KS1488焊线机操作手册

K&S1488焊线机的操作手册

一.功能菜单

1.1参数介绍

1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K

2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 {

3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \

4.Bond power : 打点时USG 能量大小

5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力

6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a

7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t

8.Tail length : 控制线尾长度

9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y

10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a

11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q

Force time clocks : 控制Initial force作用的时间

Force RAMP time : Initial force上升时间

12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中

http://m.wendangku.net/doc/12878586bceb19e8b8f6ba57.htmlG I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ?

http://m.wendangku.net/doc/12878586bceb19e8b8f6ba57.htmlG delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f

15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z

http://m.wendangku.net/doc/12878586bceb19e8b8f6ba57.htmlG bleed : bond head抬起时USG大小

17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b

RAMP up : bonding过程中能量下降

Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e

Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u

18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t

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19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p

20.Loop factor : 控制放线长度

Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度

Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度

21.Contact angle : bond2接触角度

22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹

P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p

1. XYZ axis servo calibration :

XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B

2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e

Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F

Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F

3. Eject mode : Normal/Fast% p H- X/ z6 w- j4 a; D# y$ g

Normal模式一次一次的推进magazine1 {/ c: R3 }0 A

Fast模式分两次推进magazine# W, O6 V0 L4 |6 @/ l/ B! p

4. Jam detection) t$ d G% b; h1 K

teach bond position 最后一步learn 的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢8 r7 m/ Z# e2 x+ [3 @) `; S

5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAP

Normal : 先PRS识别再压2 j$ H/ d* [, x: W5 P0 Y

Adaptive : 第一粒先PRS识别再压,其余直接压

MAP : 前五条先PRS识别再压,其余直接压

6.Index speed : Normal/Slow

Normal 正常速度适

Slow 低速度, 适用于薄L/F

7.Lot separation

Run完设定lot L/F后Magazine即推出7 T, Q$ K9 d- p j p' t$ _1 ?

8.PRS/VLL err ,clp open ! o! P1 m5 O: q% L7 ], b, g* V2 B- p, |

用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开

9. Normal/Heavy spring

Normal 一般情况使用P; E- I1 r; v7 i) M& _, r* E

Heavy spring 用于多排device情况

10.alternate output slots

设为on时output magazine每次下降两格

11.L/F orientation Detect

用来识别L/F是否装反" B4 t7 Y F( v/ i9 _ m4 ?7 Q, J

12.L/F initial Bias ON/OFF1 g3 L- r9 t/ L! Y- A

设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓

13.Set index parameter3 R% l3 u$ i. D4 h

heat time L/F 在预热区停留的时间

PRS error preheat time : PRS找不到时加热等待时间

Index motor delay : index motor 等多长时间会再动作

14.X Gripper offset :防止SENSOR 感应在L/F的孔上

15.Y Gripper offset :Gripper 抓L/F时Y方向的位置5 O( [8 U' _$ e

16.device picth dist.

第一粒到第二粒的距离

17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半( \" I4 [( j' u# ?- K% K

18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半/ L- Q' w9 l; {& {3 i5 h* v

19.Device per L/F : 一条L/F有多少粒

20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但% G/ H& t& m' `8 r) I5 v6 A

设的太高会影响3680

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21.Elevator 2-step offset /F 进magazine 一点点后再往上升设定的距离.% i5 J4 Y# L&

N+ E+ @! O2 T# @3 V

22.Elevator parameters

total slots / mag : magazine 的槽树; \2 L. o1 E* p ]

pitch between slots : slot 到slot 的距离

pitch between magazine : 一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离+ d" h0 ?4 t5 q9 u

magazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离

unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度% m! | p% Z5 b2 T! Q7 |2 Q& r3 ] 23.table mapping : 做完大修后,必须做' U5 L, w: T9 C2 h1 u- T

x-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在 0.055 H E# p0 M: z* f

x-x, y-y :说明CCD CAMERA 与X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行

24.perform USG calibration

Complete : 做完大修后,测transducer 的垂直度够不够和cable有没有接错./ A. o3 f# X+ k3 g

Air only : 一般做& p- P. }: Z6 t" W: I* h

Calibrated scale DAC

DAC 为数码模拟转换器/ R0 T5 {, c0 m" `/ m5 i2 x

Use Z total : 打同种产品可用同种参数

Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定)) p; r) Y( R3 f5 g

Scale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大

Scale DAC offset : 放在最大注:改了此参数会影响其它参数

Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查USG电路板,. N1 a+ h/ Y7 a( `& b S

