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(2017版目录)2017-2021年中国半导体照明(LED)产业发展前景预测及投资分析报告

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2017-2021年中国半导体照明(LED)产业发展前景预测及投资分析报告

▄前言

行业研究是开展一切咨询业务的基石,通过对特定行业的长期跟踪监测,分析行业需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容,整合行业、市场、企业、用户等多层面数据和信息资源,为客户提供深度的行业市场研究报告,以专业的研究方法帮助客户深入的了解行业,发现投资价值和投资机会,规避经营风险,提高管理和运营能力。

行业研究是对一个行业整体情况和发展趋势进行分析,包括行业生命周期、行业的市场容量、行业成长空间和盈利空间、行业演变趋势、行业的成功关键因素、进入退出壁垒、上下游关系等。

一般来说,行业(市场)分析报告研究的核心内容包括以下三方面:

一是研究行业的生存背景、产业政策、产业布局、产业生命周期、该行业在整体宏观产业结构中的地位以及各自的发展演变方向与成长背景;

二是研究各个行业市场内的特征、竞争态势、市场进入与退出的难度以及市场的成长性;

三是研究各个行业在不同条件下及成长阶段中的竞争策略和市场行为模式,给企业提供一些具有操作性的建议。

常规行业研究报告对于企业的价值主要体现在两方面:

第一是,身为企业的经营者、管理者,平时工作的忙碌没有时间来对整个行业脉络进行一次系统的梳理,一份研究报告会对整个市场的脉络更为清晰,从而保证重大市场决策的正确性;

第二是如果您希望进入这个行业投资,阅读一份高质量的研究报告是您系统快速了解一个行业最快最好的方法,让您更加丰富翔实的掌握整个行业的发展动态、趋势以及相关信息数据,使得您的投资决策更为科学,避免投资失误造成的巨大损失。

因此,行业研究的意义不在于教导如何进行具体的营销操作,而在于为企业提供若干方向性的思路和选择依据,从而避免发生“方向性”的错误。

▄报告信息

?【出版日期】2016年7月

?【交付方式】Email电子版/特快专递

?【价 格】纸介版:7000元电子版:7200元纸介+电子:7500元?【文章来源】https://www.wendangku.net/doc/454558529.html,/

▄报告目录

第一章 半导体照明(LED)产业概述

第一节、LED的概念及分类

一、LED的概念

二、LED的分类

三、LED的构成及其发光原理

四、LED发光效率的主要影响因素

第二节、LED光源的特点及优劣势

一、LED光源的特点

二、LED的优势

三、LED的劣势

第三节、LED的发展历程及发展意义

一、LED的发展沿革

二、LED照明灯具的发展阶段

三、LED应用领域商业化历程

四、发展LED产业的战略意义

第二章 2014-2016年全球半导体照明产业的发展

第一节、2014-2016年国际半导体照明产业发展状况

一、市场基本格局

二、产业发展动态

三、全球市场规模

四、区域发展格局

五、欧盟白炽灯禁令生效

六、LED户外照明换装潮

第二节、2014-2016年国际半导体照明产业研究及技术标准

一、相关研究及应用简述

二、LED照明认证及标准

三、LED灯具进口标准提高

四、LED照明标准发展趋势

第三节、2014-2016年半导体照明产业并购整合现象分析

一、市场整合加速

二、水平整合与垂直整合

三、中国企业掀起海外并购潮

四、中国LED企业并购特点

五、产业链整合趋势

第三章 2014-2016年重点国家及地区半导体照明产业分析

第一节、美国

一、产业主要特点

二、政策及标准体系

三、禁止白织灯生产

四、市场准入门槛

五、产品进口分析

六、市场规模预测

七、产业发展目标

第二节、日本

一、产业主要特点

二、提高进口门槛

三、产业发展现状

四、LED植物工厂

五、对中国出口状况

六、市场规模预测

第三节、韩国

一、产业发展模式

二、政府支持措施

三、行业运行状况

四、企业发展动态

五、未来发展目标

第四节、台湾

一、产业发展概况

二、重点企业业绩

三、首个LED照明标准出台

四、LED产业链分析

五、竞争力提升策略

六、市场规模预测

第四章 2014-2016年中国半导体照明产业分析 第一节、中国半导体照明产业发展综述

一、LED改变照明产业格局

二、我国LED产业发展特征

三、LED产业发展的驱动因素

四、各地积极发展LED照明

第二节、2014-2016年中国半导体照明产业分析

一、2014年半导体照明产业规模

二、2014年半导体照明市场态势

三、2015年半导体照明产业规模

四、2015年半导体照明市场态势

五、2016年半导体照明产业现状

第三节、中国半导体照明市场格局分析

一、半导体照明产业区域格局

二、LED产业区域分布特征

三、LED竞争焦点及格局重构

四、LED产业集群形成竞争力

五、长三角地区集群竞争力

第四节、半导体照明行业SWOT分析

一、优势(Strengths)

二、劣势(Weaknesses)

三、机会(Opportunities)

四、威胁(Threats)

