SMT工艺讲座 第五讲：贴片胶 环氧树脂及涂敷技术

第五讲：贴片胶/环氧树脂及涂敷技术

涂敷贴片胶（SMA）时，要求X/Y精度很高，胶量准确，通常使用点胶机或者丝网印刷设备和工艺来进行敷。丝网印刷的速度比较快，尤其是在需要印刷大量点的情况下，总的循环时间是不变的，并与所要印刷的点数无关。例如，把贴片胶点印刷到尺寸为200×200mm的测试电路板上的总循环时间大约为三十秒，其中包括在机器内和机器外的传输时间。这种尺寸的电路板可能需要把多达18000个甚至更多的元件贴装到电路板上，其中包括各种集成电路、去耦电容器、总线终端电阻器，其他小型无源元件以及连接器这类元件。

无论是180个还是18000个胶点，丝网印刷机的工作周期都不会超过30秒。而高速点胶机的最高速度为每小时140000个点，在30秒内不到1200个胶点。一块18000个点的电路板大约需要7.7分钟。如果电路板的点数更多或者形状比较复杂，这会进一步降低点胶机的速度。循环时间为30秒，不论点的数量、类型和形状，当每块电路板的点数增多时，印刷工艺的优势也就表现出来了。

此外，这个工艺需要的设备相对而言不是太贵。事实上，可以很容易地把标准的焊膏印刷机改造成贴片胶印刷机，然后在需要印刷焊膏时再把它改回来，从而节约了投资。

图1 MELF二极管（上）和1206片状电阻器（下)

模板设计

只要稍微花点时间了解一下贴片胶印刷模板的工作原理，就可以简化工艺，避免许多缺陷出现的可能。大多数贴片胶印刷缺陷都可以在模板设计阶段进行跟踪，避免错误的出现。所幸的是，计算机辅助设计（CAD）工具可以根据基本的产品文件产生大部份其他的信息，从而避免这些缺陷的出现。搞清楚贴片胶印刷模板是三维模板，这一点非常重要。与用于焊膏印刷的金属模板不同的是，它的设计必须考虑到现有电路板的表面布置，以免影响预先安装的元件或者在反面上突出来的穿孔元件引脚──引脚剪短并且打弯了。因此，如果用最终的模板来生产高质量的产品，那么，针对模板设计工艺的基础输入数据必须包含关于组装生产的信息和关于孔的大小和尺寸的基本信息。

模板材料通常是热塑树脂，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PETE），它的热膨胀系数（CTE）比较小，机械加工性能比较好。这些模板通常的厚度是均匀的，一般在3mm到8mm之间，比用于焊膏印刷的激光切割钢模板厚，而且，这样可以减少与电路板上现有布置的接触机会。

在一般情况下，在印刷贴片胶时，需要使用各种形状和尺寸的模板。焊膏印刷通常必须与标准的焊盘尺寸相配，适合具体的元件的形状。与此不同的是，生产工程师或者工艺工程师能够优化贴片胶印刷，提高元件和电路板之间的连接的粘度。这在大型元件上是非常常见的，例如，集成电路，在它上面印刷方形、十字形或者条形贴片胶（例如，在元件中心的下面）可以得到最理想的结果。它可以印刷单独的一个点，除此之外，还可以同时印刷两个点或三个点来提高印刷的贴片胶的量。使用符合设计要求的模板，可以使这些经过优化的形状一次印刷成功，但是，在更复杂的顺序中，可能需要使用点胶机。不过，要清楚地知道每个需要印刷贴片胶的位置所要贴装的元件的类型，这点也非常重要。例如，Gerber文件描述的适合金属电极表面（MELF）二极管和1206芯片电阻器的焊盘图形几乎完全一样。但是，把MELF贴到电路板的胶点的高度比起1206电阻器的胶点高度高很多（图1）。没有一组贴片胶印刷特性适合这两类元件。

