IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性
IPC-A-610F CN 电子组件的可接受性
2014
前?.................................... 1-1
1.1 范围................................... 1-2 1.2 ?的................................... 1-3 1.3 员?熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-3
1.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-5
1.6 术语和定义............................ 1-5
1.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-6
1.7 图例与插图............................ 1-6
1.8 检查?法.............................. 1-6 1.9 尺?鉴定.............................. 1-6 1.10 放?辅助装置......................... 1-6
1.11 照明.................................. 1-7
2 适??件................................ 2-1 2.1 IPC标准............................... 2-1 2.2 联合?业标准.......................... 2-1 2.
3 EOS/ESD协会标准..................... 2-2 2.
4 电??业联合会标准.................... 2-2 2.
5 国际电?委员会标准.................... 2-2 2.
6 美国材料与测试协会.................... 2-2
2.7 技术出版物............................ 2-2
3 电?组件的操作.......................... 3-1 3.1 EOS/ESD的预防........................ 3-2
3.1.1 电气过载(EOS) ....................... 3-3 3.1.2 静电释放(ESD) ....................... 3-4 3.1.3 警告标识............................ 3-5 3.1.4 防护材料............................ 3-6
3.2 EOS/ESD安全?作台/EPA ............... 3-7 3.3 操作注意事项.......................... 3-9
3.3.1 指南................................ 3-9 3.3.2 物理损伤........................... 3-10 3.3.3 污染............................... 3-10 3.3.4 电子组件........................... 3-11 3.3.5 焊接后............................. 3-11 3.3.6 手套与指套......................... 3-12
?录
IPC-A-610F 2014年7月ix
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4 机械零部件.............................. 4-1 4.1 机械零部件的安装...................... 4-2
4.1.1 电气间隙............................ 4-2 4.1.2 妨碍................................ 4-3 4.1.3 大功率元器件安装.................... 4-4 4.1.4 散热装置............................ 4-6 4.1.4.1 绝缘垫和导热复合材料................ 4-6 4.1.4.2 接触................................ 4-8 4.1.5 螺纹紧固件和其它螺纹部件的安装...... 4-9 4.1.
5.1 扭矩............................... 4-11 4.1.5.2 导线............................... 4-13
4.2 螺栓安装............................. 4-15 4.3 连接器插针........................... 4-16
4.3.1 板边连接器引针..................... 4-16 4.3.2 压接插针........................... 4-17 4.3.2.1 焊接............................... 4-20
4.4 线束的固定........................... 4-23
4.4.1 概述............................... 4-23 4.4.2 连轧............................... 4-26 4.4.2.1 损伤............................... 4-27
4.5 布线–导线和线束..................... 4-28
4.5.1 导线交叉........................... 4-28 4.5.2 弯曲半径........................... 4-29 4.5.3 同轴线缆........................... 4-30 4.5.4 空置线头........................... 4-31 4.5.5 接头和焊环上的扎点................. 4-32
5 焊接.................................... 5-1 5.1 焊接可接受性要求...................... 5-3 5.2 焊接异常.............................. 5-4
5.2.1 暴露金属基材........................ 5-4 5.2.2 针孔/吹孔........................... 5-6 5.2.3 焊膏再流............................ 5-7 5.2.4 不润湿.............................. 5-8
5.2.5 冷焊/松香焊接连接................... 5-9
5.2.6 退润湿.............................. 5-9
5.2.7 焊料过量........................... 5-10
5.2.7.1 焊料球_________............................. 5-11
5.2.7.2 桥连............................... 5-12
5.2.7.3 锡网/泼锡.......................... 5-13
5.2.8 焊料受扰........................... 5-14
5.2.9 焊料开裂. .......................... 5-15
5.2.10 拉尖............................... 5-16
5.2.11 无铅填充起翘....................... 5-17
5.2.12 无铅热撕裂/孔收缩. ................. 5-18
5.2.13 焊点表面的探针印记和其它类
似表面状况......................... 5-19
6 端?连接................................ 6-1
6.1 铆装件................................ 6-2
6.1.1 接线柱.............................. 6-2
6.1.1.1 接线柱基座-焊盘间隙................. 6-2
6.1.1.2 塔形................................ 6-3
6.1.1.3 双叉形.............................. 6-4
6.1.2 卷式翻边............................ 6-5
6.1.3 喇叭口形翻边........................ 6-6
6.1.4 花瓣形翻边.......................... 6-7
6.1.5 焊接................................ 6-8
6.2 绝缘?............................... 6-10
6.2.1 损伤............................... 6-10
6.2.1.1 焊前............................... 6-10
6.2.1.2 焊后............................... 6-12
6.2.2 间隙............................... 6-13
6.2.3 挠性套管........................... 6-15
6.2.3.1 放置............................... 6-15
6.2.3.2 损伤............................... 6-17
6.3 导体.................................. 6-18
6.3.1 形变............................... 6-18
6.3.2 损伤............................... 6-19
6.3.2.1 多股导线........................... 6-19
6.3.2.2 实芯线............................. 6-20
6.3.3 股线发散(鸟笼形)–焊前............ 6-20
6.3.4 股线发散(鸟笼形)–焊后............ 6-21
6.3.5 上锡............................... 6-22
6.5 应?释放............................. 6-25
6.5.1 线束............................... 6-25 6.5.2 引线/导线弯曲...................... 6-26
6.6 引线/导线放置–通?要求.............. 6-28 6.7 焊接–通?要求....................... 6-30 ?录(续)
x 2014年7月IPC-A-610F
6.8 塔形和直针形......................... 6-31
6.8.1 引线/导线放置...................... 6-31 6.8.2 塔形和直针形–焊接................ 6-33
6.9 双叉形............................... 6-34
6.9.1 引线/导线放置–侧面进线连接........ 6-34 6.9.2 引线/导线放置–导线的加固.......... 6-37 6.9.3 引线/导线放置–底部和顶部进线连接.. 6-38 6.9.4 焊接............................... 6-39
6.10 槽形................................. 6-42
6.10.1 引线/导线放置...................... 6-42 6.10.2 焊接............................... 6-43
6.11 穿孔形............................... 6-44
6.11.1 引线/导线放置...................... 6-44 6.11.2 焊接............................... 6-46
6.12 钩形................................. 6-47
6.12.1 引线/导线放置...................... 6-47 6.12.2 焊接............................... 6-49
6.13 锡杯................................. 6-50
6.13.1 引线/导线放置...................... 6-50 6.13.2 焊接............................... 6-52
6.14 AWG30及更细的导线–引线/导线放置.. 6-54 6.15 串联连接............................ 6-55
7 通孔技术................................ 7-1 7.1 元器件的安放.......................... 7-2
