表面缺陷的分析和实验对比

表面缺陷，变形，或者外观不良，发生在汽车外覆盖件，在成型和回弹以后。它们是小尺度的凹陷在一个大曲率的表面上（汽车开闭件的钣金的主要的曲率半径是1米），因此会有一个曲率变化的小区域在和钣金件的主要曲率相比。这些缺陷很难在白车身板件上看到但是经过涂装以后会对整车品质感有很大的影响。因此需要一个检测方法，在设计阶段对模面和工艺参数进行验证，为了节约时间和乏味的实验，这些缺陷应该通过数值分析方法预测，在早起的数字样机设计阶段。

这些表面缺陷的深度一般是微米级的10倍，在表面上毫米级的10倍左右的区域，因此，它们的数值预测，第一步要对离散的模面和板料进行验证，Fukumura et al分析了门把手附近区域的凸起，这里有产生缺陷的倾向，把他叫做“泰迪熊的耳朵”，他们根据一个限定的方向提取出2D截面线，用3D测量机得到一个数字化的变形的零件，计算这些截面的曲率，从两个明显曲率分布变化的顶点区分出表面缺陷。没有进行质量的评估，但是一个有限元预测方法的对比。通过显式方法计算成型过程和隐式方法计算回弹过程，他们的出一个结论就是有限元方法可以预测缺陷的发生。Park et al通过一个相同的几何，获得了实验的数据和预测的数据，但是也从曲率的变化的小区

域假设了一个后处理，为了定义缺陷的深度，他们获得了深度数值在0.05到0.1mm，但是数值预测有低估深度的倾向。他们用壳单元计算，单元的最大尺寸是1mm，用弧长法克服失稳状态，如起皱。Andersson 测试了屈服准则（Hill’s 1948和Barlat’s 1991）和硬化曲线的影响，各向同性和各向异性的。数值预测缺陷的位置和曲率，在相同的几何如图【1，2】，他们发现了一个好的相互关系，但是曲率测量不能导致直接对等和深度以及面积。

为了扩大研究的缺陷的类型，Le Port et al开发了一个设备用来对零件进行缩减翻边，和汽车开闭件对比，为了重现发生车门上圆角部经过成型，翻边和回弹后出现的缺陷，图1显示了样件的几何形状，零件的外半径是55mm，翻边沿着零件的边缘进行，边缘是有两个直线翻边和一段弧形翻边组成。来自PSA Peugeot Citroen的专业技术人员分析了这个样件，并且把缺陷部位表示出来，，如图1a。用3D测量设变测得了数字化的外表面如图1b，并且沿着给定的方向提取出截面线，并且经过后处理得到曲率。

这篇文章致力于数值分析相应的成型过程，如翻边和回弹等，为

了对缺陷尺寸的计算数值和实验数值进行对比，通过特殊的设备对样件翻边，对翻边后出现的缺陷建立实验数据库，一些工艺和设计参数的影响像翻边高度，翻边半径和圆角半径等数据被记录。一个基于曲率区域的方法被开发出来，用来确定缺陷的尺寸。使用双相钢DP500为实验材料，为了确定用来分析的材料参数，它在不同应变路径下的机械性能被研究。不谈以前的结果，下面的章节描述了利用Abaqus 有限元代码对工艺进行数值模拟。以一个参考配置为例，对翻边时力的加载过程和缺陷尺寸都进行了分析，最终，翻边高度，翻边半径，圆角半径对模拟分析输出结果的影响也被研究。

材料性能

使用了双相钢DP500材质的薄板进行研究，料厚是0.6mm，这种材质目前并没有在汽车开闭件零件中使用，但是之中将来可能会使用的材质。通过单轴拉伸，双向拉伸以及剪切力对机械性能进行标定。它的机械性能见表1

机械性能以HILL’s 1948各向异性屈服准则和Swift law各向同性的硬化曲线为模型。同过逆向求解，调整了Hill准则的参数F,G和N以及Swift law硬化曲线的参数Y0,K和n，为了对应力等级和各向异性系数做出正确的预测。图2显示了逆推的结果，表2是材料性能参数。对于HILL’s准则的参数，从各向异性系数直接推导的出的数值通过计

算进行了验证，计算结果和逆向推导得出的数值差异：G不超过12%，F不超过7%，N不超过4%。图2显示了加载的应力等级被很好的预测，但是这个材料存在包辛格效应的影响，这个模型不能表现逆向加载的过程。

参考配置的有限元模型

样件的形状见图3，外缘半径是55mm，两个直线段相交处的圆角半径是4mm，翻边半径是0.5mm，翻边镶块的半径2mm，翻边高度是3mm，这个高度在圆角处降低了，是为了避免翻边破裂。坯料用8node的元素，降阶积分(reduced integration)，在精网格和粗网格之间存在一些6node的单元格。在压边圈的区域，单元格的特征长度为1mm，在折弯区域，特征长度减少的0.1mm，在厚度方向上使用6层单元。凹模，压边圈和翻边镶块是刚性体，离散化的网格尺寸小于坯料的网格。

翻边过程用显式算法，Abaqus有限元代码求解。为了避免由于坯料和工具之间的摩擦导致的收敛问题。对压边圈施加一个19KN的常数力，翻边镶块的行程是8mm，它的初始和终了速度都是0，计算步长时间为0.5ms，为了表示准静力过程，整个过程中，动态能量低于内部能量的10%。

回弹用隐式方法计算，去掉和工具的接触，边间条件和零件在检具上的定位一致，利用3个定位孔进行定位（孔的位置见图3），一个节点（hole n2）在三个自由方向上都固定，一个节点（hole n1）固定y和z方向，一个节点（hole n3）固定z方向。

样件使用激光切割，轧制方向为45度，考虑了接触时的库伦摩擦力。有两个不同的摩擦系数，为了重现翻边过程的载荷变化，坯料和工具间的摩擦系数f g=0.5，镶块圆角和坯料间的摩擦系数f l=0.3（见图4a），整个实验过程没有润滑。

加载过程见图4b，镶块运动到2mm的位置时载荷达到最大值5KN，之后载荷下降，镶块从翻边面滑过时载荷达到稳定，为了再现

平衡位置，调整了摩擦系数f g，图4b显示模型和实际的加载过程吻合。

对应的表面曲缺陷几何见图5a，一个基于给定方向的2D截面曲率计算方法，运用在实验和数值分析结果中。从通过的网格，获得一组节点，用样条曲线拟合出沿着X方向的2D截面线，从而计算出曲

率和曲率的变化区域，实际上，凹陷对应正曲率，通过连贯的曲率变化点定义一条直线（正曲率到负曲率，负曲率到正曲率），直线和截面线间的距离就是缺陷深度，如果没有发现正负交接的变化，缺陷的深度为0，图5a显示了缺陷发生在翻边角部，深度最大为14μm，相比较，这个样件的实验值是20μm，尽管深度被低估，但是缺陷的位置可以通过有限元分析精确的预测。

分析参数、工艺参数和设计参数的影响

网格尺寸

板料平面网格尺寸和厚度层级对数值分析结果的影响：图5所示的平面网格尺寸为1mm，厚向层级为6层。将平面网格尺寸从0.5mm（图6a）到2mm（图6b），厚向层级从3层（图6c）到9层（图6d），可以看出，这些参数的变化对于分析结果中缺陷产生的位置并没有影响，但是，降低平面网格尺寸导致缺陷更集中发生在角部，缺陷的深度也受到影响，两个尺寸最小的单元格处的深度达到14μm，厚向层级对缺陷位置也有影响，却陷深度从10μm到14μm，都小于

