Machine Data：机器数据

Machine Data：机器数据（共9页）
第一页：
① Data：当前的日期、时间年（1980-2037）月（1~2）日（1~31）时（0~23）分秒（0~59）
② Machine Offset：机器原点补偿只用在NC程序坐标补偿
③ Head Height：头的高度补偿以HEAD为参照
④ Rotate Offset：转角补偿（θ）H1（-359.999~359.999度）
⑤ Y-axis Parallel Offset：Y1与Y2轴平行度误差值
第二页：
① Head Pitch H1~H2：H1和H2的间距
② Head Pitch H1~H3：H1和H3的间距
③ Head Pitch H1~H4：H1和H4的间距

第三页：
① Mount Height：贴装高度初始值(-99.999~0.00) mm
② Discard Pos Front：前面抛料位置坐标（-99.999~99.999）mm
③ Discard Pos Rear：后面抛料位置坐标。
④ Discard Conveyor：抛料皮带的位置坐标（-99.999~0）mm
⑤ PCB Condinate：PCB的坐标补偿值（PCB检测器的位置坐标）
⑥ Bad Mark Senson：坏板MARK的传感器位置坐标（相对月的坐标）
第四页：
① Scan Height：2D或3D识别的识别高度（-99.999~0）
② 2d(F) Scan Start ：
L Tor：前面2D识别开始对的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor：前面2D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
③ 2d(R) Scan Start ：
L Tor：后面2D识别开始时的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor ：后面2D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
④ 3d Scan Start ：
L Tor：普通3D识别开始时的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor：普通3D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
⑤ 3d Fine Scan Start ：
L Tor：精细3D识别开始时的X Y坐标（Head的移动为左→右）
R Tor：精细3D识别开始时的X Y坐标（HEAD的移动为右→左）
第五页：
① Pulling Height Off TZA(TZB)：TZA（TZB）的Tray盘拉出时的高度
UP：最上层220要拉出时的高度
DOWN：最下层201要拉出的进的高度
② Feader Vom Height(A B C D)：以Head1为基准设定Head到料站上吸料的吸料高度。
③ Feader Cacuum Pos
ZA X(Y)：ZA料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标
ZB X(Y)：ZB料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标。
ZC X(Y)：ZC料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标。
ZD X(Y)：ZD料站的基准坐标（最左边料站）Head1吸料时的位置坐标。
第六页：
① Tray Discand Pos：Tray盘的抛弃位置（选项）
② Nozzle Vacuum Hight：传递吸嘴到Tray盘吸料高度（如气缸上下动作则此项无效）
③ Nozzle Mount Hight：传递增吸嘴吸料后放到小车上第一个位置的放置高度（如为气缸则无效）
④ Shittle Height：Head1到Shuttle上第一个位置的吸料高度。
⑤ Shuttle 1STVacuum Pos：Head1到Shuttle上第一个位置（NO.1 Shuttle）吸料的位置
⑥ Shuttle 1stMount Pos：传递吸嘴到Shuttle NO.1的放料位置
⑦ Nozzle Shuttle Offset传递吸嘴与S

huttle吸嘴在Y方向的距离
第七页：
① Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切换时的高度（吸元件吸嘴） （-99.9~0）
② Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切换时的高度（吸Tray盘的吸嘴）（-50~0）
③ Tray A Ref Pos：在照Tray盘位置时A点的位置坐标
④ Tray B Ref Pos：在照Tray盘位置时B点的位置坐标
⑤ Tool Change Off：检查吸嘴是否存在时传感器的检查位置坐标（相对于H1）
⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB)：换料时TZA TZB停止的位置（-3~3）
第八页：
① C4贴装时使用（选项）
第九页：
① Loader：设置每次加载时间至少为多少秒，为避免加载（生产）太快影响下一道工序
② PCB Wait(Loader)：待板时间超过多少显示待板信息（0-99.999s）
③ PCB Loading Push:从传感器检测到板后皮带继续转动的时间设置（0-99.99）避免PCB板撞到 Stopper后反弹造成PCB板不到位
④ Loader Start Delay Time：前一块板送出多少秒后后一块板才能送入
四、生产条伯数据设置(Production Conditions Data)（共4页）
第一页：
① Mark Recog Retry：Mark识别不良时再试次数设置（0-3）
② Part Recog Retry：元件识别不良时再试的次数设置（0-3）
③ Recovery：元件贴装错误或元件识别不良时补吸元件的次数设置（0-3）
④ Cassette Cont Vacuum Error：连续吸料不良发生多少次数后确认为材料用完更换料（0-5）当为“0”时则不检查材料是否用完
⑤ Nozzle Cont Vacuum Error：吸嘴吸取错误后补吸的次数设定，当补吸超出设定数时，则发错误停止（0-255）
第二页：
① PCB Recog Error Stop：
PCB板Mark识别不良时Stop的方式：
Stop：识别不良则停止
Skip：识别不良时不贴片送出PCB板。如果Mark识别的是块Mark 有个别Mark发生识别不良，没有重复指令（S&R）则发生识别错误被Skipr 的进行贴装。
None：不用PCB Mark进行贴装
② Read Mark Rosition：
在NC程序编辑时执行Mark Teaching时，设置是否把此位置坐标值读入NC程序为CAD数据，执行读入Mark位置坐标时会造成CAD数据错误。
③ Change Program Off：
当改变程序原点时，选择是否固定Mark位置来获得程序原点或机器原点。
Fixed：当程序原点改变时Mark的位置都已固定。
Alter：当程序原点改变时Mark的位置随之改变。
④ NC Program Data Type：
NC程序数序的坐标值的类型 ABS：绝对值 INC：相以值
⑤ Auto Teach Check：
在全自动生产状态下当某一元件未执行Teaching时，机器人自动执行Teach Part此项是设置自动执行Teach后是否停止，YES是停止，再按Start后继续生产 NO则不停止继续生产。
⑥ Part Recog Error Stop：
当元件识别发生错误时Resume为继续生产，Stop则不管设置识别错误补吸次数为多少，主时执行机器停止。
⑦ Rear Feeder Feed：
设置后面

