9435芯片

芯片的制造过程资料

芯片的制造过程 芯片的制造过程制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。 4、测试工序：芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料 制造芯片的基本原料:硅、金属材料(铝主要金属材料,电迁移特性要好.铜互连技术可以减小芯片面积，同时由于铜导体的电阻更低，其上电流通过的速度也更快）、化学原料等。 芯片制造的准备阶段 在必备原材料的采集工作完毕之后，这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要的原料，硅的处理工作至关重要。首先，硅原料要进行化学提纯，这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。为了使这些硅原料能够满足集成电路制造的加工需要，还必须将其整形，这一步是通过溶化硅原料，然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。 而后，将原料进行高温溶化为了达到高性能处理器的要求，整块硅原料必须高度纯净，及单晶硅。然后从高温容器中采用旋转拉伸的方式将硅原料取出，此时一个圆柱体的硅锭就产生了。从目前所使用的工艺来看，硅锭圆形横截面的直径为200毫米。在保留硅锭的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度的，不过只要企业肯投入大批资金来研究，还是可以实现的。intel 为研制和生产300毫米硅锭建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使

芯片供货合同(标准版)格式

Both parties jointly acknowledge and abide by their responsibilities and obligations and reach an agreed result. 甲方：___________________ 乙方：___________________ 时间：___________________ 芯片供货合同格式

编号：FS-DY-20136 芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方（制造商）： 法定代表人： 住址： 乙方（销售代理人）： 法定代表人： 住址： 第一条约因 甲方同意将下列产品（简称产品）的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销

售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方， 并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务

集成电路中器件互联线的研究

集成电路中器件互联线的研究 王锴 摘要：集成电路的互连线问题当今集成电路领域的一个研究热点,随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标，如性能、抗扰度等将主要取决于互连线,或受互连线的严重影响。为了加强对于互连线技术的了解和对互连线问题的进行研究,文章讨论了互连线发展的缘由和互连线材料。 关键词：:超大规模集成电路互连线问题建模金属互连线 1引言 集成电路工业作为信息产业的基础,对国民经济和社会发展产生着日益重要的影响。而在集成电路发展的大部分时间里，芯片上的互连线几乎总像是“二等公民”，它们只是在特殊的情形在或当进行高精度分析时才以予考虑。随着深亚微米半导体工艺的出现，这一情形已发生了迅速的变化。由导线引起的寄生效应所显示的尺寸缩小特性并不与如晶体管等有源器件相同，随着器件尺寸的缩小和电路速度的提高，它们常常变得非常重要。事实上它们已经开始支配数字集成电路一些相关的特性指标，如速度、能耗和可靠性。这一情形会由于工艺的进步而更加严重，因为后者可以经济可行地生产出更大尺寸的芯片，从而加大互连线的平均长度以及相应的寄生效应。因此仔细深入得分析半导体工艺中互连线的作用和特性不仅是人们所希望的，也是极为重要的。这使得互连线影响、或以互连线为中心的集成电路设计方法学和计算机辅助设计技术成为了集成电路领域的研究热点。2 集成电路互连线发展缘由 一般认为，硅材料的加工极限是10nm 线宽。我们都知道，从工艺水平来看，集成电路发展实现了从微米级别（0.5um，0.35um，0.18um，0.13um）到纳米级别（100nm，90nm，65nm，45nm，28nm，22nm）的跨越。目前Intel、Samsung、TSMC等跨国跨地区企业先后进入22nm工业化量产工艺节点。随着集成电路向超深亚微米的迈进，即制造工艺由已经可以规模量产的28nm 进一步朝22nm，18nm提升，并向10nm逼近时，摩尔定律在集成电路技术发展中的适用性开始受到挑战。 由于器件特征尺寸的进一步微缩，虽然电路的门延迟减小，但是特征尺寸的减小将导致互连引线横截面和线间距的减小。互连线的横截面和间距的减小，将不可避免的使得互连延迟效应变得更加严重。为了应对特征尺寸进一步缩小而带来的互连延迟的问题，产业界开始通过研发新材料、新结构、

