TX2S RX2 8脚封装电动玩具车遥控芯片

概述

TX2S是用于遥控玩具汽车的发射电路，内部设计A/D转换单元，在3个输入脚中保留五个功能键（即前进、后退、左转、右转、加速）。TX2S采用SOP8封装。

特点

z工作电压范围：1.5～5V

z外接元件少

z标准振荡频率128KHz，振荡电阻220KΩ

z按键电阻56~82KΩ，建议68KΩ。

z具有静态电流低、自动切断电源等功能

极限值

编码规则

A）位格式

应用电路图

封装信息

东风日产汽车遥控器手工匹配步骤

汽车遥控器手工匹配步骤 十二：东风日产-蓝鸟遥控钥匙手工匹配操作方法 操作方法一: 1、将钥匙插在点火开关内，不用打开 2、把主驾驶员门关掉→打开，重复3次 3、然后打开点火开关至仪表指示灯亮，点火开关开关3次，直到听到“哔”的一声声音，以上动作应在10秒内完成 4、再把门开关三次，点火关开关三次，又听到“哔”的一声 5、把门关掉，把钥匙拔出来 6、将遥控器对准仪表盘下方，按一下匹配完成 操作方法二: 1、室内灯开关设为自动档，关闭所有车门，10秒内将左前门（驾驶侧）打开再关闭再打开2010年10月20日

丰田系列：佳美，霸道，锐志，皇冠，凯美瑞等等 1、将所有车门关闭，插入钥匙，打开主车门，拔出钥匙； 2、将钥匙插入点火开关并拔出两次； 3、关闭并打开侧车门两次； 4、将钥匙插入点火开关并拔出一次； 5、关闭并打开侧车门两次； 6、插入钥匙到点火开关，然后将车门关闭； 7、点火开关ON-OFF一次为添加模式：ON-OFF两次为重设模式： 8、从点火锁里拔出钥匙，此时门锁应该动作2次， 同时压下“LOCK”和“UNLOCK”键1秒后松开，1秒内再重复一次此时中控锁会自动开锁和锁一次动作1次则成功，动作2次则失败9、设定其他遥控器，重复步骤8 陆地巡洋舰4500，4700等03年前等（凌志）

1 将司机车门打开，其他车门关闭并锁上 2将钥匙插入点火开关再拔出，不要打开 3按主车门上中控开关锁---开5次 4将司机车门关闭再打开 5再按主车门上中控开关锁---开5次 6将钥匙插入点火开关ON---OFF2次并拔出，此时门锁应动作2次 7按住遥控器的锁键和开键保持1秒，再按其中一个按键1下，门锁动作设定成功 8设定其他遥控器，重复步骤7，将车门关闭退出编程 威驰与花冠 1打开司机车门，其它车门关闭 2将点火开关打开并关闭5次，此时安全灯应该亮 3按遥控器任意键，灯应该熄灭

集成电路芯片封装技术

集成电路芯片封装技术（书） 第1章 1、封装定义：（狭义）利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、 粘帖固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构 成整体立体结构的工艺 （广义）将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程 2、集成电路的工艺流程：芯片设计（上）芯片制造（中）封装测试（占50%）（下）（填空） 3、芯片封装实现的功能：传递电能传递电路信号提供散热途径结构保护与支持 4、封装工程的技术层次（论述题）：P4图 晶圆Wafer -> 第零层次Die/Chip -> 第一层次Module -> 第二层次Card ->第三层次Board -> 第四层次Gate 第一层次该层次又称芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层组装进行链接的模块 第二层次将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡的工艺 第三层次将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺 第四层次将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程 5、封装的分类与特点： 按照封装中组合集成电路芯片的数目——单芯片封装（SCP）多芯片封装（MCP） 按照密封材料——高分子材料封装陶瓷材料封装 按照器件与电路板互连方式——引脚插入型（PTH）表面贴装型（SMT） 6、DCA（名词解释）：芯片直接粘贴，即舍弃有引脚架的第一层次封装，直接将IC芯片粘贴到基板上再进行电路互连 7、TSV硅通孔互连封装 HIC混合集成电路封装 DIP双列直插式引线封装