7.1.1 方向................................ 7-2 7.1.1.1 方向–水平.......................... 7-3 7.1.1.2 方向–垂直.......................... 7-5 7.1.2 引线成形............................ 7-6 7.1.2.1 弯曲半径............................ 7-6 7.1.2.2 密封/熔接处与弯曲起始处之间的距离... 7-7 7.1.2.3 应力释放............................ 7-8 7.1.2.4 损伤............................... 7-10 7.1.3 引线跨越导体....................... 7-11 7.1.4 通孔阻塞........................... 7-12 7.1.5 DIP/SIP器件和插座.................. 7-13 7.1.6 径向引线–垂直..................... 7-15 7.1.6.1 限位装置........................... 7-16 7.1.7 径向引线–水平..................... 7-18 7.1.8 连接器............................. 7-19 7.1.8.1 直角............................... 7-21 7.1.8.2 带侧墙的插针头和直立插座连接器..... 7-22 7.1.9 导体外壳........................... 7-23
7.2 元器件的固定......................... 7-23
7.2.1 固定夹............................. 7-23 7.2.2 粘合剂粘接......................... 7-25 7.2.2.1 粘合剂粘接–非架高元器件........... 7-26 7.2.2.2 粘合剂粘接–架高元器件............. 7-29 7.2.3 其它器件........................... 7-30
7.3 ?撑孔............................... 7-31
7.3.1 轴向引线–水平..................... 7-31 7.3.2 轴向引线–垂直..................... 7-33 7.3.3 导线/引线伸出...................... 7-35 7.3.4 导线/引线弯折...................... 7-36 7.3.5 焊接............................... 7-38 7.3.5.1 垂直填充(A) ....................... 7-41 7.3.5.2 焊接终止面–引线到孔壁(B) ......... 7-43 7.3.5.3 焊接终止面–焊盘区覆盖(C) ......... 7-45 7.3.5.4 焊接起始面–引线到孔壁(D) ......... 7-46 7.3.5.5 焊接起始面–焊盘区覆盖(E) ......... 7-47 7.3.5.6 焊料状况–引线弯曲处的焊料......... 7-48
7.3.5.7 焊料状况–接触通孔元器件本体....... 7-49 7.3.5.8 焊料状况–焊料中的弯月面绝缘层..... 7-50 7.3.5.9 焊接后的引线剪切................... 7-52 7.3.5.10 焊料内的漆包线绝缘层............... 7-53 7.3.5.11 无引线的层间连接–导通孔........... 7-54 7.3.5.12 子母板............................. 7-55
7.4 ??撑孔............................. 7-58
7.4.1 轴向引线–水平..................... 7-58 7.4.2 轴向引线–垂直..................... 7-59 7.4.3 引线/导线伸出...................... 7-60 7.4.4 引线/导线弯折...................... 7-61 7.4.5 焊接............................... 7-63 7.4.6 焊接后的引线剪切................... 7-65
7.5 跳线.................................. 7-66
7.5.1 导线的选择......................... 7-66 7.5.2 布线............................... 7-67 7.5.3 导线的固定......................... 7-69 7.5.4 支撑孔............................. 7-71 7.5.4.1 支撑孔–引线在孔内................. 7-71 7.5.5 缠绕连接........................... 7-72 7.5.6 搭焊连接........................... 7-73
?录(续)
IPC-A-610F 2014年7月xi
8 表?贴装组件............................ 8-1 8.1 粘合剂固定............................ 8-3
8.1.1 元器件粘接........................ 8-3
8.1.2 机械强度.......................... 8-4
8.2 SMT引线.............................. 8-6
8.2.1 塑封元器件........................ 8-6
8.2.2 损伤.............................. 8-6
8.2.3 压扁.............................. 8-7
8.3 SMT连接.............................. 8-7 8.3.1 ?式元器件–仅有底部端?............ 8-8
8.3.1.1 侧面偏出(A) ...................... 8-9 8.3.1.2 末端偏出(B) ...................... 8-10
8.3.1.4 侧面连接长度(D) ................. 8-12 8.3.1.5 最大填充高度(E) .................. 8-13 8.3.1.6 最小填充高度(F) .................. 8-13 8.3.1.7 焊料厚度(G) ..................... 8-14 8.3.1.8 末端重叠(J) ...................... 8-14
8.3.2 矩形或?形端?式元器件–
1，3或5?端?....................... 8-15
8.3.2.1 侧面偏出(A) ..................... 8-16 8.3.2.2 末端偏出(B) ...................... 8-18 8.3.2.3 末端连接宽度(C) .................. 8-19 8.3.2.4 侧面连接长度(D) ................. 8-21 8.3.2.5 最大填充高度(E) .................. 8-22 8.3.2.6 最小填充高度(F) .................. 8-23 8.3.2.7 焊料厚度(G) ..................... 8-24 8.3.2.8 末端重叠(J) ...................... 8-25 8.3.2.9 端子异常......................... 8-26 8.3.2.9.1 侧面贴装(公告板) ................ 8-26 8.3.2.9.2 底面朝上贴装..................... 8-28 8.3.2.9.3 叠装............................. 8-29 8.3.2.9.4 立碑............................. 8-30 8.3.2.10 居中焊端......................... 8-31 8.3.2.10.1 侧面焊接宽度..................... 8-31 8.3.2.10.2 侧面最小填充高度................. 8-32
8.3.3 圆柱体帽形端?..................... 8-33
8.3.3.1 侧面偏出(A) ....................... 8-34 8.3.3.2 末端偏出(B) ....................... 8-35 8.3.3.3 末端连接宽度(C) ................... 8-36 8.3.3.4 侧面连接长度(D) ................... 8-37 8.3.3.5 最大填充高度(E) ................... 8-38 8.3.3.6 最小填充高度(F) .................... 8-39 8.3.3.7 焊料厚度(G) ....................... 8-40 8.3.3.8 末端重叠(J) ........................ 8-41
8.3.4 城堡形端?.......................... 8-42
8.3.4.1 侧面偏出(A) ....................... 8-43 8.3.4.2 末端偏出(B) ....................... 8-44 8.3.4.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-44 8.3.4.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-45 8.3.4.5 最大填充高度(E) ................... 8-45 8.3.4.6 最小填充高度(F) .................... 8-46
8.3.5 扁平鸥翼形引线..................... 8-47
8.3.5.1 侧面偏出(A) ....................... 8-47 8.3.5.2 趾部偏出(B) ....................... 8-51 8.3.5.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-52 8.3.5.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-54 8.3.5.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-56 8.3.5.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-57 8.3.5.7 焊料厚度(G) ....................... 8-58 8.3.5.8 共面性............................. 8-59
8.3.6 圆形或扁圆(精压)鸥翼形引线.......... 8-60
8.3.6.1 侧面偏出........................... 8-61 8.3.6.2 趾部偏出(B) ....................... 8-62 8.3.6.3 最小末端连接宽度(C) ............... 8-62 8.3.6.4 最小侧面连接长度(D) ............... 8-63 8.3.6.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-64 8.3.6.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-65 8.3.6.7 焊料厚度(G) ....................... 8-66 8.3.6.8 最小侧面连接高度(Q) ............... 8-66 8.3.6.9 共面性............................. 8-67
?录(续)
xii 2014年7月IPC-A-610F
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8.3.7 J形引线............................. 8-68
8.3.7.1 侧面偏出(A) ....................... 8-68 8.3.7.2 趾部偏出(B) ....................... 8-70 8.3.7.3 末端连接宽度(C) ................... 8-70 8.3.7.4 侧面连接长度(D) ................... 8-72 8.3.7.5 最大跟部填充高度(E) ............... 8-73 8.3.7.6 最小跟部填充高度(F) ................ 8-74 8.3.7.7 焊料厚度(G) ....................... 8-76 8.3.7.8 共面性............................. 8-76
