埋置型叠层微系统封装技术

万方数据

万方数据

万方数据

万方数据

万方数据

万方数据

万方数据

埋置型叠层微系统封装技术

作者：杨建生， YANG Jian-sheng

作者单位：天水华天科技股份有限公司,甘肃天水,741000

刊名：

中国集成电路

英文刊名：CHINA INTEGRATED CIRCUIT

年，卷(期)：2011,20(6)

参考文献(5条)

1.L.guerin;M.A.Schaer;R.Sachot;M.Dutoit New multichip-on-silicon pachaging scheme for Microsystems 2000

2.J.Butler;V.Bright;J.Reid Scanning and rotating micromirrors using thermal actuators 2001

3.张海霞;赵小林微机电系统设计与加工 2009

4.田文超微机电系统(MEMS)原理、设计和分析 2009

5.肯.吉列奥;中国电子学会电子封装专委会MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料与工艺 2008

本文读者也读过(10条)

1.赖建军.陈西曲.周宏.刘胜.易新建应用于微系统封装的激光局部加热键合技术[期刊论文]-微纳电子技术2003,40(7)

2.林金堵中国PCB工业的竞争能力[期刊论文]-印制电路信息2004(10)

3.莫芸绮.何为.陈浪.林均秀.徐玉珊.万永东.吴向好.何波用成卷式生产工艺研制精细线路[会议论文]-2008

4.张国庆HDI精细线路制作工艺技术[会议论文]-2010

5.吴梅珠.吴小龙精细线路PCB对AOI检测技术的挑战[期刊论文]-印制电路信息2009(12)

6.陈明祥.刘胜.刘文明.CHEN Ming-xiang.LIU Sheng.LIU Wen-ming微系统感应局部加热封装与键合设计[期刊论文]-中国电子科学研究院学报2011,06(1)

7.祝大同IC封装基板市场蓬勃发展[期刊论文]-世界电子元器件2001(11)

8.杨建生.YANG Jian-sheng微系统与中规模器件的封装技术设计[期刊论文]-电子与封装2011,11(5)

9.徐娟.田玲.王卫文湿膜杂物对精细线路的影响分析[会议论文]-2009

10.张燕.樊靖郁微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究[会议论文]-2009

本文链接：https://www.wendangku.net/doc/3117237200.html,/Periodical_zgjcdl201106010.aspx