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

汽车遥控器匹配方法

风度A32、A33遥控器设定方法 1、关闭并锁上所有车门。注意：要按中控开关锁上车门。 2、在10秒内插入并拔出点火钥匙6次以上（不要打开点火）， 第6次保持在点火开关里，此时危险警告灯会闪烁2次。 3、将点火开关转到ON位置。按下遥控器的任意按钮， 4．此时危险警告灯会闪烁2次，表明遥控器设定成功。 5、如果要设定其他遥控器，按侧车门中控锁开关，开/关各一次， 然后按下一个遥控器的任意按键，此时危险警告灯会闪烁2次，表明设定成功。 6、重复步骤5，最多可设定4个遥控器。 7、打开驾驶侧车门，结束编程 风神蓝鸟2代的遥控设定方法: 1. 用原车遥控打开车门，进入车内 2. 关好车门 3. 插入原车钥匙（不开电门） 4. 开关车门3次后，打开车门 5，开关电门钥匙3次

6. 关电门钥匙，不拔出（成功后报警灯会闪动一次） 7. 按一下新遥控按键，（成功后报警灯会闪动一次） 8. 按一下原车遥控按键（成功后报警灯会闪动一次） 日产奇骏遥控器设定 1．所有的遥控钥匙都在。（最多可以设定4把） 2．在10S内点火开关ON至OFF?6次 3．2S后指示灯将闪烁2次。 4．编程模式激活2min?,进行如下操作：按住UNLOCK按键并保持，按LOCK按键3次,松开UNLOCK按键，指示灯将闪烁一次以确认编程正确5．重复步骤4，来编程其余的遥控钥匙 6．点火开关ON，指示灯闪烁2次，编程模式解除。 7．检查所有已编程遥控器的功能 东风日产轩逸遥控器手工设定 轩逸的遥控器数量最多能匹配5把，当匹配第6把时第一把就会失效了。手动匹配方法： 1~关闭全部车门

2~用副驾驶车门上的旋钮锁上车门 3~在10秒内将钥匙插入和拔出电门锁6次[插入和拔出算一次] 4~全部车门会自动开锁 5~在3秒内打开电门锁到ACC档，同时重复做第2步骤 6~按一次遥控器的任意键，门锁就会动作 7~此时打开驾驶位的车门，这一把钥匙就算配好了 8~需要下一把钥匙就再关上全部车门，用驾驶副位车门上的旋钮将车门锁上9~按第二把钥匙的任意键，门锁也会动作 10~打开驾驶位的车门，设定就成功了 丰田锐志遥控匹配方法 1. 准备: 打开驾驶员门,拔出钥匙. 2. 在5秒内插入并拔出钥匙2次. 3. 40秒内关闭并打开驾驶员门2次. 4. 插入钥匙并拔出. 5. 40秒内关闭并打开驾驶员门2次. 6. 插入钥匙.