8.3.8 垛形/I形连接........................ 8-77
8.3.8.1 修整的通孔引线..................... 8-77 8.3.8.2 预置焊料端子....................... 8-78 8.3.8.3 最大侧面偏出(A) ................... 8-79 8.3.8.4 最大趾部偏出(B) ................... 8-80 8.3.8.5 最小末端连接宽度(C) ............... 8-81
8.3.8.7 最大填充高度(E) ................... 8-82 8.3.8.8 最小填充高度(F) .................... 8-83 8.3.8.9 焊料厚度(G) ....................... 8-84
8.3.9 扁平焊?引线........................ 8-85 8.3.10 仅有底部端?的?外形元器件........ 8-86 8.3.11 内弯L形带状引线................... 8-87 8.3.12 表?贴装?阵列.................... 8-89
8.3.12.1 对准............................... 8-90 8.3.12.2 焊料球间距......................... 8-90 8.3.12.3 焊接连接........................... 8-91 8.3.12.4 空洞............................... 8-93 8.3.12.5 底部填充/加固...................... 8-93 8.3.12.6 叠装............................... 8-94
8.3.13 底部端?元器件(BTC) ............... 8-96 8.3.14 具有底部散热?端?的元器件........ 8-98 8.3.15 平头柱连接........................ 8-100
8.3.15.1 最大端子偏出–方形焊盘............ 8-100 8.3.15.2 最大端子偏出–圆形焊盘............ 8-101 8.3.15.3 最大填充高度...................... 8-101
8.3.16 P型连接........................... 8-102
8.3.16.1 最大侧面偏出(A) .................. 8-103 8.3.16.2 最大趾部偏出(B) .................. 8-103 8.3.16.3 最小末端连接宽度(C) .............. 8-104 8.3.16.4 最小侧面连接长度(D) .............. 8-104 8.3.16.5 最小填充高度(F) ................... 8-105
8.4 特殊SMT端?........................ 8-106 8.5 表?贴装连接器...................... 8-107 8.6 跳线................................. 8-108
8.6.1 SMT .............................. 8-109 8.6.1.1 片式和圆柱体帽形元器件............ 8-109 8.6.1.2 鸥翼形引线........................ 8-110 8.6.1.3 J形引线........................... 8-111
8.6.1.5 焊盘.............................. 8-112
9 元器件损伤.............................. 9-1 9.1 ?属镀层缺失.......................... 9-2 9.2 ?式电阻器材质........................ 9-3 9.3 有引线/?引线器件..................... 9-4 9.4 陶瓷?式电容器........................ 9-8 9.5 连接器............................... 9-10 9.6 继电器............................... 9-13 9.7 变压器芯体损伤....................... 9-13 9.8 连接器、?柄、簧?、锁扣............. 9-14 9.9 板边连接器引针....................... 9-15 9.10 压接插针............................ 9-16 9.11 背板连接器插针...................... 9-17 9.12 散热装置............................ 9-18 9.13 螺纹件和五?件...................... 9-19 ?录(续)
IPC-A-610F 2014年7月xiii
10 印制电路板............................ 10-1 10.1 ?焊接接触区域...................... 10-2
10.1.1 脏污............................... 10-2 10.1.2 损伤............................... 10-4
10.2 层压板状况.......................... 10-4
10.2.1 白斑和微裂纹....................... 10-5 10.2.2 起泡和分层......................... 10-7
10.2.4 晕圈.............................. 10-10 10.2.5 边缘分层、缺口和微裂纹............ 10-12 10.2.6 烧焦.............................. 10-14 10.2.7 弓曲和扭曲........................ 10-15 10.2.8 分板.............................. 10-16
10.3 导体/焊盘........................... 10-18
10.3.1 横截面积的减少.................... 10-18 10.3.2 垫/盘的起翘....................... 10-19 10.3.3 机械损伤.......................... 10-21
10.4 挠性和刚挠性印制电路............... 10-22
10.4.1 损伤.............................. 10-22 10.4.2 分层/起泡......................... 10-24 10.4.2.1 挠性.............................. 10-24 10.4.2.2 挠性板到增强板.................... 10-25 10.4.3 焊料芯吸.......................... 10-26 10.4.4 连接.............................. 10-27
10.5 标记................................ 10-28
10.5.1 蚀刻(包括手工描印蚀刻) ............ 10-30 10.5.2 丝印.............................. 10-31 10.5.3 盖印.............................. 10-33 10.5.4 激光.............................. 10-34 10.5.5 标签.............................. 10-35 10.5.5.1 条形码/二维码..................... 10-35 10.5.5.2 可读性............................ 10-36 10.5.5.3 标签–粘合与损伤................. 10-37 10.5.5.4 位置.............................. 10-37 10.5.6 使用射频识别(RFID)标签........... 10-38
10.6 清洁度............................. 10-39
10.6.1 助焊剂残留物...................... 10-40 10.6.2 外来物............................ 10-41 10.6.3 氯化物、碳酸盐和白色残留物........ 10-42 10.6.4 助焊剂–免洗工艺–外观............ 10-44 10.6.5 表面外观.......................... 10-45
10.7 阻焊膜涂覆......................... 10-46
10.7.1 皱褶/裂纹......................... 10-47 10.7.2 空洞、起泡和划痕.................. 10-49 10.7.3 脱落.............................. 10-50 10.7.4 变色.............................. 10-51
10.8 敷形涂覆........................... 10-51
10.8.1 概要.............................. 10-51 10.8.2 覆盖.............................. 10-52 10.8.3 厚度.............................. 10-54 10.8.4 电气绝缘涂敷...................... 10-55 10.8.4.1 覆盖.............................. 10-55 10.8.4.2 厚度.............................. 10-55
10.9 灌封................................ 10-56
11 分?布线.............................. 11-1 11.1 ?焊绕接............................ 11-2
11.1.1 匝数............................... 11-3 11.1.2 匝间空隙........................... 11-4 11.1.3 导线末端，绝缘绕匝................. 11-5 11.1.4 绕匝凸起重叠....................... 11-7 11.1.5 绕接位置........................... 11-8 11.1.6 理线.............................. 11-10 11.1.7 导线松弛.......................... 11-11 11.1.8 导线镀层.......................... 11-12 11.1.9 绝缘皮损伤........................ 11-13 11.1.10 导体和接线柱的损伤................ 11-14
12 ?电压................................ 12-1 附录A 最?电?间隙–导体间距............ A-1 ?录(续)
xiv 2014年7月IPC-A-610F
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本章包括以下内容：
1.1 范围................................... 1-2 1.2 ?的................................... 1-3 1.3 员?熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-3
1.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-5
1.6 术语和定义............................ 1-5
1.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-6
1.7 图例与插图............................ 1-6 1.8 检查?法.............................. 1-6 1.9 尺?鉴定.............................. 1-6 1.10 放?辅助装置......................... 1-6 1.11 照明.................................. 1-7
完整资料：
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电子电器产品 可靠性测试检验标准.