第五节、2014-2016年中国LED行业标准状况

一、LED行业发展标准须先行

二、中国半导体照明标准汇总

三、中国LED产业标准化进展

四、2014年LED行业标准动态

五、中国LED标准制定建议

第六节、中国半导体照明产业存在的问题

一、LED产业发展存在的不足

二、制约半导体照明发展的瓶颈

三、本土LED照明企业的顽疾

四、LED产业面临的突出问题

五、国内LED市场混乱亟待规范

第七节、发展半导体照明产业的对策及建议

一、半导体照明产业发展对策

二、推动LED产业发展的措施

三、LED产业跨越式发展策略

四、加速LED技术进步的思路

五、发展家用LED照明市场

第五章 2014-2016年中国半导体照明产业链的发展 第一节、半导体照明产业链发展综述

一、半导体照明产业链规模

二、我国LED产业链发展特征

三、中国LED产业链格局简析

四、LED产业链利润分布存隐忧

五、LED照明产业链发展趋势

第二节、外延片市场

一、国外LED外延片产业规模

二、中国LED外延片市场规模

三、LED外延片成本价格分析

四、国内LED外延片竞争格局

五、2014-2015年外延片项目动态 第三节、芯片市场

一、LED芯片市场运行特征

二、中国LED芯片供需分析

三、LED芯片行业产值规模

四、LED芯片市场价格走势

五、LED芯片市场竞争格局

六、LED芯片产业区域分布

七、LED芯片市场进入壁垒

第四节、封装市场

一、中国LED封装行业综述

二、LED封装市场运行特征

三、LED封装行业产值规模

四、LED封装市场价格走势

五、LED封装企业区域分布

六、LED封装市场竞争格局

七、LED封装行业发展方向

第六章 2014-2016年白光LED的发展 第一节、白光LED简介

一、可见光谱

二、发光原理

三、发光方式

第二节、2014-2016年国际白光LED发展分析

一、开发应用状况

二、市场需求形势

三、白光LED灯新材料

四、新型白光LED产品

第三节、2014-2016年中国白光LED行业发展

一、市场现状分析

二、产品开发普及

三、市场发展特点

四、消费需求分析

五、市场格局分析

第四节、白光LED技术进展分析

一、技术现状分析

二、分类技术分析

三、驱动电路分析

四、焊接技术分析

第七章 2014-2016年高亮度LED的发展

第一节、高亮度LED行业简介

一、结构特性分析

二、市场应用现状

第二节、2014-2016年高亮度LED行业发展分析

一、全球市场规模

二、市场发展动力

三、市场制约因素

第三节、2014-2016年高亮度LED的技术进展及应用分析

一、LED制程技术

二、驱动技术分析

三、散热技术分析

四、新技术突破

第四节、高亮度LED市场发展前景展望

一、全球市场预测

二、未来发展前景

第八章 2014-2016年LED显示屏发展分析

第一节、LED显示屏简介

一、定义及特点

二、显示屏分类

三、技术特点

四、发展历程

第二节、2014-2016年中国LED显示屏行业分析

一、市场现状分析

二、市场发展特征

三、市场竞争分析

四、出口市场分析

第三节、LED全彩显示屏市场分析

一、全球市场发展

二、市场竞争分析

三、销售渠道分析

四、用户情况分析

五、行业技术特点

六、发展趋势预测

第四节、LED显示屏的应用市场

一、应用市场环境

二、主要应用领域

三、交通信息领域

四、高速公路领域

第五节、2014-2016年LED显示屏行业的技术进展

一、技术发展现状

二、重点技术分析

三、远程监控技术

四、自主开发技术

五、节能技术进展

第六节、LED显示屏产业发展前景及趋势

一、发展机遇分析

二、市场前景预测

三、未来发展方向

四、行业发展趋势

第九章 2014-2016年LED背光源发展分析

第一节、LED背光源行业发展综述

一、市场发展历程

二、技术研发进展

三、LED应用分析

四、背光模组产业

第二节、2014-2016年LED液晶显示背光市场分析

一、能效规定影响

二、市场规模分析

三、市场关注度分析

四、面临问题分析

第三节、2014-2016年LED背光笔记本市场分析

一、市场应用现状

二、市场渗透率分析

三、市场优势分析

第四节、LED背光市场发展前景预测和趋势分析

一、未来发展方向

二、市场前景预测

三、发展趋势分析

第十章 2014-2016年LED车灯发展分析

第一节、LED车灯发展概述

一、发展历程

二、应用优势

三、控制系统

四、应用设计

第二节、2014-2016年中国LED车灯应用市场发展分析

一、市场需求分析

二、发展面临挑战

三、发展对策建议

第三节、车用LED灯的技术进展

一、白光照明技术

二、LED封装技术

三、头灯设计要求

四、技术发展走向

第四节、LED车灯市场发展趋势及前景

一、市场规模预测

二、发展趋势分析

三、发展前景展望

第十一章 2014-2016年LED在其它领域的应用分析 第一节、LED景观照明

一、LED应用优点

二、常用LED光源

三、LED景观照明市场规模

四、LED景观照明发展契机

五、城市景观照明规划要求

六、冰雪景观照明应用潜力

第二节、LED路灯

一、LED路灯的优势

二、市场规模分析

三、市场渗透率分析

四、出口市场分析

五、厂商竞争格局

六、智能管理系统

七、市场推广措施

八、未来发展方向

第三节、LED在其它领域中的应用

一、手机市场应用

二、投影机市场应用

三、医用设备领域应用

四、石油化工领域应用

第十二章 2014-2016年中国LED产业七大基地发展分析 第一节、上海

一、行业发展态势

二、LED环保标准

三、研发能力分析

四、产业影响因素

五、产业发展优势

六、产业发展策略

第二节、深圳

一、产业发展现状

二、产业发展特点

三、区域优势分析

四、产业发展障碍

五、LED专利分析

第三节、南昌

一、产业发展概况

二、产业发展优势

三、打造产业集群

四、产业鼓励政策

五、产业链分布特征

六、发展机遇及挑战

七、产业发展目标

第四节、厦门

一、行业发展规模

二、行业发展态势

三、行业发展特点

四、产业发展现状

五、行业发展环境

第五节、大连

一、行业发展现状

二、产业集群发展

三、龙头企业投资动态

四、存在的问题及对策 第六节、扬州

一、产业基地发展历程

二、LED产业基地概况

三、LED产业园获批

四、产业发展成就

五、产业发展战略

第七节、石家庄

一、产业基地概况

二、产业园区建设

三、存在的问题及对策

第十三章 2014-2016年半导体照明产业国外重点企业 第一节、科锐(Cree Inc.)

