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华为硬件总体设计模板

单板总体设计方案

修订记录

1概述 (7)

1.1文档版本说明 (7)

1.2单板名称及版本号 (7)

1.3开发目标 (7)

1.4背景说明 (7)

1.5位置、作用、 (7)

1.6采用标准 (8)

1.7单板尺寸（单位） (8)

2单板功能描述和主要性能指标 (8)

2.1单板功能描述 (8)

2.2单板运行环境说明 (8)

2.3重要性能指标 (8)

3单板总体框图及各功能单元说明 (9)

3.1单板总体框图 (9)

3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (9)

3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)

3.1.3其他说明 (10)

3.2单板重用和配套技术分析 (10)

3.3功能单元－1 (10)

3.4功能单元－2 (10)

3.5功能单元－3 (10)

4关键器件选型 (10)

5单板主要接口定义、与相关板的关系 (11)

5.1外部接口 (11)

5.1.1外部接口类型1 (11)

5.1.2外部接口类型2 (11)

5.2内部接口 (11)

5.2.1内部接口类型1 (11)

5.2.2内外部接口类型2 (12)

5.3调测接口 (12)

6单板软件需求和配套方案 (12)

6.1硬件对单板软件的需求 (12)

6.1.1功能需求 (12)

6.1.2性能需求 (12)

6.1.3其他需求 (13)

6.1.4需求列表 (13)

6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (13)

6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (14)

7单板基本逻辑需求和配套方案 (14)

7.1单板内可编程逻辑设计需求 (14)

7.1.1功能需求 (14)

7.1.2性能需求 (15)

7.1.3其他需求 (15)

7.1.4支持的接口类型及接口速率 (15)

7.1.5需求列表 (15)

7.2单板逻辑的配套方案 (15)

7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (15)

7.2.2基本逻辑的支持方案 (16)

8单板大规模逻辑需求 (16)

8.1功能需求 (16)

8.2性能需求 (16)

8.3其它需求 (16)

8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (17)

9单板的产品化设计方案 (17)

9.1可靠性综合设计 (17)

9.1.1单板可靠性指标要求 (17)

9.1.2单板故障管理设计 (19)

9.2可维护性设计 (21)

9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (22)

9.3.1单板整体EMC设计 (22)

9.3.2单板安规设计 (22)

9.3.3环境适应性设计 (22)

9.4可测试性设计 (23)

9.4.1单板可测试性设计需求 (23)

9.4.2单板主要可测试性实现方案 (23)

9.5电源设计 (23)

9.5.1单板总功耗估算 (2324)

9.5.2单板电源电压、功率分配表 (24)

9.5.3单板供电设计 (24)

9.6热设计及单板温度监控 (25)

9.6.1各单元功耗和热参数分析 (25)

9.6.2单板热设计 (25)

9.6.3单板温度监控设计 (25)

9.7单板工艺设计 (2526)

9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (26)

9.7.2单板工艺路线设计 (26)

9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (26)

9.8器件工程可靠性需求分析 (26)

9.8.1与器件相关的产品工程规格（可选） (2627)

9.8.2器件工程可靠性需求分析 (27)

9.9信号完整性分析规划 (2829)

9.9.1关键器件及相关信息 (29)

9.9.2物理实现关键技术分析 (29)

9.10单板结构设计 (2930)

10开发环境 (30)

11其他 (30)

表目录

表1性能指标描述表 (8)

表2硬件对单板软件的需求列表 (13)

表3逻辑设计需求列表 (15)

表4单板失效率估算表 (18)

表5板间接口信号故障模式分析表 (2019)

表6单板电源电压、功率分配表 (24)

表7关键器件热参数描述表 (25)

表8特殊质量要求器件列表 (27)

表9特殊器件加工要求列表 (27)

表10器件工作环境影响因素列表 (28)

表11器件寿命及维护措施列表 (28)

表12关键器件及相关信息 (29)

图目录

图1 单板物理架构框图 (9)

图2 单板信息处理逻辑架构框图 (9)

图3 单板软件简要框图 (14)

图4 单板逻辑简要框图 (16)

单板总体设计方案

关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

摘要：

缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

1 概述

1.1 文档版本说明

<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。>

1.2 单板名称及版本号

<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>

1.3 开发目标

<说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。

可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。>

1.4 背景说明

<包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。>

1.5 位置、作用、

<简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>

1.6 采用标准

<简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。>

1.7 单板尺寸（单位）

<说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。>

2 单板功能描述和主要性能指标

<单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。>

2.1 单板功能描述

<本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路>

2.2 单板运行环境说明

<需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。>

2.3 重要性能指标

<列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等>

表1 性能指标描述表

3 单板总体框图及各功能单元说明

<说明各硬件单元、逻辑电路的划分，并说明单板软件、业务软件与硬件的支撑关系；建议采用框图和说明文字相结合的方式。不同的单元划分方式通常会影响各项性能指标、单板的可生产性和PCB设计的难易程度，如果功能单元划分的设计对这些方面有较大促进，应在此说明。需要说明各单元与其他单元的配合接口关系，主要接口类型和信息流向、处理关系等。各单元的实现方案中需要说明方案对功能和性能的支撑依据，以及与其他方案比较本方案是否最合适、可重用技术分析等。>