图2 弯曲引脚的位置是未知

的而且引脚周围的空间绰绰

有余，用左图。弯曲引脚的

位置是已知的，或者如果引

脚周围的空间非常有限，用

右图。

表面贴装元件是在印刷焊膏之前贴上去的，通常需要把模板下面对应于这些元件的位置挖掉一些，当模板与电路板接触时，这些元件就不会碰到模板。我们必须知道模板上所有元件的类型和位置，这样就可以准确地在模板底面挖槽，那么这些元件就不会碰到模板。另一方面，模板设计人员必须知道所有穿孔元件的特点与位置，这点也非常重要。在引脚凸起的地方，还必须在模板底面正确地挖槽，使得这些凸起的引脚不会碰到模板。在某些情况下，可能需要把元件的引脚剪掉并且弯曲。模板设计人员必须知道引脚剪去的长度和弯曲的方向。如果引脚总是向着同一位置弯曲，那么就可以少挖掉一点。图2是如何在模板底面挖槽避免剪短并弯曲了的引脚碰到模板。

用于设计的数据

电路板的Gerber文件包含了丰富的信息，能够生成适合激光切割的程序，但是在设计三维模板时，例如在底面挖槽以便印刷贴片胶的PETE模板，只依靠Gerber数据是不够的。所需要的其他信息是可以得到的，而且这些信息大都就在产品的CAD文件中。这只需要少量的人工干预就可以自动生成许多模板设计工艺的输入数据。满足数据要求的关键是识别出各个位置上的SMT元件，并且确定对间隙的大致要求，这样就可以正确地在模板上挖槽，保证在整个印刷过程中，模板与电路板保持紧密的接触。

可以从许多方面得到这类信息，以便在印刷贴片胶时，达到最理想的结果。例如，由CAD系统生成的材料清单（BOM）或者元件清单描述了所使用的SMT元件，它能够确定每一个点的贴片胶适当数量。可以设计出适合的小孔，同时还可以从大多数CAD系统中提取合适的元件数据，正如自动生成Gerber层。图3是电子数据，其中包括焊盘的尺寸和位置，以及元件外形和其他细节，以便用于印刷。

所需要的其他信息是穿孔元件引脚剪后的长度。这些信息可能在支撑电路板的文件中有确切的规定，或者来自于适合自动或者半自动插装机器设置。从理论上讲，还需要提供一个完整的组装来协助完成模板设计。如果这种组装可行，那么，这个例子应该算是非常完善了，它符合最新的技术规范的要求，而且不会造成缺陷。如果电路板坏了，例如，元件脱离电路板掉了下来，那么，模板设计就可能要冒着以一套不完整的数据为蓝本进行设计的风险。如果无法提供一套完整的组装，那么可能就需要一幅关于电路板的清晰数字图像。

图4 为了使胶透過模板上

比较厚的孔，在刮刀一侧

把孔做成锥形，形成漏斗

形的孔。

改进模板

微调各个贴片胶点的高度而不改变模板的厚度，这是可以做到的。由于各种贴片胶的特性，如果增大孔的尺寸，在模板分开后胶点的高度会增加。正是出于这个因素的考虑，用精心设计的模板所印刷出来的胶点高度最低为50祄，最高在1000祄以上。

符合电子元件工业联合会（JEDEC）标准的表面贴装元件的出现，例如0402，进一步推动模板设计的发展。0402元件的焊盘要求贴片胶点很小，在开始时，它超出了孔直径与模板厚度比例的实际极限。如果模板厚度为3mm，孔的直径不超过0.6mm，往往不能把适量的胶量转移到电路板上，形成可以重复的胶点。用机器在模板上表面打出一个锥形孔（图4）贴片胶可以更好地进到孔中，同时，在模板上与电路板接触的一面，孔的直径仍然在0.6mm以下。现在大家知道，锥形孔可以有效地印刷贴片胶，用于0402元件。

进一步的意见

关于贴片胶的丝网印刷，在处理和使用模板时要采取一定的预防措施，这方面的意见更有价值。例如，如果用来生产模板的丙烯酸材料没有抗静电的特性，就必须采取一定的措施来保护电路板和它上面的元件，避免受到静电放电的影响。

