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ASE Group Business Summary & Perspective

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw）晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond）黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。

采购设备明细及技术指标要求

序号设备名称型号数量技术指标及参数售后服务要求备注一双频动态GPS （RTK）灵锐 S86 1+1 1、主板性能：OEMV诺瓦泰, 通道：54通道接收机，包括：14通道GPS L1+L2通道SBAS,14通道GPS L2P(Y)码或L2C码,14通道GLONASS L1（选项）, 14通道GLONASS L2（选项），至少兼容GPS+GLNASS 卫星系统 2、技术指标：静态平面精度为3mm+1ppm，静态高程精度为5mm+1ppm，静态作用距离：优于100公里，静态内存：内置64M，RTK平面精度：1cm+1ppm，RTK高程精度：2cm+1ppm，RTK作用距离：优于8公里，RTK初始化时间：典型15秒 3、数据通讯：标准USB协议，USB2.0、串口（RS-232），蓝牙 4、数据链：0.5～2W(内置)、GPRS/CDMA （内置）/25W（外置） 5、物理参数：工作温度：－45℃至60℃，存储温度：－55℃至85℃，外壳：全金属外壳，防水：用水冲洗无任何伤害，防尘：完全防止粉尘进入（相当于IP65工业等级） 6、电气指标：（A）主机内置双锂电池包，使用时间：10小时（电池充满电），充电时间：9小时（B）主机功耗：小于1.8W，外接电源：10V~15V 7、移动站和基准站需一体化设计，支持蓝牙通讯，内置电台，支持GSM/GPRS通讯，一体化要求：作业要求用内置电台，完全无线化，作业距离在5KM-8KM。 8、手薄：英国PSION手薄，分辨率480*640（VGA），Windows5.0操作系统，防尘防震防水，可20米深层防水。全中文的触摸屏，结实、耐用。同时配备两块高容量电池，每块可工作6-8小时，内置蓝牙专业的TFT彩色液晶屏，主频达到以上520MHZ，有三个插口，内存256MB，可达到2G 9、电源动态使用时间：12小时（电池充满电）静态使用时间：14小时（电池充满电），充电时间：10 小时 1、免费送货、安装调试并进行相关技术培训。 2、设备故障须在8小时内做出有效回应， 36小时内有效处理相关问题。 3、故障维修，需提供同型号或者同精度仪器备用。 4、在本地有分公司，方便售后服务报价中包含数据后处理和工程之星采集两套软件软件数据后处理软件 1 功能须具备处理南方公司各种型号GPS数据，如NGS200、NGS100、9800、9600。可兼容各种进口品牌GPS的数据格式，如天宝、阿斯泰克、拓普康等; 软件工具自带坐标转换及四参数计算,方便自定义椭球投影参数和坐标系统; 能进行星历预报，可提前知道天空GPS卫星的健康状况，以便选择最佳星历情况进行野外作业; 软件基线处理结果更为严密，平差模型更加可靠; 能根据需要方便的输出各种格式平差成果; 可全面自动处理所有基线,也可手动单条基线处理全中文界面直观: 软件操作简便,易学易用，平差计算和成果输出打印等功能一应俱全。 1、免费送货、安装调试并进行相关技术培训。2、享受软件的免费适时更新和相关升级。工程之星采集软件 1 《工程之星2.0》采集软件GPS采集软件，基于全中文Win ce操作系统，灵活缩放的图形界面；表格化的菜单结构直接的将常用任务菜单显示在屏幕上；野外作业的丰富特征，完善的编辑；标准工业化的多种数据格式输出；控制点测量数据检核功能；支持坐标采集，完整的RTK矢量化，GPS原始数据和其它类型的数据。软件荟萃RTK GPS丰富的行业应用功能：数据自动存储，放样、放线具有指挥功能，同时具备电力线放样、断面放样、野外测图成图等功能；

半导体封装、测试项目立项申请报告(规划方案)

半导体封装、测试项目立项申请报告（规划方案）第一章基本信息一、项目承办单位基本情况（一）公司名称 xxx投资公司（二）公司简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效

