电子产品制造工艺习题库
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一、安全生产与文明生产
一、填空题：
1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身）
2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电）
3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守纪律）
4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产）
5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身）
6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故）
7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感应磨擦）
8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和）
二、选择题：
1、人身事故一般指（A ）
A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。
B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。
C、通常所说的触电或被电弧烧伤。
2、接触起电可发生在( C )
A、固体－固体、液体－液体的分界面上
B、固体－液体的分界面上
C、以上全部
3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ）
A、接地
B、静电屏蔽
C、离子中和
三、判断题：
1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×）
2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×）
3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√）
4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×）
5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×）
6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×）
7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√）
四、简答题：
1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？
答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照明
灯等，应尽量采用国家规定的36V安全电压或更低的电压。（2）各种电气设备、电气装置、电动工具等，应接好安全保护地线。（3）操作带电设备时，不得用手触摸带电部位，不得用手接触导电部位来判断是否有点。（4）电气设备线路应由专业人员安装。发现电气设备有打火、冒烟或异味时，应迅速切断电源，请专业人员进行检修。（5）在非安全电压下作业时，应尽可能用单手操作，并应站在绝缘胶垫上。在调试高压设备时，地面应铺绝缘垫，操作人员应穿绝缘胶靴，戴绝缘胶手套，使用有绝缘柄工具。（6）检修电气设备和电器用具时，必须切断电源。如果设备内有电容器，则所有电容器都必须充分放电，然后才能进行检修。（7）各种电气设备插头应经常保持完好无损，不用时应从插座上拔下。从插座上取下电线插头时，应握住插头，而不要拉电线。工作台上的插座应安装在不易碰撞的位置，若有损坏应及时修理或更换。（8）开关上的熔断丝应符合规定的容量，不得用铜、铝导线代替熔断丝。（9）高温电气设备的电源线严禁采用塑料绝缘导线。（10）酒精、汽油、香蕉水等易燃品，不能放在靠近电器处。
2、什么是文明生产？文明生产的内容包括哪些方面？
答：文明生产就是创造一个布局合理、整洁优美的生产和工作环境，人人养成遵守纪律和严格执行工艺操作规程的习惯。文明生产的内容包括以下几个方面：（1）厂区内各车间布局合理，有利于生产安排，且环境整洁优美。
（2）车间工艺布置合理，光线充足，通风排气良好，温度适宜。（3）严格执行各项规章制度，认真贯彻工艺操作规程。（4）工作场地和工作台面应保持整洁，使用的工具材料应各放其位，仪器仪表和安全用具，要保管有方。（5）进入车间应按规定穿戴工作服、鞋、帽。必要时应戴手套（如焊接镀银件）。（6）讲究个人卫生，不得在车间内吸烟。（7）生产用的工具及各种准备件应堆放整齐，方便操作。（8）做到操作标准化、规范化。（9）厂内传递工件时应有专用的传递箱。对机箱外壳、面板装饰件、刻度盘等易划伤的工件应有适当的防护措施（10）树立把方便让给别人、困难留给自己的精神，为下一班、下一工序服好务。
3、静电的危害通常表现在哪些方面？
答：静电的危害通常表现为：（1）元器件吸附灰尘，改变线路间的电阻，影响元器件的功率和寿命；（2）可能因破坏元件的绝缘性或导电性而使元件不能工作（全部破坏）；（3）减少元器件的使用寿命或因元器件暂时性的正常工作（实际已受静电危害）而埋下安全隐患。（4）由于静电放电所造成的器件残次，将使修理或更换的费用成百倍增加。
4、静电危害半导体的途径通常有哪几种？
答：静电危害半导体的途径通常有三种：（1）人体带电使半导体损坏。（2）电磁感应使器件损坏。（3）器件本身带电使器件损坏。
5、预防静电的基本原则是什么？
答：（1）抑制或减少厂房内静电荷的产生，严格控制静电源。（2）安全、可靠的及时消除厂房内产生的静电荷，避免静电荷积累。（3）定期（如一周）对防静电设施进行维护和检验。
6、静电的防护措施有哪些？
答：（1）预防人体带电对敏感元器件的影响：对实际操作人员必须进行上岗前防静电知识培训；在厂房入口处安装金属门帘和离子风机等；入厂人员要穿防静电工作服和防静电鞋；要佩戴防静电手环或防静电手套；工作台面上应铺有防静电
台垫并可靠接地；生产厂房、实验室应布有符合标准的接地系统。（2）预防电磁感应的影响：将元器件或其组件放置到远离电场的地方。（3）预防器件本身带电的影响：各工序的IC器件应使用专门的静电屏蔽容器。（4）有效控制工作环境的湿度。7、一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？答：一个完整的静电防护工作应具备：完整的静电安全工作区域；适当的静电屏蔽容器；工作人员具备有完全的防护观念；警示客户（包含元件装配、设备使用和维护人员），使客户不致因不知道而造成破坏。
电子产品生产过程与技术文件
一、填空题：1、电子产品的生产是指产品从、到商品售出的全过程。该过程包括、和等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产）
2、产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为和两个阶段。（样品试制和小批试制）
3、电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、、，以及生产管理水平等方面。（技术和工艺水平、生产能力和生产周期）
4、电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为、、、、、或等几个阶段。（装配准备、装连、调试、检验、包装、入库出厂）
5、与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、、等进行预先加工处理的过程。（元器件、零部件）
6、导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和的线端加工两种。（屏蔽导线）
7、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。（虚焊、假焊）
8、组合件是指由两个以上的、经焊接、安装等方法构成的部件。（元器件、零件）
9、完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是二是，因此也将此过程称为装连。（插装，连接）
10、整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、、、、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。（螺装、粘接、锡焊连接）
11、整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种性能、机械性能和等。（电气、外观）
12、电子产品的包装，通常着重于方便和两个方面。（运输储存）
13、在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为。（流水的节拍）
14、工艺文件分为两类，一种是文件，它是应知应会的基础；另一种是文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制
定的，用以安排和指导生产。（通用工艺规程工艺管理）
15、工艺规程是规定产品和零件的和等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。（制造工艺过程操作方法）
16、工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由到的整个工艺过程。（毛坯准备成品包装）
17、设计文件按表达的内容，可分为、、等几种。（图样、略图、文字和表格）
18、设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有和，装配图、接线图等设计文件还有。（主标题栏登记栏明细栏）19、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。（安装图）
二、选择题：
1、技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同，总体上分为设计文件和工艺文件。其中，（C）
A、设计文件必须标准化
B、工艺文件必须标准化
C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化
2、准备工序是多方面的，它与（A）有关。
A、产品复杂程度、元器件的结构和装配自动化程度
B、产品复杂程度、元器件的多少和装配自动化程度
C、产品复杂程度、元器件的结构和流水线的规模
3、整机调试包括调整和测试两部分工作。即（C）
A、对整机内固定部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
B、对整机内可调部分进行调整，并对整机的机械性能进行测试。
C、对整机内可调部分进行调整，并对整机的电性能进行测试。
4、编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。在没有国家标准条件下也可执行企业标准，但（B）
A、企业标准不能与国家标准相左，或高于国家标准要求。
B、企业标准不能与国家标准相左，或低于国家标准要求。
C、企业标准不能与国家标准相左，可高于或低于国家标准要求。
5、工艺文件明细表是工艺文件的目录。成册时，应装在（B）A、工艺文件的最表面B、工艺文件的封面之后C、无论什么地方均可，但应尽量靠前。
6、（A）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。A、电路图B、装配图C、安装图
7、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（B）。
A、图形符号
B、项目代号
C、名称
8、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（A）A、两个视图B、三个视图C、两个或三个视图
三、判断题：
1、开发产品的最终目的是达到批量生产，生产批量越大，生产成本越高，经济效益也越高。（×）
2、电子产品的生产企业，应该具备与所生产的产品相配套的、完善的仪器设备，而对生产场所无严格要求。（×）
3、在电子产品的制造过程中，科学的管理已成为第二要素。（×）
4、在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。（×）
5、在准备工序中，如果设备比较集中，操作比较简单，可节省人力和工时，提高生产效率，确保产品的装配质量。（√）
