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生产工序流程卡

生产工序流程卡
生产工序流程卡

装配工序流程卡

饲料生产工艺流程图(参考模板)

饲料生产工艺流程图 (一)、配合饲料的生产工艺流程图 (二)、原料的接收 1 、散装原料的接收以散装汽车、火车运输的,用自卸汽车经地磅称量后将原料卸到卸料坑。2 、包装原料的接收:分为人工搬运和机械接收两种。3 、液体原料的接收:瓶装、捅装可直接由人工搬运入库。 (三)、原料的贮存饲料中原料和物料的状态较多,必须使用各种形式的料仓,饲料厂的料仓有筒仓和房式仓两种。主原料如玉米、高粮等谷物类原料,流动性好,不易结块,多采用筒仓贮存,而副料如麸皮、豆粕等粉状原料,散落性差,存放一段时间后易结块不易出料,采用房式仓贮存。 (四)、原料的清理饲料原料中的杂质,不仅影响到饲料产品质量而且直接关系到饲料加工设备及人身安全,严重时可致整台设备遭到破坏,影响饲料生产的顺利进行,故应及时清除。饲料厂的清理设备以筛选和磁选设备为主,筛选设备除去原料中的石块、泥块、麻袋片等大而长的杂物,磁选设备主要去除铁质杂质。 (五)、原料的粉碎饲料粉碎的工艺流程是根据要求的粒度,饲料的品种等条件而定。按原料粉碎次数,可分为一次粉碎工艺和循环粉碎工艺或二次粉碎工艺。按与配料工序的组合形式可分为先配料后粉碎工艺与先粉碎后配料工艺。 1 、一次粉碎工艺:是最简单、最常用、最原始的一种粉碎工艺,无论是单一原料、混合原料,均经一次粉碎后即可,按使用粉碎机的台数可分为单机粉碎和并列粉碎,小型饲料加工厂大多采用单机粉碎,中型饲料加工厂有用两台或两台以上粉碎机并列使用,缺点是粒度不均匀,电耗较高。 2 、二次粉碎工艺有三种工艺形式,即单一循环粉碎工艺、阶段粉碎工艺和组织粉

---精心整理,希望对您有所帮助

食堂生产工艺流程与操作规程

蓝天学校食堂生产工艺流程及操作规程 为了加强学校食堂管理,强化责任,规范流程,提高效率,确保安全,现就学校食堂操作 规程明确如下: 一、食品加工流程: 原料进货验收 ------ 择洗 ------ 精洗——切配 ------ 加工制作 ------ 备菜间存放——分发 二、餐具洗消流程: 餐具清洗消毒 ------ 浸泡 ------- 漂洗 ------ 存放保洁 三、餐具回收流程 餐具回收——残存物清理——归类——清洗 四、分餐运输流程 运输 ------ 抬入餐厅 ------ 分配到分餐窗口 ------ 厨房间卫生 ----- 厨房卫生管理 操作规程: 原料进货 1、学校一切食品必须定点采购,采购食品及其原料时,应向供货者索取食品的检验合格 证或者化验单(即索证)。 2、索证时对索证食品的卫生检验合格证,化验单必须查清产品名称,生产企业名称,生产 日期,批号等。 3、索证食品的卫生检验合格证,化验单如为复印件,应加盖检验单位印章。4、包装食品必须检查食品标签,严禁“三无”产品进库。5、食品进库或制作加工前必须由验收员 验收,签字二、食品粗加工 1、动物性食品禽、肉、鱼和植物蔬菜等分开加工,生熟菜墩要分开 使用,肉类、蔬菜清洗池要分开使用,防止相互影响。 2解冻融解应提前进行,在常温下自然解冻,不用热水融解禽、肉、鱼类食品,处理后的 食品应分类摆放,用洁净的容器存贮,防止与未经处理食物接触造成污染。 3每天工作前处理好使用的设施,清洗水池,地面,容器架、框、刀具等,工作结束时要 搞好卫生,及时处理垃圾及废异物。 4加工间应保持墙面、地面清洁,加工原料应计划出库、采购缩短存放备用时间,防止腐败 变质,所有加工食物都应严格验收检查及至取样式检验,不符合规定和标准的不予接收,不 可加工处理。先处理的 食品原料应先提供使用,粗加工间内的工具,用具,工作服不得外借使用,并经常清洗保持 清洁。 三、烹调加工 1、烹调加工所用原料应保持新鲜,冷冻的肉、禽、水产应在室温下缓缓地彻底融解,不能 热水融解应急处理。 2、灶房内的所有原料进入时要认真检查,发现卫生问题及时处理,不干净返回粗加工间 重新处理,腐败变质或感官性状异常的应停止使用。 3、调料应认真检查,发现异杂物等及时筛选,禁止使用假冒伪劣原料。 4、非食品用原料严格控制,禁止入内,防止误食引发食物中毒。

