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Altium Designer焊盘为梅花状连接

Altium Designer焊盘为梅花状连接，过孔为直接连接的方法时间:2009-02-04 来源: 作者: 点击：1223 字体大小:【大中小】

Altium Designer 6焊盘为梅花(或十字)状连接，过孔为直接连接的方法：

一、完成后效果

二、PCB 规则设置（PCB RULES）

三、添加IsVia+

四、添加InNamedPolygon（）

五、添加网络名，在InNamedPolygon（）中的括号内插入网络

如何将altiumdesigner的原理图和PCB转入cence里

如何将a l t i u m d e s i g n e r 的原理图和P C B转入 c e n c e里标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]

说明： 1）本教程适用于将altiumdesigner的原理图和PCB转入cadence（分别对应captureCIS和allegro）里。对于protel99se，可以将其先导入较新版本的AD 里，再转入cadence中。 2）整个过程中使用的软件包括altiumdesignerSummer08，cadence16.6，orCAD10.3-capture(免安装精简版)，PADS9.3三合一完美精简版。其中，后面两个软件较小，便于下载。 3）原理图的转化路线是，从altiumdesigner导出的.dsn文件，用orcad10.3-capture打开后，保存为cadence16.6可以打开的文件。因为较新版本的cadence不能直接打开AD转换出来的.dsn文件。如果你不是这些版本的软件，也可以参考本人的方法进行尝试。 4）pcb转化的顺序是，altiumdesigner导出的文件，导入PADS9.3打开，然后导出.asc文件。随后利用allegro对pads的接口，将pads文件导入。 1.原理图的导入 1.1选中原理图的项目文件，即.PRJPCB文件，右键-》saveprojecas，选择.dsn文件，输入要保存的文件名，保存。注意输入新的文件名的时候要把文件名的后缀手动改掉。 1.2打开orCAD10.3-capture文件夹下面的capture.exe（如果同一台电脑装了新版本的cadence，例如cadence16.6的话，环境变量中的用户变量会有冲突。具体地来说对于orCAD10.3来说，CDS_LIC_FILE的值必须是安装目录 \orCAD10.3-capture\crack\license.dat。而对于cadence16.6来说，环境变量必须是5280@localhost。因此要使用orCAD10.3的话，必须将CDS_LIC_FILE 的值改掉，否则无法打开。等下使用cadence16.6，就必须将值改回来）。 1.3使用orCAD10.3将刚才保存的.dsn文件打开，并保存成project。 1.4随后就可以使用新版本的cadence的captureCIS打开保存的文件（注意改环境变量中的用户变量CDS_LIC_FILE）。 2.PCB的导入由于allegro可以根据已有的brd文件生成元器件的封装，因此将PCB导入allegro后使用者免于重新使用allegro绘制一遍封装。 1.1打开pads9.3，file-》new，按照默认配置建立一个文件，保存。 1.2f ile-》import，选中要转换的.pcb文件，打开，保存在C盘的 PADSProjects文件夹下面。（安装PADS9.3三合一完美精简版时会自动在C 盘产生这个文件夹。） 1.3f ile-》export，将文件保存为.asc文件。接下来回弹出下图所示的对话框。注意要将.pcb文件和.asc文件保存在同一个目录下，即C盘的 PADSProjects文件夹下面，否则allegro转换时会出现pads_in.log找不到的现象。（关于AD的pcb文件导入pads，网上还有一种方法是AD保存为PCB二进制文件，即.PcbDoc文件，再由pads导入.PcbDoc文件。用户可以自行尝试。总之，ad转换成pads似乎较为顺畅） 1.4格式选择PowerPCBV5.0，勾选认为比较的项目。点击“OK”。