不论是什么模板，清洗也很重要。贴片胶模板也不例外。如果要使用溶剂，那么，最好是只使用贴片胶制造商许可的溶剂。自动清洗使用的是超声波技术或者水下喷射技术，也能够得到令人满意的清洗效果。

结论

充分了解贴片胶印刷的模板和针对焊膏印刷研制的模板之间差别，用印刷取代点胶，能够为许多SMT组装生产线节约产权成本并且提高产量。进行印刷工艺的设备可能都一样，但是各种模板在原理上却有微小但非常重要的差别。需要更多输入数据来生成贴片胶模板，而且大部份数据可以从现有的产品文件中得到。首先，必须对此有一个清晰的认识，这样就可以很快地设计出适合于印刷贴片胶的模板，并在大批量生产中提高成品率。

SMT工艺流程简介

SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mounting Technology 的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Surface mount Technology Through-hole (表面贴装技术下的产品)（通孔插件技术下的产品） 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在PCB板的正、反两面都有。其工艺流程如下： 来料检查PCB板bottom AOI检查和维修THT 入库QA检查 基本工艺流程如下图所示：

SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网（stencils）也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具;其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的前端。

3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。位于SMT生产线中印刷机的后面。 5、AOI光学检测机 AOI(automated optical inspection自动光学检查),其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。

SMT贴片机操作规程

SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。

SMT贴片机操作员考试题

SMT贴片机技术员考试试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度℃、 IC烘烤温度为℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：小时IC烘烤时间小时（3）PCB的回温时间小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后、焊点； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指、“PICK UP ERROR”此错误信息指。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：，，。 4、现SMT生产线零件供料器有，，。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：，，， 。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：，，， 。 8、机器运行时﹐必须将机器所有关好﹐不得开盖运行，不得将，伸入机器 运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器﹐并打开﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台对面操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料装好物料上机通知对料员对料 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？

SMT贴片机操作与编程说明书+文召召

SMT基本操作说明书，“鑫久盛”贴片机厂编写 软件系统: 软件系统主界面如图1 图 1 软件系统分为两大块，左边部分为操作界面，包括软件的启动、停止、电机移动等等，右边部分为参数设置、坐标设置、I/0口测试及软件管理等等。 软件设定 1、在不同的机型、不同的操作模式下，变灰的编辑框或设置框都是不需要操作或不能操作的。 2、速度参数页里的参数出厂前已经调式到最佳状态，为保护机器更稳定的运行，用户不能擅自改变其速度参数。 3、以下的软件，软件工程数据的格式为.txt;以上的软件，工程数据文件为.dot,坐标文件格式为.txt,坐标文件飞达等相关数据为.log。把数据改为.dot格式的文件，可使用到以上的软件。 SMT文件系统 SMT文件系统提供一种非常简单快捷的操作模式，跟Window的文件系统一样，用户可以进行复制、粘贴、删除、重命名文件等操作。文件系统里保存了系统的所有参数，文件系统又是独立的，因此用户可以通过管理不同的文件，载入不同的基板参数，从而省去的重复设置参数的时间。 如图1，在软件的左上角，单击【载入数据】，载入材料的参数数据，在文件名称栏里显示当前载入的文件名。修改好参数，单击【保存数据】，将保存系统所有的数据到当前文件；同时也可以选择了【另存为】，保存为另一个文件。 文件系统的操作技巧：在重新做一个材料参数之前，把先前已存在的参数文件复制一份，命名为该材料的名称，然后再打开软件，载入该文件，从而达到快速制作参数的目的。 电机移动 电机移动主要是为后面的设置参数服务的，选择【×5】X轴、Y轴、Z轴移动约40μm，选择【×50】，移动约是, 【×500】则移动4mm。 快捷键：键盘的四个方向键，分别对应X轴Y轴的四个方向，Delete和PgDnd 对应送料电机的两个方向，End是切换速度。 时间和速度 时间是系统后台计算贴装所选吸嘴个数单个周期的时间，作为速度计算的参考参数。 调式选项 调式选项主要是在参数设置和验证时使用。需要强调的是，在做吸料高度和放料高度之后一定的先复位Z1和Z2轴后再移动X/Y轴，否则可能会把吸嘴撞坏。

