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SMT焊接质量评估与检测详1

SMT焊接质量评估与检测详1
SMT焊接质量评估与检测详1

SMT焊接质量评估与检测详解

SMT焊接质量评估与检测详解

SMT自动检测方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。

一连接性测试

1. 人工目测检验(加辅助放大镜):IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。

(1) 优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应<30,

(2) 对于焊盘边缘的焊点,应见到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。

(3) 主要缺陷:桥连/桥接-短路;立碑,吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位-元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象-QFP、SOIC

2. 自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA 进行照射

用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算

经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。

3.丝网印刷后AOI:焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积;

器件贴装后AOI:元件漏贴、元器件极性错/器件品名

识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立;

4. 再流焊后AOI:通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。

5.AOI 的基本算法

(10). 亮度(BRIGHT)

(2). 暗度(DARK)

(3). 对比度(CONTRAST)

(4). 无对比度(NO CONTRAST)

(5). 水平线(HORIZONTAL LINE)

(6). 无水平线

(7). 垂直线(VERTICAL LINE)

(8). 无垂直线

(9). 亮度百分比(PERCENT WHITE)和暗百分比(PERCENTBLACK)

激光/红外线组合式检测系统

原理:通过激光光束对被测物进行照射,利用热容量的大小所产生的表面状态变化,即由物体发热、温度上升的强弱差异,来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件,焊点面常常模糊无光泽,或者容易出现表面粗糙的魄微粒状,这些不良焊接对光束的吸收率高,检测时会使焊接点温度快速上升,使热过程曲线处于高水平。

X射线检测仪:

具有很强的穿透性,其透视图可显示焊点厚度、形状及质量密度分布,这此指标能充分反映出焊点的焊接质量,如开路、短路、孔、洞内部气泡以及锡量不足。

有两种类型:直射式 X 光检测仪、断层剖面X 光检测仪。

最小分辨率/用途:50um 整体缺陷; 10um 一般PCB 检测与质量控制、BGA 检测; 5um 细间距引线与焊点检测um 级BGA 检测、倒装片检测、PCB 缺陷分析与工艺控制;1um 键合裂纹检测、微电路缺陷检测。

在线测试仪(In-circuit test)简称ICT:

对元件极性贴错、元件品种贴错、数值超过标称值允许的范围进行性能测试,并同时检查出影响其性能的相关缺陷,包括桥联、虚焊、开路以及元件极性贴错、数值超差等,并根据暴露出的问题及时调整生产工艺。接触式检测技术。

在线测试仪有两种:制造缺陷分析仪MDA ( Manutacturing DefectsAnalyzer),ICT 的早期形式,它只能模拟测试模拟电路的组伯板;

另一种是ICT,它几乎可以测试到所有与制造过程有关的缺陷,并能精确判断出有缺陷元件,多采用中央处理器技术。

向量法测试技术指把 N 分频器计算器的输出方波加到器件的输入端,以完成对器件的激励并根据器件的真值表确定所加的测试频率,测试系统再用测试标准板与被测器件进行比较和评估。也称格雷码法。

边界扫描技术通过具有边界扫描功能的器件来实现,因此边界扫描测试技术又是专门针对这类器件而执行。

用于那些复杂的 VLSI 或ASIC 器件,在芯片内部插入标准的边界扫描单元(Boundary Scan Cell),这些单元彼此串联在主逻辑电路周围,构成了移位寄存器。边界扫描技术以其虚拟的接触解决了高密谋、细间距引脚难以测试的问题。

非向量测试(Veclorless Test)技术

1. 电容耦合测试(FRAME SCAN)

功能:能检查出多种IC 封装器件的开路、桥连缺陷如PLCC、QFP、DIP,还可以发现组件中非硅元件的连接开路。

原理:在被器件上放置一块金属片感应器,器件引脚架、金属片感应器及封装材料三者就形成一个微小的电容,然后每个引脚依次加入AC 激励,同时接收到IC 顶部金属片感应器的感应信号。

2. 模拟结测试(Delta Scand)

3. 频率电感耦合测试(WAVE SCAN)

4. 飞针测试仪(FLYING PROBO TESTER)――针床式在线测试仪的最新改进功能测试测试整个系统是否能够实现设计目标,三个基本单元――加激励、惧响应并根据标准组件的响应评价被测试组件的响应。有诊断程序用来鉴别和确定故障。

焊接质量检验标准

JESMAY 培训资料 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术,也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛,而且工作量相当大,焊接质量的好坏,将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外,大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此,掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。(一)焊点的质量要求:保证焊点质量最关键的一点,就是必应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,对焊点的质量要求,须避免虚焊。1.可靠的电气连接锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期内也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。2.足够机械强度为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。焊接不仅起到电气连接的作用,松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡2。要想增加强度,就要有足够的,只有普通钢材的合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm10% 连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。3.光洁整齐的外观并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好桥接等现象,良好的焊点要求焊料用量恰到好处,外表有金属光泽,无拉尖、的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。 主焊体所示,其共同特点是:典型焊点的外观如图1①外形以焊接导线为中心,匀称成裙形拉开。 焊接薄的边缘凹形曲线焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平② 滑,接触角尽可能小。③表面有光泽且平滑。1图④无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外,还包括以下几个方面焊接质量的;导线及元器件绝缘的损伤;布线整形;焊料飞溅。检查时,除检查:漏焊;焊料拉尖;焊料引起导线间短路(即“桥接”)目测外,还要用指触、镊子点拨动、拉线等办法检查有无导线断线、焊盘剥离等缺陷。(二)焊接质量的检验方法:⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格,也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。目视检查的主要内容有: 是否有漏焊,即应该焊接的焊点没有焊上;① ②焊点的光泽好不好; ③焊点的焊料足不足;(a)(b) ④焊点的周围是否有残留的焊剂;正确焊点剖面图2图6-1 JESMAY 培训资料

