手机bga芯片的拆焊技巧-利客修

手机bga芯片的拆焊技巧

BGA IC焊接方法：

定位：首先记住IC在主板上的方向，再记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主板，我们需要先把它的位置标在主板上。

拆焊BGA胶：首先把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围着芯片周边吹，待BGA胶比较松软后，用镊子把CPU周边的胶轻轻的刮掉；第二步把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级，在离BGA IC 1.5厘米高度围绕IC旋转吹，待IC底下有焊锡溢出时，用刀片轻撬一下，然后逐步撬起，把CPU 取下来（撬的过程中风枪不能停止）。

清理焊盘：在焊盘上加上焊油，用烙铁把焊盘上的锡全部拖走，然后把风枪温度调到280~~300度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围着焊盘旋转吹，待BGA 胶比较松软后，用镊子轻轻的把BGA胶刮掉，再用清洗剂将主板清洗干净；再在焊盘上用

烙铁加上焊锡，目的把焊盘镀锡，然后用吸锡带清洁焊盘，使其平整光滑。

BGA焊接：在焊盘上涂上少许助焊剂，把IC定好方向对准位置，把风枪温度调到350~~380度左右，风量在2~~3级在离BGA IC 1.5厘米高度，围绕IC旋转吹，待温度达到一定程度时，可用镊子在芯片侧边轻点一下，如能自动归位后再吹5秒后收枪。注：以上风枪的温度并不代表规定值（参考值），可根据风枪的不同而调整。

BGA焊接检查

BGA 技术是将原来器件PLCC/QFP 封装的"J" 形或翼形引线，改变成球形引脚；把从器件本体四周" 单线性" 顺列引出的引线，改变成本体腹底之下" 全平面" 式的格栅阵排列。这样既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。同时BGA 封装还有如下一些优点；减少引脚缺陷，改善共面问题，减小引线间电感及电容，增强电性能及散热性能。正因如此，所以在电子元器件封装领域中，BGA 技术被广泛应用。尤其是近些年来，以BGA 技术封装的元器件在市场上大量出现，并呈现高速增长的趋势。 虽然BGA 技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于BGA 封装技术是一种新型封装技术，与QFP 技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100 ％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA 安装质量控制提出了难题。下面就国内外对这方面技术的研究、开发应用动态作些介绍和探讨。 1 BGA 焊前检测与质量控制 生产中的质量控制非常重要，尤其是在BGA 封装中，任何缺陷都会导致BGA 封装元器件在印制电路板焊装过程出现差错，会在以后的工艺中引发质量问题。封装工艺中所要求的主要性能有: 封装组件的可靠性；与PCB 的热匹配性；焊料球的共面性；对热、湿气的敏感性；是否能通过封装体边缘对准性，以及加工的经济性等。需指出的是，BGA 基板上的焊球无论是通过高温焊球（90Pb/10Sn ）转换，还是采用球射工艺形成，焊球都有可能掉下丢失，或者形成过大、过小，或者发生焊料桥接、缺损等情况。因此，在对BGA 进行表面贴装之前，需对其中的一些指标进行检测控制。 英国Scantron 公司研究和开发的Proscan1000, 用于检查焊料球的共面性、封装是否变形以及所有的焊料球是否都在。Proscan1000 采用三角激光测量法，测量光束下的物体沿X 轴和Y 轴移动，在Z 轴方向的距离，并将物体的三维表面信息进行数字化处理，以便分析和检查。该软件以2000 点/s 的速度扫描100 万个数据点，直到亚微米级。扫描结果以水平、等量和截面示图显示在高分辩率VGA 监视器上。Prosan1000 还能计算表面粗糙度参数、体积、表面积和截面积。 2 BGA 焊后质量检测 使用球栅阵列封装（BGA ）器给质量检测和控制部门带来难题：如何检测焊后安装质量。由于这类器件焊装后，检测人员不可能见到封装材料下面的部分，从而使用目检焊接质量成为空谈。其它如板截芯片（OOB ）及倒装芯片安装等新技术也面临着同样的问题。而且与BGA 器件类似，QFP 器件的RF 屏蔽也挡住了视线，使目检者看不见全部焊点。为满足用户对可靠性的要求，必须解决不可见焊点的检测问题。光学与激光系统的检测能力与目检相似，因为它们同样需要视线来检测。即使使用QFP 自动检测系统AOI(Automated Optical Inspection) 也不能判定焊接质量，原因是无法看到焊接点。为解决这些问题，必须寻求其它检测办法。目前的生产检测技术有电测试、边界扫描及X 射线检测。 2.1 电测试 传统的电测试是查找开路与短路缺陷的主要方法。其唯一目的是在板的预置点进行实际的电连接，这样便可以提供使信号流入测试板、数据流入ATE 的接口。如果印制电路板有足够的空间设定测试点，系统也可检查器件的功能。测试仪器一般由微机控制，检测每块PCB 时，需要相应的针床和软件。对于不同的测试功能，该仪器可提供相应工作单元来进行检测。例如，测试二极管、三极管直流电平单元；测试电容、电感时用交流单元；而测试低数值电容、电感及高阻值电阻时用高频信号单元。但在封装密度与不可见焊点数量都大量增加时，寻找线路节点则变得昂贵、不可靠。