可靠性测试检验标准 一.机械测试标准 B随机振动测试标准 试验目的：检验产品经受规定严酷等级的随机振动测试 试验设备：振动仪 试验样品：6SETS 试验内容：被测样品不包装，处于通电状态，牢固固定在测试台，试验参数：频率范围5-20Hz，功率频谱度0.96M2/S3；频率范围20-500Hz，功率频谱度0.96M2/S3（20Hz处），其它-3dB/℃T .轴向：三个轴向，持续时间，每方向1小时，共3小时，持续时间结束，取出样机进行测试后检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观/结构正常，未见零件松动、裂开异常。 C包装振动测试标准 试验目的：模拟运输过程中振动对产品造成的影响 试验设备：振动测试仪 试验样品：2 carton 试验内容：振动宽度（Vibration width）:2mm/2.8g;扫周率（Sweep Frequency）:10 to 30Hz;方向（Direction）:六个面（x.y.z axis）;测试时间：30分/每个面（30 Minutes per axis），测试完成后检验产品的外观结构及各项功能。 判定标准：通过基本测试，外观/结构正常，未见零件松动异常。
二．存储温度测试标准 A高温贮存试验 试验目的：检验产品在高温环境条件下贮存的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装、不通电，以正常位置放入试验箱内，使试验箱温度达到60±2℃，温度稳定后持续16小时，持续期满，立即进行试验后检测。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 B低温贮存试验 试验目的：检验产品在低温环境条件下贮存的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装、不通电，以正常位置放入试验箱内，使试验箱温度达到-20±2℃，温度稳定后持续16小时，持续期满，在正常大气条件下放置2H，放置期满，被测样机进行试验后的检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 三．高低温测试标准 A低温工作试验 试验目的：检验产品在低温环境条件下使用的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装、处于导通状态，以正常位置放入试验箱内，使温度达到-20±3℃,温度稳定后，持续8小时，持续期满，进行产品测试后的检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 B高温工作试验 试验目的：检验产品在高温环境条件下使用的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装、处于导通状态，以正常位置放入试验箱内，使温度达到+55±2℃,温度稳定后，持续8小时，持续期满，进行产品测试后的检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 C恒定湿热试验 试验目的：检验产品在恒定湿热环境条件下使用的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装、处于导通状态，以正常位置放入试验箱内，使温度达到40±2℃,湿度达到 95%，持续96小时，持续期满，立即进行产品测试后的检查。 判定标准：通过基本功能测试；外观和结构正常。 D冷热冲击试验 试验目的：检验产品经受环境温度讯速变化的能力 试验设备：冷热冲击试验箱 试验样品：6SETS 试验内容：被测产品不包装、不导通或不带电池状态，以正常位置放入试验箱内，高温为60℃，稳定温度保持时间为2小时，低温为-20℃，，稳定温度保持时间为2小时，转换时间不大于15秒，循环次数为12次（1循环周期为4小时），循环期满，在正常大气条件下放置2小时，放置期满，被检样机立即进行产品测试后的检查。 判定标准：产品外观和结构正常。功能、性能方面正常。 E结露试验 试验目的：检验产品在结露环境条件下的适用性 试验设备：恒温恒湿试验箱
PCBA外观检验标准完整版
文件批准Approval Record 文件修订记录Revision Record:
1、目的Purpose: 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围Scope: 2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的 情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。 2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以 适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义Definition: 3.1标准 【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。 【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。 能有良好组装可靠度，判定为理想状况。 【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争 力，判定为拒收状况。 3.2 缺陷定义 【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA 表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装 上的差异，以MI表示的。 3.3焊锡性名词解释与定义： 【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。 【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界 面，此角度愈小代表焊锡性愈好。 【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。 【缩锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。 【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。 4、引用文件Reference IPC-A-610B 机板组装国际规范 5、职责Responsibilities: 无 6、工作程序和要求Procedure and Requirements 6.1检验环境准备 6.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认； 6.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与
电子产品外观检验标准
修改记录 制订部门:品管部 制作: 审核: 批准: 1.0范围 本标准规定了xxx科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检验标准。在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参考与它相似(影响程度相当)的项目执行。 本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验，xxx科技有限公司装配检验等环节对xxx 科技有限公司产品的外观检验和验收。 如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。
本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。 2.0术语和定议 产品表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，具体定义如下： A级面B级面C级面表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面，如塑胶滑道等，不属于本标准规定范围。 表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。 3.0检验条件 3.1光照要求 在自然光或光照度在500LX 的近似自然光下检验。对于40W的日光灯、检验距离要求是500mm。 3.2检验员的要求 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（图2）.