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯

RS485协议简介及MAX485芯片介绍

RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 1 RS－485协议简介及MAX485芯片介绍 由于RS－232的种种缺点，新的串行通讯接口标准RS－449被制定出来，与之相对应的是RS－485的电气标准。RS －485是美国电气工业联合会(EIA)制定的利用平衡双绞线作传输线的多点通讯标准。它采用差分信号进行传输；最大传输距离可以达到1.2 km；最大可连接32个驱动器和收发器；接收器最小灵敏度可达±200 mV；最大传输速率可达2.5 Mb /s。由此可见，RS－485协议正是针对远距离、高灵敏度、多点通讯制定的标准。 MAX485接口芯片是Maxim公司的一种RS－485芯片。 采用单一电源+5 V工作，额定电流为300 μA，采用半双工通讯方式。它完成将TTL电平转换为RS－485电平的功能。其引脚结构图如图1所示。从图中可以看出,MAX485芯片的结构和引脚都非常简单,内部含有一个驱动器和接收器。RO和DI端分别为接收器的输出和驱动器的输入端，与单片机连接时只需分别与单片机的RXD和TXD相连即可；/RE和DE端分别为接收和发送的使能端，当/RE为逻辑0时，器件处于接收状态；当DE为逻辑1时，器件处于发送状态，因为MAX 485工作在半双工状态，所以只需用单片机的一个管脚控制这两个引脚即可；A端和B端分别为接收和发送的差分信号端,当A引脚的电平高于B时，代表发送的数据为1；当A的电平低于B端时，代表发送的数据为0。在与单片机连接时接线非常简单。只需要一个信号控制MAX485的接收和发送即可。同时将A和B端之间加匹配电阻，一般可选100Ω的电阻。 2用PC机实现与8031单片机的多点通讯 用8031单片机实现与PC机之间的通讯时，必须使用电平转换接口芯片，因为单片机输出的是TTL电平，必须经过电平转换才能和PC机的一致。本文中采用的是RS－485协议，所以单片机需要采用RS－485接口；而在PC机侧使用的是RS－232与RS－485的电平转换接口。在本文中采用的是武汉新特电子公司的电平转换接口，该接口使用简便、无需外加电源、数据传输速率最高可达10 Mb/s，而且不用任何软件初始化和修改。另外实现多点通讯还需要了解器件的驱动能力，当器件的驱动能力足够大时，我们就可以根据需要加入所需要的节点。 本文中所举的例子就是利用一台PC控制64块单片机的工作，采用多点通讯形式。通过发送控制字和工作方式字给相应的单片机，使其进行相应的操作。单片机在接收到数据后，进行数据的采集工作，等到PC机再发指令，将采集到的数据反馈给PC机，PC机对数据进行分析和计算。 PC机的程序可以采用Windows下任何一种面向对象的高级语言来编写，它比在DOS下的利用串口中断的方式进行更加简便，应用程序将控制权交向串口的驱动程序，接收和发送的中断完全由串口驱动程序来控制，减轻了编写过程中的很多麻烦。本程序中选用的是Delphi的串口通讯控件Spcomm来实现。参数的设置可以自动完成。单片机采用中断工作

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

usb2.0协议芯片

竭诚为您提供优质文档/双击可除 usb2.0协议芯片 篇一：常用usb2.0读卡器芯片 常用usb2.0读卡器芯片 [20xx-10-78:04:00|by:zhongruntian] 今天无聊逛到mobile01，看到台湾的网友有拆开m5，确定transcendm5使用的芯片是alcoRau6376，再上网搜索后，发现创见m3跟m5同样的芯片，m2则是采用gl819芯片。而我之前入手的ssk飚王水晶迷你全能王-0612读卡器则是alcoRau6371。这引发了我对读卡器芯片的兴趣，于是写下此文。 因此首先介绍安国科技alcoR的芯片： au6371,au6375,au6376 通过官方资料对比au6371和au6376这两颗芯片 au6371:usb2.0singlelunmultipleFlashcardReadercontro ller au6376:usb2.0multi-lunFlashcardReadercontroller 支持的卡的类型一样，都支持sd2.0（sdhc）。不同在于

