w5500带协议栈以太网芯片原理图

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芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍

芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍 芯片是什么芯片的工作原理芯片基础知识介绍一、芯片基础知识介绍我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对'强电'、'弱电'等概念而言,指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的'核心技术'主要就是微电子技术.就好像我们盖房子的水平已经不错了,但是,盖房子所用的砖瓦还不能生产.要命的是,'砖瓦'还很贵.一般来说,'芯片'成本最能影响整机的成本。微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(IC)常用基本概念有:晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC 就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。前、后工序:IC制造过程中, 晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为

前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的IC。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。二、电脑芯片的工作原理是什么？是怎样制作的？芯片简单的工作原理：芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用1、0 来表示。多个晶体管产生的多个1与0的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。最复杂的芯片（如：CPU芯片、显卡芯片等）生产过程：1.将高纯的硅晶圆，切成薄片；2.在每一个切片表面生成一层二氧化硅；3.在二氧化硅层上覆盖一个感光层，进行光刻蚀； 4.添加另一层二氧化硅，然后光刻一次，如此添加多层； 5.整片的晶圆被切割成一个个独立的芯片单元，进行封装。一个是电源灯（绿色），一个是硬盘灯（红色），你的电脑开机，

芯片内部原理及应用

555定时电路内部结构分析及应用 1 绪言 555定时器是电子工程领域中广泛使用的一种中规模集成电路，它将模拟与逻辑功能巧妙地组合在一起，具有结构简单、使用电压范围宽、工作速度快、定时精度高、驱动能力强等优点。555定时器配以外部元件，可以构成多种实际应用电路。广泛应用于产生多种波形的脉冲振荡器、检测电路、自动控制电路、家用电器以及通信产品等电子设备中。 2555定时器功能及结构分析 2.1 555定时器的分类及管脚作用 555定时器又称时基电路。555定时器按照内部元件分有双极型（又称TTL 型）和单极型两种。双极型内部采用的是晶体管；单极型内部采用的则是场效应管，常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图2-1），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。 2-1 555时基集成电路各管脚排布 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA; 脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 2.2 555定时器的电路组成 图2-2为555芯片的内部等效电路 2-2 555定时器电路组成 5G555定时器内部电路如图所示，一般由分压器、比较器、触发器和开关。及输出等四部分组成，这里我们主要介绍RS触发器和电压比较器。 2.2.1基本RS触发器原理

如图2-3是由两个“与非”门构成的基本R-S触发器, RD、SD是两个输入端，Q及是两个输出端。 2-3 RS触发器 正常工作时，触发器的Q和应保持相反，因而触发器具有两个稳定状态： 1）Q=1，=0。通常将Q端作为触发器的状态。若Q端处于高电平，就说触发器是1状态； 2）Q=0，=1。Q端处于低电平，就说触发器是0状态；Q端称为触发器的原端或1端，端称为触发器的非端或0端。 由图可看出，如果Q端的初始状态设为1，RD、SD端都作用于高电平（逻辑1），则一定为0。如果RD、SD状态不变，则Q及的状态也不会改变。这是一个稳定状态；同理，若触发器的初始状态Q为0而为1，在RD、SD为1的情况下这种状态也不会改变。这又是一个稳定状态。可见，它具有两个稳定状态。 输入与输出之间的逻辑关系可以用真值表来描述。 首先对该RS触发器Q端状态仿真。如图2-4 2-4 RS触发器Q端仿真电路图 Q端状态变化规律如图2-5 2-5 Q端状态变化规律仿真 此图中A即SD，B即RD.，再对该R—S触发器Q非端状态仿真，如图2-6 2-6 RS触发器Q非端仿真图 Q非端状态变化规律如图2-7 2-7 Q非端状态变化规律 此图中A即SD，B即RD. R-S触发器的逻辑功能，可以用输入、输出之间的逻辑关系构成一个真值表(或叫功能表)来描述，由仿真可得以下结论。当RD =0，SD=1时，不论触发器的初始状态如何，一定为1,由于“与非”门的输入全是1，Q端应为0。称触发器为0状态，RD为置0端。当RD =1，SD=0时，不论触发器的初始状态如何，Q 一定为1,从而使为0。称触发器为1状态，SD置1端。当RD =1，SD =1时，