焊缝高质量检验实用标准化

1、目的: 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作,确保产品满足客户的要求。 2、适用围: 适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。 3、引用标准: 《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》 《GB/T3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》 《GB/T6417.1-2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》 《GB/T 324 焊缝符号表示法》 《GB/T 3375焊接术语》 4、焊接质量检验中常见名词: 缩孔:熔化金属凝固时收缩产生的孔穴; 气孔:熔化金属遇到高温,残留气体没有浮到表面,留在部的气体形成部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔; 焊偏:焊缝未对准焊接件装配位置; 缺料,未焊到:焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝; 虚焊:焊接后焊接件之间未融合为一体 咬边:沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷 夹渣:焊接后残留在焊缝中的熔渣 漏焊:焊道局部未被焊接到 烧穿:焊接熔池塌落导致焊缝的孔洞 未熔合:焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合 焊渣飞溅:焊接或焊缝金属凝固时,焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒 裂纹:焊缝区域产生的裂纹 焊瘤:覆盖在金属表面,但未与其融合的过多焊缝金属 未焊满:因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽 焊缝表面氧化物:表面麻点,焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面 弧坑缩孔:收弧处焊缝上有凹坑 断弧、焊丝粘连:焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差 焊缝凹陷:焊缝高度下陷 电弧擦伤:在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤 未焊透:焊缝金属没有进入接头根部,未产生实际熔深 熔深不足:实际熔深与公称熔深有差异 5.焊接质量检验的容和要求: 5.1 检验方法 5.1.1 焊缝外观检验 焊缝外观检验主要包含以下三种:

焊接质量检验方法和标准

. 焊接质量检验方法和标准1目的规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求,适用范围:适用于焊接产品的质量认可。2责任生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,O2C是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表评价标准说明 缺陷类型假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 不允许保证工艺要求的焊缝长度) 焊缝表面不允许有气孔焊点表面有穿孔气孔 焊缝中出现开裂现象不允许裂纹 不允许夹渣 固体封入物允许焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm 咬边 不允许5mm H>0.母材被烧透不允许烧穿 求的区域,在有功能和外观金属液滴飞出要飞溅 不允许有焊接飞溅的存在3mm 焊缝太大H值不允许超过 过高的焊缝凸起 位置偏离焊缝位置不准不允许1 / 9 . 值不允许超过2mm 板材间隙太大H 配合不良二、焊缝质量标准保证项目、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙1记录。、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。2级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的II、I 、3规定,检验焊缝探伤报告级焊缝不得有表面级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II焊缝表面I、II 级焊缝不得有咬边,未焊满等I气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且缺陷基本项目焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。长度焊缝内允许直径级焊缝每50MM、II级焊缝不允许;III表面气孔:I 倍孔径≤6;气孔2个,气孔间距≤0.4t级焊缝不允许。咬边:I,且两侧咬边总≤100mm连续长度≤0.05t,且≤0.5mm, II级焊缝:咬边深度≤10%焊缝长度。长。≤1mm0.1t,III级焊缝:咬边深度≤,且为连接处较薄的板厚。t注:,三、焊缝外观质量应符合下列规定 一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊1缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷2 / 9 . 二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关2规定3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级检测项目二级三级

焊接材料检验标准

焊接材料检验标准 The manuscript was revised on the evening of 2021

焊接材料检验标准 目的 为了保证公司焊接材料具有稳定的质量而提出检测规范性文件。 范围 适用于公司焊接材料在验收、库存保管及使用过程中的检验标准。 作业要求 验收 焊接材料的验收内容应依据焊接产品的制造规程、焊接产品的种类及实际需要确定。 包装检验 检验焊接材料的包装是否符合有关标准要求,是否完好,有无破损、受潮现象。 质量证明书检验 对附有质量证明书的焊接材料,核对其质量证明书所提供的数据是否齐全并符合规定要求。 焊条质量检验 取样 每批焊条进厂检验时,按需要数量至少在3个部位平均取有代表性的样品。 检验方法 对所抽取样品用目视或5倍放大镜进行外观检查,并从中抽取10根进行尺寸测量 焊接质量要求 a) 焊条药皮:药皮应均匀,紧密地包覆在焊芯周围,焊条表面应光滑,不允许有锈蚀、氧化皮、裂纹、气泡、杂质、剥落等缺陷。 b) 焊条露芯:药皮应有足够的强度,引弧端药皮应倒角,焊芯端面应露出,以保证易于引弧。焊条露芯应符合如下规定: ①低氢型焊条,沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或(两者的较小值)