3.3检验时间、距离和是否旋转的要求 A级面B级面C级面 检查时间(秒)1053 检查距离 450450600 (mm) 是否旋转旋转不旋转不旋转 4.0 判定总则 可接收的A级面、B级面和C级面缺陷不能影响装配和功能，否则仍判不合格。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过多。即在直径100mm的圆内，实际缺陷数量不能超过缺陷允收表规定的缺陷数量N 。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过大。即实际测量结果不能大于缺陷允收表的要求。对于可累积计算的缺陷如长度L和面积S等，记录累积值（L＝L1+L2+…Ln，S＝S1+S2+…Sn）与缺陷允收表比较。对无法累积计算的缺陷如高度H，宽度W，直径D等，记录最大的测量值与缺陷允收表比较。 缺陷允收表解释： 缺陷允收表规定了在直径100mm的圆内各类缺陷的允收标准,两个缺陷点间的距离要大于50mm。 缺陷允收表中的N代表缺陷数量；L代表缺陷长度；W代表缺陷宽度；H代表缺陷高度；D 代表缺陷直径；S代表缺陷面积,面积的单位是mm2。本文中涉及到的长度，宽度、粗细、高度、直径的单位是mm。 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释如图 3 所示：
电子元器件焊接外观检验标准
电子元器件焊接外观检验标准
目录
电子元器件焊接外观检验标准 1. 目的 为规范本公司LED及相关电子元器件焊接品质标准,规范公司采购电源及相关控制装置的焊接外观检验标准,参考IPC-A-610C《Acceptability of Electronic Assemblies》制定本标准. 2. 适用范围 本规范适用于公司车间LED光源模组焊接外观品质的检验,电源及相关控制装置焊接外观的进货检验以及其他需要焊锡焊接的产品外观检验. 3. 名词定义 3.1 产品外观判定分类 3.1.1 理想状况 元器件焊接接近理想与完美状况,有良好的品质可靠性; 3.1.2 允收状况 元器件焊接未接近理想与完美状况,但可判定合格的,称为允收状况; 3.1.3 拒收状况 元器件焊接未能符合标准,判定为不合格. 3.2 沾锡性定义 3.2.1 沾锡 焊锡熔融后附着在元器件引脚或焊盘表面,沾锡角越小表示沾锡性越好; 3.2.2 沾锡角 焊盘等固体金属表面与熔融的焊锡相互接触边缘的切线的角度,如下图 所示,此角度越小代表沾锡性越好;
3.2.3 不沾锡 在焊盘等表面没有形成焊锡性覆盖,此时沾锡角大于90°; 3.2.4 润湿 液体与固体接触时液体沿固体表面铺展的现象,本标准中所指润湿即熔 融的焊锡在被焊金属表面铺展的现象. 3.3 焊接不良定义 3.3.1 少锡 元器件焊接时某些部位实际焊接锡量少于要求的焊锡数量; 3.3.2 多锡 元器件焊接时某些部位实际焊接锡量多于要求的焊锡数量; 3.3.3 短路 元器件引脚与引脚之间的焊锡连在一起,或2个独立焊盘连在一起; 3.3.4 冷焊 焊锡没有完全熔融导致焊接表面呈灰色状,焊点强度下降; 3.3.5 虚焊 元器件与焊盘从表面上看有焊接接触,但实际并没有焊接牢固,在电性 能上表现为时而导通时而不通; 3.3.6 浮高 元器件本体的焊接最下端高于标准高度; 3.3.7 立碑 元器件一端焊接在焊盘上,另一边翘起立在空中; 3.3.8 侧立 元器件与实际贴片位置反转90度,两端电极焊接良好; 3.3.9 偏位 元器件贴片位置偏移超出规定的范围; 3.3.10 反白 元器件与实际贴片位置翻转180度,呈底面朝上状; 3.3.11 缺件
电子元器件检验标准
《电子元器件进货检验标准》 一、芯片 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰。 2）封装正确，引脚完整，无断裂，无明显歪斜。 3）表面不可有油污，水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 4）抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 二、电阻 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）色环颜色清晰易于辨认，色环颜色与标称阻值相符，引脚无氧化、发黑；数字标注正确。 3）阻值与色环标识一致。 4）电阻无断裂，涂覆层脱落； 5）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 6）用万用表测量阻值。 7）用30W 或40W 的电烙铁对电阻器的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 三、电容 1）目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2）印字清晰，容量标识与标称容值相符短引脚端的PVC 封膜上应有“-” 标记，为电容负极，长引脚为正极；引脚无氧化、发黑； 3）电容无断裂无破裂，无涂覆层脱落，（电解电容）电解液无漏出。 4）表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘是可被接收的。 5）用万用表测量容值。 6）用30W或40W 的电烙铁对电容的引脚加锡，焊锡应能完全包裹住引脚为合格。 四、电感 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 电感无断裂，涂覆层脱落； 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2 到3 块芯片使用，确保功能正常。 五、电桥 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 封装要光洁，无缺陷，无批锋；引脚无氧化，无机械损伤等现象。 3) 表面不可有油污、水渍及其它脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的 灰尘是可被接收的。 4) 抽取该批次的2到3块芯片使用，确保功能正常。 六、二极管 1) 目视检查，来料包装应完好无破损，标识清晰； 2) 印字清晰，引脚无氧化、发黑；
电子产品外观检验标准
修改记录 制订部门:品管部
制作: 审核: 批准: 1.0范围 本标准规定了xxx科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检验标准。在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参考与它相似(影响程度相当)的项目执行。 本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验，xxx科技有限公司装配检验等环节对xxx科技有限公司产品的外观检验和验收。 如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。 本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。 2.0术语和定议 产品表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，具体定义如下： A级面 B级面 C级面表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面，如塑胶滑道等，不属于本标准规定范围。 表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。 3.0检验条件 3.1光照要求
在自然光或光照度在500LX 的近似自然光下检验。对于40W的日光灯、检验距离要求是500mm。 3.2检验员的要求 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（图2）. 3.3检验时间、距离和是否旋转的要求 4.0 可接收的A级面、B级面和C级面缺陷不能影响装配和功能，否则仍判不合格。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过多。即在直径100mm的圆内，实际缺陷数量不能超过缺陷允收表规定的缺陷数量 N 。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过大。即实际测量结果不能大于缺陷允收表的要求。对于可累积计算的缺陷如长度L和面积S等，记录累积值（L＝L1+L2+…Ln，S＝S1+S2+…Sn）与缺陷允收表比较。对无法累积计算的缺陷如高度H，宽度W，直径D等，记录最大的测量值与缺陷允收表比较。 缺陷允收表解释： 缺陷允收表规定了在直径100mm的圆内各类缺陷的允收标准,两个缺陷点间的距离要大于50mm。 缺陷允收表中的N代表缺陷数量；L代表缺陷长度；W代表缺陷宽度；H代表缺陷高度；D代表缺陷直径；S代表缺陷面积,面积的单位是mm2。本文中涉及到的长度，宽度、粗细、高度、直径的单位是mm。 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释如图 3 所示： 缺陷允收表中关于缺陷的记录解释 5 .0 塑胶件外观标准 5.1 塑胶件缺陷定义