实验数值20μm

也用壳单元做了验证，在厚度方向上有5个积分点，网格划分和图3相同，摩擦系数做了相应的调整是力的加载过程符合实际（f g=0.4，f l=0.2，见图4），缺陷深度被明显低估，只有3μm

通过对回弹后缺陷区域的应力和应变状态进行分析得出，在厚度方向上由于弯曲效应产生应力梯度，导致了凹陷的产生，soild单元的应力梯度明显大于壳单元的应力梯度。

翻边圆角和翻边高度

翻边圆角半径从0.5mm到2mm，翻边高度分别为3mm和5mm，计算出的载荷变化情况见图7a，纵坐标的座标值和图4a是一样的，可以看出，翻边圆角的增加导致载荷的最大值由5KN降低到3KN，关于缺陷的深度，分析值为40μm，和实验值是一个数量级（a numerical

value of 40 um was obtained, which was the same order of magnitude

than the experimental value）。

可以看出，这个数学模型可以预测翻边半径对载荷变化（翻边高度为3mm时载荷变化发生停滞现象）和缺陷深度的影响，由于折弯区域的塑性应变的降低，导致回弹强度增大，因此缺陷深度随着翻边半径的增加而增加。

翻边高度从3mm变到5mm，为了避免起皱角部区域逐渐降低，实验结果标明，随着翻边高度的增加（3mm，4mm，5mm），缺陷深度也相应的增加（20μm，25μm，25μm），分析的数值（14μm，16μm，20μm）略低于实验数值。

圆角过度半径

把连接两个直线翻边区域的圆角过度半径增加到10mm，和过度半径为4mm的情况进行对比，翻边高度设定为4mm。实验中，半径为4mm时该区域发生起皱，翻边加载的力也增加，缺陷深度为45μm，而分析的数值为30μm，（图5b是缺陷深度，图7b为载荷变化情况）。过度半径为10mm时则没有起皱。

结果讨论

有关网格划分尺寸对表面缺陷几何尺寸的影响总结见表3，结果显示：无论网格尺寸的划分情况如何，分析结果能够预测出在角部发生表面缺陷，但是计算出的尺寸小于实验值

工艺参数（翻边高度和翻边半径）和设计参数（过度圆角半径）对表面缺陷的影响总结见表4，可以看出，数值模拟和实验结果的趋势相同，翻边高度、翻边半径和过度圆角半径的增加，都会导致缺陷深度的增加。分析结果中，这些参数的变化对缺陷的区域大小影响不大，但实验情况看出，这些参数对缺陷区域也有影响。

总结

通过在实验室里平面样件的上面重现车门外板拐角经过成型，翻边和回弹后产生表面缺陷的现象，记录了实验过程中载荷变化情况和缺陷尺寸。这个研究的目的是对工艺的过程进行模拟分析，将分析的结果和实验的情况进行对比，测试分析对表面缺陷预测的可靠性。主要利用了一个3D模型，通过调整了网格参数观察对表面缺陷的影响。通过这个研究可以得到以下结论，通过分析可以预测到发生在角

部翻边的表面缺陷，但是对于表面缺陷的尺寸的分析结果低于实际实验值。通过调整翻边半径，翻边高度和圆角过度半径，观察这些参数对表面缺陷的影响，这个研究标明，分析结果能够正确的重现实验结果。

混凝土结构外观质量缺陷处理方案

. .. . . 青岛蓝色硅谷城际轨道交通工程04标 混凝土结构外观质量缺陷处理方案 编制： 编制： 审核： 批准： 中国铁建二十五局集团有限公司 青岛蓝色硅谷城际轨道交通工程04标项目经理部 二〇一四年七月

目录 一、概述 (3) 二、施工程序 (3) 三、施工组织机构 (4) 四、缺陷修补材料质量控制标准 (5) 五、缺陷修补方法 (6) 六、修补工艺控制要点 (11) 七、注意事项 (15) 八、缺陷修补质量控制 (16) 九、安全保障措施 (17)

混凝土结构外观质量缺陷处理方案 一、概述 混凝土结构外观质量缺陷主要项目包括建筑物外部尺寸偏差、表面平整度、表面蜂窝、麻面、气泡、孔洞（含模板固定锥孔）、缺损、挂帘、错台、拉筋头外露、冷缝、施工缝凿毛不当引起层间结合部缺损、起皮、起砂、非贯穿浅表裂缝等，是混凝土施工中最易发生、最常见的质量缺陷或施工工艺引起的过程缺陷。除采取必要的措施加以预防外，对已经出现的外表质量缺陷和过程缺陷必须按规定的步骤和方法认真进行处理，以使混凝土外观达到设计要求和基本的美观。 二、施工程序 为保证混凝土外观最终符合规范要求，项目部将成立专门缺陷修补作业队对混凝土表面缺陷修补。项目部质量科专门负责混凝土质量缺陷的调查、原因分析、缺陷台帐记录、缺陷处理过程控制以及质量验收。 混凝土拆模后，各工区应在第一时间通知质检科对混凝土外观进行检查、鉴定，发现质量缺陷后，及时登记并组织工程部、工区及作业队对缺陷产生的原因进行分析，并按照外观质量缺陷判断标准对缺陷进行分类评定、提出混凝土施工工艺控制和过程控制整改意见，督促施工队完善工艺措施。混凝土外观质量修补前，由质检科对混凝土表面拍照并及时通知驻地监理工程师，取得监理工程师同意后，展开外观质量缺陷修补，外观质量缺陷修补完成后，通知驻地监理工程师进行验收，并拍照备查。混凝土结构外部尺寸检验由项目部测量队配合质检科检测备案。

材料专题实验实验一 位错蚀坑的观察

在材料科学中，指晶体材料的一种内部微观缺陷，即原子的局部不规则排列（晶体学缺陷）。从几何角度看，位错属于一种线缺陷，可视为晶体中已滑移部分与未滑移部分的分界线，其存在对材料的物理性能，尤其是力学性能，具有极大的影响 目前，在研究位错的密度、分布和组态以及它们的运动和交互作用过程中，常常应用光学、电子和场离子显微镜及X射线技术对位错进行观察。主要方法有以下几种： 1.浸蚀法——利用蚀坑显示晶体表面的位错露头。 2.缀饰法——在对光透明的整块试样中，通过在位错上用沉淀体质点缀饰来显它们的位置及存在情况。 3.投射电子显微分析——在很高放大倍数下，观察研究薄膜（厚度为0.1～ 4.0μm）试样中的位错。 4.X射线衍射显微分析——用X光束的局部衍射来研究的密度位错。 5.场离子显微分析——以极高的放大倍数显示金属表面的原子排列情况。 ) 和螺型 ( b ) 位错蚀坑 1000 × 位错蚀坑的形状与晶体表面的晶面有关。譬如，对于立方晶系的晶体，位错 蚀坑在各晶面上的形状和取向如图 6-1 所示。观察面为｛ 111 ｝晶面，位错蚀坑呈正三角形漏斗状；在｛ 110 ｝晶面上的位错蚀坑呈矩形漏斗状；在｛ 100 ｝ 晶面上的位借蚀坑则是正方形漏斗状。因此，按位错蚀坑在晶体表面上的几何形 状，可以反推出观察面是何晶面，并且按蚀坑在晶体表面上的几何形状对称程度， 还可判断位错线与观察面（晶面）之间的夹角，通常为 10~90 °；自然，若位 错线平行观察面便无住错蚀坑形成了。位借蚀坑的侧面形貌与位错类型有关。蚀 坑侧面光滑平整时是刃型位错，如图 6-2 （ a ）所 , 坑侧面出现螺旋线时， 是螺型位错，如图 6 － 2 （ b ）所示。 根据位错蚀坑的分布特征，能够识别晶体中存在的小角度晶界和位借塞积 群。当晶体中存在小角度晶界时，蚀坑将垂直于滑移方向排列成行，如囹 6 － 3 （ a ）所示；而当出现位错塞积群时，蚀坑便沿滑移方向排列成列，并且它们 在滑移方向上的距离逐渐

