高密度板项目可行性研究报告(专业经典案例)

高密度板项目可行性研究报告

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《项目可行性研究报告》简称可研，是在制订生产、基建、科研计划的前期，通过全面的调查研究，分析论证某个建设或改造工程、某种科学研究、某项商务活动切实可行而提出的一种书面材料。

项目可行性研究报告主要是通过对项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

《高密度板项目可行性研究报告》主要是通过对高密度板项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对高密度板项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而提出该高密度板项目是否值得投资和如何进行建设的咨询意见，为高密度板项目决策提供依据的一种综合性的分析方法。可行性研究具有预见性、公正性、可靠性、科学性的特点。

《高密度板项目可行性研究报告》是确定建设高密度板项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建高密度板项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建高密度板项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司是一家专业编写可行性研究报告的投资咨询公司，我们拥有国家发展和改革委员会工程咨询资格、我单位编写的可行性报告以质量高、速度快、分析详细、财务预测准确、服务好而享有盛誉，已经累计完成6000多个项目可行性研究报告、项目申请报告、资金申请报告编写，可以出具如下行业工程咨询资格，为企业快速推动投资项目提供专业服务。

高密度板项目

可行性研究报告

编制单位：北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司工咨甲：甲级资质单位

编制工程师：范兆文注册咨询工程师

参加人员：王胜利教授级高工

朱立仁高级工程师

高勇注册咨询工程师

李林宁注册咨询工程师

项目审核人：王海涛注册咨询工程师

教授级高工编制负责人：范兆文

目录

第一章总论 (1)

1.1项目概要 (1)

1.1.1项目名称 (1)

1.1.2项目建设单位 (1)

1.1.3项目建设性质 (1)

1.1.4项目建设地点 (1)

1.1.5项目负责人 (1)

1.1.6项目投资规模 (1)

1.1.7项目建设内容 (2)

1.1.8项目资金来源 (2)

1.1.9项目建设期限 (3)

1.2项目提出背景 (3)

1.2.1“十二五”时期可再生能源建筑应用规模将不断扩大 (3)

1.2.2高密度板产业市场前景可观 (3)

1.2.3本次建设项目的提出 (4)

1.3项目单位介绍 (4)

1.4编制依据 (5)

1.5编制原则 (5)

1.6研究范围 (6)

1.7主要经济技术指标 (6)

1.8综合评价 (7)

第二章项目必要性及可行性分析 (9)

2.1项目建设必要性分析 (9)

2.1.1有效缓解我国能源紧张问题的重要举措 (9)

2.1.2促进我国节能环保产业快速发展的需要 (9)

2.1.3资源合理利用实现变废为宝的需要 (10)

2.1.4增加当地就业带动相关产业链发展的需要 (10)

2.1.5带动当地经济快速发展的需要 (10)

2.2项目建设可行性分析 (11)

2.2.1项目建设符合国家产业政策及发展规划 (11)

2.2.2项目建设具备一定的资源优势 (12)

2.2.3项目建设具备技术可行性 (12)

2.2.4管理可行性 (14)

2.3分析结论 (14)

第三章行业市场分析 (15)

3.1国内外利用情况分析 (15)

3.2高密度板应用情况与发展前景分析 (20)

3.3国内高密度板企业建设情况分析 (26)

3.4市场小结 (27)

第四章项目建设条件 (28)

4.1厂址选择 (28)

4.2区域建设条件 (28)

4.2.1地理位置 (28)

4.2.2自然条件 (28)

4.2.3矿产资源条件 (29)

4.2.4水资源环境 (33)

4.2.5经济发展环境 (33)

4.2.6交通运输条件 (35)

第五章总体建设方案 (37)

5.1项目布局原则 (37)

5.2项目总平面布置 (37)

5.3总平面设计 (38)

5.4道路设计 (39)

5.5工程管线布置方案 (39)

5.5.1给排水 (39)

5.5.2供电 (40)

5.5.3燃料供应 (41)

5.5.4采暖通风 (41)

5.6土建方案 (42)

5.6.1方案指导原则 (42)

5.6.2土建方案的选择 (42)

5.7土地利用情况 (42)

5.7.1项目用地规划选址 (42)

5.7.2用地规模及用地类型 (43)

5.7.3项目建设用地指标 (43)

第六章产品方案及工艺技术 (44)

6.1主要产品 (44)

6.2产品简介 (44)

6.3主要规格型号 (44)

6.4产品生产规模确定 (45)

6.5技术来源及优势 (45)

6.6工艺流程 (47)

6.6工艺方案 (48)

第七章原料供应及设备选型 (50)

7.1主要原材料供应 (50)

7.2燃料供应 (50)

7.3主要设备选型 (50)

第八章节约能源方案 (53)

8.1本项目遵循的合理用能标准及节能设计规范 (53)

8.2建设项目能源消耗种类和数量分析 (54)

8.2.1能源消耗种类 (54)

8.2.2能源消耗数量分析 (54)

8.3项目所在地能源供应状况分析 (54)

8.4主要能耗指标及分析 (55)

8.4.1项目能耗分析 (55)

8.4.2国家能耗指标 (56)