教你怎么检查电路原理图

教你怎么检查电路原理图 最近一直在做嵌入式系统，画原理图。最后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此，把我在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。 往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢？检查原理图需要注意哪些地方呢？下面听我根据我的经验一一道来。 1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误 当然，我指的是自己画的芯片封装。我在项目中曾经把一个芯片的2个引脚画反了，导致最后制版出来后不得不跳线，这样就很难看了。 所以，检查与原理图前一定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中！ 2. 使用protel的Tools->ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错 这个指的是protel99的ERC电气规则检查，DXP应该也会有相应的菜单可以完成这样一个检查。很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下你的原理图，你应该会惊叹：“我这么仔细地画图，竟然还会有这么多错误啊？” 3. 检测所有的网络节点net是否都连接正确（重点） 一般容易出现的错误有： (1) 本来两个net是应该相连接的，却不小心标得不一致，例如我曾经把主芯片的DDR时钟脚标的是DDR_CLK，而把DDR芯片对应的时钟脚标成了DDRCLK，由于名字不一致，其实这两个脚是没有连接在一起的。 (2) 有的net只标出了一个，该net的另一端在什么地方却忘记标出。 (3) 同一个net标号有多个地方重复使用，导致它们全部连接到了一起。 4. 检测各个芯片功能引脚是否都连接正确，检测所有的芯片是否有遗漏引脚，不连接的划X 芯片的功能引脚一定不要连错，例如我使用的音频处理芯片有LCLK、BCLK、MCLK三个时钟引脚，与主芯片的三个音频时钟引脚一定要一一对应，连反一个就不能工作了。 是否有遗漏引脚其实很容易排查，仔细观察各个芯片，看是否有没有遗漏没有连接出去的引脚，查查datasheet，看看该引脚什么功能，如果系统中不需要，就使用X把该引脚X掉。

教你如何检查电路原理图

教你如何检查电路原理图 最近一直在做嵌入式系统，画原理图。最后，为了保证原理图准确无误，检查原理图花费我近两周的时间，在此，把我在检查原理图方面的心得体会总结在此，供大家参考，说得不对的地方欢迎大家指出。 往往我们画完电路原理图后，也知道要检查检查，但从哪些地方入手检查呢?检查原理图需要注意哪些地方呢?下面听我根据我的经验一一道来。 1. 检查所有的芯片封装图引脚是否有误 当然，我指的是自己画的芯片封装。我在项目中曾经把一个芯片的2个引脚画反了，导致最后制版出来后不得不跳线，这样就很难看了。 所以，检查与原理图前一定要从芯片的封装入手，坚决把错误的封装扼杀在摇篮中! 2. 使用protel的Tools->ERC电气规则检查，根据其生成的文件来排错 这个指的是protel99的ERC电气规则检查，DXP应该也会有相应的菜单可以完成这样一个检查。很有用，它可以帮你查找出很多错误，根据它生成的错误文件，对照着错误文件检查一下你的原理图，你应该会惊叹：“我这么仔细地画图，竟然还会有这么多错误啊?” 3. 检测所有的网络节点net是否都连接正确(重点) 一般容易出现的错误有： (1) 本来两个net是应该相连接的，却不小心标得不一致，例如我曾经把主芯片的DDR时钟脚标的是DDR_CLK，而把DDR芯片对应的时钟脚标成了DDRCLK，由于名字不一致，其实这两个脚是没有连接在一起的。 (2) 有的net只标出了一个，该net的另一端在什么地方却忘记标出。 (3) 同一个net标号有多个地方重复使用，导致它们全部连接到了一起。 4. 检测各个芯片功能引脚是否都连接正确，检测所有的芯片是否有遗漏引脚，不连接的划X 芯片的功能引脚一定不要连错，例如我使用的音频处理芯片有LCLK、BCLK、MCLK三个时钟引脚，与主芯片的三个音频时钟引脚一定要一一对应，连反一个就不能工作了。 是否有遗漏引脚其实很容易排查，仔细观察各个芯片，看是否有没有遗漏没有连接出去的引脚，查查datasheet，看看该引脚什么功能，如果系统中不需要，就使用X把该引脚X掉。 5. 检测所有的外接电容、电感、电阻的取值是否有根据，而不是随意取值 其实新手在画原理图时，时常不清楚某些外围电阻、电容怎么取值，这时千万不要随意取值，往往这些外围电路电阻、电容的取值在芯片的datasheet上都有说明的，有的datasheet上也给出了典型参考电路，或者一些电阻电容的计算公式，只要你足够细心，大部分电阻电容的取值你都是可以找到依据的。偶尔实在找不到依据的，可以在网上搜搜其他人的设计案例或者典型连接，参考一下。总之，不要随意设置这些取值。 6. 检查所有芯片供电端是否加了电容滤波 电源端的电容滤波的重要性就不用我多说了，其实做过硬件的人都应该知道。一般情况下，电路电源输入端会引进一些纹波，为了防止这些纹波对芯片的逻辑造成太大的影响，往往需要在芯片供电端旁边加上一些0.1uf之类的电容，起到一些滤波效果，检查电路原理图时，你可以仔细观察一下是否在必要地芯片电源端加上了这样的滤波电路呢? 7. 检测系统所有的接口电路 接口电路一般包括系统的输入和输出，需要检查输入是否有应有的保护等，输出是否有足够的驱动能力等 输入保护一般有：反冲电流保护、光耦隔离、过压保护等等。 输出驱动能力不足的需要加上一些上拉电阻提高驱动能力。 8. 检查各个芯片是否有上电、复位的先后顺序要求，若有要求，则需要设计相应的时延电路