au6376是multi-lun的，并且增加了以下功能：支持插槽到插槽的读写操作 30mhz8051cpu 内置3.3vto1.8Vregulator电源调节器 Runsat12mhzcrystalavailablein100-pinlqFppackage 而au6376相对于au6375的改进在于对cF4.0和mmc4.2的支持。 另一个经常提及的读卡器芯片厂商是创惟科技genesys 它的芯片主要有gl819，gl826。 gl819是创惟第三代的芯片，使用了60mhz8051，支持sdhc（早期版本不支持），支持通过usb接口升级firmware，采用0.25um制程。 gl826号称第四代芯片，采用0.18um制程，相对gl819的改进有： 支持cF卡udma0-4mode； 做成5个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo,microsd/mmcmicro4bit)，提供sd/mmc8bit与microsd/mmcmicor4bit两个sd插槽， 可直接读取microsd，无需adapter。并且支持sd/mmc到 sd/mmc的读写； 做成4个插槽时 (cF,sm/xd,sd/mmc8bit,ms/mspRo-hg8bit)，支持

集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术【半导体封装测试】

UESTC-Ning Ning 1 Chapter 2 Chip Level Interconnection 宁宁 芯片互连技术 集成电路封装测试与可靠性

UESTC-Ning Ning 2 Wafer In Wafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆) Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬) Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型) Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装) 典型的IC 封装工艺流程 集成电路封装测试与可靠性

UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 )

UESTC-Ning Ning 4 Wafer Back Grinding ?Purpose The wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process. ?Process Methods: 1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光 )

这是一份我国芯片各细分领域龙头名单

这是一份我国芯片各细分领域龙头名单！ 今天来为大家梳理一下我国芯片产业链以及各细分领域的龙头企业。首先，我们来看看芯片的分类： 日常生活中，我们可以发现芯片的种类比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、电脑芯片等等。 芯片的产业链是这样的：根据产业链划分，芯片从设计到出厂的核心环节主要包括 6 个部分：（1）设计软件，芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具，目前芯片的结构设计主要依靠EDA（电子设计自动化）软件来完成；（2）指令集体系，从技术来看，CPU 只是高度集合了上百万个小开关，没有高效的指令集体系，芯片没法运行操作系统和软件； （3）芯片设计，主要连接电子产品、服务的接口； （4）制造设备，即生产芯片的设备； （5）圆晶代工，圆晶代工厂是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标； （6）封装测试，是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品的品质，对技术需求相对较低。总体来看，在指令集、设计等产业环节中绝大多数技术壁垒比较高的环节，中国芯片产业地位非常薄弱，与欧美芯片产业企业存在较大差距，而在圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的

环节，中国凭借其劳动力优势，则有望率先崛起，成为有希望赶超世界平均水平的领域。国内芯片产业链及主要厂商梳理： 图片来自：西南证券研报芯片的各个细分领域龙头有哪些呢？国内存储芯片设计龙头是兆易创新；国产GPU龙头是景嘉微；扬杰科技是我国半导体分立器件龙头；中芯国际是我国内地晶圆代工龙头；三安光电是全球LED芯片龙头；士兰微是国内IDM优质企业；北方华创是国产半导体设备龙头；至纯科技为A股唯一一家高纯工艺系统集成供应商；晶瑞股份是国内微电子化学品领先企业；中科曙光是国内高性能计算的龙头企业；紫光国芯是紫光集团旗下半导体行业上市公司，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商；北京君正是嵌入式处理器芯片领先企业；中颖电子是国内优质的IC设计公司；汇顶科技是全球生物识别芯片领先企业；长电科技是国产半导体封测龙头；除了上面的细分领域龙头值得进一步研究之外，还可以关注国家集成电路产业基金（简称“大基金”）这几年的投资标的。 光大证券对“大基金”投资标的进行了汇总，截至2018年1月19日，大基金已成为50多家公司股东，涉及18家A股公司、3家港股公司，目前大基金持股市值超200亿元。中国证券报也梳理了一些比较好的A股芯片公司。兆易创新：国产存储龙头

芯片独家销售代理协议书(合同)

芯片独家销售代理协议书（合同）甲方（制造商）：法定代表人：住址：乙方（销售代理人）：法定代表人：住址：第一条约因甲方同意将下列产品（简称产品）的独家销售代理权授予乙方。乙方享有在中华人民共和国境内（不包括香港、澳门、台湾地区）（简称地区）独家销售代理产品的权利。第二条乙方的权利和义务1、作为产品在该地区的独家代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》（以下简称《订单》），经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，