成功焊接BGA芯片技巧

成功焊接BGA芯片技巧 （一） BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。 ②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。 ③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。 ④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。 （二）植锡 ①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将I C对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。 在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。 ③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡 板的小孔中。 ④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发 现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。

BGA 的焊接工艺要求

BGA 的焊接工艺要求 在BGA的装配过程中，每一个步骤，每一样工具都会对BGA的焊接造成影响。 1.焊膏印刷 焊膏的优劣是影响SMT生产的一个重要环节。选择焊膏通常会考虑以下几个方面：良好的印刷性；良好的可焊性；低残留物。一般来说，采用焊膏的合金成分为含锡63%和含铅37%的低残留物型焊膏。 表2显示了如何根据元器件的引脚间距选择相应的焊膏。可以看出元器件的引脚间距越细，焊膏的锡粉颗粒越小，相对来说印刷效果较好。但并不是选择焊膏时锡粉颗粒越小越好，因为从焊接效果来说，锡粉颗粒大的焊膏焊接效果要比锡粉颗粒小的焊膏好。因此，在选择焊膏时要从各方面因素综合考虑。由于BGA的引脚间距较小，丝网模板开孔较小，所以应采用颗粒直径为45 M 以下的焊膏，以保证获得较良好的印刷效果。 印刷的丝网模板一般采用不锈钢材料。由于BGA元器件的引脚间距较小，故而钢板的厚度较薄。一般钢板的厚度为0.12 mm ~0.15mm。 BGA和CSP的引脚间距更小，钢板厚度更薄。钢板的开口视元器件的情况而定，通常情况下钢板的开口略小于焊盘。例如：外型尺寸为35mm，引脚间距为1.0 mm的PBGA，焊盘直径为23 mil。一般将钢板的开口的大小控制在21 mil。 在印刷时，通常采用不锈钢制的60度金属刮刀。印刷的压力控制在3.5kg ~ 10kg的范围内。压力太大和太小都对印刷不利。印刷的速度控制在10 mm/秒 ~ 25 mm/秒之间，元器件的引脚间距愈小，印刷速度愈慢。印刷后的脱离速度一般设置为1 mm/秒，如果是 BGA或CSP器件脱模速度应更慢，大约为0.5 mm/秒。 另外，在印刷时要注意控制操作的环境。工作的场地温度控制在25℃左右，湿度控制在55%RH 左右。印刷后的PCB尽量在半小时以内进入回流焊，防止焊膏在空气中暴露过久而影响产品质量。 2.器件的放置 BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度均达到了0.001 mm左右，所以在贴片精度上不会存在问题。只要BGA器件通过镜像识别，就可以准确的安放在印制线路板上。 然而有时通过镜像识别的BGA并非100%焊球良好的器件，有可能某个焊球在Z方向上略小于其他焊球。为了保证焊接的良好性，通常可以将BGA的器件高度减去1 ~ 2 mil，同时使用延时关