3.1 单板总体框图

<本节主要说明单板的物理实体的连接关系，主要是以关键器件、组件为核心，说明单板上各单元分别实现哪些功能，单元之间的接口关系>

图1 单板物理架构框图

3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明

<本节需要说明单板的逻辑架构与物理架构的对应关系。对主要业务处理流程和各功能单元间配合关系进行分析说明；应给出单板逻辑功能框图、单板数据通道流程和图表、单板管理通道流程和图表、有关CPU总线连接关系图、逻辑功能模块接口定义标准、模块间通信协议和标准。应该在图中说明各信息流分支的功能、标准等关键特征。如果在一张图中能够同时表达上述信息，可以用一张图表示，否则要用多张图表示。>

图2 单板信息处理逻辑架构框图

3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明

3.1.3其他说明

3.2 单板重用和配套技术分析

<本节主要考虑本单板是否可能借用以前成熟的技术方案或电路单元。如果有必要，也应尽量考虑本单板中的部分单元是否可能设计成标准化的共享模块，供将来的单板借用。本节还需要说明在单板上需要其他部门、其他项目人员配套设计的情况>

3.3 功能单元－1

<本节需要说明单板中其中一个单元（例如CPU控制单元、线路切换处理单元等）的功能和实现框架方案。如果单板有性能指标要求，需要说明（证明）单元的设计怎样能保证满足性能需求。需要说明单元的物理实体与逻辑信息处理功能的对应关系。需标识出与本功能模块相关的下载接口，调试接口指示灯。本节的编写内容主要是从可实现性的角度说明单元的关键技术、业务功能配合关系；不需要说明单元内的具体连线>

3.4 功能单元－2

3.5 功能单元－3

4 关键器件选型

<考虑单板关键器件的选型，说明关键器件的选型是如何满足需求的（分析其功能、性能、

质量、成本、商务条件、技术可行性、供货风险和应对措施等）；器件封装类型（考虑可加工性）。（选用新接插件要考虑线缆之匹配，并进行可装配性分析，与单板工艺设计配套考虑）>

5 单板主要接口定义、与相关板的关系

5.1 外部接口

<详细说明该单板的所有外部接口的设计要求，包括接口名、接口逻辑位置（指与系统中其他哪些模块相连）、接口硬件和软件特性和连接方式等。对模拟接口，应说明电压特性、频率特性和负载特性等；对数字接口，应说明电平特性、时序特性，必要的话可加上某些通讯协议特性等；对电源接口，应说明电压特性、噪声容限要求、额定功率等等。如果这些外部接口已经在其他文档中统一说明（如母板/总线详细设计文档或通信协议文档），应指明这些文档的名称，以免重复设计导致互相矛盾。说明各接口依据的标准。>

5.1.1外部接口类型1

5.1.2外部接口类型2

5.2 内部接口

<内部接口包括相对独立的模块化设计的单元之间的接口、显示接口（LED、LCD、VFD等用于显示的接口），应对所有这些接口详细说明其设计要求。本节只需要说明各单元间的重点接口。>

5.2.1内部接口类型1

5.2.2内外部接口类型2

……

5.3 调测接口

<如用于下载软件的串行口、测试点等）、设置接口（跳线、拨码开关、复位开关、电源开关等>

6 单板软件需求和配套方案

<本章与单板硬件详细设计报告中的对应章节的区别在于，本章主要说明硬件与软件的配套功能，不需要说明具体参数；而在详细设计报告中要说明具体执行参数。其中部分内容需要结合可测试性、告警、FMEA分析、故障管理的方案来考虑。可以在相关章节完成后，再补充修订相关内容>

6.1 硬件对单板软件的需求

<本节需要对单板内的所有与硬件可能相关的软件提出配套需求。>

6.1.1功能需求

<逐一列出与单板软件相关的详细功能需求，对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。注：功能需求包含外部接口需求。>

6.1.2性能需求

<从支撑硬件运行、保证配套性和设计方案优化的角度出发，详细阐述功能模块对单板软件提出的各项性能需求，如要达到多大的转发/业务处理能力、保护倒换/恢复时间和对时钟的性能

需求等，并与硬件的配套功能和性能做比较，评估两方面的配套方案是否较优化：如果发现配套性或差异较大、执行效率较低，应考虑调整方案，例如修改算法或把部分软件功能改为硬件执行；作为软件优化/测试的目标；对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

6.1.3其他需求

<功能需求和性能需求之外需要补充说明的需求（例如可测试性、可维护性需求），对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

6.1.4需求列表

<列出本文档中的所有需求并进行标识，此外还应包括优先级（分为三级：必须的、重要的、最好有的）、类别（功能需求/性能需求/其他需求）。如果项目组采用完整的需求跟踪表进行跟踪，本节可以省略（但要说明需求跟踪表的名称），否则需要详细列出。如果这些需求分别由单板业务软件和单板BIOS软件等几个软件模块来实现，应分别用几个表格来列出>