AltiumDesigner的同一个工程中有多原理图多PCB工程处理模板

同一个工程，有不止一块的PCB,原理图已经分开设计了，但在导入到PCB时就只能全部导入到同一个PCB文件，莫非只能把不同的PCB与对应的原理图分开到另一工程才能解决？相信这也困扰了不少坛友。近日在网上找到了解决方法，现整理发上来，让更多的坛友知道这一技巧。问题：在用Altium Designer进行PCB工程设计时，有时一个工程里可能不止一块PCB，比如，一个设备里有主板和扩展板或者按键板等等这时就需要在一个工程里添加多个PCB文件。如图： -」Source Documents 3 Sheetl.SchDoc _J' SheetZ SchDoc PCBI.PcbDoc______________ 亠’ PCB2.PcbDoc 曹我们知道，在Altium Designer中将原理图导入到PCB是经过在原理图菜单Design->Update PCB Document xxx.PcbDoc,如图： T A_d .< ?' . l_j 訂轻：、ScflCao IP s ■ P ￡?3I：I gfk Repis Wi n.d?ir Help Itpditt FCI FCBILFCIh亡 FCJ FCB2. onrse Li bi ar y.. Add/Rsjwiove Li br ary B 孔Schematic Library I- orr y*?比■?尸寸□百" 4^ 1■

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资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。在进行这样的操作之后，虽然我们选的是某一个PCB文件，可是最后结果是，所有原理图都被导入到了这个选中的PCB文件中，无法实现不同的原理图导入到不同的PCB。在Altium Designer中，我们能够用Altium Designer设计同步装置把设计资料从一个区域转到另一个区域，它包括比较工具、ECO以及UPDATER。它能够用于原理图和PCB之间的转换，Altium Desig ner中导入网络表不再是必须的。 1）在原理图环境操作菜单中的Project->Show Differences,显示Choose Documents to Compare对话框： 2）在Choose Documents to Compare 对话框中，按Advaneed Mode

PCB-焊盘工艺设计规范

PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)

AltiumDesigner自学电子笔记

第一天 Altium Designer概述 a. （1）电子开发辅助软件的发展；（2）软件安装及破解；（3）软件开发环境；（4）软件功能；（5）preference setting（优先项） b. （1）help文档knowledge center和shortcut keys；（2）基本的窗口操作（移动、合并、split vertical垂直分割、open in new window）；（3）reference designs and exampals；（4）home page；

第二天电子设计基础知识 a. （1）PCB(Printed Circuit Board)印制电路板设计流程：双面覆铜板下料叠板数控钻导通孔检验、去毛刺涮洗化学镀（导通孔金属化，全板电镀覆铜）检验涮洗网印负性电路图形、固化（干膜或湿膜曝光，显影）检验、修版线路图形电镀电镀锡（抗腐蚀镍/金）去印料（感光膜）刻蚀铜（退锡）清洁刷洗网印阻焊图形（常用热固化绿油）清洁、干燥网印标记字符图形、固化（喷锡）外形加工清洗、干燥电气通断检测检验包装成品出厂；（2）EDA设计基本流程：原理图设计网络报表的生成印制板的设计；（3）印制板总体设计的基本流程：原理图设计原理图仿真网络报表的生成印制板的设计信完整性分析文件储存及打印；（4）原理图的一般设计流程：启动原理图编辑器设置原理图图纸设置工作环境

装载元件库放置元件并布局原理图布线原理图的电气检查网络报表及其他报表的生成文件储存及打印；（5）PCB设计的一般流程：启动印制板编辑器设置工作环境添加网络报表设置PCB设计规则放置原件并布局印制电路板布线设计规则检查各种报表的生成文件储存及打印；（6）基本概念：层（Layer）：印制电路板的各铜箔层；过孔（Via）：为连通各层之间的线路的公共孔；埋孔（Buriedvias）：中间一层到表面，不穿透整个板子；盲孔（Blindvias）：只连接中间几层的PCB，在表面无法识别其位置；丝印层（Overlay）：标志图案代号和文字；网格填充区（External Plane）：网状铜箔；填充区（Fill Plane）：完整保留铜箔； SMD封装：表面焊装器件；焊盘（Pad）；膜（Mask）：元件面助焊膜，元件面阻焊膜；（7）印制板的基本设计准则抗干扰设计原则热设计原则抗振设计原则可测试型设计原则 b. （1）抗干扰设计原则 1.电源线的设计：（1）选择合适的电源；（2）尽量加宽电源线；（3）保证电源线、底线走线与数据传输方向一致；（4）使用抗干扰元器件（磁珠、磁环、屏蔽罩、电源滤波器）；（5）电源入口添加去耦电容 2.地线的设计：（1）模拟地与数字地分开；（2）尽量采用单点接地；（3）尽量加宽地线；（4）将敏感电路连接到稳定的接地参考源；（5）对PCB板进行分区设计，把高宽带的噪声电路与低频电路分开；（6）尽量减少接地环路的面积 3.元器件的配置：（1）不要有过长的平行信号线；（2）保证PCB的时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端尽量靠近，同时远离其他低频器件；（3）元器件应围绕核心器件进行配置，尽量减少引线长度；（4）对PCB板按频率和开关特性进行分区布局，保证噪声元器件和非噪声元器件的距离；（5）考虑PCB板在机箱中位置和方向（放出热量高的