6、元器件的分类一般分前期工作与后期工作。其中前期工作是指按元器件、部件、零件、标准件、材料等分类入库，按要求存放、保管。后期工作是指按流水线作业的装配工序所用元器件、材料等分类，并配送到每道工序位置。（√）
7、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（×）
8、产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配，（√）
9、电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。（×）
10、产品生产流水线中传送带的运行有两种方式：一种是间歇运动（即定时运动），另一种是连续匀速运动。（√）
11、工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。（√）
12、编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。（×）
13、凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，应全部编入工艺文件。（×）
14、工艺文件的字体要规范，书写要清楚，图形要正确。工艺图上可尽量多用文字说明。（×）15、在接线面背面的元件或导线，绘制接线图时应虚线表示。（√）16、装配图上的元器件一般以图形符号表示，有时也可用简化的外形轮廓表示。（√）
17、方框图是指示产品部件、整件内部接线情况的略图。是按照产品中元器件的相对位置关系和接线点的实际位置绘制的。（×）
四、简答题：
1、电子产品的生产装配过程包括哪些环节？
答：包括从元器件、零件的产生到整件、部件的形成，再到整机装配、调试、检验、包装、入库、出厂等多个环节。
2、电子产品的生产过程包括哪三个主要阶段？
答：生产过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段。
3、参观实际生产线，并以实际生产线为例，说明整机总装的工艺流程。
答：（1）装配准备：筛选及检测元器件、导线加工及元器件引线成型；（2）印制电路板的装配；（3）其他部件的组装；（4）调试；（5）检验；（6）包装；（7）入库或出厂。
4、编制工艺文件的原则是什么？
答：（1）编制工艺文件应标准化，技术文件要求全面、准确，严格执行国家标准。（2）编制工艺文件应具有完整性、正确性、一致性。（3）编制工艺文件，要根据产品的批量、技术指标和复杂程度区别对待。对于简单产品可编写某些关键工序的工艺文件；对于一次性生产的产品，可根据具体情况编写临时工艺文件或参照借用同类产品的工艺文件。（4）编制工艺文件要考虑到车间的组织形式、工艺装备以及工人的技术水平等情况，确保工艺文件的可操作性。（5）对于未
定型的产品，可编写临时工艺文件或编写部分必要的工艺文件。（6）工艺文件应以图为主，表格为辅，力求做到通俗易懂，便于操作，必要时加注简要说明。（7）凡属装调工应知应会的基本工艺规程内容，可不再编入工艺文件
5、常用的设计文件有哪些？
答：电路图（电原理图）；印制电路板装配图；安装图；方框图；接线图等。6、设计文件和工艺文件是怎样定义的？它们的关系如何？
答：设计文件是由设计部门制定的，是产品在研究、设计、试制和生产实践过程中积累而形成的图样及技术资料。工艺文件是组织、指导生产，开展工艺管理的各种技术文件的总称。工艺文件与设计文件同是指导生产的文件，两者是从不同角度提出要求的。设计文件是原始文件，是制定工艺文件、组织产品生产和产品使用维护的基本依据。而工艺文件是根据设计文件提出的加工方法，是工厂组织、指导生产的主要依据和基本法规，是确保优质、高产、多品种、低消耗和安全生产的重要手段。
常用电子材料
一、填空题
1、导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用制，而英、美等国家采用制。（线规、线径制、线号制、线径制、线号制）
2、使绝缘物质击穿的电场强度被称为。[绝缘强度（绝缘耐压强度）]
3、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。（高）
4、表面没有绝缘层的金属导线称为线。（裸导线）
5、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。（电路、环境）
6、常用线材分为和两类，它们的作用是。（电线、电缆、传输电能或电磁信号）
7、绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。（气体、液体、固体）
8、硬磁材料主要用来储藏和供给能。（磁）
9、焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。在电子产品装配中，常用的焊料是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。（软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂）
10、磁性材料通常分为两大类：材料和材料。（软磁、硬磁）
11、表征电介质极化程度的物理量称为。中性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10，而极性电介质的介电常数一般（填“大于”或“小于”）10。（介电常数、小于、大于）
12、电缆线是由、、和组成。（导体、绝缘层、屏蔽层、护套）
13、同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。（50、75）
14、绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。（吸湿）
15、印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。（单面、双面、多层、软性）
二、选择题
1、绝缘材料又叫（B）
A．磁性材料B．电介质C．辅助材料
2、（B）剂可用于同类或不同类材料之间的胶接。
A．阻焊剂. B．黏合剂C．助焊剂
3、软磁材料主要用来（A）。
A．导磁B．储能C．供给磁能
4、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（B）
A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板
5、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（C）印制电路板。A．双面B．多层C．软性
6、构成电线与电缆的核心材料是（A）。
A．导线B．电磁线C．电缆线
7、对不同频率的电路应选用不同的线材，要考虑高频信号的（B）。
A．特性阻抗B．趋肤效应C．阻抗匹配
8、覆以铜箔的绝缘层压板称为（B）。A．覆铝箔板B．覆铜箔板C．覆箔板
9、硬磁材料的主要特点是（C）。
A．高导磁率B．低矫顽力C．高矫顽力
10、用于各种电声器件的磁性材料是（A）。
A．硬磁材料B．金属材料C．软磁材料
三、判断题
1、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）
2、如果受到空气湿度的影响，会引起电介质的介电常数增加。（√）
3、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）
4、介质损耗的主要原因是漏导损耗和极化损耗。（√）
5、SBVD型电视引线的特性阻抗为300Ω。（√）
6、当温度超过绝缘材料所允许的承受值时，将产生电击穿而造成电介质的损坏。（×）
7、电磁线主要用于绕制电机、变压器、电感线圈的绕组。（√）
8、电缆线的导体的主要材料是铜线或铝线，是采用多股细现绞合而成。（√）
四、简述题
1、简述助焊剂的作用。
答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。
2、简述覆铜箔板的种类及选用方法。
答：覆铜箔板的种类有：酚醛纸基覆铜箔层压板、环氧酚醛玻璃布覆铜箔层压板、环氧玻璃布覆铜箔层压板、聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔层压板四种。覆铜箔层压板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾经济性来决定的。在保证产品质量的前提下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的覆铜箔层压板，以降低产品的成本。
3、使用助焊剂应注意哪些问题？
答：应注意：（1）常用的松香助焊剂焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，
所以要在焊接后清除焊剂残留物。（2）存放时间过长的助焊剂不宜使用。因为助焊剂存放时间过长时，助焊剂的成分会发生变化，影响焊接质量。（3）若引线表面状态不太好，可选用活化性强和清除氧化物能力强的助焊剂。（4）若焊件基本上都处于可焊性较好的状态，可选用助焊剂性能不强，腐蚀性较小，清洁度较好的助焊剂。
常用电子元器件
一、填空题1、电阻器的标识方法有法、法、法和法。（直标、文字符号、色标、数码表示）
2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。（塑料、陶瓷、金属、塑料）
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。（单向导电性）
4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω（106、109、1012、103、106 ）
5、变压器的故障有和两种。（开路（断路）、短路）
6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。（可控硅、单向、双向）
7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。（分压、分流、限流）
8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。（可变电阻器（电位器）
9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。（NPN、PNP）
10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。（交流电压、电流、阻抗）
11、电阻器的主要技术参数有、和。（标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数）
12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。（光、电）
13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。（电声）
14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。（贴片、片式）
15、霍尔元件具有将磁信号转变成信号的能力。（电）
16、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。（耦合、滤波、隔直流）
17、电容器的主要技术参数有、和。（标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻）
18、在电子整机中，电感器主要指和。（线圈、变压器）
19、电感线圈有通而阻碍的作用。（直流、交流）
20、继电器的接点有型、型和型三种形式。（H、D、Z）
21、在电子整机中，电感器主要指和。（线圈、变压器）
22、表示电感线圈品质的重要参数是。（品质因数）
二、选择题
1、用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（C）。
A．没有问题B．短路C．开路
2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。
A．好B．不好C．不变
3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（B）极。
A．正B．负
4、发光二极管的正向压降为（C）左右。
A．0.2V B．0.7V C．2V
5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（A）。A．50％～70％B．100％C．150％
6、PTC热敏电阻器是一种具有（B）温度系数的热敏元件。