常见铸件缺陷分析

常见铸件缺陷分析缺陷种类，缺陷名称生产原因 多肉类飞翅（飞边） 1．砂型表面不光洁，分型面不增整 2．合理操作xx准确 3．砂箱未固紧 4．未放压铁，或过早除去压铁 5．芯头与芯座间有空隙 6．压射前机器调整、操作不正确 7．模具镶块、活块已磨损或损坏，锁紧元件失效8．模具强度不够，发生变形 9．铸件投影面积过大，锁模力不够 10．型壳内层有裂隙，涂料层太薄 毛刺 1.合型操作不准确 2.砂箱未固紧 3.芯头与芯座间有空隙 4.分型面加工精度不够 5.参考飞翅内容 抬箱 1．砂箱未固紧

2．压铁质量不够，或过早除去压铁 胀砂 1．砂型紧实度低： 壳型强度低 2．砂型表面硬度低 3．金属液压头过高 冲砂 1．砂型紧实度不够，型壳强度不够 2．浇注系统设计不合理 3．金属流速过快，充型不稳定 4．压射压力过高，压射速度过快 5．金属液头过高 掉砂 1．合型操作不正确 2．型砂紧实度不够 3．型壳强度不够，发生破裂 铸件缺陷分析 缺陷种类缺陷名称产生原因 多肉类外渗物（外渗豆）内渗物（内渗豆） 1．铸型、型号、型芯发气最大，透气性低，排气不畅2．合金液有偏析倾向

3．凝固温度范围宽或凝固速度过慢 xx类气孔、针孔 1．铸件结构设计不正确，热节过多、过大 2．铸型、型壳、型芯、涂料等发气量大，透气性低，排气不畅 3．凝固温度范围宽，凝固速度数低 4．合金液含气量高，氧化夹杂物多 5．凝固时外压低 6．冷铁表面未清理干净，未挂涂料或涂料烘透 7．铜合金脱氧不彻底 8．浇注温度过高，浇注速度过快 缩孔 1．铸件结构设计不合理，壁厚悬殊，过渡外圆角太小： 热节过多、过大 2．浇注系统、冷铁、冒口安放不合理，不利于定向凝固 3．冒口补缩效率低 4．浇注温度过高 5．压射建压时间长，增压不起作用撮终补压压力不足，或压室的充满度不合理 6．比压太小，余料饼术薄，补压不起作用 7．内浇道厚度过小，溢流槽容量不够 8．熔模的模组分布不合理，造成局部散热困难

混凝土表面缺陷分析

混凝土表面缺陷分析 一、混凝土表面缺陷、产生原因及预防措施 1．蜂窝麻面 蜂窝是指砼构件中，表面无水泥浆或没有填满，使粗骨料颗粒间有空隙存在，形成数量或多或少的窟窿，大小如蜂窝，形状不规则。麻面是结构构件表面呈现无数小凹坑麻点。 蜂窝产生的原因：①混凝土分层下料捣固，振捣不实或漏振；②模板缝隙不严或过大，水泥浆流失；③钢筋较密，使用的混凝土坍落度过小或石子粒径过大；④基础、柱、墙根部下层台阶末梢间隙就继续灌上层混凝土，根部砂浆从下部涌出；⑤混凝土下料未设串筒,石子、砂浆分离。 预防措施：按规定使用和移动振动器。中途停歇后再浇捣时，新旧接缝范围要小心振捣。模板安装前应清理模板表面及模板拼缝处的黏浆，才能使接缝严密。若接缝宽度超过2.5mm，应予填封，梁筋过密时应选择相应的石粒径。 麻面产生的原因：①模板表面不光滑；②模板湿润不够，漏涂隔离剂，构件表面混凝土内的水分被吸去。 预防措施：模板应平整光滑，安装前要把粘浆清除干净，并满涂隔离剂，浇捣前对模板要浇水湿润。 2．露筋 钢筋局部裸露在结构构件的表面，结构各部分均可能发生。 [ 产生的原因：①主筋保护层的垫块不足或强度不够在施工过程中破碎，或垫块绑扎不牢施工中移位，造成结构钢筋移位，紧贴模板；②违反混凝土操作规程，保护层处混凝土漏振或振捣不实；③施工把关不严，有大块骨料混入，卡在边角处钢筋网上。 预防措施：钢筋垫块厚度要符合设计规定的保护层厚度；垫块放置间距适当，钢筋直径较小时，垫块间距宜密些，使钢筋下垂挠度减少；使用振动器必须待混凝土中气泡完全排除后才移动。

3．气孔 气孔的表现特征：分散、单独，小于10mm的气孔。 产生原因：(1)骨料级配不合理，粗集料过多，细粒料偏少；(2)骨料大小不当，针片状颗粒含量较多；(3)用水量较大，水灰比较高的混凝土；(4) 振捣不充分；(5)使用表面刷油的钢模板。 解决办法：(1)把好材料关。严格控制骨料大小和针片颗粒含量，备料时要认真筛选，剔除不合格材料；(2)选择合理级配，使粗集料和细粒料比率适中；(3)选择适当的水灰比；(4) 高度重视混凝土的振捣；(5) 确保模板坚硬，涂抹适当厚度的脱模剂。 4．孔洞 结构中有尺寸较大的孔洞，钢筋局部或全部裸露，可以望穿砼结构的洞穴。 产生的原因：①在钢筋较密的部位，混凝土被卡住，未振捣就继续灌注上层混凝土； ②模板拼接不实，施工中出现严重漏浆；③水泥结块、骨料中含有冰块、泥块等杂物。 预防措施：对钢筋较密的部位(如梁柱接头)就分次下料，缩小分层振捣的厚度；按照规程使用振动器。 ~ 5．缝隙及夹渣 混凝土内存在松散混凝土层及夹杂物。 产生的原因：①施工缝或变形缝处未经接缝处理，就灌注混凝土；②施工缝处锯屑、泥土、砖块等夹杂物未清除干净；③混凝土浇灌高度过大，未设串筒、溜槽；④底层交接处未灌接缝砂浆层。 预防措施：浇注前对柱头、施工缝、梯板脚等部位重新检查，清理杂物、泥沙、木屑。 6．裂缝 结构表面或局部截面出现细小开裂。 产生的原因：①构件制作时受到剧烈震动；②混凝土浇灌后模板变形或沉陷；③混凝土曝晒，养护不及时；④构件堆放、搬运、安装时其支承点、吊点位置不当，或受到碰撞，或构件反放；⑤钢筋被踩踏、错位（如雨篷）；⑥外荷载直接应力过大；⑦结构次应力较大；⑧结构变形变化（温度、湿度变化，混凝土收缩、膨胀、徐变，地基不均匀沉降）。 ⑨一般是淋水保养不及时，湿润不足，水分蒸发过快或厚大构件温差收缩，没有执行有关规定。 预防措施：混凝土终凝后立即进行淋水保养；高温或干燥天气要加麻袋草袋等覆盖，保

