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tl7705a 芯片说明

D Externally Adjustable Pulse Duration description/ordering information

ORDERING INFORMATION {

T A

PACKAGE }ORDERABLE PART NUMBER TOP-SIDE MARKING PDIP (P)

Tube of 50TL7702ACP TL7702ACP SOIC (D)Tube of 75TL7702ACD SOIC (D)

Reel of 2500TL7702ACDR 7702AC PDIP (P)

Tube of 50TL7705ACP TL7705ACP SOIC (D)Tube of 75TL7705ACD SOIC (D)

Reel of 2500TL7705ACDR 7705AC SOP (PS)

Reel of 2000TL7705ACPSR T7705A °°PDIP (P)

Tube of 50TL7709ACP TL7709ACP 0C to 70C SOIC (D)Tube of 75TL7709ACD SOIC (D)

Reel of 2500TL7709ACDR 7709AC PDIP (P)

Tube of 50TL7712ACP TL7709ACP SOIC (D)Tube of 75TL7712ACD SOIC (D)

Reel of 2500TL7712ACDR 7712AC PDIP (P)

Tube of 50TL7715ACP TL7715ACP SOIC (D)

Tube of 75TL7715ACD 7715AC PDIP (P)

Tube of 50TL7702AIP TL7702AIP SOIC (D)Tube of 75TL7702AID SOIC (D)

Reel of 2500TL7702AIDR 7702AI ?40°C to 85°PDIP (P)

Tube of 50TL7705AIP TL7705AIP 40C SOIC (D)Tube of 75TL7705AID SOIC (D)

Reel of 2500TL7705AIDR 7705AI SOIC (D)

Reel of 2500TL7712AIDR 7712AI ?For the most current package and ordering information, see the Package Option Addendum at the end of this

document, or see the TI web site at https://www.wendangku.net/doc/3e2958684.html,.

?Package drawings, thermal data, and symbolization are available at https://www.wendangku.net/doc/3e2958684.html,/packaging.

PRODUCTION DATA in ormation is current as o publication date.Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of

Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009description/ordering information (continued)

The TL77xxA family of integrated-circuit supply-voltage supervisors is designed specifically for use as reset

controllers in microcomputer and microprocessor systems. The supply-voltage supervisor monitors the supply for undervoltage conditions at the SENSE input. During power up, the RESET output becomes active (low)

when V CC attains a value approaching 3.6 V. At this point (assuming that SENSE is above V IT+), the delay timer function activates a time delay, after which outputs RESET and RESET go inactive (high and low, respectively).When an undervoltage condition occurs during normal operation, RESET and RESET go active. T o ensure that

a complete reset occurs, the reset outputs remain active for a time delay after the voltage at the SENSE input

exceeds the positive-going threshold value. The time delay is determined by the value of the external capacitor

C T : t d = 1.3 × 104 × C T , where C T is in farads (F) and t d is in seconds (s).

During power down and when SENSE is below V IT?, the outputs remain active until V CC falls below 2 V. After

this, the outputs are undefined.

An external capacitor (typically 0.1 μF) must be connected to REF to reduce the influence of fast transients in

the supply voltage.

functional block diagram

The functional block diagram is shown for illustrative purposes only; the actual circuit includes a trimming

network to adjust the reference voltage and sense-comparator trip point.RESIN

SENSE GND V CC CT

REF

NOTES: A.TL7702A: R1 = 0 ?, R2 = open

TL7705A: R1 = 7.8 k ?, R2 = 10 k ?

TL7709A: R1 = 19.7 k ?, R2 = 10 k ?

TL7712A: R1 = 32.7 k ?, R2 = 10 k ?

TL7715A: R1 = 43.4 k ?, R2 = 10 k ?

B.Resistor values shown are nominal.

RESET

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009timing diagram

Output Undefined V CC and SENSE

V CC ≈CC ≈ 2 V

absolute maximum ratings over operating free-air temperature range (unless otherwise noted)?

Supply voltage, V CC (see Note 1) 20 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Input voltage range, V I , RESIN ?0.3 V to 20 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Input voltage range, V I , SENSE:TL7702A (see Note 2) ?0.3 V to 6 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TL7705A ?0.3 V to 20 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TL7709A ?0.3 V to 20 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TL7712A, TL7715A ?0.3 V to 20 V

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . High-level output current, I OH , RESET ?30 mA

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Low-level output current, I OL , RESET 30 mA

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Package thermal impedance, θJA (see Notes 3 and 4):D package 97°C/W

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . P package 85°C/W

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . PS package 95°C/W

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Operating virtual junction temperature, T J 150

°C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Lead temperature 1,6 mm (1/16 inch) from case for 10 seconds 260°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Storage temperature range, T stg ?65°C to 150°C

. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ?

Stresses beyond those listed under “absolute maximum ratings” may cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and

functional operation of the device at these or any other conditions beyond those indicated under “recommended operating conditions” is not

implied. Exposure to absolute-maximum-rated conditions for extended periods may affect device reliability.

NOTES: 1.All voltage values are with respect to GND.

2.For proper operation of the TL7702A, the voltage applied to the SENSE terminal should not exceed V CC ? 1 V or 6 V, whichever

is less.

3.Maximum power dissipation is a function of T J (max), θJA , and T A . The maximum allowable power dissipation at any allowable

ambient temperature is P D = (T J (max) ? T A )/θJA . Operating at the absolute maximum T J of 150°C can affect reliability.

4.The package thermal impedance is calculated in accordance with JESD 51-7.