表2 硬件对单板软件的需求列表

6.2 业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估

<本节需结合产品设计规格书中有关的内容，并与软件开发项目组商议，确定在本板上运行的业务软件（包括用于整机控制、数据和协议处理的高层软件和DSP算法软件）和底层驱动软件的概要接口关系，并确定各软件模块对硬件的处理能力的需求配套性，给出框架配套方案。本节主要是需要证实相关模块的方案是配套的，并且经过理论和实验的验证是可行的、能够达到系统功能和性能要求>

6.3 单板软件与硬件的接口关系和实现方案

<如果单板含软件，本节应说明与硬件直接相关的底层软件（主要是直接操作物理地址的软件）的具体功能和实现方式（包括数据、信号流向图在内的主要流程）。

单板软硬件接口说明主要可以从以下几个方面入手：

1、单板片选信号分配及说明；

2、中断信号分配及说明；

3、通信端口分配及说明；

4、寄存器分配及说明；

5、关键器件操作说明；

（注：其中，第1条中包括CPU的地址资源分配说明；以上各条在单板总体设计阶段酌情处理，原则上在单板总体方案中确定功能和业务流程方案，在详细设计中确定具体参数。最终在《单板硬件详细设计报告》中完善即可）

单板对外的数据接口和板内CPU之间的通信，应在这里规定基本的通信协议或指定说明该协议的有关文档。

采用流程图、SDL（软件描述语言）或框图方式说明软件功能模块的划分。如果单板软件概要设计文档名称已确定，请在此说明。>

图3 单板软件简要框图

7 单板基本逻辑需求和配套方案

<本节由硬件开发人员完成。关于基本逻辑（即：Glue Logic）的参考定义：主要用于实现电路信号连接和切换控制的逻辑，规模较小，基本上不包括业务数据处理功能的逻辑称为基本逻辑。本章只需要考虑基本逻辑，不需要考虑大规模逻辑。>

7.1 单板内可编程逻辑设计需求

7.1.1功能需求

<逐一列出与逻辑相关的详细功能需求，如外围芯片的时序控制、特殊功能如时钟、开销的处理等；对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

7.1.2性能需求

<详细阐述系统对逻辑提出的各项性能需求，包括：容量、I/O数、处理能力、对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

7.1.3其他需求

<其他功能需求和性能需求之外需要补充说明的需求（例如可测试性、可维护性需求），对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。>

7.1.4支持的接口类型及接口速率

<逐一列出逻辑需实现的各种接口需求，对每个需求进行优先级分类（分为三级：必须的、重要的、最好有的），并对每条需求进行可实现性分析。包括对CPU的接口。>

7.1.5需求列表

<列出本文档中的所有需求并进行标识，此外还应包括优先级（分为三级：必须的、重要的、最好有的）、类别（外部接口需求/功能需求/性能需求/其他需求）。如果项目组采用完整的需求跟踪表进行跟踪，本节可以省略，否则需要详细列出。>

表3 逻辑设计需求列表

7.2 单板逻辑的配套方案

7.2.1基本逻辑的功能方案说明

<本节需说明单板逻辑的配套功能实现方案（包括数据、信号流向图在内的主要流程），并

对逻辑设计的规模、复杂性进行综合评估。然后确定选用的逻辑器件型号、逻辑的大致框图等。注意必须保证逻辑器件的选型和实现方案能够与外围电路配套，并保留少量的资源余量。本节主要是需要证实相关模块的方案是配套的，并且经过理论和实验的验证是可行的、能够达到系统功能和性能要求>

图4 单板逻辑简要框图

7.2.2基本逻辑的支持方案

<加载方式，编译工具，编译环境参数，升级方式>

8 单板大规模逻辑需求

<本章可参考逻辑项目组输出的《逻辑设计规格书》。定义：包含较复杂的业务数据处理功能的逻辑，称为大规模（可编程）逻辑。本章主要是考虑怎样保证大规模逻辑与单板硬件设计配套，不需要分析大规模逻辑内部的实现技术。如果不牵涉大规模逻辑设计，本章可省略。>

8.1 功能需求

<对大规模逻辑芯片需要实现的功能、接口和应用进行总体描述。>

8.2 性能需求

<在上节的基础上，罗列芯片的所有性能指标，如包转发速率等。对关键性能指标，以及可能引起歧义的指标，给出详细描述；>

8.3 其它需求

<给出在上述功能需求和性能需求之外其它需要补充说明的需求。>

8.4 大规模逻辑与其他单元的接口

<给出单板与大规模逻辑之间的接口说明。主要可以从以下几个方面入手：

1、加载说明：FPGA支持的加载模式，为了支持这些加载模式，单板应该在硬件上有什么配合等；

2、FPGA的时钟要求：FPGA有哪些输入时钟，这些时钟应该满足哪些要求；

3、CPU接口的要求：寄存器的配置次序等；

4、业务接口的要求：业务配置可以有哪些方案，哪些配置是不支持的等。

本节应给出框架配套方案。本节主要是需要证实相关模块的方案是配套的，并且经过理论和实验的验证是可行的、能够达到系统功能和性能要求>

9 单板的产品化设计方案

<本章主要是考虑单板的设计如何满足、支撑产品系统（整机）的工程设计要求，大部分内容必须与产品整机系统的工程设计方案配套考虑>

9.1 可靠性综合设计

<为满足系统可靠性要求，给出单板设计的可靠性的综合要求（本节只是给出综合指标和方案。对于支撑实际可靠性的具体专项的细节，在其他章节中说明）。给出各单板失效率（FITs）、故障定位率要求，并给出达到这些指标要求的措施。本节由硬件开发人员负责，可靠性工程师提供指导和审核。>

