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Virtex-6和Spartan-6 FPGA功耗减半性能翻倍

Virtex-6和Spartan-6 FPGA功耗减半性能翻倍
Virtex-6和Spartan-6 FPGA功耗减半性能翻倍

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作者: 丛秋波上网日期: 2009年03月31日Begining of article function 我来评论[ 0 ]打印版发送查询订阅保存到博客End of article function

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关键字:可编程器件Xilinx Virtex-6Spartan-6FPGA

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要满足对可编程技术势在必行的需求需要从两方面做工作。首先是通过可编程硬件的不断创新,在每个工艺结点在FPGA关键性能指标的每个方面(价格、功率、性能、密度、功能以及可编程能力)都提供业界领先的价值。第二点就是要为客户提供更简单、更智能并且战略上更可行的设计平台,帮助他们在众多行业中创建世界一流的基于FPGA的解决方案。这也就是Xilinx所称的目标设计平台(见本期高峰视点“Xilinx: 开启目标设计平台新时代”)。

Xilinx日前推出Virtex-6 和Spartan-6 FPGA系列产品,Xilinx公司产品营销高级总监Chuck Tralka介绍说,这两款新品能够为客户降低系统成本达60%,降低功耗达65%,并减少开发时间50%,同时能提供超过每秒1个TB的I/O带宽。

基于采用第三代Xilinx ASMBL架构的40nm制造工艺的Virtex-6可支持双电压,新器件既可在1.0V内核电压上操作,同时还可选择0.9V低功耗版本。与竞争厂商提供的40nm FPGA产品相比,新的Virtex-6 FPGA系列器件性能提高15%,功耗降低15%。Virtex- 6 FPGA系列包括三个面向应用领域而优化的FPGA平台,分别提供了不同的特性和功能组合来更好地满足不同客户应用的需求:第一个平台是Virtex-6 LXT FPGA——优化目标应用是需要高性能逻辑、DSP以及基于低功耗GTX 6.5Gbps串行收发器的串行连接能力。第二个平台为Virtex-6 SXT FPGA——优化目标应用主要是需要超高性能DSP以及基于低功耗

GTX 6.5Gbps串行收发器的串行连接能力。第三个是Virtex-6 HXT FPGA平台——优化目标是通信应用需要最高的串行连接能力,多达64个GTH串行收发器可提供高达11.2Gbps 带宽。

据了解,Virtex-6最适合无线基础设施、有线网络和广播设备等高性能领域应用,Virtex-6器件初始样品将于2009年第2季度提供。

而Spartan-6系列产品采用了可靠的低功耗45nm 9层金属布线双层氧化工艺技术生产,比前一代Spartan系列功耗降低多达65%。Spartan-6系列有两个领域优化的FPGA平台,每个平台的特性和功能组合专门针对价格敏感、大批量应用的苛刻市场要求。一个平台是Spartan-6 LX FPGA——主要针对需要绝对最低成本的应用而优化,该平台器件支持高达150K逻辑密度、4.8Mb存储器、集成存储控制器以及易用的高性能系统IP(如DSP模块),同时采用了创新的基于开放标准的配置。另一个平台是Spartan-6 LXT FPGA ——该平台扩展了LX平台,可提供多达八个3.125Gbps GTP收发器和一个集成的PCI Express兼容内核。

Chuck Tralka表示,Spartan-6器件最适用的几个成本敏感应用市场主要是,汽车信息娱乐、平板显示器、视频监控等。Spartan-6 器件初始样品现在就可提供。Chuck Tralka 举例,在车载信息娱乐系统中,原来的实现方案是一片Spartan -3 FPGA加上一片图像处理器。现在的系统实现方案,一片Spartan-6就能实现车载信息娱乐系统,而且功耗可从原6.5W降到目前1.8W,降低了72%。成本由原83美元降至现在的41美元,降低了50%。不但实现了单芯片集成解决方案,集成了GTX和PCIe,而且扩展解决方案可移植到更大规模的FPGA

Chuck Tralka强调,Virtex-6的架构是Virtex-5升级版,除Virtex-5和Virtex-6架构共享之外,Virtex-5也可向Spartan-6迁移,统一的架构让不同系列间的设计迁移更为方便。

功率器件热管散热器介绍

功率器件热管散热器介绍 随着功率器件如绝缘栅双极晶体管IGBT及电力电子设备的日趋流行向小型化、大功率和高精度方面发展,除了需要采用先进的元器件和设计新型先进的电子线路外,还需要缩小散热器的体积。因此,通常使用的铝型材散热器或叉指型散热器就很难满足功率器件散热的要求。热管是一种新型高效的传热元件,因为它利用了沸腾吸热和凝结放热两种最强烈的传热机理,因而表现出优异的传热特性,即传热效率高和沿轴向的等温特性好,其热耗散效率比同质量的铜散热器大2~3个数量级。 以热管为散热器件的热管散热器在功率电子设备中的应用是近年才发展起来的一种先进的 高效散热器件。由于热管散热器具有体积小、重量轻、散热效率高等优点,既能提高大功率管的设计使用功率,大大地延长功率管的寿命,简化功率管的散热设计,又能减少功率电子设备的噪音,提高设备的可靠性,降低成本。因此,热管散热器越来越受人们的重视。1.热管的工作原理 热管是密闭封焊的蒸发冷却器件。热管结构包括一个具有毛细管作用的吸液芯和小量能汽化的液体。热量施加于热管的一端,引起液体蒸发,蒸汽流动到热管的另一端,在那里冷凝,释放出潜热。然后,冷凝了的液体通过吸液芯,由毛细管作用流回蒸发端,完成循环如下图所示。