料架的角度，当设为180度时则与前面料架供给方向一致。
⑧ Rear Tray Parts Feed：
设置后面Tray盘上材料的供给方向，180℃时则与前面料架供料方向一致。
⑨ Initialize Parts Remain：
ON：执行元件剩余数初始化
OFF：不执行元件剩余数初始化
第三页：
① PCB Convey：
在全自动模式下是否传送PCB板。
② Control Preceding Shuttle：
设置Shuttle是否不要预吸， YES 不要预吸 NO要预吸
③ Auto Vacuum Pos Offset：
当前一个吸料位置和下一个中料位置发生位移时，是否执行自动真空吸取位置补偿。
④ Part Skip：
ON：在Start屏幕下显示Part Skip功能，而且可以执行此项功能。
OFF：在Start屏幕下显示灰色的Part Skip但不可以执行此项功能。
⑤ Eop Stop At Parts Warning：
当出现元件用完提示信息后 YES为自动跳到Eop Stop生产模式 NO则到材料用完才停止。
⑥ Eop Recovery：
ON：选择在Eop时进行补贴
OFF：选择即时补贴
⑦ Edit & Resume：
编辑完程序数据后继续生产为YES 而编辑完当前板不生产为NO 注意：此功能不能有保证以下的数据不能执行YES
? Array Program 的Master I No/Shuttle Designation。
? Parts Library的Nozzle Selection Camera Selection Feed Count/Speed X 、Yθ等。
? Supply Library的Number OF Parts X、 Y/Empty Number等。
⑧ Aging Mod：
在全自动下正常生产设置Nomal模拟生产不进料则选Aging。
第四页：
① Prior H-Aix Lower:
吸嘴在贴装前是否预下降


② Alternate Head：
Head1 H2 H3 H4
Head2 H1 H3 H4
Head3 H1 H2 H4
Head4 H1 H2 H3
当某一Head不良时，选择另一个Head代替。
第五页（C4时用）
Initialize Remain Trays：初始化Tray盘元件剩余数。
① Selecting Program ：
选择新程序（不包括执行Edit 和Load Data）
ON：当重新选择程序后初始化Tray盘元件剩余数
OFF：当重新选择程序后不初始化Tray盘元件剩余数
② Selecting Another NC：
选择另一条NC程序后是否初始化Tray盘元件数。
③ Selecting Another Array：
选择另一条Array程序后是否初始化Tray盘元件数。
④ Up Date Array/Supply Date：
选择另一条Array或Supply程序后是否初始化Tray盘元件数。
Recognition Basic Data：识别基础数据
1、 Data Type数据类型
① 2D Sensor(Front)：设置前面2D Sensor的数据。
② 2D Sensor(Rear)：设置后面2D Sensor的数据。
③ PCB Camera：设置PCB Camera的数据。
④ Fixed Camera：设置固定Camera的数据。
⑤ Head Pitch：浏览吸嘴头的间距。
⑥ Head Swing：设置贴装头的摆动值（当识别高度到贴装高度的差不为零时的摆动补偿值）。
⑦ Scan Height：浏览各Camera的识觉高度设定。
⑧ C4 Camera：C4时使用。
⑨ 3D Camera：设置3D Camera的数据。
2、 Seale：光学标尺，单位mm（0~99.999 um/象数）
3、 Tilt：Camera转动或倾斜角