精选5芯片引脚图及引脚描述

555芯片引脚图及引脚描述 555的8脚是集成电路工作电压输入端，电压为5～18V，以UCC表示；从分压器上看出，上比较器A1的５脚接在R1和R2之间，所以5脚的电压固定在2UCC/3上；下比较器A2接在R2与R3之间，A2的同相输入端电位被固定在UCC/3上。 1脚为地。2脚为触发输入端；3脚为输出端，输出的电平状态受触发器控制，而触发器受上比较器6脚和下比较器2脚的控制。 当触发器接受上比较器A1从R脚输入的高电平时，触发器被置于复位状态，3脚输出低电平； 2脚和6脚是互补的，2脚只对低电平起作用，高电平对它不起作用，即电压小于1Ucc/3，此时3脚输出高电平。6脚为阈值端，只对高电平起作用，低电平对它不起作用，即输入电压大于2 Ucc/3，称高触发端，3脚输出低电平，但有一个先决条件，即2脚电位必须大于1Ucc/3时才有效。3脚在高电位接近电源电压Ucc，输出电流最大可打200mA。 4脚是复位端，当4脚电位小于时，不管2、6脚状态如何，输出端3脚都输出低电平。 5脚是控制端。 7脚称放电端，与3脚输出同步，输出电平一致，但7脚并不输出电流，所以3脚称为实高（或低）、7脚称为虚高。 555集成电路管脚,工作原理,特点及典型应用电路介绍. 1 555集成电路的框图及工作原理 555集成电路开始是作定时器应用的，所以叫做555定时器或555时基电路。但后来经过开发，它除了作定时延时控制外，还可用于调光、调温、调压、调速等多种控制及计量检测。此外，还可以组成脉冲振荡、单稳、双稳和脉冲调制电路，用于交流信号源、电源变换、频率变换、脉冲调制等。由于它工作可靠、使用方便、价格低廉，目前被广泛用于各种电子产品中，555集成电路内部有几十个元器件，有分压器、比较器、基本R-S触发器、放电管以及缓冲器等，电路比较复杂，是模拟电路和数字电路的混合体，如图1所示。 2. 555芯片管脚介绍 555集成电路是8脚封装，双列直插型，如图2(A)所示，按输入输出的排列可看成如图2(B)所示。其中6脚称阈值端(TH)，是上比较器的输入；2脚称触发端(TR)，是下比较器的输入；3脚是输出端(Vo)，它有O和1两种状态，由输入端所加的电平决定；7脚是放电端(DIS)，它是内部放电管的输出，有悬空和接地两种状态，也是由输入端的状态决定；4脚是复位端(MR)，加上低电平时可使输出为低电平；5脚是控制电压端(Vc),可用它改变上下触发电平值；8脚是电源端，1脚是地端。 图2 555集成电路封装图 我们也可以把555电路等效成一个带放电开关的R-S触发器，如图3(A)所示，这个特殊的触发器有两个输入端：阈值端(TH)可看成是置零端R，要求高电平，触发端(TR)可看成是置位端S，要求低电平，有一个输出端Vo，Vo可等效成触发器的Q端，放电端(DIS)可看成是由内部放电开关控制的一个接点，由触发器的Q端控制：Q=1时DIS端接地，Q=0时DIS 端悬空。另外还有复位端MR，控制电压端Vc，电源端VDD和 地端GND。这个特殊的触发器有两个特点： (1)两个输入端的触发电平要求一高一低，置零端R即阈值端(TH)要求高电平，而置位端s 即触发端(TR)则要求低电乎; (2)两个输入端的触发电平使输出发生翻转的阈值电压值也不同，当V c端不接控制电压时，对TH(R)端来讲，>2/3VDD是高电平1,<2/3VDD是低电平0：而对TR(S)端来讲，>1/3VDD是高电平1，<1/3VDD是低电平0。如果在控制端(Vc)上控制电压Vc时，这时上触发电平就变

芯片原理

芯片原理 1.芯片为什么要采用CMOS: CMOS，C：是互补的意思complementary，是指采用NMOS和PMOS管形成一个组合实现一个开关功能。也就是最小单元由至少两个MOS管组成。 MO：是金属氧化物的意思，是指MOS管的G极的材质是金属氧化物的 上图中，如果采用图A所示，则有Ic这个电流，如果R很大，那么V o的驱动能力就很弱，会造成芯片的反应速度很慢，如果R很小，则在MOS管开通时，电流Ic非常大，因此，这样的电路是没法应用于芯片的，经初步计算，如果采用图A所示的电路，要达到一定的处理速度，那么其功耗是100kW级别的，而采用图B的互补型（N和P型对称布置），则Vi高电平时上管关闭，下管开启，低电平时则相反，这样就不存在电流，那么为什么芯片还是有很大的功耗呢，这就是MOS管的结电容引起的，因为G极就是一个电容效应。充放电虽然对于一个MOS管来说是很小的功耗，但是芯片的晶体管数量非常多，如一个CMOS 开关为1uW，那么1000万个呢就是100W。 芯片的功耗基本可以这样理解：P = N * C* f * V2 N：晶体管个数，C：MOS管及其他引起的电容，f为频率、V为电压 当频率很高时，为了降低功耗，现在芯片的工作电压一直在降低，如从3V降低到1V，那么功耗降低了9倍，如果通过改善晶体管结构和线路结构，能减少电容C，那么也可以降低芯片功耗。 注意：我们在设计单片机电路时，经常性地采用如图A所示的下拉（或上拉）电阻形式，一般我们的被驱动电路的功耗是比较大的，因此经常会忽略该电路引起的功耗问题。