SMT制程工艺操作规程完整

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程 标 题 第一章 SMT规程 一．SMT生产工艺流程： 第页，共页

深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程

标 第一章 SMT规程第页，共页题

标题第一章 SMT规程 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间 必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8 小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完 整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长 处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板 印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检 查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得 超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净， 并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 第页，共页

档，同时进行文件版本变更。

标题 第一章 SMT规程 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做 相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进 行即时程序调整。 6.贴片机上料：1>作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规》 2>作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料 表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要用万用表 等仪器对阻容元件本体参数进行测试，确保其符合规定要求。 d.首次上料完成后及中途换料完成后必须知会生产拉长对上料的符合性进行检 查，并做好上料检查记录。只有经拉长检查确认无误后方可开机生产。 e.即时向拉长反馈物料异常情况。 f.对于盘装IC及其它有极性元件的上料要注意其摆放及极性方向。 第页，共页

SMT贴片机操作员知识点梳理

SMT贴片机操作员知识点梳理 一、操作员岗位要求： 1. 熟悉各种电子物料及其参数； 2. 了解熟记各相关管理制度、标准； 3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行； 4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识； 5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理； 6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力； 二、培训内容： 1、培训电子元器件知识 1.1贴片电阻电容结构、规格、参数 1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压 或电流实现它的工作效果，需要一种具有一定电阻数值得元件；主要参数有：标称值、允许 偏差、额定功率、温度系数、电压系数、最大工作电压、噪声电动势、高频特性、老化系数； A）电路代号：R ;阻值单位：欧姆（Q）, 换算：1G Q =1000W ；1M Q =1000K Q =1000000。 B）贴片电阻封装：0402、0603、0805、1206、1812 等 C）标称值：常用有规定数值，如1k~2k之间有1k2、1k5、1k8，其他参数则需定制 D）阻值允许偏差如下表： 阻值允许偏差表

E) 额定功率：电阻器在直流或交流电路中，当在一定大气压(87kpa~107kpa) 和在规定温度 (-55 C ~ 125 C)下，长期连续工作所能承受的最大功率； F) 电压系数：表示电阻器热稳定性随温度变化的物理量；表示温度每升高 1 度对应的电阻 阻值的相对变化量； G) 电压系数：表示阻值与电压的关系，表示对外加电压的稳定程度； H) 最大工作电压：电阻器长期工作不发生过热或电击穿损坏等现象的电压； 1.1.2 电容器：本身具有充放电的作用，可用于调谐、隔直流、滤波、交流旁路等，具体参数有：标称容量与允许偏差、额定工作电压、绝缘电阻、温度系数、电容器损耗、频率特性等 A) 电容代号：C ，容量单位：法拉、微法、纳法、皮法；贴片电解电容单位一般用微法，贴片独石积层电容单位一般用皮法；换算： 1 法拉=1000000 微法 1 微法=1000 纳法=1000000 皮法 B) 电解电容器封装为圆柱形；独石积层电容为长方形：封装有：0402、0603、0805、1206、1812 等 C) 标称容量：便于生产和实际需要，国家规定了一系列容量值作为产品标准；容量误差：±0.05%、±0.1% 、±0.25% 、±0.5% 、±1% 、±2%、±5% 、±10%、±20%、±30% D) 额定工作电压：指在规定温度范围内，能够连续可靠工作的最高电压，又是分为额定直 流工作电压和额定交流工作电压(有效值)；其标准额定电压有： 6.3V、10V、16V、25V、 35V、50V、63V、100V、160V、250V、300V、400V、450V、500V、630V、1000V、1600V、2000V 、2 500V 、3000V 、4000V 、5000V 、6300V 至100000v E) 绝缘电阻：等于加在电容两端的电压与电流的比值； F) 漏电流：电容介质并不是绝缘的，总会有些漏电，漏电流较大时，电容会发热，严重时会损坏(各电容材料参数都有漏电流标准)； G) 频率特性：电容在交流电路工作时(高频工作)，其电容量等参数随电场频率而变化的 性质； H) 电容器损耗正切脚：表示电容能量损耗的大小； 1.2 贴片晶体管结构和型号：一般为两个或三个引脚，晶体二极管和晶体三极管，其结构是一个或者两个PN 结组成，封装有：晶体二极管有圆柱形和长方形(有极性之分)；晶体三极管为SOT- 23/25/89/143 1.3 贴片电感、连接器、变压器等结构、形状、参数 贴片电感：封装有0603、0805、1206等，大功率电感也按圆柱形(根据磁芯形状) 连接器：主要为外形状、引脚数量、引脚间距等 变压器：分初级和次级绕组，也属电感类，贴装时必须注意方向 1.4 贴片IC 芯片封装 IC 封装有：BGA 、SOP、SOJ、SOL、PQFP、LQFP、PLCC 、DIP 等 1.5 贴片电子原件的包装、储存与防护：电子元器件包装有散装、卷带装、托盘装等，储存 有效时间为1个月，环境要求控制温度(24±3C)和湿度(45%-75%)、防尘、防腐等，