一、企业发展概况

二、2014财年科锐经营状况

三、2015财年科锐经营状况

四、2016财年科锐经营状况

第二节、欧司朗(OSRAM)

一、企业发展概况

二、2014财年欧司朗经营状况

三、2015财年欧司朗经营状况

四、2016财年欧司朗经营状况

第三节、丰田合成(TOYODA GOSEI)

一、企业发展概况

二、2014财年丰田合成经营状况

三、2015财年丰田合成经营状况

四、2016财年丰田合成经营状况

第四节、飞利浦照明

一、企业发展概况

二、2014年飞利浦经营状况

三、2015年飞利浦经营状况

四、2016年飞利浦经营状况

第十四章 2014-2016年半导体照明产业国内重点企业

第一节、三安光电

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望 第二节、德豪润达

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望 第三节、长方集团

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望 第四节、勤上光电

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望

第五节、华灿光电

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望

第六节、鸿利光电

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、未来前景展望

第七节、上市公司财务比较分析

一、盈利能力分析

二、成长能力分析

三、营运能力分析

四、偿债能力分析

第十五章 2014-2016年LED产业专利分析 第一节、全球LED专利发展概况

一、全球LED专利技术分布

二、全球LED专利变化特点

三、LED技术专利诉讼情况

四、专利申请区域分布

五、专利申请人分布状况

六、国外申请人在华专利

七、重点技术专利情况

第二节、全球LED产业链上各环节专利分布

一、外延技术是专利技术竞争焦点

二、器件制作专利以典型技术为主要代表

三、封装技术专利主要分布在焊装和材料填充

四、工艺技术专利覆盖面较为严密

五、衬底专利分散于多家主要企业

第三节、中国半导体照明专利发展状况

一、技术专利数量规模

二、产业专利分布特征

三、技术专利发展机会

四、专利申请主要特征

五、区域专利申请状况

六、专利申请领域分析

七、重点企业专利分析

第四节、中国半导体照明专利发展问题及建议

一、专利发展的不足

二、企业专利侵权风险

三、专利战略的发展建议

第十六章 2014-2016年半导体照明技术分析

第一节、半导体照明技术概述

一、半导体照明技术简介

二、半导体照明技术的优点

2017-2018年中国家电行业现状及发展前景趋势展望分析报告

2017-2018年家电行业分析报告2017年9月出版

1 2017Q2 业绩表现整体良好,白电环比加速 (9) 1.1 Q2 白电增速同比、环比均提升明显 (9) 1.2 良好的行业格局下,消化大部分原材料涨价带来的成本压力 (11) 1.3 人民币升值带来汇兑损失较多,影响出口企业业绩 (15) 1.4 房地产销售增速逐渐放缓 (16) 2 白电:空调景气度高,带动 Q2 业绩加速增长 (17) 3 黑电:面板价格稳中有降,盈利能力略有改善 (22) 4 厨电:龙头保持快速增长 (25) 5 小家电:消费升级空间大,增长可持续性强 (28) 6 上游配件:受益白电和出口复苏,维持良好增长 (31) 7 风险提示 (33)

图1:2017Q2家电行业收入增速38%(亿元,%) (10) 图2:2017Q2家电行业利润增速29%(亿元,%) (10) 图3:2017Q2白电收入增速环比加快 (11) 图4:2017Q2白电利润增速最快,环比大幅提升 (11) 图5:2016H2、2017Q2主要大宗材料价格大幅上涨 (12) 图6:终端零售均价:2016Q4开始白电提价幅度加大,尤其冰箱 (13) 图7:终端零售均价:小家电维持较快的提价幅度 (13) 图8:成本压力下,家电行业连续四个季度毛利率下降 (13) 图9: 2017Q2家电行业净利率同比降0.5pct,环比升1.2pct (14) 图10:2017Q2白电、厨电毛利率同比下降3.5pct (14) 图11:2017Q2白电、厨电净利率同比下降1-2pct (14) 图12:2017年5月以来,人民币兑美元明显升值 (15) 图13:30大中城市商品房成交面积环比增速转负:一二线房地产销售趋弱 (17) 图14:30大中城市商品房成交面积同比增速下滑:一二线房地产销售持续下降17 图15:商品房销售面积(住宅)累计同比情况:今年以来三四线房地产销售情况良好 (17) 图16:白电行业分季度的收入及增速(亿元,%) (18) 图17:白电行业分季度的利润及增速(亿元,%) (18) 图18:2017Q1&Q2白电企业收入同比增速 (19) 图19:2017Q1&Q2白电企业净利润同比增速 (19) 图20:2017Q1&Q2白电企业毛利率 (19) 图21:2017Q1&Q2白电企业净利率 (20) 图22:空调内销大幅增长(单位:万台) (20) 图23:空调外销增长良好(单位:万台) (20) 图24:冰箱内销有所下滑(单位:万台) (21) 图25:冰箱外销保持较高增长(单位:万台) (21) 图26:洗衣机内销稳定增长(单位:万台) (21) 图27:洗衣机外销稳定增长(单位:万台) (22)