电路板上的电子元件的符号是什么意思
电路板上的电子元件的符号是什么意思？[工程技术] 收藏 悬赏点数10 该提问已被关闭7个回答 九豸凝寒2009-01-08 17:08:51 172.30.211.* 电路板上的电子元件的符号是什么意思？ 最佳答案水无势2009-01-08 17:09:59 222.82.13.* 由于要修理自己的小电件，需要一些基本概念先还请高手指教： C112是指的112号电容吗？ R117,T101,SW102,LED101,AC102,SH1,H2,LAMP, D101,KN1,JP101,AL_O/P,(E),(F),CL,B-,TUBE+,TUBE-, Q104(E,B,C) R117是电阻的话，两端用万用表测的话应该是通的吧？！ 答:在电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，第一个字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等；第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的；第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。 R117：主板上的电阻，序号为17。 T101：主板上的变压器。 SW102：开关 LED101：发光二极管 LAMP：(指示)灯 Q104(E,B,C)：晶体三极管，E：发射极，B：基极，C：集电极 “R117是电阻的话，两端用万用表测的话应该是通的吧”，在电路板上直接测量电阻是不科学的，测量结果会比实际值小，甚至小的多，最好焊出一条引线再作测量。其他回答wzh1358 2009-01-25 12:09:32 124.201.161.* 由于要修理自己的小电件，需要一些基本概念先还请高手指教： C112是指的112号电容吗？ R117,T101,SW102,LED101,AC102,SH1,H2,LAMP, D101,KN1,JP101,AL_O/P,(E),(F),CL,B-,TUBE+,TUBE-, Q104(E,B,C) R117是电阻的话，两端用万用表测的话应该是通的吧？！ 答:在电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，第一个字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等；第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的；第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。 R117：主板上的电阻，序号为17。 T101：主板上的变压器。 SW102：开关 LED101：发光二极管 LAMP：(指示)灯 Q104(E,B,C)：晶体三极管，E：发射极，B：基极，C：集电极
新版电子产品外观检验标准.pdf
生效日期2011.11.10 修改记录 文件版本修订人日期修订內容备注 制订部门:品管部 制作: 审核: 批准:
生效日期2011.11.10 1.0范围 本标准规定了xxx科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检验标准。在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参 考与它相似(影响程度相当)的项目执行。 本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验，xxx科技有限公司装配检验等环节对xxx 科技有限公司产品的外观检验和验收。 如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。 本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。 2.0术语和定议 产品表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，具体定义如下： 表面等级定义 产品表面等级定义 A级面客户经常能够看到的表面为A级面。举例： 1）机箱的前面和顶面； 2）拉手条装配在机箱前面也是A级表面。通常贴面膜的拉手条表面都是A级面。 B级面在不移动产品的情况下，客户偶尔能够看到的表面为B级面。举例： 1）机箱侧面和后面； 2）如果拉手条装配在机箱后面也是B级表面。通常镀镍和喷涂的拉手条表面是B 级面）。 C级面客户在移动或打开产品后，才可以看到的面为C级面。举例： 1）机箱底面； 2）如拉手条装配在机箱内部或拉手条装配后还需贴面膜等做装饰性处理，一般 是C级面 3）通常表面不作处理的或做拉丝处理的都是C级面。 机箱的A级面、B级面和C级面的区分如图 1 所示： A级面B级面C级面 表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面，如塑胶滑道等，不属于本标准规定范围。 表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安 装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为 PCBA 上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 序号 物料名称 页码 1 电阻类 13 晶振 25 MOS 管 2 电容类 P2 14 端子(排)插/座 P4 26 防雷管 P6 3 发光LED 类 15 软排线/卡扣 27 IGBT 4 电感类 16 变压器 28 RJ45插座 / 5 PCB 板 17 电压/电流互感器 29 半/双排插针 / 6 二极管类 P3 18 霍尔电流传感器 30 支撑柱/隔离柱 / 7 IC 类 19 LCD 显示屏 31 光纤收发模块 / 8 数码管 20 保险片/管 P5 32 电源模块 / 9 蜂鸣器 21 散热片 33 保险座/卡扣 / 10 开关按键 22 稳压管 34 插片端子 / 11 继电器 P4 23 温度保险丝 35 12 三极管 24 光耦 P6 36 2、检验方案 2.1 每批来料的抽检量（ n ）为5只，接收质量限（ AQL ）为：CR 与MA=0，MI=（1，2），当来料少于 5只时 则 全检，且接收质量 限 CR 、MA 与MI=0。 2.2 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 序号 检验项目 标准要求 检验方法 判定 水准 1 规格型号 检查型号规格是否符合要求（送货单、实 物、 BOM 表三者上的信息 目视 MI 必须一致） 2 检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有 防静电袋 /盒等包 目视 MI 装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等） 3 包装 外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品 名称、规格 /型号、 目视 MI 数量等。或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。 4 盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、 反向等。 目视 MI 5 外观 产品表面应该完好；产品引脚无氧化、锈蚀、变形；本体应无破损、 目视 MI 无裂纹； 6 贴片件 其长/宽/高/直径等应符合部品技术规格书要求，若没有标明 的公 卡尺 MA
电子元器件焊接质量检验标准
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点 的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形 以焊 接导 线为 中心， 匀称 成裙 形拉 开。 ②焊料 的连 接呈 半弓凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘
IPC-A-610E CIS专家认证课程培训(电子组件的可接受性)必修之课