9.1.1单板可靠性指标要求

<根据产品需要满足的任务可靠性指标（可用度）和基本可靠性指标（产品平均年返修率）要求，分解分配得到各单板的基本可靠性指标要求（失效率或单板年返修率）。

注意：本节给出的失效率估算数据，是根据器件本身特性，在假定工作条件良好的情况下的数据。实际的数据，则会受到实际条件的影响；要求有关热设计、EMC、信号质量、等影响因素，必须保证器件手册和相关规范的要求，才能使单板可靠性达到甚至超过估算值。

这个估算值，作为单板可靠性指标的评估和可靠性试验的参考标准（即设计要求）。>

1）产品规格书文件中对本板的可靠性指标要求（直接引用）：

2）单板失效率（FITs）估算表，1FIT＝1×10exp(-9) （1/h）

<本节需要填写单板的估计器件数量。最右边一列利用表格文件的公式计算功能，不要手工计算。>

表4 单板失效率估算表

估算结果是否能符合系统产品规格书文件中要求的标准：

<上述估算的准确性，主要是为了区分失效率较高的单元和关键器件，原则上只需要精确到数量级一致；其中个别特殊器件/单元可以单独估算比较。如果发现不能符合要求（差别很大），请务必及时向系统工程师和硬件经理反馈，并讨论制订补偿优化措施。几种参考措施如下：

1、修改器件选型方案，把最失效率最高的器件换成其他功能性能相近的器件，例如采用更高等级的器件、其他供应商的器件等；

2、修改电路方案，必要时可修改系统方案。例如进行单元电路备份设计，或改变电路实现原理（避开失效率较高的器件）等；

3、强化降额设计。即；比通用的降额标准更进一步降额；

4、增强故障管理、可维护性设计。把容易损坏的器件或电路单元，通过系统监控电路和软件，进行重点监控，并且进行易于维护更换的设计，一旦损坏，可以立即更换，从而把器件损坏造成的业务影响降到最低。需要软件配合实现。>

有关本板可靠性指标的实际保障措施参见本章其他各小节。

3）故障定位率

<对于致命故障（I类）、严重故障（II类）故障定位到单个现场可更换单元（如单板）通常要求为100％，对于一般故障（III类）通常要求为85％。对轻微故障（IV类）通常不做要求；目标值：>

措施：

9.1.2单板故障管理设计

<说明单板设计对故障检测、故障隔离、故障恢复等故障管理的要求。本节属于板间信号级FMEA分析，介于系统级FMEA和器件级FMEA之间。其中器件级FMEA在详细设计中完成。

本部分需要事先完成产品系统级FMEA分析，相关内容可引述《系统级可靠性FMEA分析报告》的描述。>

1）主要故障模式（FMEA）和检测措施分析

<需要给出本单板不同故障严酷度级别的定义（各产品的严酷度级别是各自定义的），与背板接口信号的可靠性系统级FMEA（故障模式影响分析）分析，以及经过可靠性分析对软件、硬件分别提出的故障管理需求和对测试提出的故障验证需求。并给出减小发生故障可能性的方案。注意参考相关的器件失效分析案例。有关严酷度的概念和评估原则，参见可靠性系统工程培训材料。

本节需要给出本板所有外部接口信号的具体故障模式分析。可以引用单板系统级（接口信号）

的FMEA分析报告。>

表5 板间接口信号故障模式分析表

<对于较简单的情况，请直接在下表中填写；对于较复杂的情况，请填写《板间信号级FMEA 分析表格.xls》、《板间信号级可靠性FMEA分析报告.doc》，并将此文件作为附件嵌入本节。（表中的文字是示例，编写正式文档时请删除）：>

2）硬件故障管理需求

<根据板间信号级FMEA分析结论，确定单板原始告警信息，对硬件故障检测、隔离、恢复提出需求。需要区分在线检测、离线检测（装备检测）、功能检测和调试测试、自检的需求和差异>

3）软件故障管理需求

<根据板间信号级级FMEA分析结论，对相关软件支持硬件故障检测、隔离、恢复的功能提出需求。需要区分在线检测、离线检测（装备检测）、功能检测和调试测试、自检的需求和差异>

4）测试验证需求

我来做模板您来用硬件总体设计报告

硬件总体设计报告 1 引言 1 .1编写目的软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景见项目开发计划。 1 .3参考资料略 1 .4术语和缩写词略。特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明本软件是一项独立、完整的软件。本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。