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009recommended operating conditions MIN

MAX UNIT V CC

Supply voltage 3.518V V IH

High-level input voltage at RESIN 2V V IL Low-level input voltage at RESIN

0.6V

TL7702A

0See Note 2TL7705A

010V Input voltage, SENSE TL7709A

015V I p g TL7712A

020TL7715A

020I OH

High-level output current, RESET ?16mA I OL

Low-level output current, RESET 16mA Operating free air temperature range TL77xxAC

070T A Operating free-air temperature range TL77xxAI ?4085°C NOTE 2:For proper operation of the TL7702A, the voltage applied to the SENSE terminal should not exceed V CC ? 1 V or 6 V , whichever is less.

electrical characteristics over recommended operating conditions (unless otherwise noted)TEST CONDITIONS TL77xxAC TL77xxAI PARAMETER

?MIN TYP MAX UNIT V OH

High-level output voltage, RESET I OH = ?16 mA V CC ?1.5V V OL

Low-level output voltage, RESET I OL = 16 mA 0.4V V ref Reference voltage

T A = 25°C 2.48 2.53 2.58V TL7702A

2.48 2.53 2.58N ti i i t th h ld lt TL7705A

4.5 4.55 4.6Negative-going input threshold voltage,TL7709A

= 25°7.57.67.7V IT?SENSE TL7712A

T A 25C 10.610.811V TL7715A

13.213.513.8TL7702A

10TL7705A

15 ? V TL7709A

= 25°20V hys Hysteresis, SENSE (V IT+ V IT?)TL7712A

T A 25C 35mV TL7715A

45RESIN V I = 2.4 V to V CC 20V I = 0.4 V ?100I I

Input current SENSE TL7702A V ref < V I < V CC ? 1.5 V 0.52μA I OH

High-level output current, RESET V O = 18 V 50μA I OL

Low-level output current, RESET V O = 0?50μA I CC

Supply current All inputs and outputs open 1.83mA ?All electrical characteristics are measured with 0.1-μF capacitors connected at REF, CT, and V CC to GND.

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009switching characteristics over recommended operating conditions (unless otherwise noted)TEST CONDITIONS TL77xxAC TL77xxAI PARAMETER

?MIN TYP MAX UNIT Output pulse duration

C T = 0.1 μF 0.65 1.2 2.6msec Input pulse duration at RESIN

0.4μs t w(S)

Pulse duration at SENSE input to switch outputs V IH = V IT? + 200 mV,V IL = V IT? ? 200 mV 2μs t pd

Propagation delay time, RESIN to RESET V CC = 5 V 1μs Rise time RESET 5V See Note 50.2t r

Rise time RESET V CC = 5 V,See Note 5 3.5μs Fall time RESET 5

V See Note 5 3.5t f

Fall time RESET V CC = 5 V,See Note 50.2μs ?All switching characteristics are measured with 0.1-μF capacitors connected at REF and V CC to GND.

NOTE 5:The rise and fall times are measured with a 4.7-k ? load resistor at RESET and RESET.

PARAMETER MEASUREMENT INFORMATION

0 V

V IH

V IL SENSE RESET

RESIN RESET

V OH(RESET)

V OL(RESET)Figure 1. Voltage Waveforms

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009TYPICAL CHARACTERISTICS ?

Figure 230262218

0246

3438ASSERTION TIME

LOAD RESISTANCE

810t ? A s s e r t i o n T i m e ? n s R L ? Load Resistance ? k ?

Figure 3

432

0246t ? D e a s s e r t i o n T i m e ?56

DEASSERTION TIME vs LOAD RESISTANCE 78100

s μR L ? Load Resistance ? k ?

Figure 4

32282420

02550751001253640ASSERTION TIME

LOAD CAPACITANCE

150

175200

t ? A s s e r t i o n T i m e ? n s C L ? Load Capacitance ? pF Figure 52.42

1.6

1.2

2.8

3.2

DEASSERTION TIME vs LOAD CAPACITANCE 3.60255075100125150175200C L ? Load Capacitance ? pF

0.8t ? D e a s s e r t i o n T i m e ?s μ?For proper operation, both RESET and RESET should be terminated with resistors of similar value. Failure to do so may cause unwanted

plateauing in either output waveform during switching.

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009APPLICATION INFORMATION

System Reset ?

5 V

12 V

?12 V GND

?Figure 6. Multiple Power-Supply System Reset Generation

5 V

GND

C T (F )+t d (s )

1.3 104Figure 7. Reset Controller for TMS7000 System

TL7702A, TL7705A, TL7709A, TL7712A, TL7715A SUPPLY-VOLTAGE SUPERVISORS

SLVS028I ? APRIL 1983 ? REVISED JULY 2009APPLICATION INFORMATION

5 V

System RESET Input

Figure 8. Eliminating Undefined States Using a P-Channel JFET

System RESET V CC

SENSE Input Figure 9. Eliminating Undefined States Using a pnp Transistor

PACKAGING INFORMATION

Orderable Device Status (1)Package Type Package

Drawing Pins Package Qty Eco Plan (2)Lead/

Ball Finish

MSL Peak Temp (3)Samples

(Requires Login)

TL7702ACD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702ACDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702ACDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702ACDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702ACDRE4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702ACDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702ACP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office TL7702ACPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office TL7702AID ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7702AIDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7702AIDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7702AIDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702AIDRE4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702AIDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702AIP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702AIPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7702AMFKB OBSOLETE LCCC FK20TBD Call TI Call TI Samples Not Available TL7702AMJG OBSOLETE CDIP JG8TBD Call TI Call TI Samples Not Available