②其他型号焊条,沿长度方向的露芯长度不应大于焊芯直径的2/3或(两者的较小值) 各种直径的焊条沿圆周的露芯不应大于圆周的一半。 c)焊条偏心度: ①直径≤焊条,偏心度≤7% ②直径为和焊条,偏心度不应大于5% ③直径≥焊条,偏心度不应大于4% 偏心度计算: ×100% 焊条偏心度= T1?T2 (T1+T2)/2 式中 T1—焊条断面药皮层最大厚度+焊芯直径; T2—同一断面药皮层最小厚度+焊芯直径。 d) 焊条直径、长度应分别符合GB/T5117、GB/T5118、GB/T983、GB/T984相应焊条标准的规定。 e)焊条包装:焊条按批号每、5kg或10kg净重或相应的根数作一包装。这种包装应封口,并能保证焊条在存放在干燥仓库中至少一年不变质损坏; 每包及每箱外面应标出下列内容:标准号、焊条型号及焊条牌号、制造厂名及商标、规格及净重或根数、批号及检验号; 制造厂对每一批号焊条,根据实际检验结果出具质量证明书,以供需方查询;当用户提出要求时,制造厂应提供检验的副本。 f)标记:在靠近焊条夹持端的药皮上,至少印有一个焊条型号或牌号。字型应采用醒目的印刷体,字体颜色与药皮间应有强烈的反差,以便在正常的焊接操作前后都可清晰可辨。 成分及性能试验 a) 首次使用的焊条种类或型号必须对全部的性能指标进行试验和检验,试验方法和检验结果应符合有关标准的规定。 b) 焊条的T型角接头、熔敷金属的机械性能、射线探伤、耐腐蚀性,扩散氢含量及药皮的水含量等项的性能指标,不需要每批进厂焊条都要做试验分析和检验。

焊接质量检验方法及标准

焊接质量检验方法和标准 1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 C O2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均 匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型说明 评价标准 假焊系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 气孔焊点表面有穿孔 焊缝表面不允许有气孔 裂纹焊缝中出现开裂现象 不允许 夹渣固体封入物 不允许 咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈 H≤0.5mm允许

H>0.5m m不允许 烧穿母材被烧透 不允许 飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 过高的焊缝凸起焊缝太大 H值不允许超过 3mm 位置偏离焊缝位置不准 不允许 配合不良板材间隙太大 H值不允许超过2mm 二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定,检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。

焊缝质量检测方法

一外观检验 用肉眼或放大镜观察是否有缺陷,如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等,并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。 二密封性检验 容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。 1水压试验水压试验用来检查焊缝的密封性,是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。 2气压试验气压试验比水压试验更灵敏迅速,多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内,焊缝表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡显现,即为缺陷所在。 3煤油试验在焊缝的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗透过去,在涂料一面呈现明显油斑,显现出缺陷位置。 三焊缝内部缺陷的无损检测 1渗透检验渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用,显示缺陷痕迹的无损检验法,常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂,待渗透到焊缝表面的缺陷内,将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液,待干燥后,渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附,在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。 2磁粉检验磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化,使磁力线通过焊缝,遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时,产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。 3射线检验射线检验有X射线和丫射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时,如有缺陷,则通过缺陷处的射线衰减程度较小,因此在焊缝背面的底片上感光较强,底片冲洗后,会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快,但设备复杂、费用大,穿透能力较丫射线小,被检测焊件厚度应小于30mm。而丫射线检验设备轻便、操作简单,穿透能力强,能照投300mm的钢板。透照时不需要电源,野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时,灵敏度不咼。 4超声波检查超声波检验是利用超声波能在金属内部传播,并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内

SMT焊接质量评估与检测详1

SMT焊接质量评估与检测详解 SMT焊接质量评估与检测详解 SMT自动检测方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。 一连接性测试 1. 人工目测检验(加辅助放大镜):IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。 (1) 优良的外观:润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应<30, (2) 对于焊盘边缘的焊点,应见到变月面;焊点处的焊料层要适中,避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。 (3) 主要缺陷:桥连/桥接-短路;立碑,吊桥、曼哈顿和墓碑片式阻容元件;错位-元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象-QFP、SOIC 2. 自动光学检查(AOI):通过淘汰对SMA 进行照射 用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算 经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。 3.丝网印刷后AOI:焊膏缺失、焊膏桥接、焊膏塌落;进一步要求能够测量焊膏的高度及面积; 器件贴装后AOI:元件漏贴、元器件极性错/器件品名 识别、元器件偏移/歪斜、片式元件侧立/直立; 4. 再流焊后AOI:通过焊锡的浸润状态可以推断出焊锡的焊接强度。 5.AOI 的基本算法 (10). 亮度(BRIGHT) (2). 暗度(DARK) (3). 对比度(CONTRAST) (4). 无对比度(NO CONTRAST) (5). 水平线(HORIZONTAL LINE) (6). 无水平线 (7). 垂直线(VERTICAL LINE) (8). 无垂直线 (9). 亮度百分比(PERCENT WHITE)和暗百分比(PERCENTBLACK) 激光/红外线组合式检测系统 原理:通过激光光束对被测物进行照射,利用热容量的大小所产生的表面状态变化,即由物体发热、温度上升的强弱差异,来实现对焊点的自动检测不同SMD对激光光束吸收率的变化与多种不良状态有着密切的关系。焊接温度过度的的PCB 组件,焊点面常常模糊无光泽,或者容易出现表面粗糙的魄微粒状,这些不良焊接对光束的吸收率高,检测时会使焊接点温度快速上升,使热过程曲线处于高水平。