2.热管散热器的主要性能和参数 RGS-Z系列自冷式热管散热器(水平式)和RGS-F系列风冷式热管散热器(重力式) 的性能参数有:散热功率、热阻R Tf、等温性、管壁温升△Tfa、环境工作温度、寿命、安装方式等。现将其中主要参数介绍如下; (1)散热功率 当热管散热器加入热源功率Pc,管壁温升△Tfa不超过50℃时,此热源功率Pc即为该热管散热器的散热功率。 (2)热阻R Tf 当热管散热器加入热源功率的时候,管壁温度Tf和环境温度Ta之差与所加的热功率Pc之比为热管散热器的热阻R Tf,如下式。热管散热器的热阻特性与型材和叉指型散热器的热阻特性相似。在额定的散热功率范围内,热阻R Tf将随热源功率Pc的增加而略有下降,但基本上为一条平坦直线: (3)等温性 在热管散热器的某—端(称加热端)加热源功率Pc,待热平衡后,另一端(称冷端)相对应的地方非常接近于热端的温度,此时,热管散热器的温度梯度相当小,也就是说热管散热器进入了热管工作状态。 (4)管壁温升△Tfa 在额定散热功率内,热管散热器管壁温升△Tfa将随热源功率增加而上外。上升的规律可由下式表示。在允许的范围内,只要热源功率不变,管壁温升是一定的:

额定功率、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数及峰值因子的概念

额定功率、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数及峰值因子的概念 2011-08-10 17:50 转载自分享 最终编辑老电工BG6RKO 三相异步电动机的有功功率和额定功率的区别和联系: 额定功率是电机运行在额定点输出的机械功率。 额定功率=sqrt(3)*额定电压*额定电流*功率因数*效率。这是特指额定点。视在功率=sqrt(3)*电压*电流。 有功功率=sqrt(3)*电压*电流*功率因数,这个有功功率是电机输入的电功 率,它不同于视在功率是交流电压电流的相交差造成的,或者说是电机中的储能元件电感造成的。 效率是电机中的定转子铜损,铁损和机械损耗造成的,完全不同的概念。无功功率没有功率损耗,只是有能量以磁场的形式储存在储能元件中,没有传递到机械功率输出,而效率的损耗全部转化成了热能,会使电机产生温升。 电动机从电网上吸收电能经过电磁感应定律的规定,变成电动机转子旋转,带动负载机械做功,这样就将电能转化成机械能。 电动机输出的能量为电动机的额定功率。 电动机运行时因线圈发热、轴承摩擦等很多损耗为电动机损耗。 将额定功率和所有的损耗加起来,就为电动机从电网中吸收的有功功率。 电动机将电能转化成机械能是离不开磁场的,磁场的建立就是靠电动机线圈通电形成的,那么形成磁场也需要能量,这部分的能量并没有转化成机械能和热能,相当于媒介,此部分能量为电动机的无功功率。 有功功率+无功功率=视在功率,注意:这可是矢量相加哟。 效率=额定功率÷有功功率×100%永远小于1 一、有功功率、无功功率、视在功率、功率因数及峰值因子的概念 1.有功功率:可以转化成其他形式能量(热、光、动能)的能量。以P来表示,单位为W。一般来说,有功功率是相对于纯阻性负载来说的。 2.无功功率:功率从能量源传递到负载并能反映功率交换情况的功率就是无功功率。以Q来表示,单位为Var。它的产生是由于感性负载、容性负载、以及

CPU的主要性能参数

CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的,而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率,单位是GHZ,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然,主频和实际的运算速度是有关的,但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系,因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标(缓存、指令集,CPU的位数等等)。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率,也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的,但需要注意的是,倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的,现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数

功率因数如何计算

许多用电设备均是根据电磁感应原理工作的,如配电变压器、电动机等,它们都是依靠建立交变磁场才能进行能量的转换和传递。为建立交变磁场和感应磁通而需要的电功率称为无功功率,因此,所谓的"无功"并不是"无用"的电功率,只不过它的功率并不转化为机械能、热能而已;因此在供用电系统中除了需要有功电源外,还需要无功电源,两者缺一不可。 在功率三角形中,有功功率P与视在功率S的比值,称为功率因数cosφ,其计算公式为: cosφ=P/S=P/[(P2+Q2)^(1/2)] P为有功功率,Q为无功功率。 在电力网的运行中,功率因数反映了电源输出的视在功率被有效利用的程度,我们希望的是功率因数越大越好。这样电路中的无功功率可以降到最小,视在功率将大部分用来供给有功功率,从而提高电能输送的功率。 1 影响功率因数的主要因素 (1)大量的电感性设备,如异步电动机、感应电炉、交流电焊机等设备是无功功率的主要消耗者。据有关的统计,在工矿企业所消耗的全部无功功率中,异步电动机的无功消耗占了60%~70%;而在异步电动机空载时所消耗的无功又占到电动机总无功消耗的60%~70%。所以要改善异步电动机的功率因数就要防止电动机的空载运行并尽可能提高负载率。 (2)变压器消耗的无功功率一般约为其额定容量的10%~15%,它的空载无功功率约为满载时的1/3。因而,为了改善电力系统和企业的功率因数,变压器不应空载运行或长期处于低负载运行状态。 (3)供电电压超出规定范围也会对功率因数造成很大的影响。 当供电电压高于额定值的10%时,由于磁路饱和的影响,无功功率将增长得很快,据有关资料统计,当供电电压为额定值的110%时,一般无功将增加35%左右。当供电电压低于额定值时,无功功率也相应减少而使它们的功率因数有所提高。但供电电压降低会影响电气设备的正常工作。所以,应当采取措施使电力系统的供电电压尽可能保持稳定。 无功补偿通常采用的方法主要有3种:低压个别补偿、低压集中补偿、高压集中补偿。下面简单介绍这3种补偿方式的适用范围及使用该种补偿方式的优缺点。 (1)低压个别补偿: 低压个别补偿就是根据个别用电设备对无功的需要量将单台或多台低压电容器组分散地与用电设备并接,它与用电设备共用一套断路器。通过控制、保护装置与电机同时投切。随机补偿适用于补偿个别大容量且连续运行(如大中型异步电动机)的无功消耗,以补励磁无功为主。低压个别补偿的优点是:用电设备运行时,无功补偿投入,用电设备停运时,补偿设备也退出,因此不会造成无功倒送。具有投资少、占位小、安装容易、配置方便灵活、维护简单、事故率低等优点。 (2)低压集中补偿: 低压集中补偿是指将低压电容器通过低压开关接在配电变压器低压母线侧,以无功补偿投切装置作为控制保护装置,根据低压母线上的无功负荷而直接控制电容器的投切。电容器的投切是整组进行,做不到平滑的调节。低压补偿的优点:接