手工焊接技术要求标准规范

手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：

SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地

手工焊接与拆焊技术

手工焊接 电烙铁是手工焊接的基本工具，它的作用是把适当的热量传送到焊接部位，以便只熔化焊料而不熔化元件，使焊料和被焊金属连接起来。正确使用电烙铁是电子装接工必须具备的技能之一。 常用的电烙铁有外热式和内热式两大类。电子设备装配与维修中常用的焊接工具是内热式电烙铁，所以本实训项目重点介绍内热式电烙铁。 一、内热式电烙铁的结构 内热式电烙铁的发热器件(发热芯子)装置于烙铁头内部，故称为内热式电烙铁，常用的规格有 20W、35W、50W等，其外形与结构如图3-1-1所示。它的结构比较简单，由烙铁头、金属套管、手柄、加热体等4个主要部分组成。 图3-1-1 内热式电烙铁的外形与结构图 注：对于初学者来说，焊接小功率的阻容元件、晶体管、集成电路、印制电路板的焊盘或塑料导线时，选用20W的内热式电烙铁最好。 二、内热式电烙铁使用注意事项 (1)烙铁头要经常保持清洁。 (2)工作时电烙铁要放在特制的烙铁架上，以免烫坏其他物品而造成安全隐患，常用的烙铁架如

图3-1-2所示。烙铁所放位置一般是在工作台的右上方，以方便操作。 (3)利用松香可判断烙铁头的温度。 焊接过程中需要使烙铁处于适当的温度，可以常用松香来判断烙铁头的温度是否适合焊接，常用松香如图3-1-3所示。在烙铁头上化一点松香，根据松香的炽量大小判断温度最否合适，如表3-1-1所示。 常用松香图3-1-2 专用烙铁架 3-1-3 图 利用松香判断烙铁头的温度表3-1-1 现象 烟量中等，烟消失时间为烟量大烟量大，消失很快烟量小，持续时间长 6-8s

小 适于适于焊温度判烙铁头温度适当，温度高不适于焊接温度低，不适于焊接 断接 三、新烙铁的处理一把新烙铁不能拿来就用，必须先去掉烙铁头表面的氧化层，再镀上一层焊锡后才能使用。不管烙铁头是新的，还是经过一段时间的使用或表面发生严重氧化，都要先用锉刀或细砂将烙铁头按自然角度去掉端部表层及损坏部分并打磨光亮，然后镀上一层焊锡。其处理方法和步骤如表3-1-2所示。电烙铁的拆卸步骤表3-1-3 法方示图步骤 待处理的烙铁头1 法示方步骤图 通电前，用锉刀或砂布打磨烙铁头，将其氧化2 层除去，露出平整光滑的铜表 将打磨好的烙铁头紧压在松通电后，上，随着烙铁头的加温松香逐步熔化，3 使烙铁头被打磨好的部分完全浸在松香中 待松香出烟量较大时，取出烙铁头，和焊锡丝4 在烙铁头上镀上薄薄的一层焊锡

热风枪BGA焊接方法

热风枪BGA焊接方法 1、热风枪的调整 修复BGA IC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGA IC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGA IC一般在3-4档内，也就是说180-250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。 关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。 2、对IC进行加焊 在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGA IC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGA IC 下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGA IC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。

二、拆焊BGA IC 如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGA IC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGA IC取下来替换或进行植锡修复。 无胶BGA拆焊 取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGA IC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。 封胶BGA的拆焊 在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。 下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验,所用工具