加工工艺过程卡片及工序卡

湖南科技大学机械加工工艺过程卡片产品型号零件图号 产品名称变速箱零件名称变速箱下盖共 3 页第 1 页材料牌号HT200 毛坯种类金属型铸件毛坯外形尺寸754×400×186 每毛坯件数 1 每台件数 1 备注 工序号工序名称工序内容车 间 工 段 设备工艺装备 工时 准终单件 01 铸造金属型铸造毛坯 02 回火热处理 03 探伤检验 04 表面喷丸处理 10 粗铣以顶面为粗基准,粗铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺 20 粗铣以箱体结合面为基准,粗铣顶面X7010面铣刀、游标卡尺 30 钻孔结合上下箱体,钻、铰出两个定位孔2-φ12H8组合钻床麻花钻、铰刀、卡尺、塞规40 粗铣以结合面为基准两销定位,粗铣前后端面及凸台组合铣床面铣刀、游标卡尺 50 粗铣以结合面为基准两销定位,粗铣右端面组合铣床面铣刀、游标卡尺 60 半精铣以顶面为基准,半精铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺 70 半精铣以结合面为基准两销定位,半精铣前后端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺 80 半精铣以结合面为基准两销定位,半精铣右端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺 90 半精铣以结合面为基准两销定位,半精铣顶面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺100 半精铣结合上下箱体,铣结合面凹槽至图纸要求X7010 立铣刀、游标卡尺110 精铣以顶面为基准,精铣箱体结合面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺 120 钻顶面孔 以结合面为基准,用心轴穿过φ110,钻14-φ18组装孔;钻顶 面螺纹孔4-M12-6H;钻两肋板中间凸台M20×1.5螺纹孔 组合钻床麻花钻、卡尺、塞规 设计(日期)校对(日期)审核(日期)标准化(日期)会签(日期) 1 / 26

新生产工艺管理流程图与文字说明

生产工艺管理流程 生产技术部接到产品开发需求后,进行产品开发策划并起草设计开发任务书,经公司领导审批后,业务部门根据产品设计开发任务书准备纸、油墨、印版、烫金等生产材料及生产工艺设备的准备工作,材料、设备准备完成后,安排在印刷车间进行上机打样;打样过程中,由生产技术部组织业务、品质、车间等部门对打样结果进行评审,打样评审通过后,由生产技术部进行送样、签样工作(送中烟技术中心材料部),若签样不合格,需重新进行打样准备;签样完成后,生产技术部根据打样情况形成临时技术标准,品质部形成检验标准,印刷车间根据临时技术标准进生试机生产,生产产品由生产技术部送烟厂进行上机包装测试(若包装测试不通过,生产技术部需重新调整临时技术标准重新试机生产),包装测试通过后,生产技术部根据试机生产时情况形成技术标准。当月生产需求时,生产技术部按生产组织程序进行组织生产,并同时下达技术标准,印刷车间根据生产技术标准,进行工艺首检,确认各项工艺指标正确无误,进行材料及设备的准备工作,各项工作准备完成后按技术标准要求进行工艺控制,生产技术部对整个生产运行过程进行监督,当工艺运行不符合要求时,通知生产技术部进行工艺调整。生产结束后,进入剥盒、选盒工序,经过挑选的烟标合格的按成品入库程序进行入库,不合格的产品按不合格程序进行处理。

产品工艺管理流程图 业务部生产技术部印刷车间品质部输出记录 接到设计 更改需求 段 阶 } 改 更 计 设 { 发 开 吕 产 不通过 不通过 通过 接到设计 开发需求 产品开发策划 打样准备 送样、签样 通过 不通过 形成技术标 准(临时) 审批不通过 上机打样 形成检验标准 设计开发项目组成立 通知 产品开发任务书 段 阶 制 控 艺 工 产 生 送客户包装测试■试生产 ■ 形成技术标准 <接到生 产需求 组织生产 下达工艺标准工艺首检 材料准备设备准备 工艺监督过程质量监督 工艺改进不通过运行判定 成品质量监督 是合格 成品入库 结束 不合格 控制程序 过程检验记录 工艺检查记录表, 匚工艺记录表 工艺运行控制 剥盒、选盒 烟用材料试验评价 报告 印刷作业指导书 生产工作单 换版通知单 生产操作记录表 工艺更改通知单 成品检验记录