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析(1)

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析 摘要 随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。 基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO（automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。 关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试

Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution curves.FPC flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test

SMT贴片机知识(精)教学教材

第四章贴片机识 一、贴片机在SMT中的发展应用 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子零件以越来越精细，元件结构也由以前的DIP直插件发展到表面贴装件，各种IC的形状也正朝向SMT 件的形状发展，很明显的一种情况为芯片的包装，以由过去的QFP、PLCC向BGA 方向发展，这都是电子产品随科技发展的必然趋势，0603（1608）件在人的肉眼下可以操作已到了极限，同如QFP在现所允许的体积下已不能满足新时代的要求，产生了BGA，同样的主板在大量SMD件下手工是无法有效生产一样，贴片机在SMT中的发展领域是自然的。 二、 YAMAHA贴片机简介 1． YVL88Ⅱ为Laser/Vision Mounter(激光/视觉多功能贴片机)YVL88Ⅱ是YAMAHA系列中的一种，它的功能体现在可以贴装电阻、电容片件尺寸在1005以上的范围，和各种形状的QFP、PLCC以及BGA。 2．YAMAHA贴片机的电压要求。 2.1 HYPER系列、YVI2U/Ⅱ、YV100、YVL80/88、YV64/YV64D/YV100/HSD等为单相AC200V+10%，50HZ 2.2 YV112Ⅲ、YV100Ⅱ、YVL88Ⅱ等为三相AC380V±10%，50HZ 2.3 通过对变压器接线的改变，单相电压适用范围为220-240V±10%，三相电压范围为200-416V±10% 3. YAMAHA贴片机的压缩空气要求。 3.1 空气压力应大于5.0kg/cm2，否则当检测系统检测到小于此值时，将会出于安全考虑停止 机器工作并报警，同时如果气压达不到，吸料会经常出错。 3.2 空气必须经过过滤或干燥后的干净气体。如果气体含有水份、油、灰尘时，机器就不能正 常工作，电磁阀、滤芯、传感器、密封件等部件也会加速老化。 4. YAMAHA贴片机的环境要求 4.1 室温应为24℃左右，温度太低或太高都将对机器的机械运动部份和控制箱时的控制模块 产生不良影响。 4.2 车间是封密无尘的，当空气中灰尘较多时，它们也会影响到机械运动部份和传感器灵敏度。 4.3 贴片机周边不能有产生较大机械振动和电磁干扰的其它设备，以免影响贴片机的正常工 作。 5. YAMAHA贴片机对PCB板的要求 5.1 尺寸最小：L50×W50mm 最大：L457×W407mm 其最大尺寸会因机器型号或安装的选择不同而不同。

SMT贴片机操作员考试试题及答案

SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（ A ）操作同一台机器。 A．1人 B. 2人 C. 3人 D. 多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ ACD ）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。 （√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（ X ）