未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。第三条甲方的权力和义务1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金（含由此给乙方造成的经济损失）均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。第四条保证不竞争乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方竞争：乙方不应制造代理销售的产品或类似于代理销售的产品，也不应从与甲方竞争的任何企业中获利。同时，乙方在协议有效期内，保证不代理或销售与代理产品相同或类似的（不论是新的或是旧的）

芯片互联技术的研究现状与发展趋势

芯片互联技术的研究现状与发展趋势 许健华 （桂林电子科技大学机电工程学院，广西桂林） 摘要：概述了芯片级互联技术中的引线键合、载带自动键合、倒装芯片，其中倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术，从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC芯片与微电子封装互联技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。将介绍芯片互联一些技术与未来发展趋势。 关键词：微电子封装；芯片互联；倒装焊；微组装技术；发展现状 Chipinterconnection technology research status and development trend Xu Jian-hua (Gulin university of electronic technology institute of electrical and mechanical engineering,Guilin,China) Abstract:Summarizes the wire bonding of chip-level interconnection technology,loaded with automatic bonding,flip-chip,including flip-chip technology is the mainstream of the semiconductor packaging technology.Can be seen from the development of microelectronics packaging technology;IC chip and microelectronic package interconnection technology is mutual promotion,coordinated development, inseparable, microelectronics packaging technology to the direction of miniaturization,high performance and meet the requirements of environmental protection. Key words: Microelectronics packaging; Chip interconnection;Flip-chipbonded;Microassemblytechnology;Development situation 前言： 从上世纪九十年代以来，以计算机（computer）、通信（comunication）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics）为代表的IT产业得到迅猛发展。微电子产业已成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业。微电子封装技术是支持IT产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速：微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC在处理过程中芯片免受机械应力：环境应力例如潮气和污染以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温、质量）、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求，计算机技术的高速发展和LSI，VLSI，ULSI的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广。 其中集成电路IC封装设备的发展与芯片技术的发展是相辅相成的。新一代IC的出现常常要求有新的封装形式，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。它已经历了三个发展阶段：第一阶段为上世纪80年代以前，封装的主体技术是针脚插装；第二阶段是从上世纪80年代中期开始，表面贴装技术成为最热门的组装技术，改变了传统PTH插装形式，通过微细的引线将集成电路芯片贴装到基板上，大大提高了集成电路的特性，而且自动化程度也得到了很大的提高；第三阶段为上世纪90年代，随着器件封装尺寸的进一步小型化，出现了许多新的封装技术和封装形式，其中最具有代表性的技术引线键合、载带自动焊、有球栅阵列、倒装芯片和多芯片组件等，这些新技术大多采用了面阵引脚，封装密度大为提高，在此基础上，还出现了芯片规模封装和芯片直接倒装贴装技术，因此芯片互联技术得到大力发展。

芯片制作流程样本

芯片制作全过程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序( Wafer Fabrication) 、晶圆针测工序( Wafer Probe) 、构装工序( Packaging) 、测试工序( Initial Test and Final Test) 等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段( Front End) 工序, 而构装工序、测试工序为后段( Back End) 工序。 1、晶圆处理工序: 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件( 如晶体管、电容、逻辑开关等) , 其处理程序一般与产品种类和所使用的技术有关, 但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗, 再在其表面进行氧化及化学气相沉积, 然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等重复步骤, 最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序: 经过上道工序后, 晶圆上就形成了一个个的

小格, 即晶粒, 一般情况下, 为便于测试, 提高效率, 同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品; 但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测( Probe) 仪对每个晶粒检测其电气特性, 并将不合格的晶粒标上记号后, 将晶圆切开, 分割成一颗颗单独的晶粒, 再按其电气特性分类, 装入不同的托盘中, 不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序: 就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上, 并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接, 以作为与外界电路板连接之用, 最后盖上塑胶盖板, 用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片( 即我们在电脑里能够看到的那些黑色或褐色, 两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块) 。 4、测试工序: 芯片制造的最后一道工序为测试, 其又可分为一般测试和特殊测试, 前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性, 如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片, 依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数, 从相近参数规格、品种中拿出部分芯片, 做有针对性的专门测试, 看是否能满足客户的特殊需求, 以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未经过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料