1.打开文件及评估标准设置使用者选择打开一个测量结果文件（略）。文件选择前，首先出现评估标准设置窗口。设置内容可以存储在一个文件中，设置时也可选择一个已存在的文件。确定后，可选择测量结果（略）。文件选择后，出现“互感器接法”选择窗口，可选择互感器接法。评估标准国标规定值：（略）

项目总体设计方案模板

XX项目总体设计方案版本：拟制：校对：审核：批准：二零XX年X月制修订情况记录

一引言 (5) 1.1项目背景及目标 (5) 1.2术语及缩略语 (5) 1.3设计参考文档 (5) 二项目需求分析 (5) 2.1产品需求 (5) 2.2产品定位 (5) 2.3功能要求 (5) 2.4性能要求 (5) 2.5设计思路 (5) 2.6质量目标 (5) 三外观设计方案 (6) 3.1外观设计整体要求 (6) 3.2外观设计注意事项 (6) 四硬件设计方案 (6) 4.1部件选择 (6) 4.2系统连接框图 (6) 4.3系统逻辑框图 (7) 4.4系统接口及资源分配 (7) 五软件设计方案 (7) 5.1开发调试环境 (7) 5.2开发资源需求 (7) 5.3程序设计方案 (7) 5.4程序设计周期 (7) 5.5生产工具 (7) 六结构设计方案 (7) 6.1结构设计方案 (7) 6.2结构件延用情况 (7) 6.3结构设计注意事项 (8) 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (8) 7.1可靠性设计要求 (8) 7.2安全性设计要求 (8)

7.3电磁兼容性要求 (8) 7.4其它（包装、泡沫等） (8) 八电源设计 (8) 8.1电源电气参数要求 (8) 8.2电源安全设计要求 (8) 8.3电源其它要求 (8) 九散热设计 (9) 9.1整机散热设计 (9) 9.2部件散热设计 (9) 十测试要求 (9) 10.1整机结构方面测试要求 (9) 10.2整机电气方面测试要求 (9) 10.3整机环境方面测试要求 (9) 十一成本估算及控制 (9) 11.1成本估算 (9) 11.2成本控制 (10) 十二项目风险及控制 (10)

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硬件总体设计方案

修订记录目录

1概述 (7) 1.1文档版本说明 (7) 1.2单板名称及版本号 (7) 1.3开发目标 (7) 1.4背景说明 (7) 1.5位置、作用、 (7) 1.6采用标准 (8) 1.7单板尺寸（单位） (8) 2单板功能描述和主要性能指标 (8) 2.1单板功能描述 (8) 2.2单板运行环境说明 (8) 2.3重要性能指标 (8) 3单板总体框图及各功能单元说明 (9) 3.1单板总体框图 (9) 3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10) 3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (11) 3.2单板重用和配套技术分析 (11) 3.3功能单元－1 (11) 3.4功能单元－2 ........................................................................................ 错误！未定义书签。3.5功能单元－3 ........................................................................................ 错误！未定义书签。 4关键器件选型 (12) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13) 5.1外部接口 (13) 5.1.1外部接口类型1 (13) 5.1.2外部接口类型2 (13) 5.2内部接口 (13) 5.2.1内部接口类型1 (14) 5.2.2内外部接口类型2 (14) 5.3调测接口 (14) 6单板软件需求和配套方案 (14) 6.1硬件对单板软件的需求 (14) 6.1.1功能需求 (14) 6.1.2性能需求 (15) 6.1.3其他需求 (15) 6.1.4需求列表 (15) 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (16) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16) 7.1.1功能需求 (16) 7.1.2性能需求 (17) 7.1.3其他需求 (17) 7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17) 7.1.5需求列表 (17) 7.2单板逻辑的配套方案 (18) 7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)

总体设计方案

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1概述【这部分描述整个系统的设计目标，明确哪些功能是系统决定实现哪些是不准备实现的。对于性能的需求，可用性和可扩展性都需要提及。必须清晰的描述出系统的全貌，使读者能清楚将实现的系统有什么特点和功能。】 1.1项目背景【编写背景，包括用户环境】 1.2定义【对文档中使用的各种术语进行说明】 2主要功能【产品主要完成的功能】 3架构设计图【如果是同时具备软件和硬件的产品，需要在此画出产品的架构，详细表组各个模块之间的关系，接口，数据流向，软件模块，硬件模块。标识出组件之间的调用和被调用关系】 4软件设计 4.1运行环境【指出产品运行的软硬件环境。明确产品正常运行的所要求的基本硬件配置；明确系统要求的软件环境（例如，WINDOWS版本号，是否需要.NET支持等）。FPGA没有】 4.2架构设计图【单纯软件产品在此画出架构设计图。明确模块之间的关系，接口，数据流向。标识出模块之间的调用和被调用关系。结构设计包含模块的划分，模块的划分应该按照上一步