度补偿值（-99.999~99.999°）精度0.001。
4、 Scan Start Distance：设置Camera原点到该取识别数据的移动距离。
5、 Scan Start Pos Y：显示Camera的Y方向位置。
6、 Nozzle Rot Conter：设置吸嘴的中心与显示器视窗中心重叠 （-99.999~99.999）。
7、 Measure All(Each)：执行光学自动修正全选（单项）。
七、传送皮带数据
1、 Direction：
送板的方向：右-左，左-右其他（选项）
2、 PCB Positioning：
PCB边的定位方式：顶针位、边夹器、其他（选项）
3、 Manual Speed：
手动操作皮带的转速设定（1~8）8种，由高到低。
4、 Semiauto Speed
设置半自动时皮带的转速（1~8）8种（全自动时皮带转速设定在PCB程序里）。
八、Width Aoljustment Data：导轨宽度调整数据。
1、 Axis Origin：导轨移动边到固定边的距离（在原点位置时）一般此值无需更改）。
2、 Axis Offset：导轨轴原点补偿（保证导轨之间的位置在同一直线上）。
3、 Origin Return：在导轨宽度改变时，是否先回原点。
九、Nozzle Station Setting：吸嘴站设置
1、 Station NO：吸嘴站号（1~16）（17~20）为校正模板站。
20 13 14 15 16
19 9 10 11 12
18 5 6 7 8
17 1 2 3 4
2、 X Y：吸嘴站的X、Y坐标值。
3、 Nozzle：指明吸嘴数据的设置序号。
4、 Name：指明各吸嘴差别的名字。
5、 Recog：显示吸嘴是反射、透射、反射+透射。
6、 Type：吸嘴的类型。
7、 Shape：吸嘴口部的形状。
8、 Status：显示吸嘴现在的位置，在H1、H2、H3、H4上，或在吸嘴站上（空白的）。
9、 Browse Nozzle：调用吸嘴。
十、Nozzle Data Setting：吸嘴数据设置
1、 NO：显示吸嘴序号。
2、 Nozzle：吸嘴名字，最多8个符号。
3、 Recog：吸嘴的光学功能反射、透射、反射+透射。
4、 Type：吸嘴的类型：（1、弹簧 2、压力可控 3、夹头 4、托盘吸嘴 5、C4吸嘴 6、校正夹具1 7、校正夹具2）。
5、 Shape：吸嘴端口形状（0：圆形1：方形2：长条形）。
6、 Vac Chk：吸嘴是否进行真空检查（0：YES1：NO）（如果是细小孔的吸嘴会经常出现堵塞错误）。
7、 H Offset：长与短吸嘴的补偿值（相对于参照吸嘴）。
8、 Station：显示这吸嘴是否已登记在吸嘴站上，已登记则显示“0”未登记则显示“┄”。
十一、Auto Calibration：自动校正功能设置。
1、 Start Condition:
开始自动校正的条件：按温度、时间、温度+时间（只要有条件满足）
2、 Mode Setting：
模式设定：不执行、报警但生产继续、报警并停止、自动执行校正。
3、 Senser A Larn Setting：
设置当出现温度异常警报时是继续生产还是停止。
4、 Auto Calib Delail：自动校正细节设定。
Stant Mode ：校正进行的模式：全部、单项。
5、 Select Each：当选择单项时， 不执行