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）；规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

altiumdesigner原理图元器件库详细说明

Altium Designer原理图元器件库详细说明 altium desinger 原理图元器件库详细说明包括电阻、电容、二极管、三极管和PCB的连接器符号包括虚拟仪器和有源器件包括二极管和整流桥包括LCD、LED 包括三极管包括场效应管包括模拟元器件 VALVES .LIB 包括电子管包括电源调节器、运放和数据采样IC 包括电容包括 4000系列包括ECL10000系列包括通用微处理器包括运算放大器包括电阻 FAIRCHLD .LIB 包括FAIRCHLD 半导体公司的分立器件包括 LINTEC公司的运算放大器包括国家半导体公司的数字采样器件包括国家半导体公司的运算放大器包括TECOOR公司的 SCR 和TRIAC 包括德州仪器公司的运算放大器和比较器ZETEX .LIB 包括ZETEX 公司的分立器件也许部分因版本回有所不同，这是 PROTEUS 的版本。如何删除左边元件列表中的元件点edit 中的Tidy可以删去所有你没用到的零件，但如果想只删其中指定的零件，似乎Proteus没有这个功能。在器件箱中删除任意元件的方法： 1.先在图纸中右键删除你在器件箱中指定的元件。 2.选中编辑(Edit)--整理选项(Tidy)--确定。 3.整理选项(Tidy)可以删除图纸上没有物理连接和在图纸工作区域以外的所有元件。教你如何自己做模版点击此处下载(文件大小:628K) 怎样可以看见电路中的电流流动

菜单\System\Set Animation Options\Show Wire Current with Arrows 后面打勾怎样看高低电平在元件脚上有一个正方形的小点，红色为高电平，蓝色为低电平元件库元件名称及中英对照 AND 与门 ANTENNA 天线 BATTERY 直流电源 BELL 铃,钟 BVC 同轴电缆接插件 BRIDEG 1 整流桥(二极管) BRIDEG 2 整流桥(集成块) BUFFER 缓冲器 BUZZER 蜂鸣器 CAP 电容 CAPACITOR 电容 CAPACITOR POL 有极性电容 CAPVAR 可调电容 CIRCUIT BREAKER 熔断丝 COAX 同轴电缆 CON 插口 CRYSTAL 晶体整荡器 DB 并行插口 DIODE 二极管 DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 DIODE VARACTOR 变容二极管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) ELECTRO 电解电容 FUSE 熔断器 INDUCTOR 电感 INDUCTOR IRON 带铁芯电感 INDUCTOR3 可调电感 JFET N N沟道场效应管 JFET P P沟道场效应管 LAMP 灯泡 LAMP NEDN 起辉器 LED 发光二极管 METER 仪表 MICROPHONE 麦克风 MOSFET MOS管

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部编写：职位：日期：审核：职位：日期：批准：职位：日期：

目录一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。二、PCB 板材要求确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