Addendum-Page 1

Orderable Device Status (1)Package Type Package

Drawing Pins Package Qty Eco Plan (2)Lead/

Ball Finish

MSL Peak Temp (3)Samples

(Requires Login)

TL7702AMJGB OBSOLETE CDIP JG8TBD Call TI Call TI Samples Not Available

TL7705ACD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACDRE4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACPSLE OBSOLETE SO PS8TBD Call TI Call TI Replaced by TL7705ACPSR

TL7705ACPSR ACTIVE SO PS82000Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACPSRE4ACTIVE SO PS82000Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705ACPSRG4ACTIVE SO PS82000Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705AID ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7705AIDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7705AIDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7705AIDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705AIDRE4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7705AIDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

Addendum-Page 2

Orderable Device Status (1)Package Type Package

Drawing Pins Package Qty Eco Plan (2)Lead/

Ball Finish

MSL Peak Temp (3)Samples

(Requires Login)

TL7705AIP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office TL7705AIPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7709ACD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7709ACDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7709ACDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7709ACDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7709ACDRE4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7709ACDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7709ACP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7709ACPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office TL7709AID OBSOLETE SOIC D8TBD Call TI Call TI Samples Not Available TL7709AIP OBSOLETE PDIP P8TBD Call TI Call TI Samples Not Available TL7712ACD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7712ACDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7712ACDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples

TL7712ACDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7712ACDRE4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7712ACDRG4ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7712ACP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

Addendum-Page 3

Orderable Device Status (1)Package Type Package

Drawing Pins Package Qty Eco Plan (2)Lead/

Ball Finish

MSL Peak Temp (3)Samples

(Requires Login)

TL7712ACPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7712AID OBSOLETE SOIC D8TBD Call TI Call TI Replaced by TL7712ACD TL7712AIDR ACTIVE SOIC D82500Green (RoHS

& no Sb/Br)

CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Purchase Samples TL7712AIP OBSOLETE PDIP P8TBD Call TI Call TI Replaced by TL7712ACP

TL7715ACD ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7715ACDE4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7715ACDG4ACTIVE SOIC D875Green (RoHS

& no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM Contact TI Distributor

or Sales Office

TL7715ACP ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office TL7715ACPE4ACTIVE PDIP P850Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N / A for Pkg Type Contact TI Distributor

or Sales Office TL7715AID OBSOLETE SOIC D8TBD Call TI Call TI Samples Not Available TL7715AIP OBSOLETE PDIP P8TBD Call TI Call TI Samples Not Available

(1) The marketing status values are defined as follows:

ACTIVE: Product device recommended for new designs.

LIFEBUY: TI has announced that the device will be discontinued, and a lifetime-buy period is in effect.

NRND: Not recommended for new designs. Device is in production to support existing customers, but TI does not recommend using this part in a new design.

PREVIEW: Device has been announced but is not in production. Samples may or may not be available.

OBSOLETE: TI has discontinued the production of the device.

(2) Eco Plan - The planned eco-friendly classification: Pb-Free (RoHS), Pb-Free (RoHS Exempt), or Green (RoHS & no Sb/Br) - please check https://www.wendangku.net/doc/3e2958684.html,/productcontent for the latest availability information and additional product content details.

TBD: The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.

Pb-Free (RoHS): TI's terms "Lead-Free" or "Pb-Free" mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6 substances, including the requirement that lead not exceed 0.1% by weight in homogeneous materials. Where designed to be soldered at high temperatures, TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.

Pb-Free (RoHS Exempt): This component has a RoHS exemption for either 1) lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package, or 2) lead-based die adhesive used between the die and leadframe. The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible) as defined above.

Green (RoHS & no Sb/Br): TI defines "Green" to mean Pb-Free (RoHS compatible), and free of Bromine (Br) and Antimony (Sb) based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1% by weight in homogeneous material)

(3) MSL, Peak Temp. -- The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications, and peak solder temperature.

Addendum-Page 4

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Addendum-Page 5

TAPE AND REEL INFORMATION

*All dimensions are nominal Device Package Type Package Drawing

Pins

SPQ Reel Diameter (mm)Reel Width W1(mm)A0(mm)B0(mm)K0(mm)P1(mm)W (mm)Pin1Quadrant TL7702ACDR SOIC

D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TL7702AIDR SOIC

D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TL7705ACDR SOIC

D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TL7705ACPSR SO

PS 82000330.016.48.2 6.6 2.512.016.0Q1TL7705AIDR SOIC

D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TL7709ACDR SOIC

D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TL7712ACDR SOIC

D 82500330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1TL7712AIDR SOIC D 82500

330.012.4 6.4 5.2 2.18.012.0Q1

*All dimensions are nominal

Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length(mm)Width(mm)Height(mm) TL7702ACDR SOIC D8*******.0346.029.0 TL7702AIDR SOIC D8*******.5338.120.6 TL7705ACDR SOIC D8*******.5338.120.6 TL7705ACPSR SO PS82000346.0346.033.0 TL7705AIDR SOIC D8*******.5338.120.6 TL7709ACDR SOIC D8*******.5338.120.6 TL7712ACDR SOIC D8*******.5338.120.6

TL7712AIDR SOIC D8*******.5338.120.6

系列芯片功能表汇总

————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期： ?