8.5节能措施和节能效果分析 (56)

8.5.1工业节能 (56)

8.5.2建筑节能 (57)

8.5.3企业节能管理 (58)

8.6项目产品节能效果分析 (58)

8.7结论 (58)

第九章环境保护与消防措施 (59)

9.1设计依据及原则 (59)

9.1.1环境保护设计依据 (59)

9.1.2设计原则 (59)

9.2建设地环境条件 (60)

9.3项目建设和生产对环境的影响 (60)

9.3.1项目建设对环境的影响 (60)

9.3.2项目生产过程产生的污染物 (61)

9.4环境保护措施方案 (61)

9.4.1项目建设期环保措施 (61)

9.4.2项目运营期环保措施 (63)

9.5环保评价 (64)

9.6绿化方案 (64)

9.7消防措施 (64)

9.7.1设计依据 (64)

9.7.2防范措施 (64)

9.7.3消防管理 (66)

9.7.4消防措施的预期效果 (66)

第十章劳动安全卫生 (67)

10.1编制依据 (67)

10.2概况 (67)

10.3劳动安全 (67)

10.3.1工程消防 (67)

10.3.2防火防爆设计 (68)

10.3.3电力 (68)

10.3.4防静电防雷措施 (68)

10.4劳动卫生 (69)

10.4.1防暑降温及冬季采暖 (69)

10.4.2卫生 (69)

10.4.3照明 (69)

第十一章企业组织机构与劳动定员 (70)

11.1组织机构 (70)

11.2劳动定员 (70)

11.3员工培训 (70)

11.4福利待遇 (71)

第十二章项目实施规划 (72)

12.1建设工期的规划 (72)

12.2建设工期 (72)

12.3实施进度安排 (72)

第十三章投资估算与资金筹措 (73)

13.1投资估算依据 (73)

13.2固定资产投资估算 (73)

13.3流动资金估算 (74)

13.4资金筹措 (74)

13.5项目投资总额 (74)

13.6资金使用和管理 (77)

第十四章财务及经济评价 (78)

14.1总成本费用估算 (78)

14.1.1基本数据的确立 (78)

14.1.2产品成本 (79)

14.1.3平均产品利润与销售税金 (80)

14.2财务评价 (80)

14.2.1项目投资回收期 (80)

14.2.2项目投资利润率 (81)

14.2.3不确定性分析 (81)

14.3综合效益评价结论 (84)

第十五章招标方案 (86)

15.1招标管理 (86)

15.2招标依据 (86)

15.3招标范围 (86)

15.4招标方式 (87)

15.5招标程序 (87)

15.6评标程序 (88)

15.7发放中标通知书 (88)

15.8招投标书面情况报告备案 (88)

15.9合同备案 (88)

第十六章风险分析及规避 (89)

16.1项目风险因素 (89)

16.1.1不可抗力因素风险 (89)

16.1.2技术风险 (89)

16.1.3市场风险 (89)

16.1.4资金管理风险 (90)

16.2风险规避对策 (90)

16.2.1不可抗力因素风险规避对策 (90)

16.2.2技术风险规避对策 (90)

16.2.3市场风险规避对策 (90)

16.2.4资金管理风险规避对策 (91)

第十七章结论与建议 (92)

17.1结论 (92)

17.2建议 (92)

附表 (93)

附表1销售收入预测表 (93)

附表2总成本费用表 (94)

附表3外购原材料表 (95)

附表4外购燃料及动力费表 (96)

附表5工资及福利表 (97)

附表6利润与利润分配表 (98)

附表7固定资产折旧费用表 (99)

附表8无形资产及递延资产摊销表 (100)

附表9流动资金估算表 (101)

附表10资产负债表 (102)

附表11资本金现金流量表 (103)

附表12财务计划现金流量表 (104)

附表13项目投资现金量表 (106)

附表14资金来源与运用表 (108)

第一章总论

1.1项目概要

1.1.1项目名称

高密度板项目

1.1.2项目建设单位

新能源科技有限公司

1.1.

2.1项目编制单位

北京国宇祥国际经济信息咨询有限公司

1.1.3项目建设性质

新建项目

1.1.4项目建设地点

本项目厂址选定在经济开发区，周围环境及建设条件能够满足本项目建设及发展需要。

1.1.5项目负责人

刘x

1.1.6项目投资规模

项目总投资金额为70015.10万元人民币，主要用于项目建设的建筑工程投资、配套工程投资、设备购置及安装费用、无形资产费用、其他资产费用以及充实企业流动资金等。

项目正式运营达产后，可实现年均销售收入130909.09万元，年均利润总额为28908.93万元，年均净利润为24557.75万元，年可上缴增值税9508.41万元，年可上缴所得税4351.18万元，年可上缴城建费及附加950.84万元，投资利润率为41.29%，税后财务内部收益率25.12%，高于设定的基准收益率10%。

1.1.7项目建设内容

本项目总占地面积1000亩，总建筑面积383335.25M2。项目主要建设内容及规模如下：

主要建筑物、构筑物一览表

工程类别工段名称层数占地面积（M2）建筑面积（M2）

1、主要生产系统生产车间1266668266668辅助车间110000.0510000.05

2、辅助生产系统物流库房15333.365333.36产品仓库15333.365333.36供配电站12000.012000.01机修车间13333.353333.35