IPC-A-610E CIS专家认证课程培训(电子组件的可 接受性)必修之课 开课信息: 课程编号：KC7389 开课日期（天数）上课地区费用 2012/10/18-20 河南-郑州市3000 更多: 深圳 2012年08月23-25日；郑州 2012年10月18-20日 招生对象 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 品质部、研发部、SMT、客服等部门经理、课长、主管、工程师、技术员、检验人员、目检人员及参与制定公司检验标准的相关人员。 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 课程内容 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ 【培训时间】深圳 2012年08月23-25日；郑州 2012年10月18-20日 【收费标准】 1.￥2800元/人/三天（不含IPC正版《IPC-A-610E》中文标准） 2.￥3300元/人/三天（包含IPC正版《IPC-A-610E》中文标准一本） 备注：以上两种方案（含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费，其余食宿交通自理） 【课程背景】： IPC-A-610E(电子组件的可接受性)是针对印制电路板组件可接收标准，是电子行业内最为广泛使用的检验标准。在国际上，该标准是用来规范最终产品可接受级别和高可靠性电路板组件的宝典。 IPC-A-610E认证课程:提供由业界开发并接受认可的，可追溯的标准化模式的培训课程，以加强对标准的正确理解和适当运用。本标准用全彩照片和插图形象地罗列了电子组装行业通行的工艺标准，是所有质保和组装部门必备的法典。该标准内容涵盖无铅焊接、元器件和
IPC-A-610F中文版电子组件的检验标准可接受性
IPC-A-610F CN 电子组件的可接受性 2014
前?.................................... 1-1 1.1 范围................................... 1-2 1.2 ?的................................... 1-3 1.3 员?熟练程度.......................... 1-3 1.4 分级................................... 1-3 1.5 对要求的说明.......................... 1-3 1.5.1 验收条件............................ 1-4 1.5.1.1 目标条件............................ 1-4 1.5.1.2 可接受条件.......................... 1-4 1.5.1.3 缺陷条件............................ 1-4 1.5.1.3.1 处置................................ 1-4 1.5.1.4 制程警示条件........................ 1-4 1.5.1.4.1 制程控制方法........................ 1-4 1.5.1.5 组合情况............................ 1-4 1.5.1.6 未涉及情形.......................... 1-5 1.5.1.7 特殊设计............................ 1-5 1.6 术语和定义............................ 1-5 1.6.1 板面方向............................ 1-5 1.6.1.1 *主面................................ 1-5 1.6.1.2 *辅面................................ 1-5 1.6.1.3 *焊接起始面.......................... 1-5 1.6.1.4 *焊接终止面.......................... 1-5 1.6.2 *冷焊接连接.......................... 1-5 1.6.3 电气间隙............................ 1-5 1.6.4 FOD(外来物) ........................ 1-5 1.6.5 高电压.............................. 1-5 1.6.6 通孔再流焊.......................... 1-6 1.6.7 弯月形涂层(元器件) .................. 1-6 1.6.8 *非功能盘............................ 1-6 1.6.9 针插焊膏............................ 1-6 1.6.10 焊料球.............................. 1-6 1.6.11 线径................................ 1-6 1.6.12 导线重叠............................ 1-6 1.6.13 导线过缠绕.......................... 1-6 1.7 图例与插图............................ 1-6
常见电子元器件检验标准
QA 规范来料检验版本号： A页码:1 本页修改序号：00 1．目的对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。 2．范围适用于本公司对原材料的入库检 验。 3．职责检验员按检验手册对原材料进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。 4．检验 4.1 检验方式：抽样检验。 4.2 抽样方案：元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案一般检查水 平Ⅱ进行。 非元器件类:按照G B 2828-87 正常检查一次抽样方案特殊检查水 平Ⅲ进行。 盘带包装物料按每盘取3只进行测试。 替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进行 替代测试。 4.3 合格质量水平：A 类不合格 AQL=0.4 B 类不合格 AQL=1.5 替代法测试的物 料必须全部满足指标要求。 4.4 定义： A 类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。 B 类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。 5．检验仪器、仪表、量具的要求所有的检验仪器、仪表、 量具必须在校正计量期内。 6. 检验结果记录在“IQC 来料检验报告”中。
QA 规范来料检验版本号： A页码:2 本页修改序号：00 目录 材料名称材料类型页数电阻器元器件类4电容器（无极性）元器件类5电容器（有极性）元器件类6电感器元器件类7集成电路元器件类8线路板元器件类9、10二极管元器件类11、12三极管元器件类13、14塑料件非元器件类15按键、开关非元器件类16天线座、插针、插座非元器件类17线材非元器件类18电池正、负极、天线弹簧非元器件类19螺钉、铜螺柱、8 字扣、万向转非元器件类20三端稳压器（78L05）元器件类21包装材料非元器件类22液晶屏元器件类23扎带非元器件类24说明书、圆贴等印刷品非元器件类25海绵胶条、贴片、镜面非元器件类26热缩套管非元器件类27跳线非元器件类28蜂鸣片元器件类29蜂鸣器元器件类30晶体、陶振、滤波器元器件类31继电器元器件类32警号元器件类33自恢复保险丝元器件类34马达元器件类35天线非元器件类 辅料非元器件类36
电子元器件焊接质量检验标准
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观 良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。 典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平 滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑。 ④无裂纹、针孔、夹渣。 焊点的外观检查除用目测（或借助放大镜、显微镜观测）焊点是否合乎上述标准以外，还包括以下几个方面焊接质量的检查：漏焊；焊料拉尖；焊料引起导线间短路（即“桥接”）；导线及元器件绝缘的损伤；布线整形；焊料飞溅。检查时，除目测外，还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； 图2正确焊点剖面图 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘 图1 (a)(b)