分解出的功能点，尽量使一个特定模块对应一个功能点。在模块划分完成以后，需要识别出该模块的输入输出数据。模块和模块之间应该使用高内聚，低耦合的原则。高内聚是要求模块做所完成的工作尽量单一，理想内聚的模块只做一件事情。耦合是影响软件复杂度的一个重要度量，耦合的强弱直接决定接口的复杂程度，在设计中应该尽量做到低耦合，低耦合即模块间传递的是简单的数据（不是控制参数、公共数据结构或外部变量）。】 4.3模块说明【各软件模块的输入，输出，依赖关系的说明】 4.4模块性能指标【详细说明各模块性能指标】 4.5界面设计如果客户在需求阶段没有明确的界面需求，在概要设计阶段还应设计出用户界面，用户界面风格一般情况下应该遵循WINDOWS的操作风格。各控件的使用参照《用户界面设计规范》。【界面设计截图FPGA可不填写】 4.6数据库模块指标如果《技术解决方案》中包含数据库，则此时应该对数据库进行设计，包括数据库表结构，索引。并编写数据字典。需要填写《数据库说明书》【如果产品使用数据库，列出数据库需要达到的性功能指标，存储和查询，部署方式，FPGA可不填写】 4.7接口设计模块之间的接口是软件的内部接口，各模块之间通过接口传递数据和控制信息。系统和外部设备，程序，或是用户输入输出的接口是系统的外部接口。外部接口通常是接受数据，控制命令和输出数据的通道。在设计阶段必须严格按照需求定义出外部接口。接口设计可参见《接口设计指南》

HUAWEI华为_业软_测试报告模板

***** 测试报告

目录 1.概述 (3) 1.1 版本概述 (3) 1.1.1 新增的功能： (3) 1.1.2 修改的功能： (3) 1.1.3 删除的功能： (3) 1.2 测试概述 (3) 1.2.1 测试方法 (3) 1.2.2 测试参考文档 (3) 1.2.3 测试内容与范围 (4) 1.2.4 测试工具 (4) 1.2.5 测试环境描述 (4) 1.3 组网图 (4) 2. 测试版本及配套版本 (4) 3.主要结论和关键风险 (5) 3.1 主要结论 (5) 3.2 风险和建议 (5) 4.测试对象质量评估 (5) 4.1 以版本为单位的缺陷统计 (5) 4.2 以模块为单位的缺陷统计 (6) 4.3 缺陷分析与评价 (6) 5.遗留问题风险分析及规避措施 (6) 5.1 遗留问题列表： (6) 5.1.1 遗留问题一 (6) 5.1.2 遗留问题二 (6) 6.测试覆盖率统计 (7) 6.1 需求覆盖 (7) 6.2 浏览器兼容性覆盖 (7) 7.测试过程评估 (7) 7.1 测试用例设计评估 (7) 7.2 测试用例执行评估 (8) 8.交付的工作产品 (8) 8.1 测试计划 (8) 8.2 测试用例 (8) 8.3 所有问题列表 (8) 9.附录 (8)

1.概述 1.1版本概述测试目的简述本次测试的目的，如：验证某模块是否符合设计项目背景简述测试所在项目的背景，如：进入什么阶段，以及其他信息由于什么样的背景出的版本；基于哪个老版本做的代码修改。 1.1.1新增的功能： 1.1.2修改的功能： 1.1.3删除的功能： 1.2测试概述 1.2.1测试方法 1、主要是黑盒测试，是否有自动化测试、性能测试； 2、简要介绍测试用例的设计方法。例如：等价类划分、边界值、因果图； 1.2.2测试参考文档《XXX测试计划》路径《XXX测试用例》路径

(完整版)华为软件概要设计模板

XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书 Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号 Date 日期 yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期 yyyy-mm-dd Approved by 批准 Date 日期 yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司

Revision Record 修订记录

Catalog 目录 1Introduction 简介 (6) 1.1Purpose 目的 (6) 1.2Scope 范围 (6) 1.2.1Name 软件名称 (6) 1.2.2Functions 软件功能 (6) 1.2.3Applications软件应用 (6) 2High Level Design概要设计 (6) 2.1Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3Interface Description接口描述 (10) 2.3Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1Startup 启动 (14) 2.4.2Closing 关闭 (14) 2.4.3Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2E-R diagram 实体关系图 (14)

xxx硬件详细设计方案-模板

xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日

目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述（来自于需求规格书） (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)

1产品概述 2需求描述（来自于需求规格书） 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3

3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件

5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。

“微课设计方案”模板

选题描述题目：教学目标：大纲 :