3、辅助设施

办公综合楼55333.3626666.8研发中心23333.356666.7检测中心22000.014000.02职工生活中心26666.713333.4道路16666.76666.7绿化133333.533333.5

合计350001.75383335.25 1.1.8项目资金来源

本项目总投资资金70015.10万元，其中企业自筹30015.10万元，申请银行贷款40000.00万元。

1.1.9项目建设期限

本项目建设分二期进行：建设工期共计2年。

1.2项目提出背景

1.2.1“十二五”时期可再生能源建筑应用规模将不断扩大

近年来，为贯彻落实党中央、国务院关于推进节能减排与发展新能源的战略部署，财政部、住房城乡建设部大力推动、浅层地能等可再生能源在建筑领域应用，可再生能源建筑应用规模迅速扩大，应用技术逐渐成熟、产业竞争力稳步提升。

1.2.2高密度板产业市场前景可观

能源问题和环境问题是全球关注和迫切需要解决的问题。随着常规能源煤、石油、天然气的开采，这些能源被大量消耗、逐步减少的同时也带来了环境问题.

1.2.3本次建设项目的提出

项目方即是在结合我国可再生能源产业，本项目是国家鼓励支持发展的低碳、节能、利用项目,该项目的实施将为项目方带来较为可观的经济效益与社会效益。

1.3项目单位介绍

新能源科技有限公司是一家主要从事矿山开采、加工、销售于一体的现代化制造企业。企业拥有一支研发、生产各种矿产品的专业队伍，拥有一个覆盖全国的销售网络。

1.4编制依据

（1）《中华人民共和国国民经济和社会发展“十二五”规划纲要》；

（2）《建设项目经济评价方法与参数及使用手册》（第三版）；

（3）《工业可行性研究编制手册》；

（4）《现代财务会计》；

（5）《工业投资项目评价与决策》；

（6）国家及X X有关政策、法规、规划；

（7）项目公司提供的有关材料及相关数据；

（8）国家公布的相关设备及施工标准。

1.5编制原则

（1）充分利用企业现有基础设施条件，将该企业现有条件（设备、场地等）均纳入到设计方案，合理调整，以减少重复投资。

（2）坚持技术、设备的先进性、适用性、合理性、经济性的原则，采用国内最先进的产品生产技术，设备选用国内最先进的，确保产品的质量，以达到企业的高效益。

1.6研究范围

本研究报告对企业现状和项目建设的可行性、必要性及承办条件进行了调查、分析和论证；对工程投资、产品成本和经济效益等进行计算分析并作出总的评价；

1.7主要经济技术指标

项目主要经济技术指标如下：

项目主要经济技术指标表

序号项目名称单位数据和指标

一主要指标

1总占地面积亩1000.00 2总建筑面积㎡383335.25 3道路㎡6666.70 4绿化面积㎡33333.50 5总投资资金万元70015.10 5.1其中：建筑工程万元29813.48 5.2设备及安装费用万元24609.90 5.3土地费用万元0.00二主要数据

1年均销售收入万元130909.09 2年平均利润总额万元28908.93 3年均净利润万元24557.75 4年销售税金及附加万元950.84 5年均增值税万元9508.41 6年均所得税万元4351.18 7项目定员人800 8建设期年2三主要评价指标

1项目投资利润率%41.29% 2项目投资利税率%56.23% 3税后财务内部收益率%25.12% 4税前财务内部收益率%29.23% 5税后财务静现值(ic=10%)万元73,943.53 6税前财务静现值(ic=10%)万元79,114.69 7投资回收期(税后)年 5.93 8投资回收期(税前)年 5.48 9盈亏平衡点%37.56%

1.8综合评价

1、本项目建设设符合“十二五”时期国家及当地产业政策及发展规

第二章项目必要性及可行性分析

2.1项目建设必要性分析

2.1.1有效缓解我国能源紧张问题的重要举措

我国是最大的发展中国家，地处北半球亚热带、温带地区，常规能源贫乏而资源相对丰富，天然气、石油、煤炭等常规能源的人均占有量仅为世界人均占有量的30%左右，近30年的高速发展进一步造成我国常规能源的过度开采，对国外石油、天然气资源的过度依赖和环境的日益恶化，严重制约我国的可持续发展。

2.1.2促进我国节能环保产业快速发展的需要

低碳、节能、环保，是高密度板最大的特点。

2.1.3资源合理利用实现变废为宝的需要

随着社会经济及陶瓷工业的快速发展，陶瓷工业废料日益增多，它不仅对城市环境造成巨大压力，而且还限制了城市经济的发展及陶瓷工业的可持续发展，可见陶瓷工业废料的处理与利用非常重要。