半导体材料发展情况

实用标准文案 1、硅材料 从提高硅集成电路成品率,降低成本看,增大直拉硅(CZ-Si)单晶的直径和减小微缺陷的密度仍是今后CZ-Si发展的总趋势。目前直径为8英寸(200mm)的Si单晶已实现大规模工业生产,基于直径为12英寸(300mm)硅片的集成电路(IC‘s)技术正处在由实验室向工业生产转变中。目前300mm,0.18μm工艺的硅ULSI生产线已经投入生产,300mm,0.13μm工艺生产线也将在2003年完成评估。18英寸重达414公斤的硅单晶和18英寸的硅园片已在实验室研制成功,直径27英寸硅单晶研制也正在积极筹划中。 从进一步提高硅IC‘S的速度和集成度看,研制适合于硅深亚微米乃至纳米工艺所需的大直径硅外延片会成为硅材料发展的主流。另外,SOI材料,包括智能剥离(Smart cut)和SIMOX材料等也发展很快。目前,直径8英寸的硅外延片和SOI材料已研制成功,更大尺寸的片材也在开发中。 理论分析指出30nm左右将是硅MOS集成电路线宽的“极限”尺寸。这不仅是指量子尺寸效应对现有器件特性影响所带来的物理限制和光刻技术的限制问题,更重要的是将受硅、SiO2自身性质的限制。尽管人们正在积极寻找高K介电绝缘材料(如用Si3N4等来替代SiO2),低K介电互连材料,用Cu代替Al 引线以及采用系统集成芯片技术等来提高ULSI的集成度、运算速度和功能,但硅将最终难以满足人类不断的对更大信息量需求。为此,人们除寻求基于全新原理的量子计算和DNA生物计算等之外,还把目光放在以GaAs、InP为基的化合物半导体材料,特别是二维超晶格、量子阱,一维量子线与零维量子点材料和可与硅平面工艺兼容GeSi合金材料等,这也是目前半导体材料研发的重点。

2017年最新有机肥设备-有机肥生产线补贴政策

2017年最新有机肥设备-有机肥生产线补贴政策

河南瑞恒机械是知名的有机肥生产线、复合肥生产线、BB肥生产线、垃圾处理成套设备专业的生产厂家,全面推行ISO9001-2000质量保证体系管理模式。主要生产的产品有有机肥设备、复合肥设备、有机无机复混肥设备、BB肥设备、垃圾处理设备、发酵翻堆机、回转式烘干机、冷却机、回转式包膜机、有机肥粉碎机、有机肥搅拌机、有机肥筛分机,半湿物料粉碎机、多功能有机肥专用造粒机、自动包装设备等配套产品。 日前,根据全国农业综合开发工作会议精神和颁布的《国家农业综合开发资金和项目管理办法》规定,财政部新下发了《关于做好2017年国家农业综合开发产业化发展项目申报工作的通知》。那么,2017年农业补贴都有哪些呢? 一、发展休闲农业增进民生福祉 1.现代农业园区试点申报立项目 受理单位:农业部; 申请补助数额:省级1000~2000万元、国家级1~2亿元; 申请申报时间:6月。 2.一县一特产业发展试点项目 受理单位:财政部; 支持范围:农业基础设施、良种繁育、农业污染物防治、废弃物综合利用和社会化服务体系等公益性项目建设,以及新产品新技术推广应

补贴额度:300~500万元; 申报时间:2月。 2.生物质能综合利用示范项目(养殖项目) 受理部门:财务部; 补贴额度:项目总投资10%左右; 申报时间:6月。 3.2015~2017年农业机械购置补贴(养殖及饲料加工机械) 补贴额度:项目总投资30%左右; 申报时间:12月。 三、发展农业流通加工类项目也可获得国家补贴 1.冷链物流和现代物流项目 补贴额度:200~1000万元; 申报时间:7月。 2.开发性金融支持农产品加工业重点项目 申报时间:12月。 3.农产品产地初加工补助项目 受理单位:农业部、财政部 支持范围:重点扶持农户和农民专业合作社建设马铃薯贮藏窖、果蔬通风库、冷藏库和烘干房等产地初加工设施。 资金补助数额:中央财政资金对纳入目录的各类设施实行全国统一定额补助,目前比例为30%。方式采用“先建后补”。

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构为特征的固态量子器件和电路的新时代,并极有可能触发新的技术革命。半导体微电子和光电子材料已成为21世纪信息社会的二大支柱高技术产业的基础材料。它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 一、几种重要的半导体材料的发展现状与趋势 1.硅单晶材料 硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路,其中有90%到95%都是用硅材料来制作的。那么随着硅单晶材料的进一步发展,还存在着一些问题亟待解决。硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的,它用石墨作为加热器。所以,来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染,使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染,随着硅单晶直径的增大,长度的加长,它的分布也变得不均匀;这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀,会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧,在器件和电路的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,它有着很好的应用前景。当然还有以硅材料为基础的SOI材料,也就是半导体/氧化物/绝缘体之意,这种材料在空间得到了广泛的应用。总之,从提高集成电路的成品率,降低成本来看的话,增大硅单晶的直径,仍然是一个大趋势;因为,只有材料的直径增大,电路的成本才会下降。我们知道硅技术有个摩尔定律,每隔18个月它的集成度就翻一番,它的价格就掉一半,价格下降是同硅的直径的增大密切相关的。在一个大圆片上跟一个小圆片上,工艺加工条件相同,但出的芯片数量则不同;所以说,增大硅的直径,仍然是硅单晶材料发展的一个大趋势。那我们从提高硅的