各种汽车遥控器的匹配方法

各种汽车遥控器的匹配方法 一、丰田"霸道"遥控器匹配 丰田"霸道"遥控器匹配打开驾驶侧车门，关闭门锁开关unlock。将钥匙插入后拔出，手动操作中控开关做“开-关”五个循环（lock→unlock为一个循环，一个循环时间为2秒）。 驾驶侧门再打开,再进行手动操作中控开关5个循环。 匙key on→key off 两个循环，在此过程中车身电脑会让中控自动地lock→unlock两次，此表示重写模式被选定。 按住遥控发射器上的“lock”“unlock”两个按键，然后按住“lock”键，此时门锁会自动地上锁和开锁1次，表示已经登录成功，若两次表示失败，须重新登录。 二、丰田佳美2、4遥控器设定程序 1、驾驶侧车门上锁和开锁，拔出点火钥匙； 2、在5s内插入和取出遥控钥匙两次； 3、在40s内关闭和打开驾驶侧车门两次； 4、插入点火钥匙并取出； 5、在40s内关闭和打开驾驶侧车门两次； 6、插入点火钥匙； 7、关闭所有车门； 8、以1s的间隔，转动点火开关，根据点火开关位置从“LOCK”到“ON”次数，来选择遥控钥匙设定模式： a) LOCK—ON 1次，增加模式； b) LOCK—ON2次，重新编程模式； c) LOCK—ON3次，确认模式； d) LOCK—ON5次，保护模式； 9、取出点火钥匙； 10、确认所选择的设定模式，可通过中央门锁上锁和开锁的循环反应次数来确认，因为中央反应次数与第8步的次数是一一对应的。注意，确认模式和保护模式已经选择，打开车门将退出程序。 11、在40s时间确认进入到增加模式和重新编程模式： a) 同时压下遥控器钥匙“LOCK”和“UNLOCK”按键，1s或1、5s释放按键； b) 在3s内重复步骤A，同时压下遥控器钥匙“LOCK”和“UNLOCK”按键1s以上，后释放按键； c) 遥控器设定成功，中央门锁会上锁和开锁一次。如有问题或程序到了这一步后，中央门锁循环两次，当这种情况发生后，确保遥控器是否正确，然后重做以上两步骤的程序； 12、多个遥控器要设定，重复步骤以上三个程序； 13、打开驾驶侧车门，程序完成。 三、现代酷派摇控器设定 现代酷派摇控器设定钥匙打到ON档不到，在中间的位置，仪表灯不亮，空调面板灯亮时，按开或锁键一下，双跳灯闪动即可。

汽车遥控器手工匹配步骤

汽车遥控器手工匹配步骤 (2011-03-25 22:29:42) 转载▼ 分类：汽车维修常识 标签： 汽车 丰田系列：佳美，霸道，锐志，皇冠，凯美瑞等等 1、将所有车门关闭，插入钥匙，打开主车门，拔出钥匙； 2、将钥匙插入点火开关并拔出两次； 3、关闭并打开侧车门两次； 4、将钥匙插入点火开关并拔出一次； 5、关闭并打开侧车门两次； 6、插入钥匙到点火开关，然后将车门关闭； 7、点火开关ON-OFF一次为添加模式：ON-OFF两次为重设模式： 8、从点火锁里拔出钥匙，此时门锁应该动作2次，同时压下“LOCK”和“UNLOCK”键1秒后松开，1秒内再重复一次。此时中控锁会自动开锁和锁一次。动作1次则成功，动作2次则失败

9、设定其他遥控器，重复步骤 8 陆地巡洋舰4500，4700等03年前等（凌志） 1 将司机车门打开，其他车门关闭并锁上。 2将钥匙插入点火开关再拔出，不要打开。 3按主车门上中控开关锁---开5次。 4将司机车门关闭再打开。 5再按主车门上中控开关锁---开5次。 6将钥匙插入点火开关ON---OFF2次并拔出，此时门锁应动作2次。 7按住遥控器的锁键和开键保持1秒，再按其中一个按键1下，门锁动作设定成功。 8设定其他遥控器，重复步骤7，将车门关闭退出编程。 威驰与花冠 1打开司机车门，其它车门关闭。 2将点火开关打开并关闭5次，此时安全灯应该亮。

3按遥控器任意键，灯应该熄灭。 4再按任意键，灯再次点亮，遥控器设定完成。 5关闭车门，检查遥控器功能。 佳美2.2 1 司机车门打开，其它车门关闭。 2 钥匙插入点火开关并拔出1次。 3 司机车门关闭并打开3次，最后保持打开。 4 钥匙插入点火开关并拔出1次。 5 司机车门关闭并打开3次，最后保持关闭。 6 钥匙插入点火开关，（ON-OFF1次，为添加）（ON-OFF2次，为重设），拔出钥匙，中央门锁应该动作。 7 按住LOCK与UNLOCK按键保持1秒，再按任意按键一下，门锁动作一次，匹配成功。 本田系列：2.0 2.3 2.4 3.0 飞度奥德赛 CRV 等等 遥控发射器可将3个代码输入遥控车门接收装置的存储器。在输入发射器代码应注意