cpu的简介及主要性能指标

CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU? CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫, CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器,這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有: 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的,我們所說的233、300等就是指它,一般說來,< 主頻越高,CPU的速度就越快,整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率,由電腦主板提供,以前一般是66MHz,也有主板支援75各83MHz,目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存(L1 Cache): 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體,用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料,存取速度與CPU主頻一致,L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大,CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少,相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存(L2 Cache): CPU外部的快取記憶體,PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的,但成本昂貴,所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的,容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚,性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令,除了指令集中增加MMX指令外,還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB(16K指命+16K資料),因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時,處理多媒體的能力上提高了 60%左右。

电机功率计算公式

电机功率计算公式 Company Document number:WUUT-WUUY-WBBGB-BWYTT-1982GT

一,电机额定功率和实际功率的区别 是指在此数据下电机为最佳工作状态。 额定电压是固定的,允许偏差10%。 电机的实际功率和实际电流是随着所拖动负载的大小而不同; 拖动的负载大,则实际功率和实际电流大; 拖动的负载小,则实际功率和实际电流小。 实际功率和实际电流大于额定功率和额定电流,电机会过热烧毁; 实际功率和实际电流小于额定功率和额定电流,则造成材料浪费。 它们的关系是: 额定功率=额定电流IN*额定电压UN*根3*功率因数 实际功率=实际电流IN*实际电压UN*根3*功率因数 二,280KW水泵电机额定电流和启动电流的计算公式和相应规范出处 (1)280KW电机的电流与极数、功率因素有关一般公式是:电流=((280KW/380V)0.8.5机的电流怎么算 答:⑴当电机为单相电机时由P=UIcosθ得:I=P/Ucosθ,其中P为电机的额定功率,U为额定电压,cosθ为功率因数; ⑵当电机为三相电机时由P=√3×UIcosθ得:I=P/(√3×Ucosθ),其中P为电机的额定功率,U为额定电压,cosθ为功率因数。 功率因数

在交流电路中,电压与电流之间的相位差(Φ)的余弦叫做功率因数,用符号 cosΦ表示,在数值上,功率因数是有功功率和视在功率的比值,即cosΦ=P/S 功率因数的大小与电路的负荷性质有关,如白炽灯泡、电阻炉等电阻负荷的功率因数为1,一般具有电感或电容性负载的电路功率因数都小于1。功率因数是电力系统的一个重要的技术数据。功率因数是衡量电气设备效率高低的一个系数。功率因数低,说明电路用于交变磁场转换的无功功率大,从而降低了设备的利用率,增加了线路供电损失。所以,供电部门对用电单位的功率因数有一定的标准要求。 (1) 最基本分析:拿设备作举例。例如:设备功率为100个单位,也就是说,有100个单位的功率输送到设备中。然而,因大部分电器系统存在固有的无功损耗,只能使用70个单位的功率。很不幸,虽然仅仅使用70个单位,却要付100个单位的费用。在这个例子中,功率因数是 (如果大部分设备的功率因数 小于时,将被罚款),这种无功损耗主要存在于电机设备中(如鼓风机、抽水机、压缩机等),又叫感性负载。功率因数是马达效能的计量标准。 (2) 基本分析:每种电机系统均消耗两大功率,分别是真正的有用功(叫千瓦)及电抗性的无用功。功率因数是有用功与总功率间的比率。功率因数越高,有用功与总功率间的比率便越高,系统运行则更有效率。 (3) 高级分析:在感性负载电路中,电流波形峰值在电压波形峰值之后发生。两种波形峰值的分隔可用功率因数表示。功率因数越低,两个波形峰值则分隔越大。保尔金能使两个峰值重新接近在一起,从而提高系统运行效率。 对于功率因数改善