A．恒定B．正C．负
7、硅二极管的正向压降是（A）。
A．0.7V B．0.2V C．1V
8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。
A．最小值B．有效值C．峰值
9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（A）A．LED数码管B．荧光显示器C．液晶显示器
10、光电二极管能把光能转变成（B）
A．磁能B．电能C．光能
三、判断题
1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。（×）
2、对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（×）
3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。(×)
4、光电三极管能将光能转变成电能。（√）
5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（√）
6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（√）
7、我们说能用指针式万用表R×1和R×10KΩ档对二极管进行检测。（×）
8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。（×）
9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。（√）
10、扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。（×）
四、写出下列元器件的标称值：
1、CT81－0.022－1.6KV （0.022uF）
2、560 (电容) （560pF）
3、47n （47nF=0.047uF）
4、203 (电容) （0.02uF）
5、334(电容) （0.33uF）
6、6Ω±10%（6Ω）
7、33K±5%（33KΩ）
8、棕黑棕银（100Ω）
9、黄紫橙金（47KΩ）
10、棕绿黑棕棕（1.5KΩ）
五．简述题
1、如何判断一个电位器质量的好坏？
答：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。
2、如何判断一个电容器的质量好坏？
答：用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。
3、如何判断一个二极管的正、负极和质量好坏？
答：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。
常用电子产品装连工艺
一、填空题：
1、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。（外热式、内热式、恒温）
2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。（烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄）
3、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。（准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁）
4、印制电路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。（分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊）
5、波峰焊的工艺流程为:_______、________、_________、________、___________、________。（焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗）
6、表面安装技术的特点为: ________、_________、_________、________。（（积小、质量轻、装配密度高）、提高产品的可靠性、适合自动化生产、降低了生产成本）
7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。（有机材料、无
机材料）
8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。（单面混合安装、双面混合安装、完全表面安装）
9、对接插件连接的要求: ________、_________、_________、________。（接触可靠、导电性能良好、具有足够的机械强度、绝缘性能良好）
10、SMT组件的检测技包括_______、_________、_________、________测试。（通用安装性能检测、焊点检测、在线测试、功能测试）
11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为: ________、_________、_________、________。（修补平整、去油污、静电除尘、喷涂）
12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。（电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽）
13、电子器件散热分为________、_________、_________、________等方式。（自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递）
二、选择题：
1．无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（A）为宜
A．3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时
2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（A）。
A．增加金属密度，延长使用寿命B。为了能较好的镀锡 C.在使用中更安全
3.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（A）A．50%~70% B.刚刚接触到印刷导线 C.全部浸入 D.100%
4．无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（A）
A．230℃~250℃B。183℃~200℃C。350℃~400℃D。低于183℃5．超声波浸焊中，是利用超声波（A）
A．增加焊锡的渗透性B。加热焊料C。振动印刷板D。使焊料在锡锅内产生波动
6.波峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是(A)
A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间C．提高元器件的抗热能力
7．波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（A）为宜。
A．1/2~2/3 B。2倍C。1倍D。1/2以内
8．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（A）A．3s为宜B。5s为宜C。2s为宜D。大于5s为宜9．在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（A）
A．成一个5°~8°的倾角接触B。忽上忽下的接触C。先进再退再前进的方式接触
10．印刷电路板上（D）都涂上阻焊剂
A．整个印刷板覆铜面B。仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D。除焊盘外，其余部分
11．无锡焊接是一种（A）的焊接
A．完全不需要焊料B。仅需少量的原料C。使用大量的焊料
12．用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（A）
A．单芯线B。多股细线C。多股硬线
13。插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（A）为宜
A．10~15 个B。10~15 种类C。40~50 个D。小于10个14．片式元器件的装插一般是（B）
A．直接焊接B。先用胶粘帖再焊接C．仅用胶粘帖D。用紧固件装接
15．在电源电路中（B）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
A．电解电容、变压器整流管等B．电源变压器、调整管、整流管等C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等
16。在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（A）A．电屏蔽B。磁屏蔽C。电磁屏蔽D。无线电屏蔽
三、判断题下列判断中正确的打“√”错误的打“×”
1。波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。（×）2．在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。（×）3。波峰焊焊接中，对料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。（√）
4．由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。（×）5．绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。（×）6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。（×）
7。气相清洗印刷电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。（×）
8。生产中的插件流水线只要分为强迫式和非强迫式两种节拍。（√）
9。插件流水线中，强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节拍。（×）
10．印刷版上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。（√）
11。元器件安插到印刷板上应遵循先大后小、先重后轻、先低后高的原则。（×）12。片式元件安接的一般工艺过程是用导电胶粘剂将元件粘贴在印刷板上，烘干后即可正常使用，勿需再进行焊接。（×）
13.在机壳、面板的套色漏印中，一个丝网板可以反复套印多种颜色，使面板更加美观。（×）14。现代电子设备的功能越强、结构越复杂、组件越多，对环境的适应性就越差，如电脑等高科技产品。（×）
四、问答题
1。电烙铁有几种？常见的是哪一种？
答：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。
2。什么叫焊接？锡焊有哪些特点？
答：焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用, 形成合金的过程。锡焊的焊接温度较低；焊料能直接由液态转换为固态；污染危害小；操作安全简便；成本低；焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能，大量用于无线电产品的装配生产中。
3。焊接的操作要领是什么？
答：焊接的操作要领是：（1）作好焊前的准备工作①准备工具②焊接前清洁被焊件并上锡。（2）助焊剂用量适当。（3）焊接时间和温度要掌握好。（4）焊料的施加方法要对。（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。（6）对不合格的焊点要重新焊接。（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触（8）
焊后作好清洁工作。
4。焊接中为什么要用助焊剂？
答：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接,也就是说帮助焊接,所以焊接中要用助焊剂。
5。什么是虚焊、堆焊？如何防止？
答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。
6。焊点形成应具备哪些条件？
答：锡焊的条件是：（1）被焊件必须具有可焊性。（2）被焊金属表面应保持清洁。（3）使用合适的助焊剂。（4）具有适当的焊接温度。（5）具有合适的焊接时间。