电路高手谈谈手工焊接贴片元件的方法、经验，所用工具 [王为之] 我也是位新手，近来做过一些表贴电路，我觉得，一般的分立元件，当然谁都能焊好了，只要心细手稳，没总题的。关键是表贴的集成电路，例如64脚的MSP430系列，除了心细之外，还得有些好的工具，如一把好的烙铁（专用于焊表贴集成电路的），我用的只能说是还可以吧，120元一把。头儿细得像锥子一样。但长时间烧也不坏。贴片焊膏是必不可少的。如果想焊的更好些，更快些，那么买一台热风台就可以了，先拿小烙铁焊上两三个管脚，对准位置后，涂上焊膏，热风一吹，非常漂亮！但这种焊法，最后一定要拿放大镜，针尖，这两样工具一个一个管脚的检验，以防接触不良，我在这上面吃过好大的亏！ 如果有一台热风台，就不会再因为焊坏板子而吃亏了，热风一吹，轻轻一取就OK了，我过去焊坏好多板子，不是因为焊，而是因为取，引线太细，一取就完蛋了，有了热风台，就不会了。这玩意也不贵，300多就行了。 [duoduo] 这两年我手工焊过许多贴片，并不难，要细心，掌握方法。对于50mil间距的贴片就不说了吧，很容易的。对于引脚间距细密的，首先在干净的焊盘上涂上一层焊锡膏，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡，把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。 [mudfish] 1、焊贴片电阻电容 先在一个焊盘上上一点锡，用镊子夹住元件焊在这个焊盘上，如果不平可用镊子调整，最后可统一在另一个焊盘上上锡，完成 焊接 2、表贴集成电路/连接器 用松香酒精溶液做助焊剂。焊接前先用棉签沾上助焊剂涂抹在焊盘上，稍等一会，待酒精略微挥发一些后助焊剂会发粘，此时可将元件或连接器放好，略微压一下即可，注意一定要对正！然后用烙铁把对角线的两个管脚烫一下，即可固定元件，然后就一个脚一个脚地对付吧。也可以在烙铁头上稍微多上点锡，在元件的管脚上轻轻拉过。但是这样容易使管脚之间短路，不过也好解决，涂上些松香酒精溶液，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就OK了（这回烙铁头可得弄干净了）。

手工焊接技术基础知识

四川格来消防电器设备有限公司手工焊接技术基础知识 文件编号：Q/GL-JS-03 文件版本：第一版 编制日期： 拟制： 审批：

手工焊接技术基础知识 在电子产品中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具：烙铁、烙铁架、焊锡丝及锡丝架、钳子、镊子等 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。如图1。 图1 a)准备：罗铁头镀锡：新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃 面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 b)安全检查：电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： ●电烙铁插头应使用三极插头。应要使外壳妥善接地。 ●使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 ●电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 ●焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 ●使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。

（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中3：7）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳（斜口钳）、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 尖嘴钳偏口钳镊子小刀 图2 辅助工具 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3）。 1、清除焊接部位的氧化层及及元件镀锡 （一般新的电路板由于采用防氧化包装，可省去此步，但个别大型元件应注意需检查焊接部位的氧化情况） a)可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。印刷电 路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 b)元件镀锡 c)在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压 在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应 将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线， 打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

BGA焊接方法

随着BGA元器件在手机中的大量采用，使手机更易集成化，性能更稳定，体积也越来越小等等。虽然有众多的优点，但易受到振动而假焊成为其致命一种缺陷，所以许多厂家在采用此器件的同时加上封胶工艺，防震动，防焊点氧化，效果明显。但也由此带来了返修的难度。BGA-IC返修工艺涉及到BGA元器件拆除，除胶清洗，重植锡球再利用，手工贴片等。结合本人在实际工作的一些经验，和大家分享。 ★热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 ★电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 ★手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 ★医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。 ★带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。 ★焊锡：焊接时用以补 植锡板：用于BGA芯片置锡。 ★锡浆：用于置锡。 ★刮浆工具：用于刮除锡浆。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 ★手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。

★防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质 ★助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性 认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。 去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，旁边芯片可用铁皮罩盖上，同时偏转风嘴口，使热气流主要流向需加热芯片。 BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润．吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。

BGA芯片拆卸和焊接工具

1、BGA芯片拆卸和焊接工具 拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具： 热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。 电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。 手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。 医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。 带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。 手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。 小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。 助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。 焊锡：焊接时用以补焊。 植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC 都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。 锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。 刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。 二、BGA芯片的拆卸和焊接 1．指导 随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。

bga焊接方法总结归纳

bga焊接方法总结归纳 焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活，BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的，一看到BGA芯片焊接就头疼，为了克服这个问题，家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些关于焊接方面的几个步骤，希望给帮助各位。 第一步、定位： 首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGA IC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGA IC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。 第二步、拆焊BGA： 首先在BGA IC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGA IC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC 底部。然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGA IC 1.5厘米左右吹，风枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作要快。到此，BGA IC拆焊完

毕。 第三步、清理焊盘及IC： 用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。 第四步、BGA植锡及焊接： BGA植锡是最关键的一关，初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！。固定，然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGA IC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC 找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。 搜集整理，仅供参考学习，请按需要编辑修改