自动校正 执行。
① 3D： 3D Camera
② 2D(Front)：前面2D Camera
③ Fixed Camera：固定Camera
④ PCB Camera：PCB Camera
⑤ Head Pitch：各吸嘴头的间距。
⑥ Head Swing：各吸嘴头的旋转角度误差补偿。
⑦ 2D (Rear)：后面2D Camera。
⑧ Scan Start Distance：识别开始的距离。
⑨ C4 Camera：C4时用的Camera。
6、 Temperature Drift Execute Condition：温度执行条件。
① Difference Of Temp：设定温度的波动范围（0~79℃）。
② Pra Temp Setting：温度的设定值（0~79℃）。
7、 Warn Up：暖机设置
① Warning Up Time：暖机时间（机器起动时暖机设置0~500分钟）。
② Start Interval (warning)： Start Interval (Nonmal)：设置每次自动校正时的暖机时间0~500分钟）好的设置值是避免在暖机期间迅速升温。
③ Start Interval (Normal)：先暖机再做自动校正、让机器在温度是稳态的情况下进行自动校正（0~500分钟）。
十二、Set Sys：系统设置
1、 Machine：机器型号（名称）最多8个字符。
2、 Singna Tower：信号灯（根据错误信息进行设置）。
① Color ：G Green 绿色R Red：红色W Write：白色 Y Yellow：黄色
② Buzzer：警报声（警报声2、警报声1、没有警报声）
③ Mode ：错误信号灯的点亮方式：Flash ：闪烁，Lit：常亮
3、 错误信息分类：
① Equipment Error(EQ)：设备错误信息。
② Head Error(HC)：头部的错误信息。
③ Movement Error(MC)：移动机构错误信息。
④ Ac Servo Error：AC伺服机构错误码率信息。
⑤ Operation Error(OP)：操作错误信息。
⑥ Pulse Motor (PM)：脉冲马达信息。
⑦ Recognition Error (RE)：识别错误信息。
⑧ Convey Error (MC)：基板传送部、错误信息。
⑨ Width Adjustment Error(WD)：宽度调整部分错误信息。
十三、Password：密码设置
LEVEL2 LEVEL3：第二级、第三级密码设置（最大8位字条符）
十四、Changeover Setting Screen：屏幕显示改变设置。
1、 Auto Width Adjust： 屏幕显示宽度自动调整与否。
2、 Function Tree Information Screen：功能设置。
十五、RS-232C Parameters ：Rs-232C参数
1、 Com Port (Communication Protocol)：通信约定。
Host：主CPU Panasert：松下机体
2、 Check Sun：是否进行通信数据正确与否检查ON OFF
3、 Time Out：：超过固定时间就不接受通信数据。
4、 End Command：数据通信的结束命令〈ETX〉〈CR〉。
5、 Band Rate：通信速度设置（波特率）。
6、 Momentary：此设置让通信时间尽量最短，后面的数据如果和前面的一样就不传送。
十六、Set Screen屏幕设置：
1、 Delay For Screen Saver(min)：屏保时间（0~255分钟）。
2、 Delay For Guidance (Sec)：操作向导的弹出时间（0~10秒）。
十七、Printer Setting打印机设置：
1、 Tone:
设置打印时的底色为灰点或无色。
十八、Updating

The Manual：用软盘存贮Panasent Online Manual
十九、Change Language Menu：语言选择（英语、日语）。
下册 程序的编辑（组建）
一、 程序的组建
〈一〉程序的内容

〈一〉 组建过程：
1、 手动模式下原点回归。
2、 选择EDIT菜单。
3、 选择程序的类型（NC 、 ARRAY 、PCB 、 PARTS 、 MARK 、SUPPLY）标准是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。
4、 选择NEW组建程序名或在程序排列表中选择某一程序进行修改。
5、 调出编辑菜单，编辑相关数据或选择相关选项。
6、 EXIT退出并SAVE存盘。
二、 PCB程序的组建：
EDIT PCB 选择程序（显示在SELECTED FILE栏）或建立新名字 OK 显示如下编辑框。
PCB size X PCB size Y Thickness POS pint Hole Pitch Conv Speed

PCB size X(Y): PCB板的长和宽尺寸单位（mm）。
Thickness: PCB板厚度（可不输）。
POS PIN：是否用PIN定位 O不用 1用。
Hole Pitch：定位孔的距离。
Conv Speed：PCB板的传送速度（1—8）8种速度从1至8逐次降低，默认值为1。


Find:寻找程序（输入程序名）
Sort:重新排列程序表，按Ascend升序或Descend降序，Created按组建日期 、 Name按文件名字、 Revised数据。
Retry:恢复重选。
三、 MARK库组建：
1、 MARK编辑框
Size Width PCB Material Code Pattern Rec. Type
X Y WH WD

Size:Mark外形尺寸
Width：环形Mark的环宽尺寸，实心Mark此尺寸则为0。
PCB Material Code：PCB的材料
①0：环氧树脂板，铜箔 ② 1：环氧树脂板，焊膏镀层
③4：陶瓷板，银焊盘 ④ 5：陶瓷板，铜焊盘
⑤6：陶瓷板，镀金焊盘
Pattern：MARK的形状（图形Shape）
①O：圆、圆环 ②1：方、方环 ③2：棱、棱环 ④3：三角形、三角环
⑤8：十字架 ⑥9：多方格（两种）
Rec. Type：识别的方式
①0：灰度识别 ②1：二值化识别
③2：坏板识别
BAD MARK：当某一PCB板为不良，在BAD MARK上做记号，则机器可以识别到此记号，自行跳过不生产。
BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而视窗尺寸要小于此。


四、 NC程序的组建
〈一〉NC程序的编辑框
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split


