PCB板 烧录方式

单片机ISP、IAP和ICP几种烧录方式的区别

玩单片机的都应该听说过这几个词。一直搞不太清楚他们之间的区别。今天查了资料后总结整理如下。

ISP：In System Programing，在系统编程

IAP：In applicating Programing，在应用编程

ICP：In Circuit Programing，在电路编程

ISP是指可以在板级上进行编程，也就是不用拆芯片下来，写的是整个程序，一般是通过ISP接口线来写。

IAP虽然同样也是在板级上进行编程，但是是自已对自已进行编程，在应用中进行编程，也即可以只是更改某一部分而不影响系统的其它部分，另外接口程序是自已写的，这样可以进行远程升级而不影响应用。

打个比喻吧：

1、ISP是把房子拆了再重造一间，那么在造好之前当然是不能住人的啦！

2、IAP是在造好的房子里边进行一些装修，当然人可以继续住啦！

ICP是在电路编程，是LPC芯片的编程方式，相当于ATMEL的ISP，而LPC的ISP就相当于ATMEL的IAP了。

ISP于IAP的区别

ISP：in system programming, 在系统编程

IAP: in applicatin programming 在应用编程

但两者的操作方式,结果和应用场合有什么区别

什么是ISP:

用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就

将接口设计在上面,所以叫"在系统编程",即不用脱离系统;

什么是IAP:

在应用编程,有芯片本身(或通过外围的芯片)可以通过一系列操作将code写入,比如一款支持Iap的单片机,内分3个程序区,1作引导程序区,2作运行程序区,3作下载区,芯片通过串口接收到下载命令,进入引导区运行引导程序,在引导程序下将new code内容下载到下载区,下载完毕并校验通过后再将下载区内容复制到2区,运行复位程序,则Iap完成;

应用场合:

1,ISP 程序升级需要到现场解决,不过好一点的是不必拆机器了;

2,IAP 如果有网管系统的话,用网管下载一切搞定,人不用跑来跑去,

这可能是他们的优点或应用吧

在线编程目前有两种实现方法：在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP）。ISP一般是通过单片机专用的串行编程接口对单片机内部的Flash存储器进行编程,而IAP技

术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,而IAP的实现更加灵活,通常可利用单片机的串行口接到计算机

的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。ISP和IAP很相似，都是不需要把芯片从板子上拔出来，就达到了用PC-MCU的编程接口（JTAG、串口、双绞线、SPI等）搞定新版本的升级的目的。MCU内部都是首先执行一段独立的Boot代码（这段Boot代码一般是出厂预置，或使用编程器烧录的，通常只有1k或4k，SST通常是占用一块独立的Block，Philips通常是让BootROM地址与其他Flash重叠，以达到隐藏的效果），Boot负责控制擦除程序存储器及给程序存储器编程的代码（或是处理器外部提供的执行代码），然后通过某种与PC计算机的通信方式（如，ether网口），将用户指定的某个在PC上编译完成的MCU可运行的二进制代码文件编程入MCU内的程序

存储器。

ISP和IAP最大的不同是：由谁来触发。

ISP有4种触发方式：

1.由外部硬件电路：如VDD保持高电平，给RST连续3个脉冲；

2.检测状态位：如ISPEN，为0时PC指针从0000H开始执行；为1时，通过“引导向量”计算出“ISP代码”的位置。每次复位后都会检测该状态位；

3.中止控制符信号触发芯片复位：中止控制符信号就是指在异步串行口的接收脚上出现长达一帧长度的低电平，这里一帧的长度与异步串行口的工作模式有关。

4.直接调用ISP：用户程序也可以调用，但是很危险。

4种方式的目的是相同的——进入ISP子程序，比如Philips出厂的ISP子程序在

1E00H-1FFFH，只要能引导PC指针指向1E00H就可以了。

而进入ISP代码的目的是：进入BootROM。

IAP的触发比较简单一些，没有外部触发。通过一些指示位（SST为SC0/SC1、SFCF；Philips为一段IAP子程序，保存在FF00H～FFFFH地址空间中），达到引导到BootROM 的目的。

殊途同归，ISP、IAP所进入的BootROM里面驻留的Boot代码，才是最终目标。

最后一种：并行编程模式。不需要BootROM，直接设置芯片的多个引脚来让芯片识别命令（如：擦除、写入、验证等），从P口传地址、数据，就可以写入Flash

用LPC2000的IAP，你自己分配好FLASH空间，指定一个BLOCK用来存放你的数据，然后通过IAP进行写操作。每次开机后，从这个BLOCK读你的数据。

IAP的实现

通常在用户需要实现IAP功能时，即用户程序运行中作自身的更新操作，需要在设计固件程序时编写两个项目代码，第一个项目程序不执行正常的功能操作，而只是通过某种通信管道(如USB、USART)接收程序或数据，执行对第二部分代码的更新；第二个项目代码才是真正的功能代码。这两部分项目代码都同时烧录在User Flash中，当芯片上电后，首先是第一个项目代码开始运行，它作如下操作：