手工焊接工艺文件要点

手工焊接工艺文件要点

1目的 1.1.1.1本工艺规程规定了手工焊接工艺相关的焊接工具与材料、操作方 法和检验方法。 2适用范围 2.1.1.1本工艺规程适用于产品的手工焊接工艺的指导。 3适用人员 3.1.1.1本工艺规程适用于手工焊接专职工艺人员、手工焊接操作人员、 手工焊接检验人员。 4名词/术语 4.1.1.1手工焊接系统：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接 设备。 4.1.1.2焊接时间：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加 热过程中时间。 4.1.1.3拆焊：返工、返修或调试情况下，使用专用工具将两被焊件分离 的手工焊接工艺操作方法。 4.1.1.4主面：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常 为包含元器件功能最复杂或数量最多的那一面）。 4.1.1.5辅面：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。 4.1.1.6冷焊点：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。 4.1.1.7焊料受拢：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。 4.1.1.8反润湿：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊 料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表 面涂敷层。

5焊接工艺规范5.1焊接流程 检验 焊前准备 焊接设备 参数确认 施焊清洗转下道工序 手工清洗/设备 清洗 返工/返修 /报废 Y N 5.2焊接原理 5.2.1.1手工焊接中的锡焊的原理是通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热 熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却 后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这 三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是 放大1000倍的焊点剖面。 图6-1 焊点剖面 5.3手工焊接操作方法 5.3.1电烙铁的握法 5.3.1.1电烙铁的基本握法分为三种(图6-2)：

BGA手工焊接的几个常见问题

BGA手工焊接的几个常见问题 （１）芯片外表装贴焊接工艺科学流程，进步BGA拆焊成功率。 １、起首必需对BGA IC中止预热，非常是大面积塑封装BGA IC，以防止蓦然的低温易使，受热紧缩而损，亦使PCB板变形。预热的举措法式１般是把热风嘴抬高，拉开与IC隔绝距离，平均吹热IC，年光１般管制在１0秒钟以内为宜。 假定是进过水的手机需要拆焊BGA IC，预热的面积偶尔可稍稍加大，便于较完全地驱除IC和PCB板。而在采购回散件BGA IC往板上焊时，也要当心用热风驱潮。良多人轻忽预热这１法式，这时候BGA IC来讲是致命的。 2、松香的熔点是１00 0 C，在此温度以前理应心最大升温速率的管制，专家倡导是4 0 C/秒。理论上，在拉近风嘴与IC隔绝距离当前的部门焊接进程中，都要当心升温速率的管制。 3、焊锡的熔点是１八3 0 C，但非论在生产线还是反修时都要思忖热量的“天然花消”、“热量丢失”，理论接纳的焊接温度城市加大，专家倡导生产线回流焊温度接纳2１五0 C—220 0 C。 我们在手机维修拆焊BGA时，更是接纳这个倡导温度以上的值，我想梗概手工拆焊与生产线的波峰焊接斗劲，热量更易丢失，兼之，一致厂家热风枪的风景和热量有差距，像我们先后用过一致品牌的热风枪，温度调治时总是各有差距，偶尔拆焊IC温度会高达300 0 C、400 0 C，甚至更高。其三，哄骗一致熔点焊锡膏经常常需要接纳一致的温度，这些自己都是深有熟习的。以是，偶尔我们在听取外人介绍拆焊教训时用几多好多温度、几多好多风量时，１定不能‘照搬照抄’，只能参考，因自己接纳的热风枪、材料、焊接参数都不尽沟通，且大家有大家‘顺从’热风枪的１套举措法式，以是需按照本人理论情况必然粗略的温度。 固然，大家外表上接纳不１样的温度和年光，本质上在拆焊同种BGA，C时的温度和年光应当基础沟通，绝对不行能差距得太离谱。这是由焊锡、芯片、PCB 等材料本人的根蒂本性所决意的。 4、这里此外１个枢纽点就是回流区的年光因素。从曲线图上晓得，芯片与PCB 板熔合在１起的年光就是40—９0秒这个时辰，除了上前温度因素，年光的管制是成功拆焊的另１个次要因素。如加热年光过短，摘取芯片霎易造成断点，焊接芯征又易造成虚焊。而加热时辰太长易造成芯片喜起和PCB板脱破。１旦垄断温度和年光没有有机的合营好，就有上述“喜剧”上演。 固然我们不行能像生产线上的外表装贴工艺，或许用电脑来对加热区、驾流区等区的年光和温度中止规范设定，但至少或许在自已成功拆焊理论中总结出法令。 五、热风回流焊是焊接BGA IC非常是塑封装IC的最佳加热举措法式。焊接加热举措法式目前常接纳两种举措法式，１是红外线加热，１种是热风加热。前者是经过红外线辐射加热抵达焊接目标。由于PCB板及芯片元件排汇红外波长的才智不１样（黑色的元件排汇红外线才智最强），因此，部门PCB板上的温度差距较大，偶尔差距可抵达20%，而热风回流加焊举措法式却能使温度较平均，１般温度差距只有几度。 综上所述，非论是拆取还是焊接BGA IC，不过是对热风温度和加焊年光这两个最次要成分的最佳主宰，这是进步拆焊风致和成功率的最根蒂包管。

