SMIF

科专计划优良技术－晶圆盒隔离技术

相信大家都知道，晶圆从生产制造到运送，都需在密闭无尘的条件下进行；传统以洁净室生产晶圆的方式是将生产设备置于洁净室内，晶圆隔离进出料技术的概念则是将洁净室直接设置于设备中，其中包括晶圆盒（POD）、SMIF I/O（input & Output）及迷你洁净环境（Mini- environment）三项主要技术。晶圆隔离技术又称为标准机械接口（Standard Mechanical Interface, SMIF），国际半导体协会(Semiconductor Equipment Material International Association，SEMI)更将SMIF列为12吋晶圆厂的标准，成为未来进入0.13μm及更微细线宽制程需求洁净度的主流技术。

台积电二厂于1989年在全世界半导体业中率先成功将SMIF技术应用在量产在线，并一直保有超高生产良率，现今全世界（尤其台湾）之半导体厂如：联电、旺宏、硅统、世界先进及南亚科技等莫不援此例，将SMIF列为新厂之设备规范。

据了解，月产3万片之晶圆厂，每月约需5000个晶圆盒，且须定期汰换更新，市场需求相当可观。目前所有SMIF接口设备产品皆为国外产制，不仅售价昂贵且交期长，因此各SMIF晶圆厂纷纷寻求国内设备供应的可行性。有鉴于SMIF设备在全世界拥有的庞大市场商机，工研院机械所在经济部科技项目支持下全力开发自主的SMIF设备技术，但由于产品性能直接影响制程良率，故初期晶圆厂配合意愿不高，

再加上竞争者产品皆有专利保护，专利回避设计不易，进入技术障碍高，无论是洁净度、机台界面兼容性及可靠度等。

注：SMIF产品技术

1.晶圆传送盒：晶圆传送、储放的容器，并配合晶圆加载机及晶圆传送臂进行晶圆的载卸(Loading & Unloading)。

2.晶圆传送臂：晶圆载卸之界面。

3.晶圆载入机：晶圆载卸之界面。

4.惰性气体充填机：应用于表面条件要求严苛的关键制造步骤，如热制程、化学气相沉积、溅镀等，用来将原先充满晶圆盒内的一般空气置换取代成不活性惰性气体，以确保晶圆片不受湿气及氧气之影响。

5.批货ID辨识读取模块：晶圆厂生产线自动化所不可或缺的关键模块，需装设在SMIFI/O界面及晶圆盒上，以追踪各批晶圆于工厂之位置，辨识该批晶圆是否抵达正确加工站，读取制程数据等，确实掌控晶圆盒传送情形，建立整厂物流追踪管理系统。