讲义（ 500-1000 字）

策划脚本总体设计：课件的颜色力求鲜艳，通过对色块的使用来区分并强化知识点。环节旁白内容音效画面描述素材来源片头音效炫目片头，推出课件标题“ 服装色彩的采集与重构” AE制作导入服装的色彩究竟是从何而来的？真的是设计师胡编乱旁白（女）配合旁白，逐一叠加呈现服装展示的图片PPT录屏造设计来的么？错！服装的色彩，来源于我们的生活。旁白（女）老师形象从右侧进入，以上图片变模糊变灰，在此PPT录屏背景上呈现醒目对话框，其中显示：“ 服装的色彩，来源于我们的生活。” 讲解知识点：常常，我们看着某件新衣服，不知怎么的就是特别喜旁白（女）老师形象、对话框、图片都消失。PPT录屏采集欢，有时候，还会觉得这件衣服似曾相识。其实，这配合旁白，呈现各种鲜艳漂亮的衣服，左侧进入一重构就是我们常说的由物引发的联想。个欣喜的女孩形象。并且适时出现字幕：“ 由物引发的联想” 我们身边充满丰富的色彩资源，今天我们要学习色彩旁白（女）以上画面清空。AE 制作设计的一种方式——色彩的采集与重构设计法。画面中呈现四个区域，红色、黄色、绿色、蓝色，并纷纷在这些框中呈同色系的自然界的物体。之后，画面融合转场换为醒目标题：“ 色彩的采集与重构设计法” 什么叫做采集？采集是从色彩搭配和谐的各种视觉材标题中其他字淡化，“采集”两字高亮，并在其下料中获得服装色彩设计的灵感。显示文字：“采集是从色彩搭配和谐的各种视觉材料中获得服装色彩设计的灵感。” 比如， kenzo 从海洋中获得蓝色和白色。画面的空白处依次出现两张图片：海洋；KENZO的产品旁白（女）图片消失，“采集”两字淡化，“重构”两字高亮，AE 制作

软件概要设计样本

文档编号：软件概要设计 Version 1.0 拟制：日期：审核：日期：批准：日期：文档配置说明

目录 1.引言 ................................................. 1.1.编写目的.............................................................. 1.2.背景.................................................................. 1.3.定义.................................................................. 1.4.参考资料.............................................................. 2.总体设计............................................... 2.1.需求规定.............................................................. 2.2.运行环境.............................................................. 2.3.基本设计概念和处理流程................................................ 2.4.结构.................................................................. 2.5.功能器求与程序的关系.................................................. 2.6.人工处理过程.......................................................... 2.7.尚未问决的问题........................................................ 3.接口设计............................................... 3.1.用户接口.............................................................. 3.2.外部接口.............................................................. 3.3.内部接口.............................................................. 4.运行设计............................................... 4.1.运行模块组合.......................................................... 4.2.运行控制.............................................................. 4.3.运行时间.............................................................. 5.系统数据结构设计....................................... 5.1.逻辑结构设计要点...................................................... 5.2.物理结构设计要点...................................................... 5.3.数据结构与程序的关系.................................................. 6.系统出错处理设计 ..................................... 6.1.出错信息.............................................................. 6.2.补救措施..............................................................

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

网络设计方案模板范文

网络设计方案模板

目录第1章设计概述.......................................................... 错误!未定义书签。 1.1现状分析 ................................................................ 错误!未定义书签。 1.2网络需求分析 ........................................................ 错误!未定义书签。 1.3信息点统计 ............................................................ 错误!未定义书签。第2章网络系统设计 .................................................. 错误!未定义书签。 2.1设计思想 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.2设计目标 ................................................................ 错误!未定义书签。 2.3网络三层架构设计................................................. 错误!未定义书签。 2.3.1 核心设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.2 汇聚设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.3.3 接入设备选型................................................... 错误!未定义书签。 2.4网络总体规划 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.4.1 XX拓扑图 ......................................................... 错误!未定义书签。 2.4.2 总体规划 .......................................................... 错误!未定义书签。 2.5IP地址及VLAN划分.............................................. 错误!未定义书签。 2.6网络安全管理 ........................................................ 错误!未定义书签。 2.6.1 威胁网络安全因素分析 ................................... 错误!未定义书签。 2.6.2 网络管理的内容............................................... 错误!未定义书签。 2.6.3 安全接入和配置............................................... 错误!未定义书签。 2.6.4 拒绝服务的防止............................................... 错误!未定义书签。

初步设计方案模版

XXX项目初步设计方案建设单位：编制单位：编制日期：二○一六年九月

目录第一章项目概述 (1) 项目名称 (1) 项目建设单位及负责人，项目责任人 (1) 初步设计方案和投资概算编制单位 (1) 初步设计方案和投资概算编制依据 (1) 项目建设目标、规模、内容、建设期 (1) 总投资及资金来源 (1) 效益及风险 (1) 相对可行性研究报告批复的调整情况 (1) 主要结论与建议 (1) 第二章项目建设单位概况 (2) 项目建设单位与职能 (2) 项目实施机构与职责 (2) 第三章需求分析 (3) 政务业务目标需求分析结论 (3) 系统功能指标 (3) 信息量指标 (3) 系统性能指标 (3) 第四章总体建设方案 (4) 总体设计原则 (4) 总体目标与分期目标 (4)

总体建设任务与分期建设内容 (4) 系统总体结构和逻辑结构 (4) 第五章本期项目设计方案 (5) 建设目标、规模与内容 (5) 标准规范建设内容 (5) 信息资源规划和数据库设计 (5) 应用支撑系统设计 (5) 应用系统设计 (5) 数据处理和存储系统设计 (5) 终端系统及接口设计 (5) 网络系统设计 (5) 安全系统设计 (5) 备份系统设计 (5) 运行维护系统设计 (5) 其他系统设计 (5) 系统配置及软硬件选型原则 (5) 系统软硬件配置清单 (5) 系统软硬件物理部署方案 (5) 机房及配套工程设计 (5) 环保、消防、职业安全卫生和节能措施的设计 (5) 初步设计方案相对可研报告批复变更调整情况的详细说明 (5) 第六章项目建设与运行管理 (6) 领导和管理机构 (6)

