员工教育训练试题(SMT首件确认作业规范)

员工教育训练试题（四）

SMT首件确认作业规范培训试题

一、填空题：

一）、首件检查：

1、首件确认的目的：；

2、首件检查的时机应在、、

、；

3、首件检查作业依据有：、、、、

、、、、；

4、IPQC依据核对物料是否正确，并依据《站位表》核对是否正确；

5、IPQC依《生产通知单》确认及程序、参数是否正确；

6、第1PCS胶纸板生产出来后，先由生产组长及当线工程人员依《BOM》、《ECN》、《元件贴装图》和样品核对元件着装状况/极性进行确认，确认OK后，填写《SMT首件确认表》送IPQC确认；

7、首件检查项目有：是否偏移、贴片零件数量是否与一致；依据、、

通过LCR电桥对各元件值进行实测，检验元件实测值与上所描述的规格是否一致；

8、依、对有极性及方向的元件进行确认其极性、方向是否正确；

9、对元件极性与方向确认OK后，要求生产单位生产1PCS成品板过炉，然后依、、

作下载、校正和功能测试；

10、为预防经纬MA36机型屏蔽框压住晶振等类似结构性问题之现象，现在SMT首件确认要求：

IPQC在首件检查时增加一项“”；

11、分割板首件时，IPQC必须确认分板后的外观是否存在，是否有或

有受损等品质隐患；

12、检测线IPQC必须依、、等确认下载的软件程序、版本及校准程

序、版本是否正确，依作业指导书确认各项功能正常，如经纬机型还需使用进行确认；

13、首件品测试完后，检测线IPQC需确认主板元件有无，防止因工装问题而造成批量事故；

14、以上所有测试全部通过后，IPQC将结果记录于《SMT首件确认表》上，并通知生产部可以进行正常生产，生

产部在接到IPQC首件确认OK的信息后方能进行正常生产，但必须注意以下几项情况：

①新机型试产时，IPQC首件没有完全确认OK之前，；

②当线以前没有生产过的机型，IPQC首件没有完全确认OK之前；

③当线以前曾生产过的机型及交接班后的首件检查，IPQC首件确认与生产线生产可以；

15、当IPQC进行首件确认发现首件异常时，应立即通知到生产/工程单位，并开出，

生产单位在接到首件异常信息后，应立即，并将已产出产品并；16、责任单位异常现象改善OK后，由生产部重新生产出首件后重新送IPQC确认首件；

二）、作业方法：

1）、巡查中应确认各工位有无、且有无经DCC发文受控；

2）、确认各工位员工有无，人员作业方法或SOP要求作业方法是否存在；三）、制程检查：

1、抽检频率：炉前QC位2H/次，每次抽检数量；炉后QC位2H/次，每次抽检数量；

X-RAY位2H/次，每次抽检数量；产线其它工位不定时进行抽检；

2、检测线IPQC针对经纬机型按《基本功能检查表》每天次抽查，每次抽查片；

3、IPQC将抽检结果记录于《IPQC抽检记录表》上，发生异常情形时，应开出《品质异常联络单》要求责任单位改

善并追踪改善效果；

4、有以下情形之一则做停线处理：

A、用错

B、同一问题不良在或以上

C、总不良在或以上

D、使产品完全失去功能或客户无法接受的不良

E、相同问题在一天内重复出现次以上，仍未改善

F、相同电气问题，连续出现次，仍未改善

当出现以上问题时,IPQC应立即开出《停线通知单》要求生产停止生产,并上报部门主管；

5、IPQC在异常对策实施后内对其改善效果进行确认,并将结果记录于效果确认栏；如对

策实施后无效，则重新开出，并在原联络单内效果确认栏注明无改善后开出的新的联络单编号；

二、问答题：（注意答案条理与简洁性）

1、如SMT IPQC首件检查时发现有物料错误，则IPQC应做何处理？

2、检测线IPQC巡查时，发现10%比例以上的CPU不良，IPQC应做何处理？

3、你认为现行IPQC首件检查作业流程规范是否有不合理处，有何建议？

SMT技术员考试试卷

技术员考试内容 姓名：分数：阅卷： 一、填空题(共36分)： 1.吸嘴编号的含义：(5’) 第一位：代表使用这种吸嘴的 第二位：代表吸嘴的0：1：3： 第三位：代表吸嘴的 2.英文理解：(9’) 编程软件”Desk 5.2”里”Setup”主要包含； ”Board”主要包含； ”Receipe”主要包含； 3.常规：(6’) 表示； 表示； 贴片机原理：； 4.Siemens贴片头包括5个轴，分别是：、、、、；(5’) 5.表面元器件包裝形式有、、、；(5’) 6. X2-1现在有区，每区个贴片头,每个区最多有个Track；每个Table最多有 個Track,其中MTC2塔1可放盘Tray.塔2可放盤Tray (6’) 二、选择题(每题1分，共10分)： 1.Siemens这个名字是来源于( )： A.人名 B.地名 C.动物名 2. 下列四个选项中，哪一项是正确的（） A:在打开机器盖前，一定要按下启动按钮 B:在打开机器盖前，一定要按下停止按钮 C:在打开机器盖前，一定要按下急停按钮 D:可以直接打开机器盖 3.贴片机应先贴( )，后贴( )。 A.大零件 B.小零件 4.Siemens設備PCB定位方式:( ) A.機械式孔定位 B.板邊定位 C.真空吸力定位 D.夾板定位 5.貼片機上共有哪幾個按鍵（） A.start button B.stop button C.Reset button D.Emergency stop button