集成电路芯片封装技术试卷

《微电子封装技术》试卷 一、填空题(每空2分,共40分) 1．狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。 2．通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、三个参数来表征厚膜浆料。 3．利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。 4．芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中封装能提供最好的封装气密性。 5．塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、、预成型技术。 6．常见的电路板包括硬式印制电路板、、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。 7. 在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。 8. 陶瓷封装最常用的材料是氧化铝，用于陶瓷封装的无机浆料一般在其中添加玻璃粉，其目的是调整氧化铝的介电系数、，降低烧结温度。 9. 转移铸膜为塑料封装最常使用的密封工艺技术，在实施此工艺过程中最常发生的封装缺陷是现象。 10. 芯片完成封装后要进行检测，一般情况下要进行质量和两方面的检测。 11. BGA封装的最大优点是可最大限度地节约基板上的空间，BGA可分为四种类型：塑料球栅阵列、、陶瓷圆柱栅格阵列、载带球栅阵列。 12. 为了获得最佳的共晶贴装，通常在IC芯片背面镀上一层金的薄膜或在基板的芯片承载架上先植入。 13. 常见的芯片互连技术包括载带自动键合、、倒装芯片键合三种。 14. 用于制造薄膜的技术包括蒸发、溅射、电镀、。 15. 厚膜制造工艺包括丝网印刷、干燥、烧结，厚膜浆料的组分包括可挥发性组分和不挥发性组分，其中实施厚膜浆料干燥工艺的目的是去除浆料中的绝大部分。 16. 根据封装元器件的引脚分布形态，可将封装元器件分为单边引脚、双边引脚、与底部引脚四种。 17. 载带自动键合与倒装芯片键合共同的关键技术是芯片的制作工艺，这些工艺包括蒸发/溅射、电镀、置球、化学镀、激光法、移植法、叠层制作法等。 18. 厚膜浆料必须具备的两个特性，一是用于丝网印刷的浆料为具有非牛顿流变能力的粘性流体；二是由两种不同的多组分相组成，即和载体相。 19. 烧结为陶瓷基板成型的关键步骤，在烧结过程中，最常发生的现象为生胚片的现

芯片封装的主要步骤

芯片封装的主要步骤 板上芯片（Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 COB主要的焊接方法： （1）热压焊 利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。 （2）超声焊 超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。 （3）金丝焊 球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。 COB封装流程 第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。

半导体集成电路封装技术试题汇总(李可为版)

半导体集成电路封装技术试题汇总 第一章集成电路芯片封装技术 1. (P1)封装概念：狭义：集成电路芯片封装是利用（膜技术）及（微细加工技术），将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。 广义：将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。 2.集成电路封装的目的：在于保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 3.芯片封装所实现的功能：①传递电能，②传递电路信号，③提供散热途径，④结构保护与支持。 4．在选择具体的封装形式时主要考虑四种主要设计参数：性能，尺寸，重量，可靠性和成本目标。 5.封装工程的技术的技术层次？ 第一层次，又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。第三层次，将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次，将数个子系统组装成为一个完整电子厂品的工艺过程。 6.封装的分类？

按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类，按照密封的材料区分，可分为高分子材料和陶瓷为主的种类，按照器件与电路板互连方式，封装可区分为引脚插入型和表面贴装型两大类。依据引脚分布形态区分，封装元器件有单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。常见的单边引脚有单列式封装与交叉引脚式封装，双边引脚元器件有双列式封装小型化封装，四边引脚有四边扁平封装，底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。 7.芯片封装所使用的材料有金属陶瓷玻璃高分子 8.集成电路的发展主要表现在以下几个方面？ 1芯片尺寸变得越来越大2工作频率越来越高3发热量日趋增大4引脚越来越多 对封装的要求：1小型化2适应高发热3集成度提高，同时适应大芯片要求4高密度化5适应多引脚6适应高温环境7适应高可靠性 9.有关名词： SIP ：单列式封装 SQP：小型化封装 MCP：金属鑵式封装 DIP：双列式封装 CSP：芯片尺寸封装 QFP：四边扁平封装 PGA：点阵式封装 BGA：球栅阵列式封装 LCCC：无引线陶瓷芯片载体 第二章封装工艺流程 1.封装工艺流程一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作