25.Z – resolution :% q4 i5 S) w9 z

3680就是在Z=-3680 75时capillary 与leadframe垂直且完全接触,

26.bond force的力由Z-motor 提供( B3 \) m% g" F/ K7 q% U

Force scale factor 0.4 ~ 0.604 gms/count

2 o* m; u& ~! {- [6 \6 ?7 O2 c*" Q

3 A0 C' c/二.设备调整( J& p& F9 C/ o e

2.1 Bond head 的调整

manual ----- A ,change 到Z方向(按下F)

调整垂直度! g) w% l4 F# U( D4 f; l) Z

将铁棒装在装capillary 的位置$ W6 p4 U8 w: |3 b) [

看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝

调上限

用gauge 将capillary 装上换下铁棒4 L& `3 s' B. Q& q+ c) i' w; c

调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝

调下限

使Z= -3680 75 时( w. W5 a% f3 l# E4 z

调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge 最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝

备注:当他们刚刚接触时Z方向有“*”出现

do Z-resolution calibration Z=-3680 75 其值必须在0.098 ~0.102之间+ F3 w& H3 j. r8 C1 O7 O; y+ M

do USG calibration % `5 Q5 Y# p4 M& s2 ?; o# P- H

do bond force calibration

force offset = 2030 20! e. X) |$ N; C a

force scale factor = 0.400 ~ 0.612 gms/count( `3 A/ m# g! D' T) { U3 {

EFO height 调整5 J8 c5 f+ ]- [" I

Z=-950时使EFO wand 与capillary 在一直线4 P: V4 \7 W$ f, y; u

8) Save MDP

2.2 调整Bond Plane Height的高度.

1.确认capillary已安装好,然后拿掉Window clamp 抬高Heatblock.) c9 M! \2 V G& q" z; l8 ~4 x8 N$ g

2.检查参数Contact threshold(表面灵敏度)应为50,从首页上选择A(Manual)

A D(Impact parameter) D(Contact threshold). 9 S! B8 _% I, g' I4 R

3.开始做Bond plane height,从首页上选择L8 p" z7 B; \$ C

D(Utilities) C(Setup procedures) D(W/H) B(Machine setup) shift+B.移动BOND HEAD 使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bond plane height.

4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure 的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-3780 75mils.+ r4 O8 @* i6 N# ?% ?( g

% `2 {" N8 R$ `5 F( v% x. ]+ @/ o

2.3 调整前轨道的高度9 J; g3 {; g6 H A/ t. _

1.关闭Platform solenoid 的气压, 使Platform松开

E(W/H) B(Solenoids) F(W/H) D(support platform) / `4 D+ A {% m

A(manual control) Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀)/ y) _; g) [, t+ q" x

2.松开固定后轨道的螺丝.4 p0 B$ }/ F6 y. Z8 |

3.设置当前所用Lead frame的厚度(5mils).

进入主菜单,选择D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work holder) A(Parameter setup) set Lead frame parameters

4.调整Platform的高度.(用Y-calibration gauge)1 d8 e: O2 {0 ^5 r! y5 [

1). 在Manual里面按F键,使BOND HEAD在H/B上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数.I7 I$ `" L: Z! }# I4 N7 Y: d

2). 拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibration GUAGE5 I! p% `0 F3 a& n* W8 \

3). 设置参数Y-EDGE To Bond Center :

D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work hold) A(Parameter setup) C(Set Lead frame parameters) C.将此参数从980mils改为500mils

4). 在Manual里面按F键, 使BOND HEAD在Y-calibration GUAGE上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到Y-calibration GUAGE的表面,直到*出现, 记录下此时Z的读数.

3). 以上两个数值的差就是H/B与前轨道高度的差值, 调节控制Platform上下运动的螺丝, 使前轨道的高度比H/B的低约为5-9mils.% ]# U4 }. H$ R0 P0 J$ e g- w

一般来说L/F的厚度设置为5mils, 螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.Y+ h1 {3 O9 x8 _) I$ l1 H9 [; N

+ K) J/ }7 Z; n5 U; x; o1 p$ f8 4). 调整结束之后, 要将参数Y-EDGE To Bond Center改为980mils.