机械加工工艺过程卡片及工序卡

07机制3班机械加工工艺过程卡片产品型号零件图号KCSJ-01 产品名称零件名称手柄共 1 页第 1 页材料牌号45 毛坯种类锻件毛坯外形尺寸每毛坯件数 1 每台件数 1 备注年产1万 工序号工序 名称工序内容车间工段设备工艺装备 工时 准终单件 10 模锻毛坯锻加工 20 粗铣端面B 粗铣端面B保证厚度尺寸28 机加工 铣工X52 专用夹具,端铣刀,游标卡尺 30 粗铣端面A 粗铣端面B保证厚度尺寸27 机加工 铣工X52 专用夹具,端铣刀,游标卡尺 40 精铣端面B 精铣端面B保证厚度尺寸26.5 机加工 铣工X52 专用夹具,端铣刀,游标卡尺 50 精铣端面A 精铣端面B保证厚度尺寸26 机加工 铣工X52 专用夹具,端铣刀,游标卡尺 60 粗镗小头孔粗镗小头孔到尺寸φ21.2H11机加工镗工T68 专用夹具,镗刀,游标卡尺 70 粗镗大头孔粗镗大头孔到尺寸φ37H11,保证中心 距128±0.2 机加工镗工 T68 专用夹具,镗刀,游标卡尺 80 粗铣小头槽粗铣小头槽槽宽9H11 机加工铣工X62W 专用夹具,锯片铣刀,游标卡尺 90 精铣小头槽精铣小头槽槽宽9H11 机加工铣工X62W 专用夹具,锯片铣刀,游标卡尺 100 钻大头径向孔钻大头径向孔φ4机加工钻工 Z525 专用夹具,麻花钻,游标卡尺 110 精镗小头孔精镗小头孔至尺寸φ22H9机加工 镗工 T68 专用夹具,镗刀,游标卡尺 120 精镗大头孔精镗大头孔至尺寸φ38H9机加工 镗工 T68 专用夹具,镗刀,游标卡尺 130 倒角倒大小头孔角,去毛刺机加工 钻工 Z525 专用夹具,倒角钻头,游标卡尺 140 终检入库检验零件尺寸 设计(日期)校对(日期)审核(日期)标准化(日期)会签(日期) 标记处数 更改 文件号 签字日期标记处数 更改 文件号 签字日期

机械加工工艺过程卡片

机械加工工艺过程卡片 九江学院 机械与材料工程学院机械加工工艺过程卡片 零件图号KCSJ-12 共 2 页 零件名称蜗杆第页 材料牌号45钢毛坯种类锻件毛坯外形尺寸每件毛坯可制件数 1 每台件数 工序号工序内容车间工段设备工艺装备 工时 准终单件 01 锻造锻工自由锻锻床游标卡尺 02 去飞边金工磨工磨床砂轮、游标卡尺 03 粗车蜗杆轴左端面,打中心孔,及左边Φ20mm、Φ25mm、 Φ30mm、Φ36mm 定位轴肩,以及Φ30mm 轴段退刀槽的外圆 面,以中心孔轴线为精基准。 金工 车、钳 工 普通车 床 车刀、麻花钻、三爪卡盘 04 粗车蜗杆轴右端面,打中心孔,及右边、Φ30mm 、Φ36mm 定位轴肩,以及Φ30mm 轴段退刀槽的外圆面,以中心孔轴线 为精基准。 金工 车、钳 工 普通车 床 车刀、麻花钻、三爪卡盘 05 调质处理热加工热处理淬火机淬火机 06 半精车左端各外圆面,控制轴线方向的各个轴段的长度。 以中心孔轴线为精基准。金工车工 普通车 床 车刀、三爪卡盘 07 半精车右端各外圆面,控制轴线方向的各个轴段的长度。 以中心孔轴线为精基准。倒角。金工车工 普通车 床 揣测到、三爪卡盘

08 铣键槽,选择两个Φ30mm 外圆面作为基准。金工钳工普通立 式铣床 铣刀、专用夹具 09 车蜗杆螺纹,选择两个Φ30mm 外圆面作为基准。金工车工普通车 床 车刀、专用夹具 10 淬火热加工热处理淬火机淬火机 11 粗、精磨左端面及Φ20mm 轴头外圆面,Φ30mm 轴段外圆面, 以及磨制过渡圆角。 金工磨工 普通磨 床 砂轮、游标卡尺 12 粗、精磨右端面及Φ30mm 轴头外圆面,Φ60mm 轴段外圆面及 螺纹面,以及磨制过渡圆角,以两中心孔轴心线为基准。 金工车工 普通磨 床 砂轮、游标卡尺 13 去毛刺金工钳工钳工台深度游标卡尺 14 检验检验 15 入库仓库