国内外有机肥产业现状浅析与发展

国内外有机肥产业现状浅析与发展 摘要:该文对中国有机肥资源的总量、开发现状以及管理办法进行了介绍,分析了商品有机肥行业存在的问题。介绍了国外有机肥行业发展概况,对有机肥的功效与发展前景进行了展望。 关键词:有机肥资源;产业;开发利用 肖莹,张来峰,王宁. 国内外有机肥产业现状浅析与发展[J]. 农业工程技术,2017,37(26):78-79. 中国是古老的农业大国,有机肥在中国传统农业生产中占有极其重要的位置。传统农业依赖施用有机肥获得高产、优质农产品的历史和现实已为世界农业的发展提供了丰富的经验,但涉及商品有机肥的历史却只有短短的十几年。化肥在农业生产中的大量施用,大大提高了农产品产量,但也造成了农产品品质下降、土壤板结、污染水源等不利影响,而通过合理施用化肥、增施有机肥等方法可以有效提高土壤有机质含量和土壤养分含量。 一、中国有机肥资源总量与开发利用现状 1、有机肥资源总量 据农业部等部门估计:目前中国总有机废弃物(包括畜禽粪便、作物秸秆、各种加工下脚料等)排放量约为43亿

吨,在这些有机固体废弃物中,占主要地位的是畜禽粪便,资源量占固体废弃物总量的50%左右,其氮、磷、钾总贮量约为6300万吨,相当于4900万吨尿素,1.19亿吨过磷酸钙和3400万吨氯化钾,此外,还含有17种氨基酸和镁、钠、铁、铜、锰、锌等多种微量元素约占8%-10%。 2、有机肥资源开发与利用状况 中国的农民很早就开始应用有机肥,南宋陈敷的农书云:“若能及时加新沃之土壤,以粪治之,则益精熟肥美,其力当常新壮矣”。到了现代,由于化学肥料的大量生产施用,有机肥施用率大大下降。据农业部农技推广中心的数据称:有机肥在肥料总投入量中的比例由1949年的99.9%下降至2003年的25%,并持续下降。 中国目前有机肥的施用比例是非常不恰当。有机肥占50%左右的比例为宜,高产田化肥与有机肥的比例约为6:4,低产田化肥与有机肥的比例约为4:6。 二、中国商品有机肥行业存在的主要问题 1、中国商品有机肥行业管理问题 (1)对有机肥行业的管理不到位 目前实施的有机肥标准没有涵盖现有的所有有机肥品种,且只有一个统一的含量标准,对不同原料、不同工艺生产的有机肥没有相应的技术要求。目前全国现有大大小小有机肥生产企业2600家,生产原料混乱、产品以次充好、缺

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料的发展现状与趋势

半导体材料与器件发展趋势总结 材料是人类社会发展的物质基础与先导。每一种重大新材料的发现和应用都把人类支配自然的能力提高到一个全新的高度。材料已成为人类发晨的里程碑。本世纪中期单晶硅材料和半导体晶体管的发明及其硅集成电路的研究成功,导致了电子工业大革命。使微电子技术和计算机技术得到飞速发展。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。超晶格概念的提出MBE、MOCVD先进生长技术发展和完善以及超品格量子阱材料包括一维量子线、零维量子点材料的研制成功。彻底改变了光电器件的设计思想。使半导体器件的设计与制造从过去的杂质工程发展到能带工程。出现了以“电学特性和光学特性的剪裁”为特征的新范畴,使人类跨入到以量子效应为基础和低维结构

的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂的办法,制成N或P型材料,用于大功率器件及电路的研制,特别是在空间用的抗辐照器件和电路方面,

2017年高端家电行业市场分析报告

2017年高端家电行业市场分析报告

目录 第一节一二线市场消费升级,中国高端家电品牌获得突破 (7) 一、一二线市场的购买力成为培育高端品牌的土壤 (7) 二、中国高端家电品牌开始爆发 (8) 三、高端品牌成长核心因素:产品竞争力+大力度营销+坚持不懈 (8) 四、家电奢侈品牌,难以企及的高度 (9) 第二节中国高端家电品牌 (10) 一、老板、方太:高端厨电双寡头成长之路 (10) 1、厨房电器高端市场双寡头垄断 (10) 2、持续的产品创新造就老板和方太 (13) 二、卡萨帝崛起于冰箱及洗衣机高端市场 (15) 1、卡萨帝成为有影响力的高端品牌 (15) 2、时尚的工业设计、领先的技术打动消费者 (17) 2、海尔冰箱、洗衣机产品竞争力引领市场 (18) 三、莱克VS戴森:快速成长的高端精品家电品牌 (20) 1、戴森:家电行业的科技明星 (20) 2、莱克:中国的高端精品家电 (22) 3、莱克产品特色:高性能以及本土化设计理念 (25) 四、奥普:中国浴霸创始品牌 (28) 第三节日韩高端家电品牌 (33) 一、三星:数码高附加价值品牌成长之路 (33) 1、三星用十年提升品牌定位,打造高端品牌 (33) 2、依托产业链一体化,不断强化产品优势 (35) 二、虎牌:日本高端电饭煲品牌 (36) 三、象印:日本高端生活电器品牌 (39) 四、福库:韩国高端电饭煲品牌 (43) 第四节欧美高端家电品牌 (49) 一、Blendtec:美国高端破壁料理机品牌 (49) 二、博朗:德国高端个人护理小家电品牌 (51)

三、AO史密斯:崛起于中国市场的美国高端品牌 (54) 第五节难以企及的奢侈品 (59) 一、AEG:伊莱克斯旗下的厨电奢侈品品牌 (59) 二、美诺:德国家电奢侈品品牌 (61) 三、嘉格纳:博世西门子旗下的奢侈品品牌 (63) 第六节部分相关企业分析 (67) 一、老板电器:二季度利好因素多,公司利润率上升趋势不改 (67) 二、莱克电气:中国高端精品家电品牌 (68) 三、青岛海尔:冰箱洗衣机高端市场发力 (70) 四、海尔电器:市场份额提升,业绩拐点出现 (72)