2.1.4增加当地就业带动相关产业链发展的需要

本项目建成后，将为当地800多人提供就业机会，吸收下岗职工与闲置人口再就业，可促进当地经济和谐发展

2.1.5带动当地经济快速发展的需要

本项目正式运营后，可实现年均销售收入130909.09万元，年均利润总额为28908.93万元，年均净利润为24557.75万元，年可上缴增值税

9508.41万元，年可上缴所得税4351.18万元，年可上缴城建费及附加950.84万元。因此，项目的实施每年可为当地增加14810.43万元利税，可有效促进当地经济发展进程。

2.2项目建设可行性分析

2.2.1项目建设符合国家产业政策及发展规划

1、“十二五”新能源发展规划

国家能源局新能源与可再生能源司透露，在即将出台的《可再生能源“十二五”发展规划》中。

2、《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》

根据《国家战略性新兴产业发展“十二五”规划》，新一代信息技术、生物、节能环保、高端装备制造产业将成为支柱产业，新能源、新材料、新能源汽车产业将成为先导产业。

3、财政部、住房城乡建设部关于进一步推进可再生能源建筑应用的通知中指出：

2.2.2项目建设具备一定的资源优势

2.2.3项目建设具备技术可行性

\2.2.4管理可行性

2.3分析结论

综合以上因素，本项目建设可行，且十分必要。

第三章行业市场分析

3.1国内外利用情况分析

经过近200年的持续加速开采，煤、石油、天然气等常规化石燃料资源逐步减少，据有关资料，我国煤、石油、天然气的可开采年数分别是114年、20.1年、49.3年，人均占有量分别是世界人均占有量的70%、11%、4%，所以我国比多数国家更迫切需要研究和寻求新能源和可再生能源。

3.2高密度板应用情况与发展前景分析

高密度板具有瓷器通性，强度大、硬度高、热稳定性好、吸水率<0.5％、阳光吸收比0.93、阳光吸收比不随使用时间衰减、可具有与建筑物相同的使用寿命等优点。

3.3国内高密度板企业建设情况分析

3.4市场小结

通过以上分析，可以得知当前国内外利用产业背景较好，我国发展高密度板产业政策及市场需求前景可观，市场潜力较大。投资该产业面对较强的市场可行性、经济收益可行性，因此该项目的建设不仅可以促进我国新兴高密度板产业的快速发展，还可有效满足当前市场需求，促进我国低碳环保业及相关产业链快速发展，具有良好的社会效益和经济效益，同时对于促进经济社会可持续发展有着长远的意义。

第四章项目建设条件

4.1厂址选择

本项目厂址选定在广州怀德经济开发区，周围环境及建设条件能够满足本项目建设及发展需要。

4.2区域建设条件

4.2.1地理位置

。南与广东固原市及甘肃省靖远县相连，西与甘肃省景泰县交界，北与内蒙古自治区阿拉善左旗毗邻，地跨东经104度17分～106度10分、北纬36度06分—37度50分，东西长约130公里，南北宽约180公里。截至2010年，全市总面积17441.6平方公里

4.2.2自然条件

地形由西向东、由南向北倾斜。境内海拔高度在2955米～1100米之间。

4.2.3矿产资源条件

矿产资源种类多，开发历史悠久。截止2010年底已发现矿产30多种，矿产地189处，其中工业矿床62处1、能源矿产：主要为煤煤炭资源是中卫市的主要矿产之一，

4.2.4水资源环境

水资源条件优越，地下水蕴藏丰富。黄河自西向东穿境而过，全长约182公里，占黄河在广东流程397公里的45.8%，年均流量1039.8立方

米／秒，年均过境流量328.14亿立方米，最大自然落差144.13米宁、4.2.5经济发展环境

全市工业完成工业总产值173.97亿元，比2009年增长22.1%，工业对全市经济增长贡献率为33.4%。其中规模以上工业总产值158.71亿元，增长27.2%；完成增加值49.01亿元，比上年增长13.9%。全年规模以上工业

4.2.6交通运输条件

第五章总体建设方案

5.1项目布局原则

本次建设项目总占地面积为1000亩，总建筑面积为383335.25㎡。

布局原则：

建设区平面布置充分利用现有条件，在满足消防及交通运输的条5.2项目总平面布置

项目总平面布置分为：行政办公区、研发区、生活区、生产区等。生产区的主要内容有：生产车间、辅助车间、物流库房、产品库房、维修车间、配电房等。

5.3总平面设计

本工程各建、构筑物之间的防火间距均严格按照《建筑设计防火规范》的要求进行设计。

5.4道路设计

厂区内根据平面布置，设置环形道路，为混凝土路面，路面宽度主道6米。该干路主要为运输原料、成品出厂。

5.5工程管线布置方案

5.5.1给排水

◆给水

本项目生产用水及生活用水均采取打井汲取地下水的方式解决，预计井深100米，出水量可满足生产运行需求。

◆排水

PCB电路板多层印制电路板技术报告

PCB电路板多层印制电路板技术报告

多层印制板设计综合实训 技术报告 组号： 成员姓名： 班级： 指导教师： 课程名称：多层印制电路板设计综合实训 提交日期： 目录 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 1.1.2基本要求 1.2电路中主要芯片 1.2.1BGA6589芯片 1.2.2BGU2003芯片 1.3电路设计过程 1.4电路图