加工工艺过程卡片

第四届全国大学生工程训练综合能力竞赛 湖北省预赛机械加工工艺过程卡片 Machining Process Card 共页第1页编号229 产品名称小车生产纲领500件/年 零件名称后轮套筒生产批量42件/月 材料铝6061 毛坯种类棒料毛坯外形尺寸Ф35x100 每毛坯可制作件数 3 每台件数 2 备注 序号工序 名称 工序内容工序简图 机床 夹具 刀具 量具 辅具 工时 (min) 1 下料Ф35圆棒料长为100。直尺 2 2 锯断Ф35圆棒料,锯断为长度30。直尺、游 标卡尺 2 装订线学校名称: 湖北工业大学参赛项目:“S”型赛道场地常规赛

3 车1、夹一端伸出长度20,齐端面; 2、粗车外圆至ф32、5,长15,再粗车 外圆至ф15、5,长8; 3、精车台阶圆至ф15?8;ф32?5。 C6140 三爪卡 盘 45外圆 车刀 直尺、游 标卡尺 6 4 车1、掉头,夹ф15圆,齐端面; 2、钻孔ф5; 3、粗车外圆至ф12、5长度到ф32 处; 4、精车外圆至ф12?12; 5、倒2的倒角。 C6140 三爪卡 盘 45外圆 车刀 直径为 5的麻 花钻 游标卡 尺 7 装订线 学校名称: 湖北工业大学参赛项目:“S”型赛道场地常规赛

5 钳 1、画线确定圆心; 2、横卧着夹在钻床上,钻孔; 3、将台阶轴竖直立在钻床上,再钻通孔; 4、攻螺纹。 钻床 直径为2、5麻 花钻 M3的丝锥 游标卡尺 9 6 检验 按着图纸要求检验后轮套筒就是否 符合要求。 游标卡尺 2 编制(日期) 审核(日期) 标准化(日期) 会签(日期) 标记 处数 更改文件号 签字 日期 装 订 线 学校名称: 湖北工业大学 参赛项目:“S ”型赛道场地常规赛

机械加工工艺过程卡及工序卡

机械加工工艺过程卡及 工序卡 集团标准化小组:[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]

机械加工工艺过程卡填写说明

(1)过程卡和工序卡的总页数; (2)当前页页序; (3)按零件图填写; (4)按设计任务书填写,包括了备品率和废品率; (5)按零件图填写; (6)填写“铸件”、“锻件”、“圆钢”、“板钢”等;(7)每毛坯可加工同一零件的数量; (8)工序号,可依自然数连续或不连续编号; (9)工序名称如“钻××孔”、“粗铣××面”、“攻××螺纹”等; (10)填写设备名称如“立钻”; (11)填写设备型号如“Z5125A”; (12)填写该工序所需设备数量; (13)基本时间t m和辅助时间t a之和,也称为操作时间。基本时间取自工序卡。辅助时间按工序卡所表明的工序操作动作,查各动作的时间定额标准并累加得到(未见占基本时间百分比数据); (14)工时定额t t按公式t t=(t m+t a)[1+(α+β)﹪]计算。其中布置工作地时间、休息和生理需要时间按它们占作业时间的百分比((α+β)﹪)查表得到,不计准备和终结时间; (15)设备负荷率=(13)×(4)÷(251天×8小时×60分×(12)); (16)根据需要填写。

机械加工工序卡填写说明 卡相应内容的说明; (2)采用的切削液名称,如“水”、“水溶液”、“乳化液”等; (7)工序简图。要求:①主要简图是零件在机床上装夹位置的主视图,应有零件的外形轮廓,与本工序无关的结构要素不表示。②完整表示工序定位基准、夹压力方向和作用面、夹压方式(机械夹紧、液压夹紧、气动夹紧、电磁夹紧),也可规定夹压位置。③用特粗线条表示出加工面,注明工序尺寸及公差、加工面的相对位置精度、表面粗糙度等。④表示工序同时装夹零件的数目和排列方式。⑤若绘制简图的位置不够,可另页绘制(该页上保留工序卡表头,其它位置绘简图),顺序在本工序卡片之后,有页码。 (8)若需要专用夹具,填写夹具名称,如“钻夹具”。否则不填; (9)本工序工序内容序号,依自然数连续编号;要技术要求,如热处理的硬度和变形要求、电镀的镀层厚度。设计或工艺要求加工面配做配钻时,要在配做配钻前该面的最后工序另起一行注明,如“××孔与××件配钻”; (11)填写设备型号如“Z5125A”; (12)专用的填写编号,由于没有编号规则,可填写刀辅具名称,并示以“专用”含义,如“成形铣刀”。标准的填写名称、规格,如“锥柄钻头Φ14.3×200”、“45°车刀”; (13)填写量检具名称,如“孔位检具”、“卡规”等,已有“专用”含义。标准的填写名称、规格、精度,如“卡尺 0~125,0.02”、“杠杆表0~0.8,0.01”。 (14)、(15)、(16)、(17)切削用量三要素,由分析计算或查表得到。 (18)工件切削部分的长度; (19)直接改变加工对象几何状况或材料性质的工艺过程所消耗的时间,用相应加工方法基本时间计算公式计算。切削加工时,