1、 Block:程序步
2、 X（Y）Pos.：X（Y）坐标值
3、 Z NO：材料的站号
20站 20站 13站
TZB TZB ZD
301—320

201—220 60—48
1—16 17—31 32—47
ZA ZB ZC
16站 15站 16站

4、 S & R：重复指令
Code Distinction 作用 Angle角度
00 正常贴装 0°
01 单步重复 0°
11 单步重复 90°
21 单步重复 180°
31 单步重复 270°
02 单块重复 0°
12 单块重复 90°
22 单块重复 180°
32 单块重复 270°

5、 Theta（θ）：贴装角度
6、 Skip：
0：正常贴装
1—6、8—9：为有条件跳跃，可以自己设定。
7：为无条件跳跃

（最为优先的指令）
注：当S & R有重复指令时Skip的数值则为重复顺序的标号。
7、Head：贴装头的选择（1—4）
8、Mt.：贴装与否 0：贴装 1：不贴装
9、Wait：安排此步在程序的最后贴装，（包括补贴完）目的是避免元件贴装时的干涉。 0：不执行此功能 1：执行此功能
10、Split：分离与否正常4个吸嘴一次吸取元件后再识别再贴装执行此功能可把个别吸嘴分离开来，让到前后料架吸料的过程分开。0：不执行 1：执行
当点击Other时则另有以下显示：
11、Mt. Hght：贴装高度设置
12、Mark Teaching：Mark的设置
0：没有 1：定位Mark
1、 PCB板定位Mark
2、 单板定位Mark
3、 组Mark（不用）
4、 元件定位Mark
5、 Bad Mark坏板Mark
①：Bad Mark（Sensor）用传感识别的坏板MARK。
②：Bad Mark（Camera）用Camera识别的坏板Mark。
13、Comment：注释


Block Teaching单步识教

NC程序编辑补充部分

一、 重复指令S & R
1、 转动重复的方向是按顺时针方向。
2、 重复指令的例子（两块相差180°的块重复）


Block X Pos Y Pos Z No. S&R
1 0 0 1 21
2 X2-X1 Y2-Y1 1 21
3 X1 Y1 1 0
4 XB YB 2 0

二、转角THETA（θ）
θ的转动方向从0° 90° 180° 270°是按逆时针方向旋转。

三、Land Teaching焊盘识教：
焊盘识教的方式有三种 ①QFP ②上下引脚SOP ③左右引脚SOP


以上各图的A、B~H都是Land Teaching的识教点，执行Land Teaching机器自动移到第一识教点A，此时A显示红色，对正A点位置后按输入则自动移到下一识教点B，如此至最后识教点H（或D）。
四、Bad Mark (坏板识别)：
① 如果没有重复指令，则坏板识别排在第一步。
② 如果有重复指令，则坏板识别紧接其后。
③ Mark库的组建和坏板Mark识教必须使用PCB Camera(Move Camera)。
④ Bad Mark的识别窗口要比Bad Mark小。
五、Comment注释：
注释的内容不超过8个字，其内容不对Panasert的操作造成影响。
六．其它：
1、 Block Teaching单步识教
条件：当为边夹紧定位时要注意PCB的歪偏量，不能超过1mm，如果是定位针定位则无以下问题：


2、 Off Teaching 原点补偿识教：
① 原点补偿是补偿机器固有原点与程序原点的位置差。
② 原点补偿的识教参照点有两种：A、根据第一贴装点位置人为修改Off值
B、根据Mark位置机器自动补偿。
3、 程序的优先情况：
① 无条件跳跃指令
② 重复指令步
③ 坏板识别步
④ PCB的原点或Pattern原点。
⑤ 贴装步
4、 Insert插入程序、插入单步（插入程序是插在指令步的后面）如插入第一步，则要插在0步后。
5、 Delete删除程序
6、 Move移动程序位置
7、 Undo取消（相当于CANCLE）
8、 Redo执行Undo后返回
9、 Replace all更换程序间数据，某一数据全