７4系列标准数字电路功能表——中文资料名称类别功能 7４0０ＴTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路２输入端四与非门 7４02 ＴTＬ2输入端四或非门 7４0３TTＬ集电极开路2输入端四与非门 740４TTＬ六反相器７４0５TTL 集电极开路六反相器 7４06 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 740７TＴL 集电极开路六正相高压驱动器 7408 TTＬ2输入端四与门 7４0９TTＬ集电极开路２输入端四与门 74１0 TTL ３输入端３与非门７4１07 TＴL 带清除主从双Ｊ-K触发器７４109 ＴＴＬ带预置清除正触发双J-K触发器 74１１TＴL ３输入端3与门７41１2 ＴTL 带预置清除负触发双J－K触发器 7412 TＴL 开路输出３输入端三与非门７4１2１TTL 单稳态多谐振荡器７４122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器７4123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 7412５TＴＬ三态输出高有效四总线缓冲门 74１26 ＴＴＬ三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTＬ4输入端双与非施密特触发器 741３2 ＴTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TＴL １3输入端与非门７41３6 TTL 四异或门７4138 TTL 3-8线译码器/复工器 7４139 ＴＴL 双２-4线译码器/复工器 7414 TＴL 六反相施密特触发器 741４５TTL BＣD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74１50 ＴTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 7415３TTＬ双4选1数据选择器 7４１5４ＴTL 4线—16线译码器 74１５5 ＴTL 图腾柱输出译码器/分配器７４156 ＴＴL 开路输出译码器/分配器 7４１５7 TＴL 同相输出四2选1数据选择器 7415８TTL 反相输出四2选１数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器

常用电源芯片大全

常用电源芯片大全第1章DC-DC电源转换器/基准电压源1.1 DC-DC电源转换器 1.低噪声电荷泵DC-DC电源转换器AAT3113/AAT3114 2.低功耗开关型DC-DC电源转换器ADP3000 3.高效3A开关稳压器AP1501 4.高效率无电感DC-DC电源转换器FAN5660 5.小功率极性反转电源转换器ICL7660 6.高效率DC-DC电源转换控制器IRU3037 7.高性能降压式DC-DC电源转换器ISL6420 8.单片降压式开关稳压器L4960 9.大功率开关稳压器L4970A 10.1.5A降压式开关稳压器L4971 11.2A高效率单片开关稳压器L4978 12.1A高效率升压/降压式DC-DC电源转换器L5970 13.1.5A降压式DC-DC电源转换器LM1572 14.高效率1A降压单片开关稳压器LM1575/LM2575/LM2575HV 15.3A降压单片开关稳压器LM2576/LM2576HV 16.可调升压开关稳压器LM2577 17.3A降压开关稳压器LM2596

18.高效率5A开关稳压器LM2678 19.升压式DC-DC电源转换器LM2703/LM2704 20.电流模式升压式电源转换器LM2733 21.低噪声升压式电源转换器LM2750 22.小型75V降压式稳压器LM5007 23.低功耗升/降压式DC-DC电源转换器LT1073 24.升压式DC-DC电源转换器LT1615 25.隔离式开关稳压器LT1725 26.低功耗升压电荷泵LT1751 27.大电流高频降压式DC-DC电源转换器LT1765 28.大电流升压转换器LT1935 29.高效升压式电荷泵LT1937 30.高压输入降压式电源转换器LT1956 31.1.5A升压式电源转换器LT1961 32.高压升/降压式电源转换器LT3433 33.单片3A升压式DC-DC电源转换器LT3436 34.通用升压式DC-DC电源转换器LT3460 35.高效率低功耗升压式电源转换器LT3464 36.1.1A升压式DC-DC电源转换器LT3467 37.大电流高效率升压式DC-DC电源转换器LT3782 38.微型低功耗电源转换器LTC1754 39.1.5A单片同步降压式稳压器LTC1875

常见芯片封装类型的汇总

常见芯片封装类型的汇总芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。所以，封装对CPU和其他大规模集成电路起着非常重要的作用。今天，与非网小编来介绍一下几种常见的芯片封装类型。 DIP双列直插式 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装结构形式有多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP （含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等。 DIP封装特点：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。现状：但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内

常用数字芯片型号解读

常用数字芯片型号解读逻辑电平有：TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVDS、GTL、BTL、ETL、GTLP；RS232、RS422、RS485等。图1－1：常用逻辑系列器件 TTL：Transistor-Transistor Logic CMOS：Complementary Metal Oxide Semicondutor LVTTL：Low Voltage TTL LVCMOS：Low Voltage CMOS ECL：Emitter Coupled Logic， PECL：Pseudo/Positive Emitter Coupled Logic LVDS：Low Voltage Differential Signaling GTL：Gunning Transceiver Logic BTL：Backplane Transceiver Logic ETL：enhanced transceiver logic GTLP：Gunning Transceiver Logic Plus TI的逻辑器件系列有：74、74HC、74AC、74LVC、74LVT等 S - Schottky Logic LS - Low-Power Schottky Logic CD4000 - CMOS Logic 4000 AS - Advanced Schottky Logic 74F - Fast Logic ALS - Advanced Low-Power Schottky Logic HC/HCT - High-Speed CMOS Logic BCT - BiCMOS Technology AC/ACT - Advanced CMOS Logic FCT - Fast CMOS Technology ABT - Advanced BiCMOS Technology LVT - Low-Voltage BiCMOS Technology LVC - Low Voltage CMOS Technology LV - Low-Voltage CBT - Crossbar Technology ALVC - Advanced Low-Voltage CMOS Technology AHC/AHCT - Advanced High-Speed CMOS CBTLV - Low-Voltage Crossbar Technology ALVT - Advanced Low-Voltage BiCMOS Technology AVC - Advanced Very-Low-Voltage CMOS Logic TTL器件和CMOS器件的逻辑电平：逻辑电平的一些概念要了解逻辑电平的内容，首先要知道以下几个概念的含义： 1：输入高电平（Vih）：保证逻辑门的输入为高电平时所允许的最小输入高电平，当输入电平高于Vih时，则认为输入电平为高电平。 2：输入低电平（Vil）：保证逻辑门的输入为低电平时所允许的最大输入低电平，当输入电平低于Vil时，则认为输入电平为低电平。 3：输出高电平（Voh）：保证逻辑门的输出为高电平时的输出电平的最小值，逻辑门的输出为高电平时的