生产工艺流程图怎么画

生产工艺流程图怎么画 导语: 每一个化工生产工艺都有一份完整的工艺流程图,从每个工艺流程图中可以得到工艺的大部分的技术信息。可以说,工艺流程图在化工行业有着非常重要的地位。那么究竟该如何绘制生产工艺流程图呢? 免费获取PID工艺流程图设计软件:https://www.wendangku.net/doc/1f1055371.html,/pid/ 用最简单的方式绘制管道仪表流程图的软件 亿图管道仪表流程图软件可以绘制专业的流程图。首先,亿图软件有相关的参考例子,用户可以学习或直接套用例子,加快流程图的设计。其次,软件自带的符号库模板也很齐全,一些常用的设备图形,如离心机、压缩机、过滤器等图形应有尽有。软件支持图文混排和所见即所得的图形打印,并且能一键导出PDF, Word, Visio, PNG, SVG 等17种格式。

生产工艺流程图绘制步骤 1、首先打开我们的绘图神器亿图图示,然后点击“新建”,找到工业自动化分类,之后我们就能看到有很多模板可以选择,只要用鼠标点一下你看上的模板就行。要是没有心仪的模板,那咱就自己创建一个新的,点击右侧“创建”一个新的空白画布。

2、进入画布之后,就要开始画图了,软件提供了大量的矢量符号在左侧的符号库中,需要使用的时候直接用鼠标拖进画布即可。包括管道、阀门、设备、按钮等等几乎要用的符号都有,而且每个符号下方都有相应的注释,也无需担心会错误使用的问题,你要做的就是将这些设备管道排列连接起来就行。 3、等图形都排列好了,选择上方的“文本”按钮,即可在画布内输入文字,然后再依次添加标题、注释、工序描述等等即可。如果想让图形更加美观,也可以在软件上方对符号等进行样式修改。

食品生产工艺流程(关键控制点)作业指导书参考式样

说明:以下内容从互联上下载,不对内容的科学性负责,其格 式可供企业参考 月饼生产工艺流程(关键控制点)、作业指导书 工艺流程:配料(※)→和面→成型→烘烤(※)→冷却→包装→检验→入库 ※---为关键控制点 使用设备:和面机、压面机、不锈钢锅。 工具:操作台板、台秤、擀面杖、月饼模、烤盘、不锈钢盆、蒸笼、筛子、勺子、漏勺等。 控制糖含量40﹪左右,油脂含量12﹪左右,鸡蛋、枧水含量0.8﹪左右、水含量10﹪左右,添加剂符合GB 2760的要求、盐含量0.1﹪左右。 质量要求:达到月饼外形圆润饱满,印纹清晰,没有焦糊,四周饼腰微微凸,饼面不凹陷,没有毛边,爆裂、露馅等现象。饼面棕黄色,金黄油润,缘边乳黄色,底部棕黄而不焦黑,皮馅厚薄均匀,皮质松软,甜度适当,爽口不腻。 操作:

一、配料:(※关键控制点) 1、原料验收合格。根据产量按比例准备好原辅料。 2、将生产所需物料运到配料室,把鸡蛋打好放在不锈钢盆里,再用筛子把面粉过筛,油脂、糖、枧水、盐、添加剂称量好备用。 原料称量的顺序:根据产品标准由小到大进行称量,500g以内物料用天平称量,5kg以内物料用案秤称量,5kg以上用台秤称量。 3、配料过程工作人员要填写好工作记录。 二、和面: 1、先把白糖熬成75℃糖浆备用,再把面粉用蒸笼蒸熟,备用。 2、皮:先把面粉、油脂、糖浆、枧水、盐、添加剂、鸡蛋放入和面机内搅拌成面团,备用。 3、馅:先把熟面粉、小料(瓜子仁、花生米、芝麻、冬瓜糖、青红丝等)、油脂、糖浆放入和面机,和成能捏成球状为止,备用。 四、成型: 1、先把皮分成所需重量、再把馅分成所需重量备用。 2、先把皮按扁,再把馅料团成球状包进去,包好后,再放入月饼模具中,挤压成型. 五、烘烤:(※关键控制点烘烤温度上火230℃左右,下火180℃左右烤制时间10-15分钟)

