学镀厚铜4小时，铜层厚度可达到20微米，化学镀铜过程中自动分析自动补加化学成份。适用于连续化学镀厚铜的配方： CuSO4.5H2O 10g/1 EDTA.2Na 40 g/1 NaOH 15 g/1 双联呲啶10mg/1 CN-10mg/1 操作条件：温度600C,化学镀铜过程中，通空气搅拌化学镀铜溶液，并连续过滤。自动控制PH和Cu+1离子含量。
带电作业作业步骤及注意事项修订稿
带电作业作业步骤及注 意事项 内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
(1)人员的准备。作业前应根据作业项目确定操作人员，如作业当天出现某作业人员明显精神和体力不适的情况时，应及时更换人员，不得强行要求作业。(2)工具的准备。作业前应根据作业项目，作业场所的需要，按数配足绝缘遮蔽用具、防护用具、操作工具、运载工具等，并检查是否完好，工器具及防护用具应分别装入规定的工具袋中带往现场。在运输中应严防受潮和碰撞，在作业现场应选择不影响作业的干燥、阴凉位置，分类整理摆放在防潮布上。 绝缘斗臂车在使用前应认真检查其表面状况，若绝缘臂、斗表面存在明显脏污，可采用清洁毛巾或棉纱擦拭，清洁完毕后应在正常工作环境下置放l5min以上，斗臂车在使用前应空斗试操作1次，确认液压传动、回转、升降、伸缩系统工作正常，操作灵活，制动装置可靠。 (3)作业方案的准备。作业负责人应针对作业项目制定作业方案，对较简单的或经常性的作业，可在实施作业的当天在现场制订出作业方案，对较为复杂的作业，应在实施作业的前一天进行调查，研究制订出作业方案，作业负责人应结合方案明确指示每位作业人员的分工，并在班前会议上对作业内容、作业顺序及安全注意事项等作出详细说明。 (4)工器具的检查。到达现场后，在作业前应检查确认在运输、装卸过程中工具有无螺帽松动，绝缘遮蔽用具、防护用具有无破损，应检查、摇测绝缘作业工具。 (5)作业人员在工作现场要仔细检查电杆及电杆拉线，以及上部的腐蚀状况，必要时要采取防止倒塌的措施。应根据地形地貌，将斗臂车定位于最适于作业位置，斗臂车应良好接地，作业人员进入工作斗应系好安全带，要充分注意周边电信线路和高低压线路及其他障碍物，选定绝缘斗的升降回转路径，平稳地操作。
化学镀铜具体操作流程
化学镀铜具体操作流程 1．化学镀铜液 目前应用比较广泛的配方是下表所列举的几种使用不同络合剂分类的化学镀铜液，表中配方1为洒石酸钾钠络合剂，其优点是化学镀铜液的操作温度低，使用方便，但稳定性差，镀铜层脆性大，镀铜时间要控制适当，不然由于脆性的镀铜层太厚会影响镀层与基材的结合强度。配方2为EDTA·2Na络合剂，其使用温度高，沉积速率较高，镀液的稳定性较好，但成本较高。配方3为双络合剂，介于两者之间。 2．化学镀铜溶液的稳定性 （1）化学镀铜溶液不稳定的原因 在催化剂存在的条件下，化学镀铜的主要反应如下： 在化学镀铜溶液中除上式的主反应以外，还存在以下几个副反应。 a．甲醛的歧化反应－在浓碱条件下，甲醛一部分被氧化成为甲酸，另一部分被还原成甲醇，反应式为 甲醛的歧视化反应除造成甲醛过量的消耗外，还会使镀液过早的"老化"，使镀液不稳定。 b．在碱性镀铜溶液中，甲醛还原一部分Cu2+为Cu+，其反应式为 反应式（5-3）所生成的Cu2O在碱性溶液中是微溶的：Cu2O+ H2O ===2Cu++2 OH-- (5-4) 反应(5-4) 中出现的铜Cu+非常容易发生歧化反应2Cu+=== Cu0↓+ Cu2+ （5-5）反应式（5－5）所生成的铜是极细小的微粒，它们无规则地分散在化学镀铜液中，这些铜微粒具有催化性，如果对这些铜微粒不进行控制，则迅速地导致整个镀液分解，这是造成化学镀铜液不稳定的主要原因。 （2）提高化学镀铜溶液稳定性的措施 a．加稳定剂所加入的稳定剂对Cu+有极强的络合能力，对溶液中的Cu2+离子络合能力较差，这种溶液中的Cu+离子不能产生歧化反应，因而能起到稳
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可幸免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会阻碍金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采纳去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一样的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，排除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。往常多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会阻碍化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：