焊接外观检验标准参考模板

焊接外观检验标准 目的:统一焊接外观检验标准,确保焊接质量和检验的一致性

5.有铅焊接和无铅焊接焊点的要求与区别: 要求与区别1.无铅焊接要求焊点焊料量适中,与元器件焊端和焊盘有良好的润湿,在焊接处形成总体连续但可以是灰暗无光泽或颗粒状外观的弧形焊接表面,其连接角不大于90°,焊点牢固可靠(下图中连接角θ1和θ2小于或等于90°为可以接受,连接角大于90°为不可以接受。) 2.无铅焊接焊点的焊接表面外观和锡铅焊接不同;无铅焊接焊点表面光泽黯淡并呈颗粒状外观,锡铅焊点表面均匀连续而光亮光滑;除此之外,其他焊接质量检验判定条件相同。 3.以下内容中对于焊点的“光滑”要求均是对于锡铅焊接焊点之要求;对于无铅焊接焊点,不可接受条件中的“灰暗,无光泽”不再作为不可接受条件。 图例

6.内容: 描述项目 检验标准描述 目标条件可接受条件不可接受条件 焊接清洁度 表面外观 清洁的金属表面无钝化(氧化)现象。清洁的金属表面有轻微的钝化(氧化)现象。 1.在金属表面或安装件上存在有色焊接残留物或 锈斑。 2.存在明显的侵蚀现象。 颗粒状物体 清洁。清洁。表面残留了灰尘和颗粒物质,如:灰尘、纤维丝、 渣滓、金属颗粒等。 氯化物、碳酸 盐和白色残 留物 清洁,无可见残留物。清洁,无可见残留物。 1.在PCB表面有白色的残留物 2.在焊接端上或焊接端周围有白色残留物存在 3.金属表面有白色结晶 注:当确定其其化学性是合格的,且是文件允许的, 则是可以接受的。 残留物 残留物 侵蚀或锈斑

描述项目 检验标准描述 目标条件可接受条件不可接受条件 焊接清洁度助焊剂残留 物-免清洗 过程外观 清洁,无可见残留物。 1.助焊剂残留在连接盘、元器件引线或导线 上,或围绕在其周围,或在其上造成了桥连。 2.助焊剂残留物未影响目视检查。 3.助焊剂残留物未接近组装件的测试点。 1.助焊剂残留物影响目视检查。(2、3级缺陷) 2.免清洗残留物上留有指纹。(3级缺陷) 3.潮湿、有粘性或过多的焊接残留物,可能扩展到其 他表面。 4.在电气配件的表面,有影响电气连接的免清洗焊接 的残留物存在。 助焊剂残留 清洁,无可见残留物。 1.对需清洗焊剂而言,应无可见残留物 2.对免清洗焊剂而言,允许有焊剂残留物。 有需清洗焊剂的残留物,或者在电气连接表面有活性 焊剂残留物。 描述项目 检验标准描述 理想状况允收状况拒收状况 毛刺导线连接式 元器件 焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀焊接点光滑饱满无毛刺,焊点大小均匀焊接点有毛刺,拒收 残留物 焊剂残留物

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准1目的 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 2责任 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表

二、焊缝质量标准 保证项目 1、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及 烘焙记录。 2、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 3、I 、II级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收 规范的规定,检验焊缝探伤报告 焊缝表面I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且I级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡

平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:I、II级焊缝不允许;III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t;气孔2个,气孔间距≤6倍孔径 咬边:I级焊缝不允许。 II级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 III级焊缝:咬边深度≤0.1t,,且≤1mm。 注:,t为连接处较薄的板厚。 三、焊缝外观质量应符合下列规定 1一级焊缝不得存在未焊满、根部收缩、咬边和接头不良等缺陷,一级和二级焊缝不得存在表面气孔、夹渣、裂纹、和电弧擦伤等缺陷 2二级焊缝的外观质量除应符合本条第一款的要求外,,尚应满足下表的有关规定 3 三级焊缝应符合下表有关规定 焊缝质量等级 检测项目二级三级 未焊满≤0.2+0.02t 且≤1mm,每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm ≤0.2+0.04t 且≤2mm,每 100mm 长度焊缝内未焊满累积长度≤25mm 根部收缩≤0.2+0.02t 且≤1mm,长度不限≤0.2+0.04t 且≤2mm,长度不限 咬边≤0.05t 且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且焊缝两侧咬边总长

焊接质量检验方法和标准

焊接质量检验方法和标准 目的 ? 规定焊接产品的表面质量、焊接质量、确保产品满足客户的要求, ? 适用范围:适用于焊接产品的质量认可。 责任 ? 生产部门,品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。 ? 一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准 ? ? 保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价,看是否焊缝均匀,是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷,以及焊缝的数量、长度以及位置是否符合工艺要求,具体评价标准详见下表 缺陷类型 说明 评价标准 ? 假焊 系指未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷(不能 保证工艺要求的焊缝长度) 不允许 ? 气孔 焊点表面有穿孔

焊缝表面不允许有气孔 ?裂纹 焊缝中出现开裂现象 不允许 ?夹渣 固体封入物 不允许 ? 咬边 焊缝与母材之间的过度太剧烈 ??????? 允许 ? ?> ??不允许 ?烧穿 母材被烧透 不允许 ? 飞溅 金属液滴飞出 在有功能和外观要求的区域, 不允许有焊接飞溅的存在 ?过高的焊 缝凸起 焊缝太大 ?值不允许超过 ???