更换为另一数据（把A改为B）。
10、 Alter all改变程序数据把某一项全改为同一个数值（把某一项全改为B）。
11、 Exchange两程序之间对调位置
12、 Combine：程序连接（NC、PCB、ARRAY程序的捆绑）
13、 Find：寻找某一步程序
培训教材（下册2）
六、建立部品库（Parts Library）：
〈一〉 部品库可以组建1000个
1、 部品库的组建数：
No Of Codes：显示已组建元件部的数量。
Remain：显示剩余的空间。
2、 元件库列表：
Part Shape Code：显示部品形状类型列表，一般以能直接体现元件形状的代号。如1608R 1608C 等，可以16位代码，使用：0~9的数字，A~Z的字母，+、-句号、空格的符号。
〈二〉 编辑
1、编辑菜单的组成：Common （公共设置）、Recog Opt1（识别选项1）Recog Opt2(识别选项2)、Specific（指定参数）、Pressure（压力控制贴C4元件时用，现没用使用）。
NO：显示此Parts Library的编号（序号）。
Part Code：显示此Parts Library的代号。
Initial Parts：输入此部品的总数量。
Warning Count：输入提前通知部品数（临近用完时的提前报警）。
Teach：开始识教部品。
Undo：取消相当于Camel。
Set Recommended Value：设置推荐值（默认值）。
Prew Page：上一页。
Next Page：下一页。

3、 Common（公共的设置）菜单画面：

CLASS
Parts Class Parts Type


Parts Size(mm) Thickmess(mm)
Up Down Left Right Thick Height


Outer Size Electrode Lead count Lead Size(mm)
UD LR Lgth1 Lgth2 Width1 Width2 Up Down Left Right Pitch

① Parts Class：元件的形状代号（元件种类）。
② Parts Type ：元件的类型（每一种类中分有几种类型）。
③ Parts Size：元件的实体平面尺寸。
Up：上边 Down：下边 Left：左边 Right：右边
Up Down：0~150mm Left Right：0~55mm
④ Thickness：元件的厚度 Height：含引脚的总厚度
⑤ Outer Size：引脚处尺寸
UD：左右两引脚尖端的距离。
LR：上下两引脚尖端的距离。
⑥ Electrode：电极尺寸
Width1：左边电极宽度
Width2：右边电极宽度
Lgth1：左边电极长度
Lgth2：右边电极长度
⑦ Lead Count(Up Down Left Right)引脚数（0~255条）此项为引脚数的检测，对带引脚元件这项是必要的。
上
左 右

下
⑧ Lead Size(Pitch)引脚间距（0~50mm）对于引脚元件，此项是必要的。


4、 Recog Opt1识别选项1菜单画面：

Part Size Tolerance(mm) Tilt BGA
U/D(+) U/D(-) L/R(+) L/R（-） Thick(mm) ALL Tol.(U) Tol.(D)


Lead Pitch Tol(mm) Lead Count Check Lead Coplanarity
Up Down Left Right Test Tol (mm)


Cut Lead Cut Lead Cut Lead Cut Lead
Dir No Pos Dir No Pos Dir No Pos Dir No Pos

① Parts Size Telermce( U/D(+)、U/D(-)、L/R(+)、L/R(-) )实体尺寸公差上下（0~55mm）左右（0~25mm）。
② Tilt Thick(mm)厚度公差(0~25mm)。
③ BGA：BGA

元件的参数。
ALL：指BGA引脚（球）总数（0~65535）
TOL（U）：球径公差（正公差）1~999：M+（面积公差2/100）×标准偏差S
TOL（D）：球径公差（负公差）1~100：M+{（100-面积公差）/100}
比例：+：输入“300”则为3倍标准偏差。
-：输入“40“则让平均面积低60%的判断为NG。
④ Lead Pitch Tol：引脚间距公差（0~999.99mm）。
⑤ Lead Count Check (Cup Down Left Right)：引脚数的检查。
0：NO不执行检查 1：YES执行引脚数的检查
⑥ Lead Coplanarity(Test Tol)：引脚共面性检查
Test：0：NO不执行检查 1：YES执行共面性检查
Tol：共面性公差范围（0~2.4mm）
⑦ Cut Leads 1~4(Dir, No, Pos)：不检查的引脚设定当一排引脚中有的引脚尺寸与其它的不一样，或中间空出，则可设定几个引不检查。
DIR：引脚的方向，1：LEFT左 2：UP上 3 ：RIGHT右 4：DOWN下
No.：不检查引脚的数量（0~63）
Pos.：从第几个开始数（-128~127）


Cut Lead1 Cut Lead2
Dire Ction 1 3
Numben 2 2
Position 4 4
说明 方向1（左边）从第4个引脚开始有2个引脚不检查。 方向3（右边）从第4个引脚开始有2个引脚不检查。
4、Recog Opt2识别选项2菜单画面：

Mount Pos Offset
X(mm) Y(mm) Thdta(deg)


BGA Not Check Area
Start X Start Y Number X Number Y

① Mount Pos Offset：指定此元件贴装的位置补偿。
② BGA Not Check Area：BGA不检查区区域设定。
Start(X 、Y)：从第几个开始算起X、Y方向。
Number(X、Y)：不检查的引脚数X、Y方向。
X：-75~75mm Y：-27.5~27.5mm θ：-45~45°
5、Specific指定参数显示菜单画面如下：
Head
Nozzle X Y Speed Theta Vacuum Motion Mount Motion
0 5 3 1:1 Down 2 Up 1:1Down 2 Up

