xinrda常用IC品牌简介

1AD美国模拟器件美国2Agilent安捷伦美国3ALTERA阿尔特拉美国4ATMEL艾特梅尔美国5Cosmo冠西台湾6CJ长电中国7CYPRESS塞朴拉斯美国8DALLAS达拉斯美国9EMC义隆台湾10FREESCALE飞思卡尔美国11FSC仙童美国12FUJIJTSU富士通日本13HOLTEK合泰台湾14HITACHL日立日本15INTERSIL英特矽尔美国16INFINEON英飞凌德国17IR国际整流器公司美国18MAXIM美信美国19MICROCHIP微芯美国20NEC日电日本21NXP恩智普荷兰

22NS国半美国

23NUVOTON新塘台湾

24ON安森美美国

25OMRON欧姆龙日本

26POWER PI美国

27Panasonic松下日本

28RENESAS瑞萨科技日本

29RAMTRON铁电美国

30ROHM罗姆日本

31ST意法半导体意大利和法国合资32STC宏晶中国

33SAMSUNG三星韩国

34SHARP夏普日本

35SONIX松翰台湾

36SYNCMOS新茂台湾

37TI德州仪器美国

38TOSHIBA东芝日本

39UTC友顺台湾

40YAGEO国巨台湾

美国国家半导体公司总部位于加利福尼亚州的圣克拉(Santa Clara)，是一家居于领导地位

的模拟电源管理技术开发商，所生产的电源管理产品种类繁多，其中包括易于使用的集成电

路、可提高系统能源效率的PowerWise产品以及可提高太阳能系统发电量的SolarMagic产品

新唐科技于2008年7月由华邦电子分割，为华邦电子之关系企业。新唐科技延续华邦电子分

割前逻辑IC产品线，同时持续强化产品创新及对终端应用市场的了解，在既有之基础上提供

客户更佳之服务水平。新唐科技承袭华邦电子在motherboard I/O controller拥有高市占

原摩托罗拉半导体，ON半导体公司是世界最大模拟IC、逻辑IC和分立半导体元件供应商之一。主

欧姆龙株式会社是全球知名的自动化控制及电子设备制造厂商，掌握着世界领先的传感与控制核心技术Power Integrations公司是用于高能效电源转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商。由于Power In 松下电器产业株式会社创建于1918年，其半导体公司的业务涵盖了开发、生产以及销售种类繁多的半导(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESA Ramtron International (纳斯达克代码：RMTR) 总部设在美国科罗拉多州 Colorado Springs

ROHM公司总部在日本京都，是著名电子元件制造商。公司1958年成立，1965年进入半导体领域。ROHM公意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供宏晶科技STC单片机，中国单片机电子产品制造开发设计方案的领导品牌。其超强抗干扰工业规格的单片三星电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，1978年，三星半导体从三星电子公司分立出

夏普公司创立于1912年，是著名的跨国电子公司，生产的产品种类繁多，从整机设备到电子器件无所不松翰科技（Sonix）是国际消费性IC设计的领导者，成立于1996年7月，随即1997年初推出她

的第一颗语音控制器产品，从那时开始，松翰科技逐步成为各方广泛认知的语音、音乐控制

器的领导者，为多方面应用的教育性电子玩具注入新的生命。目前，松翰科技的产品提供更

新茂国际股份有限公司于2001年正式成立于台湾新竹科学园区。隶属于茂矽集团。除了垂直

整合外，茂矽集团意欲扩展其非DRAM之产品线，以发挥其半导体生产与代工之长处，新茂在

此因缘际会下成立，并专攻嵌入式、挥发性高阶产品。

TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，市一家全球性的半导体公司，是世界领先的数字

信号处理和模拟技术的设计商、供应商，是推动电子数字化进程的引擎。公司在30多个国家

设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门：

东芝（TOSHIBA）是日本最大的半导体制造商，亦是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团旗

友顺科技股份有限公司成立於1990年，专注致力於类比IC及离散式元件Discrete研发、设计、制造、封国巨股份在台湾是上市公司，也是全球最大被动元器件的生产制造商。国巨电子（中国）有限公司于19

处理，目前在模拟、数字信号处理用的精密高性能IC方面居领先地位。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC，此离出来，主要致力于通讯和生命科学两个领域内产品的研制开发、生产销售和技术服务等工作。安捷伦是分析仪器系密度可编程逻辑器件(PLD)及相应开发工具的一家公司。从公司成立至今，Altera公司一直在同行业中保持着领先地括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟台湾证交所上市。冠西电子的客户分布全球，所销售的产品主要包括以下四大类别：磁簧继电器、固态继电器、光耦测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司。公司1982年成立，是一家国际化大公司。目前约有人员3000人，已经在全球建立了销售网络。公司总部设在美国用于宽带通讯、无线手机、蜂窝基站、Internet通讯、网络、服务器、数据存储器以及工业设备。目前已发布了36

童公司的创立者，组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺，其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是体、电脑、通讯装置及服务，总部位于东京。富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于

，包括计算机、半导体产品、消费电子产品、电源设备和工业设备。HITACHI SEMICONDUCTOR (AMERICA) INC.是最大主要生产汽车和工业电子芯片、保密及IC卡应用IC、通讯多媒体芯片、存储器件等。Infineon公司是全球十大半导体一家涉足四类功率转换器件（输入整流、控制、开关和输出）的厂家，国际整流器公司可以为用户提供不同电压和电

，集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品：PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司