焊接技术公开课教案

焊接技术公开课教案标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]

手工焊接技能训练 高场职中：谢自能 实训班级： 实训地点：焊接室 实训课时：2课时 实训目的： 1、了解手工焊接的基本技能知识； 2、通过练习，掌握手工焊接的基本技能； 实训重点：焊接方法、焊接技术。 实训难点：焊接温度和时间的掌握。 实训器材： 1、35W内热式电烙铁一个； 2、烙铁架一个； 3、焊剂、焊料各若干； 4、印制电路板一块； 5、废旧电阻、电容若干； 6、不同规格废旧电线若干； 7、其他：镊子、沙子、剪子、改刀 实训教学设计：讲解、提问、实物演示、、学生实践操作。 实训步骤： 1、对电烙铁进行检测： ①利用万用表对电烙铁进行线路检查（包括：线路短路、断路及发热芯是否正 常；） ②无误后将其烙铁头取下进行加工镀锡； 2、烙铁头加工： ①将取下的烙铁头用沙子对其焊接面进行加工，将其烙铁头园斜面上的打磨光 滑且全显紫铜； ②将打磨好的烙铁头上在电烙铁，接到220V的交流电源上进行通电预热镀 锡；（右手：握笔式拿电烙铁；左手：拿焊锡丝） 3、将待焊电线和电路印制板以及焊剂、焊料准备好，等待焊接； 4、印制板焊接训练： 第一步，将准备好的电阻和电容安装到印制板上，用预热好的电烙铁头放到待焊点上进行预热；（） 第二步，在对焊点预热约1秒后对准焊点用电烙铁沾取适量的焊剂对抹，然后对准焊焊点进行均匀的涂点送焊料； 第三步，待焊料在焊点上已经充分的熔化，并在点上能形成饱满的圆点，使电阻或电容已与印制板充分的连接，此时迅速的撤离焊料； 第四步，继续对焊点进行短时的加热，待焊点上的焊料恰好覆盖住焊点，形成圆润、饱满的焊点，此时迅速的沿45度方向撤离电烙铁，让焊点上的焊料自然冷却； 第五步，待焊料充分的冷却后，用工具剪去过长的电阻或电容的管脚。 5、导线的焊接训练： 第一步，将导线的绝缘层去除，并按照不同导线的连接方式进行初步连接； 第二步，用预热好的电烙铁对连接好的导线进行初步处理：清洁，然后沾取适量的焊剂对导线的连接处进行搪锡处理； 第三步，用烙铁对准导线的连接处进行加热，待焊点温度已经达到焊接时，用左手持焊料对准焊点送焊料； 第四步，待焊料在焊点上已经充分的熔化，并且熔化的量足够时，迅速撤离焊料；