晶体位错观察

实验一晶体位错观察 一、实验目的 1.初步掌握用浸蚀法观察位错的实验技术。 2.学会计算位错密度。 二、实验设备 1. 单晶硅专用磨片机； 2. 高纯热处理炉； 3. 反光显微镜； 4. 酸处理风橱； 5. 纯水系统； 6. 大、小烧杯； 7. 大、小量筒 8. 纯净干燥箱 9. 超声清洗机，10. 硅单晶试样、11. 带测微目镜的金相显微镜、12. 切片机。 三、实验原理 由于位错是点阵中的一种缺陷，所以当位错线与晶体表面相交时，交点附近的点阵将因位错的存在而发生畸变，同时，位错线附近又利于杂质原子的聚集。因此，如果以适当的浸蚀剂浸蚀金属的表面，便有可能使晶体表面的位错露头处因能量较高而较快地受到浸蚀，从而形成小的蚀坑，如图1-1所示。这些蚀坑可以显示晶体表面位错露头处的位置，因而可以利用位错蚀坑来研究位错分布以及由位错排列起来的晶界等。但需要说明的是，不是得到的所有蚀坑都是位错的反映，为了说明它是位错，还必须证明蚀坑和位错的对应关系。由于浸蚀坑的形成过程以及浸蚀坑的形貌对所在晶体表面的取向敏感，根据这一点可确定蚀坑是否有位错的特征（图1-1所示）。本实验所用的硅单晶及其它立方晶体中的位错在各种晶面上蚀坑的几种特征如图1-2所示。

图1－1 位错在晶体表面露头处蚀坑的形成 (a)刃型位错，包围位错的圆柱区域与其周围的晶体具有不同的物理和化学性质； (b)缺陷区域的原子优先逸出，导致刃型位错处形成圆锥形蚀坑；(c)螺位错的露头位置；(d)螺位错形成的卷线形蚀坑，这种蚀坑的形成过程与晶体的生长机制相反。 (111) a=b (100) 图1-2 立方晶体中位错蚀坑形状与晶体表面晶向的关系

PCB失效分析技术及部分案例

PCB失效分析技术及部分案例 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。 对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。 1.外观检查 外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如立体显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观，寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB 的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。 2.X射线透视检查 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X 射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。目前的工业X光透视设备的分辨率可以达到一个微米以下，并正由二维向三维成像的设备转变，甚至已经有五维（5D）的设备用于封装的检查，但是这种5D的X光透视系统非常贵重，很少在工业界有实际的应用。 3.切片分析 切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB

混凝土表面缺陷

混凝土表面缺陷 1.现象拆模后混凝土表面出现麻面、蜂窝及孔洞。 2.原因分析 (1)模板工程质量差，模板接缝不严、漏浆，模板表面污染未及时清除，新浇混凝土与模板表面残留的混凝土“咬接”。(2)浇筑方法不当、不分层或分层过厚，布料顺序混乱等。(3)漏振或振捣不实。(4)局部配筋、铁件过密，阻碍混凝土下料或无法正常振捣。 3.预防措施 (1)模板使用前应进行表面清理，保持表面清洁光滑，钢模应进行整形，保证边框平直，组合后应使接缝严密，必要时可用胶带加强，浇混凝土前应充分湿润。(2)按规定要求合理布料，分层振捣，防止漏振。 (3)对局部配筋或铁件过密处，应事先制定处理方案(如开门子板、后扎等)以保证混凝土拌和物的顺利通过。 3.3.5混凝土表面裂缝 1.现象 (1)混凝土表面出现有一定规律的裂缝，对于板类构件有的甚至上下裂通。(2)混凝土表面出现无规律的龟裂，且随时间推移不断发展。(3)大体积混凝土纵深裂缝。 2.原因分析 (1)混凝土浇捣后未及时进行养护，特别是高温干燥情况下产生干缩裂缝。(2)使用安定性不合格的水泥拌制混凝土，造成不规则的并随时间发展的裂缝。(3)大体积混凝土产生温度裂缝与收缩裂缝。 3.防治措施 (1)按施工规程及时进行养护，浇筑完毕后12h以内加以覆盖和浇水，浇水时间不少于7d(对掺用缓凝型外加剂或有抗渗要求的混凝土不少于14d)。大体积混凝土如初凝后发生表面风干裂纹，应进行二次抹面或压实。(2)所有水泥必须经复检合格后才能使用。(3)对大体积混凝土在浇捣前务必制定妥善的温控方案，控制内外温差在规定值以内。气温变化时应采用必要的防护措施。 3.3.6混凝土强度不足 1.现象 混凝土立方体抗压强度不能满足统计法或非统计法相应的判定式要求，即强度不足。 2.原因分析 (1)混凝土配合比设计不当。(2)搅拌生产未严格按配合比投料。(3)搅拌时间不足，均匀性差。(4)试块制作、养护不符合规定要求。 3.防治措施 (1)正确进行配合比设计。由于目前原材料供应渠道多，质量不稳定，特别是水泥相当一部分是立窑生产，安定性有时不合格，强度偏差大，因此要根据来料采样试配，水泥一定要先检后用，不能光凭经验确定配合比。(2)无论是预拌混凝土还是现场搅拌都应严格按配合比进行投料拌制，严禁任意更改。(3)严格按规程或搅拌机说明书规定的搅拌时间进行充分搅拌，保证拌和物的均匀性。(4)按规定制作试块，并及时进行标准养护。

铸造缺陷分析

发动机铸件汽缸体（汽缸盖）缺陷分析 概述 改革开放后近十年来，我国的汽车制造工业得到了飞速发展，许多高端汽车品牌，几乎与发达国家同步推出面世，与之相适应的汽车发运机制造业也得到了迅猛发展，其中发动机铸造的水平也得到了极大的提高，无论铸造产量还是铸件技术要求及铸件质量，都有基本上满足了现代汽车发动机日益提高的要求。 以中小型乘用发动机主要铸件汽缸体（汽缸盖）生产为例，众多汽车发动机铸造企业都有采用了粘土砂高压造型（少数为自硬树脂砂造型），制芯则普遍采用覆膜砂热芯或冷芯工艺，而在熔炼方面大都采用双联熔炼或电炉熔炼，所生产的发动机均为高强度薄壁铁件。许多厂家为满足高强度薄壁铸铁件的工艺要求，纷纷引进先进的工艺技术装备，如高效混砂机，高压造型线，高度自动化的制芯中心，强力抛丸设备，大多采用整体浸涂，烘干，并且自动下芯。在过程质量控制方面，许多企业实现了在线检测与控制，如配备了型砂性能在线检测，热分析法铁水质量检测与判断装置，真空直读光谱议快速检测。清洁度检查的工业内窥镜等。相当一部分企业还在产品开发方面应用了计算机模式拟技术。可以毫不夸张地说，就硬件配件而言，我国发动机铸造水平丝毫不亚于当今世界上工业发达国家，一句话，具备了现代铸造生产条件。（为叙述方便，以下称上述框架内容的生产条件为现代生产条件。）

然而应该承认，在发动机铸造企业的经济效益与产品质量以及铸件所能达到的技术要求方面，我们与世界发达国家还有较大的差距。 提高生产质量，减少废品损失，是缩小与发达国家差距，发挥引进设备效能，提高企业效益的重要途径。本文试图就我国铸造企业在现代铸造条件下，中小型乘用车发动机灰铸铁汽缸体（汽缸盖）铸件生产中常见的铸造缺陷与对策，与广大业界同仁作一交流。 １气孔 气孔通常是汽缸体铸件最常见缺陷，往往占铸件废品的首位。如何防止气孔，是铸造工作者一个永久的课题。 汽缸体的气孔多见于上型面的水套区域对应的外表面（含缸盖面周边），例如出气针底部（这时冒起的气针较短）或凸起的筋条部。以及缸筒加工后的内表面。严重时由于型芯的发气量大而又未能充分排气，使上型面产生呛火现象，导致大面积孔洞与无规律的砂眼。在现代生产条件下，反应性气孔与析出性气孔较为少见，较为多见的是侵入性气孔。现对侵入性气孔分析出如下： 1.1原因 1.1.1 型腔排气不充分,排气系统总载面积偏小。 1.1.2浇注温度较低。 1.1.3浇注速度太慢;,铁液充型不平稳,有气体卷入。 1.1.4型砂水份偏高;砂型内灰分含量高,砂型透气性差。 1.1.5对于干式气缸套结构的发动机,水套砂芯工艺不当(如未设置排气系统或排气系统不完善；或因密封不严，使浇注时铁水钻入排气通