在各个领域中常用芯片汇总(2)(精)

在各个领域中常用芯片汇总 1. 音频pcm编码DA转换芯片cirrus logic的cs4344，cs4334，4334是老封装，据说已经停产，4344封装比较小，非常好用。还有菲利谱的8211等。 2. 音频放大芯片4558，833，此二芯片都是双运放。为什么不用324等运放个人觉得应该是对音频的频率响应比较好。 3. 74HC244和245，由于244是单向a=b的所以只是单向驱动。而245是用于数据总线等双向驱动选择。同时245的封装走线非常适合数据总线，它按照顺序d7-d0。 4. 373和374，地址锁存器，一个电平触发，一个沿触发。373用在单片机p0地址锁存，当然是扩展外部ram的时候用到62256。374有时候也用在锁数码管内容显示。 5. max232和max202，有些为了节约成本就用max202，主要是驱动能力的限制。 6. 网络接口变压器。需要注意差分信号的等长和尽量短的规则。 7. amd29系列的flash，有bottom型和top型，主要区别是loader区域设置在哪里？bottom型的在开始地址空间，top型号的在末尾地址空间，我感觉有点反，但实际就是这么命名的。 8. 164，它是一个串并转换芯片，可以把串行信号变为并行信号，控制数码管显示可以用到。 9. sdram，ddrram，在设计时候通常会在数据地址总线上加22，33的电阻，据说是为了阻抗匹配，对于这点我理论基础学到过，但实际上没什么深刻理解。 10. 网卡控制芯片ax88796，rtl8019as，dm9000ae当然这些都是用在isa总线上的。 11. 24位AD：CS5532，LPC2413效果还可以 12. 仪表运放：ITL114，不过据说功耗有点大 13. 音频功放：一般用LM368 14. 音量控制IC. PT2257/9. 15. PCM双向解/编码ADC/DAC CW6691.

常用芯片型号大全

常用芯片型号大全 4N35/4N36/4N37 "光电耦合器" AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A转换器" AD7541 12位D/A转换器 ADC0802/ADC0803/ADC0804 "8位A/D转换器" ADC0808/ADC0809 "8位A/D转换器" ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8位A/D转换器" CA3080/CA3080A OTA跨导运算放大器 CA3140/CA3140A "BiMOS运算放大器" DAC0830/DAC0832 "8位D/A转换器" ICL7106,ICL7107 "3位半A/D转换器" ICL7116,ICL7117 "3位半A/D转换器" ICL7650 "载波稳零运算放大器" ICL7660/MAX1044 "CMOS电源电压变换器" ICL8038 "单片函数发生器" ICM7216 "10MHz通用计数器" ICM7226 "带BCD输出10MHz通用计数器" ICM7555/7555 CMOS单/双通用定时器 ISO2-CMOS MT8880C DTMF收发器 LF351 "JFET输入运算放大器" LF353 "JFET输入宽带高速双运算放大器" LM117/LM317A/LM317 "三端可调电源" LM124/LM124/LM324 "低功耗四运算放大器" LM137/LM337 "三端可调负电压调整器" LM139/LM239/LM339 "低功耗四电压比较器"

LM158/LM258/LM358 "低功耗双运算放大器" LM193/LM293/LM393 "低功耗双电压比较器" LM201/LM301 通用运算放大器 LM231/LM331 "精密电压—频率转换器" LM285/LM385 微功耗基准电压二极管 LM308A "精密运算放大器" LM386 "低压音频小功率放大器" LM399 "带温度稳定器精密电压基准电路" LM431 "可调电压基准电路" LM567/LM567C "锁相环音频译码器" LM741 "运算放大器" LM831 "双低噪声音频功率放大器" LM833 "双低噪声音频放大器" LM8365 "双定时LED电子钟电路" MAX038 0.1Hz-20MHz单片函数发生器 MAX232 "5V电源多通道RS232驱动器/接收器" MC1403 "2.5V精密电压基准电路" MC1404 5.0v/6.25v/10v基准电压 MC1413/MC1416 "七路达林顿驱动器" MC145026/MC145027/MC145028 "编码器/译码器" MC145403-5/8 "RS232驱动器/接收器" MC145406 "RS232驱动器/接收器"