手工焊接技术与技巧

手工焊接技术与技巧 本文介绍了电子产品制作和维修过程中，手工焊接和手工拆焊的一些技术方法和技巧，工具的选择与使用，以及需要注意的问题。 标签：电子制作手工焊接手工拆焊 在电子产品开发、企业小规模生产以及工程技术人员电子产品维修等领域，手工焊接仍是不可缺少的。 1 焊料和工具选择 1.1 焊料的选择 焊料是连结被焊金属的材料。 1.1.1 松香焊锡丝。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，使铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香在74℃时呈活性，随温度上升，使金属表面氧化物以金属皂形式激离，温度超过300℃松香失去活性。锡中加铅可提高流动性和强度，降低成本，锡6 2.7%、铅37.3%的配比使熔点和凝固点都在183℃，称为共晶点焊锡。焊丝的线径根据焊盘的大小选择，现在的电子产品小焊盘居多，一般选用0.5-0.8mm的松香焊丝。 市场上松香焊丝质量差别较大，价格相差也较多，正规大厂家的质量好、价高，假冒的也多，选购时应注意甄别。商标要清晰，标有A#的表示质量等级高，更重要的是要进行外观检查和火焰测试。表面润泽光亮有金属晶莹感的质量好，发黑发暗光泽度差的、有拉伸痕纹或发白而缺乏光泽的不好使用。用打火机烧锡丝头并观察，有松香喷雾并形成光亮润泽剔透球珠的质量过关。 1.1.2 焊锡膏，由焊料金属粉末溶于浓助焊剂中制成，简称焊膏。在表面帖装中充当焊料和助焊剂，同时起粘结作用，一般选用中度活性。 其它材料。①助焊剂（松香水或助焊膏），一般使用笔式或针式容易控制用量。②清洁剂（清板水或无水酒精），用于清除元器件和电路板上残留的助焊剂，使用时用镊子夹持脱脂棉球，在棉球上打上清洁剂。 1.2 焊接工具的选用与控制 1.2.1 电烙铁和烙铁架。普通焊接工具为电烙铁，功率一般选择20-30瓦，分内热式和外热式两种，调节烙铁头与烙铁芯之间的插入深度，可调整烙铁头温度。还有可调温电烙铁，更好的是恒温焊台，具有良好的接地装置，通过调节电流控制温度。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间，容易损伤器件，温度过高也会伤害元器件及电路板，需要根据焊接对象和环境温

BGA焊接失败分析与正确方法

BGA焊接失败分析与正确方法 【摘要】IT行业的发展使产品性价比越来越高，各个厂商品牌都在以最新的配置和最靚的外观吸引着广大的消费者。各个厂商在快节奏推陈出新的同时，不够严谨的设计，不够冗余的散热系统，不够完全的测试，这些缺陷都会在若干年后显现出来。首当其冲的就是笔记本电脑的独立显卡和南桥。大多数维修者在做BGA焊接时感到有难处，本文阐述BGA焊接失败原因与正确焊接方法。 【关键词】BGA焊接；失败原因；正确方法 首先要知道BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术便成为CPU、主板南北桥等高密度、高性能、多引脚芯片封装的最佳选择。BGA封装引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。采用了可控塌陷芯片法焊接，改善它的电热性能。组装可用共面焊接，能大大提高封装的可靠性，并且使封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上。因此BGA封装为现今手机、笔记本电脑的小型化微型化作出了很大的贡献。但因为连接两端的锡球在装好后是不能直接用肉眼看见的，也不容易检查是否焊接成功。这都为返修更带来了很大的难度，普通维修者采用就是万元左右的BGA返修台。 图一、BGA封装芯片 第二、根据多年的维修经验，总结常见的BGA返修出问题的原因： 1、焊接温度不正确，过低会虚焊，过高会连焊短路甚至烧坏芯片，要搞清楚是有铅和无铅焊接。不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同，一般为180～230 ℃。无铅焊锡，锡的熔点是231.89 ℃。 2、焊接温度的曲线不正确，容易发生虚焊和锡球变脆等导致可靠性不高的结果。 3、静电损坏芯片，在焊接操作过程中要特别注意静电。 4、机器因为芯片导致花屏，更换元件一定要买新的无缺陷版本芯片来做BGA了，否则会出同样的问题。 5、看看主板上的微小电容电阻等元件受热是否脱落，导致主板电路不完整。 6、芯片的植球是决定成败的关键，如果一片锡球中有一个大小或高度与其他的不一样，就要想办法改正。 7、吸锡带不怎么吸锡，就涂一点焊锡膏在吸锡带上，用一点剪一点，尽量用新的吸锡带来吸锡。避免电烙铁头直接接触焊盘，以免烧坏焊盘使焊盘脱落。 8、用酒精和海绵清洗掉残余焊锡膏并充分风干，使焊盘干净。 9、用好隔热胶带，不是直接贴在元件上，而是贴在PCB板上让翘起的部分来导热风，能阻止热风直接接触脆弱的元件，在极其脆弱的地方要直接贴两层，如GPU上。10、有的机器显卡芯片上铜片一定要加，特别要注意显卡芯片不要被铜片所压坏。可以在加铜片的时候，同螺丝刀试探是否已经不能滑动，刚好不能滑动时就不要拧螺丝了。为了让铜片发挥出最高效率，原来的导热硅脂要砌底清干净。铜片两面都要涂新的含银硅脂，保证铜片和显卡芯片的良好接触。另外，为了防止含银硅脂导致显卡短路，要在显卡芯片周围用绝缘胶纸等材料把显卡上的小电容小电阻全部覆盖掉。