其它件失效分析实例

其它件失效分析实例 本部分主要是列举了有关加工工艺过程的产品：冷成型件、铸件、锻件、焊接件等失效的实例；同时也介绍了有关服役过程中产生的失效实例，如模具失效、飞机零部件失效、纺纱嘴失效……等。详细情况请参阅下面各具体实例。 1．黄铜板裂纹失效 H68黄铜板冷冲压成型(有筋肋)后，未经过其它后续退火等热处理，就直接在含有铁锈、一定汞量及其它杂质的水介质中应用。断续使用数月后，在铜板冲压件的一些筋肋处出现明显的裂纹如图1所示。取样作金相分析检查，其微观组织及裂纹分布情况如图2所示。由于出现颇多裂纹，使该件大量报废。 从裂纹的分布形态并结合生产工艺和使用情况可知，其裂纹的产生，是由于铜板冲压变形后，未经消除应力处理，而后又在含汞等介质中使用之故。产生的裂纹属应力腐蚀裂纹。 一般铜制冲压件均有较大的内应力存在，应在200~300℃温度范围进行数小时退火处理，方可避免因冲制而引起的应力腐蚀破坏。 图1 OPI 图象说明： 黄铜板筋肋的宏观裂纹分布情况。垂直裂纹截取试样，作剖面金相观察，在放大60倍下裂纹已经穿透整个截面。

图象说明： 黄铜板之微观组织和裂纹分 布情况。裂纹沿α相晶界扩展。 试样经浸蚀后，在原裂纹区 域放大至200倍观察，组织为α 单相固溶体，裂纹大多沿α相晶 粒边界分布，这是铜制件的一种 典型应力腐蚀裂纹形态。 图2 OPI 2．葫芦吊钩失效 失效件为起重葫芦吊钩，是进口设备，材料采用相当于18CrNi钢。该吊钩服役四年之后，在1983年11月26日吊装甲醇塔时，葫芦吊钩突然断裂，发生重大事故。 观察吊钩的外观形貌，发现断裂是从钩子轴端点起始的，如图3所示。宏观观察断口呈暗灰色，断口面倾斜，凹凸不平，有明显的拉伸纤维特征如图4所示。 图3 OPI 图象说明： 葫芦吊钩宏观外形。图中左上方圆环部位是钩子轴端断裂处，如箭头所指。

混凝土表面质量缺陷原因分析处理方

混凝土表面质量缺陷原因分析及处理方法xx有色地质勘查局工程地质总队*** l 引言 水工建筑物多以清水混凝土本色为主，以其独特的风格展现在世人面前。随着经济社会的发展，水工建筑物的外观质量对建筑物的整体评价越来越重要。 混凝土的施工受现场管理水平、建筑物的结构形式、施工的气候条件、施工方法的多样性以及施工工艺的随意性影响较大，在施工过程中难免出现蜂窝、麻面、错台、表面裂缝等质量缺陷。在运行过程中，常常导致渗漏、冻融、化学侵蚀，降低承载能力、耐久性及抗渗能力，过流建筑物容易引起高速水流问题，严重影响混凝土建筑物的外观、耐久性和正常运行。为避免以上问题的出现，就必须对混凝土缺陷进行处理。 2常见混凝土表面缺陷的成因及处理方法 2.1气孔 气孔的表现特性为：分散、单独、小于10mm。 2.1.1形成气孔的主要原因分析 a．砂子级配不合理、外加剂特别是引气剂掺量不规范、塌落度大、铺料厚度不合理。 b．振捣间距和振捣时间不规范致使混凝土振捣不密实，混凝土中的气泡未排出，一部分气泡停留在模板表面。 c．模板表面刷油后携带的水、气泡不能完全排出。 d．在一些混凝土斜面或曲面部位，混凝土振捣存有死角，气泡排出困难。 2.1.2预防措施

严格按照规范和试验配比要求配备干净的中粗砂；严格控制外加剂掺量；严格按照规范要求进行混凝土摊铺和振捣，混凝土摊铺厚度按照施工前的工艺试验控制，一般掌握在30~50cm，振捣时振捣棒快插慢拔，严格控制振捣时间，确保不欠振或漏振。模板表面有一定吸附性或透气性（如：采用木制模板），气孔可以减少。对混凝土顶面模板建议在混凝土初凝后及时拆模处理气泡，但拆模时要确保混凝土棱角和表面不受破坏，且不能扰动混凝土。 2.1.3处理措施 气泡影响混凝土外观，拆模后要尽早处理。首先表面要充分湿润，用干净的麻布或橡胶海绵抹子在整个表面上擦抹砂浆，以填满所有的气孔和凹坑；砂浆灰砂比为1：2，砂的最大尺寸小于600μm，砂浆用水量要足以使其稠度成为浓乳浆；开始擦抹前24h，应采取遮蔽或喷雾方法处理。 2.2蜂窝麻面 蜂窝麻面的表现特性为：表面局部缺浆粗糙或有许多小凹坑，砂浆少碎石多，碎石之间出现空隙，形成蜂窝状的孔洞。 2.2.1原因分析 a．模板表面粗糙或清理不干净，粘有干硬水泥砂浆等杂物，拆模时混凝土表面被粘损。 b．钢模板脱模剂涂刷不均匀，拆模时混凝土表面粘结模板。 c．混凝土拌和料砂率小，混凝土水灰比过大，浇筑过程中混凝土产生离析，振捣不充分，漏振欠振，浇筑厚度过大，模板接缝处或在连接螺栓孔处漏浆等。 2.2.2预防措施 模板面清理干净，不得粘有干硬水泥砂浆等杂物。木模板灌注混凝土前，用清水充分湿润，清洗干净，不留积水；钢模板涂模剂要涂刷均匀，不得漏刷。优化混凝土配合比，浇筑过程中按时检测混凝土的塌落度和水灰比等指标；浇筑倾落高度超过2m时须通过串筒等设施下落，混凝土必须按操作规程分

实验一 半导体材料的缺陷显示及观察

实验一半导体材料的缺陷显示及观察 实验目的 1．掌握半导体的缺陷显示技术、金相观察技术； 2．了解缺陷显示原理，位错的各晶面上的腐蚀图象的几何特性； 3．了解层错和位错的测试方法。 一、实验原理 半导体晶体在其生长过程或器件制作过程中都会产生许多晶体结构缺陷，缺陷的存在直接影响着晶体的物理性质及电学性能，晶体缺陷的研究在半导体技术上有着重要的意义。 半导体晶体的缺陷可以分为宏观缺陷和微观缺陷，微观缺陷又分点缺陷、线缺陷和面缺陷。位错是半导体中的主要缺陷，属于线缺陷；层错是面缺陷。 在晶体中，由于部分原子滑移的结果造成晶格排列的“错乱”，因而产生位错。所谓“位错线”，就是晶体中的滑移区与未滑移区的交界线，但并不是几何学上定义的线，而近乎是有一定宽度的“管道”。位错线只能终止在晶体表面或晶粒间界上，不能终止在晶粒内部。位错的存在意味着晶体的晶格受到破坏，晶体中原子的排列在位错处已失去原有的周期性，其平均能量比其它区域的原子能量大，原子不再是稳定的，所以在位错线附近不仅是高应力区，同时也是杂质的富集区。因而，位错区就较晶格完整区对化学腐蚀剂的作用灵敏些，也就是说位错区的腐蚀速度大于非位错区的腐蚀速度，这样我们就可以通过腐蚀坑的图象来显示位错。 位错的显示一般都是利用校验过的化学显示腐蚀剂来完成。腐蚀剂按其用途来分，可分为化学抛光剂与缺陷显示剂，缺陷显示剂就其腐蚀出图样的特点又可分为择优的和非择优的。 位错腐蚀坑的形状与腐蚀表面的晶向有关，与腐蚀剂的成分，腐蚀条件有关，与样品的性质也有关，影响腐蚀的因素相当繁杂，需要实践和熟悉的过程，以硅为例，表1列出硅中位错在各种界面上的腐蚀图象。 二、位错蚀坑的形状 当腐蚀条件为铬酸腐蚀剂时，<100>晶面上呈正方形蚀坑，<110>晶面上呈菱形或矩形蚀坑，<111>晶面上呈正三角形蚀坑。（见图1）。