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。每一类中又有多种形式。表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。 DIP是20世纪70年代出现的封装形式。它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。 QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package) [特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。必须采用SMT(表面安装技术)进行焊接。操作方便，可靠性高。芯片面积与封装面积的比值较大。小型外框封装-SOP (Small Outline Package) [特点] 适用于SMT安装布线，寄生参数减小，高频应用，可靠性较高。引脚离芯片较远，成品率增加且成本较低。芯片面积与封装面积比值约为1:8 小尺寸J型引脚封装-SOJ (Smal Outline J-lead) 有引线芯片载体-LCC (Leaded Chip Carrier) 据1998年统计，DIP在封装总量中所占份额为15%，SOP在封装总量中所占57%，QFP则占12%。预计今后DIP的份额会进一步下降，SOP也会有所下降，而QFP会维持原有份额，三者的总和仍占总封装量的80%。以上三种封装形式又有塑料包封和陶瓷包封之分。塑料包封是在引线键合后用环氧树脂铸塑而成，环氧树脂的耐湿性好，成本也低，所以在上述封装中占有主导地位。陶瓷封装具有气密性高的特点，但成本较高，在对散热性能、电特性有较高要求时，或者用于国防军事需求时，常采用陶瓷包封。 PLCC是一种塑料有引脚(实际为J形引脚)的片式载体封装(也称四边扁平J形引脚封装QFJ (quad flat J-lead package))，所以采用片式载体是因为有时在系统中需要更换集成电路，因而先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通的。这样在需要时，只要在插座上取下载体就可方便地更换另一载体。 LCC称陶瓷无引脚式载体封装(实际有引脚但不伸出。它是镶嵌在陶瓷管壳的四侧通过接触而导通)。有时也称为CLCC，但通常不加C。在陶瓷封装的情况下。如对载体结构和引脚形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。 TAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架；再在聚酰亚胺层和铜层上制作出小孔，将金属填入铜图形的小孔内，制作出凸点(采用铜、金或镍等材料)。由这些凸点与芯片上的压焊块连接起来，再由

74系列芯片功能速查大全

74系列芯片功能速查大全 7400 TTL 2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器

常用TTL74XX系列芯片功能速查

常用TTL74XX系列芯片功能速查型号(规格)器件功能简介型号(规格) 器件功能简介SN7400 四2输入端与非门SN74130 可再触发单稳态振荡器SN7401 四2输入端与非门(OC) SN74132 四2输入端与非门 SN7402 四2输入端或非门SN74136 QUAD 2-INPUT EXCLUSIVE-OR GATES SN7403 四2输入端与非门(OC) SN74143 4计数，七段LED 驱动器SN7404 六反相器SN74145 BCD七段译码驱动器SN7405 六反相器(OC) SN74147 10线-4线优先编码器SN7406 六高压输出反相器(OC,30V) SN74148 8线-3线优先编码器 SN7407 六高压输出缓冲,驱动器 (OC,30V) SN74150 16选1数据选择器 SN7408 四2输入端与门SN74151A 8选1数据选择器SN7409 四2输入端与门(OC) SN74153 双4选1数据选择器SN7410 三3输入端与非门SN74154 4线-16线译码器SN7412 三3输入端与非门(OC) SN74155 双2线-4线译码器SN7413 双4输入端与非门SN74156 双2线-4线译码器OC SN7414 六反相器SN74157 四2选1数据选择器SN7416 六高压输出反相缓冲/驱动器SN74159 4线-16线译码器(OC) SN7417 六高压输出缓冲/驱动器 (OC,15V) SN74160 十进制同步计数器 SN7420 双4输入端与非门SN74161 4位二进制同步计数器SN7422 双4输入端与非门(OC) SN74162 十进制同步计数器SN7423 可扩展双4输入端或非门SN74163 4位二进制同步计数器SN7425 双4输入端或非门SN74164 8位移位寄存器 SN7426 四2输入端高压输出与非缓冲器 SN74165 8位移位寄存器 SN7427 三3输入端或非门SN74166 8位移位寄存器

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

74系列芯片功能大全解析

7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器

TI 常用运放芯片型号

CA3130?高输入阻抗运算放大器?Intersil[DA TA] CA3140?高输入阻抗运算放大器 CD4573?四可编程运算放大器?MC14573 ICL7650?斩波稳零放大器 LF347(NS[DA TA])?带宽四运算放大器?KA347 LF351?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF353?BI-FET双运算放大器?NS[DA TA] LF356?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF357?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF398?采样保持放大器?NS[DA TA] LF411?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF412?BI-FET双运放大器?NS[DATA] LM124?低功耗四运算放大器(军用档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM1458?双运算放大器?NS[DA TA] LM148?四运算放大器?NS[DA TA] LM224J?低功耗四运算放大器(工业档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM2902?四运算放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2904?双运放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM301?运算放大器?NS[DA TA] LM308?运算放大器?NS[DA TA] LM308H?运算放大器（金属封装）?NS[DA TA] LM318?高速运算放大器?NS[DATA] LM324(NS[DA TA])?四运算放大器?HA17324,/LM324N(TI) LM348?四运算放大器?NS[DA TA] LM358?NS[DA TA]?通用型双运算放大器?HA17358/LM358P(TI) LM380?音频功率放大器?NS[DATA] LM386-1?NS[DA TA]?音频放大器?NJM386D,UTC386 LM386-3?音频放大器?NS[DA TA] LM386-4?音频放大器?NS[DA TA] LM3886?音频大功率放大器?NS[DA TA] LM3900?四运算放大器 LM725?高精度运算放大器?NS[DATA] LM733?带宽运算放大器 LM741?NS[DA TA]?通用型运算放大器?HA17741 MC34119?小功率音频放大器 NE5532?高速低噪声双运算放大器?TI[DATA] NE5534?高速低噪声单运算放大器?TI[DATA] NE592?视频放大器 OP07-CP?精密运算放大器?TI[DATA] OP07-DP?精密运算放大器?TI[DATA] TBA820M?小功率音频放大器?ST[DA TA] TL061?BI-FET单运算放大器?TI[DA TA] TL062?BI-FET双运算放大器?TI[DA TA] TL064?BI-FET四运算放大器?TI[DA TA]

芯片封装形式

芯片封装形式芯片封装形式主要以下几种：DIP，TSOP，PQFP，BGA，CLCC，LQFP，SMD，PGA，MCM，PLCC等。 DIP DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 DIP封装具有以下特点： ?适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 ?芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 ?最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。 ?在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。 DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为 ●电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次； ●开关不常切换的额定电流:100mA,耐压50VDC ； ●开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC ； ●接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ； ●绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC ； ●耐压强度:500VAC/1分钟； ●极际电容:最大5pF ； ●回路:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。 TSOP 到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。 PQFP PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 BGA BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提

常用门电路74系列芯片.