Camera Select Lighting Vacuum Check Vac Pos Offset
Up Mid Down Recovery Vac Chk Pre-Vac Chk X Y
1:2D-S 0 0 0 O:NO O:NO O:NO 0.00 0.00

Feeder Discard Pressure Control
Direction Package Feed Count Feed Type Position Din
O:O deg O: Paper 1 0 O: Box O:O deg O: Off


① NOZZLE:吸嘴的类型 （1~99）参考吸嘴站的设置。
② X Y SPEED：设定X、Y及H 轴的移动速度（1~6）6种速度由1~6逐渐降低。
③ THETA：设定θ回转速度（1~3）逐渐降低。
④ VACUM MOTION：吸料的动作方式（吸嘴上升/下降的方式）
1：1Down1UP：1下1上，标准设定。
2：2Down1UP：2下1上,吸嘴低速下降。
3：1Down2UP：1下2上,吸嘴低速上降。
4：2Down2UP：2下2上,吸嘴低速下降/上降。
5：Insert2Down2UP：没用。
⑤ Mount Motion：贴装动作方式。
1：1Down1UP：1下1上，标准设定。
2：2Down1UP：2下1上吸嘴低速下降。
3：1Down2UP：1下2上吸嘴低速上降。
4：2Down2UP：2下2上吸嘴低速下降/上降。
5：Insert2Down2UP：没用。
⑥ Camera Select：Camera的选择
Camera类型 元件外部尺寸 最小引脚间距 最小引脚宽度 引脚共面性检查 元件类别 注

释
1：2D-S 5×5 — — NO CHIP
2：2D-L 55×150 0．3 0．12 NO 标备
3：2D-LH 55×150 0．5 0．2 NO IC
4：3D-S 26×26 0．3 0．12 YES Conne-
5：3D-L 55×55 0．5 0．2 YES ctor 选项

⑦ Lighting(UP Mid Down)光源的设定（三层光源）0~9由暗到亮，如果是0，则上、中、下三层光的值为默认值，点击Set Recommended Light可以设定推荐值（默认值）。
⑧ Vacaum Check (Recovey ,Vac CHK,Pre-Vac Chk)：真空检查设定Recovery设定在吸取或识别错误时是否补吸。
O：ON：不补吸
1：YES：补吸（先记录坐标）
VAC CHK：设定在吸料是进否真空检查，O：NO不检查 1：YES检查
PRE-VAC CHK：设定是否预先真空检查
O：NO：真空检查与第一元件识别后
1：YES：真空检查在吸嘴吸完料后升起时
⑨ Feeder(Dire Ction Package Feed Count)材料的参数。
Dire Ction：取料的方向，吸嘴按顺时针方向转过一定角度后吸料，然后再回到原点角度。
Code 0 1 2 3 4 5 6 7
Dire Ction 0° 45° 90° 135° 180° 225° 270° 315°


Pake age包装形式
O：Paper：纸带
1：Paper：（adhesive）纸胶带
2：Embossed：塑料编带
3：Bulk：散料
4：Stick：管装料
Feed Count：设置每进一料需要打击料架的次数（1~4）
Feed Type：料架的类型
O：NO Peel：不剥离
1：Peel：剥离料架
2：Ski Slope：管装料架
3：1005：1005贴片元件料架
4：Pile UP：散料架
⑩ Discard：抛料设置
? Position：抛料位置 O：BOX（废料盒子） 1：Convegor：皮带
? Dir：抛料的方向。如果此元件的宽度（长度）超过60mm，则要设置90°抛 料。
Pressure Control：压力控制（贴C4时使用）。

补充：
一、PARTS库的组建过程：

二、组建SUPPLY库（Tray盘的元件）
SUPPLY库是指明托盘元件的排列方式，SUPPLY库的字最多8个代码。
〈一〉 SUPPLY编辑画面，选中Tray Info



Ist Vacuum Pos.mm Tray Pitch(mm) Part Num Start Pos PullOut Speed Empty Num
X Y X Y X Y X Y


Empty Position 1 2 3 4 5 6 7 8 9
x y x y x y x y x y x y x y x y x y

Tray Shape
Tray Colon Tray Hight(T)(mn) Part Depth[D](mm)