1）检查是否需要对第二部分代码进行更新

2）如果不需要更新则转到4）

3）执行更新操作

4）跳转到第二部分代码执行

第一部分代码必须通过其它手段，如JTAG或ISP烧入；第二部分代码可以使用第一部分代码IAP功能烧入，也可以和第一部分代码一道烧入，以后需要程序更新是再通过第一部分IAP代码更新。

对于STM32来说，因为它的中断向量表位于程序存储器的最低地址区，为了使第一部分代码能够正确地响应中断，通常会安排第一部分代码处于Flash的开始区域，而第二部分代码紧随其后。

在第二部分代码开始执行时，首先需要把CPU的中断向量表映像到自己的向量表，然后再执行其他的操作。

如果IAP程序被破坏，产品必须返厂才能重新烧写程序，这是很麻烦并且非常耗费时间和金钱的。针对这样的需求，STM32在对Flash区域实行读保护的同时，自动地对用户Flash区的开始4页设置为写保护，这样可以有效地保证IAP程序(第一部分代码)区域不会被意外地破坏。

ISP（In-System Programming）在系统可编程，指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。IAP（In-Application Programming）指MCU可以在系统中获取新代码并对自己重新编程，即可用程序来改变程序。ISP和IAP技术是未来仪器仪表的发展方向。

1 ISP和IAP的工作原理

ISP的实现相对要简单一些，一般通用做法是内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。对于单片机来讲可以通过SPI或其它的串行接口接收上位机传来的数据并写入存储器中。所以即使我们将芯片焊接在电路板上，只要留出和上位机接口的这个串口，就可以实现芯片内部存储器的改写，而无须再取下芯片。

IAP的实现相对要复杂一些，在实现IAP功能时，单片机内部一定要有两块存储区，一般一块被称为BOOT区，另外一块被称为存储区。单片机上电运行在BOOT区，如果有外部改写程序的条件满足，则对存储区的程序进行改写操作。如果外部改写程序的条件不满足，程序指针跳到存储区，开始执行放在存储区的程序，这样便实现了IAP功能。

2 ISP和IAP在单片机中的应用

2.1 传统编程方法的不足

在一般的单片机的实验或开发时，编程器是必不可少的装置。仿真、调试完的程序需要借助编程器烧到单片机内部或外接的程序存储器中。普通的编程器价格从几百元到几千元不等，对于一般的单片机用户来说还是一笔不小的开支。另外，在开发过程中，程序每改动一次就要拔下电路板上的芯片编程后再插上，这样不但麻烦也很容易对芯片和电路板造成损伤，另外在程序需要升级做改动时，必须将设备返厂或是技术人员到现场操作，既不方便也造成成本浪费。

2.2 ISP和IAP的优点

ISP技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发，单片机芯片可以直

接焊接到电路板上，调试结束即成成品，免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。

IAP技术是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体，当运行一个存储体上的用户程序时，可对另一个存储体重新编程，之后将程序从一个存储体转向另一个。

ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现，而IAP的实现更加灵活，通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口，通过专门设计的固件程序来编程内部存储器，可以通过现有的INTERNET或其它通讯方式很方便地实现远程升级和维护。

2.3 产品分析

目前市场上不少的单片机具有ISP和IAP功能。

ST公司的μPSD32××系列单片机片内带128KB/256KB的FLASH存储器及32KB Boot ROM,通过JTAG串行口能很容易地实现ISP功能。IAP功能则可由用户在应用中实现。

ATMEL公司的单片机AT89S8252，提供了一个SPI串行接口对内部程序存储器编程（ISP）。SST公司的单片机SST89C54，其最大的特点内部有两块独立的FLASH存储器,具有IAP(应用中在线编程)功能，对于8052系列的其它公司的单片机(ATMEL、WINBOND、ISSI)可以直接代换，软硬件无须做任何改动。

PHILIPS公司的P89C51RX2xx系列是带ISP/IAP的8位Flash单片机。PHILIPS公司为了使ISP技术和IAP技术得以推广，在芯片上免费提供了Boot ROM固件，并且巧妙地解决了固件和FLASH的地址覆盖问题及一些具体实现细节问题，使它们的实现变得简单。