6.Tape Feeder選用依據（） A.物料的實度 B.物料封裝的步距 C.物料封裝實度 D.物料長度 7.间距指的是（） A:料带中相邻两个元件中心的距离 B:料带的宽度 C:供料器的宽度 D:弹片的宽度 8.RV6 可以安装多少个吸嘴（） A:6个 B:8个 C:12个 D:14个 9. 机器上的灯塔黄灯闪烁是什么意思（） A:正常运行状态 B:急停状态 C:缺料等待状态 D:故障状态 10.上料时，元件的什么位置对准供料器的拾取位（） A:元件的上边缘 B:元件的下边缘 C:元件的中心位置 D:料带的传送孔 三、问答题(共54分)： 1.简述传程序的流程。(5’) 2.概括周保养的意义，内容。(10’) 3.异形料影像不过的处理流程。(8’)

SMT贴片机操作员考试试题及参考答案

S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料 员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料 员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物 料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料 员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人

SMT测验试题答案

SMT测验试题答案

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生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行

SMT 培训教材

SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole

4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等

B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格

SMT贴片机操作员考试试题及参考答案

S M T贴片机操作员考试试题及参考答案 Revised final draft November 26, 2020

S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人 5、不可在机器内部或周围放置下列哪些物品（ACD）。 A.洗板水 B.FEEDER C.饮料 D.酒精 三、判断题（共10分，每小题2分） 1、在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（√） 2、在清洁机器表面时，可以用洗板水擦去表面污垢。（X） 3、锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（X） 4、在机器自检过程中，可以按任意键停止。（X） 5、在调整机器轨道宽度时，需要把顶针取出。（√） 四、简答题（共40，每题10分） 1、按顺序描述装料的过程，在装料过程中注意事项有哪些，并写明为什么？ 2、谈谈你对错料有什么看法及有什么后果怎样防止错料

试题+答案 SMT员工考试试题

SMT员工考试试题 姓名：工号：日期：得分： （注：在作题之前，仔细看清题目，在进行答题） 一、填空题（每题5分，共25分） 1)进入SMT工作场地时，必须穿（静电衣帽）和（静电鞋）。 2)机器在正常运行时，严禁将（手和身体）伸入机内，机器出现紧急情 况时按下红色（紧急开关）。 3)上料时要保证所上物料的（料号）、（规格）必须与（实物）一致， 并及时通知IPQC核对。 4)锡膏的取用原则是先进先出，在开封使用时必须经过两个重要的过程（回 温）和（搅拌）。 5)丝印符号为272的电阻，阻值为（ 2.7K），阻值为4.8MΩ的电阻的符号 丝印为（ 485）。 二、常用物料的换算（共11分） 1)电阻 102 = 1000Ω； 221 = 220 R； 472 = 4.7 K； 105 = 1 M ； 332 = 3.3 K； 2)电容 222 = 2.2 NF； 471 = 470 PF； 102 = 1 NF； 0.1UF = 100 NF； 105 = 1 UF；100NF= 0.1 UF； 三、判断题（每题3分，共24分） 1)只要锡膏覆盖每个焊盘面积的60%以上即可进行贴片。（ X ） 2)7S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑安全、素养、节约。（√） 3)为锡膏在使用前尽快达到室温，可以先打开容器盖。（X） 4)锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌。（√） （√） 5)ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。 6)锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温 ﹐以利印刷。如果不回温则在PCB印刷后易产生不良锡珠。（√） 7)常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.13mm)。（√） 8)4M1E指的是人、机、料、法、环。（√） 四、问答题（共40分） (至少答5项)（20分）