位置偏离 焊缝位置不准 不允许 ? 配合不良 板材间隙太大 ?值不允许超过 ??? ?二、焊缝质量标准 ? 保证项目 ? ?、焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。 ??、焊工必须经考核合格,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。 ? ?、??、??级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检验焊缝探伤报告 ?焊缝表面?、??级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。??级焊缝不得有表面 气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷,且?级焊缝不得有咬边,未焊满等缺陷 基本项目 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,焊渣和飞溅物清除干净。 表面气孔:?、??级焊缝不允许;???级焊缝每 ???长度焊缝内允许直径 ?? ??;气孔 个,气孔间距??倍孔径 ? 咬边:?级焊缝不允许。 ? ??级焊缝:咬边深度???????且 ???????连续长度??????,且两侧咬边总长????焊缝长度。

焊接质量检测标准

质量检验标准 PCB板部分 检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验 1.1.1 检验要求 1.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度,用量角器量角度。

1.2 外观检验1. 2.1 检验要求

半成品必需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护:凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套)。 焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙铁是否发热,如发)每天上班前3-5(1觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能自随意拆. 开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果;)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:1(2如果换上新的烙铁嘴,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施,如果分钟以上不使用烙铁,净不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁头。)检查吸锡海绵是否有水和清洁,若没水,请加入适量的水(适量是指把海绵按到3(五指自然湿度要求海绵全部湿润后,握在手掌心,常态的一半厚时有水渗出,具体操作为:不干净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损坏烙铁,海绵要清洗干净,合拢即可)头。 二、操作要求1.0焊接过程中,一些元件的温度控制: (1)无铅SMD元件 1)普通元件如0603,0805,3216的元件,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃。 2)SOP-IC,电烙鉄温度的范围:330℃±20℃ 3)含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料,电烙鉄温度范围: 350℃±50℃。(2)无铅THD元件 1)普通元件如1/4W.1/2W的电阻,小三极管,小容量内压低的电容,IC,二极管等小元件电烙鉄温度的范围:350℃±50℃。 2)含有金属材料的元件如散热器,内压高容量大的电解电容,高压二极管,变压器等较大的物料,电烙鉄温度的范围:380℃±50℃。 3)含有塑胶皮的连接线,烙鉄温度的范围:350℃±50℃ (3)特殊元件: ℃±50℃230温度控制在)晶振1. 1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击; 1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线(脚)变形甚至断裂、焊盘变形或断裂; 1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣,如有应清除干净。 1.4 焊接操作应做好防静电。 1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中,避免吸入人体而损害健康; 1.6 焊接后产生的锡渣统一收集,制造一部办公室每月上门收集,以便统一回收到厂家进行加工利用; 三、板面要求:

焊缝质量标准

4.1 保证项目 4.1.1 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定 4.1.2 焊工必须经考试合格 4.1.3 Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验 查焊缝探伤报告。 4.1.4 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷 4.2 基本项目 4.2.1 焊缝外观 飞溅物清除干净。 4.2.2 表面气孔50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t 且≤3mm 气孔2 个 6 倍孔径。 4.2.3 咬边 Ⅱ级焊缝0.05t0.5mm100mm10%焊缝 长度。 Ⅲ级焊缝0.lt lmm。 注t 为连接处较薄的板厚。 4.3 允许偏差项目5-1。 5 成品保护 5.1 焊后不准撞砸接头 5.2 不准随意在焊缝外母材上引弧。 5.3 各种构件校正好之后方可施焊 差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后 5.4 低温焊接不准立即清渣 6 应注意的质量问题 6.1 尺寸超出允许偏差 严格控制焊接部位的相对位置尺寸 6.2 焊缝裂纹 流1015mm 6.3 表面气孔 中选择适当的焊接电流 6.4 焊缝夹渣 熔渣的流动方向 7 质量记录 本工艺标准应具备以下质量记录 7.1 焊接材料质量证明书。 7.2 焊工合格证及编号。 7.3 焊接工艺试验报告。 7.4 焊接质量检验报告、探伤报告。 7.5 设计变更、洽商记录。

7.6 隐蔽工程验收记录。 7.7 其它技术文件。 焊缝等级分类及无损检测要求 焊缝应根据结构的重要性、荷载特性、焊缝形式、工作环境以及应力状态等情况 1. 在需要进行疲劳计算的构件中 1) 作用力垂直于焊缝长度方向的横向对接焊缝或 T 形对接与角接组合焊缝 2 级。 2 . 不需要计算疲劳的构件中 3 . 重级工作制和起重量 Q≥50t 吊车梁的腹板与 L 冀缘之间以及吊车析架上弦杆与节点板之间的 T

焊接质量检验标准.

XX 机械制造有限公司 焊接质量检验标准 1.目的 通过正确定义焊接质量的检验标准,保证员工在焊接、检验过程中制造出合格的产品。 2.范围 适用于焊接车间。 3.工作程序 焊接质量标准根据生产制造现场工艺实际情况,可采用边界样本目视化来清楚地分辨出焊接质量是否符合要求。 3.1电阻点焊焊点不合格质量的界定和CO 2气体保护焊焊点、焊缝不合格质量的界定。 3.1.1以下8 种电阻焊点被认为是不可接受的,界定为不合格质量: 3.1.1.1虚焊(无熔核或者熔核的尺寸小于4mm )焊点,代号为L 。 3.1.1.2沿着焊点周围有裂纹的焊点,代号为C 。 3.1.1.3烧穿,代号为B 。 3.1.1.4边缘焊点(不包括钢板所有边缘部分的焊点),代号为E 。 3.1.1.5位置偏差的焊点(与标准焊点位置的距离超过10mm ),代号P 。 3.1.1.6钢板变形超过25度的焊点,代号为D 。