浅谈混凝土质量缺陷及处理措施

浅谈混凝土质量缺陷及处理措施 201203级土木工程专业兰州大学现代远程教育中共平凉市委党校校外学习中心韩东启 提纲： 1.序论 （1）混凝土质量缺陷的因素及处理措施 （2）说明造成混凝土质量缺陷的原因、防治措施及处理技术。 2.本论 （1）混凝土质量缺陷的分类及产生原因：混凝土强度等级不足、蜂窝、麻面、孔洞、漏筋、缺棱掉角、构件断面尺寸及轴线尺寸偏差、裂缝等。 （2）混凝土质量缺陷防治措施：包括混凝土强度等级不足防治措施，蜂窝、麻面、露筋、孔洞防治措施，结构表面缺棱掉角及发生裂缝等防治措施及构件断面尺寸及轴线尺寸偏差防治措施 （3）混凝土外观质量缺陷处理技术：表面抹浆修补、细石混凝土填补、环氧树脂修补、拆除返工或结构验算并提出处理方案。 3.结论 虽然引发混凝土质量缺陷的原因是多方面的,但是只要高度重视和认真对待,从源头上抓起,在实施中精雕细琢,做到有的放矢,严格规范要求, 混凝土工程质量缺陷这一通病是完全可以预防的。 【摘要】本文主要从施工方面剖析造成混凝土质量缺陷的原因、防治措施及其处理技术,以提高混凝土工程的质量。 【关键词】质量缺陷原因防治措施处理技术 前言 众所周知,混凝土质量的优劣直接影响到工程结构的安全和使用寿命,也直接关系

到人民生命财产的安全,所以提高混凝土结构工程质量,消除质量通病,对杜绝工程质量事故有着重要的现实意义。造成混凝土工程质量缺陷的原因是多方面的,主要有材料、设计、施工等方面。本文主要从施工方面剖析造成混凝土质量缺陷的主要原因,在施工中应采取的防治措施,对缺陷进行必要的处理技术等,以提高混凝土工程的质量。 1、混凝土质量缺陷的分类及产生原因 1.1 混凝土质量缺陷的分类 混凝土质量缺陷主要有:混凝土强度等级不足、蜂窝、麻面、孔洞、漏筋、缺棱掉角、构件断面尺寸及轴线尺寸偏差、裂缝等。 1.2 产生原因 （1）模板原因。施工用模板及其支架没有足够的承载力、刚度和稳定性,造成模板变形,接缝漏浆。在浇筑混凝土前,浇水湿润不够或积水,模板清洁不够,模板内有杂物,未涂刷隔离剂或隔离剂不符合要求,用于作模板的地坪、胎模不平整,梁板起拱高度不够,预埋件、预留孔洞安装不牢固,模板固定不牢固,模板拆除时间未把握好等都会产生质量缺陷。 （2）钢筋敷设。钢筋质量不符要求,表面不清洁,制作形状、尺寸偏差, 安装时固定不牢固, 未按施工图要求布置钢筋等。 （3）混凝土质量。对水泥、碎石、砂、外加剂等原材料的品种、级别、规格把握不严,杂物过多。未及时测定水泥的实际活性,影响了混凝土配合比设计的正确性,或套用混凝土配合比选用不当,同时对外加剂掺量控制不准确等。未严格按配合比,搅拌时颠倒加料顺序,搅拌时间过短、过长, 造成搅拌不均匀和离析现象。施工振捣不实, 发生离析、捣空现象。混凝土未能连续施工,振捣时间超过初凝时间,表面处理不当。未按规定的时间、方法对混凝土进行养护。放线误差过大,环境温度过低, 混凝土养护不当。 2、混凝土质量缺陷防治措施 2.1 混凝土强度等级不足防治措施 （1）拌制混凝土所使用的粗、细骨料、外加剂和胶凝材料等必须符合国家现行有

实验一 半导体材料的缺陷显示及观察资料讲解

实验一半导体材料的缺陷显示及观察

实验一半导体材料的缺陷显示及观察 实验目的 1．掌握半导体的缺陷显示技术、金相观察技术； 2．了解缺陷显示原理，位错的各晶面上的腐蚀图象的几何特性； 3．了解层错和位错的测试方法。 一、实验原理 半导体晶体在其生长过程或器件制作过程中都会产生许多晶体结构缺陷，缺陷的存在直接影响着晶体的物理性质及电学性能，晶体缺陷的研究在半导体技术上有着重要的意义。 半导体晶体的缺陷可以分为宏观缺陷和微观缺陷，微观缺陷又分点缺陷、线缺陷和面缺陷。位错是半导体中的主要缺陷，属于线缺陷；层错是面缺陷。 在晶体中，由于部分原子滑移的结果造成晶格排列的“错乱”，因而产生位错。所谓“位错线”，就是晶体中的滑移区与未滑移区的交界线，但并不是几何学上定义的线，而近乎是有一定宽度的“管道”。位错线只能终止在晶体表面或晶粒间界上，不能终止在晶粒内部。位错的存在意味着晶体的晶格受到破坏，晶体中原子的排列在位错处已失去原有的周期性，其平均能量比其它区域的原子能量大，原子不再是稳定的，所以在位错线附近不仅是高应力区，同时也是杂质的富集区。因而，位错区就较晶格完整区对化学腐蚀剂的作用灵敏些，也就是说位错区的腐蚀速度大于非位错区的腐蚀速度，这样我们就可以通过腐蚀坑的图象来显示位错。 位错的显示一般都是利用校验过的化学显示腐蚀剂来完成。腐蚀剂按其用途来分，可分为化学抛光剂与缺陷显示剂，缺陷显示剂就其腐蚀出图样的特点又可分为择优的和非择优的。 位错腐蚀坑的形状与腐蚀表面的晶向有关，与腐蚀剂的成分，腐蚀条件有关，与样品的性质也有关，影响腐蚀的因素相当繁杂，需要实践和熟悉的过程，以硅为例，表1列出硅中位错在各种界面上的腐蚀图象。 二、位错蚀坑的形状 仅供学习与交流，如有侵权请联系网站删除谢谢2