功率因数校正基本原理与谐波概念

功率因数调整和谐波抑制基本原理 关键词:正弦波频率(周期)相位交流电电压电流电阻电感电容功率因数谐波 1、为什么要调整功率因数? 电能的合理应用要求在传输及分配中要尽量限制电网中所有引起电能损耗的因素,其中重要的因素之一就是无功功率。无功功率因感性负荷所引起,工业以及公共电网上的主要负荷是电阻-电感性的。 电网功率因数调整的目的是通过在某些特定的环节上用超前无功功率来补偿滞后无功功率。此方法还能避免过高压降及额外的电阻损耗。将电容器尽可能地靠近电感负载并联于电网,就可产生所需的超前无功功率。静态电容补偿装置可以减少电网上传输的滞后无功功率。当网络条件改变时,通过增加或减少单个电力电容器,就可逐步调整所需的超前无功功率来补偿滞后无功功率。 2、功率因数调整的好处 ☆输配电成本降低:8到24个月即可收回投资成本,功率因数校正降低了系统中的无功功率、功率损耗进而输配电成本也成比例下降。 ☆有效的利用设备:功率因数的改善意味着电力设备更经济实用的工作(同样的视在功率具有更高的有功功率) ☆改善电压的质量 ☆减少压降 ☆优化电缆尺寸:随着功率因数的提高(载流量减小),电缆横截面也因此减小。或者说,同样的电缆可以传输更多的功率。 ☆较小传输损耗:输电线开关装置的载流量减不,假如只有有功部分,这就意味着输电线的铜损得以降低。 3、谐波的概念 谐波是频率几倍于50H频率的正弦电压和电流。谐波是由非线性电压/电流特性的电子负载的操作而引起的,主要谐波源有以下几类:

①电力电子装置工业常用有整流、逆变、调压和变频器等。 ②电弧炉用于钢铁等行业的交流和直流电弧炉等。 ③家用电器如日光灯、电视机、调速风扇、空调、冰箱等。 ④高新技术设备现代办公和商用计算机、节能灯、核磁共振设备等 发达国家的经验表明,随着科学技术的发展,各种非线性用电设备容量的增长率大大超过电网的发电设备容量的增长率,若不进行有效的谐波控制,供电电压的谐波畸变率可能高达10%。我国电网已开始遭遇并将迅速面临发达国家当前的谐波局面,即谐波源随着高新技术的发展而猛增,电网电压的畸变率也将上升。 谐波畸变可以导致相关设备的误动作,谐波引起的共振甚至破坏电网中的某些设备,谐振可导致以下不良后果: ☆电容器的过载 ☆变压器和传输设备的过载 ☆对测量和控制系统的干扰,对计算机和电气传动装置的干扰 ☆谐振增加,即谐波放大 ☆电压畸变 而有源及无源滤波器可防止这种现象的发生。 4、受谐波影响的功率因数调整 电能对工业而言是极为重要的生产力因素。我们的目标是如何有效地使用它,通过PFC降低无功电流有助于节约电能。现代电力电子设备(驱动装置、不间断电源等)的大量使用所产生的非线性电流正以谐波的方式影响着电网并加重了它的负荷(电网污染),在常规的功率因数调整系统中,电力电容器与电力变压器形成了一个谐振电路,使得谐波电压和电流被放大,严重地加大了谐波的危害程度。 这些谐振现象可通过串联带有滤波扼流圈的电容器得以避免,称去谐功率因数调整系统。去谐系统的自振频率要低于最低的线路谐波频率。这样对于高于基波频率的谐波而言,去谐PFC系统表现为纯感性,对于50Hz的线路频率而言,

功率因数计算公式及提高功率因数的方法

功率因数计算公式功率因数统计计算公式 视在功率S 有功功率P 无功功率Q 功率因数cos@(符号打不出来用@代替一下) 视在功率S=(有功功率P的平方+无功功率Q 的平方)再开平方而功率因数cos@=有功功率P/视在功率S 功率因数统计计算公式 可分为提高自然功率因数和采用人工补尝两种方法: 提高自然因数的方法: 1). 恰当选择电动机容量,减少电动机无功消耗,防止“大马拉小车”。 2). 对平均负荷小于其额定容量40%左右的轻载电动机,可将线圈改为三角形接法(或自动转换)。 3). 避免电机或设备空载运行。 4). 合理配置变压器,恰当地选择其容量。

5). 调整生产班次,均衡用电负荷,提高用电负荷率。 6). 改善配电线路布局,避免曲折迂回等。 人工补偿法: 实际中可使用电路电容器或调相机,一般多采用电力电容器补尝无功,即:在感性负载上并联电容器。一下为理论解释: 在感性负载上并联电容器的方法可用电容器的无功功率来补偿感性负载的无功功率,从而减少甚至消除感性负载于电源之间原有的能量交换。 在交流电路中,纯电阻电路,负载中的电流与电压同相位,纯电感负载中的电流滞后于电压90o,而纯电容的电流则超前于电压90o,电容中的电流与电感中的电流相差180o,能相互抵消。 电力系统中的负载大部分是感性的,因此总电流将滞后电压一个角度,如图1所示,将并联电容器与负载并联,则电容器的电流将抵消一部分电感电流,从而使总电流减小,功率因数将提高。 并联电容器的补偿方法又可分为: 1.个别补偿。即在用电设备附近按其本身无功功率的需要量装设电容器组,与用电设备同时投入运行和断开,也就是再实际中将电容器直接接在用电设备附近。 适合用于低压网络,优点是补尝效果好,缺点是电容器利用率低。 2.分组补偿。即将电容器组分组安装在车间配电室或变电所各分路出线上,它可与工厂部分负荷的变动同时投入或切除,也就是再实际中将电容器分别安装在各车间配电盘的母线上。 优点是电容器利用率较高且补尝效果也较理想(比较折中)。 3.集中补偿。即把电容器组集中安装在变电所的一次或二次侧的母

