2018年手机全面屏市场趋势分析报告

2018年手机全面屏市场趋势分析报告

研究报告

Economic

And Market Analysis China Industy

Research Report 2018

zhongbangshuju

前言

行业分析报告主要涵盖范围

“重磅数据”系列研究报告主要涵盖行业发展环境，行业竞争格局和企业竞争分析，市场规模和市场结构，产品的生命周期，行业技术总体情况，主要领先企业的介绍和分析以及未来发展趋势等。

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关于我们

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目录

第一节全面屏将成手机新卖点 (6)

一、显示革命沿材料、尺寸两条主线，整机尺寸已达手握极限 (6)

二、从米MIX 到三星S8，全面屏兴起开创屏占比的“跃升” (7)

三、全面屏带来惊艳视觉体验，将成手机新卖点 (9)

第二节 OLED 加速全面屏推广，有望掀起未来2-3 年ID 设计潮流 (12)

一、OLED 尽显全面屏优势，是最佳选择 (12)

1、柔性OLED 采用COP 封装，易实现窄边框 (12)

2、柔性OLED 异形切割难度小，满足全面屏需求 (14)

3、柔性OLED 无背光，轻薄、设计简便 (16)

二、三星、苹果力推，有望掀起未来2-3 年ID 设计潮流 (16)

第三节全面屏潮流带动普通TFT 大屏化，中小尺寸面板厂受益 (19)

一、全面屏潮流带动下，普通TFT 大屏化也成必然 (19)

二、普通TFT 实现全面屏成本高昂，倾向选择高屏占比折中方案 (21)

三、中小尺寸面板需求被拉动，面板厂商充分受益 (25)

第四节全面屏带动其他零组件单价提升 (27)

一、指纹识别：中低端倾向于后置，高端选择光学和超声波式UD (27)

1、四种可选方案：取消、后置、UnderDisplay 和InDisplay (27)

2、中低端倾向于后置，光学和超声波式UD 是未来发展方向 (29)

二、天线：窄边框也需向极限“净空”让步，设计难度增加 (30)

三、听筒：设计短期小幅改进，看好面板U 型切割优化开槽方案 (32)

1、三种替代方案：压电陶瓷、激励器和面板U 型开槽切割 (32)

2、听筒设计短期小幅改进，看好面板U 型切割优化开槽方案 (34)

四、前摄：保持上边框开孔，模组MOB、MOC 封装有望广泛使用 (34)

1、三种可选方案：置于边框、异形切割开孔和隐藏式 (35)

2、前摄：上边框开孔为主，MOB、MOC 封装技术助力模组小型化 (35)

3、光学/距离传感器：处理类似前摄 (39)

https://www.wendangku.net/doc/22687043.html,

第五节部分相关企业分析 (41)

一、深天马 (41)

二、联得装备 (41)

三、晶方科技 (42)

四、立讯精密 (42)

五、信维通信 (43)

https://www.wendangku.net/doc/22687043.html,

图表目录

图表1：OLED 和LCD 结构对比 (6)

图表2：iPhone 屏幕尺寸从3.5 寸扩大到5.5 寸后有所停滞 (7)

图表3：小米MIX6.4 寸屏 (8)

图表4：三星S8+6.2 寸屏 (9)

图表5：分屏便于边选商品边比较价格 (9)

图表6：全面屏手机游戏视野开阔 (10)

图表7：全面屏手机观影效果佳 (11)

图表8：COG 和COF 封装区别 (12)

图表9：COF 封装边框较窄 (12)

图表10：S8（COF）下边框明显短于G6（COG） (13)

图表11：COF 下边框能做的比COG 更窄 (14)

图表12：异形切割倒角（R 角/C 角）形状 (14)

图表13：大族激光倒角切割机 (14)

图表14：全面屏面板需要切角满足收弧要求 (15)

图表15：上方U 型开槽切割和屏中开孔切割 (16)

图表16：iPhone8 全面屏设计谍照 (16)

图表17：明年全面屏渗透率达到30% (17)

图表18：目前80%以上智能机仍是LCD 屏 (19)

图表19：2-3 年内韩厂占OLED 绝大部分产能 (19)

图表20：国产厂商努力将边框做窄 (20)

图表21：TDDI 单芯片方案面板结构 (21)

图表22：TDDI 方案面板价格较低 (22)

图表23：COF 下边框能做到2.5mm 以内但是成本高9 美金左右 (22)

图表24：背光模组结构 (23)

图表25：JDI 改进的LED 背光结构 (24)

图表26：全面屏从5.2/5.5 寸升级为5.7/6 寸 (25)

图表27：上半年中小尺寸面板价格下滑很多 (26)

图表28：三星GalaxyS8 的后置指纹识别 (27)

图表29：索尼XperiaXUltra 用侧面指纹识别 (28)

图表30：UnderDisplay 指纹识别 (28)

图表31：InDisplay 指纹识别 (29)

图表32：苹果近期屏下指纹识别专利 (30)

图表33：天线与金属物质需要保持一定距离的净空 (30)

图表34：信维通信提出的全面屏下天线方案 (31)

图表35：屏幕上下角背后金属切除改善性能 (32)

图表36：压电陶瓷方案布局 (33)

图表37：压电陶瓷方案原理 (33)

图表38：小米MIX 的前置摄像头在右下方 (35)

图表39：COB 封装模组剖视示意图 (36)

图表40：MOB 封装模组剖视示意图 (36)

图表41：MOC 封装模组立体分解部分示意图 (37)

图表42：MOC 封装模组边长更短 (38)