各种汽车遥控器的匹配方法

各种汽车遥控器的匹配方法 各种汽车遥控器的匹配方法 一、丰田"霸道"遥控器匹配 丰田"霸道"遥控器匹配打开驾驶侧车门，关闭门锁开关unlock。将钥匙插入后拔出，手动操作中控开关做"开-关"五个循环（lock—unlock 为一个循环，一个循环时间为2秒）。 驾驶侧门再打开，再进行手动操作中控开关5个循环。 匙key on—key off两个循环，在此过程中车身电脑会让中控自动地lock—unlock两次，此表示重写模式被选定。 按住遥控发射器上的“lock" “unlock"两个按键，然后按住“lock”键，此时门锁会自动地上锁和开锁1次，表示已经登录成功，若两次表示失

败，须重新登录。 二、丰田佳美2、4遥控器设定程序 1、驾驶侧车门上锁和开锁，拔出点火钥匙; 2、在5s内插入和取出遥控钥匙两次； 3、在40s内关闭和打开驾驶侧车门两次； 4、插入点火钥匙并取出； 5、在40s内关闭 和打开驾驶侧车门两次; 6、插入点火钥匙； 7、关闭所有车门； 8、以1s的间隔，转动点火开关，根据点火开关位置从“ LOCK ”到“ON”次数，来选择遥控钥匙设定模式： a)LOCK —ON 1次，增加模式； b)LOCK —ON2次，重新编程模式； c)LOCK —ON3次，确认模式； d)LOCK —ON5次，保护模式； 9、取出点火钥匙； 10、确认所选择的设定模式，可通过中央 门锁上锁和开锁的循环反应次数来确认，因为中央反应次数与第8步的次数是----- 对应的。注意，确认模式和保护模式已经选择，打开车门将退出程序。

11、在40s时间确认进入到增加模式和重新编程模式： a)同时压下遥控器钥匙“ LOCK ”和 “ UNLOCK ”按键，1s或1、5s释放按键； b)在3s内重复步骤A，同时压下遥控器钥匙“LOCK ”和“ UNLOCK ”按键1s以上，后释放按键； c）遥控器设定成功，中央门锁会上锁和开锁一次。如有问题或程序到了这一步后，中央门锁循环两次，当这种情况发生后，确保遥控器是否正确，然后重做以上两步骤的程序； 12、多个遥控器要设定，重复步骤以上三个程序； 13、打开驾驶侧车门，程序完成。 三、现代酷派摇控器设定 现代酷派摇控器设定钥匙打到ON档不到，在中间的位置，仪表灯不亮，空调面板灯亮时，按开或锁键一下，双跳灯闪动即可。 四、别克GL8遥控器编程 别克GL8遥控器编程重要注意事项：需要遥控门锁接收器（RCDLR ）识别的所有发射器，必须按单一编程顺序编程，如果将系统置于编程模式，在

集成电路封装知识

集成电路封装知识 典子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 集成电路封装知识 典子封装是一个富于挑战、引人入胜的领域。它是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。封装研究在全球范围的发展是如此迅猛，而它所面临的挑战和机遇也是自电子产品问世以来所从未遇到过的；封装所涉及的问题之多之广，也是其它许多领域中少见的，它需要从材料到工艺、从无机到聚合物、从大型生产设备到计算力学等等许许多多似乎毫不关连的专家的协同努力，是一门综合性非常强的新型高科技学科。 什么是电子封装(electronic packaging)? 封装最初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，尤其是芯片钝化层技术的不断改进，封装的功能也在慢慢异化。通常认为，封装主要有四大功能，即功率分配、信号分配、散热及包装保护，它的作用是从集成电路器件到系统之间的连接，包括电学连接和物理连接。目前，集成电路芯片的I/O线越来越多，它们的电源供应和信号传送都是要通过封装来实现与系统的连接；芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重；由于芯片钝化层质量的提高，封装用以保护电路功能的作用其重要性正在下降。电子封装的类型也很复杂。从使用的包装材料来分，我们可以 将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(p re-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line pack age)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(p lastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CS