常见电子元器件介绍

常见电子元器件介绍 第一部分:功率电子器件 第一节:功率电子器件及其应用要求 功率电子器件大量被应用于电源、伺服驱动、变频器、电机保护器等功率电子设备。这些设备都是自动化系统中必不可少的,因此,我们了解它们是必要的。 近年来,随着应用日益高速发展的需求,推动了功率电子器件的制造工艺的研究和发展,功率电子器件有了飞跃性的进步。器件的类型朝多元化发展,性能也越来越改善。大致来讲,功率器件的发展,体现在如下方面: 1.器件能够快速恢复,以满足越来越高的速度需要。以开关电源为例,采用双极型晶体管时,速度可以到几十千赫;使用MOSFET和IGBT,可以到几百千赫;而采用了谐振技术的开关电源,则可以达到兆赫以上。 2.通态压降(正向压降)降低。这可以减少器件损耗,有利于提高速度,减小器件体积。 3.电流控制能力增大。电流能力的增大和速度的提高是一对矛盾,目前最大电流控制能力,特别是在电力设备方面,还没有器件能完全替代可控硅。 4.额定电压:耐压高。耐压和电流都是体现驱动能力的重要参数,特别对电力系统,这显得非常重要。 5.温度与功耗。这是一个综合性的参数,它制约了电流能力、开关速度等能力的提高。目前有两个方向解决这个问题,一是继续提高功率器件的品质,二是改进控制技术来降低器件功耗,比如谐振式开关电源。 总体来讲,从耐压、电流能力看,可控硅目前仍然是最高的,在某些特定场合,仍然要使用大电流、高耐压的可控硅。但一般的工业自动化场合,功率电子器件已越来越多地使用MOSFET和IGBT,特别是IGBT获得了更多的使用,开始全面取代可控硅来做为新型的功率控制器件。 第二节:功率电子器件概览 一.整流二极管: 二极管是功率电子系统中不可或缺的器件,用于整流、续流等。目前比较多地使用如下三种选择: 1.高效快速恢复二极管。压降0.8-1.2V,适合小功率,12V左右电源。 2.高效超快速二极管。0.8-1.2V,适合小功率,12V左右电源。 3.肖特基势垒整流二极管SBD。0.4V,适合5V等低压电源。缺点是其电阻和耐压的平方成正比,所以耐压低(200V以下),反向漏电流较大,易热击穿。但速 度比较快,通态压降低。 目前SBD的研究前沿,已经超过1万伏。 二.大功率晶体管GTR 分为: 单管形式。电流系数:10-30。 双管形式——达林顿管。电流倍数: 100-1000。饱和压降大,速度慢。下图虚线部 分即是达林顿管。

EMC中功率因数的解释与意义

EMC中功率因数的解释与意义 引子—国内销售曾问我,客户有问到功率因数,并考虑功率因数高的电源有否必要—在考虑成本的前提下? 一.先解释下功率因数的定义与混乱之处: 1.输入负载(这里指灯具)的交流电压与输入负载的交流电流所产生的相位差,用PF字母表示。-实际上这个解释对于销售人员过于专业。 2.口语化解释:功率因数这个值讲的就是负载(这里指灯具)对电网电能的利用率。 3.纯阻性负载的功率因数为1(典型例子是白炽灯),因其不消耗无功功率,交流电在负载上没有产生相位差---即市电电网提供多少能量此负载即完全消耗多少能量,不会产生市电电网自身因无功功率所产生损耗,也就是提高了市电电网的带负载能力。 4.电表是按有功功率来计费,即无功功率在电网损耗后,不计在电表上。 5.电源效率是指电源的输出功率与输入功率的比例,效率越高只能说明电源本身的损耗越小。--功率因数与效率都按百分比表示时销售经常会混淆。 二.功率因数高低的具体影响 上面讲到了功率因数影响的是市电电网的带负载能力-简单的讲就是电网提供了100W的电能(不计电网传输损耗,这里说的是视在功率),负载(这里指灯具)的功率因数只有0.6的情况下,实际这个负载只消耗60W的电能,其它的电能通过无功功率所产生的电流反馈到了电网,严重的会污染电网。(污染是指谐波通过传导影响到电网-即EMI) 实际上负载所标的功率都是负载标称值,也就是额定功率—这里都是有功功率。 三.国内电网对功率因数的措施 说到功率因数的影响这么大,国家供电机构肯定对这种消耗资源的方式早就有了措施。 1.供电所、用电企业的配电房安装功率因数控制装置。--这个集中式的,针对大型的用电场所,与供电的源头。

功率器件简要介绍

一功率半导体简介 功率半导体器件种类很多,器件不同特性决定了它们不同的应用范围,常用半导体器件的特性如下三图所示。目前来说,最常用的功率半导体器件为功率MOSFET和IGBT。总的来说,MOSFET的输出功率小,工作频率高,但由于它导通电阻大的缘故,功耗也大。但它的功耗随工作频率增加幅度变化很小,故MOSFET更适合于高频场合,主要应用于计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、工业控制和电力设备领域。IGBT的输出功率一般10KW~1000KW 之间,低频时功耗小,但随着工作频率的增加,开关损耗急剧上升,使得它的工作频率不可能高于功率MOSFET,IGBT主要应用于通信、工业、医疗、家电、照明、交通、新能源、半导体生产设备、航空航天以及国防等领域。 GAGGAGAGGAFFFFAFAF

图1.1 功率半导体器件的工作频率范围及其功率控制容量 GAGGAGAGGAFFFFAFAF

图1.2 功率半导体器件工作频率及电压范围 图1.3 功率半导体器件工作频率及电流范围 二不同结构的功率MOSFET特性介绍 功率MOSFET的优点主要有驱动功率小、驱动电路简单、开关速度快、工作频率高,随着工艺的日渐成熟、制造成本越来越低,功率MOSFET应用范围越来越广泛。我们下面主要介绍一些不同结构的MOSFET的特性。VVMOSFET GAGGAGAGGAFFFFAFAF