1.4.1电路原理图 1.4.2电路PCB图 二、基于ISP1521的USB高速转接器印制电路板设计 2.1基于ISP1521的USB高速转接器的原理 2.1.1基本原理 2.1.2基本要求 2.2电路中主要芯片 2.2.1ISP1521芯片 2.2.2NDS9435A芯片 2.2.3PCF8582芯片 2.3电路设计过程 2.4电路图 2.4.1电路原理图 2.4.2电路PCB图 三、实训总结 一、2.4GHz通用头端印制电路板设计 1.1 2.4GHz通用头端的原理介绍 1.1.1基本原理 在用户新片的控制下（SPDT-PIN),在TX时隙，基于结型二极管BAP51-02的头端SPDT

开关（Single-PoleDouble-Throw单刀双掷开关）关闭位于天线和功率放大器之间的通道。PA能够被关闭或打开。输出的信号能够通过天线发射入以太空间。以太是无线RF信号从一个接入点到另一个接入点传输的自然环境媒体。由于TX信号通过BGA6589功率放大器放大，因此可以发射更强的功率并能到达更远的地方。RX时隙段是接收信号。在这种工作模式下，天线在SPDT-PIN的控制下切离PA(功率放大器）并被连接到LNA输入端。LNA能够被打开或关闭。对接收机的性能进行系统分析显示，通过减小RX系统噪声的影响，BGU2003低噪声放大器的确能改善接收机的灵敏度。在噪声输入接收IC前设置非常低噪声、合适的增益时是有可能做到的。这将导致接收机能够在接入点完全接收更远距离的信号。其效果可以通过数学的关系描述如下： 普通的噪声图（NF）定义： 当系统工作于华氏0度以上的时候，噪声比率F大于1（F>1或NF>0dB)。叠加LNA 和RX芯片的作用，整个系统噪声比率将为： 说明系统噪声比率（包括LNA和RX芯片）至少为。等式中还包含RX通道芯片引起的二级噪声。但这个噪声将被LNA增益所衰减。采用合适的LNA的确能减小输入芯片的噪声比率。在这种关系中LNA的噪声比率是主要的。 1.1.2基本要求 ⑴学习PCB的电子兼容设计的相关知识； ⑵通过技术文档了解电路的功能； ⑶查阅资料完成设计资料预审。包括电路原理图功能设计要求、结构图分析，学习相关电子技术资料；

2019年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告

2019年数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告 2019年12月

目录 一、项目概况 (3) 二、项目实施的背景及必要性 (3) 1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要 (3) 2、公司产业升级的需要 (3) 三、项目实施的可行性 (4) 1、不断扩大的市场规模为项目开展提供重要保障 (4) 2、客户资源丰富，订单储备充足 (5) 四、项目投资概算及进度安排 (6) 五、项目经济效益评价 (7)

一、项目概况 本项目拟在公司原有土地上新建专业化信息化工厂，对产品的生产工艺、生产流程进行优化，并提升产品工程设计水平以达到更高的材料利用率。本项目的主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。项目总投资为124,578万元。 二、项目实施的背景及必要性 1、公司现有产能及装备水平难以满足下游客户的发展需要 通信技术产业发展非常迅速，面对下一代通信网络需求，公司需要加快落实先进产能以适应下游技术发展、满足客户需求。然而，公司目前用于加工高速高密度系统板的专用设备、可靠性检测设备和配套基础设施尚有不足，无法完全适应相关制造技术要求，制约了工艺技术的开发与提升，难以满足国内外客户对数通电路板的技术与产能需求。因此，公司有必要进行数通项目建设，以提升印制电路板的制造技术能力并扩大产能，快速进入产业化阶段，满足下游市场日益增长的需求。 2、公司产业升级的需要 近年来，制造业竞争日益激烈，信息化制造将成为未来企业立足之根本。在数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目建设与运营经验的基础上，公司将通过本项目进一步对产品的生产工艺、

多层线路板和FPC的应用及前景

多层线路板和FPC的应用及前景 现在科技迅速在发展当中，在这里聊下多层线路板的优缺点和行业前景，希望对大家有所帮助。 多层线路板的优缺点 优点：装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。 缺点：造价高；周期长；需要高可靠性的检测手段。多层印制电路是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、高精度、高层数化方向发展t 出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。 线路板行业前景 在PCB方面，随着竞争的进一步加大，价格战也越来越白热化，普通线路板的利润也越来越薄，甚至不惜亏本来提升产量，在这种情况下，目前柔性板和多层板成为业者掘金重点。目前柔性板（FPC）在整个PCB产业中所占的比重越来越大，而据现货市场经销商透露，FPC 毛利率明显高于普通硬板。 线路板板块的市场在不断发展，这主要得益于两方面的动力。一是线路板板块应用行业的市场空间在持续拓展，通讯行业和笔记本电脑行业的应用提升，使得高端多层线路板市场的增长十分迅速，目前应用比例达到50%。同时，彩电、手机、汽车电子用数字线路板的比例也明显增加，从而使得线路板行业的空间不断拓展。再者，全球线路板行业正在向我国转移也导致了我国线路板市场空间的迅速拓展。最近，美国PCB专门制造商(PCB pure-plays)公布的收益数据揭示了一个需求不断增长的市场环境：过去的一年里，PCB的订单出货比之前大幅增长。 另外一方面，由于PCB行业竞争的激烈，如深圳市金晖电子有限公司通过积极开发新技术，增加PCB层数或者促进技术要求高的FPC市场化进程，以满足不断变化的市场需求；与此同时，通过技术上的“打压”，让一些没有竞争力的小厂被迫退出该市场，这也是今年行情大好的情况下很大部分PCB小厂的隐忧。 由于FPC的应用范围越来越宽广，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域FPC正被大量使用，因此，市场需求量明显增加。据经销商反映，今年的FPC出货量也明显高于往年，在毛利率继续维持的情况下，经销商均表现出了重点投资该市场的信心。