7。手工焊接的基本步骤是什么？
答:手工焊接的基本方法和步骤是: （1）准备。（2）加热被焊件。（3）熔化焊料。（4）移开焊锡丝。（5）移开烙铁头。
8。焊点质量的基本要求是什么？
答:焊点质量应该满足的基本要求是: 良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。其具体要求如下: （1）具有良好的导电性能。（2）具有一定的机械强度。（3）焊点上悍料要适当。（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。（5）焊点不应有毛刺、空隙。（6）焊点表面要清洁。
9．表面安装工艺的焊接方法有几种？它们各有什么特点？
答:表面安装工艺用机器焊接的焊接工艺如下： 1.双波峰焊接工艺。 2.再流焊工艺。再流焊与波峰焊比较有如下一些持点: (1)元器件受热冲击小。(2)仅在需要部位施放焊料。(3)避免了桥接等缺陷。(4)能保持焊料成份不变。(5)只要焊料施放正确就能自动校正元器件固定在正确位置。
10.印刷电路板的主要工艺是什么？
答:印制电路板的组装工艺是指: 根据工艺设计文件和工艺规程的要求,将电子元器件按一定方向和次序插装(贴装) 到印制板规定的位置上,并用紧固件或锡焊等方法将其固定的过程。
11．印刷电路板组装的基本要求有哪些？
答:印制电路板组装的基本要求如下:
1）各个工艺环节必须严格实施工艺文件的规定，认真按照工艺指导卡操作。2）印制电路板应使用阻燃性材料，以满足安全使用性
3）组装流水线各工序的设置要均匀，防止某些工序组装件积压，确保均衡生产。4）印制电路板元器件的插装（或贴装）要正确，不能有错装、漏装现象。
5）焊点应光滑无拉尖、无虚焊、假焊、连焊等不良现象，使组装的印制电路板的各种功能符合电路的性能指标要求，为整机总装打下良好的基础。
6）做好印制电路板组装元器件的准备工作。(1）元器件引线成形。(2)印制电路板铆孔(3)装散热片(4）印制电路板贴胶带纸
12。电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？
答:电子元件有如下几种插入方式: 卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。它们的各自特点如下: 1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定
性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。5）倒装式现已较少使用。13．什么是表面贴装技术？它与通孔插装技术相比有哪些特点？
答: 表面贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。
14．印刷电路板组件的清洗和检测工艺有何作用？
答：印刷电路板组件的清洗是为了消除焊接面的各种残留物从而保证产品质量。:印刷电路板组件的检测是为了保证电路板组件的高可靠性。
15. 面板、机壳的喷涂工艺的作用是什么？
16. 电子产品中屏蔽装置有何作用？
17. 常用的钳口工具有哪几种？
18. 对安装具体要求是什么？
19. 什么是压接、绕接它们各有什么特点？
导线与元器件加工艺
一、填空题：1、装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。（导线和电缆的加工，元器件引线的成形）
2、导线加工工艺一般包括加工工艺和加工工艺。（绝缘导线屏蔽导线端头）
3、绝缘导线加工工序为：→剥头→→捻头（对多股线）→。（剪裁清洁浸锡）
4、线端经过加工的屏蔽导线，一般需要在线端套上，以保证绝缘和便于使用。（绝缘套管）
5、元器件引线弯折可用弯折和弯折两种方法。（专用模具手工）
6、线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→→制作配线板→→扎线（线端印标记排线）
7、扎线方法较多，主要有、线扎搭扣绑扎、等。（粘合剂结扎线绳绑扎）
二、选择题
1、下列不属于导线加工工艺过程的是（D）
A 剪裁
B 剥头C清洁 D 焊接
2、下列不属于线扎制作工序的是（D）
A剪裁导线及加工线端B线端印标记C排线D焊接
3、下列不属于扎线方法的是（D）
A粘合剂结扎B线扎搭扣绑扎C线绳绑扎D焊接
三、判断题：
1、剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（√）
2、点结是用扎线打成不连续的结，由于这种打结法比连续结简单，可节省工时，因此点结法正逐渐地代替连续结。（√）
3、排线时，屏蔽导线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。（√）
4、导线编号标记位置应在离绝缘端8mm～15mm处，色环标记记在10mm～20mm处。（√）
5、线扎制作时，应把电源线和信号线捆在一起，以防止信号受到干扰。（√）
6、元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。（√）
7、为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构成了屏蔽导线。（√）
四、简答题
1、电子装配的准备工艺主要有哪些？
答：装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。
2、绝缘导线加工有哪几个过程？
答：剪裁→剥头→清洁→捻头（对多股线）→浸锡
3、简述屏蔽导线端头有哪些常见的处理方法？
答：1.屏蔽导线不接地端的加工。2屏蔽导线接地端的加工
4、元器件引线成形有哪些技术要求？
答：(1) 引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2) 成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出(3) 线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力(4) 凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。(5) 引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。(6) 对于自动焊接方式，可能会出现因振动使元器件歪斜或浮起等缺陷，宜采用具有弯弧形的引线。(7) 晶体管及其他在焊接过程中对热敏感的元件，其引线可加工成圆环形，以加长引线，减小热冲击。
5、什么是线扎？简述线扎的制作过程。
答：为了使配线整洁，简化装配结构，减少占用空间，方便安装维修，并使电气性能稳定可靠，通常将这些互连导线绑扎在一起，成为具有一定形状的导线束，常称为线扎。线扎制作过程如下：剪截导线及线端加工→线端印标记→制作配线板→排线→扎线
6、常见线扎的扎线有哪几种方法？
答：扎线方法较多，主要有粘合剂结扎、线扎搭扣绑扎、线绳绑扎等。
电子产品总装与调试工艺
一、填空题
1. 企业要实现优质、低耗、高产的生产目标，就必须采用先进、合理的。（装配工）
2. 产品装配分为装配准备、和三个阶段。（部件装配整件装配）
3. 总装是把装配成合格产品的过程。（半成品）
4. 整机的连接方式有两类：一类是连接，即拆散时操作方便，不易损坏任何零件。如连接、销钉连接、夹紧连接和卡扣连接等；另一类是连接，即拆散时会损坏零部件或材料，如、铆接连接等。（可拆卸螺钉连接不可拆卸粘接）
5. 整机安装的基本原则是：、、先铆后装、先里后外、、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。（先轻后重先小后大先低后高）
6. 电子产品总装时，要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（工艺规程）
7. 调试工作是按照调试工艺对电子整机进行和，使之达到或超过标准化组织所规定的功能、技术指标和质量标准。（调整测试）
8. 各种仪器设备必须使用芯插头，电源线采用双重绝缘的芯专用线，长度一般不超过2M。若是金属外壳，必须保证外壳良好接地。（三三）
9. 电气设备和材料的安全工作寿命是。也就是说，工作寿命终结的产品，其安全性无法保证。原来应绝缘的部位，也可能因材料老化变质而带电或漏电。所以，应按规定的使用年限，及时停用、报废旧仪器设备。（有限的）
10. 调试工作中的安全措施主要有供电安全、安全和安全等。（仪器设备操作）
二、选择题
1.整机总装工艺过程中的先后程序有时可根据物流的经济性等作适当变动，但必须符合两条：一是（C）；二是使总装过程中的元器件磨损应最小。
A．上下道工序装配顺序由管理者自行任意制定 B.上下道工序装配顺序可以任意互换C.上下道工序装配顺序合理或更加方便
2. 为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行，应避免重复或调乱可调元件现象，要求调试人员在自己调试工序岗位上，除了完成本工序调试任务外，（A）与本工序无关的部分或元器件。
A．不得调整B．可以调整C．任意
3.在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（B）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。A．通电B．不通电C．任意
4.部件经总装后（B）进行整机调试，确保整机的技术指标完全达到设计要求。A．可以不B．一定要C．任意
5. 所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（C）带电。A．可以B．任意C．不应
6.更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（A）。
A．与原熔断丝同规格B．比原熔断丝容量大C．用导线代替7. 小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（B）。
A．动态工作点B．静态工作点C．电子元器件的性能
8. 频率特性指当（C）电压幅度恒定时，电路的输出电压随输入信号频率而变化的特性。它是发射机、接收机等电子产品的主要性能指标。
A．输出信号B．电路中任意信号C．输入信号
9. 单元部件在整机装配之前进行过检查调试，将各单元部件装配成整机后，（C）分别再对各单元部件进行调试。
A．若有时间可以B．不必C．必须
三、判断题
1. 总装的装配方式一般以整机的结构来划分，有整机装配和组合件装配两种。（√）
2. 装配过程中不用注意前后工序的衔接，只要本工序操作者感到方便、省力和省时即可。（×）
3. 未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。（×）
4. 一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（√）
5.通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×）
6. 调试检测场所应安装漏电保护开关和过载保护装置。测试场地内所有的电源线、插头、插座、保险丝、电源开关等都不允许有裸露的带电导体。（√）
7.调试工作结束或离开工作场所前，应关掉调试用仪器设备等电器的电源，不用拉开总闸。（×）
8. 流水作业生产线上每个操作者必须按照装配工艺卡上规定的内容、方法、操作次序和注意事项等进行作业。（√）
9. 静态工作点的调试就是调整各级电路有输入信号时的工作状态，测量其直流工作电压和电流是否符合设计要求。（×）
10. 频率特性的测量方法一般有点频法和扫频法两种，在单元电路板的调试中一般采用扫频法，调试中应严格按工艺指导卡的要求进行频率特性的测试与调整。（√）
四、简答题
1、产品装配工艺过程有哪几个阶段？
答：产品装配分为装配准备、部件装配和整件装配三个阶段。装配准备阶段包括技术文件的准备，生产组织的准备，工夹具、设备的准备以及元器件、辅助件的加工；部件装配阶段包括印制板装配和机壳、面板的装配。
2、什么叫总装？总装的一般要求和基本原则各是什么？
答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。电子产品总装的基本要求: （1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
3、总装的一般工艺流程是什么？
答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品、整机总装、整机调试、合拢总装、整机检验、包装入库或出厂。
4、电子产品为什么要进行调试？调试工作的主要内容是什么？