IPD CMM V DESIGNFLOW 华为软件简要研发流程管理体系

IPD-CMM V3.0Design Flow 华为软件质量管理部 IPD-CMMV3.0BUILD20050330

IPD-CMM V3.0 Design Flow TR2 TR3 LLD IPD Design specification S/W HLD H/W HLD LLD IPD-CMM V3.0SCOPE IPD-CMM SRS HLD(0-2) LLD(3) Coding TR4Coding UT BBI T Coding UT UT IT ST BBIT Supporting Build1Build2Build1Build2

IPD-CMM V3.0 Design Flow C.O.O. SE BEGIN PJM03 SOW,AR 评审参加评审注：软件开发项目在 IPD TR2之后启动 PJM03 签署 SOW,AR 项目计划 PJM03 PJM05 项目开工会 PJM03 批准/签发项目计划签发 RDPDT任命PL组织评审申请项目ID 签署 SOW,AR PJM02PJM04 初始估计签署批准估计结果创建项目准备签发 PHB PJM03 PJM05 制定项 QAM01 项目计划评审组织参加会议组织 PPL, 批准 CMP,RMP ,WBS,DP P,TS PL QA SWE TC CMO QAM EPG CRMD TM 任命QA 任命TC 参加评审参加评审参加评审 SOW 检查表批准项目ID 项目 ID列表 SOW,AR组织估计参加估计参加估计 Pert Sizing 估计表 Wideband Delphi 估计表文件夹项目文件夹模板 TimeS heet TimeShe et表工作日志电子流准备度量表,PHB 审核PHB 项目度量表 PHB 模板批准PHB PHB检查表目计划 PPL 模板 CMP 模板 RMP 模板 WBS 模板 TS模板 DP模板注：如果PM已确定项目的 CMO，则需要参加评审评审参加评审参加评审参加评审项目计划检查单会议参加会议参加会议参加会议参加会议参加会议参加会议参加会议参加会议项目开工会检查单批准 PPL,CMP ,RMP,WB S,DPP 批准测试策略建立配置库配置库 CMP01 基线化 PPL 配置状态发布表配置库 A

(新)硬件总体设计报告

软件需求规格说明 1 引言 1 .1编写目的软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景见项目开发计划。 1 .3参考资料略 1 .4术语和缩写词略。特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明本软件是一项独立、完整的软件。本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。

华为软件概要设计模板

产品名称Product name 密级Confidentiality level 产品版本Product version Total 16pages 共16页XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Prepared by 拟制Name+ID 姓名+工号Date 日期yyyy-mm-dd Reviewed by 评审人Date 日期yyyy-mm-dd Approved by 批准Date 日期yyyy-mm-dd XXXX Co., Ltd. XXXX有限公司XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 2 , Total 16 第2页，共16页Revision Record 修订记录Date 日期Revisio n Version 修订版本CR ID / Defec t ID CR号Sec No. 修改章节Change Description 修改描述Author 作者XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 3 , Total 16 第3页，共16页 Catalog 目录 1 Introduction 简介 (6) 1.1 Purpose 目的 (6) 1.2 Scope 范围 (6) 1.2.1 Name 软件名称 (6) 1.2.2 Functions 软件功能 (6) 1.2.3 Applications软件应用 (6) 2 High Level Design概要设计 (6) 2.1 Level 0 Design Description第零层设计描述 (6) 2.1.1 Software System Context Definition 软件系统上下文定义 (6) 2.1.2 Design Considerations (Optional)设计思路(可选) (7) 2.2 Level 1 Design Description第一层设计描述 (8) 2.2.1 Decomposition Description分解描述 (8) 2.2.2 Dependency Description依赖性描述 (9) 2.2.3 Interface Description接口描述 (10) 2.3 Level 2 Design Description （Optional）第二层设计描述（可选） (12) 2.3.1 Module name (1) 模块1名称 (12) 2.3.2 Module name (2) 模块2名称 (13) 2.4 Configuration and Control （Optional）配置和控制（可选） (14) 2.4.1 Startup 启动 (14) 2.4.2 Closing 关闭 (14) 2.4.3 Creating MIB Table Item MIB表项的创建 (14) 2.4.4 Deleting MIB Table Item MIB表项的删除 (14) 2.4.5 Modifying MIB Table Item MIB表项的更改 (14) 2.5 Database （Optional）数据库（可选） (14) 2.5.1 Entity, Attributes and their relationships 实体、属性及它们之间的关系 (14) 2.5.2 E-R diagram 实体关系图 (14) XX High Level Design Specification XX 概要设计说明书Please input confidentiality level 请输入密级Page 4 , Total 16 第4页，共16页 Table List 表目录 Table1**表 ..................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。表 1 **表 .......................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。Figure List 图目录 Figure 1**图 ................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。图1**图 .......................................................................... 错误！未定义书签。错误！未定义书签。

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单板总体设计方案

单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释

1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>

1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸（单位） <说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明

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