此外在外围器件中ST公司的PSD系列产品片内带大容量存储器，支持ISP及IAP功能。

ISP，In System Programing

主要是指代芯片的烧写方式，以往写片子需要把片子拿下来，离开电路，用

编程器烧，换句话说，芯片不能不脱离应用系统进行写入。

ISP 主要针对这个问题，使用JTAG或者串行口（MCU 内部有Boot Loader ，通过指定的方式激活之，它可以和PC或其它上位机通过串口联系，不用使单片

机离开应用系统而更新内部的程序/设置）进行程序的烧写操作。

因此，具有ISP 功能的MCU 可以不使用编程器进行编程。当然，实现ISP 可能需要一些硬件电路支持，具体的在数据手册中有说明。

IAP，In Application Programing

单片机内部具有一些可擦写的非易失存储器，如Flash。在单片机独立运行时，不具备IAP 功能的单片机并不能对Flash的数据进行修改，比如，对自身的某一

个模块的代码，数据进行修改。

具备了IAP 功能的MCU ，能够通过使用各自公司开发的技术，对于自身进行修改。

简言之：ISP=>修改MCU 内部数据需要有外部介入；

IAP=>修改MCU 内部数据可以不用外部介入。

二者可以说是数据更新的一种实现机制。

一般具备ISP 功能后，就不要编程器了，而是使用下载线进行编程工作。

但是不是说他们就一定不支持编程器了，具体型号具体分析。

是否需要仿真器进行仿真和是否具备ISP和IAP没有必然的联系。

只不过具备了IAP功能，可以在MCU内写入监控程序，模拟一个仿真器，

当然，这个监控程序是要消耗资源的，和使用硬件的仿真器还有一定的差异。

IAP的应用，在51上可能比较多，就是SST出的那个SoftICE功能。

他的MCU 其实不具备ISP功能，需要使用编程器烧一个Boot Loader进去，

然后，利用IAP功能，就可以通过串行口下载数据了。

SST的那个，使用的是自己开发的一个SoftICE软件，和Keil C的Mon51接口。

看DataSheet上说，先要用编程器烧Boot Loader进去，

然后，用串口烧SoftICE进去，然后就可以用了。

ISP：in system programming,

IAP: in applicatin programming

数电menmenchaig发表于2012-5-24 08:11:17

本帖最后由数电menmenchaig 于2012-5-24 08:19 编辑

但两者的操作方式,结果和应用场合有什么区别

ISP:

用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫"在系统编程",即不用脱离系统;

IAP:

在应用编程,有芯片本身(或通过外围的芯片)可以通过一系列操作将code写入,比如一款支持Iap的单片机,内分3个程序区,1作引导程序区,2作运行程序区,3作下载区,芯片通过串口接收到下载命令,进入引导区运行引导程序,在引导程序下将new code内容下载到下载区,下载完毕并校验通过后再将下载区内容复制到2区,运行复位程序,则Iap完成;

应用场合:

1,ISP 程序升级需要到现场解决,不过好一点的是不必拆机器了;

2,IAP 如果有网管系统的话,用网管下载一切搞定,人不用跑来跑去,

这可能是他们的优点或应用吧

典型IAP：IC卡电话机

内含V.xx MODEM芯片,MCU自带引导区,可远程下载更新程序。

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在线编程目前有两种实现方法：在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP）。ISP一般是通过单片机专用的串行编程接口对单片机内部的Flash存储器进行编程,而IAP技术

是从结构上将Flash存储器映射为两个存储体,当运行一个存储体上的用户程序时,可对另一个存储体重新编程,之后将控制从一个存储体转向另一个。ISP的实现一般需要很少的外部电路辅助实现,而IAP的实现更加灵活,通常可利用单片机的串行口接到计算机的RS232口,通过专门设计的固件程序来编程内部存储器。

Flash-based的MCU来说, ISP和ICP几乎是不可或缺的功能, 但我们经常被这两个功能搞混, 究竟他们的差别在哪里? 对客户的意义又是什么?在这里, 和大家分享并澄清一些观念, 希望对大家有所帮助, 进而解答来自客户关于ISP与ICP的疑问.

1)在开发阶段

改code时, 不再需要将MCU从板子上拔起来, 拿到烧录器上烧, 然后再装回去. 可以直接利用ISP/ICP Programmer做板上烧录, 为开发者提供了极大的便利性.

2)在量产阶段

客户可以采用”先焊到板子上再烧code”的方式, 将烧code的动作安排在生产线的某一站.

那么传统的方式(先将code烧好再焊到板子上)有什么缺点?