生产工艺流程图符号

生产工艺流程图符号 导语: 生产工艺流程图是工艺设计中重要的一环,在整个生产过程中具有指导意义。对比一般的流程图来说,生产工艺流程图要更加复杂,会使用不同的图形、符号、代号,代表工艺过程选用的化工设备、管路、仪表等等,以此表达在一个生产过程中的变化过程。那么,绘制生产工艺流程图会需要用到哪些符号呢? 免费获取PID工艺流程图设计软件:https://www.wendangku.net/doc/1f1055371.html,/pid/ 最佳的工艺流程图制作软件——亿图图示 亿图是一款可以帮助用户轻松绘制工艺流程图的软件,软件包括可自定义的样板及调色板,简单的图绘,支持使用压缩的文件格式。支持图形超链接和数据自定义,丰富的主题可以随意改变设计风格,多种流程图类型供用户选择,帮助用户创建任需要的工艺流程图。 软件提供矢量基础的12000个以上的符号、800个以上的模板和例子以供用户绘图使用。同时,亿图图示也支持多种类型文件的导入导出,导入如Visio、SVG,导出如Visio、SVG、HTML、JPG、PNG、PDF、Office文件等等。

亿图图示制作生产工艺流程图的特点 ●操作简单:拖拽化工符号,双击便能输入文字。 ●在线协作:在专属的团队云里,共享文档,协同办公。 ●图层容量大:在设置里输入数字,即可创建最多490层的层次图。 ●更多的绘图功能:软件不仅可以绘制化学工程与工艺图,还可以绘制流程图、 思维导图等。 丰富的图形符号库助你快速绘制生产工艺流程图

内置丰富的模板 水沸腾过程图示例

沥青生产过程示意图 获取更多PID设计软件使用技巧:https://www.wendangku.net/doc/1f1055371.html,/software/pid/

加工工艺过程卡片及工序卡课件资料

材料牌号HT200 毛坯种类金属型铸件毛坯外形尺寸754×400×186 每毛坯件数 1 每台件数 1 备注 工序号工序名称工序内容车 间 工 段 设备工艺装备 工时 准终单件 01 铸造金属型铸造毛坯 02 回火热处理 03 探伤检验 04 表面喷丸处理 10 粗铣以顶面为粗基准,粗铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺 20 粗铣以箱体结合面为基准,粗铣顶面X7010面铣刀、游标卡尺 30 钻孔结合上下箱体,钻、铰出两个定位孔2-φ12H8组合钻床麻花钻、铰刀、卡尺、塞规40 粗铣以结合面为基准两销定位,粗铣前后端面及凸台组合铣床面铣刀、游标卡尺 50 粗铣以结合面为基准两销定位,粗铣右端面组合铣床面铣刀、游标卡尺 60 半精铣以顶面为基准,半精铣箱体结合面X7010 面铣刀、游标卡尺 70 半精铣以结合面为基准两销定位,半精铣前后端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺 80 半精铣以结合面为基准两销定位,半精铣右端面至图纸要求组合铣床面铣刀、游标卡尺 90 半精铣以结合面为基准两销定位,半精铣顶面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺100 半精铣结合上下箱体,铣结合面凹槽至图纸要求X7010 立铣刀、游标卡尺110 精铣以顶面为基准,精铣箱体结合面至图纸要求X7010 面铣刀、游标卡尺 120 钻顶面孔 以结合面为基准,用心轴穿过φ110,钻14-φ18组装孔;钻顶 面螺纹孔4-M12-6H;钻两肋板中间凸台M20×1.5螺纹孔 组合钻床麻花钻、卡尺、塞规 设计(日期)校对(日期)审核(日期)标准化(日期)会签(日期) 标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期

食品工艺流程

食品工艺流程

原料验收 搅拌分块 烘烤冷却包装检验成品关键控制点: 关键设备:烤炉 温度:130℃~240℃时间:11~40分钟 成型发酵关键控制点: 关键设备:发酵间 温度:35℃~39℃ 湿度:75% 关键控制点: 关键设备: 台秤TGT-100,精度50g;电子秤ACS-15精度2g 按企业的生产配方进行配料。 关键控制点: 主要原料: 小麦粉、鸡蛋、白砂糖、食 用盐、食用植物油、酵母 配料

配料搅拌整型 冷却包装检验关键控制点: 关键设备:烤炉 温度:220℃~240℃时间:11~40分钟 装盘烘烤 成品关键控制点: 关键设备: 台秤TGT-100,精度50g;电子秤ACS-15精度2g 按企业的生产配方进行配料。 关键控制点: 主要原料: 小麦粉、鸡蛋、白砂糖、 食用植物油、起酥油 原料验收

配料 搅 拌 烘 烤 冷 却 关键控制点: 关键设备:烤炉 温度:120℃~220℃ 时间:12~50分钟 装 模 包 装 检 验 成 品 关键控制点: 关键设备: 台秤TGT-100,精度50g ; 电子秤ACS-15精度2g 按企业的生产配方进行配料。 冷加工 原料验收 关键控制点: 主要原料: 小麦粉、鸡蛋、白砂糖、食用植物油

