半导体行业风险与投资策略分析(上海环盟)
半导体行业风险与投资策略分析
半导体行业风险与投资策略分析 (2)
第一节半导体行业风险分析 (2)
一、行业环境风险 (2)
二、行业产业链上下游风险 (2)
三、行业政策风险 (2)
四、行业市场风险 (3)
五、行业其他风险分析 (3)
第二节半导体投资策略分析 (4)
一、行业总体发展前景及市场机会分析 (4)
二、企业营销策略 (8)
三、企业投资策略 (9)
四、企业应对当前经济形势策略建议 (13)
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半导体行业风险与投资策略分析
第一节半导体行业风险分析
一、行业环境风险
集成电路行业技术更新快、市场竞争激烈，需要企业不断推出新产品，同时集成电路生产工艺不断发展，新工艺产品需要的资金投入不断提高，产品研发难度也不断增大，如企业开发的产品不能很好地吻合市场需求，则可能会对企业的市场销售带来不利影响，使经营风险随之加大。企业需要将加强市场调研，加强产品立项评估管理，慎重进行产品开发的决策；产品研发上加强研发管理，优化产品开发流程，努力保障产品研发的成功率，同时加强自主核心技术的研发，控制新产品开发过程中的资金投入
二、行业产业链上下游风险
半导体材料作为半导体支持业是行业发展的基础，位于价值链的黄金位置。由于工艺的成熟和成本原因在现在和未来很长一段时间内，仍将以硅材料作为主要的原料进行采集，其他材料暂时没有发现具备实现可替代性的能力。近年来半导体材料的销售额基本保持增长的趋势，证明硅材料为主体的半导体材料是具有广泛市场需求和接受度的。
但是同时也说明，硅材料在半导体材料中已经占据了无法替代的位置。一旦硅材料出现短缺或发生不可避免因素时，半导体材料产业将面临巨大的风险。
三、行业政策风险
作为信息产业的核心，国家产业政策在各个层面给予扶持和推动。在2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要逐步缩小与国际先进水平的差距，提高行业销售收入。在此框架下，成立的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）对半导体行业的快速发展提供了有力的资金来源。大基金的投资范围几乎涵盖半导体行业的上、中、下游各类型企业，尤其在一些关键的设备企业的持有其股权比例较高，直接鼓励国内半导体装备企业加速发展、稳
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固行业地位、增强竞争力。2015年发布的国家10年战略计划《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%。随着半导体产业化的高速发展，产业政策将成为信用环境中重要的利好因素。
基于我国现阶段半导体行业仍未掌握核心技术以及设备的制作工艺的前提下，我国现有的半导体产品及服务不能满足现有的经济发展要求。所以，现仍需大量依赖半导体产品和设备的进口，这对半导体行业的发展将造成非常不利的影响。企业增加对半导体核心技术的研究和专利的开发力度以及加大科研投入，将有效提升我国半导体行业实力，从而应对半导体产业日益旺盛的市场需求，做出属于我们自己的核心竞争力。
四、行业市场风险
由于半导体行业的市场准入门槛高，对专业人员、专业知识的要求标准也很高。内资企业仍然与国际上少数一线企业具有核心技术上的差距，只有极少数的内资企业在公司规模上较大。但是，没有掌握核心的芯片制造技术以及封装测试技术终将成为未来发展的短板，也无法形成产业化的竞争优势，从而在市场需求的数量以及市场地位上无法取得主动权。
五、行业其他风险分析
半导体生产设备的生命周期一般为两年，且极容易受到本身供需和新产品周期的影响而导致半导体行业短期内急速下降。如果想一直保持行业领先地位就需要一直紧跟行业新技术的行进路线，更换新型生产设备、新型材料，这将是一笔巨额支出。然而对于正在起步阶段或小规模的半导体企业来说，并不是每个企业都能够承担这样的成本压力，更多的企业被日渐恶化的行业竞争格局所淘汰。未来半导体行业将更加趋于产能集中化、市场饱和的市场风险中，并将呈现严重的两极分化的态势。这对于半导体行业的可持续发展将产生不利的影响，掣肘了正在萌芽期的行业发展。
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第二节半导体投资策略分析
一、行业总体发展前景及市场机会分析
全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前。虽然2017年大大超出市场预期，一季度、二季度同比增幅均回到两位数，分别达18.1%、23.8%，2017年全年有望超过17%的增长，但这一趋势并不可持续，按产业的周期性规律波动，预计2019年之后可能会有小幅的增长。
原因在于半导体是需求推进的市场，在过去四十年中，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括智能手机及平板电脑等，未来将向可穿戴设备、VR/AR设备转移。
而目前推动半导体产业增长的主因之一，智能手机已陷入颓势，其数量在2014年增长28%之后，2015年、2016年仅增长7%和1%，己达饱和，而预期的下一波推手，如AR/VR、汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。
另外，从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡，3DNAND 闪存，及2.5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。
半导体产品按种类不同，主要分为集成电路(Integrated Circuit，简称IC)、光电子、分立器件和传感器四部分。根据WSTS统计，2016年集成电路销售占比82%，光电子占比9%，分立器件占比6%，传感器占比3%。由于多年来集成电路销售占半导体销售比重均达80%以上，因此市场上一般将IC代指为半导体。
此外，集成电路按照不同功能用途区分，主要包括四大类：微处理器(约18%)、存储器(约23%)、逻辑芯片(约27%)、模拟芯片(约14%)。
目前全球IC产业有两种商业模式：IDM(Integrated Device Manufacturer，集成器件制造)模式和垂直分工模式。
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