AltiumDesigner使用教程

设计并生成PCB 根据WEBENCH生成的电源原理图，就可以在AltiumDesigner中画出设计电路的原理图和PCB图。 1.Ultra Librarian的安装和使用 1)在TI官网下载并安装Ultral Librarian 2)在TI官网找到要使用的芯片，在“符号和封装”项目下点击下载CAD文件（后缀为.bxl），如下图所示： 3)打开Ultral Librarian软件，首先点击“Load Data”装载刚刚下载.bxl文件，在选择“Select Tools”中的“Altium Designer”，最后点击“Export to Selected Tools”。如下图所示： 4)随后会生成一个.txt文档，如下图所示。其中红色方框表示生成的PCB库和原理图所在位置。 5)打开红色方框中的路径，里面有一个“UL_import.PrjSrc”，用AltiumDesigner打开，如下图所示。 6)双击图中的1，在点击图中的2，会出现以下界面： 7)选择生成Ultral Librarian生成的文件夹中的“.txt”文件，然后点击“Start Import”那么就生成了所需芯片的封装和原理图的库，只要在原件库中安装即可使用。如下图所示：注意：这里生成的PCB库和原理图库首次打开可能会没有，解决的方法是先关闭然后再打开就可以了。 2.设计电路原理图 1)打开AD软件，依次选择：文件->新建（new）->工程（project）->PCB工程，在建立工程之后一定要保存工程。如下图所示： 2)在新建的PCB项目下创建原理图项目（Schematic）。 3)在库中选择相应的原件，拖入原理图，如下图所示： 4)利用工具条中的放置线、电源、地等工具连接电路原件，完成的原理图如下图所示： 5)最后保存生成的原理图。 3.设计PCB图 1)为原理图中所有的原件选择封装。双击原件，在Footprint选项中就可以选择封装，并保存，如下图所示： 2)对选择封装之后的电路图进行电气检查，图下图所示： 3)电气检查没有错误之后，为工程添加PCB项目并保存，如下图所示： 4)右键项目，点击“Compile PCB Project PCB PCB_Project1.prjPCB”，如下图所示： 5)打开之前建立的PCB项目，点击“设计”选项中的“Update Schematics in PCB_Project1.PrjPCB”。如下图所示：

PCB板焊盘与通孔的设计规范标准

PCB设计工艺规范 1概述与范围本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2 .性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。表1 PCB组装形式

3. PCB材料 3. 1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR— 4环氧

树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3. 2印制板厚度范围为0.5m叶6.4mm常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2m ft种。 3. 3铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3. 4 最大面积：X*Y=460mm350mm 最小面积：X*Y=50mm50mm 3. 5在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为 10Mil。 3. 6常用印制板设计数据：普通电路板：板厚为1.6mm对四层板，内层板厚用 0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用 35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u（如电源板）。后板：板厚用3.2mm, 铜箔厚度用18u或35u.对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3. 7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5 %，即在长为100mr的PC范围内最大变形量不超过0.5mm 3. 8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径 4.布线密度设计 4. 1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4. 11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征：组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为 0.25mm ，通孔之间可有两条布线。 4 Q.1OT 啊 4. 12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征：组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm 在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线

AltiumDesigner绘制电路原理图

AltiumDesigner绘制电路原理图图3- 72用公共导线连接总线入口图3- 73总线进入的四种状态图3- 74总线入口属性设置网络号的放置:网络号的放置对于总线系统是必要的。没有网络号的总线没有实际的电气意义。两端连接到总线的设备数量相同的引脚将具有电气连接。因为总线系统通常用来表示芯片的地址总线和数据总线，所以连接到总线的导线通常称为AD0~AD8等。当放置第一个网络标签时，按[Tab]键将网络名称更改为AD0，则以后放置的网络名称的标签将自动增加。下一节将详细解释网络标签的放置和设置。 3.3.5公共汽车入口处的公共电线连接放置网络标签网络标签的应用在上一节的总线放置过程中已经提到。事实上，网络标签的应用远非如此。网络标签是一种无线线路，具有相同网络标签的电气节点以电气关系连接在一起。无论它们之间是否存在实际的导线连接，对于复杂的电路设计来说，用导线将各种具有电连接的节点连接起来是不容易的，这常常使得电路难以读取，而网络标签正好可以解决这个问题。执行[广场]菜单中的[网络标签]命令或单击工具栏上的按按钮输入网络徽标。号码放置状态。此时，鼠标将变成一个白色的“x”形光标，并附有网络标签。如果网络标签中有数字，网络标签中的数字会在每次放置时自动增加。将光标移动到导线上，当光标抓住导线时，它将变成与网