答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。调试工作的内容有以下几点：（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；（3）排除调试中出现的故障,并做好记录；（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。
5、产品调试的工艺程序是什么？
答：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。
⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电调试一般包括通电观察、静态调试和动态调试。
6、写出小型电子产品或单元电路板调试工艺流程。
答：小型电子产品或单元电路板调试的一般工艺流程：（1）外观直观检查（2）静态工作点的测试与调整（3）波形、点频测试与调整（4）频率特性的测试与调整（5）性能指标综合测试在以上调试过程中，可能会因元器件、线路和装配工艺因素等出现一些故障。发现故障后应及时排除，对于一些在短时间内无法排除的严重故障，应另行处理，防止不合格部件流入下道工序。
7、写出集成电路收音机调试步骤。
答：集成电路收音机调试步骤：（1）静态检查（2）测试集成电路CXA1191M 各脚位工作电压（3）中频调整（4）AM/FM覆盖范围的调试（5）灵敏度调整8、电子产品故障的查找，常用哪些方法？
答：故障出现的原因主要有以下几种：①焊接故障，如漏焊、虚焊、错焊、桥接等。②装配故障，如机械安装位置不当、错位、卡死等；电气连线错误、断线、遗漏等；元器件安装错误，如集成块装反、二极管、晶体管的电极装错等。③元器件失效，如集成电路损坏、晶体管击穿或元器件参数达不到要求等。④电路设计不当或元器件参数不合理造成的故障，这是样机特有的故障。
9、电子产品调试中，一般采用哪些安全措施？
答：调试工作中的安全措施主要有供电安全、仪器设备安全和操作安全。
检验与包装
一、填空题
1. 电子产品质量水平，最终需通过产品质量体现。电子产品质量主要包括、和三个方面。（功能可靠性有效度）
2. 全面质量管理是指企业单位开展以为中心，参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。（质量全员顾客）
3.大力推行标准，，积极开展认证工作，对促进我国企业加速同国际市场接轨的步伐，提高企业质量管理水平，增强产品在国际市场上的竞争
能力，都具有十分重大的意义。（GB/T19000-2000族）
4. 在生产过程中通过，一是可以防止产生和及时发现不合格品，二是保证检验通过的产品符合质量标准的要求。在市场竞争日益激烈的今天，产品质量是企业的灵魂和生命。管理出质量，则是把好质量关的一把尺子。（检验检验）
5. 产品的检验方法有多种，确定产品的检验方法，应根据产品的特点、要求及生产阶段等情况决定，既要能保证产品质量又要经济合理。常用的两种检验方法是和两种。（全数检验抽样检验）
6. 自检就是操作人员根据本工序工艺指导卡要求，对自己所装的元器件、零部件的装接质量进行检查，对不合格的部件应及时调整并更换，流入下道工序。（不可以）
7. 无线电整机总装总调结束并经检验合格后,就进入最后一道工序--- 。（包装）
8. 寿命试验根据产品不同的试验目的，分为试验和试验。（鉴定试验质量一致性检验）
9. 产品质量与生产过程中的每一个环节有关，检验工作也应贯穿于整个生产过程。生产过程中的检验，一般采用、和检验相结合的方式，以此确保产品质量。（自检互检专职检验）
10. 试验可以找出产品存在的问题及原因，以便采取防护措施，达到提高电子产品可靠性和对恶劣环境适应目的。（气候）
二、选择题
1. 为了保证电子产品的质量，检验工作应贯穿于整个生产过程中，只有通过检验才能及时发现问题。检验的对象可以是（B）。
A. 半成品、单件产品或成批产品
B. 元器件或零部件、原材料、半成品、单件产品或成批产品等。
C. 元器件或零部件、原材料
2. （C）是根据数理统计的原则所预先制定的方案，从实验批中抽出部分样品进行检验的结果，判定整批产品的质量水平，从而得出该产品是否合格的结论。
A.全数检验
B.任意检验
C.抽样检验
3. （A）是一种检验产品适应环境能力的方法。
A. 环境试验
B. 寿命试验
C.例行试验
4. （A）是保证产品质量可靠性的重要前提。
A.入库前的检验
B.生产过程中的检验
C.出厂检验
5. 生产过程中的检验一般采用（B）的检验方式。
A.抽样检验
B.全数检验
C.任意
6. （C）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。
A．全数检验B．专职检验C．抽样检验7. 生产过程中的检验一般采用（B）的检验方式。
A．巡回检验B．全数检验C．抽样检验8. （A）属产品质量检验的范畴，测试只是为判明产品质量水平提供依据。A．例行试验B．电磁兼容性试验C．安全性能检验
9. （B）用以检查低温环境对产品的影响，确定产品在低温条件下工作和储存的适应性。A．高温试验B．低温试验C．潮湿试验
10. （C）又称为定型试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。定型试验的结果作为对产品生产厂进行认证的依据之一。A．环境试验B．质量一致性检验C．鉴定试验
三、判断题
1. 在商品市场中，为了降低产品成本，生产出的产品不需要经过包装就进入流通市场，到达消费者手中。（×）
2.全数检验是指对所有产品100%进行逐个检验，根据检验结果对被检的单件产品做出合格与否的判定。（√）
3.整机检验只要进行整机外观直观检验即可。（×）
4.产品包装只是为了好看，提高产品价格。（×）
5. 为了提高产品的竞争能力，使用户的合法权益得到保护，在产品的设计和生产过程中都应实施GB/T19000-2000族标准。（√）
6.鉴定试验又称为定型试验或可靠性鉴定试验，其目的是为了鉴定生产厂是否有能力生产符合有关标准要求的产品。（√）
7. 产品从设计、研制、制造到销售过程中都应确保质量，而检验是确保产品质量的重要手段。（√）
8. 老化筛选是在外购进厂的元器件中进行。老化筛选内容一般包括温度老化实验、功率老化实验、气候老化实验及一些特殊实验。（×）
9. 在一般情况下，为了保护内装商品，可以加强包装牢固度，增加包装费用。（×）
10. 条形码符号是由一组粗细和间隔不等的条与空所组成，其作用是通过电子扫描，将本产品编码的内容同信息库的资料相结合，在销售本产品时，立即计算出价格，同时为销售单位提供必要的进、销、存等营业资料。（√）
四、简答题：
1、电子产品质量主要包括哪几个方面？其主要内容是什么？
答：电子产品质量主要由功能、可靠性和有效度三个方面来体现。(1) 电子产品的功能是指产品的技术指标，它包括性能指标、操作功能、结构功能、外观性能、经济特性等内容。(2) 电子产品的可靠性是对电子系统、整机和元器件长期可靠、有效地工作的能力的综合评价，是与时间有关的技术指标。可靠性包含固有可靠性、使用可靠性和环境适应性等基本内容。(3)有效度表示电子产品实际工作时间与产品使用寿命（工作和不工作的时间之和）的比值，反映了电子产品有效的工作效率。
2、什么是全面质量管理？全面质量管理有哪些特点？
答：全面质量管理是指企业单位开展以质量为中心，全员参与为基础的一种管理途径，其目标是通过使顾客满意，本单位成员和社会受益，而达到长期成功。全面质量管理的特点是“三全”、“一多样”，即：(1）全面质量的管理(2）全过程的管理（3）全员参加的管理(4）质量管理方法多样化
3、产品检验有哪些类型？各有什么特点？
答：常用的两种检验方法是全数检验和抽样检验两种。①全数检验。全数检验是对产品进行百分之百的检验。全数检验后的产品可靠性很高，但要消耗大量的人力物力，造成生产成本的增加。因此，一般只对可靠性要求特别高的产品（如军工、航天产品等）、试制品及在生产条件、生产工艺改变后生产的部分产品进行全数检验。②抽样检验。在电子产品的批量生产过程中，不可能也没有必要对生产出的零部件、半成品、成品都采用全数检验方法。而一般采用从待检产品中抽取若干件样品进行检验，来推断总体质量的一种检验方式，即抽样检验（简
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电子产品制造工艺习题库
电子产品制造工艺习题库 一、安全生产与文明生产 一、填空题： 1、安全生产是指在生产过程中确保、使用的用具、和的安全。（生产的产品、仪器设备、人身） 2、对于电子产品装配工来说，经常遇到的是安全问题。（用电） 3、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。（整洁优美遵守纪律） 4、是保证产品质量和安全生产的重要条件。（文明生产） 5、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。（供电系统、用电设备人身） 6、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。（人身事故、设备事故） 7、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。（感应磨擦） 8、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特为：的相互吸引；与大地间有；会产生。（异种电荷；电位差；放电电流）9、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。（接地、静电屏蔽、离子中和） 二、选择题： 1、人身事故一般指（A ） A、电流或电场等电气原因对人体的直接或间接伤害。 B、仅由于电气原因引发的人身伤亡。 C、通常所说的触电或被电弧烧伤。 2、接触起电可发生在( C ) A、固体－固体、液体－液体的分界面上 B、固体－液体的分界面上 C、以上全部 3、防静电措施中最直接、最有效的方法是（A ） A、接地 B、静电屏蔽 C、离子中和 三、判断题： 1、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×） 2、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×） 3、就安全用电的内涵而言，它既是科学知识，又是专业技术，还是一种制度。（√） 4、磨擦是产生静电的主要途径，材料的绝缘性越差，越容易使其磨擦生电。（×） 5、磨擦是产生静电的主要途径和唯一方式。（×） 6、固体粉碎、液体分裂过程的起电都属于感应起电。（×） 7、一个元件生产出来以后，一直到它损坏之前，所有的过程都受到静电的威胁。（√） 四、简答题： 1、在严格遵守操作规程的前提下，对从事电工、电子产品装配和调试的人员，为做到安全用电，还应注意哪几点？ 答：（1）在车间使用的局部照明灯、手提电动工具、高度低于2.5m的普通照
TPM-全员设备管理与维护(教育试题)
TPM-全员设备管理与维护 返回上一级 单选题（共30题，每题2分） 1 ．以下哪项不是实行自主管理的推动因素?（） ?A． 分工要求 ?B． 招工压力 ?C． 协作要求 ?D． 学习要求 我的答案：B 参考答案：B 答案解析：无 2 ．在自主管理的实现过程中，最重要的是（）。 ?A． 清理好现场 ?B． 进行标准化管理 ?C． 调动员工的积极性 ?D． 定期检查 我的答案：C 参考答案：B 答案解析：无 3 ．为达到TPM“零”目标之境界，“ （）”是必要条件；TPM理念也可以是“预防哲学” ?A． 事前维修 ?B． 事后维修 ?C． 对维修人员培训 ?D． 预防 我的答案：D 参考答案：D 答案解析：无 4 ．遵守基本要求是防止设备裂化的一项重要活动，以下哪项不属于基本要求的范畴?（）?A． 清扫
?B． 除尘 ?C． 加油 ?D． 锁紧 我的答案：B 参考答案：B 答案解析：无 5 ．TPM“零”目标特色，下列不在范围内的是：（）。 ?A． 零机械故障 ?B． 零产品不良 ?C． 零人员缺勤 ?D． 零公安意外事故 我的答案：C 参考答案：C 答案解析：无 6 ．车间维修工马某，从上午10点开始修理某设备，下午2点修复完毕，其中领用配件半小时，中午吃饭休息1小时，其中的“修复等待耗时”为（）。 ?A． 3小时 ?B． 2.5小时 ?C． 1.5小时 ?D． 0.5小时 我的答案：C 参考答案：D 答案解析：无 7 ．计划保养是指（）。 ?A． 从经济角度出发﹐对设备故障停止或者嫁动性能低下时进行修理的保全方式 ?B． 通过设备停机进行检修的方法 ?C． 根据设备的裂化周期﹐在故障率上升前进行维护修理的保全方法 ?D． 通过设备的点检、分析、预知，利用收集的情报，早期发现设备故障停止及性能低下的狀态，确立计划、对策实施的保全活动
《电子产品装配与调试》技能大赛试题.
