图一
图二
WDG HALT
Reset phase with 4096 CPU DIV2 divider Enabled Read-Out Protection Disable MC0 Port under Reset-High 图三
图四
图五
DIV2FMP_R 201300731451
M8238(ST7MC_8923e1)V5(S9).s
19
M8238(ST7MC_8923e1)V 5(S7).s19
S7T6M9512(ST7MC _DA108_20e1)V1(S7).s19M9512(ST7MC_DA108_20e1)V1(S 9).s19
S9T3201300731227
Reset when Halt Software
PLL Clock Selected LVD and AVD ON
WDG SW
CKSEL VD RSTC /MC0
一、 范围
电子分厂OTP 室。二、 目的
制定OTP 室程序烧录的相关操作规范,提高品质与效率。三、 烧录前准备工作
1.清除掉上套作业的程序标贴及芯片
2.在正式烧录芯片前必须用静电环测试仪测量静电环是否良好及佩带规范 ,并做点检记录
四、 烧录步骤
1.如图一,连接好烧录器(型号为:RAISONANCE )
2.如图二,在电脑桌面上双击图标(ST Visual Programmer),打开烧录软件
3.如图三,在芯片型号选择窗口,选择对应的芯片型号(S9T3或S7T6)
4.如图三,点击option byte 选项卡,按图四设置各选项
5.核对Value 是不是C1,3E ,若不是,返回第四步重新设置
6.如图三,点击program memory 选项卡后,点击File-Open
7.如图五,选择对应芯片及编码的程序
8.如图三,核对memory checksum 同图五所示是否一致,若不一致,返回第六步重选程序 9.校验母片是否通过,若不通过需返回第六步重选程序
10.将芯片放入图一所示的烧录座中,点图三所示的烧录键,即开始烧录
11.当电脑的烧录界面上出现 VERIFY SUCCESSFU 时,烧录成功,取出芯片,贴上代码标贴 12.当电脑界面出现FAILURE 的字符时,重新放置芯片后,再点烧录键 13.一套作业完成后,烧录员应叫巡检以2%的比例进行检验 五、注意事项
1.烧录S7T6的芯片时,需画横线标识,以同S9T3的芯片区分
2.在烧录芯片的过程中,员工如因特殊原因暂时离开工作岗位,回来后程序调试员应重新调 程序并校验母片合格后才能重新投入生产
3.烧录过程中出现异常情况应马上停止操作(如连续出现坏片),将情况反馈给程序调试员 经相关工程师到现场解决问题后方可重新进行生产。
4.芯片室的静电接地线应与大地连在一起,不能直接接在电源的地线上。静电接地系统的对 电阻应小于0.5欧姆。
5.芯片烧录器的烧录头属于易损耗物品,烧录的次数达到1万次后将原来的烧录头更换掉
更换的烧录头必须使用芯片原厂生产的,以避免因烧录头接触不良而导致芯片烧坏情况发生
会签/日期批准/日期
//
标准时间岗位人数
/
工序名称
适用于适用场合
电子分厂OTP
编制/日期审核/日期
图 片 说 明
作 业 指 导 书
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工序编号产品系列产品名称
ST7FMC2系列芯片
程序烧录
烧录座
接电脑的USB 口
RAISONANCE
option byte
program memory
memory checksum
File-Open
芯片型号选择
程序编码
芯片型号校验码:0XD591A8
校验码:0XD591F8
检验码:0XA5F028
检验码:0XA5F078
烧录
校验