提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。上一年度，xxx有限责任公司实现营业收入9142.85万元，同比增长17.97%（1392.39万元）。其中，主营业业务半导体封装、测试生产及销售收入为7630.04万元，占营业总收入的83.45%。根据初步统计测算，公司实现利润总额1925.37万元，较去年同期相比增长329.70万元，增长率20.66%；实现净利润1444.03万元，较去年同期相比增长237.99万元，增长率19.73%。二、项目概况（一）项目名称半导体封装、测试项目（二）项目选址 xxx科技谷（三）项目用地规模项目总用地面积19022.84平方米（折合约28.52亩）。（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数50.10%，建筑容积率1.30，建设区域绿化覆盖率7.58%，固定资产投资强度173.08万元/亩。（五）土建工程指标

Istorage服务器安装和使用指南

Istorage服务器安装和使用指南准备一台服务器。注意：安装程序会将系统盘上的所有分区删除，原来的数据会都丢失，有用的数据要先备份。先下载安装光盘iso，然后刻录成一张光盘，将启动光盘放入光驱中，让光盘引导系统启动。系统启动完毕，提示输入用户名和密码。默认情况下用户名是root，密码是123，用户可以用passwd root命令修改密码 1．执行par命令，看系统上的磁盘名称，如下图：关键看Name一项，不带数字的是表示磁盘，带数字的表示磁盘的分区，例如sda表示第一个磁盘，sda1表示第一个磁盘的第一个分区，sdb表示第二个磁盘，他没有分区。 2．如果要安装的系统盘上有分区，执行clear_disk 磁盘名，如要安装的是刚才看到的sda盘，就执行clear_disk sda，会看到类类似下图的结果：

可以看到磁盘sda的分区都被删除了，这个时候要重启服务器。然后在安装系统。 3．安装系统：安装命令介绍: install 磁盘名磁盘缓存大小（GB）根据你的实际情况，选择不同的安装参数，。例如， Linux下的磁盘名规范: IDE硬盘，IDE盘的主通道的主盘是hda，从盘是hdb，从通道的主盘是hdc，从盘是hdd，你看看你的盘怎么接的就知道了。如果是SATA或SCSI硬盘，磁盘名一般是sda 如果还不清楚，安装前执行par，看看是否有:hda，hdb，hdc，hdd或sda，sdb ，sdc的名称。例子:IDE硬盘，一般执行install hda SATA或SCSI硬盘，一般执行install sda 4. 重启服务器：取出光盘，执行reboot命令重启服务器。 5. 注册服务器：执行管理客户端istorage。exe，输入ip，默认没有密码，进去了可以修改密码，登陆服务器，如下图:

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程0001

盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人盛年不重来，一日难再晨。及时宜自勉，岁月不待人 A.晶圆封装测试工序一、IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electro n Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dime nsioi n Measureme nt) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。二、IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic )及塑胶(plastic )两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割( die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bon d)、圭寸胶(mold )、剪切/ 成形(trim / form )、印字(mark )、电镀(plating )及检验(inspection )等。 (1) 晶片切割(die saw ) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die )切割分离。举例来说：以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mou nt / die bo nd ) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣( magazi ne )内，以送至下一制程进行焊线。 ⑶焊线(wire bond ) IC构装制程(Packaging )则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路( Integrated Circuit ;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械

半导体封装测试企业名单

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 申报企业名称武汉新芯集成电路制造有限公司上海集成电路研发中心有限公司无锡华润微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所华越微电子有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所珠海南科集成电子有限公司江苏东光微电子股份有限公司无锡中微晶园电子有限公司无锡华普微电子有限公司日银IMP微电子有限公司中电华清微电子工程中心有限公司中纬积体电路（宁波）有限公司深圳方正微电子有限公司北京华润上华半导体有限公司福建福顺微电子有限公司北京半导体器件五厂贵州振华风光半导体有限公司企业类别芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造