2011 DGDZJS 电子产品装配与调试 任 务 书
工位号：成绩： 说明： 本次比赛共有搭建、调整两室温度控制电路，装配及检测数字网线测试仪，绘制电调谐调频收音机电路图等工作任务。完成这些工作任务的时间为270分钟。按完成工作任务的情况和在完成工作任务过程中的职业与安全意识，评定成绩，满分为100分。工作任务内容： 一、搭建、调整两室温度控制电路（本大项分2项，第1项14分，第2项6分，共20分） 1．搭建电路 使用YL－291单元电子电路模块，根据给出《两室温度控制电路原理图》（附图1）和《两室温度控制功能与操作说明》，搭建两室温度控制电路。 （1）搭建电路要求： 正确找出基本模块搭建电路； 从计算机提供的几种电子产品的程序中，下载适合《两室温度控制电路原理图》功能程序到应用的微处理器中； 调整低温工作室温度控制范围15°C～20°C，高温工作室温度控制范围55°C～65°C。 模块排列整齐、紧凑，地线、电源线、信号线颜色统一。 （2）电路正常工作要求： 键盘与液晶显示器工作正常； 温度设置电路工作正常，温度控制电路工作正常； 提示音电路工作正常。 2．根据《两室温度控制电路原理图》（附图1）,在下面空白处画出电路的方框原理图。
二、数字网线测试仪的装配与检测（本大项分五项，第（一）项20分，第（二）项16分，第（三）项7分，第（四）、（五）项各6分，共55分） （一）数字网线测试仪元器件检测、焊接与装配（本项分3项，第1项4分，第2项10分，第3项6分，共20分） 1．根据给出的《数字网线测试仪》电路图（附图2）和数字网线测试仪元器件中的LED数码管实物，画出LED数码管的内部连接方式。 2．产品焊接（本项目分2小项，每小项5分，共10分） 根据《数字网线测试仪》电路图（附图2）和《数字网线测试仪元器件清单》（附表1），从提供的元器件中选择元器件，准确地焊接在赛场提供的印刷电路板上。 要求：在印刷电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中、光滑、圆润、干净，无毛刺；无漏、假、虚、连焊，引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度
设备管理与维修题库多选题
《设备管理与维修》试题库 多项选择题（在每小题列出的四个备选项中至少有两个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选、少选或未选均无分。共40题） ．按造成的经济损失分设备事故分（A、B 、D ）、一般设备事故。 A．重大设备事故 B．特大设备事故 C．重要设备事故 D．设备故障 注释：按设备事故造成的经济损失分类：分为特大设备事故、重大设备事故、一般设备事故、设备故障。 2、设备检查就是对（BCD ）进行检查和检验。 A 、设备的“5S” B、设备的运行情况 C、工作性质 D、磨损程度 注释：设备检查就是对设备的运行情况、工作性质、磨损程度进行检查和检验。 3、设备点检按周期和业务范围可分为：【 ACD 】 A 、日常点检 B、定期点检 C、专业点检 D、精密点检 注释：设备点检按周期和业务范围可分日常点检、专业点检和精密点检。 4、设备的构成期包括【ABCD 】 A 、设备申请 B、方案调研 C、设备选型 D、签订交货合同 注释：设备的构成期包括设备申请、方案调研、设备选型、签订交货合同、自制设备的加工制造等 、设备的使用期包括【ACD 】 A 、安装调试 B、采购 C、改造 D、更新 注释：设备的使用期包括安装调试，维修，改造，更新，报废。
6、设备的物质磨损一般会经历哪三个阶段？（ABD ） A 初期磨损阶段 B 正常磨损阶 C 激剧磨损阶段 D 后期磨损阶段 注释：设备的物质磨损一般会经历初期磨损阶段、正常磨损阶段、后期磨损阶段。 7、日常点检的方法和手段？（ABCD） A、用视觉方法B用听觉方法C 用触觉方法D用嗅觉方法 注释：日常点检的方法和手段用视觉方法、用听觉方法、用触觉方法、用嗅觉方法。 8、设备管理应取得的成果有：（BC） A维修不足 B维修恰当 C维修与管理费用最经济 D维修过度 注释：设备管理应取得的成果有维修恰当、维修与管理费用最经济、设备的技术状态最佳。 9、常见的设备修理方法主要有：（ABD） A、标准修理法 B、定期修理法 C、故障后修理法 D、检查后修理法 注释：常见的设备修理方法主要有：标准修理法、定期修理法、检查后修理法三种 10、设备检查按技术功能分有：【CD 】 A、日常检查 B、定期检查 C、机能检查 D、精度检查 注释：设备检查按技术功能分有机能检查和精度检查。按时间间隙分有日常检查和定期检查。 11、设备综合管理的主要几个方面是指：【ABD 】
电子产品装配与调试技能大赛试题培训讲学
景泰职专第五届技能大赛电子产品装配与调试 任 务 书 2012年12月
一、竞赛时间、地点： 时间：2012年12月日 地点：电工实训室、电子实训室 二、参赛班级及参赛学生名单： 参赛班级： 11单招班、11工业（2）班 参赛学生名单：（见附表） 三、竞赛规则： （一）、选手应完成的工作任务 参赛选手在规定时间内，根据电路图以现场操作的方式焊接电路并测试通过，通电调试过程须由监考老师全程监控。 （二）、选手完成工作任务的时间 完成试题规定的全部工作任务的时间为240min。 （三）、赛场提供的设备和器材 电子电工实训台（工具包自带）、焊锡、硬导线，音乐门铃电路散件。 （四）、知识准备与技术要求 电子技能操作竞赛范围以相关专业职业技能鉴定标准的中级工要求为准。 （五）、评分 1、根据在规定的时间内，选手完成电路与调试的情况，按照相关专业职业技能鉴定标准并结合实际进行评分，总分
100分（具体评分标准见附表）。 2．违规扣分 选手有下列情形，需从总成绩中扣分： （1）违反安全文明生产及设备、工具量具的正确使用由裁判员按规定评定扣除0～10分，若出现变压器接反现象，直接取消比赛资格。 （2）不听从裁判指挥、安排、态度恶劣，发生重大事故者取消比赛资格。 （六）、比赛注意事项 1、参赛选手提前20 分钟到达比赛现场检录，迟到超过15分钟的选手，不得入场进行比赛。 2、选手实际操作的出场顺序、比赛所用仪器设备、工位由抽签确定，不得擅自变更、调整。 3、所有完成的电路板由选手贴上自己的名字和工位号。选手在制作电路时不得有任何暗示选手身份的记号或符号，否则取消成绩。 4、在比赛过程中，如遇设备故障、电路元器件缺件或非人为损坏等可向监考人员提出，经确认后由监考决定是否更换或加时。 5、参赛选手在制作电路过程中，只能使用大赛组委会规定的电路板，其他电路板或导线等不得使用，否则，按零分计算。
设备管理与维修题库多选题
设备管理与维修题库多选 题 Final revision on November 26, 2020
《设备管理与维修》试题库 多项选择题（在每小题列出的四个备选项中至少有两个是符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选、少选或未选均无分。共40题） ．按造成的经济损失分设备事故分（A、B、D）、一般设备事故。 A．重大设备事故B．特大设备事故 C．重要设备事故D．设备故障 注释：按设备事故造成的经济损失分类：分为特大设备事故、重大设备事故、一般设备事故、设备故障。 2、设备检查就是对（BCD）进行检查和检验。 A、设备的“5S” B、设备的运行情况 C、工作性质 D、磨损程度 注释：设备检查就是对设备的运行情况、工作性质、磨损程度进行检查和检验。 3、设备点检按周期和业务范围可分为：【ACD】 A、日常点检 B、定期点检 C、专业点检 D、精密点检 注释：设备点检按周期和业务范围可分日常点检、专业点检和精密点检。 4、设备的构成期包括【ABCD】 A、设备申请 B、方案调研 C、设备选型 D、签订交货合同 注释：设备的构成期包括设备申请、方案调研、设备选型、签订交货合同、自制设备的加工制造等 、设备的使用期包括【ACD】 A、安装调试 B、采购 C、改造 D、更新 注释：设备的使用期包括安装调试，维修，改造，更新，报废。 6、设备的物质磨损一般会经历哪三个阶段（ ABD） A初期磨损阶段B正常磨损阶C激剧磨损阶段D后期磨损阶段
注释：设备的物质磨损一般会经历初期磨损阶段、正常磨损阶段、后期磨损阶段。 7、日常点检的方法和手段（ ABCD） A、用视觉方法B用听觉方法C用触觉方法D用嗅觉方法 注释：日常点检的方法和手段用视觉方法、用听觉方法、用触觉方法、用嗅觉方法。 8、设备管理应取得的成果有：（BC） A维修不足B维修恰当C维修与管理费用最经济D维修过度 注释：设备管理应取得的成果有维修恰当、维修与管理费用最经济、设备的技术状态最佳。 9、常见的设备修理方法主要有：（ABD） A、标准修理法 B、定期修理法 C、故障后修理法 D、检查后修理法 注释：常见的设备修理方法主要有：标准修理法、定期修理法、检查后修理法三种 10、设备检查按技术功能分有：【CD】 A、日常检查 B、定期检查 C、机能检查 D、精度检查 注释：设备检查按技术功能分有机能检查和精度检查。按时间间隙分有日常检查和定期检查。 11、设备综合管理的主要几个方面是指：【ABD】 A、工程技术管理 B、组织管理 C、使用管理 D、财务管理。 A.注释：设备综合管理的主要是指工程技术管理、组织管理、财务管理。 、压力容器发生事故的危害主要有(ABCD)。 A、震动危害 B、碎片的破坏危害
电子产品制造工艺论文
电子产品制造工艺论文 一、概述 电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门 （1）、主要介绍了电子工艺技术的基础知识，在研究电子整机产品制造过程中材料、设备方法、操作者和管理者这几个要素是电子工艺的基本特点，通常用“4m+m”来简化电子产品制造过程的基本要素。 （2）、了解电子工艺学具有涉及众多科学技术领域，形成时间较晚发展迅速的特点及我国电子工业的发展现状及其薄弱环节。 (3）、熟悉了电子产品工艺操作安全的知识，了解电子产品中电路板生产的基本流程如下： 1.生产设备 2.自动贴片 3.再流焊 4.自动插件 5.人工插件 6.波峰焊（浸焊） 7.手工补焊 8.修理 9.检验测试 10.包装 三、从工艺的角度认识电子元器件 通常说来，在电子行业，元件是指电阻器、电容器、电感器、接插件和开关等无源元件：器件是指晶体管、集成电路等有源元件。但在实际工作中，对两者不严格区别，统称电子元件即可。 ( 1)、通过本章的学习熟悉了解电子元器件的型号命名以及标注方法。通常电子元件的名称反映他们的种类、材料、特征、型号、生产序号及区别代号，并且能够表示出主要的电气参数。电子元器件的名称有字母和数字组成。而其型号和各种参数应当尽可能的在元器件的表面上标注出来。常用的标注方法有三种： 直标法： 把元器件的主要参数直接印制在元器件的表面上即直标法。这种方法直观，只能用于体积较大的元器件。例如：电阻器的表面上印有RXYC-50-T-1K5-+10%(-10%),表示其种类为耐潮披釉线绕可调电阻器，额定功率50W，阻值为1.5千欧，允许偏差为正负10%。 文字符号法：