长城汽车遥控器匹配方法

长城汽车遥控器匹配方 法 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

长城汽车遥控器匹配方法 一、哈弗、风骏： 1.打开左前车门（勿关上），将原车钥匙插入点火锁，由OFF档到ON档连续 转动5次，第5次停在ON档位置，转向灯闪一次，表示进入遥控器学习状态。 2.按遥控器任意键，转向灯闪两次表示第一个遥控器学习成功；再按第二个遥控器 任意键，转向灯闪两次表示第二个遥控器学习成功。 3.在学习状态下，如果在10秒内无任何遥控器按键操作，则系统自动退出学习状 态。 二、嘉誉、炫丽、酷熊： 1.打开左前车门（勿关上），将原车钥匙插入点火锁，由OFF档到ON档在5秒内 连续转动5次，第5次停在ON档位置,蜂鸣器叫一声,转向灯闪一次，表示进入学习状态。 2.在10秒内按遥控任意键，蜂鸣器叫二声,转向灯闪两次，表示第一个遥控器学习 成功，再按第二个遥控器任意键，蜂鸣器叫二声,转向灯闪两次,表示第二个遥控器学习成功。 3.在学习状态下，如果在10秒内无任何遥控器按键操作，则系统自动退出学习状 态。 三、精灵： 1.将原车钥匙插入点火锁，由ON档到OFF档在7秒内连续转动三次，最后钥匙停 在OFF档；此时转向灯闪三次；停止闪烁2秒，3秒后转向灯一直闪烁。 2.转向灯闪烁后，4秒内将钥匙转到ON档，然后再转回OFF档，这时转向灯停止 闪烁，表示进入遥控器学习状态。 3.进入学习状态后，按下遥控器任意键，（按遥控器时间必须大于等于2秒）， 转向灯闪一次，表示第一个遥控器学习成功；再按下第二个遥控器任意键，转向灯闪两次，表示第二个遥控器学习成功；（若重复学习同一个遥控器，车灯闪烁的次数为第一次学入时的车灯闪烁次数）。 4.在学习状态下，如果在10秒内无任何遥控器按键操作，则系统自动退出学习状 态。 四、迪尔： 1.针对装配分体式遥控器的车辆(广州雄兵、温州天球中控盒)：拆开中控盒外壳 （注意不能将各标贴损坏）后，连接好线束插头，在通电状态下，同时按下中控盒复位按钮和遥控器任意键，并保持约3秒，使遥控器与控制器之间相互学习编码。（注意，操作时远离磁场） 2.针对装配一体式遥控器的车辆（广州雄兵中控盒）：

常用芯片封装方式及说明(例图+文字版)

芯片封装方式大全 各种IC封装形式图片 BGA Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SBGA 192L QFP Quad Flat Package TQFP 100L SBGA SC-70 5L SDIP SIP Single Inline Package SO Small Outline Package

TSBGA 680L CLCC CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package SOJ 32L SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220 SSOP 16L SSOP TO18

DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71

ITO3p JL LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOP Thin Small Outline Package

PLCC 详细规格 P PS LQFP 100L 详细规格 METAL QUAD 100L 详细规格 PQFP 100L 详细规格 QFP Quad Flat Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array ZIP Zig-Zag Inline Package TEPBGA 288L TEPBGA C-Bend Lead

集成电路芯片封装技术复习题

￥ 一、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。 2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。 3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。 4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。 5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。 6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。 ' 7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。 8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。 9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、

光刻工艺。 10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。 11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。 12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。 ^ 13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定深度切口再进行背面磨削。 14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。 15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、 丝网印刷、钢模板印刷三种。 16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。 二、名词解释 1、芯片的引线键合技术(3种) ] 是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。 2、陶瓷封装