配料 搅 拌 烘 烤 冷 却 关键控制点: 关键设备:烤炉 温度:170℃~220℃ 时间:20~24分钟 制 皮 检 验 成 品 关键控制点: 关键设备: 台秤TGT-100,精度50g ; 电子秤ACS-15精度2g 按企业的生产配方进行配料。 包 装 原料验收 关键控制点: 主要原料: 小麦粉、鸡蛋、白砂糖、食用植物油、豆沙馅料、莲蓉馅料、枧水、葡萄糖浆 包 馅 成 型

食品生产工艺操作规范(关键控制点)、作业指导手册参考式样

精心整理

糖果生产工艺流程(关键控制点)、作业指导领料——化糖▲——过滤——真空熬制▲——冷却——加辅料▲——调和——成型——筛选——内包——成品检验▲——外包——入库 ▲---关键控制点

1领料: ①由专人到原料库领取销售部下达的生产通知单 ②按单确定所需的原料及计算其数量,领后置于车间相应位置并摆放整齐??注意点:⑴核对原材料品种及数量;??⑵拉条时,应检查拉车安全等情况,同时应特别小心原材料掉落造成浪费 2 ?? ℃。?? 3 ① ② ③?? ④4 ⑤??145℃ ⑥?? ⑦?? ⑧5 ⑨??①将冷却池中的糖膏冷却到110℃—115℃ ⑩??注意点:温度的控制 ?6加辅料、调和 ???①将第一道冷却的糖膏置于桌上,加入色素,辅料,香精,反复翻转折叠均匀。

???注意点:辅料翻转均匀。 ???②将翻好的糖胚置于冷却池中,折叠冷却,冷却到80℃—90℃可拉条。 ?注意点:温度的控制。 ?7成型 ??? ??? ??? ??? 218 22?? 23?? 249 25?? 26?? 27 28 29检验员在内包车间随机抽取样品,按照本产品相关标准进行检验。做好原始记录并出具检验报告。 3011外包 31经检验合格的产品送入外包车间进行外包装,对外包装袋及纸箱进行生产日期、品名的标注及净含量的检验。

3212入库 33出厂检验合格的产品进入库房并开具入库单。 34 乳脂糖果生产作业指导书及关键控制点 领料冷却—— 1 ?? 2 ?? ℃。?? 3过滤 ??①过滤网为300目 ??②过滤网丝常检查,使用后及时清洗。 ??注意点:过滤网干净完好。 4熬制

球团工艺简介及生产流程图

烧结厂球团工艺简介及生产流程图 德晟金属制品有限公司烧结厂建设1座12m2竖炉,利用系数6。3t/m2?h,年产酸性球团矿60万t. 车间组成及工艺流程 1.1车间组成 车间组成:配料室、烘干机室、润磨室、造球室、生筛室、转运站、焙烧室、带冷机通廊、成品缓冲仓、风机房、煤气加压站、软水站、高低压配电室等。 1.2工艺流程 工艺流程图见付图 1.2.1精矿接受与贮存 竖炉生产主要原料为磁铁矿精粉,对铁精粉化学成分要求是 进厂铁精粉化学成分 精矿进料采用汽车输送,汽车将精矿粉卸到下沉式精矿堆场,经抓斗吊运至配料仓。 1.2.2膨润土接受与贮存 竖炉对膨润土化学成分要求是:

进厂膨润土化学指标 袋装膨润土用汽车运入,储存在膨润土库,由库内设的电葫芦将袋装膨润土运至膨润土配料仓平台,由人工抖袋将膨润土卸到膨润土配料仓. 1.2.3配料系统 配料矿槽采用单列配置,4个精矿配料仓,容积100m3,储量8。8h,三用一备;2个膨润土仓,膨润土仓为一用一备.配料室为地下结构.采用自动重量配料,根据设定的给料量和铁精粉与膨润土的配比,自动调节给料量。铁精粉通过仓下2m圆盘给料机和配料皮带秤配料。膨润土通过螺旋给料机和螺旋秤配入皮带。圆盘给料机和螺旋给料机采用变频控制。并且尽量做到铁精矿与膨润土两料流首尾重合。在配料室膨润土落料点处和膨润土设抽风除尘,采用布袋除尘器,布袋除尘器采用反吹清灰方式. 设置铁精粉仓库和膨润土库.铁精粉仓库能容纳约9天的用量,下沉式结构,铁精粉采用抓斗吊上料,设置2台10t抓斗吊。膨润土库用来堆放袋装膨润土,膨润土设电葫芦环形轨道由电葫芦将袋装膨润土吊运至膨润土配料仓顶平台,人工抖袋卸料至膨润土配料仓。

