组织芯片

组织芯片初步学习

13临七卓医 韦卢鑫 1330705103

组织芯片是将数十至上千个小组织整齐地排放在一张载玻片上而制成的组织切片。它分为多组织片,组织阵列和组织微阵列。组织芯片的特点是:体积小, 信息含量大, 一次性实验即可获大量结果。组织芯片可用于组织中的DNA 、RNA 和蛋白质的定位分析和检测。像普通组织切片一样, 可做HE

染色、特殊染色、免疫组织化学染色、DNA 和RNA 原位杂交、荧光原位杂交。组织芯片蜡块可做100 ～ 200 张连续切片。这样用同一套组织芯片即可迅速的对上百种生物分子标记(如抗原, DNA 和RNA)进行分析、检测。因此组织芯片技术是建立疾病, 特别是肿瘤的生物分子文库的强有力的工具。

图1 组织阵列由41 例淋巴瘤组织组成, 组织的直径是2.0 mm

图2 组织微阵列由200 多不同发展时期的膀胱癌组织组成,组织的直径是0.6 mm

组织芯片的基本制作方法:通过组织芯片制作机细针打孔的方法, 从众多的组织蜡块中采集到数十至上千的圆柱形小组织, 并将其整齐排放到另一个空白蜡块中而制成组织芯片蜡块。然后, 对组织芯片蜡块进行切片, 再将切片转移到载玻片上而制成组织芯片。

组织芯片的应用有：

（1）寻找疾病基因：:组织芯片与基因芯片配合使用在寻找疾病基因中有很好的互补作用。具有强大的检测基因的功能利用这些新技术,但是, 这些技术不能将原发改变的基因和继发改变的基因区分开来。换句话说, 在这些改变的基因H ＆E 染色部分从乙醇固定多肿瘤阵列（A ）

四个数组元素：肾癌（B ），鳞状细胞癌

肺（C ）中，小叶浸润性乳腺癌（D ）和结

肠癌（E ）。 B-E ，x400。

中哪些是真正的肿瘤基因

, 哪些是次要的和无关的基因, 基因芯片技术不能解决这些问题。因此, 基因芯片筛选出的候补肿瘤基因必需放到大量的实际病例中去检验, 并且还需大量体外功能实验和体内实验的验证。将基因芯片筛选出的基因作成探针, 再将探针与组织芯片中众多的肿瘤组织进行荧光原位杂交, 然后找出哪些基因与肿瘤有关。例如,1998 年Kononen 等首次报道了采用645 个乳腺癌标本制成的组织芯片对6 个基因和两个抗原进行了检测。结果显示,其中4 个基因(ERBB2, CMYC , CCND1 和cyclin D1)已为人们所知, 而新筛选出的两个基因(17q23 和20q13)与乳腺癌的关系则是首次发现。

（2）寻找与肿瘤发生发展及预后相关的生物分子标记：1999 年Bubendorf 等用前列腺组织不同阶段的病变(制成的组织芯片对5 个基因(男性激素受体基因, myc ,erbB-2, 细胞周期蛋白D1 和N-myc)进行了检测分析, 证明前列腺组织不同阶段的病变具有一些相关的基因类型, 转移癌与my c 基因扩增有关, 激素治疗失败后的局部复发癌和转移与男性激素受体基因扩增有关。这些新的认识有助于分析肿瘤患者的预后和制定有针对性的治疗措施。

基因芯片与组织芯片配合使用能够迅速的筛选基因和评估其生物学作用, 有助于建立与诊断, 治疗和预后有关的参数。

（3）测试生物试剂:生产出的抗体和探针需要做特异性和敏感性测试。这种测试需要对大量不同来源的组织, 阴性和阳性对照组织进行检查。如果采用普通组织切片做测试,就需要做大量切片, 多次实验, 消耗大量试剂, 人力和时间。如果采用组织芯片测试, 一张组织芯片一次实验即可完成。因此, 组织芯片的优点显而易见。

组织芯片的优缺点评估：

优点：:(1)高产出:一次实验可得到大量结果;(2)实验误差小:组织芯片中的众多组织都处在相同条件下进行实验, 因此较传统的一个病例一张切片的实 验误差小;(3)省时、省力、节约开支;(4)对原始组织蜡块损坏小。

Fig. 1. Detection of AR amplifications in

prostate cancer by FISH on sections of a

prostate tissue microarray from

formalin-fixed tissue specimens. A,

overview of a tissue

microarray section containing hundreds of

different tumor samples (? 0.6 mm, each).

B and C, AR amplification with many

clustered AR gene signals (red ) and a few

centromere X reference signals (green ). B,

x200; C, x1000.

局限性：:由于构成组织芯片的组织很小,因此必然会出现一个问题, 即这些小组织是否能够代表其原来的组织? 特别是在对有多种组织起源组成的肿瘤进行研究时, 这个问题是很难避免的。

引用：

1 .Battifora H.The multitumor (sausage)ti ssue block :novel method for immunohistochemical antibody https://www.wendangku.net/doc/288286774.html,b Invest , 1986 , 55:244-248.

2 .Kononen J , Bubendorf L, Kallioniemi A , et al.Tissue microarrays for high-throughput molecular profiling of tumor specimens.Nat Med , 1998 , 4 :844-847.

3. Moch H , Kononen T , Kallioniemi OP, et al.Tissue microarrays :what will they bring to molecular and anatomic pathology? Adv Anat Pathol , 2001 , 8:14-20.

4 .Ekins R, Chu FW.Microarrays :their origins and applications.Trends

Biotechnol , 1999 , 17 , 217-218.

5.周小鸽.张颈松.张小平.等<组织芯片技术在检测正常组织和肿瘤组织抗原表达中的应用P!Q<中华病理学杂志.3443.58W8>8N8>3<.

组织芯片与临床病理

组织芯片与临床病理 首都医科大学附属北京天坛医院张丽敏 1998 年， Konoen 等在美国 NatureMedicine 上发表了制作组织芯片用于乳腺癌 p53 基因扩增及其表达蛋白水平的研究，并首次提出了组织芯片的概念。随后 Moch 等对肾癌，Scharan 等对不同类型肿瘤， Richter 等对尿道膀胱癌的组织芯片进行了免疫组织化学和原位分子杂交等研究，使得世人对组织芯片有了进一步的认识。 一、组织芯片的概念和特点 （一）组织芯片的概念：组织芯片 (tissuechip) ，又叫组织微阵列(tissuemicroarrays ， TMA), 是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载玻片上，进行同一指标的原位组织学研究。组织芯片是生物芯片技术的一个重要分支。 组织芯片与基因芯片和蛋白质芯片一起构成了生物芯片系列，使人类第一次能够有效利用成百上千份组织标本，在基因组、转录组和蛋白质组三个水平上进行研究，被誉为医学、生物学领域的一次革命。组织芯片技术作为一项新兴的生物学研究技术，正以它绝对的优越性展示着自己的潜力。（ ppt5 ）图表显示的是组织芯片与基因芯片、蛋白芯片的区别。 （二）组织芯片的特点：体积小，信息含量大，获得大量结果，减少试验误差。省时、省力、经济，有利于原始蜡块的保存。 二、组织芯片的分类 （一）根据芯片上样本含量的多少：可分为低密度芯片 (<200 点 ) 、中密度芯片(200 ～ 600 点 ) 和高密度芯片 (>600 点 ) 。 目前国际上常用的 TMA 的标本量多为 60-100 个，组织片的直径在 2mm 左右。一般情况下，在直径 2mm 的组织片上有约 100000 个细胞，而直径 0.6mm 的组织片上仅有约30000 个细胞。 （二）按组织来源：可分为人类组织芯片、动物组织芯片和肿瘤组织芯片。

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标 在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範， 不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。 有了电脑，事情都变得容易 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反

芯片制造流程

裸芯片制造流程 晶圆制造工序（序） 半导体的产品很多，应用的场合非常广泛，图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别，图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多，在电路板上常用的组装方式有二种，一种是插入电路板的焊孔或脚座，如PDIP、PGA，另一种是贴附在电路板表面的焊垫上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 从半导体组件的外观，只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚，而半导体组件真正的核心，是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片，透过伸出的接脚与外部做信息传输。 图二是一片EPROM组件，从上方的玻璃窗可看到内部的芯片， 图三是以显微镜将内部的芯片放大，可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚，这些接脚向外延伸并穿出胶体，成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂，那是使用不当引发过电流而烧毁，致使芯片失去功能，这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。 图四是常见的LED，也就是发光二极管，其内部也是一颗芯片， 图五是以显微镜正视LED的顶端，可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线，若以LED二支接脚的极性来做分别，芯片是贴附在负极的脚上，经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时，芯片会发光而使LED发亮，如图六所示。 半导体组件的制作分成两段的制造程序，前一段是先制造组件的核心─芯片，称为晶圆制造；后一段是将晶片加以封装成最后产品，称为IC封装制程，又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤，在本章节中将简介这两段的制造程序。 须经过下列主要制程才能制造出一片可用的芯片，以下是各制程的介绍： （１）长晶（CRYSTAL GROWTH）： 长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅，制造过程是将硅石(Silica)或硅酸盐 (Silicate) 如同冶金一样，放入炉中熔解提炼，形成冶金级硅。冶金级硅中尚含有杂质，接下来用分馏及还原的方法将其纯化，形成电子级硅。虽然电子级硅所含的硅的纯度很高，可达 99.9999 99999 %，但是结晶方式杂乱，又称为多晶硅，必需重排成单晶结构，因此将电子级硅置入坩埚内加温融化，先将温度降低至设定点，再以一块单晶硅为晶种，置入坩埚内，让融化的硅沾附在晶种上，再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚，而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝，形成与晶种相同排列的结晶。随着晶种的旋转上升，沾附的硅愈多，并且被拉引成表面粗糙的圆柱状结晶棒。拉引及旋转的速度愈慢则沾附的硅结晶时间愈久，结晶棒的直径愈大，反之则愈小。 （２）切片（SLICING）： 从坩埚中拉出的晶柱，表面并不平整，经过工业级钻石磨具的加工，磨成平滑的圆柱，并切除头尾两端锥状段，形成标准的圆柱，被切除或磨削的部份则回收重新冶炼。接着以以高硬度锯片或线锯将圆柱切成片状的晶圆(Wafer) (摘自中德公司目录)。 （３）边缘研磨（EDGE－GRINDING）：

组织芯片

组织芯片初步学习 13临七卓医 韦卢鑫 1330705103 组织芯片是将数十至上千个小组织整齐地排放在一张载玻片上而制成的组织切片。它分为多组织片,组织阵列和组织微阵列。组织芯片的特点是:体积小, 信息含量大, 一次性实验即可获大量结果。组织芯片可用于组织中的DNA 、RNA 和蛋白质的定位分析和检测。像普通组织切片一样, 可做HE 染色、特殊染色、免疫组织化学染色、DNA 和RNA 原位杂交、荧光原位杂交。组织芯片蜡块可做100 ～ 200 张连续切片。这样用同一套组织芯片即可迅速的对上百种生物分子标记(如抗原, DNA 和RNA)进行分析、检测。因此组织芯片技术是建立疾病, 特别是肿瘤的生物分子文库的强有力的工具。 图1 组织阵列由41 例淋巴瘤组织组成, 组织的直径是2.0 mm 图2 组织微阵列由200 多不同发展时期的膀胱癌组织组成,组织的直径是0.6 mm 组织芯片的基本制作方法:通过组织芯片制作机细针打孔的方法, 从众多的组织蜡块中采集到数十至上千的圆柱形小组织, 并将其整齐排放到另一个空白蜡块中而制成组织芯片蜡块。然后, 对组织芯片蜡块进行切片, 再将切片转移到载玻片上而制成组织芯片。 组织芯片的应用有： （1）寻找疾病基因：:组织芯片与基因芯片配合使用在寻找疾病基因中有很好的互补作用。具有强大的检测基因的功能利用这些新技术,但是, 这些技术不能将原发改变的基因和继发改变的基因区分开来。换句话说, 在这些改变的基因H ＆E 染色部分从乙醇固定多肿瘤阵列（A ） 四个数组元素：肾癌（B ），鳞状细胞癌 肺（C ）中，小叶浸润性乳腺癌（D ）和结 肠癌（E ）。 B-E ，x400。

组织芯片及其应用

组织芯片及其应用 【综述】组织芯片(tissue chip)，也称组织微阵列(tissue microarrays)，是生物芯片技术的一个重要分支，是将许多不同个体组织标本以规则阵列方式排布于同一载玻片上，进行同 一指标的原位组织学研究。该技术自1998年问世以来，以其大规模、高通量、标准化等 优点得到大范围的推广应用。 【优势】它克服了传统病理学方法中存在的某些缺陷,使人类第一次有可能利用成百上千份自然或处于疾病状态下的组织标本来研究特定基因及其所表达的蛋白质与疾病之间的相关 关系,同时克服了传统方法操作复杂、自动化程度低、检测效率低等缺点,既可以进行基础 研究,也可以进行临床研究。 【特点】准确、平行、快速、高通 【应用领域】疾病诊断、药物研究筛选、基因表达分析、基因突变的确认、基因分型、新 基因的发现 具体来看，可从以下几点详述： 1 对形态学的贡献：形态比较、特殊形态的提取，将病理切片的不同部位、不同结构同时 平行地呈现于一张芯片中，可进行较为精细的比较。 2 对分子生物学的贡献：e.g. PCR技术复杂昂贵，利用组织芯片可一次完成数百例的检测，方便快捷，也可使PCR结果更为可靠。 3 对遗传信息学的贡献：方便准确地进行DNA和RNA的定位提取：可以相对准确地提取 纯度较高的细胞群，提高DNA和RNA的丰度。 【简述操作步骤】 1 每个组织标本制作一个HE染色切片，显微镜定位标记病变部位，比较切片和石蜡切块。 2 制作空白蜡块接受供体取得的样本。 3 芯片微阵列的设计：计划好研究样本的数量。 4 构建微阵列。 5 使组织芯片表面平整，均匀压平。 【展望】组织芯片技术是一项新兴技术，涉及临床医学、分子生物学、机械制造、计算机 软件的诸多学科。需要各学科人才的通力合作，也对全科人才，全能人才提出了要求。

组织芯片技术简述

组织芯片技术简述 摘要：组织芯片技术是近年来基因芯片(DNA芯片)技术的发展和延伸，属于一种特殊生物芯片技术。组织芯片技术可以将数十个甚至上千个不同个体的临床组织标本按预先设计的顺序排列在一张玻片进行分析研究，是一种高通量、多样本的分析工具。本文就组织芯片技术的原理、发展、特点及应用进行一个简单介绍 关键词:组织芯片原理发展特点应用 正文 一．原理 组织芯片(tissue microarray，TMA)是一种新型生物芯片技术，又叫组织微阵列。由Konanen等人于1998年建立，它建立的初衷是为了在一次实验中对大量组织样品进行平行研究。它将大量组织样本集成在一张固相载体（如石蜡块）上，可以按照预定的数量来“扩增”组织，可以结合其他技术，例如组织芯片技术可以与DNA、RNA、蛋白质、抗体等技术相结合，在基因组、转录组和蛋白质组等三个水平上进行研究。 TMA构建原理可以概括为以下四个步骤： 1.选取待研究的组织。现在人们利用组织芯片技术对人体各组织均有研究，包括肝脏，前列腺，心脏，乳房等等，据相关数据显示，在大脑组织中的应用最多。医学上常选取一些病变器官进行研究。根据制作方法来分，微阵列主要有石蜡包埋的组织微阵列和冰冻微阵列两种。 2. 经检测后标记出待研究的区域。组织微阵列的检测仪主要是高性能显微镜、荧光显微镜或共聚焦荧光显微镜。适用的检测技术有苏木精—HE染色，免疫组织化学(IHC)染色，原位杂交(ISH)，荧光原位杂交(FISH），原位PCR，寡核苷酸启动的原位DNA合成(PRINS)等。 3. 使用组织芯片点样仪将标记好的组织按设计排列在空白蜡块上。首先要利用打孔机在已经标记好的靶位点上进行打孔，将组织芯转入蜡块孔中，重复操作可转入上千个样品组织芯。 4. 使用切片机对阵列蜡块进行连续切片即获得组织芯片。根据制作方法来分，微阵列主要有石蜡包埋的组织微阵列和冰冻微阵列两种。后者可以克服上述前者的多种缺陷(含醛基的化合物(可能损伤RNA或使目标抗原结构断裂或破坏抗原——抗体结合位点，另外，石蜡包埋乙醇固定过的组织也无法避免RNA降解）。 二．发展

组织芯片的概念及原理

组织芯片的概念及原理 关键词：细胞株肿瘤细胞菌种保藏中心 ATCC 中国微生物菌种网北京标准物质网 组织芯片(tissue chip)，也称组织微阵列(tissuemmroarray)，该技术是将数十个甚至上千个不同个体组织标本以规则阵列方式排 布于同一载体上，进行同一指标的原位组织学研究，是一种高通量、大样本以及快速的分子水平分析工具。组织芯片的制作原理与单个切片相同，只是样本数量增加。 组织芯片的种类包括人的常规石蜡包埋样本的组织芯片、各种实验动物的组织芯片、细胞株及一些病原微生物的芯片等。在已有的石蜡包埋组织芯片的基础上，Feizo等创建了冷冻组织微阵列技术。近年来出现了一种新技术，称为下一代组织芯片技术(next-generation tissue。microarray，ngTMA)，该技术将组织学专业知识与数字化病理技术及自动化组织芯片技术相结合，能精准定位所需要的组织区域或细胞类型，避免无效组织的出现，有助于肿瘤微环境中的病理学研究。 组织芯片主要用于各种原位组织技术实验中，包括常规形态学观察、各种特殊染色、免疫组织化学染色、核酸原位杂交、原位PCR、荧光原位杂交、原位RT-PCR和寡核苷酸启动的DNA合成(PRINS)等；

其次用于临床和基础的研究，如分子诊断、预后指标筛选、治疗靶点定位、抗体和药物筛选、基因和表达分析等。 组织芯片的设计应考虑组织的种类及芯片上每一样本组织片的大小。此外，组织片的大小对某一器官或组织所存在病变的代表程度如何也是考量因素。一般而言，芯片上组织样本数量越大，组织的面积越小，细胞数量也越少。在直径约为2mm的组织芯片上有约100000个细胞，而在直径为0．6mm的组织片上只有约30 000个细胞，故在组织芯片的设计中并不是组织片的数量越多越好，最常用的组织芯片的样本含量仍以60～100个为主，组织片的直径可为2mm，这样既可提供较大面积的组织进行形态学观察，又可定位和半定量观察免疫组化或原位杂交等的检测信号(图9-7-1)。

集成电路制造工艺流程之详细解答

集成电路制造工艺流程之详细解答 1.晶圆制造( 晶体生长-切片-边缘研磨-抛光-包裹-运输 ) 晶体生长(Crystal Growth) 晶体生长需要高精度的自动化拉晶系统。 将石英矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。 采用精炼石英矿而获得的多晶硅，加入少量的电活性“掺杂剂”，如砷、硼、磷或锑，一同放入位于高温炉中融解。 多晶硅块及掺杂剂融化以后，用一根长晶线缆作为籽晶，插入到融化的多晶硅中直至底部。然后，旋转线缆并慢慢拉出，最后，再将其冷却结晶，就形成圆柱状的单晶硅晶棒，即硅棒。 此过程称为“长晶”。 硅棒一般长3英尺，直径有6英寸、8英寸、12英寸等不同尺寸。 硅晶棒再经过研磨、抛光和切片后，即成为制造集成电路的基本原料——晶圆。 切片(Slicing) /边缘研磨(Edge Grinding)/抛光(Surface Polishing) 切片是利用特殊的内圆刀片，将硅棒切成具有精确几何尺寸的薄晶圆。 然后，对晶圆表面和边缘进行抛光、研磨并清洗，将刚切割的晶圆的锐利边缘整成圆弧形，去除粗糙的划痕和杂质，就获得近乎完美的硅晶圆。 包裹(Wrapping)/运输(Shipping) 晶圆制造完成以后，还需要专业的设备对这些近乎完美的硅晶圆进行包裹和运输。 晶圆输送载体可为半导体制造商提供快速一致和可靠的晶圆取放，并提高生产力。 2.沉积 外延沉积 Epitaxial Deposition 在晶圆使用过程中，外延层是在半导体晶圆上沉积的第一层。 现代大多数外延生长沉积是在硅底层上利用低压化学气相沉积(LPCVD)方法生长硅薄膜。外延层由超纯硅形成，是作为缓冲层阻止有害杂质进入硅衬底的。 过去一般是双极工艺需要使用外延层，CMOS技术不使用。 由于外延层可能会使有少量缺陷的晶圆能够被使用，所以今后可能会在300mm晶圆上更多

乳腺癌组织芯片的应用与HER-2neu的表达

收稿日期:2004-03-04 作者简介:官　静(1975-),女,湖北武汉人,硕士研究生,主要从事肿瘤病理的研究。 乳腺癌组织芯片的应用与HER 22/neu 的表达 官　静,刘丽江 (江汉大学医学与生命科学学院病理学与病理生理学教研室,湖北武汉430056) 摘　要　目的:构建乳腺癌及乳腺癌-良性病变组织微阵列,研究HER 22/neu 在原发性乳腺癌和乳腺良性病变中的表达并探讨HER 22/neu 的判断标准。方法:制作乳腺癌-乳腺良性病变组织微阵列(tissue microarray )。用免疫组织化学方法检测HER 22/neu 在180例乳腺癌,32例乳腺良性病变组织中的表达。结果:构建乳腺癌及乳腺癌-乳腺良性病变组织微阵列4个,180例乳腺癌中HER 22/neu 阳性率为37.78%(68/180),32例乳腺良性病变不表达。乳腺癌组织中HER 22/neu 的过表达率显著高于乳腺良性病变组织(P <0.05)。结论:乳腺癌-乳腺良性病变组织微阵列的建立使乳腺癌相关基因及其蛋白产物的筛选工作简便、快捷。HER 22/neu 的过表达与乳腺癌的发生密切相关。 关键词:乳腺癌;组织微阵列;HER 22/neu 中图分类号:R730.2 文献标识码:A 文章编号:100921777(2004)022******* 组织微阵列/组织芯片技术(tissue microarray or tissuechip )是最近伴随基因芯片技术发展起来的一 种新方法,可在一张玻片上一次性完成几百例以上的临床组织标本的基因及其表达的分析,是快速、经济地大规模筛查组织中基因结构改变、表达异常的强有力工具[1]。目前国内用这种技术进行基因表达研究的报道尚不多见。 乳腺癌HER 22/neu 基因的过表达是临床治疗的重要客观依据。石蜡切片HER 22/neu 基因表达的免疫组织化学检测是否能作为治疗的依据,尚有不同的意见。为进一步明确HER 22/neu 基因表达与乳腺癌治疗的相关性,构建了乳腺癌-乳腺良性病变组织微阵列,并结合免疫组织化学法检测了180例乳腺癌及32例乳腺良性病变组织标本中HER 22/neu 基因的表达,在高通量、高标准化分析 的前提下,探讨HER 22/neu 基因表达与乳腺癌的关系及评价的方法。 1　对象与方法 1.1　对象 收集经病理学确诊的乳腺手术标本共265例。其中105例乳腺癌,48例乳腺良性病变标本来自江 汉大学附属医院及其它医院1998～2003年乳腺手术标本,112例乳腺癌标本由北京友谊医院病理科提供。乳腺癌患者年龄31～72岁,平均年龄47.6岁。乳腺良性病变患者年龄16～65岁,平均年龄36.5岁。全部组织标本获取前均未经放疗和/或化 疗。所有组织均经10%缓冲福尔马林固定,石蜡包埋。 1.2　乳腺癌-乳腺良性病变组织微阵列的制作 将蜡块制成5μm 厚HE 染色切片,在低倍镜下用油性笔标出目标区域。并在相应蜡块上做出标记,这些蜡块称为供体蜡块(donor bloke )。制作硬度适中的受体蜡块(35mm ×27mm )。用组织微阵列仪(Microarrayer ,美国B EECHER INSTRU 2M EN TS 公司产品)从265例乳腺手术标本的供体 蜡块中分别提取直径为0.6mm 或2.0mm 的组织芯,插入到受体蜡块中制作成组织微阵列4个。其一为乳腺癌-乳腺良性病变组织微阵列(直径0.6mm ,包括乳腺癌组织样本41例,乳腺良性病变样本48例),其余为乳腺癌组织微阵列,分别包括乳腺癌 组织样本64例(直径0.6mm ,),65例(直径2.0mm )及47例(直径2.0mm )。然后将制成的阵列放 入37℃温箱中20min 使组织与受体蜡块结合紧密。 第32卷　第2期江汉大学学报(自然科学版) Vol.32　No.2 2004年6月Journal of Jianghan University (Natural Sciences )J un.,2004

组织芯片的应用

组织芯片应用 细胞表型分析 用组织芯片技术可以对细胞进行高通量免疫表型分析。用标准的免疫组化法对组织芯片上的数百甚至上千例各种不同的肿瘤组织标本进行各种指标的检测，不但可用于发现这些指标与肿瘤的诊断、鉴别诊断和预后密切相关，而且与完整的大组织切片相比，不同部位点样构建的组织芯片便可以提供一个可靠的高通量免疫组化表型分析系 统。 与基因芯片联合应用 用组织芯片技术也可以同时进行数种或数十种基因扩增、表达的检测，可用于发现各种组织样本中各种基因的调控，再根据这些不同的调控情况得出有价值的实验结果。 用于新基因靶点筛选 组织芯片技术亦可用于寻找治疗肿瘤的新靶点。用组织芯片对每个候选基因进行分析可以发现最有潜力成为新药或抑制剂的靶基因，或发现原癌基因或编码信号转导分子的新基因。如果某种特殊基因过度表达或在许多肿瘤中表达增强，则此基因即可作为一种重要的靶基因，那么干扰这种基因的表达或其表达产物功能的物质可能就是极有潜力的新药。所以，肿瘤组织芯片特别适合于研制抗肿瘤药物时先对靶基因进行选择。 缩微组织学和病理学图谱 根据需要可制备各种缩微组织学和病理学图谱。如制备各种正常组织芯片、各种病理类型的肿瘤组织芯片、同一系统中的各种肿瘤组织芯片、少见肿瘤组织芯片、疑难病例组织芯片、各种炎症组织芯片、各种寄生虫组织芯片以及胚胎发育组织芯片。可用于进修、学习、存储和进行对比研究等。 基因扩增分析 用组织芯片技术也可以同时进行数种或数十种基因扩增、表达的检测，可用于发现各种组织样本中各种基因的调控，再根据这些不同的调控情况得出有价值的实验结果。 抗体筛选 在各种疾病研究中，疾病相关抗体和探针是必不可少的研究工具，其特异性敏感性对研究结果影响巨大。对抗体和探针测试的基本方法就是用大量不同来源的阳性和阴性组织进行检查。对此，传统病理学方法需做大量单一切片。如果采用组织芯片技术，一次实验即可完成。现在组织芯片技术已经成为生物制品公司、病理医生和研究者筛选抗体和探针的必备工具。 用于个体化肿瘤治疗 组织芯片可用于筛选大量的肿瘤组织标本来确定哪些肿瘤应采取何种治疗方式。如对乳腺癌进行HER-2基因的筛选，高表达或者扩增的患者Herceptin 治疗将有良好的效果。 图表 1食道癌免疫组化胞核染色图 图表 2免疫组化胞浆染色图 图表 3免疫组化胞核染色图 图表 4肿瘤HE 染色图 图表 5乳腺癌FISH 图 图表 6前列腺免疫组化胞膜染色图 图表 7肺癌免疫组化胞 膜染色图

芯片制作流程样本

芯片制作全过程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序( Wafer Fabrication) 、晶圆针测工序( Wafer Probe) 、构装工序( Packaging) 、测试工序( Initial Test and Final Test) 等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段( Front End) 工序, 而构装工序、测试工序为后段( Back End) 工序。 1、晶圆处理工序: 本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件( 如晶体管、电容、逻辑开关等) , 其处理程序一般与产品种类和所使用的技术有关, 但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗, 再在其表面进行氧化及化学气相沉积, 然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等重复步骤, 最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序: 经过上道工序后, 晶圆上就形成了一个个的

小格, 即晶粒, 一般情况下, 为便于测试, 提高效率, 同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品; 但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测( Probe) 仪对每个晶粒检测其电气特性, 并将不合格的晶粒标上记号后, 将晶圆切开, 分割成一颗颗单独的晶粒, 再按其电气特性分类, 装入不同的托盘中, 不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序: 就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上, 并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接, 以作为与外界电路板连接之用, 最后盖上塑胶盖板, 用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片( 即我们在电脑里能够看到的那些黑色或褐色, 两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块) 。 4、测试工序: 芯片制造的最后一道工序为测试, 其又可分为一般测试和特殊测试, 前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性, 如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片, 依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数, 从相近参数规格、品种中拿出部分芯片, 做有针对性的专门测试, 看是否能满足客户的特殊需求, 以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未经过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。 制造芯片的基本原料

简易组织芯片仪的制作

简易组织芯片仪的制作 （作者:___________单位: ___________邮编: ___________） 【关键词】芯片分析技术；分子探针技术；显微镜检查 与传统的病理研究方法相比，组织芯片具有省时、经济、信息量大，并能节约标本及大大提高实验效率等优点，应用非常广泛[1]，但由于组织芯片机价格昂贵，难以普及推广。笔者利用本科室退役的显微镜研制组织芯片仪，并用其制作组织芯片，取得很好的效果，现报告如下。 1 材料与方法 1.1 材料骨髓穿刺针2支（16G和18G），16 W发热元件，温度控制器1个，强力胶水1瓶，退役的带有三坐标的显微镜支架1台，45号圆钢2段（分别为长104 mm，直径56 mm；长40 mm，直径88 mm），电源线2条。 1.2 方法 1.2.1 打孔针和取样针的制作 16G带有M4螺纹的骨髓穿刺针（最小内径为1.1 mm）用于取样；18G带有M4螺纹的骨髓穿刺针（最大外径为1.3 mm）用于打孔。用砂轮将针尖末端截断（包括芯和鞘），

保留螺纹以下至针尖末端的长度约1～2 cm。取一段内径分别与16G 或18G骨髓穿刺针外径相当的单芯电线绝缘护套，将其相应地紧紧套在16G或18G骨髓穿刺针的鞘上，使其下缘与针末端的距离为5 mm。塑料外套与针末端的距离可根据供体蜡块的厚度调整，但打孔针和取样针的外套层和针末端的距离应保持一致（图1）。 上为打孔针，下为取样针. 图1 打孔针和取样针的制作 Fig 1 Top one is hole puncture needle and bottom one is sampling needle 1.2.2 恒温加热装置的制作根据热学原理设计出蓄热体（由45号圆钢加工制成）（图2A、B），内嵌入加热元件（图2C），采用双加热系统，通过温控装置调节温度，使其保持在（60±1）℃（较石蜡的熔点58 ℃稍高），保证打孔针和取样针处于恒温。 1.2.3 操作平台和矩阵定位系统的制作利用退役的显微镜，保留机械和支架系统，利用载物台放置供体蜡块和受体蜡块。用一块厚度为3 mm的有机工程塑料板，制成尺状结构，利用强力胶水粘在显微镜的推进器上，用于蜡块的准确定位（图3）。推进器用于受体蜡块打孔时前后（X轴）左右（Y轴）的位移，以保证所打的孔矩阵排列整齐。旋转镜柱上的调节器（粗细螺旋）使镜台作上下方向（Z轴）的移动，实现打孔和取样深度的准确控制。至此，一台功能基本齐全的组织芯片仪就改装成功，并可用于组织芯片的制作（图4）。 1.3 结果用制作完成的组织芯片仪制作组织芯片，芯片以规则的点

【半导体芯片制造】芯片生产工艺流程

芯片生产工艺流程 现今世界上超大规模集成电路厂（台湾称之为晶圆厂，为叙述简便，本文以下也采用这种称谓）主要集中分布于美国、日本、西欧、新加坡及台湾等少数发达国家和地区，其中台湾地区占有举足轻重的地位。 晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。 一、芯片生产工艺流程： 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理 1

工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。 1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。 2

芯片制作工艺流程

芯片制作工艺流程 工艺流程 1) 表面清洗 晶圆表面附着一层大约2um的Al2O3和甘油混合液保护之,在制作前必须进行化学刻蚀和表面清洗。 2) 初次氧化 有热氧化法生成SiO2 缓冲层，用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力 氧化技术 干法氧化 Si(固) + O2 à SiO2(固) 湿法氧化 Si(固) +2H2O à SiO2(固) + 2H2 干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。当SiO2膜较薄时，膜厚与时间成正比。SiO2膜变厚时，膜厚与时间的平方根成正比。因而，要形成较厚的SiO2膜，需要较长的氧化时间。SiO2膜形成的速度取决于经扩散穿过SiO2膜到达硅表面的O2及OH基等氧化剂的数量的多少。湿法氧化时，因在于OH基在SiO2膜中的扩散系数比O2的大。氧化反应，Si 表面向深层移动，距离为SiO2膜厚的0.44倍。因此，不同厚度的SiO2膜，去除后的Si表面的深度也不同。SiO2膜为透明，通过光干涉来估计膜的厚度。这种干涉色的周期约为200nm，如果预告知道是几次干涉，就能正确估计。对其他的透明薄膜，如知道其折射率，也可用公式计算出 (d SiO2) / (d ox) = (n ox) / (n SiO2)。SiO2膜很薄时，看不到干涉色，但可利用Si的疏水性和SiO2的亲水性来判断SiO2膜是否存在。也可用干涉膜计或椭圆仪等测出。 SiO2和Si界面能级密度和固定电荷密度可由MOS二极管的电容特性求得。(100)面的Si的界面能级密度最低，约为10E+10 -- 10E+11/cm –2 .e V -1 数量级。(100)面时，氧化膜中固定电荷较多，固定电荷密度的大小成为左右阈值的主要因素。 3) CVD(Chemical Vapor deposition)法沉积一层Si3N4(Hot CVD或LPCVD)。 1 常压CVD (Normal Pressure CVD) NPCVD为最简单的CVD法，使用于各种领域中。其一般装置是由(1)输送反

组织芯片制作的体会

组织芯片制作的体会 发表时间：2015-07-31T09:19:16.923Z 来源：《医药前沿》2015年第12期供稿作者：黄燕 [导读] 组织芯植入以微高出受体蜡块平面为佳，等所有组织芯植入完毕后，用刀片或干净的载玻片平压，使所有组织芯都在同一平面上。黄燕 （浙江大学医学院附属第二医院浙江杭州 310009） 【摘要】基因芯片技术迅速发展，因其高通量、高效性、节省资源等特点已被广泛运用，本文将对实验操作中可能的注意点做一个重点的阐述，以提高未来工作中效率。 【关键词】基因芯片；石蜡；包埋 【中图分类号】R319 【文献标识码】A 【文章编号】2095-1752（2015）12-0339-02 组织芯片技术又称组织微阵列（tissue microarray,TMA）是将数十个至上百个甚至更多更小的组织标本整齐有序地排列在同一张载玻片上的微缩组织切片。1998年由Kononen等[1]提出组织芯片的概念之后，组织芯片技术得到迅速发展，是继基因芯片、蛋白质芯片之后兴起的又一类新型生物芯片。因其具有高通量，高效性，节省试剂，实验误差小等特点，已得到广泛推广应用。实践发现，组织芯片制作过 程中常常由于多方面的原因影响组织芯片制作的质量，笔者根据实际工作中的经验和体会作简单介绍： 1.供体标本的准备 组织芯片的供体标本多为病理科的存档蜡块，我们找出相对应的切片，由经验丰富的病理医师进行切片的筛阅，找出明显病变区域并相应作出标记。因部分存档蜡块经反复使用，组织块出现厚薄不一，所钻取组织芯长短不一，易导致芯片不在同一平面上，我们尽量选取组织块较厚的蜡块。同时在阅片中发现结构不清、细胞核模糊的病例，我们应该弃之，这种现象多半是由于前期组织固定不佳等导致，使用这种问题蜡块将影响实验结果的准确性。如果条件允许，从生物样本库提取标本，经单独组织处理后行HE切片观察定位，效果最为理想。 2.石蜡的选取 石蜡质量的好坏、韧性和硬度的平衡是制作受体蜡块的关键。一般情况下，石蜡的硬度和柔韧性呈反比，当石蜡硬度高时易发生石蜡边缘撕裂现象，而石蜡硬度低、柔韧性好时则在制作组织芯片时呈现滞针现象，制作HE切片时易发生脱片，组织点阵发生移位[2]。目前，病理科使用的石蜡熔点一般在58℃～62℃，含杂质较多，硬度较强，许多国产石蜡我们在熔化后发现有絮状物沉浮，使用这种石蜡制作的组织芯片易导致受体蜡块的“龟裂”。有学者[2-3]认为在熔点为58℃～62℃每100g石蜡中加入0.5～1g硬脂酸（与环境温度有关，温度高时减量，当温度较低时适当增加硬脂酸的量，但硬脂酸含量不能太高，否则易脱片）将使石蜡的硬度和韧性达到一个较好的平衡。此外，还可以将石蜡熔化在烤箱中静置12h后，去除含杂质的石蜡，冷却后再重复上述步骤，如此反复多次后，得到较为纯净的石蜡，也增加了石蜡的致密度。通过以上方法得到的石蜡确实适用于受体蜡块的制作，但过程繁琐。目前,已有多个国外品牌的组织芯片专用石蜡面市，给我们日常工作带来了极大便利。 3.受体蜡块的制作 受体蜡块的制作是整个组织芯片制作过程中十分重要的步骤之一。在浇注受体蜡块之前，首先要把包埋底座入烤箱，去除底座上的残蜡和杂质，同时用热的底座浇注受体蜡块不易产生气泡，蜡块表面较为平整。常温冷却后，根据构建的阵列方案，在受体蜡块上进行钻孔（用细针钻取）。受体蜡块的边缘通常留3mm左右的空隙以防止出现裂隙，同时也减小了切片的难度。 4.组织芯的钻取与植入 组织芯的钻取我们用的是粗针，在粗针取样时，旋转粗针上方的横杆来分离组织芯与供体蜡块，每次钻取完后用针管中的通管杆上下提插，去除针管壁上的石蜡，保证钻取与植入的顺利进行。调整组织芯片仪上的深度调节螺丝，保证细针和粗针钻孔深度的一致性。但是有些病理科的存档蜡块经多次切片后已变得很薄，所钻取的组织芯深度小于受体蜡块的深度，导致组织芯的凹陷，针对这一问题，根据组织芯与受体蜡块的深度差，斜切一段事先钻取受体蜡块的石蜡芯，植入相应孔内，再将组织芯植入即可解决。植入过程用力要均匀，速度不宜过快，否则易导致组织芯植入过深或出现移位而制作失败。组织芯植入以微高出受体蜡块平面为佳，等所有组织芯植入完毕后，用刀片或干净的载玻片平压，使所有组织芯都在同一平面上。 5.组织芯片蜡块的二次包埋 组织芯片蜡块二次包埋的成败关系到整个芯片的质量。由于受体蜡块与供体蜡块的蜡存在差异性，加上组织芯植入后有不少空隙存在，如果不经二次包埋将难以切片。有学者[4]认为，将组织芯片蜡块放入包埋底座后入60℃烤箱1h；亦有学者[5-6]认为,将组织芯片蜡块连同蜡模成型框放入熔化的石蜡中，使熔化的石蜡进入到组织芯与受体蜡块的空隙中。两种方法各有优缺，石蜡熔点的高低，包埋底座的厚薄都将影响入烤箱的时间；而用熔化石蜡浸入芯片蜡块，在一定程度上确实能填补空隙，但填补的只是极表面的一层，多次切片后发现里层仍有不少空隙，易使组织芯掉落或移位。笔者在实践中发现，不管蜡的熔点多少，包埋底座的厚薄，将组织芯片蜡块放入包埋底座后入烤箱，只要包埋框四个角石蜡开始有熔化的迹象，即可在常温冷却，二次包埋完成。此方法操作简单，易于观察，效果良好。组织芯片的应用已越来越广泛，发展迅速。在日常工作中要有高度的责任心和娴熟的操作技能，不断摸索分析和改进，提高制作组织芯片的速度和质量。 【参考文献】 [1] Kononen J, Bubendof L, Kallioniemi A, et al. Tissuue microarrays for high-throughput molecular profiling of tumor specimens[J]. Nat Med, 1998, 4(7): 844-847. [2] 张诗武,李宏伟,张永亮.组织芯片制作过程中石蜡的使用[J].武警医学院学报,2002,11(3)：182-183. [3] 孙保存,张诗武,赵秀兰等.组织芯片制备过程中的体会与注意事项[J].临床与实验病理学.2002,18(6):658-659. [4] 王翠芝,周小鸽,王鹏等.组织芯片制作技术[J].临床和实验医学杂志, 2004, 3(3): 183-185. [5] 王文勇,李玉松,黄高昇等.石蜡组织芯片制备技术方法的改良[J].第四学医大学学报, 2005, 26(1): 93-94. [6] 张可浩,周文君,张坚刚等.石蜡组织芯片制备技术的改良[J].温州医学院学报, 2008, 38(1): 86-88.

芯片的制作过程

芯片的制作过程 芯片制作过程首次分享者：芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。 1、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。 2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。 3、构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

组织芯片技术

组织芯片技术---一种新型特殊生物芯片技术 美国华人生物医药科技学会常务理事刘镭 1998年 Nature Medicine tissue microarray技术的概念并报道了该技术的实际用途 DNA芯片与细胞芯片抗体芯片一样组织芯片技术可以将数十个甚至上千个不同个体的临床组织标本按预先设计的顺序排列在一张玻片进行分析研究多样本的分析工具或疾病以及疾病发展不同阶段的自然病理生理状态下的组织样本或与其相关的表达产物的研究ＲＮＡ抗体等技术相结合 组织化学及免疫组化技术相结合基因转录和相关表达产物生物学功能三个水平上进行研究尤其对基因和蛋白质与疾病关系的研究新药物的开发与筛选治疗过程的追踪和预后等方面具有实际意义和广泛的市场前景 制备仪包括操作平台 打孔采样装置对供体组织蜡块进行采样 其孔径与采样直径相同制备仪的定位装置可使穿刺针或受体蜡块线性移动孔距通过切片辅助系统将其转移并固定到硅化和胶化玻片上即成为组织芯片 在一张45ò?°?°′???ù±?êy??μ??àéù中密度芯片(200-600点)和高密度芯片(>600点) ?ù?Y?D????μ?2?í? ?y3￡×é?ˉD???ì??¨2?àíààDíμèêyê???×é?ˉD??? ???úè?Kononen等使用标准免疫组化方法利用组织芯片技术研究了645例各种乳腺癌组织标本

研究结果完全一致 Hedenfalk等结合组织芯片技术和基因芯片技术检测了原发性乳腺癌及组织标本Mucci 等用组织芯片证实了神经内分泌因素与前列腺癌进展的关系 Chaib H等也应用组织芯片技术证实了AIPC蛋白的表达与前列腺癌的发生的相互关系德国一家公司已根据组织芯片技术的原理 由于组织芯片技术可以与其他很多常规技术IHC核 酸原位杂交FISH原位PCR等结合应用 目前 但数量少品种单一 2001年4月建立正常和疾病组织基因表达数据库用动物组织芯片技术进行药物毒理筛选和寻找新药物作用位点日本 中国在组织芯片技术方面的研究刚刚起步2001年10月 十五国家科技攻关西部开发重大项目２００１ＢＡ９０１Ａ４４并已在西安正式立项包括组织芯片技术 自动化组织芯片仪组织芯片相关技术与试剂 为中国与世界相关技术同步发展奠定了基础 如分析软件的开发 自动阅读分析系统数据库技术的整合仍有待进一步改进是功能基因组学研究领域中其他生物技术所无法替代的组织芯片技术与DNA芯片等其他生物芯片技术的结合会对生命科学基础和临床医学的研究和发展对新型药物的开发和筛选起到积极推动的作用