21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 常州市华诚常半微电子有限公司锦州七七七微电子有限责任公司北京燕东微电子有限公司河南新乡华丹电子有限责任公司西安微电子技术研究所长沙韶光微电子总公司威讯联合半导体（北京）有限公司英特尔产品（上海）有限公司上海松下半导体有限公司南通富士通微电子股份有限公司瑞萨半导体（北京）有限公司江苏长电科技股份有限公司勤益电子（上海）有限公司瑞萨半导体（苏州）有限公司日月光半导体（上海）有限公司星科金朋（上海）有限公司威宇科技测试封装有限公司安靠封装测试（上海）有限公司上海凯虹电子有限公司天水华天科技股份有限公司飞索半导体（中国）有限公司无锡华润安盛科技有限公司芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造芯片制造封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装封装

设备供货范围及技术参数表

投标须知 1 项目法人与招标单位项目法人：湖北**雷山水泥有限公司招标单位：湖北**雷山水泥有限公司 2 招标方式本次招标方式为：由各被邀请投标单位根据本招标文件的要求编制标书，由各个投标单位将投标标书编制完毕后，于标书受理截止日前将标书邮寄或送达邀请书要求的地址后，由招标委员会集中开标和评标，并确定中标候选单位。 3 投标文件的编写 3.1 各投标单位收到招标文件后，请按本招标文件中所要求的投标文件格式编写，以利评标委员会评标。 3.2 投标文件的计量单位请采用法定的计量单位。 3.3 投标文件的报价：请按总价（含运费）和单项价格进行报价。 4 投标文件数量及密封 4.1 数量：肆本，其中正本壹份、副本叁份、电子版投标文件壹份。 4.2 密封要求：所有投标的商务文件请密封完好，招标委员会将只在开标时间内集中拆封。 4.3 投标时提供资料：企业介绍、产品样本、产品说明等资料，应不少于2份，可不密封提交。 5 开标、评标、定标 5.1 开标：开标工作由招评标委员会内部进行，不邀请投标单位参加。 5.2 评标：

①评标工作由招标委员组织技术、经济等方面的专家组成，并进行评标工作；评标的依据为招标文件要求和投标单位的投标文件。 ②评标的主要内容为： a、设备的质量、技术性能及可靠性； b、投标价格； c、交货期能否满足工程的需要； d、付款方式:预付款20%，进度款30%，提货款20%，调试款20%，质保金10%。（或另行协商） e、质量保证期期限； f、合理化建议和优惠条件； g、产品业绩； h、标书要求的其他内容； i、有无履约保证金等。 5.3 定标：评标委员会根据各投标单位的标书情况经综合评议后，推荐候选中标单位，并将邀请候选单位面谈，必要时对候选单位进行考察，以确定最后中标单位。 6 定标时限从自开标之日起十五天内，其后未接到通知的投标单位均为未中标，招标单位不再解释未中标原因。 7 合同签订接到中标通知的单位应于规定的日期内与项目法人签订合同，否则项目法人将另选其他候选单位。

半导体封装及测试技术

半导体芯片封装及测试技术　价值评估咨询报告书　深华（２００４）评字第０１８号　深圳大华天诚会计师事务所中国?深圳

目录评估咨询报告书摘要 (2) 资产评估咨询报告书 (3) 一、　委托方与资产占有方简介 (3) 二、　评估目的 (3) 三、　评估范围和对象 (3) 四、　评估基准日 (5) 五、　评估原则 (5) 六、　评估依据 (5) （一）　主要法律法规 (5) （二）　经济行为文件 (5) （三）　重大合同协议、产权证明文件 (6) （四）　采用的取价标准 (6) 七、　评估方法 (6) 八、　评估过程 (7) 九、　评估结论 (7) 十、　特别事项说明 (7) 十一、　评估报告评估基准日期后重大事项 (8) 十二、　评估报告法律效力 (8) 十三、　评估报告提出日期 (8) 十四、　备查文件 (8)

