SMT考试试卷
湖南铁道职业技术学院2010学年第2学期第1阶段
《SMT贴片技术》 过程考核试卷
（适用班级： 硬件09级 ）计分：
一、 填空题（每空1分，共40分）
1．1inch = 25.4 mm
2．通常我们说的组件尺寸如0603，0805等针对的组件是 电阻器 , 电容器 , 电感器 。
3．对于一个0805的电阻，其零件的长是 0.08in ,零件的宽是 0.05in ,换算成公制其零件的长是 2mm , 零件的宽是 1.2mm .
4．常见的SMT组件的简称：电阻的简称是: R ，电容的简称是: C ，电感的简称: L ，排阻的简称: RN ，二极体的简称: D ，三极体的简称: Q ，保险丝的简称: F ，钽质电容的简称: TAN ， 电解电容的简称: CAP ，晶振的简称: Y ，连接器的简称: KMJ ， 脚座的简称: J 。
5．常见的IC种类包括： QFP ， SOP ， SOJ ， PLCC ，BGA 等等。
6．有一颗电阻的丝印为330，其阻值是 33 奥姆，丝印为4443，其阻值是 奥姆，丝印为4K7，其阻值是 4007 奥姆。
7．电容的单位是 法（F） 。
8． 有一颗电容的容量表示是3N7，其容值为 3700 PF，容量表示是473P，其容值为 0.047 PF。
9．常见供料器的种类有 编带供料器 , 管状供料器 , 盘式供料器 , 散装供料器 。
10. 贴片机按结构种类分： 复合式 ， 拱架式 ， 转塔式 。
11.有/无铅焊膏的熔点一般 183 ℃ 217 ℃。
二、 选择题(每个选项1分，共30分)
1.不属于焊锡特性的是:( D )
A.融点比其它金属低 B.高温时流动性比其它金属好
C.物理特性能满足焊接条件 D.低温时流动性比其它金属好
2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:( B )
A.显著 B.不显著 C.略显著 D.不确定
3.下列电容外观尺寸为英制的是:( D )
A.1005 B.1608 C.4564 D.0805
4.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( D )
A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c
5.下列SMT零件为主动组件的是:( C )
A.RESISTOR(电阻) B.CAPACITOR(电容)
C.SOIC D.DIODE(二极管)
6.63Sn+37Pb之共晶点为:( B )
A.153℃ B.183℃ C.200℃ D.230℃
7.钢板的开孔型式:( D )
A.方形 B.本迭板形 C.圆形 D.以上皆是
8.SMT环境温度:( A )
A.25±3℃ B.30±3℃ C.28±3℃ D.32±3℃
9.SMT常见之检验方法:( D )
A.目视检验 B.X光检验 C.机器视觉检验 D.以上皆是 E.以上皆非
10.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( B )
A.固定温度数据 B.利用测温器量出适用之温度
C.根据前一工令设定 D.可依经验来调整温度
1
1.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( B )
A.零件未粘合 B.零件固定于PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非
12.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:( B )
A.动态测试 B.静态测试 C.动态+静态测试 D.所有电路零件100%测试
13.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:( A )
A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm
14.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:( B )
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
15.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:( A )
A.215℃ B.225℃ C.235℃ D.205℃
16.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( C )
A.225℃ B.235℃ C.245℃ D.255℃
17.标准焊锡时间是:( B )
A.3秒 B.4秒 C.6秒 D.2秒以内
18.清洁烙铁头之方法:( B )
A.用水洗 B.用湿海棉块 C.随便擦一擦 D.用布
19.SMT段排阻有无方向性:( A )
A.无 B.有 C.试情况 D.特别标记
20.表面貼裝技朮的英文縮寫是 ( C )
A．SMC B. SMD C. SMT D.SMB
21.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( C ) 小时
A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时
22.贴装有组件的PCB一般在( C )小时内必须过回焊炉﹐否则要对其予以清除组件进行清洗.
A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时
23. 无铅锡膏的熔点一般为 ( C ) ℃.
A.179 B.183 C.217 D. 187
24.锡膏的储存温度一般为 ( C )
A.2℃~4℃. B.0℃~4℃ C.4℃~10℃ D.8℃~12℃
25.印制电路板的英文简称是 ( A )
A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对
26.有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( C )
A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm
27.BOM指的是 ( C )
A．元件個數 B.元件位置 C.物料清單 D.工 單
28.在钢网的制作方法中，有精度高、价格昂贵等特点的制作方法是（ C ） A.化学腐蚀法 B.激光法
C.电铸法 D.高分子聚合物模板
29.下列不属于产生连桥原因的是（ C ）
A.贴片压力过大 B.锡膏过多
C.锡膏黏度过大 D.印刷塌边
30.AOI指的是（ A ）
A.自动光学检查 B.自动视觉检查
C.放大检测仪 D.视觉校对仪
三、 判断题(每题1分,共10分)
1. 锡膏的冷藏温度在(0～10) ℃左右。(√ )
2. 为了使锡膏快速解冻，可以将其放于高温地方。( ⅹ )
3. SOT组件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫，为允收标准。( ⅹ )
4. 印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。(√ )
5. 红胶无需搅拌也无需解冻，直接从冷枢取出便可使用。(ⅹ )
6. 在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。(ⅹ )
7. 无铅焊料就是焊料中100%不含铅
。( ⅹ )
8. 印刷中要做到，勤观察，少加次数多加量。( ⅹ )
9. 贴片后的PCB板要尽快过回流焊，最长时间不能超过8小时。( √ )
10.半自动网印采用边定位方式，而手工网印台是采用孔定位方式。( √ )
四、 简答题（每小题5分，本题共20分）
1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:
答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10摄氏度，保存有效期为六个月，锡膏使用时必须回温四小时以上，搅拌两分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时的锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。
2.SMT主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?
答：SMT主要设备有：真空吸板机、送板机、叠板机、印制机、点胶机、高速机、中速机、泛用机、回焊炉、AIO等。
三大关键工序是：印制、贴片、回流焊。
3.在电子产品组装作业中﹐SMT具有哪些特点?
答：（1）组装密度高，电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
（2）可靠性高，抗震能力强，焊点缺陷率低。
（3）高频特性好，减少了电磁和射频干扰。
（4）易于实现自动化，提高生产效率，降低成本。
（5）节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4. 简述回焊炉四个温区的作用.
答： (1)预热阶段：预热是为了使焊膏活性及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。
（2）保温阶段：保温阶段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
（3）回流阶段：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到融化状态。
（4）冷却阶段：冷却阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。