压铸件的缺陷分析及检验

压铸件的缺陷分析及检验 一、流痕 ( 条纹 )( 抛光法去除 )A. 、模温低于 180( 铝合金 )b 、填充速度太高 c 、涂料过量 D 。金属流不同步。对 a 采取措施：调整内浇口面积 二、冷接： A 料温低或模温低， B ，合金成份不符，流动性差。 C ，浇口不合理，流程太长 D 。填充速度低 E 。排气不良。 F 、比压偏低。 三、。擦伤（扣模、粘模、拉痕、拉伤）： A 型芯铸造斜度太小。 B ，型芯型壁有压伤痕。 C ，合金粘附模具。 D ，铸件顶出偏斜，或型芯轴线偏斜。 E ，型壁表面粗糙。 F ，脱模水不够。 G ，铝合金含铁量低于 0 。 6 ％。措施：修模，增加含铁量。 四、凹陷（缩凹，缩陷，憋气，塌边） A ．铸件设计不合理，有局部厚实现象，产生节热。 B ，合金收缩量大。 C ，内浇口面积太小。 D ，比压低。 E ，模温高 五、，气泡（皮下）： A ，模温高。 B ，填充速度高。 C ，脱模水发气量大。 D ，排气不畅。 E ，开模过早。 F ，料温高。 六、气孔： A ，浇口位置和导流形状不当。 B ，浇道形状设计不良。 C ，压室充满度不够。 D ，内浇口速度太高，产生湍流。 E ，排气不畅。 F ，模具型腔位置太深。 G ，脱模水过多。 H ，料不纯。 七、缩孔： A ，料温高。 B ，铸件结构不均匀。 C ，比压太低。 D ，溢口太薄。 E ，局部模温偏高 八、花纹： A ，填充速度快。 B ，脱模水量太多。 C ，模具温度低。 九、裂纹： A ，铸件结构不合理，铸造圆角小等。 B ，抽芯及顶出装置在工作中受力不均匀，偏斜。 C ，模温低。 D ，开模时间长。 E ，合金成份不符。（铅锡镉铁偏高：锌合金，铝合金：锌铜铁高，镁合金：铝硅铁高 十、欠铸 A ，合金流动不良引起。 B ，浇注系统不良 C ，排气条件不良 十一、印痕（镶块或活动块及顶针痕等） 十二、网状毛刺： A ，模具龟裂。 B ，料温高。 C ，模温低。 D ，模腔表面不光滑。 E ，模具材料不当或热处理工艺不当。 F ，注射速度太高。

FA失效分析案例集

FA失效分析案例集 案例1：大电流导致器件金属融化 某产品在测试现场频频出现损坏，经过对返修进行分析，发现大部分返修产品均是某接口器件失效，对器件进行解剖后，在金相显微镜下观察，发现器件是由于EOS导致内部铝线融化，导致器件失效，该EOS能量较大。进一步分析和该铝条相连的管脚电路应用，发现电路设计应用不当，没有采用保护电路，在用户现场带电插拔产生的电浪涌导致该器件失效。通过模拟试验再现了失效现象。 解决方法：强调该产品不支持带电插拔，建议客户在测试或使用的过程，需等电源关掉后，在进行插拔动作。 1.jpg

案例2： 客户反馈显示异常，显示暗淡，颜色异常，通过示波器查看波形，发现波形异常，通过一系列测试，判断IC 驱动损坏，通过EMMI 测试发现照片如下： 放大细节：

分析芯片内部电路，低压逻辑部分损坏。 分析原因：此IC的抗ESD能力 发现 COM SEG PIN在MM模式下，更容易被击穿。在HMB模式，小于+/-3K的 ESD均OK. 此IC现象是由于ESD损坏IC，导致IC出现短路所致。 具体解决方法: 生产，测试的注意，注意检查机台是否漏电，检查每位员工的ESD环是否OK.

下面简单谈谈在开发过程中的一些建议： 要想设计质量可靠性达到要求的产品，主要有以下几个步骤： 1, 明确产品的质量可靠性要求， 如是消费级还是电信级，最终的客户是谁，客户的需求是什么，使用的环境是什么，产品返修率指标是多少？等等。。。。，由此确定产品的质量可靠性要求，作为产品规格明确下来。 2, 在明确质量可靠性规格以后进行产品总体设计，这时最重要的是选择和使用质量可靠性符合产品规格要求的器件. 比如产品的使用环境比较恶劣，如使用在高海拔、强辐射地区，则需要对应的选择合适的器件。如果在应用环境中，选用的器件本身的质量可靠性无法满足要求，那么这个设计从一开始就注定是失败的。 3,在选好器件后，就要考虑在设计应用中避免各种可能的应力对器件的损伤， 如ESD防护设计、电浪涌防护设计、热设计、环境应力设计等，考虑到各种可能应力，并进行降额设计或者进行最坏情况分析。另外，还要进行信号完整性分析，EMC兼容设计等，来保证设计的产品的功能可靠性。在这一阶段，FMEA（失效模式影响分析）也是必不可少的步骤。 4, 在设计阶段还要考虑产品的可加工性. 如生产线的ESD、MSL控制水平是多少，如果生产线最多只能保证100V的ESD水平，那么ESD等级低于100V的器件就不

常见的混凝土外观质量缺陷及原因分析

常见的混凝土外观质量缺陷及原因分析随着经济社会的发展及建筑行业水平的不断提高，人们对混凝土外观质量越来越重视。但是目前我国有关混凝土外观质量控制的理论及实践经验较少，因此混凝土外观质量的控制便成了现在工程技术人员需研究探讨的一门重要技术课题。根据本人多年以来的施工经验并参照相关文献和施工规范，对混凝土外观质量缺陷总结如下： 常见的混凝土外观质量缺陷大致可以归纳为以下几个方面：1.混凝土跑模，表面不平整，线条不畅，主要表现为表面波浪，用3米直尺检查不符合相对应 的质量检验评定标准要求。2.混凝土表面产生蜂窝、麻面、气泡及孔洞，主要 表现为混凝土局部酥松，砂浆少石子多，石子之间形成蜂窝状的孔洞，从而造 成混凝土不密实、强度低。混凝土表面局部粗糙，或有许多小凹坑，致使混凝 土表面不光滑，外观不美观。3.钢筋混凝土结构内的受力筋或箍筋等，没有被 混凝土包裹形成露筋，从而影响钢筋与混凝土的握裹，使应力不能有效传递，局部钢筋无混凝土保护层而很快锈蚀，造成结构不安全。4.施工缝处混凝土结 合不好，有缝隙或夹有杂物形成缝隙夹层，造成结构物整体性不好。5.混凝土 表面骨料显露、颜色不均匀及有砂痕产生。 无论现场管理水平如何，混凝土的施工都不可能在非常理想的条件下进行，往往会由于种种原因，或者是结构型式的特殊，或者是气候条件的恶劣，或者是施工方法、施工工艺的不规范等等，一般情况下，很容易在混凝土的浇筑过程中或刚刚施工完不久产生表面缺陷，再者本身施工过程非常规范，工艺、质量均很好，但成品保护意识不强也造成了很多表面缺陷。所以这就需要我们找到混凝土

产生表面缺陷的内因，在施工中有针对性的采取预防措施，对既有的缺陷加以必要的修复处理，以提高混凝土的外观质量。 一、针对以上常见外观质量问题的原因分析： 1 混凝土几何尺寸产生变形的原因 （1）模板安装不够稳固牢靠，以致混凝土浇注过程中局部涨模。 （2）振捣离模板太近且功率大时间长，致使模板变形跑模。 （3）模板使用时间长或者存放不规范等造成模板本身变形。 2 混凝土表面产生蜂窝、麻面、气泡的原因 （1）混凝土配合比不准确或材料、用水等计量不准确，造成砂浆少而石子多。（2）混凝土搅拌时间短，没有拌和均匀，混凝土和易性差，振捣不密实。（3）混凝土下料不当，如混凝土依次下料过多，没有分段分层浇注，因而振捣不实或下料与振捣配合不好，未及振捣又下料造成漏振等，都会造成混凝土离析而产生蜂窝。 （4）模板孔隙未堵好或模板支设不牢固，振捣混凝土时模板移位，造成严重漏浆、“烂根”，形成蜂窝。 （5）模板表面粗糙或清理不干净，钢模板隔离剂涂刷不均匀或局部漏刷，致使拆模时混凝土表面粘损。 （6）木模板浇注混凝土前没有湿润或湿润不够，浇注时与模板接触的那部分混凝土水分被模板吸去，使其表面失水过多出现麻面。 （7）板接缝拼装不严密，浇注时形成漏浆，沿板缝位置混凝土面出现麻面；混凝土振捣不密实，其气泡未排除，一部分气泡停留在模板表面形成麻面。 3 混凝土表面形成露筋的原因分析