印制电路板的种类

印制电路板的种类 实际电子产品中使用的印制扳千差万别，简单的印制板只有几个焊点或导线，一般电 子产品中焊点数为数十个到数百个，焊点数超过60D的属于复杂印制板。根据不同的标 准印制电路板有不同的分类。 1．按印制，电路的分布分类 按印制电路约分布可将印制电路板分为单面板、双面板、多层扳3种 (1)单面板 单面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板上，只有一个表面敷有铜箔，通过印制和 腐蚀的方法在基板上形成印制电路。单面板制造简单，装配方便，适用于一放电路要求， 如收音机、电视机等；不适用于要求高组装密度或复杂电路的场合。 (2)双面板 双面板是在厚度为o．2—5mm的绝缘基板两面均印制电路。它适用于一般要求的 电子产品，如电子计算机、电子仪器和仪表等。由于双面板印制电路的布线密度较单面板 高，所以能减小设备的体积。 (3)多层板 在绝缘基板上印制3层以上印制电路的印制板称为多层板。它是由几层较薄的单面 板或双面板教和而成，其厚度一般为1．2—2．5m顺。为了把夹在绝缘基板中间的电路引TI代理商 出，多层板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂效金属层，使之与夹在绝缘基 板中间的印制电路接通。图2—2是多层板结构示意固，多层板所用的元件多为贴片式元

件，其特点是： ·与集成电路配合使用，可使整机小型化，减少整机重量； ·提高了布线密度，缩小了元器件的间距，缩短了信号的传翰路径； ·减少了元器件焊接点，降低了故陈牢， ．增设了屏蔽层，电路的信号失真减少； ·引入了接地散热层，可减少局部过热现象，提高整机工作的可靠性。。 2．按基材的性质分类 按基材的性质可将印制电路板分为刚性和柔性两种。 (1)刚性印制板 刚性印制板具有一定的机械强度，用它装成的部件具有 于乎展状态。一般电子产品中使用的都是刚性印制板。 (2)柔性印制板 柔性印制板是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材而制成。它所制成的部件可 以弯曲和伸缩，在使用时可根据ATMEL代理商安装要求将其弯曲。柔性印制板一般用于特殊场合，如某 些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板；手机的显示屏、按键 等。图2—3为手机柔性印制板，它的基材采用聚酰亚胺，并且对表面进行了防氧 化处理，

线路板工艺流程

电路板工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→点点画线→切大板→铣铜皮→打孔→锣边成形→磨 边→打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. 切大板切斜边； b.铣铜皮进单元； c. CCD打歪孔； d. 板面刮花。 八、环保注意事项： 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔 一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。 二、工艺流程： 1．双面板：

DB32 2538-2013 江苏省-印制电路板单位产品能源消耗限额

ICS 31.180 L30 备案号：40533-2014
DB32
省 地 方 标
DB32/ 2538-2013
江
苏
准
印制电路板单位产品能源消耗限额
The quota of comprehensive energy consumption per unit products for Printed circuit board
2013-09-30 发布
2013-11-30 实施
江苏省质量 技术监督局 发 布