SMT生产流程及相关工艺简介

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程

SMT贴片机操作员考试试题及答案

S M T贴片机操作员考试试 题及答案 Prepared on 21 November 2021

SMT贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为—之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、 32MM 44 MM 56MM 震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为Ω，阻值为Ω的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP 停止 PAUSE 暂停 RUN 运行 START 开始 EMERGENCY STOP 紧急停止 POWER 电源 ON 打开 OFF 关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ ABC ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（ D ） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员 对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员 对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料 上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员 对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ C ）。

SMT生产工艺流程知识汇总

SMT生产工艺流程知识汇总

一．SMT生产工艺要求： 1.领料要求： 1>作业依据：生产计划通知单、配料清单 2>作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领 物料相关参数的符合性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3>作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 2.物料烘烤： 1>作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2>作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按 照《物料烘烤作业规范》要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3>作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘 烤时间要符合文件要求各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 3.锡膏储存： 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时 执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。

3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内， 做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作 规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时 知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清

YAMAHA-YV100Ⅱ SMT贴片机操作

YAMAHA-YV100ⅡSMT贴片机操作 一、编辑新程序 1、进入2-data 选择建立新程序； 2、进入到程序编程画面，选择PCB尺寸设定（PCB Info）； ①先设定PCB尺寸（PCB size）就是PCB本身的宽度；按Esc选择B-7设定好轨道宽度。 ②在B-7选择主挡板顶针顶起和皮带转动，把PCB板放入，在进行固定（注意：固定的PCB在一平面上，用手移动PCB不会上下左右晃动）； ③选定最佳MARK点和原点和MARK点并设定MARK点为使用状态； ④设定好打板时的固定方式：PCB Fix Device 一般为Edge clamp； 3、按F3进入主页面选择MARK点设定（MARK Info） ①先在PCB info 中使视频对准你设定的MARK点坐标； ②设定好你选MARK点的尺寸（）、大小（）、形状（shape type）、是否反光（surface type）、扫描面积（search area）：一般2-3倍；（按F4翻页、Tab换栏目）； ③按F6进入到MARK点验证画面，调整MARK亮度补偿（MARK Threshold）、误差值（Tolerance %）、扫面面积（search area）一定使MARK点通过；（注意：误差值不能超过40%否则打板时会误差很大打不准）； 4、进入到MOUNT Info贴片点坐标设定，最好MARK点先验证

（使确定的贴片点坐标更加准确）再进行贴片位置选定，注意：选定贴片位置坐标要居中、方向（角度：从12点钟逆时针开始0°-360°）确定； 5、进入到Component Info物料设定（快捷键：F4翻页、F8可看你所规定尺寸的图、F6识别、shit+F7数据反馈回数据库、F7调数据库、A3查看数据库、F8可以看自己画的图、A4查看元件封装）：取名称，可用游标卡尺测出物料的X轴、Y轴、Z轴方向的长度并写入，按F6选择站台放入物料选择吸嘴进行验证； 经验分享： ①物料可直接调用选项：530-539 铝电容；550-572钽电容；600-615三极管；620-622三极管；699-725 IC芯片；520-527MELF二极管（数字从小到大封装依次增大）； ②吸嘴：31 的选择1608/3216/2125；32 的选择4532/5650/7343/MELF；33的选择SOP20.封装：0805对应2125；1206对应3216；0603对应1608；0402对应1005. ③取料高度，一般情况可设置为是：电阻0.2mm；二极管0.8-1.0（正朝下、负朝上） ④编辑IC芯片物料：首先注意扫描的角度和你所画的图（F8）是不是在同一个方向，不是可设置取料角度（pick angle deg）使物料和你所画的图在同一个方向再进行验证；IC的一些设定，Lead Number N：N向零件的脚数；Lead Number E：E向零件的脚数；Reflect LL：脚长；Lead Width：脚的宽度；Co-planarity一般设置为Not Use；