3.1.1.7压痕过深的焊点(材料厚度减少50%),代号为I 。 3.1.1.8漏焊,代号为M 。 3.1.2以下 10种CO 2气体保护焊焊点、焊缝被认为是不可接受的,界定为不合格质量 : 3.1.2.2焊缝金属裂纹; 3.1.2.2夹杂(焊缝中夹杂着除母材和焊丝外的物质或氧化物); 3.1.2.3气孔(焊逢中产生气孔); 3.1.2.4咬边; 3.1.2.5未熔合;

3.1.2.9飞溅。 3.12.10飞溅,焊缝堆积过高,焊缝不连续 3.1.3以下4个凸点焊螺母的焊接质量是3个是可接受的,1个是不可接受的。 3.1.4以下凸点焊螺母加CO2保护焊是可接受的, 界定为合格质量。

焊接质量检查与评估

焊接质量检查与评估 人工目测检验(加辅助放大镜) 在数字化的电路中,被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺;元件不错焊、不漏焊;焊接点无虚焊、无桥连。 在SMT大生产中,人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测,基本上能满足对除BGA 和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。 检查中,还可以借助金属针或竹制牙签,以适合的力量和速度划过QFP的引脚,依靠手感及目测来综合判断,特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查,有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性,也是最基本的检测手段。IPC-A-610B 焊点验收标准,基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准,对焊点/PC外观质量评述如下。 优良的焊点外观 优良的焊点外观通常应能满足下列要求: (1)润湿程度良好; (2)焊料在焊点表面铺展均匀连续,并且越接近焊点边缘焊料层越薄,接触角一般应小于30°,对于焊盘边缘较小的焊点,应见到凹状的弯月面,被焊金属表面不允许有焊料的阻挡层及其他污染物,如阻碍层、字符图、栏框等; (3)焊点处的焊料层要适中,避免过多或过少; (4)焊点位置必须准确,元件的端头/引脚应处于焊盘的中心位置,宽度及长度方向不应出现超越现象; (5)焊点表面应连续和圆滑,对于再流焊形成的焊点应有光亮的外观。 原则上,上述要求可应用于一切焊点,不管它用什么方法焊接而成,也不论它处于PCB的哪个位置上,都应使人感觉到它们均匀、流畅、饱满。 常见的主要缺陷 (1)桥连/桥接 焊料在不需要的金属部件之间产生的连接,会造成短路现象。各种元件焊点均会发生此缺陷,出现时必须修理。 (2)立碑 又称之为吊桥(Drawbridging)、曼哈顿和墓碑,是SMT生产中常见的缺陷,主要出现在重量很轻的片式阻容元件上。 (3)错位 元件位置移动出现开路状态,各种元器件引脚均会发生。 (4)焊膏未熔化 SMA通过再流炉焊接后,元器件引脚上出现焊膏未熔化现象,各种元件均会发生。 (5)吸料/芯吸现象 焊料不是在元件引脚根润湿,而是通过引脚上升到引脚与元件本体的结合处,似油灯中的油上升到灯芯上端,常见于QFP和SOIC。

焊缝外观质量检验标准

焊缝外观质量检验标准 GE GROUP system office room 【GEIHUA16H-GEIHUA GEIHUA8Q8-

1.目的 指导焊工及焊接检验人员工作,确保焊接质量。 2.适用范围 本基准适用于所有安徽山河矿业装备股份有限公司生产的钢结构件焊缝外观检测。 3.焊接部外观检查项目 3.1 焊接缺陷:

3.1.1咬边:由于焊接参数选择不当,或操作工艺不正确,沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 3.1.2焊缝表面气孔:焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来形成的空穴叫气孔。表面气孔指露在表面的气孔。 3.1.3未熔合:熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分;点焊时母材与母材之间未完全熔化结合的部分。 3.1.4未焊透:焊接时接头根部未完全熔透的现象。 3.1.5裂纹:在焊接应力及其它致脆因素共同作用下,焊接接头中局部地区的金属原子结合力遭到破坏而形成的新界面而产生的缝隙,它具有尖锐的缺口和大的长宽比的特征。 3.1.6未焊满:由于填充金属不足,在焊缝表面形成的连续或断续的沟槽。 3.1.7焊瘤:焊接过程中,熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 3.1.8烧穿:焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷。 3.2焊缝形状缺陷: 3.2.1焊缝成形差:熔焊时,液态焊缝金属冷凝后形成的焊缝外形叫焊缝成形,焊缝成形差是指焊缝外观上,焊缝高低、宽窄不一,焊缝波纹不整齐甚至没有等。 3.2.6 漏装:结构件中某一个或一个以上的零件未组焊上去。

3.3 复合缺陷:同一条焊缝或同一条焊缝同一处同时存在两种或两种以上的缺陷。 3.4 焊缝打磨。 焊缝打磨要求:打磨后焊缝符合本检验标准,焊缝圆滑过渡或焊缝与母材圆滑过渡,不允许破坏母材。 4.Ⅰ、Ⅱ级焊缝的划分。 4.1掘进机所有需要超声波探伤的焊缝外观质量按Ⅰ级验收,其它焊缝按二级焊缝验收。 4.4不允许存在Ⅲ、Ⅳ级焊缝,否则返工甚至报废,若报废须由焊接工程师确认。 5.检验方法。 5.1本标准只作为焊接部位外观检查的标准,对焊缝内部质量进行评定时,不适用本标准,焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。检验方法包括以下三种:5.1.1 肉眼观察。 5.1.2可使用放大镜检验,放大倍数应以五倍为限。 5.2复合缺陷的判定以最差的级别判定。 5.3缺陷判定后应作好标识,标明缺陷性质。 5.4标明的缺陷必须返工,缺陷返工后应重新对缺陷位置进行检验。 6、检验标准(单位为mm)