DB32/ 2538-2013
前言
本标准第 4 章为强制性条款，其余为推荐性条款。 本标准按照 GB/T1.1-2009《标准化工作导则第 1 部分：标准的结构和编写》的规定编写。 本标准的附录A为资料性附录。 本标准由江苏省经济和信息化委员会提出。 本标准由江苏省经济和信息化委员会归口。 本标准起草单位：苏州市节能技术服务中心，鼎鑫电子有限公司，沪士电子股份有限公司，南亚电 路板(昆山)有限公司。 本标准主要起草人：陶林生、盛焕新、吴智伟、陆琪铭、张曦、丰玉兰、郭启政、刘林杰、全伟君、 朱宝生、叶强、王景南、倪玄、卢国梁、耿伟玲。
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DB32/ 2538-2013
印制电路板单位产品能源消耗限额
1 范围
本标准规定了以覆铜箔层压板（简称覆铜板）为主要材料，采用图形转移和蚀刻铜工艺形成电路图 形， 并由钻孔与孔金属化、 电镀实现层间互连而加工成的印制电路板单位产品能源消耗限额的技术要求、 统计范围和计算方法、节能管理与措施。 本标准适用于刚性传统印制电路版（传统 PCB 板）、刚性高密度互连印制电路板（HDI 板）制造企 业能耗的计算、考核，以及对新建、扩建项目的能耗控制。 2 规范性引用文件 下列文件对于本标准的应用是必不可少的。 凡是注日期的引用文件， 仅注日期的版本适用于本标准。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本标准。 GB/T 213 煤的发热量测定方法 GB/T 384 石油产品热值测定法 GB/T 12497 三相异步电动机经济运行 GB/T 13462 工矿企业电力变压器经济运行导则 GB/T 13469 工业用离心泵、混流泵、轴流泵与旋涡泵系统经济运行 GB 17167 用能单位能源计量器具配备和管理通则 GB/T 17954 工业锅炉经济运行 GB/T 17981 空气调节系统经济运行 GB/T 18613 中小型三相异步电动机能效限定值及能效等级 GB/T 19153 容积式空气压缩机能效限定值及节能评价值 GB/T 19761 通风机能效限定值及节能评价值 GB/T 20052 三相配电变压器能效限定值及节能评价值 GB/T 23331 能源管理体系要求 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 印制电路板 指在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制电路板。 3.1.1 传统单面印制电路板 仅在覆铜板一面上有导电图形的印制电路板。 3.1.2 传统双面印制电路板 覆铜板两面均有导电图形的印制电路板。 3.1.3 传统多层印制电路板 由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘接在一起,且层间导电图形互连的印制电路板。 3.1.4 HDI 高密度互连印制电路板 高密度互连印制电路板是用微孔、盲孔、埋孔技术生产的一种线路分布密度较高的电路板。 3.2
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高速高密度PCB设计的现状

高速高密度PCB设计的现状 随着电子产品功能的日益复杂和性能的提高，印刷电路板的密度和其相关器件的频率都不断攀升，工程师面临的高速高密度PCB设计所带来的各种挑战也不断增加。下面为大家准备了关于高速高密度PCB设计的现状，欢迎阅读。 随着竞争的日益加剧，厂商面临的产品面世时间的压力也越来越大，如何利用先进的EDA工具以及最优化的方法和流程，高质量、高效率的完成设计，已经成为系统厂商和设计工程师不得不面对的问题。 热点：从信号完整性向电源完整性转移 谈到高速设计，人们首先想到的就是信号完整性问题。信号完整性主要是指信号在信号线上传输的质量，当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达接收芯片管脚时，该电路就有很好的信号完整性。当信号不能正常响应或者信号质量不能使系统长期稳定工作时，就出现了信号完整性问题，信号完整性主要表现在延迟、反射、串扰、时序、振荡等几个方面。一般认为，当系统工作在50MHz 时，就会产生信号完整性问题，而随着系统和器件频率的不断攀升，信号完整性的问题也就愈发突出。元器件和PCB板的参数、元器件在PCB板上的布局、高速信号的布线等这些问题都会引起信号完整性问题，导致系统工作不稳定，甚至完全不能正常工作。 信号完整性技术经过几十年的发展，其理论和分析方法都已经较为成熟。对于信号完整性问题，陈兰兵认为，信号完整性不是某个

人的问题，它涉及到设计链的每一个环节，不但系统设计工程师、硬件工程师、PCB工程师要考虑，甚至在制造时也不能忽视。解决信号完整性问题，必须借助先进的仿真工具，如Cadence的SPECCTRAQuest 就是不错的仿真工具，利用它可以在设计前期进行建模、仿真，从而形成约束规则指导后期的布局布线，提高设计效率。随着Cadence 在今年6月推出的专门针对千兆赫信号的仿真器MGH——它是业界首个可以在几秒之内完成数万BIT千兆赫信号的仿真器——信号完整性 技术更臻完善。 相对于信号完整性，电源完整性是一种较新的技术，它被认为是高速高密度PCB设计目前最大的挑战之一。电源完整性是指在高速系统中，电源传输系统(PDS power deliver system)在不同频率上，阻抗特性不同，使PCB板上电源层与地层间的电压在电路板的各处不尽相同，从而造成供电不连续，产生电源噪声，使芯片不能正常工作;同时由于高频辐射，电源完整性问题还会带来EMC/EMI问题。如果不能很好地解决电源完整性问题，会严重影响系统的正常工作。 通常，电源完整性问题主要通过两个途径来解决：优化电路板的叠层设计及布局布线，以及增加退耦电容。退耦电容在系统频率小于300 ~ 400MHz时，可以起到抑止频率、滤波和阻抗控制的作用，在恰当的位置放置合适的退耦电容有助于减小系统电源完整性的问题。但是当系统频率更高时，退耦电容的作用很小。在这种情况下，只有通过优化电路板的层间距设计以及布局布线或者其他的降低电

PCB电路板工艺流程(1)

PCB电路板工艺流程(1) PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil 和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行

印刷电路板的生产过程4层示例

印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材：开始做四层板，内层（第二层和第三层）是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】 涂光刻胶：为了在内层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶，光致抗蚀剂）。干膜是由聚酯簿膜，光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。 3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】