74ls00 2输入四与非门 74ls01 2输入四与非门 (oc 74ls02 2输入四或非门 74ls03 2输入四与非门 (oc 74ls04 六倒相器 74ls05 六倒相器 (oc 74ls06 六高压输出反相缓冲器 /驱动器 (oc,30v 74ls07 六高压输出缓冲器 /驱动器 (oc,30v 74ls08 2输入四与门 74ls09 2输入四与门 (oc 74ls10 3输入三与非门 74ls11 3输入三与门 74ls12 3输入三与非门 (oc 74ls13 4输入双与非门 (斯密特触发 74ls14 六倒相器 (斯密特触发 74ls15 3输入三与门 (oc 74ls16 六高压输出反相缓冲器 /驱动器 (oc,15v 74ls17 六高压输出缓冲器 /驱动器 (oc,15v 74ls18 4输入双与非门 (斯密特触发 74ls19 六倒相器 (斯密特触发 74ls20 4输入双与非门

74ls21 4输入双与门 74ls22 4输入双与非门 (oc 74ls23 双可扩展的输入或非门 74ls24 2输入四与非门 (斯密特触发 74ls25 4输入双或非门 (有选通 74ls26 2输入四高电平接口与非缓冲器 (oc,15v 74ls27 3输入三或非门 74ls28 2输入四或非缓冲器 74ls30 8输入与非门 74ls31 延迟电路 74ls32 2输入四或门 74ls33 2输入四或非缓冲器 (集电极开路输出 74ls34 六缓冲器 74ls35 六缓冲器 (oc 74ls36 2输入四或非门 (有选通 74ls37 2输入四与非缓冲器 74ls38 2输入四或非缓冲器 (集电极开路输出 74ls39 2输入四或非缓冲器 (集电极开路输出 74ls40 4输入双与非缓冲器 74ls41 bcd-十进制计数器 74ls42 4线 -10线译码器 (bcd输入 74ls43 4线 -10线译码器 (余 3码输入

74系列CD系列芯片功能速查大全

74系列芯片功能大全 7400TTL2输入端四与非门 7401TTL集电极开路2输入端四与非门 7402TTL2输入端四或非门 7403TTL集电极开路2输入端四与非门 7404TTL六反相器 7405TTL集电极开路六反相器 7406TTL集电极开路六反相高压驱动器7407TTL集电极开路六正相高压驱动器7408TTL2输入端四与门 7409TTL集电极开路2输入端四与门 7410TTL3输入端3与非门 74107TTL带清除主从双J-K触发器 74109TTL带预置清除正触发双J-K触发器7411TTL3输入端3与门 74112TTL带预置清除负触发双J-K触发器7412TTL开路输出3输入端三与非门 74121TTL单稳态多谐振荡器 74122TTL可再触发单稳态多谐振荡器74123TTL双可再触发单稳态多谐振荡器74125TTL三态输出高有效四总线缓冲门74126TTL三态输出低有效四总线缓冲门7413TTL4输入端双与非施密特触发器74132TTL2输入端四与非施密特触发器74133TTL13输入端与非门 74136TTL四异或门 74138TTL3-8线译码器/复工器 74139TTL双2-4线译码器/复工器 7414TTL六反相施密特触发器 74145TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415TTL开路输出3输入端三与门 74150TTL16选1数据选择/多路开关 74151TTL8选1数据选择器 74153TTL双4选1数据选择器 74154TTL4线—16线译码器 74155TTL图腾柱输出译码器/分配器 74156TTL开路输出译码器/分配器 74157TTL同相输出四2选1数据选择器74158TTL反相输出四2选1数据选择器 7416TTL开路输出六反相缓冲/驱动器74160TTL可预置BCD异步清除计数器74161TTL可予制四位二进制异步清除计数器

常用IC型号及功能查询

嵌入式常用IC 芯片 1.电源变换IC 芯片 7800 三端，固定正电压输出稳压器（块）芯片 7900 三端，固定负电压输出稳压器（块）芯片 AD580 三端，精密电压基准芯片 ADR290/291/292/293 高精度，新型XFET 3 端基准电源芯片 D14,D24 DC-DC 隔离电源模块 HV-2405E 50mA，5～24V，AC/DC 电源IC 芯片 HQA-2405E AC/DC 电源变换器模块 IMP706 低功耗，uP 电源监控IC 芯片 LM117/217/317 3端，可调正电压输出稳压芯片 LM137/237/337 3 端，可调负电压输出稳压（块）芯片 LM138/238/338 3 端，大电流，可调正电压输出稳压（块）芯片 LM150/250/350 3 端，大电流，可调正电压输出稳压（块）芯片 LM2930 汽车用3 端稳压器芯片 LT108X/SP116XX 3 端，低电压，输出可调稳压器芯片 M5236L/37L 灵活方便，低电压差，3 端稳压驱动芯片 MAX610 无变压器式，AC/DC 电源变换器IC 芯片 MAX619 输入2V，输出5V，充电泵DC/DC 变换器IC 芯片 MAX629 DC/DC 转换芯片 MAX638 过低电压检测报警，降压开关型，DC/DC 电源变换器IC 芯片MAX639 过低电压检测报警，降压开关型，DC/DC 电源变换器IC 芯片 MAX682-685 低电压差，微功耗稳压器芯片 MAX706 电压监控芯片 MAX813L 看门狗，电压监控芯片