传统的方式是这样的: 拆封-->从tray盘取出chip-->烧录-->把chip放回tray盘.

这样的流程比起上面建议的方式: 增加了烧录时间, 容易造成QFP包装的chip弯脚, 或忘了烧code即放回tray盘.

3)在成品阶段

已组装好的成品若要改code, 可以透过预留的接口, 利用ISP或ICP, 更新MCU, 不需要拆机.

什么是IAP (In-Application Programming)?

IAP指的是, MCU在运行的状态下, 利用ISP的机制, 不透过外接工具(例如: ISP Programmer) 的帮忙, 去更新APROM, DataFlash 或CONFIG. 要实现这种功能, 系统必须有取得更新数据的能力, 例如: 处于某一种联机的状态.

(注: 有时候, ISP/IAP的分别并不是那么清楚!)

ISP与ICP的差别

For ISP

(1) MCU必须处于可执行程序的状态(除了上电, 还要接XTAL), 且必须预烧

ISP-code在LDROM里面

(2) 烧录范围只限于APROM, DataFlash或CONFIG (但对使用者来说, 应经够了!)

(3) chip在LOCK的状态下, 仍然可以只更新某一区块(APROM, DataFlash或CONFIG)

(4) 因为烧录的动作取决于ISP-code的写法, 所以给系统设计者的弹性较大

For ICP

(1) MCU只要处于上电状态即可, 不必预烧任何code在MCU里面

(2) 烧录范围涵盖整颗MCU, 包括APROM, DataFlash, CONFIG, LDROM 和ROMMAP

(3) chip在LOCK的状态下, 无法只更新某一区块, 只能在erase-ALL之后, 更新某一区块, 再逐一烧回其它区块(因为ICP的本质就是走串行接口的Writer Mode, chip被LOCK之后, 除了erase-ALL, 所有烧录动作皆会被禁止)

(4) 因为烧录纯粹是ICP硬件的行为, MCU无法自己更新自己, 所以给系统设计者的弹性较小(例如: 无法藉由ICP去实现IAP的功能)

ISP与ICP的使用场合

依这两者的特性, 配合客户的系统需求, 而后才建议客户使用ISP或ICP.

注:上述差别的第(3)点和第(4)点, 可能是ICP带给使用者的最大限制. 站在使用者的观点, 若ISP与ICP只能择一的话, ISP会是必要的选择

88431844发表于2012-5-25 21:09:12

技术帖子啊。。。

三十八度烧发表于2012-5-27 00:51:46

呵呵,还不懂,先收了,回头再来理解

banqiao发表于2012-5-29 16:35:48

学习了

数电menmenchaig发表于2012-6-28 08:44:30

Lattice是ISP（在线可编程）技术的发明者(据说Lattice公司最早是由华人创办的），ISP技术极大的促进了PLD产品的发展。

在系统编程ISP

ISP（In-System Programming）在系统可编程，指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码，而不需要从电路板上取下器件，已经编程的器件也可以用ISP方式擦除或再编程。ISP技术是未来发展方向。

ISP的工作原理

ISP 的实现相对要简单一些，一般通用做法是内部的存储器可以由上位机的软件通过串口来进行改写。对于单片机来讲可以通过SPI或其它的串行接口接收上位机传来的数

据并写入存储器中。所以即使我们将芯片焊接在电路板上，只要留出和上位机接口的这个串口，就可以实现芯片内部存储器的改写，而无须再取下芯片。

ISP的优点

ISP技术的优势是不需要编程器就可以进行单片机的实验和开发，单片机芯片可以直接焊接到电路板上，调试结束即成成品，免去了调试时由于频繁地插入取出芯片对芯片和电路板带来的不便。

产品分析

目前市场上不少的单片机具有ISP功能。

ATMEL公司的单片机AT89SXXXX系列，提供了一个SPI串行接口对内部程序存储器编程（ISP）。

ATMEL公司的单片机AVR系列，提供了一个SPI串行接口对内部程序存储器编程（ISP）。

PHILIPS 公司的P89C51RX2xx系列是带ISP/IAP的8位Flash单片机。PHILIPS公司为了使ISP技术和IAP技术得以推广，在芯片上免费提供了Boot ROM固件，并且巧妙地解决了固件和FLASH的地址覆盖问题及一些具体实现细节问题，使它们的实现变得简单。

ST公司的μPSD32××系列单片机片内带128KB/256KB的FLASH存储器及32KB Boot ROM,通过JTAG串行口能很容易地实现ISP功能。

另外很多家公司的单片机都具备ISP功能，ISP在单片机领域的应用成为了必然的趋势。此外在外围器件中ST公司的PSD系列产品片内带大容量存储器，支持ISP及IAP功能。