通信原理期末考试试题及答案二

1、已知某数字传输系统传送二进制码元的速率为1200B/s ，码元等概率出现，该系统的信息速率为 1200bit/s ；若该系统改成传送16进制信号码元，码元等概率出现，码元速率为2400B/s ，则这时的系统信息速率为 9600bit/s 。 2、已调波00()5cos cos 5sin sin m m s t t t t t ωωωω=?±?是 SSB 调幅方式。其调制信号f(t)为5cos m w t ，载波C(t)=0cos w t 。解调时，相干载波为0cos w t 时，可解调恢复原信号。 3、同步技术包括 载波同步 、 码元同步 、 群同步 、 网同步 。 4、4个独立信源的最高频率分别为1 kHz 、1 kHz 、2 kHz 、2 kHz ，采用时分复用方式进行传输，每路信号均采用8位二进制数PCM 编码。该系统中满足抽样定理的最小抽样频率为4KHz ，一帧中包含 4 路抽样信号集，每个时隙占有的时间宽度为 微秒 ，每个码元宽度为 微秒 ，码元传输速率为 128Kb/s 。 5、PSK 系统的基带调制信号码型为 双极性非归零 码型，波形为 方波 ，PSK 信号相当于模拟调制的 DSB 或 相位 调制方式，传输带宽为 2Rb 。 二、选择题（每题3分，共计30分。） 1.真正客观地反映数字通信系统有效性的指标是（C ） A.数据传信速率R B.符号速率N C.频带利用率η D.以上三项均可 2.满足抽样定理时低通型信号的抽样频率应选为（D ） ≥f m =2f m <2f m ≥2f m 3.均匀量化是（D ） A.大小信号的量化间隔相同 B.量化区内均分N 等分 C.所有的量化误差相同 D.大小信号的量化间隔相同和量化区内均分N 等分 4.编码码位数l 越大，则（A ） A.量化误差越小，信道利用率越低 B.量化误差越大，信道利用率越低

SMT培训资料(全)

SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）

4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：

SMT答案卷A

《电子表面组装技术》试题A卷 【闭卷】 （闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分） 班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________ 一、填空（每题1分，共12分） 1．SMT的中文意思是表面贴装技术。 2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。 3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。 4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。 5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。 6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。 7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。 8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。 9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。 10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。 12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。 二、单项选择（每题1分，共17分） 1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A ) A.组装密度高，元件体积小，重量轻 B.可靠性不高、抗振能力不强 C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰 D. 焊点缺陷率高 2.贴片机、印刷机的正常气压是( B ) A.0.3～0.55 B.0.5～0.6 C.0.65～0.75 D.0.35～0.6 3．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。 A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp 4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。（A） A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区 C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。

SMT工程师考试试题及答案实用

SMT工程师考试试题 姓名： 一、填空题：（合计：35分，每空1分） 1. 富士XPF-L； sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。 2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。 3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。 4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。 二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选） 1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ） ? A.假焊 ? ? B.连锡 ? ? C.引脚变形 ? ? D.多件 2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理： （ ABCE ） A.回流炉死机 ? ? ? B.回流炉突然卡板 C.回流炉链条脱落 ? D.机器运行正常 3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD ) A.侧立 ? ? B.少锡 ? ? C. 反面 ? D.多件 4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC ) A.漏印 ? ? B.多锡 ? ? C.少锡 ? ? D.反面 5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ） A.一端焊盘未印上锡膏 ? B.机器贴装坐标偏移 ? C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡

6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ） ? A.把不良的元件修正，然后过炉 ?B.当着没看见过炉 ? C.做好标识过炉 ? D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉 7. SMT贴片排阻有无方向性（ ?B? ） A.有 ? B.无 ? C.视情况 D.特别标记 8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ） ? ? 9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ） A.固定温度数据 ? B.根据前一工令设定 ? C.用测温仪测量适宜温度 D.根据经验设定 10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:(? B??)? ℃ ?℃? ?℃? ?℃? 11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ） A.贴片机运行过程中撞机 ? ? B.机器运行时，飞达盖子翘起? C.机器漏电 ? ? ? ? ? ? ? D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 三、判断题：（合计：10分，每题1分） 1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ） 2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ） 3. 间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到,方形孔导圆角。（ X ） 4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ） 5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ） 6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ） 7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ） 8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ） 9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X ) 设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。（ V ） 四、问答题：（合计33分） 1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分） 1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。 2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、 3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。 2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施(10分) 1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如开孔之间。