汽车遥控器原理以及实例

汽车遥控器原理以及实例 汽车遥控器在汽车电子方面是很重要的一个部分，涉及到汽车的安全防盗以及汽车的中控，后备箱以及灯光和车窗的控制，致芯科技在做汽车电子逆向的过程中，成功的提供了很多车型的遥控器的逆向研究，为了更多的客户对汽车遥控有更进一步的了解，我们将遥控的原理以及经常使用的芯片用实例来说明下。在汽车遥控上常用到得芯片有FREESCALE的MC9S08QG8 TI的MSP430F2121，NXP的PCF7961 PCF7936等，还有MICROCHIP的HCS300系列以及NEC的芯片都经常用到了汽车遥控上。 一、汽车遥控的原理 为纪念遥控信号发生器的发明者P.Lipchutz先生，雷诺公司把遥控信号发生器一律统称为PLIP，不论是 红外遥控信号发生器（IR），还是无线电遥控信号发生器（RF）。 1. Espace(J637)使用的是V1′防盗系统,该系统红外遥控信号发生器发出的信号包含A、B、C三部分。 A. 为基本密码，用来换算传给喷射电脑的密码。 B. 为钥匙辨认码，用来区分两个遥控器。 C. 为滚动密码，每次按压遥控器时，它都会滚动变化例：1000—→1001—→1002 2 系统功能： 2.1 发动机防启动 2.2锁上或打开车门 2.3 激活或关上报警器 2.4管理顶棚上的礼仪灯在一个车门打开时点亮礼仪灯用遥控器打开车门后点亮礼仪灯15秒闭合点火开关并且锁上所有车门或者用遥控器锁上车门时，灭掉礼仪灯。 3. 系统操作 3.1 红外遥控信号发生器PLIP发生的含有A、B、B三部分的红外信号经接收放大器放大后进入解码器，解码器中有对应的三个区域来储存、接收、比较密码。 一个区域用来储存基本密码，当解码器接收到一个信号时，它会将信号中的A部分和此区域中的A比较。如果两个A相同，解码器继续比较辨认码B；如果两个A不同，解码器将不再比较钥匙辨认码B，并使系统继续保持在发动机防启动状态。 一个区域用来存储钥匙辨认码，当信号中的A部分得到确认后，解码器将信号中的B部分和此区中的钥匙辨认码比较，以判断此遥控器是否为该车使用的两个遥控器之一。并判定是哪一个遥控器（P或V）。如果B部分也得到确认，解码器继续比较信号中的C部分。如果B部分不被认可，系统会继续保持在发动机防 启动状态。 一个区域用来存储滚动密码，此区域被作“接纳”窗口。解码器中有两个接纳窗口，每个窗口对应一个 遥控器。当信号中A、B两部分已得到认可并通过B部分已确定此信号来自哪个遥控器后，解码器会将信号中的C部分和对应的窗口中的密码相比较，如果C在认可范围内，即意味着信号中的A、B、C三部分都被认 可。系统会解除并用信号中的A部分换算出一个给喷射电脑的密码，（10分钟内）合上点火开关后，此密码将会通过密码线传给喷射电脑。若密码与喷射电脑存储器中的参考密码相同。喷射电脑会解开喷射和 点火锁止系统。发动机可以起动。如果信号中的C部分不在认可范围内，系统会仍然保持在发动机防起动状态。 注意：此系统不能同时使用两个以上的遥控器。因为此解码器只有两个接纳窗口。 下面我们来看滚动密码（信号中的C部分）的认可范围：当一个接纳窗口中的密码为XXXX时，那么该窗口的认可范围为从XXXX+1到XXXX+1001，例如某窗口的密码为1234，那么信号中的C部分只要是从1235到2235中的任何一个数字都将被认可，同时这一得到认可的密码将替换窗口中的原有密码。当某遥控器在接收器的范围之外被按压超过1000次时，它将不再被认可，此时需进行一个同步程序以使遥控器得到认