挤压铸造原理及缺陷分析正式样本

文件编号：TP-AR-L4314 In Terms Of Organization Management, It Is Necessary To Form A Certain Guiding And Planning Executable Plan, So As To Help Decision-Makers To Carry Out Better Production And Management From Multiple Perspectives. （示范文本） 编制：_______________ 审核：_______________ 单位：_______________ 挤压铸造原理及缺陷分 析正式样本

挤压铸造原理及缺陷分析正式样本 使用注意：该解决方案资料可用在组织/机构/单位管理上，形成一定的具有指导性，规划性的可执行计划，从而实现多角度地帮助决策人员进行更好的生产与管理。材料内容可根据实际情况作相应修改，请在使用时认真阅读。 挤压铸造技术与传统金属型重力铸造相比区别较大，对于某些铸件的生产有独特优势，然而实际生产中出现的一些铸造缺陷，成因也不同于传统铸造，本文试图从原理和生产实际出发，分析挤压铸造的原理和流程参数，及其铸造常见缺陷，利用技术上的经验和实践提出改进方法，已达到推进该项铸造技术的推广，减少损失。 挤压铸造原理及特点 1.1.基本原理 挤压铸造又可称为液态模锻，是将金属或合金升温至熔融态，不加处理注入到敞口模具中，立即闭合

模具，让液态金属充分流动以充填模具，初步到达制件外部形状，随后施以高压，使温度下降已凝固的外部金属产生塑性变形，而内部的未凝固金属承受等静压，同步发生高压凝固，最后获得制件或毛坯的方法。由于高压凝固和塑性变形同时存在，制件无缩孔、缩松等缺陷，组织细密，力学性能高于铸造方法，接近或相当锻造方法；无需冒口补缩和最后清理，因而液态金属或合金利用率高，工序简化，为一具有潜在应用前景的新型金属加工工艺。 1.2.挤压铸造的特点 挤压铸造的工艺对铸造设备有特殊的要求，并且目前只对部分铸件有较好的效果。首先，挤压铸造设备，需要提供低速但流量较大的液态金属填充能力，速度约为0.5~3m/s，流量可达1~5kg/s，这样熔融态金属才能平稳地将铸型内气体排出，并填充铸型，随

混凝土工程常见缺陷及修补措施

混凝土工程常见缺陷及修补措施 一 混凝土裂缝 1 形成的原因 产生裂缝的一般机理一般认为是由于混凝土材料（包括水泥石和粗细骨料）变形受约束所引起的内应力大于材料抗拉强度的缘故。一般可用“粘结-滑动”的机理加以解释。混凝土可见裂缝的发生和开展，是钢筋和混凝土间不能再保持变形协调而出现相对滑动的结果。裂缝宽度本质上是裂缝之间受拉混凝土拉伸变形和受拉钢筋拉伸变形之差。 2 混凝土裂缝的修补方法 ①由于混凝土搅拌运输时间过长，浇筑速度过快，振捣不实、施工缝做法不当、模板走动等原因形成裂缝，可以采用一般混凝土裂缝补强措施或者充填混凝土材料、钢锚栓加固、甚至粘钢板加固、预应力加固等办法补救。 ②对于气候干燥、初期养护不好，混凝土早期受冻，大气温度湿度变化产生的裂缝，应用裂缝表面处理法，充填混凝土材料，或注入环氧树脂法等措施，受冻严重的构件，有的要拆除，有的需要加固后方可使用。

③对于地基过大不均匀沉降产生过宽的裂构件产生过宽的裂缝，应采取缝，由于承受荷载使加固办法，如灌浆法、面层法、加设钢筋混凝土外套法、外包型钢法、粘贴钢板法、预加应力法、改变传力途径法、增设构件法等。 二 混凝土麻面 1 形成的原因及特征 是由于混凝土表面缺浆、起砂、掉皮的缺陷，表现为构件外表呈现质地酥松的凹点，其面积不大（小于或等于0.5m2）、深度不深（小于或等于5mm）、且无钢筋裸露现象。这种缺陷一般是由于模板湿润不够、支架不严、捣固时发生漏浆或振捣不足，气泡排出以后及捣固后没有很好养护而产生。 2 麻面的防治措施 模板表面应清理干净，不得粘有干硬水泥砂浆等杂物，浇灌混凝土前，模板应浇水充分湿润，模板缝隙，应用油毡纸、腻子等堵严，模扳隔离剂应选用长效的，涂刷均匀，不得漏刷；混凝土应分层均匀振捣密实，至排除气泡为止；表面作粉刷的，可不处理，表面无粉刷的，应在麻面部位浇水充分湿润后，用原混凝土配合比去石子砂浆，将麻面抹平压光。处理缺损厚度在5mm以下的情况可以，可以使用工程师A2耐久性薄层修补料进行面层修复。5mm以上的情况可以使用工程师A3耐久性高强修补料进行修补。其中新老混凝土交接处，还需要进行界面处理，预防后期空鼓以及表面脱落等危害发生。

实验12半导体材料层错位错的显示

实验12 半导体材料层错、位错的显示及照相 通常制造电子器件要求所采用的半导体材料是单晶体，这就要求材料的原子排列应严格的按照一定规律排列。但由于种种原因，实际的单晶中存在有某些缺陷，位错就是其中的一种。在硅单晶中，由于种种原因，特别是在高温下材料内应力使原子面间产生滑移，晶面局部产生范性形变，这种形变即形成位错，使得完整的晶体结构受到破坏。 在半导体器件工艺制造中，外延是一项重要的工艺。外延就是在单晶衬底上再长一层具有一定导电类型、电阻率，厚度的完整晶格结构的单晶层。在外延生长过程中，原子的排列仍然要按一定的顺序，但是由于种种原因，如样品表面机械损伤，表面沾污气体不纯等，使得外延层原子的排列发生了错排，这种原子层排列发生错乱的地方叫层错，它是一种面缺陷。 一、实验目的 1. 掌握半导体材料硅单晶片的位错的显示方法。 2. 掌握金相显微镜的使用方法并了解显微照像的一般过程并对结果进行分析。 *3.掌握半导体材料硅单晶片外延层的层错的显示方法。 *4.学会计算位错、层错密度以及观测外延层厚度的方法。 二、预习要求 1. 阅读实验讲义，理解实验原理。 2. 熟悉有关仪器的使用方法及注意事项。 三、实验仪器 数码摄影金相显微镜、计算机、打印机、具有位错、层错的样品、*外延硅片等。 四、基础知识 位错： 位错主要有刃位错和螺位错两种。所谓刃位错(也称棱位错)，如图1所示，除了在“⊥”处有一条垂直于纸面的直线AD外，原子排列基本上是规则的，原子的位置排列错乱只发生在直线AD附近，我们就说在“⊥”处有一条垂直于纸面的刃位错。因为在图(1)中由ABCD 所围成的原子平面象一把刀砍入完整晶格，而原子位置的错乱就发生在这把刀的刃AD附近，故取名刃位错。 图2的晶格包含了螺位错。可以看出，除了在A 点垂直于晶体表面的直线AD附近的区外，原子的排列是规则的，因而在AD处有一条螺位错。为什么称为螺位错呢？如果在晶体表面任取一点B，使它绕直线AD沿原子面顺时针转动，并保持B点与AD直线的距离不