焊接质量检验标准1

SMT质量检验标准 1、目的: 明确 SMT焊接外观检验标准,为品质判定提供接收和拒收依据。 2、范围: 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准,绝大部分属外观检验标准。适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验 3、权责: 3.1 品保部: 3.1.1QE 负责本标准的制定和修改, 3.1.2检验人员负责参照本标准对产品SMT 焊接的外观进行检验。" 3.2 生产部:生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。 3.3维修工:参照本标准执行返修" 4.标准定义: 4.1判定分为:合格、允收和拒收 合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。(个别现象做讲解) 允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。 拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。 4.2缺陷等级 严重缺陷(CRITICAL,简写CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点. 主要缺陷(MAJOR,简写MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点. 次要缺陷(MINOR,简写MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点. 5.检验条件 5.1在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W或 2 支 20W日光灯),被检测的 PCB与光源之距离为:100CM 以内. 5.2将待测 PCB置于执行检测者面前,目距 20CM内(约手臂长). 6.检验工具: AOI, X-RUY ,放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套 7.专业生产术语 7.1 SMT:它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 7.2 丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上 7.3 贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上 7.4 回流焊接:其作用是通过高温将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 7.5 波峰焊接:其作用是通过高温将锡条融化流动,使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果 7.6 PCB主面(A面):总设计图上规定的封装互连构件面。(通常为最复杂,元器件最多的一面。

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准 实施时间:2013.6.10 版本1.0

目录 一、目的 (2) 二、适用范围 (3) 三、定义 (3) 四、引用标准 (3) 五、焊缝质量分级 (3) 六、检验标准 (4)

一、目的: 指导焊工及焊接检验人员工作,明确检验方法,建立判定标准,确保产品质量。 二、适用范围: 本公司 三、定义: 焊接质量(welding quality)是指焊接产品符合设计技术要求的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全; 四、引用标准: 本标准的尺寸未注单位皆为mm,未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998极限与配合标准公差和基本偏差数值表 GB/T1800.4-1998极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表 GB/1804-2000一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差 未注形位公差按GB/T1184–1996形状和位置公差未注公差值执行。 五、焊缝质量分级 根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级: Ⅰ级:应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣;

Ⅱ级:应无裂纹、未熔合和未焊透; Ⅲ级:应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透,不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定(此等级为修理后降级使用); Ⅳ级:焊缝缺陷超过Ⅲ级者(直接判废)。 六、检验标准(单位为mm) 1、焊脚尺寸:目测、焊缝检验尺 a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差 SPEC+25.0% 0.0%(焊脚为10mm时,允许值为10~12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差) b、图纸未注焊脚尺寸:检验方法:目测、焊缝检验规

焊接质量检查表.doc

焊接质量检查表 序号检查点检查项目检查标准存在问题备注 1、质量管理体系检查工程管理及施工单位建立焊接质量管理体系,并运转正常。 2、人员资质检查焊接技术员、质量检查员、焊工具备相应资质,焊工证合格项目有效齐全。 符合管理规范,审批手续齐全,项目覆盖现场作业。并依据合格评定文件编写焊接工艺卡,发 3、焊接工艺评定 专业管理及放到作业层。 1 材料管理编制符合实际,具有指导性,审批手续齐全。及时向焊接操作人员进行交底,制定的措施具体、 4、焊接施工方案检查 得力。 进厂检验合格,入库保管规范,分类码收,标识清楚。焊材库有专人管理,烘烤、发放、回收 5、焊接材料管理 管理记录准确 / 受控。 焊接环境温度应能保证焊件焊接所需的猪狗温度和焊工技能不受影响。焊条电弧焊风速≧ 1、焊接环境检查8m/s,气体保护焊风速≧2m/s,相对湿度≧90%(铝及铝合金焊接≧80%),雨雪气象条件,不 保护措施,不得进行焊工作业。冬期、雨期施工应有专用技术措施。 坡口形式、尺寸、符合设计文件和焊接作业指导规范,焊接切割和坡口加工符合方案要求,热 2焊前检查 2、焊缝坡口检查切割表面采用机械方法去除渗碳层,组对前应将内外表面10-20mm范围内的油、漆、垢、锈、 毛刺及镀层等清楚干净,不得有裂纹、夹层等缺陷。 除有要求外,焊件不得强行组对。不等厚焊接组对,厚端应按规定加工减薄,坡度、对口误差 3、焊缝组队检查 猫族错变量要求,搭接组对时,搭接宽度应符合设计要求。 1、严格按照焊接工艺卡和技术交底施焊。焊材选用、烘干、现场携带符合规定,严格控制工 1、焊接工艺措施检查卡具的焊接、拆除、打磨和检验,定位焊缝符合规定,禁止在坡口之外的母材表面引弧和试验 电流,焊接热输入、焊接程序、防变形措施符合要求,不锈钢焊接应有防飞溅保护措施。 2、不锈钢管内充氩保护措施,铝及铝合金、镍及镍合金、工业纯钛焊接工艺措施应符合设计、 2、特殊工艺检查 3焊接施工规范及作业指导书的规定。 3、焊前预热、后热和焊后热处理符合设计和焊接作业指导书的规定,加热方式、加热宽度、 3、预热、后热、焊后 保温方法和升降温速度、恒温时间符合规定(检查热处理记录曲线记录图),热处理后的焊缝 热处理 进行硬度试验(检查硬度试验报告)。 4、焊缝标识检查4、管线设备号、焊缝号、焊工号、焊接日期宝石与单线图、排版图温和,便于追溯。 1、焊缝宽度符合相应要求,焊缝余高根据焊缝质量等级、厚度符合相应规定,焊接接头焊脚 1、焊缝几何尺寸检查 尺寸符合设计规范、图样要求,焊缝外观成型符合相应规定。 2、除焊接作业指导书有特殊要求的焊缝外,焊缝完成后应立即去除焊渣、飞溅物,清理干净 的焊缝表面,进行焊缝外观检查。设计文件规定焊缝系数为 1 的焊缝或规定进行 100%RT或 UT 4焊后检查2、焊缝外观缺陷检查 RT或 UT 检验的焊缝,其外观检验的焊缝,其外观质量不得低于Ⅱ级,设计文件规定局部进行 质量不得低于Ⅲ级。 3、不锈钢焊接表面应酸洗、钝化处理,工业纯钛焊缝应经色泽检查、焊缝表面银白、金黄为