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图2.1 VVMOS结构示意图 VVMOS采用各向异性腐蚀在硅表面制作V 形槽,V形槽穿透P与N+连续扩散的表面,槽的角度由硅的晶体结构决定,而器件沟道长度取决于连续扩散的深度。在这种结构中,表面沟道由V 形槽中的栅电压控制,电子从表面沟道出来后乡下流到漏区。由于存在这样一个轻掺杂的漂移区且电流向下流动,可以提高耐压而并不消耗表面的面积。 这种结构提高了硅片的利用率,器件的频率特性得到很大的改善。同时存在下列问题:1,V形槽面之下沟道中的电子迁移率降低;2,在V槽的顶端存在很强的电场,严重影响器件击穿电压的提高;3,器件导通电阻很大;4,V槽的腐蚀不易控制,栅氧暴露,易受离子玷污,造成阈值电压不稳定,可靠性下降。 GAGGAGAGGAFFFFAFAF

功率因数、峰值系数、浪涌系数的概念

功率因数、峰值系数、浪涌系数的概念 已发布2009/04/23 03:01 下午 | 已更新2009/05/04 04:22 下午 | 解答ID 9867 功率因数、峰值系数、浪涌系数的概念 功率因数、峰值因数和浪涌系数经常用来表述UPS的性能。 功率因数:功率是描述能量传输的参数,直流系统中,功率就是电压与电流的乘积。交流系统中,功率就不是这样一个简简单单的乘积,系统中一部分电流并没有提供给负载,我们称之为谐波电流。由此产生视在功率(VA),大于有功功率。视在功率与有功功率之间存在的系数就是功率因数。考虑到这一点,我们用伏安(VA)来表述视在功率,而用瓦特(W)来表述有功功率。 线形负载的视在功率与有功功率无甚差别,但是对于很多负载来说两者之间的差别很大。计算机设备的功率因数一般为0.65,这就意味着视在功率比有功功率大将近50%。IT类设备,例如服务器,路由器,HUB,存储设备等,电源部分由于采用了功率因数矫正设计,对于电网来说,它们近似于线形负载。相对于日光灯、电机等负载来说,这种负载较为清洁,产生较少的谐波电流。 电池运行时间和UPS的有功功率有关系,但是,很多厂家在注明电池在满载下的运行时间时都标明伏安,而不是瓦特。例如,一台10K的UPS满载下可以运行20分钟,在负载功率因数为0.65的前提下,负载量满载时只有6500W,而此UPS有功功率为9000W,这就意味着实际负载量为6500/9000,即72%。而20分钟的运行时间在实际以瓦特为单位的满负载下就不足20分钟。为了避免造成这种误解,机器的运行时间参数应该以瓦特而不是伏安为基础。 峰值因数:是指电流峰值与平均值的比率,大部分电气设备的峰值因数为1.4,PC 机峰值因数为2至3。若负载的峰值因数大于1.4,前端供电设备必须提供负载所需要的峰值电流,否则供电设备的输出电压波形会产生失真。负载峰值因数因前端供电设备的不同而有差异,甚至当负载从一个输入插口移到另一个插口时,峰值因数也会有所变化。目前大家普遍认为峰值因数是计算机负载所固有的,而实际上,它是负载与电源相互作用的结果。负载的峰值因数数值取决于电网的电压波形,在电源设备输出电压波形为纯正弦波的前提下,没有输入功率因数矫正设计的负载的峰值因数一般为2到3,在电源设备输出电压波形为阶梯波的前提下,此种负载设备的峰值因数一般为1.4至1.9。SU机型在带满载时峰值因数为3,带半载时峰值因数为4,1/4负载时峰值因数为8,BK类产品满载时峰值因数为1.6,半载时为2。 浪涌系数:此参数经常会和UPS系统中所采用的浪涌抑制相混淆。浪涌系数与UPS的瞬间过载能力有关,是用来表述UPS应对负载启动时产生的瞬间启动电流的数值。电机、压缩机等负载浪涌系数较大。对于计算机类负载来说,浪涌系

提高功率因数的方法、意义及应用

物理与电子工程学院 电路分析 课程设计报告书 设计题目:提高功率因的意义、方法及应用专业:自动化 班级: 10级自动化3班 学生姓名:张葆 学号: 2010341341 指导教师:赵双义 年月日 物理与电子工程学院课程设计任务书

专业: 10级自动化班级: 3班

摘要 在电力系统中,电动机及其它带有线圈(绕组)的设备很多,这类设备除了从电源取得一部分电功率作有功用外,还将耗用一部分电功率用来建立线圈磁 场。这就额外地加在了电源的负坦,功率因数cos (也称力率)就是反映总 电功率中有功功率所占的比例大小功率因数的高低涉及发电设备和用电设备等能否充分利用电能,提高功率因数可以充分利用电源设备的容量,改善供电质量,降低线路损耗,是缓和电能供需矛盾,减少企业经济支出的有效措施。且在能源匮乏的今天,节约能源、提高能源利用率是非常重要且实际的问题。因此,提高供电系统的功率因数有其重要意义,以下,本文将从功率因数的定义、影响功率因数的主要因素、提高功率因数的意义与提高功率因数的方法四个方面展开讨论。 关键词:功率因数;主要因素;意义;方法;

目录 1 功率因数 (5) 1.1 有功功率 (5) 1.2 无功功率 (5) 1.3 视在功率 (5) 1.4 功率因数 (6) 2 提高功率因数的实际意义 (6) 2.1 提高功率因数能提高设备的利用率 (6) 2.2 提高功率因数能降低输电线上的损耗 (6) 2.3 提高功率因数能改善供电质量 (7) 2.4 提高功率因数能减少电力设备的投资 (7) 3 提高功率因数的方法 (7) 3.1 提高自然功率因数法 (7) 3.2 人工补偿法 (8) 4 提高功率因数的应用 (9) 5 总结与体会 (10) 参考文献 (11)