2.芯片制作 芯片就如多层电路板，最低层为晶体管，然后往上几层就是连线（罗辑）。 切开一个晶片的小块，其中上层的导线连接就如这样，就如多层电路板，是一个三维连接体，导线之间会引起电容和信号干扰，而弯弯曲曲的导线，也会引起电感。 第一步：制作晶圆。 晶圆现在一般为8寸、12寸、20寸等。 晶圆本身进行参杂，形成P型，或N型衬底。也就是基板。 晶圆的制作过程，在网上有很多视频。 第二步：在晶圆上进行杂质注射，这里就需要模板。 模板中的孔，就是要变成PNP型MOS管的位置，这是在芯片设计时就已经决定了的，由芯片的晶体管的布局决定。 第三步，再在已经布局好的P和N基底上，注入杂质，形成N和P型半导体，这就是MOS管的S（源）极和D（漏）极形成的过程。 要分两步：第一步注入N型杂质，然后换模板注入P型杂质。

电子科技大学集成电路原理实验集成电路版图识别与提取王向展

实验报告 课程名称：集成电路原理 实验名称：集成电路版图识别与提取小组成员： 实验地点：科技实验大楼606 实验时间：2017年5月22日 2017年5月22日 微电子与固体电子学院

一、实验名称：集成电路版图识别与提取 二、实验学时：4 三、实验原理 本实验重点放在版图识别、电路拓扑提取、电路功能分析三大模块，实验流程如下： 四、实验目的 本实验是基于微电子技术应用背景和《集成电路原理与设计》课程设置及其特点而设置，为IC设计性实验。其目的在于： ?了解对塑封、陶瓷封装等不同封装形式的芯片解剖的方法及注意事项。 ?学习并掌握集成电路版图的图形识别、电路拓扑结构提取。 ?能对提取得到的电路进行功能分析、确定，并可运用PSPICE等ICCAD工具展开模拟仿真。 五、实验内容 1、仔细观察芯片图形总体的布局布线，找出电源线、地线、输入端、输出端及其对应的压焊点。 2、判定此IC采用P阱还是N阱工艺；进行版图中元器件的辨认，要求分出MOS管、多晶硅电阻和MOS电容。 3、根据以上的判别依据，提取芯片上图形所表示的电路连接拓扑结构；复查，加以修正；完成电路的提取，并分析电路功能，应用Visio或Cadence等软件对电路进行复原。 六、实验仪器设备 （1）工作站或微机终端 1台

（2）芯片显微图片 1张 （3）版图编辑软件 1套 七、实验步骤 实验所要提取的电路显微图片如图1所示。 图1 1、观察芯片布局明确V DD、GND、V in1、V in 2、V out、Test的压焊点。 2、根据V DD连接的有源区可以判断为PMOS管，根据比较环数推测出此IC采用了P阱工艺。 3、确定P阱工艺后，从输入端开始逐一对元器件及其连线进行辨认。从输入端出来，直接看到在输入压焊点到输入管之间有一段多晶硅，但又无连线的“交叉”出现，排除了“过桥”的可能，初步判断为电阻，再根据其后的二极管可以判定为是与二极管组成保护电路最终与输入管相接，可断定是输入端起限流作用的电阻。其中绿色圈标识有大片的多晶硅覆盖扩散区的区域判断为MOS电容。 4、因已确定为P阱工艺，则阱和保护环内的器件为NMOS管，由图1可见，两输入管共源，

芯片原理——芯片设计芯片制造

芯片原理芯片——设计芯片制造 1. 芯片为什么要采用CMOS: CMOS，C：是互补的意思complementary，是指采用NMOS和PMOS管形成一个组合实现一个开关功能。也就是最小单元由至少两个MOS管组成。 MO：是金属氧化物的意思，是指MOS管的G极的材质是金属氧化物的 上图中，如果采用图A所示，则有Ic这个电流，如果R很大，那么V o的驱动能力就很弱，会造成芯片的反应速度很慢，如果R很小，则在MOS管开通时，电流Ic非常大，因此，这样的电路是没法应用于芯片的，经初步计算，如果采用图A所示的电路，要达到一定的处理速度，那么其功耗是100kW级别的，而采用图B的互补型（N和P型对称布置），则Vi高电平时上管关闭，下管开启，低电平时则相反，这样就不存在电流，那么为什么芯片还是有很大的功耗呢，这就是MOS管的结电容引起的，因为G极就是一个电容效应。充放电虽然对于一个MOS管来说是很小的功耗，但是芯片的晶体管数量非常多，如一个CMOS 开关为1uW，那么1000万个呢就是100W。 芯片的功耗基本可以这样理解：P = N * C* f * V2 N：晶体管个数，C：MOS管及其他引起的电容，f为频率、V为电压 当频率很高时，为了降低功耗，现在芯片的工作电压一直在降低，如从3V降低到1V，那么功耗降低了9倍，如果通过改善晶体管结构和线路结构，能减少电容C，那么也可以降低芯片功耗。