芯片供货合同格式

芯片供货合同格式 芯片销售代理协议书 甲方： 法定代表人： 住址： 乙方： 法定代表人： 住址： 条约因 甲方同意将下列产品的销售代理权授予乙方。 乙方享有在中华人民共和国境内销售代理产品的权利。 第二条乙方的权利和义务 1、作为产品在该地区的代理经销商从事代理产品的销售活动。 2、可以通过书面形式向甲方订货，乙方每次订货时应向甲方发出书面《订货单》，经双方签字盖章后生效；以传真件、电子邮件等方式发出并经双方确认的订单，应及时补签书面《订货单》。 3、积极促销甲方的产品，并将市场信息和用户意见及时反馈给甲方，

并有提出调整销售策略的建议权。 4、为促进产品在该地区的销售，乙方应刊登一切必要的广告并支付广告费用。凡参加展销会需经双方事先商议后办理。 5、每月需实现销售产品适当减少，但必须呈渐增趋势。 6、对甲方提供的价格及其它资料应严格保密，未经甲方书面同意，不得向第三人转让或透露代理委托书及相关资料的内容，否则将承担由此引起的一切后果。 7、每月底应将本月销售情况、库存数量、下月销售计划及时以书面形式报给甲方。 第三条甲方的权力和义务 1、在货源方面给予乙方优先保证，提供符合出厂检验标准的产品，提供的产品需有合格证和说明书。 2、应保证产品享有完整无瑕疵的商标权、专利权等知识产权。如因产品知识产权发生纠纷而导致乙方涉入争议或被裁判赔偿等，其一切费用及赔偿金均由甲方负责。 3、所供乙方商品价格调整时应及时通知乙方。 4、有义务在市场开拓、技术及服务方面给予支持，保护乙方利益，促进乙方的发展。 5、甲方对乙方所代理的业务运营情况有监督权力。 第四条保证不竞争 乙方保证在协议有效期内，不与甲方或帮助他人与甲方

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的

一颗芯片从构想到完成电路设计的过程是怎样的 如果只是科普大流程的话，从199X年硅片的制作流程就没怎么变过，唯一对芯片设计造成比较大的影响的是随着MOS管变小增加的Design Rule。 我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧： 首先明确一点：所有的ASIC（Application-Specific Integrated Circuit），也即应用芯片，都是有一个Design的目的，如果是在工厂里就是乙方提的要求；在PhD生涯里就是老板布置的活... 要成功通关，待我细细道来： 小怪：数字电路电路图推荐武器：Verilog 数字电路一般用Verilog写，主要是因为方便（我才不告诉你我手动垒Standard Cell呢）。比如说CPU级别的芯片，动辄上亿的MOS管，就算一秒画一个，不计连线时间，你得画38个月。 小怪：数字电路仿真推荐武器：VCS，MMSIM 写完了Verilog，就要跑数字仿真了。一般会用到Synopsys的VCS或者Mentor Graphics 的MMSIM之类的。 这个仿真非常快，因为每一个MOS管都被看成是开关，然后加上一些非常粗糙的模拟出来的延迟时间，目的是看你写出来的玩意能不能正常工作。 小怪：模拟电路电路图推荐武器：Cadence（允许准确击打），SPICE（自由度高，可长可短）等 这个就比较复杂了。因为模拟电路的自由度非常高! 比方说，一个MOS管在数字电路条件下就是一个开关，但是在模拟电路里面，根据栅极电压和电路结构不一样，分分钟完成：开路-大电阻-放大器-电流源-导通各种功能。所以呢，模拟电路基本就得手画了。 小怪：模拟电路仿真推荐武器：Spectre（精度最高），HSPICE，PSpice，HFSS等注：最好跟打小怪，模拟电路电路图小怪用一样的武器

世界著名半导体(芯片)公司--详细

世界半导体公司排名———详细 25大半导体厂商排名（2006年统计数据）： 1. 英特尔，营收额313.59亿美元 2. 三星，营收额192.07亿美元 3. 德州仪器，营收额128.32亿美元 4. 东芝，营收额101.66亿美元 5. 意法半导体，营收99.31亿美元 6. Renesas科技，营收82.21亿美元 7. AMD，营收额74.71亿美元 8. Hynix，营收额73.65亿美元 9. NXP，营收额62.21亿美元 10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元 11. NEC，营收额56.96亿美元 12. Qimonda，营收额55.49亿美元 13. Micron，营收额52.90亿美元 14. 英飞凌，营收额51.95亿美元 15. 索尼，营收额48.75亿美元 16. 高通，营收额44.66亿美元 17. 松下，营收额41.24亿美元 18. Broadcom，营收额36.57亿美元 19. 夏普，营收额34.76亿美元 20. Elpida，营收额33.54亿美元 21. IBM微电子，营收额31.51亿美元