焊接质量在线检测方法分析

91 中国设备 工程 Engineer ing hina C P l ant 中国设备工程 2018.10 (下) 近年来,焊接技术应用越加广泛,尤其是基于现代科技的不断发展,焊接自动化、智能化程度越来越高,在焊接质量、效率方面的要求不断提升。基于此背景下,传统的由人工对焊缝进行检验的方法已经不再适用,借助于计算机技术开发出来的焊接在线检测系统,可对焊接工艺参数进行实时记录存储,实现对焊接质量的预测、判定,加强此方面的研究对我国现代焊接生产的发展具有重要意义,有利于保证焊缝质量,提高产品竞争力以及提高生产效率。 1?焊接质量在线检测方法的提出背景 焊接技术是一种基础加工工艺,涉及材料、结构、加工自动化与机械化、质量评估与控制等多方面内容,焊接效果在一定程度上直接影响到产品最终的质量。随着对焊接产品需求量的增加,相应的对生产效率、质量的要求也越来越高,传统焊接技术正逐渐被淘汰,各种自动化焊接技术应运而生,为满足现代制造加工技术发展要求,加强相关自动化技术与质量检测技术的研发具有重要意义。 通过对传统焊接质量检测技术分析可知,其主要采取的焊后检验方式,如抽样目测、剖切检验等,由于整个焊接过程中存在大量的随机因素,仅仅依靠焊后检验缺乏实时性,无法及时给焊接过程提供有效的质量的反馈信息,以致于很多焊接缺陷未能够在第一时间被发现,最终导致焊接质量较差。根据理论与实践分析可知,焊接过程中会产生一系列的物理、化学变化,如电弧光谱、声谱以及焊接电流、电压的变化等均会影响到焊接质量,对此类信号进行实时监测,可为焊接质量预测、判断提供可靠依据,此种焊接质量在线检测方法研究也逐渐成为热点问题。 2?几种焊接质量在线检测方法及其原理分析 为提高焊接自动化水平,保证产品质量,焊接质量在线检测方法的应用越加广泛,现主要就以下几种焊接技术展开分析。2.1?结构光视觉传感法 此检测方法,主要是在焊缝表面投射一束辅助激光,通过视觉传感器获取反射的焊缝轮廓光条纹信号,并借助图像处理技术提取结构光条纹中心线、模式识别技术识别目标焊缝轮廓,最终为焊缝质量判断提供可靠信息。此方法已经在实际焊接工业现场得到了应用,其可获取两种图像:一是焊缝结构光光纹图像,可用于检测焊缝表面是否存在几何形状缺陷;二是焊缝灰度图像,可用于检测焊缝表面是否存在小孔等表面缺陷。2.2?同轴视觉检测法 此方法主要用于激光焊接质量检测,利用激光发射器自身的结构特点,将监视器与激光发射器同轴安装,实现同轴视觉检测。在焊接过程中,通过此检测方法可直接拍摄激光束对准位置正下方的熔池、匙孔图像,并借助图像开展变化规律的分析,实现对焊接位置信息的识别、判断。2.3?红外传感检测法 此方法主要是利用红外温感系统直线方向对焊缝进行热量扫描,记录下红热状态的焊缝热能。在实际焊接技术应用中,可将传感技术安装在焊枪后,根据焊缝温度分布情况,可对焊缝缺陷部位、特征等进行识别。 3?实例分析焊接质量红外在线检测方法的应用 本文仅以红外传感检测法为例展开试验分析,以此实现对焊接质量的在线检测,此技术覆盖率大、图像采集速度快,为焊接缺陷检测提供了广泛的可能性。 焊接质量在线检测方法分析 刘振玲 (湘潭电机股份有限公司,湖南 湘潭 411101) 摘要:随着现代焊接生产的发展,传统的人工质量检验方法生产效率低、检验误差大、人工成本高等诸多问题越加凸显,对此应积极利用自动化、智能化技术,开发焊接质量在线检测系统,提高焊接质量检测效率、精确性等。本文首先分析了焊接质量在线检测方法的提出背景,并具体论述了几种焊接质量在线检测方法及其原理,最后以红外在线检测方法的应用为例展开探讨,验证了其应用的有效性与可行性。 关键词:焊接质量在线检测;背景;原理;系统设计;试验 中图分类号:TP391.41 文献标识码:A 文章编号:1671-0711(2018)10(下)-0091-02

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