注意：我们在设计单片机电路时，经常性地采用如图A所示的下拉（或上拉）电阻形式，一般我们的被驱动电路的功耗是比较大的，因此经常会忽略该电路引起的功耗问题。 2. 芯片制作 芯片就如多层电路板，最低层为晶体管，然后往上几层就是连线（罗辑）。 切开一个晶片的小块，其中上层的导线连接就如这样，就如多层电路板，是一个三维连接体，导线之间会引起电容和信号干扰，而弯弯曲曲的导线，也会引起电感。 第一步：制作晶圆。 晶圆现在一般为8寸、12寸、20寸等。 晶圆本身进行参杂，形成P型，或N型衬底。也就是基板。 晶圆的制作过程，在网上有很多视频。 第二步：在晶圆上进行杂质注射，这里就需要模板。

×××芯片用户手册

×××芯片用户手册2008年07月 V1.0

目录 1 芯片功能讲明6 1.1 芯片要紧功能特性6 1.2 芯片应用场合6 1.3 芯片差不多结构描述7 2 芯片特性讲明7 2.1 芯片的封装和引脚7 2.2 芯片最大极限值7 2.3 芯片电气特性（VDD=5）8 2.4 开关特性（VDD＝5V）9 2.5 开关特性测试电路图10 2.6 芯片时序图 10 2.6.1 串口时序图 10 2.6.2 电流输出端口时序图错误!未定义书签。 2.6.3 操纵命令时序图错误!未定义书签。 3 芯片功能模块描述错误!未定义书签。 3.1 设置像素灰度（Setting Gray Scales of Pixels）错误!未定义书签。 3.2 数据加载时时序图（Full Timing for Data Loading）错误!未定义书签。 3.3 配置加载时时序图（Full Timing for Config Loading）错误!未定义书签。 3.4 开路检测原理（Open-Circuit Detection Principle）10 3.5 短路检测原理（Short-Circuit Detection Principle）10 3.6 奇偶校验位（Checking Parity Bit）错误!未定义书签。 3.7 温度错误指示（Thermal Error Flag）10 3.8 恒定电流输出（Constant Current）10 3.9 设定输出电流（Setting Output Current）11 3.10 级连输出的延迟（Delay Time of Staggered Output）11 3.11 功耗（Package Power Dissipation ） 11

LED显示屏芯片原理图

第五节、电子原器件原理 1、74HC245 1脚为 控制端，19脚为使能端； 当1脚为高电平、19脚低为低电平时信号 从2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9 脚输 入；18、17、16、15、14、13、12、11脚 输出信号； 当1脚为低电平、19脚低为低电平时信号 从18、17、16、15、14、13、12、 11脚输入；2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9位输出信号；10脚为GND，20 脚为+5V；（输入信号从排针上来， 一般为红；绿；锁存；时钟；使能； A B C D 信号；这些信号一般分到 2个245的针脚上，然后输出到595 （红；绿；锁存；时钟）；138（A B C D）；和输出的排针上（锁存；时 钟）

2、74HC138 3线—8线译码器 HC138有三个地址输入（A0-A2），三个选通输入（STA，-STB，-STC）和八个输出（-Y0 -- -Y7）。当STA为高电平，-STB 和-STC为低电平时器件被选通，A0-A2K可确点-Y0 -- -Y7中的一个以低电平呈现，对于STA，-STB，-STC的其它任何组合，-Y0 -- -Y7均为高电平。 A0---A1地址输入端 STA---选通端 -STB.-STC--选通端（低电平有效）-Y0--- -Y1输出端（低电平有效） GND---地

VCC---电源 A0—A2一般为A:B:C信号 Y0— Y7信号输出端，输出到4953的 2，4脚上；有时使能信号也245 到138（第5脚）上，此信号又 从138上输出到排针。

3、74HC595 8位移位寄存器（串行输入，3S并行锁存输出） HC595内含8位串入，串/并出移位寄存器和8位三态输出锁存器。寄存器和锁存器分别有各自的时钟输入（CPsr和CPla）。当CPsr从低到高电平跳变时，串行输入数据（DS）移入寄存器。当CPla从低到高电平跳变时，寄存器的数据置入锁存器。清除端（-CR）的低电平仅对寄存器复位（Q7S 为低电平）。而对锁存器无影响。当输出允许控制（-EN）为高电平时，并行输出（Q0—Q7）为高阻态，而串行输出（Q7S）不受影响。 CP1A---锁存器时钟输入端CPSR---寄存器时钟输入端-CR---清除端（低电平有效） DS---串行数据输入端 -EN---输出允许控制端（低电平有效） Q0、Q7---并行数据输出端 Q7s---串行数据输出端 VCC---电源 GND---地 14脚为信号输入端,此信号从245的针脚上输入;Q0----Q7信号输出到模块针脚(红绿信号);