电子产品制造工艺 A卷答案
安徽农业大学2009~2010学年第二学期 《电子产品制造技术》试卷 (A 卷答案) 考试形式:开卷笔试，2小时，满分100分 适用专业:电子信息工程 题 号 一 二 三 四 总 分 得 分 一、单项选择题(共10小题，每小题2分，共20分) 1、某电容的实际容量是1μF，换成数字标识是（D ）。 A 、102 B 、103 C 、104 D 、105 2、某电阻的色环排列是“橙白黑金 棕”，此电阻的实际阻值和误差是（C ）。 A 、3900Ω±5% B 、39.0KΩ±1% C、39.0Ω±1% D 、39.0Ω±5% 3、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，某元件长宽分别为2.0mm,1.25mm,则其封装为（B ）。 A 、1206 B 、0805 C 、0603 D 、0402 4、用焊点的浸润角来判断焊接质量，浸润角要( A )。 A 、<90o B 、>90o C 、<45o D 、>45o 5、对矩形SMT 元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（ C ）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。 A ．1/2 B 、2/3 C 、3/4 D 、4/5 6、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是 ( B )。 A 、 100Ω B 、10Ω C 、 1Ω D 、1KΩ 7、SMT 所用的电子元件在PCB 板的位置( D ) A 、只能在顶层 B 、只能在底层 C 、可以在中间层 D 、可以在底层 8、印制电路板的（ B ）层只要是作为说明使用。 A 、Keep Out Layer B 、Top Overlay C 、Mechanical Layers D 、Multi Layer 9、在Protel 里放置元器件封装过程中，按（ D ）键使元器件封装90o 旋转。 A 、X B 、Y C 、 得分 评阅人 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订 线
电子产品装配与调试试题.
《可编程放大器及波形变换电路》 装配与调试 任 务 书 2011年3月 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号：成绩： 装订线 说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为 240分钟。 安全文明生产要求: 仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。 一、电子产品装配（本大项分3项，第1项5分，第2项15分，第3项10分，共30分） 1．元器件选择（本项目5分） 要求：根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。 2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。其中包括： （1）贴片焊接 （2）非贴片焊接 要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡；连接器焊接正确，插接正确。 3．电子产品安装（本项目10分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》，把选取的电子元器件及集成电路正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。 二、电子产品功能调试（本项分4小项，第1项3分，第2项5分，第3项12分，第4项5分，共25分） 要求：将已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，进行调试并实现电路工作正常。 1、电源电路工作正常。 在J1上连接+5V直流电，LED发光，则表示电源加载正确。 2、用示波器测量TP1端，有方波信号输出，表示NE555工作正常。 3、调节信号发生器使它输出峰峰值为500mV，频率为1KHz的正弦波信号，接入IN端，用示波器测量TP2端，按下KEY1或KEY2，示波器上显示的信号幅度发生变化； 4、调节RP1的值之后，用示波器测量TP3端，有交变信号输出。 三、电路知识（本项目分2小项，第1项5分，第2项9分，共14分） 根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》第1页共10页 电路板，回答下面的问题。 电子产品装配与调试技能竞赛试题 工位号：成绩： 装订线 （1）在电路中NE555工作在什么状态？ （2）通过读图，写出可编程放大器的组成部分。 四、参数测试（共16分） 要求：使用给出的仪器仪表，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相应的表格及空格中。根据给出的附图1《可编程放大器及波形变换电路》及已经焊接好的《可编程放大器及波形变换电路》电路板，在正确完成电路的调试后，对相关电路进行测量，把测量的结果填在相关的表格及空格中。（本项目分2小项，每空1分，共16分） （1）系统接上电后，测量测试点TP1波形。
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
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产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
电子产品生产工艺
电子培训教材 （二） 2009年4月
电子产品生产工艺 电子产品在国民经济各个领域中的应用愈来愈广泛。一个企业在生产电子产品时，其基本任务就是把原料、材料经过各种变形和变性的工艺操作，制成合格的产品。 生产工艺是组织生产、指导生产的重要手段，也是降低成本、减轻劳动强度和提高电子产品质量的重要环节。 一、安全生产 安全是人类从事各种工作、学习和娱乐的基本保障。随着电子产品的高速发展，现代人的生活几乎离不开用电，人类也更加重视用电安全。在长期生活实践中，人类总结了安全用电的经验，积累了丰富的安全用电知识和数据，以便让后人掌握这些知识，防患于未然。 1、触电伤害 人体的体电阻是能够导电的，只要有足够（大于3mA）的电流流经人体就会对人造成伤害，这就是我们通常所说的触电。由于触电伤害事先根本无法预测，因此，一旦发生触电伤害时，后果必然十分严重。 影响触电伤害的主要因素有下列几方面： （1）电流大小 电流流经人体的大小直接关系到生命的安全，当电流小于3mA时不会对人体造成伤害，人类利用安全电流的刺激作用制造医疗仪器就是最好的证明。电流对人体的作用见下表。 （2）人体电阻 人体电阻是一个不确定的电阻，它随皮肤的干燥程度不同而不同，皮肤干燥时电阻可呈100千欧以上，而一旦潮湿，电阻可降到1千欧以下。人体电阻还是一个非线性电阻，它随人体间的电压变化而变化。从下表中可以看出，人体电阻阻值随电压的升高而减小。 （3）电流种类 电流种类不同对人体造成的损伤也不同。交流电会造成电伤和电击的同时发生，而直流电一般只引起电伤。频率在40Hz ～100Hz的交流电对人体最危险，我们日常使用的市电工频为50Hz，就在这个危险频率范围内，因此特别要注意用电安全。当交流电频率为20000Hz时对人体危害很小，一般的理疗仪器采用的就是接近20000Hz，而偏离100Hz较远的频率。 （4）电流作用时间 电流对人体的伤害程度同其作用时间的长短密切相关。我们知道电流与时间的乘积也称
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺 （中级） 一．判断题 1.电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（×） 2.工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起来。成为一个 完整的制造体系。（√） 3.有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（×） 4.工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（×） 5.影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。（×） 6.电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产的。（×） 7.电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件等要求。 （√） 8.电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的 特点。（×） 9.电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（×） 10.可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（×） 11.电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量采用优化的 标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、高指标等。（×）12.选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元器件的复用 率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（√） 13.气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（√） 14.