BGA焊接常见问题

迅维B G A 返修台一、 BGA 焊接常见问题 1、BGA 如何进行调试，找到合适自己使用的曲线？ BGA 芯片的拆焊，是受多种环境影响的，空气温度，湿度、室内微风流动、PCB 厚度，PCB 铜箔分布等。不可能有一种曲线可以 在各地，各种环境都可以完成焊接，根据我们的统计，只有约30% 的客户可以直接使用我们的曲线，而不需要调整。我们的工厂调试环境为室内25度。半封闭调试间。空气湿度较大。调试物料一般为笔记本主板的北桥。所以，当发生这个问题时，我们要根据实际情况依据 我们提供的曲线，进行适当的调整。 调试方法，使用台式机北桥或者笔记本北桥（使用废板进行调试，但是要求PCB 平整，尽量不要有变形，PCB 无变质）。建议不要使用笔记本显卡或者尺寸较小芯片进行温度调试。 将焊接的主板，使用夹具夹持平整，将测温线的线头，放入芯片和PCB 之间，如何按照我们提供的曲线设定，开始焊接。 首先观察，在第四段设定运行完成的时候，观察测温线测试所得温度，理想温度值为无铅曲线可以达到217度左右，有铅曲线达到183度左右。这2个温度就是无铅和有铅物料的融点。但此时芯片下部的锡球并未融化，从维修的角度出发，理想的温度是无铅235度左右，有铅200度左右，此时锡球融化后再冷却才会达到最理想的强度。 以无铅焊接为例： 加热第四段完成后，温度未达到217度左右，则根据差距大小，提高第三、四段的温度。举例说明：实测温度达到205度，则对上下

迅维B G A 返修台热风单独调节，各提高10度。若差距较大，实测195度，则建议下部提高30度，上部提高20度，上部温度不宜提高太多，以免造成对芯片的热冲击过大。 加热完成后，第四段温度达到了217度，则为理想状态，若超过220 度，则要观察第五段（最高温度段）结束之前，芯片达到的最高温度。以不超过245度为宜。若超过较多，则可适当调低第五段温度。 2、焊接的时候，底部的风嘴4个脚总是无法同时顶住主板，有的脚上顶到了元件，怎么办? 底部的风嘴，四个脚我们已经设计为通过旋转可以调整高度的螺丝，根据4个脚的差别的高低，可灵活调整四个脚的高度。 脚上顶到元件，可适当错开1-2mm, 或者通过旋转，提高底部的中间螺丝顶杆，只使用中间顶杆支撑PCB ，此时需要下部温度提高10度左右。 3、风量调节旋钮的作用是什么？ 我们提供的风嘴尺寸从28mm 到 46mm 共有5种规格，即使同样的温度设定，使用不同的风嘴，对芯片最终的加热温度也是不同的。风嘴越小，同等单位内的热量越高，则芯片的温度则越高，这个是非常简单的道理，所有的热风焊接设备，都逃不开这一规律。当焊接尺寸较小芯片的时候，使用较小风嘴，则可通过风量调节旋钮，将风速调低，这样讲极大的减小爆芯片的几率。 当然，另外一种方法就是适当的提高风嘴到芯片的距离，适当提高 1-2mm,这样芯片的受热也会大大减少。