2018中国手机零部件市场规模和发展趋势调研分析报告2018
中国手机零部件市场规模和发展趋势调研分
析报告2018
研究报告
Economic
And Market Analysis China Industy
Research Report 2018
zhongbangshuju
前言
行业分析报告主要涵盖范围
“重磅数据”系列研究报告主要涵盖行业发展环境，行业竞争格局和企业竞争分析，市场规模和市场结构，产品的生命周期，行业技术总体情况，主要领先企业的介绍和分析以及未来发展趋势等。
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关于我们
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目录
第一节苹果手机创新分析 (5)
第二节柔性AMOLED 显示优势分析 (11)
一、柔性AMOLED 性能分析 (11)
二、Flim 触控方案分析 (14)
第三节外观机壳材料分析和市场规模 (18)
第四节摄像头产业链发展和市场规模分析 (24)
一、摄像头产业链分析 (24)
二、3DSensing光学升级 (26)
第五节扬声器发展方向和规模分析 (30)
一、扬声器发展趋势 (30)
二、麦克风技术发展 (31)
第六节手机防水技术和应用发展分析 (33)
第七节手机无线充电市场规模 (37)
第八节手机电池发展趋势和规模 (40)
一、双电芯电池发展 (40)
二、快充发展 (42)
第九节手机PCB和FPC 市场规模 (44)
第十节消费类电子激光加工需求 (48)
第十一节 SIP在手机应用分析和市场规模分析 (51)
图表目录
图表1：iPhone8 创新简介 (5)
图表2：iPhone8 屏幕尺寸和模拟渲染图 (6)
图表3：历代iPhone 电池容量（mAh） (8)
图表4：结构光产业链分析 (9)
图表5：人脸识别方案成本构成 (9)
图表6：T山-LCD 和AMOLED 色域和对比度比较 (12)
图表7：T山-LCD 和AMOLED 视角比较 (12)
图表8：智能手机面板渗透率估计 (13)
图表9：智能手机屏幕技术渗透率估计 (14)
图表10：触控方式发展路径：从外挂式到内嵌式 (15)
图表11：iPhone 手机外壳变化趋势 (18)
图表12：采用3D+AMOLED 屏幕的三星S7 (19)
图表13：3D+AMOLED 屏幕的小米NOTE2 (19)
图表14：手机防护玻璃市场空间：2019 年将达到939 亿 (20)
图表15：摄像头升级历史 (24)
图表16：双摄成像方案对比 (25)
图表17：双摄模组方案对比 (25)
图表18：基于手机的AR 安装数量（亿个） (28)
图表19：基于手机的AR 营收（十亿美元） (28)
图表20：iPhone8 双扬声器示意图 (30)
图表21：iPhone 系列MIC 个数不断增加 (31)
图表22：防水防尘等级标准 (33)
图表23：主流旗舰防水手机 (33)
图表24：防水解决方案 (34)
图表25：iPhone7 防水技术 (35)
图表26：三星S7 防水技术 (35)
图表27：无线充电接收器的出货量预测（百万个） (37)
图表28：市场上支持无线充电的手机 (38)
图表29：中国锂电池市场需求量（GWH） (41)
图表30：iPhone8 将任意层HDI 变换为2 块L 型堆叠类载板SLP 加1 块HDI (44)
图表31：全球PCB 产值（亿美元） (46)
图表32：全球及中国FPC 市场规模（亿元） (46)
图表33：iPhone7plus 内部SiP 模块 (51)
图表34：AppleWatchS1 整个SiP 模块 (51)
表格目录
表格1：苹果A 系列应用处理器及晶圆代工厂 (6)
表格2：无线充电产业链 (7)
表格3：T山LCD 和AMOLED 性能对比 (11)
表格4：各类面板技术可配套的触控解决方案 (16)
表格5：陶瓷材料在消费电子领域的应用 (21)
表格6：常见材料的性能比较 (22)
表格7：陶瓷机壳市场规模预计（2017E-2019E） (23)
表格8：双摄手机数量测算（亿台） (26)
表格9：3DSensing 价值分析（美元） (26)
表格10：3D 相机方案对比 (27)
表格11：无线充电技术对比 (38)
表格12：无线充电标准对比 (39)
表格13：无线充电产业链 (39)
表格14：采用双电芯方案的机型整理 (40)
表格15：电池容量变化 (41)
表格16：市场上快充技术对比 (42)
表格17：安卓机型快充充电功率 (43)
表格18：手机PCB 进化史 (45)
表格19：iPhone8FPC 使用数量 (46)
表格20：智能手机激光工艺环节 (48)
表格21：激光加工三大用途及特点 (48)
表格22：皮秒、纳秒以及飞秒激光加工性能参数的比较 (49)
表格23：手机全面屏比较 (50)
表格24：典型全面屏（两个C 角，两个R 角，一个U 槽）刀轮切割方案与激光切割方案对比.. 50 表格25：SoC 与SiP 对比 (52)
表格26：主要厂商先进半导体封装技术布局 (53)
表格27：2016-2018 年全球Sip 市场规模（亿美元） (54)