SMT基础知识试题库

SMT基础知识 一,填空题： 1．锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、模板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 2．Chip 元件常用的公制规格主要有0402 、0603 、1005 、1608 、3216 、3225 。 3．锡膏中主要成份分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。 4．SMB板上的Mark标记点主要有基准标记（fiducial Mark）和IC Mark 两种。5．QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、直方图、排列图等。 6．静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等，静电防护的基本思想为对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生、对已产生的静电要及时将其清除。7．助焊剂按固体含量来分类，主要可分为低固含量、中固含量、高固含量。8．5S的具体内容为整理整顿清扫清洁素养。 9．SMT的PCB定位方式有：针定位边针加边。 10．目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。11．常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为4mm 。 12. 锡膏的存贮及使用： （1）存贮锡膏的冰箱温度范围设定在0－10℃度﹐锡膏在使用时应回温4—8小时 （2）锡膏使用前应在搅拌机上搅拌２-３分钟，特殊情况（没有回温，可直接搅拌15分钟。（3）锡膏的使用环境﹕室温23±5 ℃，湿度40－80％。 （4）锡膏搅拌的目的：使助焊剂与锡粉混合均匀。 （5）锡膏放在钢网上超过 4 小时没使用，须将锡膏收回罐中重新搅拌后使用（6）没用完的锡膏收 3 次后报废或找相关人员确认。 （2）贴片好的PCB，应在 2 小时内必须过炉。 3、锡膏使用（C. 24小时）小时没有用完，须将锡膏收回罐中重新放入冰箱冷藏 4、印好锡膏PCB应在( 4 )小时内用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC烘烤温度为125 ℃。 （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—24 小时（3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点、上锡不良； 3、PCB焊盘上印刷少锡或无锡膏：应检查网板上锡膏量是否过少、检查网板上锡膏是否均匀、检查网板孔是否塞孔、检查刮刀是否安装好。 4、印刷偏位的允收标准：偏位不超出焊盘的三分之一。 5、锡膏按先进先出原则管理使用。 6、轨道宽约比基板宽度宽0.5mm ，以保证输送顺畅。 二、SMT专业英语中英文互换 1．SMD：表面安装器件 2．PGBA：塑料球栅阵列封装 3．ESD：静电放电现象 4．回流焊：reflow(soldering)

SMT考试试题答案

生产部岗位等级考核试题（初级） 姓名：生产部区岗位：总成绩： 所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。 贴片知识（共50分）成绩： 一、单选题（共20分） 1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料 A、锡膏； B、贴装胶； C、焊锡丝； D、助焊剂。 2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术 A、贴装； B、焊接； C、装配； D、检验。 3、锡膏贴装胶的储存温度是（D） A、0-6℃； B、2-13℃； C、5-10℃； D、2-10℃。 4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C） A、4-8小时； B、4-12小时； C、4-24小时； D、4小时以上。 5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D） A、8-12小时； B、12-24小时； C、12-36小时； D、24-48小时。 6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。 A、1：2； B、1：3； C、1：4； D、1：5。 7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。 A、10mm； B、15mm； C、20mm； D、25mm。 8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。 A、8小时； B、12小时； C、16小时； D、24小时。 9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理 A、7天； B、10天； C、14天； D、15天。 10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ） A、20-24℃； B、23-27℃； C、15-25℃； D、15-35℃。 11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。 A、1小时； B、2小时； C、3小时； D、4小时。 12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行