评估咨询报告书摘要　　　　　我所接受ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司的委托，根据国家有关资产评估的规定，本着客观、独立、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，对ＰＡＹＴＯＮ技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证，对委估资产在评估基准日２００４年６月２４日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。评估结果为２０，５００，０００．００美元，大写美元贰仟零伍拾万元整。　　　　郑重声明：　以上内容摘自资产评估报告书，欲了解本评估项目的全面情况，应认真阅读资产评估报告书全文。　本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出，评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下，以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。　评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下，评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论，但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项，请报告使用者关注。

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond）黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶（mold）封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形（trim / form）剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除（dejunk）。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于

半导体封装测试工厂-- -- 较详细

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晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程 A.晶圆封装测试工序一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。二、 IC封装 1. 构装(Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。 (1) 晶片切割(die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割分离。举例来说:以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M 微量。

欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶(die mount / die bond) 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线(wire bond) IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC)，此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架(Pin)，称之为打线，作为与外界电路板连接之用。 (4) 封胶(mold) 封胶之主要目的为防止湿气由外部侵入、以机械方式支持导线、內部产生热量之去除及提供能够手持之形体。其过程为将导线架置于框架上并预热，再将框架置于压模机上的构装模上，再以树脂充填并待硬化。 (5) 剪切/成形(trim / form) 剪切之目的为将导线架上构装完成之晶粒独立分开，并把不需要的连接用材料及部份凸出之树脂切除(dejunk)。成形之目的则是将外引脚压成各种预先设计好之形状，以便于装置于电路板上使用。剪切与成形主要由一部冲压机配上多套不同制程之模具，加上进料及出料机构所組成。 (6) 印字(mark)及电镀(plating) 印字乃将字体印于构装完的胶体之上，其目的在于注明商品之规格及制造者等资讯。

技术参数报价表

附件：技术参数报价表序号货物名称品牌、型号规格、生产厂家数量 ① 单位技术参数及性能配置要求单价 ② 单项合价（元） ③=① ×② 备注 1屏风办公台品牌：远程型号规格： 1380*650*1250 MM 生产厂家：广东远程家具实业有限公司 4位规格：1380*650*1250MM采用E1 级环保板材，面板采用3.0CM厚三聚氰胺环保材料，耐磨防刮，不易受损，经防火处理，耐高温，接触地面处带防刮垫，能有效保护地板和支撑牢固，加厚铝合金封边，铝合金1.8MM厚，宽38MM，耐腐蚀光滑不磨手，稳固桌子不变形，耐磨防刮，独立三抽屉活动柜，600*650*730MM，带轮能轻易推动。 7002800 2办公会议椅品牌：远程型号规格：PU 皮面 550*580*1080M M 生产厂家：广东远程家具实业有限公司 44张 550*580*1080MM，环保PU皮面，透气性好，具有夏坐不闷，冬坐不冷，耐磨性能强，橡木实木扶手，宽6CM，耐磨牢固，耐腐蚀，无特殊气味，不易变形，采用 3.5CM不锈钢管脚作为整体的支架，结构稳定牢固，简约时尚，经久耐用。 1004400 3会议桌品牌：远程型号规格： 3350*2150*780 MM胡桃色生产厂家：广东远程家具实业有限公司 1套颜色：胡桃色规格： 3350*2150*780MM 1、台面：厚12cm,采用高密度板、贴胡桃木皮, 2、基材：选用进口高密度微粒板、纤维板，抗弯力强，不易变形； 3、实木：采用进口胡桃木，含水率低于12%，保证变形小、不开裂； 4、油漆：采用名牌木器专用漆，在恒温、恒湿高度防尘的面漆房喷涂面漆。平整无颗粒、气泡、渣点，可溶性铅≤90，可溶性镉 ≤75，可溶性铅铬≤60，可溶性铅汞≤60，颜色均匀；采用环保聚酯漆。 28002800

Windows服务器配置与管理

连云港职业技术学院信息工程学院《Windows服务器配置与管理》大作业文档题目：终端服务的管理与配置姓名：学号： 29号专业：计算机网络技术导师：连云港职业技术学院信息工程学院 2010 年12 月

