PCB、BGA烘烤作业规范

XX电子有限公司文件编号：

版本/版次：1.0 文件名称：PCB、BGA烘烤作业规范

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一、　目的

为确保烘烤工位的正确操作，提高产品品质。

二、　范围

适用于XX厂烘炉的烘烤作业。

三、　权责

a：工程部负责制定使用文件并对其监控

b：生产部负责文件执行。

四、　操作程序

１、　设备及工具：ａ：烘炉、ｂ：小推车　

２、　操作规范：　

（１）打开烘炉电源开关，打开温度控制开关，将温度控制器温度设为１２０。Ｃ±５。Ｃ。　

（２）烘ＢＧＡ　

ａ、　从仓库取ＢＧＡ后，不论散料或带式包装一律烘烤，用来料盘将ＢＧＡ装入烘箱。　

ｂ、　温度１２０。Ｃ±５。Ｃ，有效时间为２４Ｈ。　

ｃ、　如遇生产紧急时，同工艺工程部根据ＢＧＡ真空包装内温度指示确定是否烘烤，温度测试纸在１０。Ｃ以下可投入生产，否则按“ｂ“处理。　

ｄ、　要求每叠ＢＧＡ盘之间隔两指宽距离，ＢＧＡ盘叠的高度不能超出１０层，每层托盘内ＢＧＡ相隔大于３ＣＭ。层与层之间要有对流孔，以便烘炉内的热空气

能在各层之间流通。　

ｅ、　烘好的ＢＧＡ在２小时内必须装贴。　

（３）、烘ＰＣＢ　

ａ．　从仓库取ＰＣＢ后，用板架将ＰＣＢ装好入烘箱，ＰＣＢ必须垂直插入板架中（ＰＣＢ间隔大于５ＭＭ）。　

ｂ．　小板温度为１２０。Ｃ±５。Ｃ，有效时间４小时。　

ｃ．　主机板（和有ＢＧＡ的板）温度为１２０。Ｃ±５。Ｃ，有效时间８小时。　

（４）、生产部对烘炉温度进行测试，每天一次，记录在《烘炉温度记录表》上。　

（５）、生产部对烘炉内进入物料进行记录，记录在《烘炉物料取用记录表》上。

生效日期: 制订: 审核: 核准: