PCB单面板和双面板驳图技巧
PCB板，就是常说的印制板。在我校，把印制板翻成电原理图，作为一项基本功的教学训练，并取名叫驳图。在修理过程中，正确识别PCB是关键的一步。对于电子技术人员来说，要掌握的基本功较多，正确识别电原理图和印制板，是其中重要的一环。
现在的PCB板由于技术的成熟，可以做成单面板、双面板、多层板等。对于我们来说，多层板的识别很难。因此，这里的驳图，主要指识别单面板和双面板。
为此应首先了解元件的布局、元件的功能和单元电路功能的划分等。从大局出发进行分析、把握，做一些准备工作。
1。认清单元电路功能。就识别PCB印制板而言，认清单元电路能完成什么功能，对驳图来说是非常关键的。在电原理的学习中，符合一定功能的单元，可以用方框来表示。因此在驳图中是按反向分析识别方框。比如要识别该印制板是彩电主板?是电磁灶控制板?是节能日光灯控制板?还是电瓶车充电器控制板?等等。再比如局部地说要识别是单管放大电路，还是桥式整流电路，是集成功放电路，还是自激振荡电路等等。
2认清PCB板上芯片或元件的型号。识出芯片的型号后，可以对照该芯片的典型应用电路图进行参考驳图。比如功放块TDA2616;彩电解码块LA76810;场扫描集成块LA7841;开关稳压电源控制块;单片机芯片89C2051等等。如果读出来的芯片型号平时没有见过，也可以上网去查，在网上把它的DATASHEET技术文档中的典型应用原理图，仔细阅读一遍，然后对比PCB板，绘制出该芯片的周边电路元件标号。可以很快理清该芯片的印制板电路。
3.平时多掌握一些元器件的封装形式。常见的封装有TO-92、TO-220等，三极管的三个脚分别是E、B、C。小功率塑封装一般是TO-92，识别口诀是：“上平下圆脚朝己，从左到右E、B、C”(也有个别例外)。TO-220塑封三极管识别口诀是：“竖看字面脚朝下，从左到右B、C、E。”场效应管三个脚分别是D、C、S。T0-220塑封场效应管识别口诀是：“竖看字面脚朝下，从左到右C、D、S。可控硅三只脚单向为A、G、K，双向为T1(A1)、G、T2(A2)，引脚与封装对应情况如图1所示。
此外还应抓住核心元件，以核心元件的供电和信号输入输出作为识别PCB的出发点来进行驳图。通常核心元件无非是三极管、场效应管、可控硅和集成电路芯片。这些核心元件是有源器件，须供电才能工作。因此合理地找出电源和地线走线是非常重要的。NPN三极管高电位为C极，PNP三极管为E极，场效应管高电位一般为D极。可控硅高电位为A，集成芯片供电脚可查资料。地线一般是位于边沿、且面积较粗的铜箔，中间位置的地线常与散热片连接(也有特别，最好用万用表电阻挡测量判断)。在分析供电时，应从高
电位出发，到地线为止。每一条供电线路中，最高电位处，一般带有一个大的滤波电容，可作为判断的依据。至于信号的输入输出，应按三极管的共集放大电路、共基放大电路、共射放大电路等来对待。场效应管和可控硅的控制极为G极，也就是通常三极管的的B极。场效应管和可控硅的G极是小信号输入的位置，三极管的C极，场效管的D极作为信号的输出位置。可控硅没有信号的输出极。集成电路芯片的输入、输出可参考它的技术文档进行判别。
识别PCB印制板时，应抓住先走静态线路，然后再分析动态线路的原则。备上万用表，检查线路的连接情况。一般来说;电阻、二极管、电感等应属静态线路中的元件，电容为动态线路中的元件。驳图时应先避开电容等动态线路元件，而先把核心元件的静态偏置电路元件进行理清，这样识别PCB电路的思路较为清楚，原理图绘制也合乎逻辑。
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平时应勤学苦练，由易入难，善于总结，驳图其实很容易。图2为一印制板图。
首先分析一下本块印制板。它是单片板，电源部分位于板右上方，从集成电路7805可以看出，D1-D4四个二板管构成桥式整流电路，7805三端稳压输出供给后级电路工作。核心电路是主控芯片AT89C2051单片机，S1—S6构成键盘输入电路，LED2为一数码管构成显示电路，IC3构成报警电路。
弄清大局后，再逐一进行绘制，绘制的电路如图3、图4所示。
AD10 pcb绘制 原理图技巧
AD10 PCB绘制 1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~ 手工调整 2、新建pcb文件 a、文件~ 新建pcb b、File ~ pcb board wizard，当然还有pcb模板（pcb templates）,原理图、工程文件可类似创建 3、在pcb界面，去掉白色外围，右键~ options ~ board options 显示页面选项 4、pcb ~ board insight ,微距放大，看到局部信息，可封装编辑 5、选择网络，edit ~ select ~ net ，点击元件即可显示该元件 所在网络 6、Edit ~ change 改变元器件属性 7、Edit ~Slice tracks 切割线
8、View Flip board 水平翻转pcb板，顶层与底层翻转 9、Edit ~ align 对齐操作 10、Edit ~ origin 设置参考点 11、Edit ~ jump 跳转 12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件，统一修改封装 13、Edit ~ refresh 更新 14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板 15、View ~ toggle units ，切换单位英制~米制 16、Design ~ rules 规则设计pcb规则 17、Design ~ board shape pcb 板外形设计 a、redefine board shape 重新定义pcb的外形 b、move board shape 移动pcb板 18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器 19、board ~ layers Pcb 板的管理设计 20、生产pcb 元件库，design ~ make pcb library ，生产pcb元 件库 21、Tool ~ design rule check ，设计规则检查，对pcb板进行检 查 22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查 23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型 24、Tool ~ un-route 拆除布线，或者网络 25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度
PCB原理图绘制步骤
原理图的绘制 A、新建工作空间和原理图 项目是每项电子产品设计的基础，在一个项目文件中包括设计中生成的一切文件，比如原理图文件、PCB图文件、以及原理库文件和PCB库文件。在项目文件中可以执行对文件的各种操作，如新建、打开、关闭、复制与删除等。但是需要注意的是，项目文件只是起到管理的作用，在保存文件时项目中的各个文件是以单个文件的形式存在的。所以每完成一个库就保存一次。 新建工作区间 1、在菜单栏中选择File-New-Project-PCB Project. 2、形成一个PCB-Project1.PriPCB面板然后重命名最后分别添加scematic sheet形成Sheet.SchDoc文件保存后面一次添加形成PCB.PcbDoc、Pcblib.Pcblib、schlib.schlib文件分别进行保存。 3、在schlib.schlib文件里面添加你需要的库文件进行保存这时候要区分引脚与网口标号，特别是引脚一定要放置正确按照所发的书上进行标号，创建一个库就保存一次直到你需要的几个模块的器件你都画好了。 4、然后找到库文件将你画好的东西放置到Sheet.SchDoc原理图上面这时候再来放置网口标号用线将该连接的地方连接起来画好了看看自己的和书上的区别检查是否有错误的地方，最后将文件进行保存。点击Libraries面板，点左上角Libraries按钮，
如果你想在所有工程里都用就在Imstalled里点Install添加，如果只想在当前工程里使用就在Projiect里面点Add Library。 5、画封装图。 根据我们焊电路板的板子来测量距离将需要的器件进行封装，封装的过程中那一页会出现一个十字号将焊盘放置在十字号上确保第一个焊盘的x、y值都为零然后按照自己测量的数据一次拍好焊盘在一个在Top Layer这一层上放置，防止完成后切换到Top Overlay上面进行划线封装。对于LED灯要表明它的正极同样的道理没画好一个库进行一次保存直到最终完成了。最终形成了一个PCB Project文件库。 6、所有元器件编号的方法 你可以双击元件来改变，Visual属性为True。还可以让所有元件自动编号。 7、形成PCB图 在原理图里面双击你要添加的那一个模块添加PCB封装图浏览一下然后查看引脚映射是否一一对应如果对应就是没有出现错误最后点设计然后点击形成PCB图就可以了这个过程中也有一个地方查错的只要对了就会有一个对勾。这也是我自己一个一个添加的原因防止哪里出现了错误难以发现、最终画好了是出现的虚实线连接。 8、布线绘制图 这里面可以选择自动布线也可以进行手动添加布线，布线的时候
电路板制作流程稿
电路板制作流程（稿） 李仕兵日期：2003-2-13 电路板制作是一门专业的学问，它涉及了很多方面的知识，如电学、磁学、美学、机械学、空间想象思维等多方面的知识，还需要了解市场行情，电子科技发展等。可以说，一块简单或要求不高的电路板，只要学会了制作工具（如PROTEL9）就可以制作。但一块好的要求高的电路板，你就要从原理图优化设计，到PCB的合理布置都要经过精心的考虑。电路板的绘制要有讲究，不能随便放置元件，在考虑电气性能通过良好的基础上，要考虑到元件的大小、高低搭配一致，做到有层次感。电路板上属于同一功能块的元件应尽量放在一起，发热量大的元件要用较宽的敷铜区把元件底部与元件外的空区域连接在一起，利用了铜的良导热性把热量导走到外面的大面积处，增大散热面积，便于散热。好的板需要考虑线路简洁，电路通畅，电磁兼容，抗干扰能力强，是高频要上得去，元件在电路板上密度要大致均匀，高低适当，尽量美观大方。 拿到一幅电路图，首先看清楚电路的原理、功能，控制和被控对象，理清电路的逻辑。制作电路板，尽可能做到“一次定型”，避免浪费现象。 绘制电路板的过程步骤，一般如下： 位按键用RST或RESET等。也可使用自动标注，把各个元件标注不同的序号，但一般都是自动标注带问号 （?）的，如R?，D?等，这样使个类元件名称分开，方便查阅和检查。 2?电气规则检查。简单的原理图出错几率比较小，复杂的电路原理图由于所用元件较多，网络节点较多，网络繁复，这样人为检查就容易漏掉一些错误，如网络标号多一字母或少一字母，有时又只写了一个网络标号，或者有两个元件用同一个名的，这些错误使用电气规则检查一般都能检查岀来。还有一些电路原理上的错误，可以在后来绘制PCB时，通过仔细的分析发现。 3?封装。给元件一个合适的外形形状，便于使实物与所绘制的PCB板对应。一个元件可以使用不同的 封装，一个封装也可用于不同的元件。适当的封装应该是和元件刚好配合，这样就需要在元件封装前了解 实物的大小，管脚间距，外形尺寸。常用封装如：
PCB绘制时注意事项-1
PCB绘制时注意事项 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件. (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global. (4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误: (1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3. (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内. (3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会; 多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合. 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并试着重新再布线,以改进总体效果. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使 布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的 过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛. 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可 达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2、数字电路与模拟电路的共地处理
PCB板制造工艺流程
PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——
绘制pcb板步骤
一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入 PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是 二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。 在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm勺螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成KeepOut层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC佥查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"AutoPlace",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局 方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自 动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展开和缩紧选定组件的X、丫方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中
PCB电路板制作流程
迅得电子-一站式批量生产服务商 对于初学者来讲，在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后，就有些跃跃欲试。在制作电路板前，需要先设计电路板原理图，制作电路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程，下面笔者为您说明。 1. 按照电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是按照各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建，通过该图能够准确的反应出该PCB 电路板的重要功能，以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB 制作流程中的开始，也是非常重要的一步，通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl 。 2. 原理图设计完成后，我们要更进一步 通过PROTEL 对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。 3. 网络生成以后，就需要根据PCB 面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后，再进行DRC 检查，
迅得电子-一站式批量生产服务商 以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误，当所有的错误排除后，一个完整的pcb 设计过程完成。 4. 采用专门的复写纸连同设计完成的pcb 图，通过喷墨打印机打印出来，再将印有电路图的一面与铜板相互压紧，然后放上热交换器上面进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。 5. 调制溶液，将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，然后将含有墨迹的铜板放入其中，等三至四分钟左右，等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去，然后将清水将溶液冲洗掉。 6. 一般采用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。 7. 以上步骤完成后，要对整个电路板进行全面的测试，如果在测试过程中出现问题，就需要通过设计的原理图来确定问题的位置，然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后，整个电路板就制作完成了。 总结：看似一块简简单单的电路板，但整个制作工艺流程是相当复杂的， 从
PCB电路板制作的基本过程
PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。 关健字：PCB制作,PCB生产流程,PCB工艺 PCB制作过程,大约可分为以下五步: PCB制作第一步胶片制版 PCB制作第二步图形转移 PCB制作第三步光学方法 PCB制作第四步过孔与铜箔处理 PCB制作第五步助焊与阻焊处理 PCB制作第一步胶片制版 1．绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2．照相制版 用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。 PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。(PCB资源网https://www.wendangku.net/doc/2a11337334.html, PCB资源网) 曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致；相版干燥后需要修版。 PCB制作第二步图形转移 把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。 1．丝网漏印 丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低；可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：
1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。(PCB资源网https://www.wendangku.net/doc/2a11337334.html, PCB资源网) 2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。 3)然后烘干、修版。简单的丝网漏印装置如图所示。 (PCB资源网https://www.wendangku.net/doc/2a11337334.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 (1)直接感光法 其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。 (2)光敏干膜法 工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。 三、化学蚀刻 它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等。(PCB资源网https://www.wendangku.net/doc/2a11337334.html, PCB资源网) PCB制作第四步过孔与铜箔处理 1．金属化孔 金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。 实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。
PCB的设计与绘制技巧
PCB的设计与绘制技巧 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件，则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为：信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为：信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不开选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。 3、多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统做6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络；5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)； 1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分开，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择! 4、邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之
间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线。5、模拟数字要隔离，怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切!模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程，软件工程最注重“迭代开发”的思想，我觉得PCB设计中也可以引入该思想，减少PCB错误的概率。 (1) 原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)；(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误)；(3) PCB封装尺寸逐一确认后，添加验证标签，添加到本次设计封装库；(4) 导入网表，边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD 的元件自动编号功能)；(5) 手工布线(边布边检查电源地网络，前面说过：电源网络使用铺铜方式，所以少用走线)；总之，PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。7、晶振离芯片尽量近，且晶振下尽量不走线，铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大，因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件 编号)。9、多板接插件的设计：(1) 使用排线连接：上下接口一致；(2) 直插座：上下接口镜像对称，如下
电路板的生产过程
电路板的生产过程 电路板的生产是个很艰难的过程，它需要很多步骤，每一步骤都是要仔细完成的，不能有一步之差，下面我们就简单里了解一下电路板的生产过程： 1、开料：大板料→按开料要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板在符合要求的大张板材上，板料一般 分为：41'X49、40'X48‘等，目的是根据工程资料的mi要求，裁切成所需小块生产板件。 2、钻孔：上板→钻孔→下板→检查/修理跟据资料的位置钻出所求的孔径。 3、沉铜：磨板→烘干→沉铜自动线→下板→加厚铜→检查。 4、图形转移：磨板→印板→烘干→爆光→冲影→检查。 5、图形电镀：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板→ 检查。 6、退膜：水膜→插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机→检查。 7、蚀刻：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。 8、绿油：磨板→印感光绿油→锔板→冲影→磨板→印板→烘板→检查目的：绿油是将绿油菲林的图形 转移到板上，起到维护线路和阻止焊接的作用。 9、字符：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔→检查目的：字符是提供一种便于辩认的字符 符号在安装电子原件时起指示作用。 10、镀金手指：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金使 之更具有硬度的耐磨性目的插头手指上镀上一层要求厚度的镍、金层。 11、喷锡板：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干以保护铜面不蚀 氧化，目的喷锡是未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡。 12、成型：分为锣板和啤板，目的通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状的方法，数据锣机 板与啤板的精确度较高，手切板最低具只能做一些简单的外形。 13、测试：上模→放板→测试→合格→fqc目检→不合格→修理→返测试→ok检测目视不易发现到开 路，目的通过电子100％测试，短路等影响功能性之缺陷，主要分为测试架测试和飞针测试。14、终检：来料检查→目检→合格→fqa抽查→合格→包装→不合格→处置→检查→ok并对轻微缺陷 进行修理，目的通过100％目检板件外观缺陷，防止有问题及缺陷板件流出。 从以上介绍可以看出，需要进行多步的检查，因为如果有一步出错，以后生产处的电路板就不是一个合格的产品，在每一步都需要检查，这样才能让用户用到更安心的产品。
绘制pcb板步骤
硬件开发前序-软件必备 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→蚀刻→检验→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验 一步一步教你手工制作PCB
制作PCB设备与器材准备 (1)DM-2100B型快速制板机1台 (2)快速腐蚀机1台 (3)热转印纸若干 (4)覆铜板1张 (5)三氯化铁若干 (6)激光打印机1台 (7)PC机1台 (8)微型电钻1个 (1)DM-2100B型快速制板机 DM一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1)【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2)【加热】控制键一当胶辊温度在100℃以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示为闪动的“C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后，待胶辊温度降至100℃以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100℃以内时，按下此键，电源将立即关闭。 3)【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30转/分)～80转/分)。按下该键的同时再按下"上"或"下"键，可设定转印速度。
绘制原理图和PCB图过程中常遇到一些问题
一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题 （请结合上机验证以加深体会） 1、放置元件时，光标在图纸中心，元件却在图纸外，试分析可能的原因。 答：这是由于创建元件库时，没有在元件库图纸中心创建元件。这样，放置元件时，光标所在处是元件库图纸的中心，而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时，元件应该放在原点附近，尽量把元件的第一个管脚放在原点。 2、负电平输入有效的引脚外观如何设置？ 答：在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。 答：在原理图或元件库的编辑中，遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时，只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号，Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。4、为什么导线明明和管脚相连，ERC却报告说缺少连线？ 答：可能的原因有： (1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高，而可视栅格(Visible)取得较大，可能导致绘制导线（wire）时，在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如：当Snap取为1，Visible取为10，就容易产生这种问题； (2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时，如果把捕捉栅格精度取得太高，同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以，进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。 5、ERC报告管脚没有接入信号，试分析可能的原因。 答：可能的原因有： a、创建封装时给管脚定义了I/O属性； b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c、创建元件时，管脚方向反向，使得原理图中是“pin name”端与导线相连。 6、网络载入时报告NODE没有找到，试分析可能的原因。 答：可能的原因有： a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装； b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装； c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3； d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时，会引起NODE没有找到。 7、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb 答：生成netlist时没有选择为global。 8、当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate. 9、打印时总是不能打印到一页纸上： a. 创建pcb库时没有在原点； b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
PCB板制作过程绝对详细
4.1.元件库元件制作 ⑴sch元件制作。 第一步：新建名为自己学号姓名的设计数据库，点击“NEW新建”新建数据库文件.建立名为自己姓名的原理图文件. 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，在Browse中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击Schematic Library，会出现Schlib1.Lib（可修改名称）,双击即可进入sch 原件制作页面。 第三步：选择矩形黄色按钮，会出现一个十字符，拖动鼠标，根据绘制的元件决定它的大小和形状，然后点击鼠标左键，即可完成，再点击鼠标右键，十字符消失。 第四步：选择按钮，可进入放置引脚模式，此时鼠标指针旁边会多出一 个大十字符号及一条带有小圆圈的短线，放置引脚时可按空格键，使带有小圆圈的一端向外。 第五步：修改引脚参数，双击引脚会出现一个Pin的对话框，Name为引脚名，Number为引脚号等；单击Global可进入全局属性对话框，根据需求进行参数的修改。 第六步：修改完成后，选择保存，即可完成。 第七步：制作下一个原件，点击Tools-New Component Name,修改原件名，点击OK。 第八步：重复以上步骤。 ⑵pcb元件制作。 第一步：在计算机的任何一个磁盘中建立一个新的文件夹并取文件名，保存。返回该设计的文件夹Documents，点菜单File文件—New…新建文件，选中第3个图标 PCB Decument，点OK，输入新建的PCB文件名—xx.pcb。 第二步：打开protel99se软件，点击File-new，会出现一个保存路径，在Browse 中选择第一步中所建的文件夹路径，再保存。此时会出现3个标识，双击Documents文件，在空白处选择新建，再双击PCB Library Document此时会出现PCBLIB1.Lib,双击即可进入PCB原件封装页面。 第三步：点击Tools-New component-next,此时会出现一系列元器件，根据要求选择不同的元器件，选择完成后，再点击Next等，根据需求进行孔径、距离等的修改，修改完成后点击Finish，保存并修改名称，此时封装完成。 第四步：继续下一个元器件的封装，若元件需要加入孔，则选择按钮，若需要加外围，则选择图标，且必须在TopOverlay层。 第五步：双击孔径，此时会出现孔径修改对话框，可修改它的参数，单击
原理图及PCB绘制方法总结
原理图及PCB绘制方法总结 1.原理图的连线长度修改方法。点延伸标志(绿色的小方块)或者crtl+鼠标拖动Drag 2.并行的数据线接法。不用一条一条的方法，先让热点相连，然后crtl+鼠标拖动获得合适长度Drag 3.shift 可以进行复制（shift相当于word里边的ctrl了，比如选中多个对象需要按住shift） 4.网络标号也要和热点相连 5.查找元件可以直接在列表的位置输入相应的名称，如Header 8 6.Area 选项可以选取关心的部分进行放大 7.元件列表可以用altium designer生成,Bill of Material（BOM） 8.元件的序号可以用altium designer生成，不用一个一个去修改Annotate Schematics（很方便）, 如果要恢复初始状态，选择Reset Schematic Designator即可 9.放置No REC 检测可以避免不必要的报错（很实用） 10.如果有不明白的菜单，可以求助knowledge center或者help（权威详细） 11.查找用crtl+F ，查找替换用crtl+H(比如批量修改总线的各支路名称) 12.Find Similar Object(批量修改功能)很强大，凡是批量的才是真正方便好用的。取消遮蔽点右下角Clear 13.Footprint manager可以查看修改所有的元件封装(set as current),并且能够实时预览当前封装 14.如果想要把某一部分当成一个整体拖拽，可以考虑创建一个联合体（union） 15.将单元电路或者一个最小系统创建成一个Snippet保存下来，可以实现复用，提高画图效率 16.像430等引脚很多的芯片，画原理图可以优先考虑做成几块（new part：part A part B等），化整为零 17.在编辑原理图库菜单下，点击Model Manager可以查看整个库里芯片的具体封装（非常逼真的3D模型） 18.绘制完原理图库文件后，建议进行Component rule check，系统进行错误检查，从而保证正确性 19.绘制原理图库的快捷方法之一，就是从现有的库里边copy某一个部分，移花接木，而且美观 20.绘制pcb库时，先找原点（0,0），快捷键为crtl+end 21.mm和mil单位的快速切换在属性菜单的最左上角Toggle Units（或者crtl+Q） 22.1英寸（inch）=1000mil（或者记1英寸=2.54cm，100mil等于2.54mm）22.自己按照元件pdf画pcb封装时，要考虑实际焊接情况。比如引脚的长度方向要多留1mm方便焊接 23.规范的封装类型不用手绘，因为非常不方便。用wizard向导生成为上策 24.用向导生成的封装，也要考虑实际焊接情况，把多留出来的算进去，可以测测（ctrl+M）看余量是多少 25.焊盘经验值设定为外径是内径的2倍，焊接比较牢固 26.标注的是公差尺寸的（上下两个尺寸），一般选较大的尺寸设计焊盘，取平均值设计引脚距离等距离尺寸
根据PCB板画电路原理图方法
如何根据pcb版焊好元件画出电路图 如何按实物画出电路原理图 遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。这也是初学者必须掌握的基本功，以下介绍有关方法与技巧。 1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。 2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。 3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。 4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。 5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。 6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。 7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。 8.画电路图时，应尽可能地找到类似产品的电路图做参考，会起事半功倍的作用。