电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。（√） 15.电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚度，选择适当 镀层种类。（×） 16.电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方式。 （×） 17.电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方法。 （×） 18.电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（√） 19.电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。（×） 20.电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（×） 21.自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器仪表。 （√） 22.电子仪器仪表自然冷却需要对内部的元器件自然散热、元器件的合理布置极内部的 合理布局。（√） 23.在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损坏。这种损坏 称为疲劳损坏。（√） 24.减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量释放，并缓慢传送到产品上。支撑基座 反作用，减震器将能量还给支撑基座。（×） 25.金属弹簧减震器的特点是对环境条件反应不敏感，适用于特殊环境。（×） 26.电子仪器仪表的变压器应安装在设备的中心的底部。（×） 27.电子仪器仪表内部存在着寄生耦合，这不是人为设计的。（√） 28.将线圈置于屏蔽盒内，既能使线圈不受外磁场干扰，也使线圈磁场不干扰外界。 （√）
《设备管理与维修》题库单选题
《设备管理与维修》试题库 单选题（120题） 1、设备管理的主要目的是用技术上先进、（B ）的装备，采取有 效措施，保证设备高效率、长周期、安全、经济地运行, 来保证企业获得最好的经济效益。 A. 操作简单 B .经济上合理 C .使用上方便 D .价格上便宜 注释：设备管理的主要目的是用技术上先进、经济上合理的装备，采取有效措施，保证设备高效率、长周期、安全、经济地运行，来保证企业获得最好的经济效益。 -.2 、设备管理的内容，主要有设备（ D ）运动形态和设 备价值运动形态的管理。 A.成品 B .价格C .原料D .物质 注释：设备管理是指以设备为研究对象，追求设备综合效率与寿命周期费用的经济性，应用一系列理论、方法，通过一系列技术、经济、组织措施，对设备的物质运动形态和设备价值运动形态进行全过程的科学管理。 3、设备管理的内容，主要有设备物质运动形态和设备价值运动形态的管理。前者一般叫做设备的（ C ），由设备主管部门承 担；后者叫做设备的经济管理，由财务部门承担。 A、物质管理B .制造管理C .技术管理D .维护管理注释：设备管理的内容，主要有设备物质运动形态和设备价值运动形态的管理。前者一般叫做设备的技术管理，由设备主管部门承担；后 者叫做设备的经济管理，由财务部门承担
〔14 、根据化工设备在输出上的重要程度，可将设备分为（ A ） 和一般设备。其中前者又可分为甲类设备、乙类设备，后者又可分为 丙类、丁类设备。 A.主要设备B .特别设备C .重要设备D .特殊设备注释：根据化工 设备在输出上的重要程度，可将设备分为主要设备和一般设备。 ■/ ■ ：. 5.对于磨损的键槽通常采用的修复法是：（B ） A.局部修复法 B.换位修复法 C.镶套法D、钳工修复法 注释：换位修复法是将零件的磨损（或损坏）部分翻转过一定角度，利用零件未磨损（或未损坏）部分来恢复零件的工作能力；经常用此法来修理磨损的槽 ?H6 、设备管理科学在20世纪50年代属于【B ] A、事后维修时期 B 、预防维修时期 C、计划维修时期 D 、全员生产维修时期、 注释：计划预修制为主导的设备管理体制是前苏联从1923-1955年经 过30几年的不断实践和完善才逐渐形成的。 ；'7 . 1970年，英国人丹尼斯?巴克斯提出【D ] A、事前维修 B 、预防维修 C、全员参加的生产维修 D 、设备综合工程学 注释：设备综合工程学是英国人丹尼斯?巴克斯提出的。1970年在国际设备工程年会上发表题为《设备综合工程学--设备工程的改革》，第一次提 出这个概念。 「一〔8、下列不属于工业生产经营类固定资产的是 A、厂房 B、金属切削机床 C、汽车 D、职工食堂注释：工业生产经营类 固定资产是指直接参加企业生产、经营过程或直接服务于生产、经营过程的
设备管理与维修题库多选题
《设备管理与维修》试题库 多项选择题（在每小题列出的四个备选项中至少有两个是符合题目要 求的，请将其代码填写在题后的括号内。错选、多选、少选或未选均 无分。共40题） 立加1.按造成的经济损失分设备事故分（ A. 重大设备事故 B C.重要设备事故 D 注释：按设备事故造成的经济损失分类： 分为特大设备事故、重 大设备事故、一般设备事故、设备故障 ☆仍2、设备检查就是对（ BCD ）进行检查和检验。 A 、设备的“ 5S‘ B 、设备的运行情况 \ C 、工作性质 D 、磨损程度 注释：设备检查就是对设备的运行情况 、工作性质、磨损程度进 行检查和检验。 /. .3、设备点检按周期和业务范围可分为： 【ACD ] \ A 、日常点检 B 、定期点检 C 、专业点检 D 、精密点检 注释：设备点检按周期和业务范围可分 日常点检、专业点检和精 密点检。 叮严了 4、设备的构成期包括 【ABCD ] A 、设备申请 B 、方案调研 C 、设备选型 D 、签订交货合同 注释：设备的构成期包括设备申请、方案调研、设备选型 、签订交货 合同、自制设备的加工制造等 5＞设备的使用期包括 【ACD ] A 、安装调试B 、采购C 、改造 D 、更新 注释：设备的使用期包括安装调 试，维修 ，改造，更新，报废。 A 、B 、\D ）、一般设备事故 .特大设备事故 .设备故障
6＞设备的物质磨损一般会经历哪三个阶段？（ABD ） A初期磨损阶段B正常磨损阶C激剧磨损阶段D后期磨损阶段\ 注释：设备的物质磨损一般会经历初期磨损阶段、正常磨损阶段、后期磨损阶段。 7＞日常点检的方法和手段？（ABCD A、用视觉方法B用听觉方法C用触觉方法D用嗅觉方法 注释：日常点检的方法和手段用视觉方法、用听觉方法、用触 觉方法、用嗅觉方法。 ☆☆8、设备管理应取得的成果有：（BC A维修不足B维修恰当C维修与管理费用最经济D维修过度注释：设备管理应取得的成果有维修恰当、维修与管理费用最经 济、设备的技术状态最佳。 9＞常见的设备修理方法主要有：（ABD） A、标准修理法 B、定期修理法 C、故障后修理法 D、检查后修理法 注释：常见的设备修理方法主要有：标准修理法、定期修理法、检查后修理法三种 10＞设备检查按技术功能分有：【CD】 A、日常检查 B、定期检查 C、机能检查 D、精度检查 注释：设备检查按技术功能分有机能检查和精度检查。按时间间隙分有日常检查和定期检查。 - 11、设备综合管理的主要几个方面是指：【ABD】 A、工程技术管理 B、组织管理 C、使用管理 D、财务 管理。
电子产品装配工艺规范
电子产品装配工艺规范
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电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
设备管理与维修论文
现代企业中机械设备维护的重要性 专业： 姓名： 学号： 日期：
1.1机械设备管理的概述 设备管理指依据企业的生产经营目标，通过一系列的技术、经济和组织措施，对设备寿命周期内的所有设备物质运动形态和价值运动形态进行的综合管理工作。设备管理是工业企业管理的一个重要组成部分。加强设备管理，合理地选择设备，正确地使用设备，精心保养、修理设备，使设备经常保持完好状态，才能保证企业生产的正常进行。 1.2机械设备管理的条件 一个工业企业要搞好机械设备管理工作，需要适当建立和健全相应的管理机构，明确制定各级机构、人员的职责，这是机械设备管理工作顺利进行的组织保证。建立并完善机械设备管理机构，实行统一规划，专人负责，进行全面的综合管理。做到专业管理与群众管理相结合，明确专管和群管人员的职责与权限，充分发挥各级职能人员的积极性。对机械设备的加强管理具有重要的意义。订立贯彻执行定机、定人、定岗位责任的“三定”制度，让每台机械都有专人负责保管、检修、操作。是管理设备的前提条件。 1．3加强设备管理与效益的关系 1.3.1 提高产品质量，增加产量，设备是一个重要因素。加强设备管理是提高质量、增产增收的重要手段。根据目前，企业使用设备情况来看，加强设备管理要与企业开展双增双节活动相结合，应用现代技术，开展技术创新，确保设备有良好的运转状态；对于新设备要充分发挥其先进性能，保持高的设备利用率，预防和发现设备故障隐患，创造更大的经济效益;对于老设备要通过技术改造和更新，改善和提
高装备素质，增强设备性能，延长设备使用寿命，从而达到提高效益的目的。 1.3.2 提高劳动生产率，关键是要提高设备的生产效率。企业内部多数人是围绕设备工作的。要提高这些人的工作效率，前提是要提高设备生产效率、减少设备故障、提高设备利用率。 1.3.3 减少消耗、降低生产成本更是设备管理的主要内容。原材料的消耗大部分是在设备上实现的。设备状态不好会增大原材料消耗，如出现废品，原材料浪费更大。在能源消耗上，设备所占的比重更大。加强设备管理，提高设备运转效率，降低设备能耗是节约能源的重要手段，也是企业节能降耗永恒的主题。减小设备的维修率是设备管理中的重要环节，在这样的基础上，设备的管理是至关重要的，在日常的工作中，要尽量避免设备之间的磨损次数，来更好地管理设备，延长设备的使用寿命。从而提高工作效益。 2.维护保养 1.1维护保养的基础 设备的维护保养是管、用、修等各项工作的基础，也是操作工人的主要责任人之一，是保持设备经常处于完好状态的重要手段，是一项积极的预防工作。设备的保养是设备运行的客观要求，马克思说：“机器必须经常擦洗。这里说的是一种追加劳动，没有这种追加劳动，机器就会变得不可使用。”设备在使用过程中，由于设备的物质运动和化学作用，必然会产生技术状态的不断变化和难以避免的不正常现象，以及人为因素造成的损耗，例如松动、干摩擦、腐蚀等。这是设
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和