22. Rohm，营收额29.64亿美元 23. Spansion，营收额26.17亿美元 24. Analog Device，营收额25.99亿美元 25. nVidia，营收额24.75亿美元 飞思卡尔介绍： 飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。 产品领域： 嵌入式处理器 汽车集成电路 集成通信处理器 适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管 基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP) 下列领域处于领先地位： 8位、16位和32位微控制器 可编程的DSP 无线手持设备射频微处理器 基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品 50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。此后，公司在董事长兼首席执行官Michel Mayer的领导下，努力提高财务业绩，打造企业文化，构筑全球品牌。 意法半导体（ST）集团介绍

芯片常年合作合同范本专业版(1)

STANDARD CONTRACT SAMPLE (合同范本) 甲方：____________________ 乙方：____________________ 签订日期：____________________ 编号：YB-HT-016477 芯片常年合作合同范本专业

芯片常年合作合同范本专业版(1) 甲方： 住所： 联系电话： 乙方： 住所： 联系电话： 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下： 第一条、合作项目 1、芯片名称：__________________。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托________工厂标准的______值为准，甲

方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。 2、甲方应于收到标的物试制样品后______日之内完成样品之测试。若该样品与甲方与委托制作申请单及______中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于______日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此______日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。 3、乙方应于收到甲方所提之异议书______个工作日内，将该异议交由公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。 4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。 第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。

科普下行车记录仪最新情况,分析安霸新出A12芯片与联咏方案

科普下行车记录仪最新情况，安霸又出强悍芯片A12 现在很多朋友一看到记录仪就问什么方案。 这里我来普及下方案的知识，其实也有很多行家介绍过了。不过我还是要说说我的见解：方案=主控+模组；模组=感光芯片+镜头 主控：说到底就是CPU。下面介绍下主流主控芯片 一、安霸 安霸A12最新最好，目前已经上市，但是只有凌度一家有售。 A12 最高支持1440P 30帧/秒也可以做到1296P或者1080P 画质 功能方面据说增加了，HDR高效防眩光、智能防抖和夜视功能上的改进。 安霸A9居二，不过市面上行车记录仪里面不会有的，如果有那么可以认为是骗人的。因为A9被美国Gopro运动DV买断了，其他人都不能用。 然后是安霸A7，分为A7LA30 A7LA50 A7LA55 A7LA70 ，A7一般会搭配OV4689的感光芯片CMOS，400万像素。但是也有厂家用OV2710来冒充OV4689,OV2710才200万像素。 A7LA30 只支持1080P 30帧/秒 A7LA50 A7LA55 支持1296P或者1080P 45帧/秒

A7LA70 可以做到1296P或者1080P 60帧/秒 二、联咏 联咏最新最好的是96660和96663，芯片已经上市，已经有厂家在开发了，估计今年就有成品上市。 这两个芯片如果做单镜头的行车记录仪，可以做2K分辨率，比1296P还要高30%；如果做双镜头的，可以做双1080P，更值得一提的是内置ISP，有内置ISP的话就可以使用市面上更多种类的模组了。所以两个镜头都能用SONY的感光芯片CMOS。 其次是联咏96655，同样内置ISP,这个芯片能支持sony MIX214和M322的感光芯片，那效果简直是逆天了尤其是夜视效果，不过跟A12还是有很大差距的。 然后是96650，搭载镁光0330的感光芯片（也就是360行车记录仪用的这颗），300万像素，市场上70%的高端行车记录仪都是这个配置。清晰度也很不错，售价一般300元到400元。 三、全志 主要是做双镜头方案的，由于没有什么出彩之处，这里就不多介绍。 感光芯片 行车记录仪中采用较多的是镁光AR系列、索尼IMX系列、OmniVision、Micron以及从Micron分离出来的Aptina等公司的传感器，主要有30万、100万、300万、500万像素三种。比如镁光AR0330 镁光5100 OV2710 OV4689 sony MIX214、M322。。。。