(新)半导体材料发展现状及趋势 李霄 1111044081

序号:3 半导体材料的发展现状及趋势 姓名:李霄 学号:1111044081 班级:电科1103 科目:微电子设计导论 二〇一三年12 月23 日

半导体材料的发展进展近况及趋向 引言:随着全球科技的飞速发展成长,半导体材料在科技进展中的首要性毋庸置疑,半导体的发展进展历史很短,但半导体材料彻底改变了我们的生活,从半导体材料的发展历程、半导体材料的特性、半导体材料的种类、半导体材料的制备、半导体材料的发展。从中我们可以感悟到半导体材料的重要性 关键词:半导体、半导体材料。 一、半导体材料的进展历程 20世纪50年代,锗在半导体产业中占主导位置,但锗半导体器件的耐高温和辐射性能机能较差,到20世纪60年代后期逐步被硅材料代替。用硅制作的半导体器件,耐高温和抗辐射机能较好,非常适合制作大功率器件。因而,硅已经成为运用最多的一种半导体材料,现在的集成电路多半是用硅材料制作的。二是化合物半导体,它是由两种或者两种以上的元素化合而成的半导体材料。它的种类不少,主要的有砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、锑化铟(InSb)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、硫化镉(CdS)等。此中砷化镓是除了硅以外研讨最深切、运用最普遍的半导体材料。氮化镓可以与氮化铟(Eg=1.9eV)、氮化铝(Eg=6.2eV)构成合金InGaN、AlGaN,如许可以调制禁带宽度,进而调理发光管、激光管等的波长。三是非晶半导体。上面介绍的都是拥有晶格构造的半导体材料,在这些材料中原子布列拥有对称性和周期性。但是,一些不拥有长程有序的无定形固体也拥有显著的半导体特征。非晶半导体的种类繁多,大体上也可按晶态物质的归类方式来分类。从现在}研讨的深度来看,很有适用价值的非晶半导体材料首推氢化非晶硅(α-SiH)及其合金材料(α-SiC:H、α-SiN:H),可以用于低本钱太阳能电池和静电光敏感材料。非晶Se(α-Se)、硫系玻璃及氧化物玻璃等非晶半导体在传感器、开关电路及信息存储方面也有普遍的运用远景。四是有机半导体,比方芳香族有机化合物就拥有典范的半导体特征。有机半导体的电导特征研讨可能对于生物体内的基础物理历程研究起着重大推进作用,是半导体研讨的一个热点领域,此中有机发光二极管(OLED)的研讨尤为受到人们的看重。 二、半导体材料的特性 半导体材料是常温下导电性介于导电材料以及绝缘材料之间的一类功效材

家电行业市场分析报告2017-2018年版

2017年家电行业市场分析报告2017年8月出版

文本目录 1、宏观经济走势 (6) 1.1、全球经济增长步伐加快亚太长期增长前景全球最强劲 (6) 1.2、中国消费市场走势良好由投资主导转向消费主导 (6) 2、消费新客群和新趋势 (9) 2.1、经济收入和消费意愿 (9) 3、2017 年家电行业新动力 (11) 3.1、核心动力:做差异化的产品和服务 (11) 3.2、网购造就“全民消费”新客群家电产品线上需求旺盛 (11) 3.3、家电消费从低价向高品质高价格迁移品牌集中度提高 (13) 3.4、厨卫生活产品继续驱动行业增长健康生活产品继续成为热点 (13) 4、白电:进入成熟期高附加值产品受青睐 (14) 4.1、空调内销继续增长渠道库存良好原材料压力逐步缓解 (15) 4.2、“一户多机”渗透率较低中央空调仍处于成长期 (16) 4.3、洗衣机保持稳定增长冰箱市场依然在压力下前行 (18) 4.3.1、洗衣机行业格局稳定,中高端滚筒洗衣机将成主旋律 (18) 4.3.2、冰箱市场压力较大对开门和对门冰箱份额继续提升 (21) 5、黑电:尺寸再涨产品升级 (24) 5.1、市场有回暖迹象 (24) 5.2、大屏化、智能化、高清化和节能化成为电视行业的发展趋势 (25) 6、厨电:长期成长确定嵌入式产品成为厨电成长动力 (27) 6.1、传统烟灶市场保持稳定增长新兴品类爆发出强劲动力 (27) 6.2、厨电嵌入式产品智能化率高技术创新是核心 (28) 6.3、品质生活需求提升洗碗机将迎来爆发式增长 (30) 7、小家电:新品类的拓展创新 (31) 7.1、消费轮动:从生活必须的大家电到精致生活的小家电 (31) 7.2、小家电消费升级方兴未艾 (32)

2017家年全国家电行业大数据分析(完美详细版)

2017年家电网购市场展望 ●2017年,家电网购市场仍将高速发展,整体增幅预计为35%左右,总体规模有望达4000亿元。 ●2017年,中国家电网购市场(不含移动终端)的销售额占整体家电市场的比例将超过18%。 ●在国家政策支持下,在电商自身发展战略的驱使下,电商下乡步伐将进一步加快。电商渠道的下乡将给农村家电市场带来天翻地覆的变化。大好天地在农村! ●电商将继续向线下市场渗透,2017年线下为线上导流将成为普遍现象。 ●“网购节”可能遭遇“审美疲劳”,但价格战仍将继续。2017年,家电网购领域的购物节点将更加分散化。 ●2017年的家电网购市场将频繁迎来“品牌日”。 ●营销个性化、定制化、娱乐化趋势将持续。 ●2017年,阿(里)苏(宁)对京东的“追杀”将进入关键一年。 ●阿里(淘宝天猫苏宁易购等)和腾讯京东系(京东、微商等)双寡头垄断的格局不会改变。 ●随着线上产品高端化趋势的加剧,线上线下同(标)价是必然趋势。