功率器件知识

功率器件知识 功率器件的主要功能是进行电能的处理与变换(比如变压、变流、变频、功放等)。主要应用领域是开关电源、电机驱动与调速、UPS 等等,这些装置都需输出一定的功率给予电器,所以电路中必须使用功率半导体。另一重要应用领域是发电、变电与输电,这就是原本意义上的电力电子。 功率器件的应用领域:消费电子24%,工业控制23.4%,计算机21.8%,网络通信20.5%,汽车电子5.2%。 任何电器设备都需要电源,任何用电机的设备都需要电机驱动。作为目前国际上主流的功率半导体器件,包括VD-MOSFET和IGBT,克服了以前功率半导体器件工业频率低、所需要的配套电感、电容、变压器等体积大、能耗高等缺点,制备工艺使用的设备和工艺线的要求与集成电路基本相同,完全不同于用台面技术和粗放光刻的晶闸管、台面二极管、功率BJT的制造。 全球能源需求的不断增长以及环境保护意识的逐步提升使得高效、节能产品成为市场发展的新趋势。MOSFET等功率器件越来越多地应用到整机产品中。我国用于电机的电能占我国总发电量的60%多。如果全国电机的驱动都采用功率半导体进行变频调速就可以节能大约 1/4 到 1/3,也就是说可节约全国总发电量的15%至20%。功率半导体还是信息产品、计算机、消费电子和汽车这4C产业的基础产品,当前用于4C产业的功率半导体已占功率半导体总量的70%多。

功率器件包括功率IC(半导体元件产品统称)和功率分立器件。 功率分立器件主要包括功率MOSFET、大功率晶体管和IGBT等半导体器件。功率IC和MOSFET的市场份额较大,分别占40.4%和26.0%市场份额,是中国功率半导体市场上最重要两个产品,此外大功率晶体管、达林顿管、IGBT和晶闸管也占有一定市场份额。 功率器件的中国市场结构:电源管理IC 40.4%,MOSFET26.0%,大功率晶体管13.7%,达林顿管5.3%,IGBT4.2%,晶闸管1.8%。 由于下游终端产品很多已向国内转移,其上游的功率器件市场也一直保持较快的发展速度。02-06年中国功率器件市场复合增长率29.4%,未来5年复合增长率19.1%,2011年达1680.4亿元。 国外厂商处于主导地位,国内厂商奋起直追。从功率半导体厂商的类型来看,多数功率芯片厂商是IDM(智能分销管理系统)厂商,Fabless(无生产线的IC设计公司)也占据了一定比例。美国、日本和欧洲功率芯片厂商大部分属于IDM 厂商,而中国台湾厂商则绝大多数属于Fabless厂商。 其中MOSFET在中国目前的市场规模为174.8亿元。MOSFET根据不同的耐压程度,有着不同的应用:耐压20v-应用领域手机、数码相机,30v-计算机主板、显卡,40v-机顶盒和电动自行车,60v-UPS、汽车雨刷、汽车音响、马达控制,80v-LCD TV、LCD 显示器和其他仪器仪表,150-400v-照明、CRT 电视、背投电视、电热水器和洗衣机等,400-800v-发动机启动器、车灯控制、电机控制,嵌入式电源和电源适配器,500-1000v-高压变频器、发电和变电设备。

CPU主要参数

CPU,全称“Central Processing Unit”,中文名为“中央处理器”,在大多数网友的印象中,CPU只是一个方形配件,正面是金属盖,背面是一些密密麻麻的针脚或触点,可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上,却是汇聚了无数的人类智慧在里面,我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西,它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友,我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”,但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能,了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识,让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础:CPU架构 CPU架构: 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构,目前没有一个权威和准确的定义,简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构,而个人电脑上的CPU架构,其实都是基于X86架构设计的,称为X86下的微架构,常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率,但也需要投入巨大的研发成本,因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst (Pentium 4/Pentium D系列)、Core(Core 2系列)、Nehalem(Core i7/i5/i3系列),以及AMD的K8(Athlon 64系列)、K10(Phenom系列)、K10.5(Athlon II/Phenom II 系列)。

Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后,Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU,简单来说就是第一年改进CPU工艺,第二年更新CPU微架构,这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段,即改进CPU的制造工艺,如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版,下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期,从K7到K8再到K10,大概是3-4年更新一次。 制造工艺:

功率因数

一二 功率因数功率因数定义 功率因数,英文名称为Power Factor,简称PF,常用符号为λ。功率因数是电力系统的一个重要技术参数,功率因数为有功功率和视在功率的比值,由于在正弦电路中,功率因数等于位移因数cosφ,功率因数与位移因数两个概念容易被混淆,甚至,大多数人认为,cosφ就是功率因数。在非正弦电路中,功率因数与位移因数有不同的物理意义,两者有本质的区别。 对于某个设备,如果其输入有功功率,有功功率为正值,反之,输出有功功率,有功功率为负值。因此,功率因数的取值范围为:-1~+1。 《GB/T 2900.1-2008 电工术语 基本术语》中,将有功功率与视在功率的比值定义为有功因数,而将功率因数定义为有功功率的绝对值与视在功率的比值。按照这个定义,功率因数的取值范围为:0~1。本文遵循一般习惯,沿用有功功率与视在功率的比值这个定义。 功率因数相关基础知识 视在功率也称表观功率,视在功率定义为电压有效值与电流有效值的乘积,用S表示,基本单位为VA,即: S=UI (1) 有功功率定义为瞬时功率在一个周期内的积分的平均值,用P表示,基本单位为W,假设交流电周期为T,电压、电流的瞬时值表达式分别为u(t)、i(t),有功功率按照下式计算: (2) 有功功率也称平均功率。 在正弦交流电中,根据有功功率的定义式,下式成立: P=UIcosφ (3) φ为电压、电流的相位差,cosφ为位移因数。 无功功率Q按下式定义: Q=UIsinφ Q的单位为Var。 因此,在正弦电路中,下式成立: S2=P2+Q2