5. 调整Interfere-with-Platform 和Interfere-With-H/B传感器

6. 锁紧固定后轨道的螺丝.5 w0 d' T7 L8 U7 J, L

7. 开启Platform solenoid 的气压./ w2 e( M5 [2 f# Y: `

8. 保存MDP. ! [/ k& L; d% y4 Z7 H! A

注意事项:

1.设置The heater为ON

2.保证CAP装的好, 金线必须掐掉

3.装Y-calibration GUAGE时, 必须使其要与前轨道齐平$ ]( K& @0 p' {2 h# ^# H5 ^% J f6 t

4.当锁紧固定后轨道的螺丝时, 必须使后轨道平贴着PLATFORM

2 ]0 F& R2 n2 p; \% o; j2.4 调整Gripper与Platform之间的距离(20mils)

1.关闭Platform solenoid的气压, 放开Platform. M6 _# J, G1 _2 z

E(W/H) B(Solenoids) F(W/H) D(support platform) . U( e4 g: w8 }0 S) q2 D8 ]

A(manual control) Error(of FTCP).(或直接关闭总的气阀)" k+ Y9 G4 ?0 t1 @, |8 y

2.在FTCP上按下E-Stop

3. 将20mils的shim放在Gripper与Platform之间, 调节定位螺丝使Gripper能够顺利的在轨道上滑行, 特别是在靠近W/H中间的一段,不能与Platform有明显的挤压现象.反复调整,最后锁紧Standoff.7 {7 @( J& t7 p5 Y; s) N. ]

% j' J: A9 E: ^! q/ z4 n) \2.5 调整Gripper的高度

1.Gripper上有三个screw.前面1个,是用来控制gripper 的上半部分;后面2个,是用来控制gripper的下半部分.

2.将gripper处于闭合的状态,松开上面的三个screw.将Lead frame放于gripper中间首先调整前面的一个screw(顺时针上扬,逆时针下压),使gripper的上半部分刚好与Lead frame 接触并下压一点点,不要过; 然后一起调整gripper后面的2个screw(顺时针下压, 逆时针上扬),注意要一起调整,使gripper的下半部分刚好与Lead frame接触.调好之后,将3个screw 锁紧.

; J% T7 M4 g) j/ K* U

3.如何检查调整的效果呢? 将Theta bar 向后拉平,让gripper抓住Lead frame,然后松开Theta bar,使Lead frame能够被推平,而gripper又能够抓紧Lead frame.还有一个方法就是,跑一条dummy,观察其背面是否有划痕. # Y3 z' g7 R" S* v: q5 c+ N5 S

9 Z; F" D2 f* ~4 O* \. j

2.6 H/B水平的调整- z2 |4 P& T! A' } P

1.取走Window Clamp,抬高Heat Block.

2.进入菜单D C D B F C(Teach H/B Operate point)

3.调节灯光和焦距,使H/B能够清晰的被看见.0 L: Z' t; Z. c; W& t7 b

4. 检查H/B是否与crosshair 垂直,如果不垂直,则松开琐紧H/B水平的板手”H/B theta locking lever”,调节”H/B theta adjustment knob”.调整好之后琐紧”H/B theta locking

lever”.: d6 }4 i- P4 x

' p9 T% f" w/ y

2.7 调整Y方向的距离

1. 检查和调节传感器Interfere with platform.. d U3 y/ x$ S

1)关闭供气系统,放开Platform;

2)选择3片Shim,4+5+6=15mil,放在右边的Standoff与Platform之间.

3)进入Sensor 菜单,检查传感器Interfere with platform,此时应没有*号;0 H3 d P# g' r; z5 N6 o

4)去掉4mil的shim,再检查,此时应有*号;( R% D9 m1 f: E: f7 {

5)若Sensor 状态不正常,可以松开W/H下面固定此Sensor的2 个Screw,调整其前后的位置,然后重复3)和4)* `& Q T& f+ t- r+ G

2.检查和调节传感器Interfere with H/B.

调节好传感器Interfere with platform 之后,锁紧Interfere with platform.然后gauge(用少许力向后拉) Platform,进入Sensor菜单,

检查传感器Interfere with H/B,此时有*号;松开Platform,则无*号.

- b2 I* Z6 W% T) S9 W: R1 q

3.设参数Y Gripper offset ,从首页上选择8 E9 u0 t1 Q4 ^7 K. q5 l Y

Select from the main menu

D(Utilities) C(Set up procedures) D(W/H) A(Parameter set up) B(Set index parameters)

通常设置为本100.