●2017年将重掀智能家电高潮,线上会根据C2B定制优势,找到比较能落地的智能家电产品。 ●不会再有对电商持怀疑态度的企业,只可能有亲近谁疏离谁摇摆不定的立场,各家电企业对线上销售渠道的重视程度将进一步提升。 ●随着跨境电商的发展,跨境出口成为家电行业的又一个海外机会。 ●移动网购渠道的下单量还将激增,移动电商时代已经到来,最终个人网购行为将全面归属移动互联网。 ●电商对竞争力的追求将进一步回归到商业本身,即追求产品的竞争力、价格的竞争力、服务的竞争力。 2016年中国家电网购分析报告 2016年,从《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》到《“互联网+流通”行动计划》,政府出台多项政策促进网络零售市场快速发展。根据国家统计局公布的数据,2016年全年,我国社会消费品零售总额达到30万亿元,比上年增长10.7%,稳居世界第二。2016年全年,我国电子商务交易额达到20.8万亿元,其中

中国有机肥料及微生物肥料行业发展研究报告(版)

有机肥料及微生物肥料生产区域:一是经济发达地区,包括广东、江苏、福建,特点是具有良好的环保意识、相对成熟的技术支撑;二是有机肥料资源丰富地区,包括山东、河北等地区,有机特殊资源地区. 随着现代农业的发展和农业内部产业化结构的调整,有机肥料趋于产业化、商品化.出现了工厂化生产的精制有机肥、有机无机复合肥.其采用的有机原料大多为风化煤、草炭、畜禽粪便、作物秸秆、食品和发酵工业下脚料等. 据统计,在国内注册的年产10万t以上的有机肥料厂家有310多家,大部分分布在内蒙古、辽宁、吉林、河北、山东、江苏、福建、广东等省份. 我国南方地区较适合发展商品有机肥,因为南方地区的光、热、水资源丰富,适宜四季种植和饲养,所以畜禽(猪、鸭、鹅)粪便和作物(水稻、油菜)秸秆类农业废弃物资源丰富.长江以南各省市每年产生上述农业废弃物资源约13 亿t, 作为肥料可提供氮(N ) 636. 4 万t、磷( P2O5 ) 189. 1万t、钾(K2O) 675. 7万t和相当数量的中微量元素养分;可生成沼气1311亿m3 ,产生电能2. 2亿kW?h.但是目前有效利用率仅占总资源量的30%,用于发展商品有机肥产业的空间很大,具有极大的市场潜力. 第一章有机肥料及微生物肥料行业概述 第一节有机肥料及微生物肥料相关概念 一、有机肥料及微生物肥料定义 二、有机肥料及微生物肥料的性质 三、有机肥料及微生物肥料市场的政策化 第二节有机肥料及微生物肥料的用途 一、有机肥料及微生物肥料生产方法 二、有机肥料及微生物肥料产品性能 三、有机肥料及微生物肥料产品用途 第二章有机肥料及微生物肥料行业市场运行分析 第一节有机肥料及微生物肥料行业市场发展基本情况 一、市场发展现状分析 二、市场特点分析 三、市场技术发展状况 第二节行业市场工业总产值分析 一、2009-2012年市场工业总产值分析 二、2012年不同规模企业工业总产值分析 三、2012年不同所有制企业工业总产值比较

2017年中国家电行业分析报告

2017年家电行业分析报告2017年9月出版

1 2017Q2 业绩表现整体良好,白电环比加速 (9) 1.1 Q2 白电增速同比、环比均提升明显 (9) 1.2 良好的行业格局下,消化大部分原材料涨价带来的成本压力 (11) 1.3 人民币升值带来汇兑损失较多,影响出口企业业绩 (15) 1.4 房地产销售增速逐渐放缓 (16) 2 白电:空调景气度高,带动 Q2 业绩加速增长 (17) 3 黑电:面板价格稳中有降,盈利能力略有改善 (22) 4 厨电:龙头保持快速增长 (25) 5 小家电:消费升级空间大,增长可持续性强 (28) 6 上游配件:受益白电和出口复苏,维持良好增长 (31) 7 风险提示 (33)

图1:2017Q2家电行业收入增速38%(亿元,%) (10) 图2:2017Q2家电行业利润增速29%(亿元,%) (10) 图3:2017Q2白电收入增速环比加快 (11) 图4:2017Q2白电利润增速最快,环比大幅提升 (11) 图5:2016H2、2017Q2主要大宗材料价格大幅上涨 (12) 图6:终端零售均价:2016Q4开始白电提价幅度加大,尤其冰箱 (13) 图7:终端零售均价:小家电维持较快的提价幅度 (13) 图8:成本压力下,家电行业连续四个季度毛利率下降 (13) 图9: 2017Q2家电行业净利率同比降0.5pct,环比升1.2pct (14) 图10:2017Q2白电、厨电毛利率同比下降3.5pct (14) 图11:2017Q2白电、厨电净利率同比下降1-2pct (14) 图12:2017年5月以来,人民币兑美元明显升值 (15) 图13:30大中城市商品房成交面积环比增速转负:一二线房地产销售趋弱 (17) 图14:30大中城市商品房成交面积同比增速下滑:一二线房地产销售持续下降17 图15:商品房销售面积(住宅)累计同比情况:今年以来三四线房地产销售情况良好 (17) 图16:白电行业分季度的收入及增速(亿元,%) (18) 图17:白电行业分季度的利润及增速(亿元,%) (18) 图18:2017Q1&Q2白电企业收入同比增速 (19) 图19:2017Q1&Q2白电企业净利润同比增速 (19) 图20:2017Q1&Q2白电企业毛利率 (19) 图21:2017Q1&Q2白电企业净利率 (20) 图22:空调内销大幅增长(单位:万台) (20) 图23:空调外销增长良好(单位:万台) (20) 图24:冰箱内销有所下滑(单位:万台) (21) 图25:冰箱外销保持较高增长(单位:万台) (21) 图26:洗衣机内销稳定增长(单位:万台) (21) 图27:洗衣机外销稳定增长(单位:万台) (22)