集成电路芯片封装技术复习题

一、填空题 1、将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为狭义封装 ;在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为广义封装。 2、芯片封装所实现的功能有传递电能；传递电路信号；提供散热途径；结构保护与支持。 3、芯片封装工艺的流程为硅片减薄与切割、芯片贴装、芯片互连、成型技术、去飞边毛刺、切筋成形、上焊锡、打码。 4、芯片贴装的主要方法有共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴发、玻璃胶粘贴法。 5、金属凸点制作工艺中，多金属分层为黏着层、扩散阻挡层、表层金保护层。 6、成型技术有多种，包括了转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术、其中最主要的是转移成型技术。 7、在焊接材料中，形成焊点完成电路电气连接的物质叫做焊料；用于去除焊盘表面氧化物，提高可焊性的物质叫做助焊剂；在SMT中常用的可印刷焊接材料叫做锡膏。 8、气密性封装主要包括了金属气密性封装、陶瓷气密性封装、玻璃气密性封装。 9、薄膜工艺主要有溅射工艺、蒸发工艺、电镀工艺、 光刻工艺。

10、集成电路封装的层次分为四级分别为模块元件（Module）、电路卡工艺（Card）、主电路板（Board）、完整电子产品。 11、在芯片的减薄过程中，主要方法有磨削、研磨、干式抛光、化学机械平坦工艺、电化学腐蚀、湿法腐蚀、等离子增强化学腐蚀等。 12、芯片的互连技术可以分为打线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术。 13、DBG切割方法进行芯片处理时，首先进行在硅片正面切割一定深度切口再进行背面磨削。 14、膜技术包括了薄膜技术和厚膜技术，制作较厚薄膜时常采用丝网印刷和浆料干燥烧结的方法。 15、芯片的表面组装过程中，焊料的涂覆方法有点涂、 丝网印刷、钢模板印刷三种。 16、涂封技术一般包括了顺形涂封和封胶涂封。 二、名词解释 1、芯片的引线键合技术(3种) 是将细金属线或金属带按顺序打在芯片与引脚架或封装基板的焊垫上而形成电路互连，包括超声波键合、热压键合、热超声波键合。 2、陶瓷封装 陶瓷封装能提供高可靠度与密封性是利用玻璃与陶瓷及Kovar 或Alloy42合金引脚架材料间能形成紧密接合的特性。

芯片封装种类

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G(见QFJ)。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line)

汽车遥控器匹配方法

汽车遥控器匹配方法 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

风度A32、A33遥控器设定方法 1、关闭并锁上所有车门。注意：要按中控开关锁上车门。 2、在10秒内插入并拔出点火钥匙6次以上（不要打开点火）， 第6次保持在点火开关里，此时危险警告灯会闪烁2次。 3、将点火开关转到ON位置。按下遥控器的任意按钮， 4．此时危险警告灯会闪烁2次，表明遥控器设定成功。 5、如果要设定其他遥控器，按侧车门中控锁开关，开/关各一次， 然后按下一个遥控器的任意按键，此时危险警告灯会闪烁2次，表明设定成功。 6、重复步骤5，最多可设定4个遥控器。 7、打开驾驶侧车门，结束编程 风神蓝鸟2代的遥控设定方法: 1. 用原车遥控打开车门，进入车内 2. 关好车门 3. 插入原车钥匙（不开电门） 4. 开关车门3次后，打开车门 5，开关电门钥匙3次

6. 关电门钥匙，不拔出（成功后报警灯会闪动一次） 7. 按一下新遥控按键，（成功后报警灯会闪动一次） 8. 按一下原车遥控按键（成功后报警灯会闪动一次） 日产奇骏遥控器设定 1．所有的遥控钥匙都在。（最多可以设定4把） 2．在10S内点火开关ON至OFF6次 3．2S后指示灯将闪烁2次。 4．编程模式激活2min,进行如下操作：按住UNLOCK按键并保持，按LOCK按键3次,松开UNLOCK按键，指示灯将闪烁一次以确认编程正确5．重复步骤4，来编程其余的遥控钥匙 6．点火开关ON，指示灯闪烁2次，编程模式解除。 7．检查所有已编程遥控器的功能 东风日产轩逸遥控器手工设定 轩逸的遥控器数量最多能匹配5把，当匹配第6把时第一把就会失效了。手动匹配方法： 1~关闭全部车门