4.做Y方向的Calibration.- }4 k2 M( [. _8 O" v2 \& h& n: g

1)拿走Window clamp;

2)Select from the main menu 7 H+ d; F* }9 f6 i g# e

D(Utilities) C(Set up procedure) D(W/H) B( Machine setup ) SHIFT+B;

3)按照屏幕提示,完成Calibration.

5 F7 v7 j S' z% F4 a1 |- l

% T6 x# P% k) P2 ~5 e4 [3 X3 X* U6 @2 @& x3 y# u! G5 h. \/ h5 d0 C7 z8 \, o% s7 h: p) f* V0 H' I# y9 z$ ?+ B9 p3 Z9 3 o3 \# S" R% O KNS 1484XQ Turbo Training Material For Basic Calibration5 L" M7 d$ K, g) t4 _/ E

一.Calibration Item:r4 n, z' u! a) P2 R; r8 _+ _

1. Z-Resolution calibration

2. Bond Force calibration

3. X.Y.Z Servo calibration

4. PRS calibration

5. USG calibration5 m2 z0 Y2 G! U( [1 \

二.Calibration的具体操作与要求:

1.Z-Resolution calibration:

a.具体菜单如下:

(D)Utilities (C) set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (B)Z-Resolution Calibration (D)Automatic Calibration(6 level gauge)

b.移走window clamp&heat block,装上6-level gauge,并且保持温度打开,capillary中无金线.

c.按[E]把GAUGE 上升至打线位置,移动BOND HEAD 使CAPILLARY头正好在GAUGE 中央(按[F]键可以切换Y与Z方向运动)., t) P: v( |3 o

d.对好位置后,按Enter键.(确保EFO wand不撞r" @& D$ E1 P5 }. ~- ?* @. ]

transducer&gauge);机器会自动完成校正.8 o8 r( k+ J" o- s- B

e.完成后,数值将显示在屏幕上

2.Bond Force calibration:

a.具体菜单如下:

(D) Utilities (C) set up procedure (F) Next Frame (F) Next Frame (C) Bond Force Calibration (A) Calibration

b.进入(A)Calibration后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框.接着按Enter键,Transducer 会往下打,系统会自动做并持续一定的时间.

c. 然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的gauge在Capillary上做测试.

d. 测试数据范围:0.400-0.608gram

2 t! N9 L% b& i' Q$ r% L

3 j

3.X.Y.Z Servo Calibration:

a.具体菜单如下:% _3 x. \" K* G

(D)Utilities (C)Set up procedure (A)XYZ Axes Servo Calibration (B)XYZ Axes Automatic Adjust ( V& F! \% g" y. G' Y

b.进入(B)XYZ Axes Automatic Adjust后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框,因为在做Z 方向时,Transducer是做上下运动的.接着按Enter键,系统会自动进行校正,最后屏幕上会显示X,Y servo gain 的数值,其要求如下:

X-Y Servo gain(65~85)$ D- S# V- A8 y1 }! ^

X-Y Servo offset(0+/-8)$ ?0 o) o( P- D& C' b" {- W

Lock time(<=25ms)) j7 g( r2 ?" \$ n2 F

之后进入F(Measure axis performance) A(X axis)&B(Y axis)检测X,Y方向的lock time.

4.PRS Calibration:4 G R9 E w1 z$ \

a.具体菜单如下:

(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (A)PRS Optics Calibration; Q1 q5 K- M# A, Q

b.先Index一条有Die的dummy L/F,在Die上寻找有特征的地方,如图所示% \( N2 c$ @$ \5 q4 z

c.在按Enter键后,系统会完成校正,其范围如下:

XX=0.6375+/-0.03;

YY=2.32~2.48;* w9 y- F# b( m8 V

XY=0+/-0.05;. h. t4 r+ W, s/ F2 B

YX=0+/-0.05' G# }8 d. M' g& D( ~6 L8 A2 p0 R5 w

. G: D. S) l1 r5 I( ]8 G* R8 j

http://m.wendangku.net/doc/12878586bceb19e8b8f6ba57.htmlG Calibration:

a.具体菜单如下:

(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (A)USG Setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)也可以(D)Utilities (D)Capillary Change (B)USG setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)

b.在完成后,要看Transducer Impedance的数值.

5 n! m9 a# P# g* L# M

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