SMT试题

SMT工程招工考试题库（富士康） 一、单项选择题 1.下列组件中是有极性的有：( B ) A.芯片电阻 B.水桶电容 C.芯片电容 D.保险丝 2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( A ) A.63Sn+37Pb B.90Sn+37Pb C.37Sn+63Pb D.50Sn+50Pb 3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B ) A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm 4.下列电容尺寸为英制的是:( c ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 5. SMT产品迥流焊分为四个偕段, 按顺序哪个正确:( a ) A.升温区,保温区,迥流区,冷却区 B. 保温区,升温区,迥流区,冷却区 C. 升温区,迥流区,冷却区,保温区 D. 升温区,迥流区,保温区,冷却区 6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( c ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 7. 普通SMT产品迥流焊的升温区升温速度要求:( d ) A. <1℃/Sec B. <5℃/Sec C. >2℃/Sec D. <3℃/Sec 8.符号为272之组件的阻值应为:( c ) A.272R B.270欧姆 C.2.7K欧姆 D.27K欧姆 9.100nF组件的容值与下列何种相同:( c ) A.103uf B.10uf C.0.10uf D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶点为:( d ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 11.锡膏的组成:(b ) A.锡粉+助焊剂 B.锡粉+助焊剂+稀释剂 C.锡粉+稀释剂 12. 静电手腕带的电阻值为:( B ) A. 106OHM B. 103OHM C. 104OHM D. 105OHM 13.6.8M欧姆5%其符号表示:( C ) A.682 B.686 C.685 D.684 14.所谓2125之材料: ( a ) A.L=2.1,W=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC脚距:( b ) A.0.3 B.0.4 C.0.5 D.0.6 16.SMT零件包装其卷带式盘直径:( a ) A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸 17.钢板的开孔型式:( a )

通信原理期末考试试题及答案-(1)

通信原理期末考试试题及答案 一、填空题（总分24，共12小题，每空1分） 1、数字通信系统的有效性用 传输频带利用率 衡量，可靠性用 差错率 衡量。 2、模拟信号是指信号的参量可 连续 取值的信号，数字信号是指信号的参量可 离散 取值的信号。 3、广义平均随机过程的数学期望、方差与 时间 无关，自相关函数只与时间间隔有关。 4、一个均值为零方差为2 n σ的窄带平稳高斯过程，其包络的一维分布服从瑞利分布， 相位的一维分布服从均匀分布。 5、当无信号时，加性噪声是否存在？ 是 乘性噪声是否存在？ 否 。 6、信道容量是指： 信道传输信息的速率的最大值 ，香农公式可表示为： )1(log 2N S B C + =。 7、设调制信号为f （t ）载波为t c ωcos ，则抑制载波双边带调幅信号的时域表达式为 t t f c ωcos )(，频域表达式为)]()([2 1 c c F F ωωωω-++。 8、对最高频率为f H 的调制信号m （t ）分别进行AM 、DSB 、SSB 调制，相应已调信号的带宽分别为 2f H 、 2f H 、 f H 。 9、设系统带宽为W ，则该系统无码间干扰时最高传码率为 2W 波特。 10、PSK 是用码元载波的相位来传输信息，DSP 是用前后码元载波的 相位差 来传输信息，它可克服PSK 的相位模糊缺点。 11、在数字通信中，产生误码的因素有两个：一是由传输特性不良引起的 码间串扰，二是传输中叠加的 加性噪声 。 12、非均匀量化的对数压缩特性采用折线近似时，A 律对数压缩特性采用 13 折线近似，μ律对数压缩特性采用15 折线近似。

SMT基础知识培训教材(精)

SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 4.1焊锡膏的基础知识. 4.2钢网的相关知识. 4.3刮刀的相关知识. 4.4印刷过程. 4.5印刷机的工艺参数调节与影响 4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 5.6工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1回流炉的分类. 6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》

二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 3.1IPC-610 3.2E3CR201《SMT过程控制规范》 3.3创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念

SMT 是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1SMT 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO

SMT测试试题

SMT测试试题 一．选择题（每题2分，共20分） 1.手机主板测试工序依次主要分为（） A. 下载---写号---校准---综测---功能测试 B. 下载---写号---综测---校准---功能测试 C. 下载---写号---功能测试---校准---综测 2.质量管理的对象是（） A.过程 B.组织 C.资源 D.产品 3.同台治具连续出现三台坏机应该怎么处理（） A.自己进行修改程序 B.标识坏机放在不良区 C.继续操作继续标识不良 D.上报带班组长或通知工程维修 4.校准时，为了减少误测，单片不良板我们要怎么做最好（）。 A.在同一治具再测一次 B.换另一治具再测一次 C.直接当不良的处理 二．填空题（每空1分，共40分） 1.ESD的中文解释为：，静电产生有两种方式、我们公司常见ESD防 护用品有、、等 2.SOP的中文解释为：，BT的中文解释为：，DL的中文解释 为：，MMI的中文解释为： 3.“5S”运动分别是指、、、、。 4.质量管理三不政策、、；质量管理“三检” 是、、。 5.测试段校准常用仪器有、。 6.2014年度测试直通率目标值为，年度生产计划达成率。 7.假设某产品单件利润为5元，每小时标准产量200，实际产量184.6，人力成本为每小时9 元，产线人力共30人，其他成本4380元，则保本产量为，实际需要小时。 四．判断题（正确打√、错误打X。每空1分，共10分） 1.静电可以击穿集成电路板和精密的电子元器件,或者促使元器件老化,降低产品使用寿命（） 2.测试过程中,需要用到耳机测试时才允许插入耳机,在耳机测试时可以只戴一个耳机（） 3.校准的目的就是将手机的各种差异调整在符合国标的范围，而终测是对于校准的检查（） 4.在测试时发现外观不良，可以直接测下去给后面的人，因为那是目检的事. ( ) 5.作业人员可随意将校准的程序进行修改. （）