【2018年整理】PCB拼板完整教程

PCB拼板完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图所示， 图 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤的QFP（方形扁平封装）和球间距≤的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，

见图。 图 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径 + ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

PCB板的命名及拼版方式规范

PCB板的命名及拼版方式规范 目的：为了文件名称能够更加规范的编写，为了文件名称对外时的统一，为了不让其他部门或供应商对文件名称的疑惑。满足SMT 或AI等自动化生产机台的合理生产效率及PCB厂商开模最高性价比方式。 原则：PCB板上的丝印、K3系统内的规格描述、日期、PCB板的文件名，三者命名必须要求一致。拼版尺寸符合规范基本要求。 要求： 如果客人没有明确要求情况下，芯阳公司自行设计的PCB板命名规则是：客户名、产品名、规格、版本+日期 如：客户名（ES）、产品名（292）、类别（以为准）、-、规格（GS）、空格、版本（） 另外一行写明日期格式为：yy/mm/dd。如12/01/10代表2012年1月10日。 上述各个命名之间不要增加任何符号。日期命名年月日之间用“/”隔开。“ES292PWR-GS V1.0” 首样命名为，第二版样品命名为（.1~.9）。如果有重大修改如尺寸完全变化的话命名为，以此类推。 如果预知共用UL、GS规格基板或预知LED灯颜色不同等等信息的话，命名方式第一选择在丝印好客户名和产品名称之后增加□然后写可能更改的内容，以备后续使用油性笔点点区分。第二选择命名不要描述规格，量产第一版本依K3系统，后续如果要有共用用贴纸区分。 如果客人有要求自己的命名规则按照客人命名要求。

如量产后的机种需要更改PCB图纸，但是不想让客人知晓的话，如ES292-GS.如客人要求更高不能有任何体现的话可以在图纸其他不起眼位置“。”体现！如果更改版本更多的在同心圆上增加圈数；K3新建料号，规格描述进行修改增加备注！ 基板类别区分规则：电源板PWR（依据电源电路）；显示板DIS；按键板KEY；控制板（主板）CTL（依据是IC），其他特殊功能板以物料命名。无特殊要求以上述优先级命名。如果只有一个板的话不做区分。 所有拼板的命名规则是：客户名、产品名、类别、规格、版本、拼、PCB板 如：客户名（ES）、产品名（292）、-、规格（GS）、版本（）、拼（PIN）.PCB板ES292PWR-GS 命名规则是丝印内容完全保留的情况下+ 开发部外发确认或打样的图纸原则上一定要求是拼好板的图纸。 如果是发给采购或厂商的拼版图纸上的丝印内容、文件命名、日期、K3系统三者一定要一致。 外发图纸上需要丝印上ROHS字样。如果是灿坤的机种需要额外丝印上V00126字样，这是芯阳在灿坤的供应商号码，客户的特殊要求。原则上外发图纸上面丝印好必要的安规证书号码及厂商标示和板材信息。第一顺位安规选择磐安标示！ 双面板

PCB可制造性设计规范

1. 概况 1.1 SMT 是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插 装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB （ 表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与 SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 2. PCB 外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的 长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm × 80mm （长×宽）。 最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。 元件面或焊 接面： 焊接面： 元件面 拼 焊接面：

2.3 拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板： 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。灯管最长不得超出1800mm 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时，双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺（或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT ，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。

印制PCB板通用设计规范(拼板)

印制板通用设计规范（草稿） 1职责与流程 1.1 新设计的PCB板 根据产品要求新设计的PCB板的制作、入厂验收按以下流程进行。 1.2原有的PCB板 对已经设计好的PCB板应按SMT的要求进行夹持边、Mark点或拼板的补充设计，其制作、入厂验收按以下流程进行。

2 SMT 设备对PCB 的要求 2.1 PCB 板在SMT 中的放置 PCB 板流向由左至右 ≥ ≥ 2.2 SMT 对PCBA 的要求 2.3 夹持边的设置 为保证SMT 设备正常运行，在PCB 板的两侧沿PCB 板流向设置3～5mm 的夹持边，在受