利用excel绘制芯片原理图简易教程

对于一些引脚数量比较多的芯片（比如FBGA，UBGA封装的芯片）在绘制原理图时如果还采用以往的原理图绘制方法（在原理图中一个一个的添加引脚）就会显得非常的繁琐，工作量也会很大。为了更快、更准确无误的绘制BGA封装芯片的原理图，在这里给大家介绍一种利用excel表格的原理图绘制方法。本教程中使用的软件为Altuim Designer，示例芯片为Altera的5CEBA4U15C7N。具体步骤如下所述： 1. 首先从Altera官网上下载excel格式的芯片引脚说明文档，如下图。 2. 下载后打开文档，找到U15的那一页，这页才是5CEBA4U15C7N的引脚说明，如下所示。 3.新建一个excel文档，我们就可以开始绘制原理图了。新建的excel文档的第一行格式如下。 Objectkind：你要添加的对象的类型，pin代表是引脚，Rectangle代表是矩形框，其他还有很多在这里就不再叙述。 X1,Y1：代表是引脚的坐标位置。 Orientation：是指引脚旋转的角度。0 DEGREES代表不旋转。180DEGREES代表旋转180度。Name：引脚的名字。 Pin Designator：引脚的标号。 Electrical Type：引脚的电气类型。主要类型有input，output，IO，POWER，passive等。Symbols：引脚的标识符，这个类型比较多，大家可以参考AltiumDesinger中引脚的属性说明中的Symbols。 4.Excel表格建立完毕后，就可以在表格中填引脚的属性了。在做FPGA的原理图时建议大家将属于同一个BANK的IO引脚放到同一个sheet中，并将该sheet命名为该BANK的名字。在填引脚的属性时尽量采用复制、黏贴的方式，避免出现输入错误。一个完整的BANK的sheet 如下图所示。

DVD 单芯片SCH 及详解(DVD原理图)

DVD 单芯片SCH 及详解(DVD原理图） 功能模块: 1、power 2、DSP 3、memory 4、Driver 5、Video 6、Audio 8202搭配方案说明 光头(PUH)Code 代码 搭配机芯(mecha)所需修改电路8202-32-HI-M4-256-0-D (Motor Driver: BA5954) 日立Hitachi 1200S (HI0)华德、中海、三立如公板电路(R57=2.2K)日立Hitachi 1400 (HI1)康哲、GBM、信华R57=15K 华进Arima 601PH华德FUSS

威玛Actima 鸿景AATek P5 鸿景AATek 鸿友Mustek 8202-32-SY-M5-256-0-A (Motor Driver: AT5660/AM5668)三洋DV34/F/S(SA0)三洋、GBM如公板电路 三星SOH-DL2 (SM0)三星、GBM For AT5660: R53=3.3K, C15=2700pF For AM5668: R53=12K, C15=1500pF 美上美Mitsumi 502W (MI0)佳彩、美科 For AT5660: R53=3.3K, C15=2700pF For AM5668: R53=12K, C15=1500pF SONY KHM-310SONY 汤姆森Thomson Thomson For AT5660: R1=0, R2=NC, R8=NC, R9=0, R27=1, R24=1, R26=1, R23=1, R40=22K, R42=22K, C5=330pF, C6=330pF For AM5668: R1=NC, R2=0, R8=0, R9=NC, R27=0, R24=NC, R26=0, R23=NC, R40=NC, R42=NC, C5=NC, C6=NC SONY KHM-280SONY 飞利普Philips Philips