SMT试题

SMT贴片机操作员考试试题（1） （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（46分，1—4小题每空1分、其它小题每空2分） 1、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤温度125 ℃、IC温度为125 ℃, （2）PCB开封一周或超过三个月烘烤时间：2—12 小时IC烘烤时间4—14 小时 （3）PCB的回温时间 2 小时 （4）PCB需要烘烤而没有烘烤会造成基板炉后起泡、焊点上锡不良； （5）IC需要烘烤而没有烘烤会造成炉后上锡不良； 2、“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位、“PICK UP ERROR”此错误信息指指取料错误（吸嘴取不到物料）。 3、贴片机完成一个贴片动作的三步骤分别为：吸取物料，识别，贴片。 4、现SMT生产线零件供料器有振动式供料器，盘式供料器，卷带式供料器。 5、机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完，物料料带是否装好，飞达是否不良。 6、生产时发现飞达不良，应怎样处理：首先更换好的飞达生产，再把不良的飞达作好不良标识，送到飞达维修区。 7、盘装物料上线拆封后，操作员在此过程中应检查：包装内的湿度卡有无变色，料盘中物料的数量，物料的方向是否一致，物料的引脚有无变形。 8、机器运行时﹐必须将机器所有安全门盖关好﹐不得开盖运行，不得将头，手伸入机器运动区域；要进入机器内操作时﹐必须让机器停止﹐并打开安全盖﹐方可操作；让机器重新开机运行时﹐必须观察机台后面无人操作。 二、选择题（10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即通知当线 工程师或技术员处理：（ABCE ） A.贴片机运行过程中撞机 B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电 D.机器取料报警，检查为没有物料 E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上 2、下面哪个不良不是发生在贴片段:( B ) A.侧立 B.少锡 C.少件 D.多件 3、正确的换料流程是（B ） A.确认所换料站装好物料上机确认所换物料填写换料报表通知对料员对料 B.确认所换料站填写换料报表确认所换物料通知对料员对料装好物料上机 C.确认所换料站确认所换物料通知对料员对料填写换料报表装好物料上机 D.确认所换料站确认所换物料装好物料上机填写换料报表通知对料员对料 4、机器的感应器用什么方式进行清洁（ C ） A.干布加酒精擦拭清洁 B.干布加洗板水擦拭清洁 C.只用干布擦拭清洁 5、贴片机里的散料多长时间清洁一次（ D ） A.一个月 B.一个星期 C.一天 D.每天每班一次 三、问答题（44分，每小题11分）

SMT培训教材教本

SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。

SMT考题答案

《SMT工程》试卷(二) 姓名:______________ 准考证号:_____________ 一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂 在答题卡的相应方格内) 1.不属于焊锡特性的是:( ) A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好 C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好 2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用, 当二面度随其角度增高愈趋:( ) A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定 3.下列电容外观尺寸为英制的是:( ) A.1005 B.1608 C.4564 D.0805 4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( ) A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c 5.下列SMT零件为主动组件的是:( ) A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容) C.SOIC D.DIODE(二极管) 6.当二面角在( )范围内为良好附着 A.0°<θ<80° B. 0°<θ<20° C. 不限制 D. 20°<θ<80° 7.63Sn+37Pb之共晶点为:( ) A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃ 8.欧姆定律:( ) A.V=IR B.I=VR C.R=IV D.其它 9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:( ) A.682 B.686 C.685 D.684 10.所谓2125之材料: ( ) A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0 11.OFP,208PIC脚距:( )