三 由于正弦电流电路中的有功功率、无功功率、和视在功率三者之间是一个直角三角形的关系,可以通过“复功率”来表示。若用视在功率S表示复功率,则有功功率P为复功率的实部,而无功功率Q为复功率的虚部。对于感性负载,Q为正值,对于容性负载,Q为负值。 在非正弦电路中,无功功率的定义有所改变,将基波和谐波电压、电流相位差引起的无功功率定义为位移无功功率,将由不同频率成分电压和电流引起的无功功率定义为畸变无功功率,而将两者的方和根称为广义无功功率。由于无功功率的定义并不改变功率因数的计算,本词条不再重复,详细参见广义无功功率词条。 功率因数计算公式 1、正弦电路功率因数计算功式 在正弦交流电中,按照功率因数的定义,有: λ=P/S (4) 将式(1)和式(3)代入式(4),得: λ=cosφ2、非正弦电路功率因数计算功式 在非正弦电路中,P=UIcosφ不再成立,因此,λ=cosφ也不再成立,只能采用功率因数定义式λ=P/S计算功率因数。 然而,在某些特例中,功率因数与位移因数之间存在较为简单的换算关系。 假设U 1、I 1为基波电压和基波电流的有效值,φ1为U 1和I 1的相位差,cosφ1表示基波位移因数。 【特例1】电压正弦、电流非正弦 在公用电网中,电压波形畸变率较小,可以近似认为电压为正弦信号,当负载为诸如整流器、斩波器等非线性负载时,电流为非正弦信号。 根据傅里叶变换理论,非正弦的电流信号可以分解为基波电流及频率为基波频率整数倍的谐波电流的线性组合。 再根据三角函数的正交性可知,谐波电流与正弦电压的频率不同,其有功功率为零,因此,此时的有功功率等于基波有功功率(基波电压与基波电流的有功功率),即: P=U 1I 1cosφ1 又因为电压为正弦波,U 1=U 因此,有: P=UI 1cosφ1 λ=P/S=UI 1cosφ1/UI=(I 1/I)cosφ1 即: λ=(I 1/I)cosφ1 由于I1小于I,因此,功率因数小于位移因数。 【特例2】电流正弦、电压非正弦

电脑cpu的性能指标基础知识介绍

电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点: (1)主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同,所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率;而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是:主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 (2)内存总线速度或者叫系统总路线速度,一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要,由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度,为了缓解内存带来的瓶颈,所以出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 (3)工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU(386、486)由于工艺落后,它们的工作电压一般为5V,发展到奔腾586时,已经是3.5V/3.3V/2.8V了,随着CPU的制造工艺与主频的提高,CPU 的工作电压有逐步下降的趋势,Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题,这对于笔记本电脑尤其重要。 (4)协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面,是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算,因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后,自从486以后,CPU一般都内置了协处理器,协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元(协处理器)往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术,MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令,把处理多媒体的能力提高了60%左右。 (5)流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此

三相功率计算公式

三相功率计算公式 P=1.732×U×I×COSφ (功率因数COSφ一般为0.7~0.85之间,取平均值0.78计算) 三相有功功率 P=1.732*U*I*cosφ 三相无功功率 P=1.732*U*I*sinφ 对称负载,φ:相电压与相电流之间的相位差 cosφ为功率因数,纯电阻可以看作是1,电容、电抗可以看作是0 有功功率的计算式:P=√3IUcosΦ (W或kw) 无功功率的公式: Q=√3IUsinΦ (var或kvar) 视在功率的公式:S=√3IU (VA或kVA) ⑴有功功率 三相交流电路的功率与单相电路一样,分为有功功率、无功功率和视在功率。不论负载怎样连接,三相有功功率等于各相有功功率之和,即: 当三相负载三角形连接时: 当对称负载为星形连接时因

UL=根号3*Up,IL= Ip 所以P== ULILcosφ 当对称负载为三角形连接时因 UL=Up,IL=根号3*Ip 所以P== ULILcosφ 对于三相对称负载,无论负载是星形接法还是三角形接法,三相有功功率的计算公式相同,因此,三相总功率的计算公式如下。 P=根号3*Ip ULILcosφ ⑵三相无功功率: Q=根号3*Ip ULILsinφ (3)三相视在功率 S=根号3*Ip ULIL 对于交流电三相四线供电而言,线电压是380,相电压是220,线电压是根号3相电压 对于电动机而言一个绕组的电压就是相电压,导线的电压是线电压(指A相B 相C相之间的电压,一个绕组的电流就是相电流,导线的电流是线电流 当电机星接时:线电流=相电流;线电压=根号3相电压。三个绕组的尾线相连接,电势为零,所以绕组的电压是220伏 当电机角接时:线电流=根号3相电流;线电压=相电压。绕组是直接接380的,导线的电流是两个绕组电流的矢量之和 功率计算公式p=根号三UI乘功率因数是对的 用一个钳式电流表卡在A B C任意一个线上测到都是线电流 电流和相电流与钳式电流表测量无关,与电机定子绕组接线方式有关。 当电机星接时:线电流=根3相电流;线电压=相电压。 当电机角接时:线电流=相电流;线电压=根3相电压。 所以无论接线方式如何,都得乘以根3。 电机功率=电压×电流×根3×功率因数

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