曝光：在紫外光的照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯膜，应停留15分钟以上，以时聚合反应继续进行，显影前撕去聚酯膜。 显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来，留下已感光交联固化的图形部分。 4.蚀刻-【Copper Etch】 在挠性印制板或印制板的生产过程中，以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除，使之形成所需的回路图形，光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜，蚀后冲孔，AOI检查，氧化 Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】

[何时,以及,如何]何时以及如何检测印制电路板

何时以及如何检测印制电路板 何时以及如何检测印制电路板 何时以及如何检测印制电路板 何时以及如何检测印制电路板 及时检测,即实时结果分析和及时纠正差错,可以避免废品,改善质量和降低损耗。但印制电路板的装配需要许多连续的操作。您不禁要问:“在哪个生产环节进行检测最有利?每个步骤采用何种检测技术最好?” 典型的印制电路板装配工作始于一块裸板,然后上焊剂和安置元器件进行红外线软熔焊接,也可能手工焊些附加的元器件,具体的操作顺序可随产品性能而变更。 检测的重点如下: 摞板:确保没有短路和开路之处,互连线应具有适当的电流承受能力,保证金属化孔的完整性。焊剂:焊剂量要适当,不宜太多,要共面、均匀、位置正确。元器件布局:每个元器件应定位准确,排列整齐。焊接质量:焊点的电气和机械性能应良好,没有漏焊或虚焊。上述考虑不是一成不变的,一种能很好完成某种检测任务的系统或许不能很好地完成其他的检测任务,有些系统确实具有完善的检测功能,但代价高昂,用于某些特殊的生产环境。 虽然同一个设备可以用来完成若干不同类型的检测任务,但对于一个特定的检测任务,往往还需相应的特殊技术。 X射线及涡流 Optek公司负责销售与市场的副总裁罗杰·布赖恩先生说:“例如,HP公司在科罗拉多州拉夫兰的设备使用了实时可编程CAD控制,自动X射线系统检测多层电路板层与层之间的定位情况,这个过程快捷和富有特色,能及时分析各种参数,它不仅使得最优化的叠层后钻孔变得容易,而且在叠层前直接改善了生产控制过程。” 保证足够低的阻抗和避免过多的热消耗的关键在于内部连线铜的重量是否合理。在蚀刻前后可以用MRX系统和CMI设备来完成对敷铜板厚度的测量,这种设备将涡流和微阻技术相结合,提供了材料厚度的直接读数。 虽然完成印制电路板装配的公司希望一开始就完成裸板定位和含铜量的检测,但通孔镀层的完整性通常是在后续的检测中加以验证。CMI公司的PTX探头用于完成这个任务,它和MRX 系统的微电阻原理相同,也工作于同样的涡流.不论板的厚度如何,它都可以将通孔镀层厚度以3位LCD准确显示。 光束和影像

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

PCB高速板4层以上的设计经验(综合)

PCB高速板4层以上的设计经验 PCB高速板4层以上的布线经验： 1、3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。 2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。 3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。 4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。 5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。 6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。 7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。 8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。 9、目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。 10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。 11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。 12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。 13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。 14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。 15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。 高速PCB过孔设计技巧 在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB板设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结 出高速PCB板过孔设计中的一些注意事项。 目前高速PCB板的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技附加值的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速PCB板设计中，过孔设计是一个重要因素。

PCB线路板的生产工艺流程

PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。 对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。 如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。 这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。接下来我们再使用蚀

印制电路板行业研究-发展环境、行业壁垒、发展趋势、行业特点、产业链

印制电路板行业研究-发展环境、行业壁垒、发展趋势、行业特点、产业链 （三）行业发展环境 1、有利因素 （1）产业政策支持 电子信息产业是中国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板行业是电子信息产业中不可或缺的重要组成部分。目前，国家致力于实现国民经济和社会的信息化发展，信息产业将会迎来难得的发展机遇。新型电子元器件的发展受国家产业政策的大力支持，印制电路板行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。 2013年，国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2011年）（2013年修正）》中将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造列为信息产业行业鼓励类项目。2015年，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》指出，“十三五”时期，新一轮科技革命和产业变更蓄势待发，社会信息化将深入发展。2016年，国务院制定的《中国制造2025》把提升中国制造业整体竞争力作为主要目标，并把“新一代信息技术”作为重点

发展的十大领域之首。2017年2月公布的2016年《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年6月公布的《外商投资产业指导目录》（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。 目前国内出台的一系列鼓励PCB产业发展的积极政策，将引导PCB产业步入健康发展的轨道。 （2）下游市场空间大 印制电路板的应用领域广泛，涵盖了消费电子、通讯设备、清洁能源、计算机及网络设备、汽车电子、军工航天、工业控制及医疗电子等。近年来，尤以消费电子、车载智能系统等领域新兴电子产品市场的快速崛起为代表，推动了中高端PCB产品需求的快速增长；下游领先品牌客户终端产品的持续景气也对PCB行业的发展起到了重要的催化作用。 （3）完整的产业链体系 中国电子信息产业一直保持快速的发展势头，已成为世界最重要的电子制造基地。中国的电子产业链日趋完善、规模大、配套能力强。近几年PCB上游行业