MAX889 2MHZ 稳压型电荷泵，负电压输出，DC/DC 变换器芯片 MAX1606 输入5V，输出28V，LCD 偏置电源DC/DC 芯片 MAX1642/1643 输入电压仅为1V 的DC/DC 变换器芯片 MAX1692 1.8V，降压型，微型开关，DC/DC 芯片 MAX1725/1726 更低功耗，低压差，线性稳压器芯片 MAX1742/1842 内含1A开关，1MHz，降压型DC/DC 芯片 MAX1744/1745 36V 输入，10W输出，降压型转换器芯片 MAX1730/1759 稳压型，电荷泵，DC/DC 芯片 MAX1775 双路，降压型，2A 以上，DC/DC 芯片 MAX1832/1833/1834/1835 电池反接保护，升压型DC/DC 转换器芯片MAX1864/1865 降压型，DC/DC，5 路输出线缆MODEM 电源芯片 MAX5130+PIC 精确可编程，8000 基准电压值，DC/DC 发生器芯片 MAX6125 微封装，微功耗，微漂移，DC/DC 芯片 MAX6129 功耗更低，串联型，3 端，电压基准芯片 MAX6333 监视电压可低至1.6V 的新型单片复位IC 芯片 MAX6821-6825 手动复位，“看门狗”定时器，低功耗，UP 监控电路芯片MAX828/829 充电泵，反压型，DC/DC 芯片 MAX8880/8881 带有电源好2 （POWDWR-OK）输出的DC/DC 芯片MAX8883 双路，低压差，线性稳压器芯片 MC1403 8 脚精密电压基准芯片 MIC2141 微功耗，升压型，V0 可控，DC/DC 变换器芯片 PS0500-5 500mA，超小型，AC/DC 电源变换芯片 1

常用数字芯片大全

产品型号规格性能说明型号规格性能说明名称 74LS SN74LSOO四2输入与非门SN74LSO1四2输入与非门 SN74LSO2四2输入与非门SN74LS03四2输入与非门 SN74LS04六反相器SN74LS05六反相器 SN74LS06六反相缓冲器/驱动器SN74LS07六缓冲器/驱动器 SN74LS08四2输入与非门SN74LS09四2输入与非门 SN74LS10三3输入与非门SN74LS11三3输入与非门 SN74LS12三3输入与非门SN74LS13三3输入与非门 SN74LS14六反相器.斯密特触发SN74LS15三3输入与非门 SN74LS16六反相缓冲器/驱动器SN74LS17六反相缓冲器/驱动器 SN74LS20双4输入与门SN74LS21双4输入与门 SN74LS22双4输入与门SN74LS25双4输入与门 SN74LS26四2输入与非门SN74LS27三3输入与非门 SN74LS28四输入端或非缓冲器SN74LS30八输入端与非门 SN74LS32四2输入或门SN74LS33四2输入或门 SN74LS37四输入端与非缓冲器SN74LS38双2输入与非缓冲器 SN74LS40四输入端与非缓冲器SN74LS42BCD－十进制译码器 SN74LS47BCD－七段译码驱动器SN74LS48BCD－七段译码驱动器SN74LS49BCD－七段译码驱动器SN74LS51三3输入双与或非门 SN74LS54四输入与或非门SN74LS55四4输入与或非门 SN74LS63六电流读出接口门SN74LS73双J－K触发器 SN74LS74双D触发器SN74LS754位双稳锁存器 SN74LS76双J－K触发器SN74LS78双J－K触发器 SN74LS83双J－K触发器SN74LS854位幅度比较器 SN74LS86四2输入异或门SN74LS884位全加器 SN74LS904位十进制波动计数器SN74LS918位移位寄存器 SN74LS9212分频计数器SN74LS93二进制计数器 SN74LS965位移位寄存器SN74LS954位并入并出寄存器 SN74LS109正沿触发双J－K触发器SN74LS107双J－K触发器 SN74LS113双J－K负沿触发器SN74LS112双J－K负沿触发器 SN74LS121单稳态多谐振荡器SN74LS114双J－K负沿触发器 SN74LS123双稳态多谐振荡器SN74LS122单稳态多谐振荡器 SN74LS125三态缓冲器SN74LS124双压控振荡器 SN74LS1313－8线译码器SN74LS126四3态总线缓冲器 SN74LS13313输入与非门SN74LS132二输入与非触发器 SN74LS137地址锁存3－8线译码器SN74LS136四异或门 SN74LS139双2－4线译码－转换器SN74LS1383－8线译码/转换器 SN74LS14710－4线优先编码器SN74LS145BCD十进制译码/驱动器SN74LS153双4选1数据选择器SN74LS1488－3线优先编码器 SN74LS155双2－4线多路分配器SN74LS1518选1数据选择器 SN74LS157四2选1数据选择器SN74LS1544－16线多路分配器 SN74LS160同步BDC十进制计数器SN74LS156双2－4线多路分配器

tl7705a 芯片说明

系列芯片功能表汇总

常用电源芯片大全

常见芯片封装类型的汇总

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