《SMT技术工艺流程及教学》课程课件

以工作过程为导向， 设计《SMT工艺》课程教学 ――构建以“SMT工艺为主线”的教学模式

《SMT工艺》课程教学设计简介 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程的整体教学设计，“强调职业方向，注重技能培养，强调行业特点，注重企业需求”。按照“工作过程导向”的高职教育理念，以SMT工艺为主线，遵循“SMT生产工艺流程”来组织教学内容及安排授课顺序。采用“一体化和双语教学模式”，基于“SMT教学工厂和校内生产性实训基地――南极星科技有限公司”平台，开展“实战训练、工学结合”，真正的将“教、学、做”融合，全面培养学生的岗位技能和职业素质。 目录 一、课程说明 二、教学媒体的组合使用方案 三、教学过程设计与评价方案 四、教学设施、环境和实训场所 五、本课程的学习方法 六、附件: P P T

一、课程说明 1．课程性质与作用 《SMT工艺》（Surface Mounting Technology）课程是电子组装技术与设备（SMT）专业的核心职业能力课程，是一门与生产实践紧密相关的课程。 通过本课程的学习使学生建立SMT系统的概念、了解SMT生产系统的构成；正确识别表面组装元器件，熟悉表面组装材料；掌握表面组装设备的基本工作原理及操作规程；掌握表面组装工艺、生产的组织和管理等。培养学生SMT 设备安装、管理、操作与维护的能力，拓宽学生的知识面。通过系统学习，学生们能熟练的使用有关软件进行操作与生产，使学生胜任SMT生产线各岗位要求，熟悉SMT工艺编程。为今后SMT生产一线的工作奠定较坚实的理论基础和操作技能。 在教学实践中，通过对学生情感的引导，学习策略和方法的交流，知识和技能的指导，培养学生热爱《SMT工艺》课程，培养学生自学能力、分析并解决问题的能力，培养学生的创新意识和团队意识，树立正确的人生观、科学观，具有可持续发展的能力，全面提高学生的综合素质。 2．课程的知识结构 本课程“基于工作过程导向”，以“SMT工艺为主线”，即按照SMT生产的工艺流程，分别讲授“SMT生产前准备、SMT涂敷工艺、SMT贴装工艺、SMT焊接工艺、SMT检测工艺、SMT返修工艺、SMT清洗工艺以及SMT综合实践等”八个工艺模块的基础知识，并进行各模块的实际操作训练。 SMT生产工艺流程

YS贴片机操作指导书

设备名称 YAMAHA-YS24 文件编号 文件版本 A 页数 1 一、 目的： 规范对SMT 贴片机的操作、保养，以保证产品质量及延长设备寿命。 二、 范围： 贴片机：YAMAHA YS24 三、 定义：略 四、 职责： 4.1 生产制造部SMT 操作员对的贴片机操作和日常保养。 4.2 SMT 技术员对贴片机进行保养及维护。 4.3 SMT 工程师对贴片机进行故障排除及维修。 4.4品保部进行监督。 机器基本外观： 五、 运作过程： 5.1 贴片机的基本操作步骤 5.1.0 检查输入电源是否为三相380V 交流电、±10%；空气压力是否为5.5kgf/cm 2、±0.5kgf/ cm 2. 5.1.1 合上总开关，给机器供电。 5.1.2开电源。 （1） 打开机器前左下方开关面板上电源开关，机器进行自检。 （2） 自检OK ，主单显示后，旋开机器上的[EMERGXENC Ｙ STOP]键，按下[READY]键， [EMERGXENC Ｙ STOP]信息消失，各轴处于伺服控制。 5.1.3回原点 ACTIVE READY RESET 操作選擇 伺服 復位 ERROR START STOP CLEAR 開始 停止 錯誤消除 MAIN POWER 電源開關 氣壓指示表 AIR 信號指示燈 蜂鳴器 顯示器 安全蓋 鍵盤 滑鼠 EMG 緊急停止按鈕