到安装尺寸限制时，夹持边的宽度应≥3mm。在夹持边的范围内，不允许存在元器件。 2.4 PCB的尺寸要求 2.4.1 SMT设备允许的PCB板最大尺寸为330mm×250mm，大于此尺寸贴片机不能贴装。2.4.2 PCB板允许的最小尺寸50mm×50mm,建议PCB板尺寸≤80mm×80mm时做拼版处理。 2.4.3 PCB板外形有铣边要求，或有元器件（如接插件）超出PCB板边缘，加工前应说明。 2.4.4 有缺口类异型PCB板需做拼版或补板处理。 2.4.5 不需要拼版的PCB板如允许时，可将四个角设计成R2圆角，方便SMT设备间传送。做拼版处理的PCB板应按照拼版要求，将夹持边的四个角设计成R2圆角。 2.5 PCB板设计应考虑工艺流向，必要时在PCB板上或下边缘画出流向标识。我公司SMT 流程为由左→右。 3 PCB板设计坐标原点的选取 根据我公司SMT设备要求，规定PCB板统一以PCB板的右下角为坐标原点（0,0）。 4 基准标志(Mark)设计 基准标志(Mark) ：是为了纠正PCB加工误差，用于光学定位的一组图形。由于SMT 设备的识别相机的视野范围为4.0mm×4.0mm，所以MARK点必须在其范围内。 3.1 Mark点的种类： 3.2 Mark点的形状与设计要求

PCB设计工艺规范

PCB 设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC 标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB 在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD 与THC 在PCB 正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB 组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I 、单面全SMD 单面装有SMD II 、双面全SMD 双面装有SMD III 、单面混装 单面既有SMD 又有THC IV 、A 面混装 B 面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简 单SMD 一面装THC ，另一面仅装简单SMD

3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环 氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。

PCB拼板原则

类别：行业知识发布时间：2008-1-25 阅读：1137 PCB拼板规范、标准 1PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125mm×180mm 2PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间 5拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与pcb板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的Q FP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5mm的无阻焊区 10大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等 PCB规格及工艺 1.表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 2.PCB层数(Layer)：1-20层；FPCB层数:1-6层 3.最大加工面积(Max board sixc)：单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层板500x450mm Multilayer PCB。 4.板厚(Board thickncss)：0.3mm-3.2mm 最小线宽Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm。 5.最小成品孔径(Min Diameter for PTH hole)：0.3mm。 6.最小焊盘直径(Min Diameter for pad or via)：0.6mm。 7.金属化孔孔径公差(PTH Hole Dia.Tolerance)：≤Ф0.8±0.05mm且＞Ф0.8 ±0.10mm。

PCB拼板设计指南

目录 1 目的 (1) 2 适用范围 (1) 3 设计准备 (1) 3.1 拼板设计的基本要求 (1) 3.2 拼板的布局和连接方式 (1) 3.2.1 拼板的布局 (1) 3.2.2 拼板的连接方式 (3) 4 Gerber文件导入 (4) 5 板间拼接 (7) 5.1 导入工艺边文件后再拼板 (7) 5.2 导入Gerber文件后绘制工艺边框 (10) 6 后期处理 (11) 6.1 添加工艺孔、MARK点和板号 (11) 6.2 光绘输出 (14) 6.3 纸质光绘文件打印 (16) 6.4 钢网加工纸质光绘文件打印 (17) 7 双回流AB面互补拼板操作 (19) 8 坐标移动拼板法 (23) 9 使用CAM350宏录制功能进行拼板 (26) 10 拼板文件存档要求 (30)

PCB拼板设计指南 1目的 为规范北京和利时公司PCB拼板设计，特编写本指南。 2适用范围 本指南适用于北京和利时公司PCB拼板的设计。 3设计准备 3.1拼板设计的基本要求 对于小尺寸的印制板（长小于150mm，宽小于100mm）需采用拼板技术，以便于PCB生产和装焊。在设计PCB拼板时，除每块单板必须符合《印制电路板设计规范》的各项要求外，拼板还需遵循以下几项基本要求： 1）对于需做拼板的印制板，在申请物料编码时，应申请拼板的物料编码，物料名称和型号应是拼板的名称和型号，如“物料名称：LKN850-C四拼板；型号：LKN850-C-4P A”。2）在模板的BOM文件中，光板数量一栏应填写单板的数量，如光板型号为LKN850-C-4P,实际用到LKN850-C-4P A中的一块单板，数量一栏填写1块。 3）拼板的工艺边上必须设计有拼板板号的标识，如“LKN850-C-4P A”，并且这一板号标识必须设计成铜箔的和丝印的两种形式。 4）拼板工艺边上和拼板上的每块印制板一样需要基准系统，详细要求参见《印制电路板设计规范》9.4和9.5节的要求。对表面贴装元器件的印制板做拼板时，除每块单板上需要设计MARK点之外，拼板的工艺边上也必须设计MARK点。拼板上一般要求有三个工艺孔。 3.2拼板的布局和连接方式 3.2.1拼板的布局 拼板设计首先考虑的是小板如何摆放，拼成较大的板，考虑如何拼最省材料、最有利于提高拼板后的PCB刚度以及更有利于生产分板。关于拼板尺寸，建议以拼板后最终尺寸接近理想的尺寸（长200mm~350mm,宽150mm~250mm）为拼板设计的依据，过大，焊接时容易变形。以下几例仅供参考。 例1：PCB板长边≥125mm,可以按图3-1模式拼板。拼板块数以拼板后尺寸符合上述理想尺寸为宜。这种拼法刚度较好，利于波峰焊。图3-1(a)为典型的拼板，图3-1(b)适合于子板分离后要求圆