1、 LST Vacuum Pos X、Y：第一吸料位的X、Y坐标 -999.99~999.99可以以识教的方法输入。
2、 Tray Pltch X、Y：两个元件之间的间距X、Y方向（-200~200）。
3、 Part NumX、Y：X、Y方向的元件数（1~99）。
4、 Star PosX、Y：从第几个元件开始吸（1~99）。
5、 Pull Out Speed：托盘的拉出速度（1~5）逐次降低。
6、 Σmpty Num：空格子的数量Tray上常有空格不放元件。
7、 Σmpty PositionX/Y：空格子的X、Y坐标（位置）。
8、 Tray Color:托盘的颜色（无用）。
9、 Tray Shape：托盘的形状尺寸。
Tray Hight[T]：托盘的高度。
Part Depth[D]：元件的深度。


〈二〉 选中Stacking(叠盘设置)的画面如下：
Tray Shape
Pitch [P]mm Depth[d]mm


Tray Discard
Vac

uum Pos X(mm) Vacuum Pos Y(mm) Nozzle NO Height Code

1、 Tray Shape：托盘的形状。P 、D尺寸如右图（0~999.99）。
2、 Tray Discard：托盘的抛弃设置。
Vacuum Pos X Y：吸起托盘的位置（相对于第一吸料点的坐标值）。
Nozzle NO：吸起托盘的吸嘴号设置（1~100）。
Height Code：吸起托盘时吸起点的高度位置。
0：底部
1：顶部


〈三〉 SUPPLY库的组建流程：（过程图略）

YES

Tray盘吸取位置的识教：


〈四〉 吸取位识教注意事项：
1、 为参照点A、B为第一个材料位的两对角点，C为对角方向第二个材料的第一角，通过照出A、B、C三点的坐标值就可自动算出托盘的Pitch X、Y值。
2、 A、B、C在托盘上都较为黑淡（显像效果），所以在A、B、C点上涂明亮的颜色或把元件翻过身来，以引脚的角作A、B、C点，这样显像会明显一些。
一、 组建ARRAY程序（部品排列程序）
ARRAY程序类似于站表，是把元件的Z NO与Part Code连接起来，告诉机器哪一站放置什么元件及吸起位置补偿。
〈一〉 选择Array编辑菜单下Feeder（料架）显示下图：
Array IPC Parts Used

Supply by
Z NO Part Code Part Name Vacuum ofct X VacuumOfctY VacuumHeigh MsterZ NO

1、 Part Code：从Parts库里调出，最多16位代码。
2、 Part Name：元件的名字，自己输入没有这项内容，不会对机器的动作造成影响最多20位代码。
3、 Vacuum Ofst X、Y、H：吸料位置补偿，一般左前下为负，右后上为正值
X、Y范围：-9.99~9.99
H范围： -3.00~3.00
4、 Mster Z NO：组合料站的主料站站号，当某一站材料的单机用量很大时，可分用几站，第一站称主料站，其余称为备用料站，用料是吸完主料站后自动转到备用料站吸料，当材料用完时则显示主料站没料，使用Parts Emhaustion Skip功能也只能输入主料站号。
〈二〉 选择ARRAY程序下的TRAY菜单画面如下：
Z NO Part Code Part Name Vacuum Heigh Mster Z NO Supply Code Stark Shuttle
201
202
1、 Part Code：部品代码
2、 Part Name：部品名字
3、 Vacuum Height：吸起元件的高度补偿（-3.00~3.00）
4、Mster Z NO：组合料站的主料站号注意注从料站不能是Feed与Tray混用。
5、Supply Code：调用SUPPLY库的代码。
6、Stack：多层料盘的层数（1~9）
7、Shuttle：是否使用梭子（小车）帮助取料。 0：不用 1：使用
〈三〉 ARRAY组建流程略图


第二章DATA IN/OUT数据处理（输入/输出）
功能图

一、 IN/OUT画面
1、


2、
NO(序号) File Name（文件名） Greated（组建日期） Revised（修改日期）


3、
IN Valid：名字相同的不更改，增加不同名字的文件。
Up Date：刷新名字相同的文件，增加不同名字的文件。
Append：添加文件，名字相同的文件可同时存在。
Over write：把硬盘文件

全部换成软盘里的文件。
4、Copy HD HD时会自动形成一个带后缀的文件名。如Copy Pool则形成Pool-A的文件。
5、Format floppy disk：格式化软盘
Please select floppy disk size：选择软盘的格式。


6、Image save：存储图像
当图像识别不良时存储不良图像的数据以备分析时使用，比如你不知如何处理的一些不良图像，存储下来寄给其他工程师，让他们帮你分析、解决。

存储系统区与HEAD的信息对应表：

右—左 左—右
MEM1 1 4
MEM2 2 3
MEM3 3 2
MEM4 4 1