络标签相同的“x”形。此时，单击鼠标左键以成功放置网络标签。同时，导线的网络名称也将被重命名为网络标签名称。在Altium Designer的电路设计中，每个实际的电气连接都属于一个网络，并有一个网络名称。当鼠标在线路上停留一段时间后，系统会自动提示该线路所属的网络名称，如图3-76的左图所示。网络:网络C3_1意味着网络连接到电容器C3的第一个引脚。当放置名为AD1的网络标签时，网络的网络名称变为AD1。图3- 75网络标签的放置图3- 76线网名称的变化图3- 77网络标签放置前放置网络标签后的网络标签属性设置网络标签最重要的属性是它所属网络的网络名称。按[选项卡]键或双击放置的网络标签，弹出网络标签属性设置对话框，如图3-77所示。您可以在[网络]文本框中填写网络标签的名称，或者下拉文本框以选择现有网络标签的名称，使其属于同一网络。此外，还可以设置网络标签的颜色、位置、旋转角度和字体，这与前面提到的电线和组件的属性设置一致，因此不再详细描述。3.3.6放置电源和接地 Altium Designer提供特殊的电源和接地符号，统称为电源端口。电源和接地实际上是特殊的网络符号，只提供一种视觉表现。电源和接地符号的网络名称可以更改并连接到任何网络。在[位置]菜单中选择[电源端口]命令，或单击工具栏上的或者按钮

如何将altiumdesigner的原理图和PCB转入cadence里

说明： 1）本教程适用于将altiumdesigner的原理图和PCB转入cadence（分别对应captureCIS和allegro）里。对于protel99se，可以将其先导入较新版本的AD里，再转入cadence中。 2）整个过程中使用的软件包括altiumdesignerSummer08，cadence16.6，orCAD10.3-capture(免安装精简版)，PADS9.3三合一完美精简版。其中，后面两个软件较小，便于下载。 3）原理图的转化路线是，从altiumdesigner导出的.dsn文件，用orcad10.3-capture打开后，保存为cadence16.6可以打开的文件。因为较新版本的cadence不能直接打开AD转换出来的.dsn文件。如果你不是这些版本的软件，也可以参考本人的方法进行尝试。 4）pcb转化的顺序是，altiumdesigner导出的文件，导入PADS9.3打开，然后导出.asc文件。随后利用allegro对pads的接口，将pads文件导入。 1.原理图的导入 1.1选中原理图的项目文件，即.PRJPCB文件，右键-》saveprojecas，选择.dsn文件，输入要保存的文件名，保存。注意输入新的文件名的时候要把文件名的后缀手动改掉。 1.2打开orCAD10.3-capture文件夹下面的capture.exe（如果同一台电脑装了新版本的cadence，例如cadence16.6的话，环境变量中的用户变量会有冲突。具体地来说对于orCAD10.3来说，CDS_LIC_FILE的值必须是安装目录\orCAD10.3-capture\crack\license.dat。而对于cadence16.6来说，环境变量必须是5280@localhost。因此要使用orCAD10.3的话，必须将CDS_LIC_FILE的值改掉，否则无法打开。等下使用cadence16.6，就必须将值改回来）。 1.3使用orCAD10.3将刚才保存的.dsn文件打开，并保存成project。 1.4随后就可以使用新版本的cadence的captureCIS打开保存的文件（注意改环境变量中的用户变量CDS_LIC_FILE）。 2.PCB的导入由于allegro可以根据已有的brd文件生成元器件的封装，因此将PCB导入allegro后使用者免于重新使用allegro绘制一遍封装。 1.1打开pads9.3，file-》new，按照默认配置建立一个文件，保存。 1.2file-》import，选中要转换的.pcb文件，打开，保存在C盘的PADSProjects文件夹下面。（安装PADS9.3三合一完美精简版时会自动在C盘产生这个文件夹。） 1.3file-》export，将文件保存为.asc文件。接下来回弹出下图所示的对话框。注意要将.pcb 文件和.asc文件保存在同一个目录下，即C盘的PADSProjects文件夹下面，否则allegro 转换时会出现pads_in.log找不到的现象。（关于AD的pcb文件导入pads，网上还有一种方法是AD保存为PCB二进制文件，即.PcbDoc文件，再由pads导入.PcbDoc文件。用户可以自行尝试。总之，ad转换成pads似乎较为顺畅） 1.4格式选择PowerPCBV5.0，勾选认为比较的项目。点击“OK”。 1.5随后使用allegro的import-》translator，选择pads，弹出如下的对话框。其中第一行是指定.asc文件，第三行是指定要转换成的.brd文件。一般而言都是C盘的PADSProjects文件夹内部。第二行只要指定目录，然后在对话框里点保存即可。点击translate，即可完成转换。随后file-》open，打开刚才建立的.brd文件。