Debug之看懂框图,了解芯片工作原理

之看懂懂框图，了解芯片工作原理Debug之看 作者：yekai 写作时间：2007年08月08日 恐怕这是很多同学都感到很头痛的事情，在出现故障或者问题后，完全手足无措，不知如何下手。你要做的就是真正看懂芯片的内部框图，了解芯片的内部工作原理，找到可能发生故障和问题的地方，修改相应寄存器，从而解决故障。 很多同学把芯片看作很神秘的东西，不敢探寻芯片内部的秘密。只要一判定是芯片的问题，就认为没有办法了，就认为那是芯片原厂的问题了。如果硬件工程师只是做到这个份上，那可能还不能算是合格的。 今天，我们来简单地从一个芯片的datasheet里面的原理框图，了解一个芯片的工作原理。这里，我们以比较通用的SAA7119为例。希望你可以触类旁通，从而自学你拿到的任何芯片，来真正了解一个芯片。 SAA7119是Philips推出的一款带2D梳状滤波器的数字视频解码芯片。 统框图 芯片系统 一、芯片系 这个系统框图一目了然，你不用看芯片简介，看下面的框图你就应该可以了解这个芯片可以做些什么。 1、输入部分 在下面图的最左边，可以输入来自高频头Tuner的CVBS信号，来自SCART的CVBS，Y/C，RGB信号，来自D端子的色差信号，来自VGA端子的RGB信号。 另外呢，也可以输入OSD的RGB信号并混合。 还可以输出经过切换以后的CVBS信号，作为整机的CVBS输出。 注： a). 虽然SAA7119支持D端子和VGA端子，但是，它只支持到480p，576p或640x480。其他更高的格式，SAA7119不支持。也就是说，你不能把SAA7119当作一个高速宽带ADC用，它没有这个本事。 b). 在输入480p，576p或640x480信号时，它的输出不是通常的ITU656，而是Double speed ITU656。如果你要使用它的这个功能，你必须确信你的后级处理支持Double speed ITU656。 2、处理过程 所有16组输入信号先进入一个选择电路，来选择要处理哪一路信号。然后经过AD转换，变换成数字信号。 （很多同学一看到这里就问了，SAA7119既然可以支持多路信号，能否做PIP呢？ 拜托，不行。 虽然它支持多路输入信号，但是它在一个时刻只能处理一路信号。你要做PIP的话，需要同时处理两路信号。你需要两颗芯片来做。当然还需要其他的处理方法才能实现PIP。） 如果输入的是色差信号或者RGB信号，那么直接进入component processing，得到数字YCbCr信号。（这里做了些什么处理呢？下面会讲到）。

555芯片功能及电路

22:44:22 |只看该作者|倒序浏览 555内部电原理图 我们知道，555电路在应用和工作方式上一般可归纳为3类。每类工作方式又有很多个不同的电路。 在实际应用中，除了单一品种的电路外，还可组合出很多不同电路，如：多个单稳、多个双稳、单稳和无稳，双稳和无稳的组合等。这样一来，电路变的更加复杂。为了便于我们分析和识别电路，更好的理解555电路，这里我们这里按555电路的结构特点进行分类和归纳，把555电路分为3大类、8种、共18个单元电路。每个电路除画出它的标准图型，指出他们的结构特点或识别方法外，还给出了计算公式和他们的用途。方便大家识别、分析555 电路。下面将分别介绍这3类电路。

单稳类电路 单稳工作方式，它可分为3种。见图示。 第1种（图1）是人工启动单稳，又因为定时电阻定时电容位置不同而分为2个不同的单元，并分别以1.1.1 和1.1.2为代号。他们的输入端的形式，也就是电路的结构特点是：“RT-6.2-CT”和“CT-6.2-RT”。 第2种（图2）是脉冲启动型单稳，也可以分为2个不同的单元。他们的输入特点都是“RT-7.6-CT”，都是从2端输入。1.2.1电路的2端不带任何元件，具有最简单的形式； 1.2.2电路则带有一个RC微分电路。 第3种（图3）是压控振荡器。单稳型压控振荡器电路有很多，都比较复杂。为简单起见，我们只把它分为2个不同单元。不带任何辅助器件的电路为1.3.1；使用晶体管、运放

放大器等辅助器件的电路为1.3.2。图中列出了2个常用电路。 双稳类电路 这里我们将对555双稳电路工作方式进行总结、归纳。555双稳电路可分成2种。 第一种（见图1）是触发电路，有双端输入（2.1.1）和单端输入（2.1.2）2个单元。单端比较器（2.1.2）可以是6端固定，2段输入；也可是2端固定，6端输入。 第2种（见图2）是施密特触发电路，有最简单形式的（2.2.1）和输入端电阻调整偏置或在控制端（5）加控制电压VCT以改变阀值电压的（2.2.2）共2个单元电路。

芯片内部原理及应用完整版

芯片内部原理及应用 Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】

555定时电路内部结构分析及应用 1 绪言 555定时器是电子工程领域中广泛使用的一种中规模集成电路，它将模拟与逻辑功能巧妙地组合在一起，具有结构简单、使用电压范围宽、工作速度快、定时精度高、驱动能力强等优点。555定时器配以外部元件，可以构成多种实际应用电路。广泛应用于产生多种波形的脉冲振荡器、检测电路、自动控制电路、家用电器以及通信产品等电子设备中。 2555定时器功能及结构分析 555定时器的分类及管脚作用 555定时器又称时基电路。555定时器按照内部元件分有双极型（又称TTL 型）和单极型两种。双极型内部采用的是晶体管；单极型内部采用的则是场效应管，常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装（见图2-1），正面印有555字样，左下角为脚①，管脚号按逆时针方向排列。 2-1 555时基集成电路各管脚排布 555时基集成电路各管脚的作用：脚①是公共地端为负极；脚②为低触发端TR，低于1／3电源电压以下时即导通；脚③是输出端V，电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR，不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压，简称控制端VC，不用时可悬空，或通过μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH，也称阈值端，高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555定时器的电路组成 图2-2为555芯片的内部等效电路 2-2 555定时器电路组成 5G555定时器内部电路如图所示，一般由分压器、比较器、触发器和开关。及输出等四部分组成，这里我们主要介绍RS触发器和电压比较器。2.2.1基本RS触发器原理