生产工艺流程图超详细画法步骤

生产工艺流程图超详细画法步骤 导读: 所谓工艺流程图(即PF或PFD图),是化工生产工艺流程的一种示意图,对于整个工程项目设计来说起着非常重要的作用。主要是借助统一规定的图形符号和文字代号,将化工工艺装置所需的设备、仪表、管道、阀门及主要管件等更清晰的展现出来。亿图软件中就内置了丰富的图形符号和模板,在绘制工艺流程图的时候更轻松、方便。 工艺流程图详细绘图步骤: 新建工艺流程图 打开软件,在新建预定义模板和例子中,选择“工程”图,然后就可以在模板中看到“工艺流程图”的选项了,可以直接双击该模板开始绘图,也可以使用例子中的图例快速制图。 添加符号 从软件左边的符号库中选择需要的形状,拖拽到绘图页面开始绘图。 自定义符号 软件内置符号中,如果没有你需要的形状、符号,可以通过钢笔工具自定义形状创建符号,并导入到符号库中,方便以后继续使用。 调整图层显示

在工业设计绘图中,难免会叠加图形,有的时候就会出现一个形状被另一个形状遮住的情况,所以,这个时候就需要调整形状的显示图层,将被遮住的形状显示出来。方法很简单,选中被遮住的形状,将其置于顶层就可以了。 组合形状 将需要组合的形状全部选中,点击开始菜单的组合(Ctrl+Shift+G)。 添加管道和连接线 在软件上方菜单栏中,有常用的线条工具、连接线工具,都可以轻松绘制连接线。如果你需要更专业的管道或者连接线,可以通过符号库中的“管道和连接线”库选择形状。给形状添加文本 亿图软件中的符号形状,大部分都自带输入文本的功能,直接双击形状,就可以进入文本编辑模式。 文本输入完成后,单击选中该文本,如果出现一个黄色菱形的点,就意味着你可以拖动这个点,来移动文本显示的位置。 如果双击没有生效的,可以用文本工具添加文本,然后将文本和形状组合就可以了。

工艺流程图样本

BGA 的全称是Ball Grid Array( 球栅阵列结构的PCB) , 它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有: ①封装面积减少②功能加大, 引脚数目增多③PCB 板溶焊时能自我居中, 易上锡④可靠性高⑤电性能好, 整体成本低等特点。有BGA 的PCB 板一般小孔较多, 大多数客户BGA 下过孔设计为成品孔直径8~12mil, BGA 处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil 为例, 一般不小于10.5mil 。BGA 下过孔需塞孔, BGA 焊盘不允许上油墨, BGA 焊盘上不钻孔。 当前对BGA 下过孔塞孔主要采用工艺有: ①铲平前塞孔: 适用于BGA 塞孔处阻焊单面露出或部分露出, 若两种塞孔孔径相差1.5mm 时, 则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺; ②阻焊塞孔: 应用于BGA 塞孔处阻焊两面覆盖的板; ③整平前后的塞孔: 用于厚铜箔板或其它特殊

需要的板。所塞钻孔尺寸有: 0.25、 0.30、 0.35、 0.40、 0.45、 0.50、 0.55mm共7种。 在CAM制作中BGA应做怎样处理呢? 一、外层线路BGA处的制作: 在客户资料未作处理前, 先对其进行全面了解, BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、 BGA下过孔的大小、孔到BGA焊盘的距离, 铜厚要求为1~1.5盎司的PCB板, 除了特定客户的制作按其验收要求做相应补偿外, 其余客户若生产中采用掩孔蚀刻工艺时一般补偿2mil, 采用图电工艺则补偿2.5mil, 规格为31.5mil BGA的不采用图电工艺加工; 当客户所设计BGA到过孔距离小于8.5mil, 而BGA下过孔又不居中时, 可选用以下方法: 可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列, 再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正, 拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果, 如果BGA焊盘前后偏差较大, 则不可采用, 只拍BGA下过孔的位置。 二、 BGA阻焊制作: 1、 BGA表面贴阻焊开窗: 与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil, 阻焊距线条( 或过孔焊盘) 间距大于等于1.5mil; 2、 BGA塞孔模板层及垫板层的处理: ①制做2MM层: 以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体, 2MM中间不可有空白、缺口( 如有客户要求以BGA处字符框为塞孔范围, 则以BGA处字符框为2MM范围做同样处理) , 做好2MM实体后要与字符层BGA处字符框对比一下, 二者取较大者为2MM层。 ②塞孔层( JOB.bga) : 以孔层碰2MM层( 用面板中Actionsàreference selection功能参考2MM层进行选择) , 参数Mode选Touch, 将BGA2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层, 并命名为: JOB.bga( 注意, 如客户要求BGA处测试孔不作塞孔处理, 则需将测试孔选出, BGA测试孔特征为: 阻焊两面开满窗或单面开窗) 。

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