一。主要生产宽带数据应用IC、电源管理模拟IC、低压功率晶体管等。公司总部位于美国亚利桑那

的传感与控制核心技术。自1933年创业至今的七十余年中，通过不断创造新的社会需求，公司全球业务遍及35个国家供应商。由于Power Integrations公司在高压集成电路方面所取得的技术创新，实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种及销售种类繁多的半导体产品，包括系统级大规模集成电路、模拟大规模集成电路，混合信号大规模集成电路，CCD ENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工

ings 市，专门设计、开发和销售专用的半导体存储器、微控制器和集成半导体解决方案，广泛用于

入半导体领域。ROHM公司采用先进的生产技术生产电子元器件，其IC产品包括ASIC、通讯LSI、光盘LSI、磁盘LSI、半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

抗干扰工业规格的单片微型计算机现推广的产品有：STC增强型8051系列FLASH单片机低成本、MCU型DSP微处理器、从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电设备到电子器件无所不包。其中半导体器件主要有：存储器IC、显示器、射频元件、IR数据通讯、光电子器件、微处

于三井集团旗下。东芝是世界上芯片制造商中的重要成员。在80年代东芝与NEC是世界上最大的两家半导体制造商。研发、设计、制造、封装、测试及行销业务。主要产品广泛应用於通讯产品如行动电话，智能电话、LNB、卫星导航（中国）有限公司于1998年10月在苏州正式投产，是国内及全球最大制造商，主要产品包括电阻和电容，电阻部分包

和通用标准线性IC，此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市，下。安捷伦是分析仪器系统的领导供应商，其产品正在化学、环保、食品、医药和生命科学领域中广泛使用。

同行业中保持着领先地位，目前，Altera公司拥有各类封装的PLD器件超过500种，器件主要有以下几大类：1．APEX 密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技器、固态继电器、光耦合器、光电继电器。

家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集络。公司总部设在美国加州San Jose。赛普拉斯的产品包括其旗舰产品 PSoC 1、PSoC 3 和 PSoC 5 可编程片上系统设备。目前已发布了360多种专有的基本产品。公司1984年成立，总部位于美国德克萨斯州，晶片工厂位于德州达拉

e和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术，从此，平面技术成为晶体管制的半导体业务总部，于2003年8月成立，其产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP

(AMERICA) INC.是最大的子公司，主要生产、销售电子、计算机、半导体产品以及工业设备。

公司是全球十大半导体制造商之一。该公司在全球亚、欧、美三大洲5个国家拥有10个制造工厂，在九个国家设有1用户提供不同电压和电流规格的功率器件。鉴于用户对集成功率转换方案表现出越来越迫切的需求，国际整流器公（MCU）和高品质的串行EEPROM。到目前为止，Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、K 在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。

利桑那州，前段时间，ON半导体公司完成了对Cherry公司的半导体子公司的收购，收购包括Cherry

全球业务遍及35个国家和地区，拥有超过25，000名员工；产品品种达几十万种，涉及工业自动化控制系统、电子元、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源，包括用于LED照明、手机充电器、计算机、LCD电视、DVD播放器、机大规模集成电路，CCD传感器、以及各种类型的通用分立元件和复合元件(全息元件、砷化镓(GaAs)和LED)。

费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。公司产品包括微控制器、SoC 解决方案和各种模拟泛用于全球多个应用和市场。

、光盘LSI、磁盘LSI、多媒体LSI、音频LSI、视频LSI、存储器LSI、标准LSI、电机驱动LSI、电源模块等。

、MCU型DSP微处理器、复位电源监控电路高性能SRAM SDRAM FLASH RS-232 RS-485接口电路、LDO MCU USB型MCU。电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半讯、光电子器件、微处理器&微控制器、成像产品、LCD和其他多种IC。

的两家半导体制造商。自90年代至今东芝一直是世界排名前5的芯片厂。

电话、LNB、卫星导航装置、无线通讯设备；消费性电子产品如MP3及PMP、数位相机、可携式装置、液晶电视及面板阻和电容，电阻部分包括CHIP和LEADED两部分，2003年11月，导线电阻部独立，成立国巨电子组件（苏州）有限公

诸塞州的Norwood市，下属几个产品分部：即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加域中广泛使用。

以下几大类：1．APEX器件2．ACEX器件3．FLEX器件4．MAX器件5．CLASSIC器件6．FLASHlogic器件7.Configuratio 、CMOS和新兴的SiGe技术。

新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位

SoC 5 可编程片上系统系列及其衍生产品、CapSense 触摸感应以及 TrueTouch 触摸屏解决方案。

晶片工厂位于德州达拉斯城。

平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来，仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光，从工业领先技、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片,它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，

厂，在九个国家设有16个研发中心，1998年员工约25,000人，主要合作伙伴有Motorola、IBM、Mosel Vitelic等。的需求，国际整流器公司已开始致力于发展通用功率转换应用的集成芯片组，包括电源、马达控制、镇流器等。这些产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求

erry Semiconductor的所有资产和业务部门，今后，Cherry Semiconductor是ON半导体公司模拟分

动化控制系统、电子元器件、社会公共系统以及健康医疗设备等广泛领域，在业内建立了响亮的品牌，占据着不可D电视、DVD播放器、机顶盒、家用电器、电信网络设备以及其他更多应用的高效率电源。

GaAs)和LED)。

C 解决方案和各种模拟与功率器件等。

块等。

LDO MCU USB型MCU。

的半导体厂商。它的半导体产品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。

装置、液晶电视及面板产品等

子组件（苏州）有限公司

部、标准产品分部和加速计（accelerometer）分部。

c器件7.Configuration器件。

的目光，从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、ACEX、Power Trench &8432案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。

、Mosel Vitelic等。

控制、镇流器等。这些芯片组的推出使得系统工程师可以从基本电源设计中解脱出来而更专注于系统的功能开发。足用户日益增长的需求。

模拟分部下属的电源管理部门的基本组成部分亮的品牌，占据着不可替代的地位。

Trench &8432、MOSFET、LCX和VHC技术。注于系统的功能开发。