摘要客户端通过终端服务客户端软件连接到终端服务器，在客户端的显示器上将显示出终端服务器使用的操作系统的界面。客户端软件讲客户鼠标和键盘的操作传送给服务器，然后将服务器显示的界面传送给客户端。对客户端而言，就像操作本地计算机一样。 Windows server 2003终端服务器可用来管理每个客户远程登录的资源，它提供了一个基于远程桌面协议的服务，使windows server 2003成为真正的多会话环境操作系统，并让用户能使用服务器上的各种合法资源。也可以让使用配置较低计算机的用户，通过终端服务使用服务器上最新的操作系统或者软件。【关键字】终端服务器远程桌面远程协助配置

目录摘要 (2) 第1章引言 (4) 第2章系统实现 (5) 2.1 安装终端服务器 (5) 2.2 windows XP的设置 (11) 2.3 终端服务器的连接配置 (15) 2.4 配置和使用“远程桌面” (20) 2.5 配置远程协助 (25) 2.6使用基于HTTP协议的终端服务器 (32) 2.6.1远程管理（html） (32) 2.6.2远程桌面web连接 (34) 第3章总结 (38) 参考文献 (39)

第1章引言 Windows server 2003操作系统提供了可用于从远程位置管理服务器的工具。这些工具包括“远程桌面”管理单元、终端服务器、远程协助、Telnet服务等远程管理工具。了解每种工具的优点和安全性需要后，就可以为远程管理和管理任务选择最合适的工具了。终端服务器是通过网路服务器来提供一种有效和可靠的方法，分发基于windows的程序。它通过网络处理从客户端远程桌面传递的命令，运行后将结果传回远程桌面。通过终端服务器，可允许多个用户同时访问运行windows server 2003家族操作系统之一的服务器上的桌面。可以运行程序、保存文件和使用网络资源，就像坐在那台计算机前一样。远程桌面是安装在网络中的客户端上的一种瘦客户端软件，它授权远程访问运行windows server 2003家族操作之一的任何计算机桌面，而并不对管理员下达的指令进行任何处理。允许用户实际通过网络中的任何计算机管理服务器——甚至是Microsoft Windows Server 2003服务器。使用终端服务的优点是：将windows server 2003家族操作系统更快的引入桌面；充分利用已有的硬件；可以使用终端服务器集中部署程序；使用终端服务器远程桌面。 Windows server 2003终端服务新增功能：程序的集中部署；对应用程序的远程访问；单应用程序访问；终端服务管理器；远程控制；音频重定向；组策略集成；分辨率和颜色增强功能。

服务器配置及软件使用

1、Samba服务器配置（1）安装samba服务器 Rpm -ivh /mnt/Packages/samba-3.5.10-125.el6.i686.rpm （2）添加用户并修改密码 Useradd forkp Passwd forkp (3)设置该用户登录samba服务的密码 Smbpasswd -a forkp （4）配置samba服务 vim /etc/samba/smb.conf 全局配置【Global】 workgroup = mygroup //设置局域网中的工作组名 server string = Samba server//设置Linux主机描述性文字security = user //samba等级，user代表需要输入用户名和密码，改成share则不需要用户名和密码 Path=/home/share //共享文件夹，需设置好权限 Valid users=forkp //这个share目录只允许forkp用户进入 Public=no //表示除了forkp外，其他用户看不见；为yes时，能看见，但不能进入。 Writable=yes //允许forkp在share目录下进行读写操作

(5) 重启samba服务 /etc/init.d/smb restart 前提-1 从windows能够Ping通Linux 前提-2 关闭Linux防火墙运行命令：/etc/init.d/iptables stop 常见问题 1.通过samba访问linux速度很慢，且很多目录访问失败故障原因 2.未关闭Selinux,通过执行命令setenforce permissive将其关闭2、安装arm交叉工具链（1）tar -zxvf arm-linux-gcc-4.3.2 -C / 解压到根目录下（2）用vi /etc/profile 改变环境变量，改变如下：在fi后添加export PATH=$PATH:/usr/local/arm/4.3.2/bin(看你安装的工具链）（3）Source /etc/profile 使之生效 3、tftp服务器配置（1）安装tftp服务器 rpm –ivh /mnt/Packages/tftp-server-0.49-7.el6.i686.rpm （2）配置tftp服务器 vim /etc/xinetd.d/tftp 主要将”disable=yes”改为”no”

晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程

A.晶圆封装测试工序一、IC 检测 1.缺陷检查 Defect Inspection 2.DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3.CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。二、IC 封装 1.构装( Packaging) IC构装依使用材料可分为陶瓷(ceramic及塑胶(plastic)两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割(die saW、黏晶(die mou nt / die bond)、焊线(wire bo nd)、圭寸胶(mold)、剪切 / 成形(trim / form )、印字(mark)、电镀(plati ng)及检验(in spection)等。 (1)晶片切割( die saw) 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒( die)切割分离。举例来说：以 0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的 64M 微量。欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撑避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2)黏晶( die mount / die bond)

服务器安装配置流程

服务器安装配置流程一、检查产品外包装是否完好。二、对照客户要求，拿出相应的硬件。三、安装步骤： 1.安装硬件前应核对好硬件的编号和性能是否是客户所需求的，不制式的标签要清理掉，换上制式的标签，并且要将硬件表面用清洁剂清理干净。 2.首先，安装cpu，安装cpu的时候，先检查一下针脚是否有弯曲的迹象，如果有，报至采购，确定好针脚完好之后，将cpu安装在主板上，注意不要用手碰到底面，不然会有手印残留，安装时候，“三角对三角”，将cpu固定完好后，记得要涂上硅胶（新的cpu一般都自带硅胶），涂硅胶的时候记得涂抹均匀，还有硅胶不要滴落进机器里面，然后安装风扇，安装风扇的时候记得用双手控制螺旋杆，避免滑落，刮伤机器。 3.下一步安装内存，一般两个cpu是分AB两个区的，面对机器，B区是从最右边开始，B1，B2，B3.......以此类推，A区也是如此，安装内存也是从1开始装，安装时候记得要卡好位置。 4.安装阵列卡，阵列卡分许多种，我们按照客户的要求选择带电源或者不带电源的，一般是选择带电源的（能够自己储存数据）。安装的时候小心，别弄坏阵列卡。 5.安装硬盘和电源。四、安装Windows server 2008 R2系统一、配置服务器RAID 1.开机自检界面按照屏幕提示，按Ctrl+R进入RAID配置界面，如图1-1所示：

图1-1 开机自检界面 2.等待一小会儿，系统自动进入虚拟磁盘管理器(Virtual Disk Management)，准备开始配置RAID，如图1-2所示：注：此界面中按Ctrl+N和Ctrl+P可进行界面切换。图1-2 虚拟磁盘管理器界面 3.此时虚拟磁盘为空，按上下键使光标停留在阵列卡型号所在行(图中的PERC H310 Mini)，按F2弹出菜单，选择Create New VD创建新的虚拟磁盘，如图1-3所示：

半导体封装方式

半导体封装简介: 半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。一、DIP双列直插式封装 1. 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。三、PGA插针网格阵列封装一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。 1. 插拔操作更方便，可靠性高。 2. 可适应更高的频率。