（1）（在菜单中选择） （2） ：回原点前必须检查机器各运动部位是否有异物阻挡，如有异常会损坏机器运动部位！！ 5.1.4 暖机 （1）检查主机：检查供料器： 异常停止解除。供料器正常安装。 顶针不会移动。 回原点完成。 推杆锁紧。 所有安全盖合上。 （2） （3）8-10分钟，自动停止。 （4）随时观察暖机时机器运行情况，发现异常立即停止暖机，并上报情况！！ ：暖机时随时观察机器运行情况发生异常，马上停止操作，检查问题原因并解决它。5.1.5PCB开始生产： 用鼠标选择[BOARD]中要生产的PCB名称，按 （1）操作员根据所各机种《SMT排位表》上料。 （2）选择[READY] （3）按下绿色[START]机器开始生产。 5.1.6 障碍排除 5.1.7 PCB生产完成 PCB生产准备阶段。 5.1.8 关电源 5.1.8.1完工检查 5.1.8.1.1检查并确保吸嘴未缺口或损坏，无锡膏或残留物黏附。 5.1.8.1.2检查吸嘴夹持弹片是否变形。

SMT制程工艺操作规程

生产工艺流程：

作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 方可上线生产。

2>作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3>作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 4.锡膏/红胶印刷:1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红 胶印刷操作规范》 2>作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以 上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上， 搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少 为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、 以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严 重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风 会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏 物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不 能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的 清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好 清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金 手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时 每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的 才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不 得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需 用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点 胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉 布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分 的空位吹通。在清洗、

SMT生产工艺流程分析

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一.概述. 1. S MT : 表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术 SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用. 是电子制造业的发展趋势. SMT :Surface mounting technology 表面装贴工艺 SMD :Surface mounting device 表面装贴元件 2.特点 A. 由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。 B. 元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。 C．装配密度高，速度快。 二．OKMCO SMT生产工艺流程，如下： (DEK-265 印刷锡浆机) 。(NITTO 多元件高速贴片机) ：使用机器将不规则元件贴在线路板上。(TENRYU中速贴片机) : 热风回流,将锡浆熔解,形成焊点. (HELLER回流炉) ：检查焊锡品质,如短路,少锡,元件移位等。(使用检查模板检查) 三．工艺简介。 1. 锡浆印刷。采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK公司)。

１.1基本原理。 以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。 锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为： 图示： 钢网(厚 0.15MM) 顶 线路板(PCB) 1.2 D EK265 印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质. 一般地,主要检查以下的项目: 少锡 短路 无锡浆 偏位 印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。 如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。 主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFP IC 短路或锡珠。如太薄，易产生假焊或少锡。 1.3 要达到好的印刷品质,必须具备以下几点: (OKMCO 选用原则) A ．好的印刷钢网 : 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。 如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC 脚距较小的地方，容易引起短路。 如果钢网太薄。或开口尺寸太小，印刷在线路板上的锡浆份量就会太少，容易引起少锡，假焊，元件偏移等问题。 制造钢网的技术,通常有激光法及化学蚀刻法. 激光制造的钢网孔壁开口上大下小,光滑度好，孔壁无破损,锡浆印刷后容易脱离钢网,锡浆的轮廓也较好。化学蚀刻法制造的钢网孔壁开口两头大,中间小,孔壁光滑度差，,锡浆印刷后不容易脱离钢网,会留在钢网中,故线路板上的锡浆轮廓较差,易引起少锡,假焊,或短路。 一般地，对使用QFP IC (间距为:0.5mm)的线路板, 宜采用激光钢网，钢网厚度为：0.15mm 。QFP IC(间距为:0.50mm)的开口尺寸宽度为:0.21-0.22mm,长度无需更改. 对于无QFP IC ,可采用厚度为0.2mm 的激光钢网. B. 选择合适的锡浆：粘度及颗粒大小合适，………… 粘度太小,锡浆较稀,印刷后的轮廓较差,产生锡浆塌陷,易引起IC 短路的现象. 粘度太大,锡浆较稠,印刷后的锡浆在分离时较易被钢网带走一部分,产生拉尖现象,易引起少锡,假焊等现象. C. 印刷刮刀的选择. 一般地，对印刷有QFP IC (间距为:0.5mm)的激光钢网，采用金属刮刀,保证印刷后的QFP 位的锡浆轮廓轻晰。