电子元器件焊点要求及外观检验标准
核 准日 期 日 期 審 核制 作日 期 開平帛漢電子有限公司焊接項目焊接外觀檢驗標准 內 容 說 明 及 圖 示 文件編號 版本焊錫須受熱熔化后﹐讓其完全擴散到銅 箔四周呈平滑性凹面﹐且焊錫有光澤。明顯可見零件腳。 焊錫之零件腳不潔﹐而造成虛焊。在焊錫處可見到焊油或涂料等污點。明顯可見零件腳。 焊錫稍多﹐但焊錫分布平滑﹐且有光澤。可看見零件腳。 不良 腳有污點 基本符合 (良) 基板 零件腳 銅箔焊錫 良 不良 焊接時銅箔不潔﹐造成冷焊不良。 焊錫時錫絲預熱未達到熔化﹐焊錫面不良且呈凹凸不平﹑鋸齒狀。 焊錫過多﹐分布不良呈球面狀﹐看不見零件腳之痕跡。 不良 不良 通用標准A0 BH-WI-03-003第1頁 共42頁 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
線纏繞標准規格 引線旋轉由實線起至虛線止 線在旋轉纏繞須大于180°且小于360° 180° 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003版本 第2頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
變壓器端子焊接 良 輸入端引線線徑為1.0mm。 引線必須彎腳180° 焊錫要良好﹐可看見引線之輸廓。引線應平坦整潔繞在端子上。 不良 引線未插入孔內彎腳。 引線焊接不良﹐兩端不平直高低相差1mm。焊錫不良。 文件編號 內 容 說 明 及 圖 示 日 期 審 核開平帛漢電子有限公司焊接外觀檢驗標准 日 期 核 准通用標准 焊接項目日 期 制 作BH-WI-03-003 版本 第3頁 共42頁 A0 電子元器件焊點要求及外觀檢驗標准
电子元器件检验标准
一、适用范围及检验方案 1、适用范围 本检验标准中所指电子元器件仅为PCBA上的贴片件或接插件，具体下表清单所示： 2、检验方案 每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2），当来料少于5只时则全检，1
且接收质量限CR、 MA与 MI=0。 来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目，差异检验项目清单中未列出部件，按通用检验项目执行。 二、通用检验项目 2
三、差异检验项目 序号物料类别物料图示标准要求检验方法 判定 水准 1电阻类 标识 标称数字或色环应清晰、正确、易辨； 排电阻若有共公端，则应有标识。 目视MI 性能 测量电阻值其应在规定范围内，若无 允许误差标志的，则允许误差控制在 ±5%范围内。 万用表CR 标 识 电 阻 值 读 法 色环 电阻 数字：黑0、棕1、红2、橙3、黄4、绿5、蓝6、紫7、灰8、 白9； 倍率：黑1、棕10、红100、橙1K、黄10K； 误差：棕1%、金5%、银10%。 四环读法：前2环读数×第3环倍率＋第4环误差； 五环读法：前3环读数×第4环倍率＋第5环误差。 贴片 电阻 三位数读法：前2位读数×第3位倍率（10的几次幂）； 四位数读法：前3位读数×第4位倍率（10的几次幂）； 注：若电阻＜10Ω时，用R代表单位为欧姆的电阻小数点，用m 代表毫欧姆的电阻小数点） 水泥 电阻 前数字+W：表示额字功率； 中间数字或数字+字母：表示阻值（读法同上贴片电阻）； 最后字母：表示误差：G=±2％、F=±1％、J=±5％、K=±10%。 排阻 若有首字母：A表示多个电阻公用一端，公用端左端引出；B表 洋每个电阻各自引出，且彼此没有相连； 3
电子元器件检验规范
电子元器件检验规 1.目的 对采购电子元器件的质量进行有效控制，为生产、科研提供质量稳定可靠的电子产品，以满足生产和科研的质量需求。 2.适用围 适用于对公司常规采购用于公司生产、科研的各种电子元器件的检验。 3.依据 公司开发部制定的相关技术文件 GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》 4. 检验装备 ●直尺 ●游标卡尺 ●放大镜 ●万用表 ●电容测量仪 ●电感测量仪 ●直流稳压电源 ●频率计 ●电子负载 ●示波器 5. 环境要求 在常温检验室里 6.主要容 6.1抽样方案 6.1.1 对新供方产品或老供方提供的新产品（不包括先期提供的样品），前三批采用GB2828-87《逐批检查计数抽样程序及抽样表》中，检查水平IL=Ⅱ， AQL=0.4DE 的加严一次抽样方案。 6.1.2 连续三批加严检查合格后才可采用IL=Ⅱ的正常检查一次抽样方案；对于长期合格的产品，再按照GB2828-87要行转移规则。 6.1.3 对于采用以上抽样方案检验不合格的批次，但遇到特殊情况，如生产急需，暂时采用以下两种方法处理：1.针对有关键项目不合格的产品，可采用拣用的处理方法；2.而对于重要项目或一般项目
由使用部门填写《紧急（例外）放行产品申请单》（HX/QER/8.3-4），并经批准后实施。 6.2 检验项目 6.2.1 外形检验，属于关键项目。 6.2.2 电气性能检验，属于重要项目。 6.2.3 参数性能检验，属于重要项目。 检验项目中涉及到的具体指标见相关技术资料。 6.3检验方法 6.3.1 外形检验 外观检查是最简单易行的检验，可以先期发现某些元器件的缺陷和采购包装、运输过程中的某些失误。一般常用元器件外观检查的容和标准如下： （1）型号、规格、厂商、产地应与设计要求符合，外包装应完整无损。 （2）元器件外观应完好无损，表面无凹陷、划伤、裂纹等缺陷；外部有涂层的元器件应无脱落和擦伤。 （3）电极引线应无压折和弯曲，镀层完好光洁，无氧化锈蚀。 （4）元器件上的型号、规格标记应该清晰、完整，色标位置、颜色应符合标准，特别是集成电路上的字符要认真检查。 （5）有机械结构的元器件要求尺寸合格、螺纹灵活、转动手感合适；开关类元件操作灵活，手感好；接插件松紧适宜，接触良好等。 6.3.2 电气性能检验 使用万用表对元器件的连通性能进行检测。 6.3.3 参数性能检验 通过多种通用或专门的测试仪器对不同的元器件进行各种参数性能的测试。 6.3.3.1电抗元件的检验，包括电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器等； 电阻器： （1）负荷功率； （2）温度系数； （3）非线性； （4）噪声； （5）极限电压。 电位器：
电子产品外观检验标准
电子产品外观检验标准公司内部编号：（GOOD-TMMT-MMUT-UUPTY-UUYY-DTTI-
修改记录 制订部门:品管部 制作: 审核: 批准: 1.0范围
本标准规定了xxx科技有限公司品牌，以及其他无客户特殊外观要求的品牌的盒式产品、一体化机箱和手持类产品的外观检验标准。在本标准中未出现的缺陷种类参照现有关规定执行或参考与它相似(影响程度相当)的项目执行。 本标准可用于指导结构件供应商生产、装配检验，xxx科技有限公司装配检验等环节对xxx科技有限公司产品的外观检验和验收。 如果某个产品的客户对外观有特殊要求，则按照客户提供的外观标准来进行检验和验收。 本标准对一些可以接受的表面外观缺陷进行限制。 2.0术语和定议 产品表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，具体定义如下： 表面等级定义 机箱的A级面、B级面和C级面的区分如图 1 所示：
A级面 B级面 C级面 表面等级的规定是产品的外观标准，对于产品在客户处使用时看不见的内部表面，如塑胶滑道等，不属于本标准规定范围。 表面等级的定义是以在最终客户处使用情况为条件而界定的。如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中被掩盖，则以被掩盖后的表面来定义；如果零件、部件、产品在后续装配、安装过程中有可能被掩盖也有可能不被掩盖，则按照不掩盖的表面来定义。 3.0检验条件 光照要求 在自然光或光照度在500LX 的近似自然光下检验。对于40W的日光灯、检验距离要求是500mm。 检验员的要求 检验者的视力或矫正视力不低于，被检查表面和人眼视线呈45°角（图2）. 检验时间、距离和是否旋转的要求 可接收的A级面、B级面和C级面缺陷不能影响装配和功能，否则仍判不合格。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过多。即在直径100mm的圆内，实际缺陷数量不能超过缺陷允收表规定的缺陷数量 N 。 同一表面同一区域缺陷不能聚集过大。即实际测量结果不能大于缺陷允收表的要求。对于可累积计算的缺陷如长度L和面积S等，记录累积值（L＝L1+L2+…Ln，S＝S1+S2+…Sn）与缺陷允收表比较。对无法累积计算的缺陷如高度H，宽度W，直径D等，记录最大的测量值与缺陷允收表比较。