QJ000芯片应用原理图

1 12 23 34 45 56 67 788 D D C C B B A A Title Number Revision Size A3Date: 2014-12-15Sheet of File: C:\Documents and Settings\..\QJ000M04 V1.00.SchDoc Drawn By: MCU 外围电路 SPI-DAT SPI-CS CS 1SO 2WP 3GND 4SI 5SCK 6HOLD 7VCC 8 U3*SPI FLASH* R2*680R*C7*104*VDD33 SD2 1 SD3 2 SCMD 3VDD 4SCLK 5VSS 6SD07SD18CD 9SHEET 10J1TF3 SD-DECT SD-VDD C13106 R51.5K SD-CLK 复用检测SD-DECT 。 MicroSD 卡参考电路 VDD33SD_CMD/IIC_CLK SD_DAT/IIC_DAT SD_CLK 模拟和数字一点接地点。 SPI-DAT SPI-CLK U S B D M U S B D P C1 106 VDD50 C4 106C3 106C2 105VDD33 DACL DACR VDDADC C6 105 C5105 A D K E Y P 02M I C P13P3727 VDDHP 7P 0115P 0214P 0016VDDIRT 32 IRTOSCI 33 IRTOSCO 34 IRTWKO 35 P 17 24 P 1623P1536 P 1417P1328 P1229 P1130 P1031 P 3440P 3318P 32 37P 3138P 3039P271 P 2641P 2542P 35/U D S W 48P 2443P 2344P 2245P212P203U S B D M 46U S B D P 47P36/VPG334VDDLDO 5VDDIO 6VDDDAC 8DACR 9VCM 10DACL 11VSSDAC 12P 07/V P P 22P 0621P 0520P 0419P 03/V B 13VDDCORE 26 VSS 25 U2 QJ000-48L T X D R X D S D _C M D /I I C _C L K S D _D A T /I I C _D A T S D _C L K B U S Y R110K VDD33 SO LOUT ROUT P35VDD50 TXD RXD BUSY MIC-IN DACR QJ000M04-28P GND GND P13 VDD33GND 104 C15DACL DACR R610K VDD50 106C12 R220K 105 C7R810K ROUT LOUT EN BYPASS +IN -IN VO1VDD GND VO2U4LM4890104C14BUSY S P I -D A T S P I -C L K S P I -C S USBDP USBDM ADKEY SO SPI-DAT SPI-CLK SPI-CS P37 P 22S E G 2/P H I N -D E T P37P02 IRDA P 34DACL P12I R D A P 35P12 FS_CTRL 7SPK+/R 8SPK-/L 9MIC/M0310FS_DI 11FS_DO 12FS_CLK 13GND 14DACR 1GND 2DACL 3AUX_L 4AUX_R 5GND 6FS_CS 15TXD 16RXD 17IRDA 18ADKEY/P0619VCC3320BUSY/P3321VDD5022P1328GND 23P1224GND 27DP 26DM 25U1 QJ000M04 FLASH 参考电路 R710K 104 C11104C18 QJ000M04-28P V1.00

北桥芯片的工作原理

?北桥芯片概述 o决定计算机主板性能、技术、稳定性和可用性的关键因素就是主机芯片组（Chipset）。在以前，主板芯片组中是包括了两块主 要芯片的，那就是我们通常所说的"南桥芯片"（South Bridge Chip）和"北桥芯片"（North Bridge Chip）。其中"北桥芯片" 是主板芯片组中起主导作用的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称，就是以北桥芯片的名称来 命名的。例如，Intel 845E芯片组的北桥芯片是 82845E， Intel 875P芯片组的北桥芯片是82875P等。 计算机主板上芯片组中的北桥芯片是离类型（SDRAM、 SDRAM、DDR 2、RDRAM 、DDR 3等）和PCI/AGP/PCI-E 等外设插槽、内存ECC纠错等功能的支持。整合型芯片组的北桥 芯片，还集成了显示芯片。北桥芯片的主要功能是控制内存的数 据读写，不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的。 ?与南桥芯片的区别 o1、南桥和北桥芯片主要区别是什么？ 南桥主要是负责IO 北桥用于CPU和内存、显卡、PCI交换数据 2、如何巧妙辨别南桥和北桥芯片？ 用功能辨别南桥芯片和北桥芯片: 北桥 它主要负责CPU与内存之间的数据交换，并控制AGP、PCI数 据在其内部的传输，是主板性能的主要决定因素。随着芯片的集 成度越来越高，它也集成了不少其它功能。如：由于Althon64 内部整合了内存控制器；nVidia在其NF3 250、NF4等芯片组 中，去掉了南桥，而在北桥中则加入千兆网络、串口硬盘控制等 功能。现在主流的北桥芯征的牌子有VIA、NVIDIA及SIS 等。 当然这些芯片的好坏并不是由主板生产厂家所决定的，但是主板 生产商采取什么样的芯片生产却是直接决定了主板的性能。如：

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标 在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範， 不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。 有了电脑，事情都变得容易 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反