设备清单及技术参数

设备清单及技术参数实时荧光定量PCR仪1台（一）主要技术要求 1.内置96孔模块，可升级96孔快速模块及384孔模块； 2.开放5通道检测，连续波长检测，另外可以升级至6色激发光通道和6色检测光通道及21色荧光； 3.采用检测光滤光片分光，荧光通道开放，用户可自行添加荧光种类； 4.冷CCD检测器96孔/384同步成像； 5.最高温速率均可达到： 6.5°C/秒； 6.PCR仪温控范围：4～99.9°C； 7.动力学线性范围：检测10个起始拷贝，101~109九个数量级，致信度99.7%。区分度要有装机试剂盒验证：能分辨1250、2500、5000、10000、20000拷贝数的初始模板标准品各4个重复验证线性准确度，36个重复的5000拷贝和36个重复的10000拷贝能以99.7%的置信度加以区； 8.分辨单位细胞起始拷贝数1~5拷贝之间的样本99.7%置信度； 9实时荧光定量PCR仪可分辨起始拷贝数200与300的样本（0.5倍差异）；可实现单拷贝起始模板的区分； 10.35分钟以内完成40循环的快速荧光定量PCR实验； 11件组成：（1）配备完备的定量PCR软件,等位基因分析软件。原厂的探针及引物设计软件，可用于PCR引物，巢式PCR，多重PCR引物，RT-PCR引物和Taqman探针的设计和自动测试；（2）可配备相对定量基因表达软件，可同时对无限个数据进行自动的分析、比对、作出柱状图，用于基因表达，药物疗效考核等相对定量分析；（3）配备完备的定量PCR软件,等位基因（SNP）分析软件和阴阳性结果自动判定软件；

12.剂耗材开放；支持耗材：国际标准96孔 (0.2 mL) 反应板与光学盖膜，0.2 mL八连管，0.2mL单管； 13.触摸屏电脑：触摸屏电脑可备份还原超过100次的实验数据,可快速地设置多种应用； 14.报价设备具有医疗器械注册证。（二）基本配置 1.主机一台； 2.计算机：处理器I5 9400或以上，1T硬盘，16G内存，100/1000M 网络接口(不低于此配置)； 3.装机验证试剂盒包括：（1）.定量PCR系统操作软件；（2）.原厂引物与探针设计软件；报价须知以及提供资料：一、各供应商自愿参与报价，不得提供虚假材料，报价产品渠道来源合法合规，并对提供的文件资料、报价产品渠道来源的真实性、准确性出具承诺函。二、报价分为报价表（以人民币报价）和技术响应对照表，报价表内容包含不仅限于设备名称、生产厂家、型号规格、价格、货期、供货商联系方式等信息，报价为一次性报价；技术响应对照表对照我中心提供设备技术参数作正负偏离响应（报价表和技术响应对照表为原件）。三、供应商营业执照、税务登记证和组织机构代码证或统一社会信用代码证的工商营业执照（复印件）。四、企业法人委托书及法定代表人、委托代理人身份证明材料（委托

服务器环境的安装与配置

服务器环境的安装与配置首先，我们将服务器的主机、显示器、键盘、鼠标等设备连接好，然后接上电源。接下来开始安装服务器的操作系统。需要准备的是一个windows server 2008 r2的系统安装光盘。由于系统的安装过程中无法用屏幕录制软件全程录制下来，所以我们这里使用虚拟机来重现服务器系统的安装过程：首先在bios设置界面将电脑的启动项修改为dvd光盘启动。将光盘放入电脑后保存设置并重启电脑，进入下图所示界面，点击下一步即可。

进入下图所示界面，点击现在安装。进入下图所示选择操作系统的界面，这里我们选择第五个，完全安装的64位数据中心版本的windows server 2008 r2系统。由于技术问题，所以我们需要使用用户界面来辅助我们使用服务器，所以我们不是选择服务器核心（没有用户界面）的版本。点击下一步继续。

进入选择分区的界面，这里如果没有分区我们可以根据需要新建。这里我们选择60G的分区来安装系统，另外一个分区作为数据存储的分区供服务器共享。点击下一步继续。接下来系统会自动进行安装，无需人为来进行操作。

系统安装好后会自动重启并自动进行系统运行所必要的相关环境布置，也无需人为干预。系统布置好环境后需要我们为系统设置管理员的密码，这里需要输入两次以确认密码准确。由于windows server 2008 r2的要求，密码不能设置的太简单，需要三种符号结合使用，也确保了服务器在使用时的安全性。

密码设置好后点击确定即可进入系统桌面。初始的桌面比较简洁。至此，服务器的系统已经安装完毕。在系统安装好后，我们需要给服务器接入网线配置网络，这里我们给此服务器分配了的ip，后面配置FTP的时候我们也会用到这个ip。