如何将altiumdesigner的原理图和PCB转入cence里

如何将 a l t i u m d e s i g n e r的原理图和P C B转入c e n c e 里 This model paper was revised by the Standardization Office on December 10, 2020

实验4使用AltiumDesigner绘制电路原理图(上机)

实验4 使用Altium Designer绘制电路原理图一、实验目的 1、熟悉Altium Designer的软件使用界面 2、掌握Altium Designer的原理图绘制流程及方法二、实验原理机器狗控制板的前端电路是主要由多个三极管构成的触发脉冲产生电路，如图4-1所示。咪头S1采集声音信号，经电容C1耦合送入由三极管Q1与电阻R1、R2、R5组成的单管共射放大电路，声音信号经放大电路放大后再经电容C2耦合作为三极管Q2的基极控制电压。如果控制电压足够大，则Q2管发射结导通，Q2管处于饱和状态，集电极电压为低电平，经接头P2的1脚送出去触发后端的单稳态触发器；如果控制电压不够大，Q2管发射结不导通，Q2管处于截止状态，集电极电压为高电平，将无法触发单稳态触发器。图4-1 机器狗控制板前端电路原理图

接头P2的2脚接单稳态触发器的输出端。当单稳态触发器被触发了，则该端接高电平，经二极管D2给电容C3充电，当C3两端电压足够高了，这三极管Q3导通，将Q2的基极电位强制拉回到低电平，Q2截止，为下一次触发做准备。但Q3导通后，电容C3放电，C3两端电压下降到一定值后，Q3截止。通过D2、C3和Q3组成的反馈控制，使得单稳态触发器可以被多次重复触发。三、实验条件及设备 1、计算机 2、EDA设计软件Altium Designer 13 四、实验内容与操作步骤绘制电路原理图步骤见图4-2。

步骤1.创建PCB 设计项目（*.PrjPCB ）启动Altium Designer,创建PCB 设计项目：Cat.PrjPCB 。步骤2.创建原理图文件在AD 初步.PrjPCB 项目下，执行选单命令【 File 】/【New 】 /【Schematic 】,创建原理图文件，并另存为“AD 初步.SchDoc ”。这里应注意的是做项目的思想，尽量把一个工程的文件另存为到同一文件夹下，方便以后的管理。进入原理图编辑器后，设计者可以通过浏览的方式熟悉环境、各菜单命令。这里对一些常用菜单做简单说明。如图4-4，【File 】是对项目创建管理的窗口，【Edit 】是对画原理图时对其一些功能的编辑，【View 】具有查看、放大、缩小的功能，【Project 】可以对原理图进行编译，检查错误，【Place 】中有一些常用器件，可直接放置，【Design 】可以进行一些高级设计，【Tools 】平时用得比较多点，可以对元器件进行自动排序，查看元器件的封装等。如图4-5，这个工具栏可以直接对连线、总线、文本、地线、电源等进行放置。如图4-6，这个工具栏可以直接对电阻、电容等进行放置。

PCB焊盘工艺设计规范.doc

PCB_焊盘工艺设计规范1 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于通讯类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 IPC—A—600F > （Acceptably of printed board） 4.规范内容 4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如

下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。

Altium Designer焊盘为梅花状连接

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