PCB的拼版及连接筋规范

PCB的拼版及连接筋规范 目录 1 目的 (2) 2 适用范围 (2) 3 规范内容 (2) 3.1 PCB 的拼板 (2) 3.2 PCB 的连接筋 (2) 3.3 去板边工艺设计 (3) 4 相关文件与记录 (3) 5 附录 (3)

1 目的 为了规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核 准则；减少因PCB 设计不良给生产带来的困难，杜绝因设计问题导致出现的批次性不 良。 2 适用范围 适用于硬件设计开发工程师、PCB layout 工程师等涉及到评估可制造性设计的所有人员。 3 规范内容 3.1 PCB的拼板 拼版连接方式：拼版的连接方式主要有双面对刻V 形槽（图1）、长槽孔加圆孔（图2）两种。 图1 PCB的V型槽设计 双面对刻V 形槽拼版方式：V 形槽适用于外形形状为方形的PCB，特点是分离后边缘整齐、加工成本低，建议优先使用；PCB板上有BGA或QFN封装IC焊盘的不适合采用双面对刻V型槽的拼版方式；开V 形槽后，一般按30°的角度开V 槽。剩余厚度X 应为δ/4~δ/3，δ为板厚，对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。V 形槽的设计要求如图1所示。 图2 长槽孔加圆孔

长槽孔加圆孔拼版方式：PCB超过四层（含四层）的主板都必须采用长槽孔加圆孔的连接方式；按键板、LCD板、SIM卡板、TF卡板等副板建议视PCB外形确定拼版连接方式（外形有弧线或不规则形状则采用长槽孔加圆孔的连接方式）。如图2示。 拼版数量：必须根据单个PCB板的尺寸，来计算整个拼版的大小不能超过PCB 的最大尺寸范围（PCB拼版长度不得大于250mm），且拼版数量过多会影响拼版位置的准确性，影响贴片精度。一般要求主板为4 拼版；按键板、LCD板类副板不超过6 拼板； SIM卡板、TF卡板类副板不超过12拼版；特殊面积的副板视具体情况确定。 拼版方式：拼版方式的分为双面拼版（图3）和阴阳拼版（图4），尽量采取阴阳拼版的方式拼版，节省产线首件确认时间。按键板、LCD板、TF卡板、SIM卡板等都需要采用双面拼版方式设计，因为涉及到只需要单面贴片、板对板连接器二次过炉、双层SIM PIN脚不平整问题。不得采用如图5和图6的拼版方法，一定要保证方向一致。 图3 双面拼版 图4 阴阳拼版

PCB拼板规范、标准

PCB拼板规范、标准 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤1 25 mm×180 mm 2、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3× 3、……拼板；但不要拼成阴阳板 3、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形 4、小板之间的中心距控制在75 mm～145 mm之间 5、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行 6、在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺 7、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片 8、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处。 9、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区 10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等

线路板流程术语中英文对照 流程简介： 开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油) －－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔 A. 开料( Cut Lamination) a-1 裁板( Sheets Cutting) a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling) b-1 内钻(Inner Layer Drilling ) b-2 一次孔(Outer Layer Drilling ) b-3 二次孔(2nd Drilling) b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F)) c-1 前处理(Pretreatment) c-2 压膜(Dry Film Lamination)

关于PCB拼板详细完整教程

关于PCB拼板详细完整教程 一、为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。 二、名词解释 在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下 Mark点：如图2.1所示， 图2.1 用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的

BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。 图2.2 基准点要求： a. 基准点的优选形状为实心圆; b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ; c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm； d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线； e.基准点焊盘、阻焊设置正确。 考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。 工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部

PCB板焊盘与通孔的设计规范标准

PCB设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。

II、双面全SMD 双面装有SMD III、单面混装 单面既有SMD又有THC IV、A面混装 B面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD 3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环氧

树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线。

PCB可生产性设计规范

1. 概况 1.1 SMT 是英文Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技 术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。SMT 主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对SMB 设计过程中与SMT 制程及质量有直接影响的一些具体要求。 1.2 SMT 主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。AOI 自动检验机。 1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种： 2. PCB 外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的长方 向加宽度不小于8mm 的工艺边。PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm × 50mm （长×宽）。最大 尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。从目前的设备情况看，板的长度超过450mm 或宽度超过380mm 时，由于主设备无法贴装，因此我们也就无法安排正常生产。 元件面或焊 接面： 焊接面： 元件面 拼 焊接面：

2.3 拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板： 当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上单面元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm ×245mm 时。采用拼板将便于定位安装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB 的成本，在拼板的时候除非由于元件体露出板外互相抵触而必须留有间距外，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT 方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP 封装IC 时，双面均是表贴件的PCB 可采用正反拼(阴阳拼板)的双面SMT 工艺（或PCB 的元件面和焊接面大多数元件为表贴元件，只有很小部分插件元件，也可采用阴阳拼的双面SMT ，插件最后补焊），以减少网板制作费用和生产中的换线时间，提高生产效率，但对于双面均有精密元器件或有较大体积元器件的板，则不宜采用正反拼(阴阳拼板)工艺。拼板在订制PCB 及网板时一定要注明统一的拼板方式及各单板的精确相对位置尺寸，如板与板之间的间距为零时是以板的边缘线重叠或是以板的边缘线紧靠来确定相 对位置的，一般在没有特别说明的的情况下是以板边缘线重叠作为默认值的。 2.3.3 何种情况下PCB 需要增加工艺边： 当PCB 有如下的特征之一时应增加工艺边：[1]PCB 的外形不规则难以定位；[2]在定位用的边上元件（包括焊盘和元件体）距离板边缘太小（SMT 板的元件面<5mm 或焊接面<8mm ，直插件<4mm ）,造成流板时轨道刮碰到元件；[3]板上布有引线间距≤0.65mm 的IC 或≤0603（英制）规格的片状元器件但没有PCB 所要求的标准定位孔。 元件（包括

PCB--整板与子板的拼板原则与要求

在PCB表面贴装的工艺设计中，为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量的生产要求，单个产品用基板设计成组合板(整板)形式，美、欧等国电子工程师将此称为“邮票板”，即一块整板，可分别由2块、4块、6块、8块、15块子板等组成，整版尺寸的大小与各种贴片机可贴范围大小相适应，在SMD贴装后再通过专用折断夹具或模具进行分离，由此做成单个产品用基板。 整板和子板的分离工艺和不同的基准尺寸要求，一般有以下三种形式： 一、无工艺边，有分离槽(V型槽)的拼板形式。 二、有工艺边，有分离槽的拼板形式。 三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式。 一、无工艺边，有分离槽的拼板形式 采用这一形式的常见产品有调谐器、射频调制器、电子玩具等等，其主要特征和要求有以下几点： ⑴整板在分离成子板后，即成为产品用基板，无工艺边，基板利用率高。 ⑵对基板的图形设计精度要求高。 ⑶对整板的外形尺寸，贴装基准尺寸，定位基准尺寸要求高，一般不超过±0.10mm。形成子板外形尺寸的各 分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。 ⑷贴装SMD和分离冲裁用的基准孔与基板布线图形的尺寸偏差不得超过0.20mm。 ⑸各基准孔中心距公差为±0.10mm。 ⑹基板正、反面图形位置的尺寸偏差不可超过0.30mm。 ⑺SMD的贴装位置离开分离槽的距离要大于3mm，布线到体离分离槽的距离要大于1mm，圆孔或异型孔离分 离槽的距离要大于3mm。（定位孔例外） ⑻分离槽的尺寸，形状要符合要求，使之既有一定的机械强度，又便于贴装后的这段。 二、有工艺边，有分离槽的拼板形式 特征与要求 ⑴贴装基准尺寸，定位基准尺寸的公差要求与第一种形式相同为±0.10mm，定位公差为0～0.10mm。 ⑵组成子板外形的各分离槽间距尺寸公差为±0.10mm。 ⑶工艺边的宽度尺寸，对不同的品种在工艺设计时尽量取相同数值，有利于整板的定位或折断。 ⑷与产品装联有关的子板外形形状，可以通过设计相应的异型孔或槽，以便达到产品组装的一致性。 ⑸分离槽尺寸要求，整板与子板的外形分离定位要求等，与第一种形式基本相同。 三、有工艺边，无分离槽，设冲裁用工艺边的拼板形式 这种拼板形式一般在产品基板的外形为复杂的异型状态时使用。（普通产品很少使用）