中国农业生产需求旺盛 有机肥行业产值将超2000亿

中国农业生产需求旺盛有机肥行业产值将超2000亿 施用有机肥是中国农业生产的传统经验,直到20世纪50-60年代,我国肥料资源绝大部分仍然依靠有机肥料。20世纪60年代以后,特别是农村实行承包责任制以后,化肥用量迅速增加,有机肥的比重有所下降。据统计,中国有机肥施用量占肥料总投入量的比例,从1949年的99.9%到1990年的37.4%,2000年降至30.6%。就目前我国发展现状来看,有机肥的施用量已经下降至占化肥使用量的5%-10%。 根据国家统计局的统计数据,2010-2016年,我国有机肥料及微生物肥料制造销售收入逐年增长,但增速有所放缓。2016年,销售收入为793.454亿元,同比增长1.72%。 2010-2016年我国有机肥料及微生物肥料制造销售收入(单位:亿元,%) 资料来源:前瞻产业研究院整理 我国有两千多个县,农作物播种面积20多亿亩,年需化肥约1亿4干万吨,化肥是一种高耗能产品,近年来,我国肥料原材料涨价和环境污染的影响,致使许多小型化肥厂濒临倒闭状态,而国家由于受经济和能源条件的限制,目前还无能力改造这些化肥厂,限制了我国肥料总量的增加。目前我国年产化肥不足1亿吨,尤其是优质化肥更是奇缺,主要依赖进口满足农业生产的需求。这就给其它新型肥料的使用带来了很大的市场空间,广大农民也迫切需要一种新型肥料来满足农业生产的需要。

目前,美国等西方国家生物肥料已占到肥料总用量近50%,在我国,有机肥料占化肥使用量的比重仅为5%-10%,若比重能达10%,则其市场容量将达到1400万吨。以江苏省为例进行测算,目前江苏省绿色食品种植面积达300多万亩,按每亩施用有机肥200公斤,每年两季测算,仅此一项,全年有机肥需求就在120万吨以上,同时全省还有其他耕地约7000万亩,按2.5%施用量测算,需求量也在70万吨左右,因此仅江苏全省有机肥需求总量保守估计也在200万吨左右。由此可见,我国有机肥料的需求量较大。 据前瞻产业研究院发布的《中国有机肥料行业产销需求与投资预测分析报告》数据显示,2016年,我国有机肥料行业产值规模达791.05亿元,根据过去5年有机肥料行业产值规模变化情况和未来几年国内宏观经济走势判断,预计2017 年我国有机肥料行业产值规模约为930亿元;2018-2023年,我国有机肥料行业 在10%-15%左右的增速增长,到2023年,产值规模将达到2155亿元。 2018-2023年我国有机肥料行业产值规模预测(单位:亿元) 资料来源:前瞻产业研究院整理 有机肥料行业发展前景分析 1、化肥特别是有机肥料需求增加 我国是化肥施用大国,常年施用折纯量在5500万吨左右,居世界第一,近年来,我国每年化肥的施用量以每年100万吨左右的速度增加,则据此预测,到2030年,我国化肥需求量将达7500万吨,比目前再增加约2000万吨化肥供应量,国家需增加投资约1500亿,每年多耗费外汇15亿美元,农民购买化肥需增加1000亿元开支,社会、经济所付代价十分巨大。同时,如此巨大的化肥施用

院士讲材料——半导体材料的发展现状与趋势汇总

主持人: 观众朋友,欢迎您来到CETV学术报告厅,最近美国的一家公司生产出一千兆的芯片,它是超微技术发展史上的一个分水岭,个人电脑业的发展,也将步入一个新的历史阶段,对整个信息业来说,它的意义不亚于飞行速度突破音速的极限,当然整个技术上的突破,也要依赖于以硅材料为基础的大规模集成电路的进一步微型化,50年代以来,随着半导体材料的发现与晶体管的发明,以硅为主的半导体材料,成为整个信息社会的支柱,成为微电子、光电子等高技术产业的核心与基础,这个情况,将会持续到下个世纪的中叶,当然,面对更大信息量的需求,硅电子技术也有它的极限,将会出现新的、替补性的半导体材料。关于半导体材料的发展现状与发展趋势,请您收看中国科学院王占国院士的学术报告。 王占国: 材料已经成为人类历史发展的里程碑,从本世纪的中期开始,硅材料的发现和硅晶体管的发明以及五十年代初期的以硅为基的集成电路的发展,导致了电子工业大革命。今天,因特网、计算机的到户,这与微电子技术的发展是密不可分的,也就是说以硅为基础的微电子技术的发展,彻底地改变了世界的政治、经济的格局,也改变着整个世界军事对抗的形式,同时也深刻影响着人们的生活方式。今天如果没有了计算机,没有了网络,没有了通信,世界会是什么样子,那是可想而知的。从20世纪70年代的初期,石英光纤材料和光学纤维的研制成功,以及GaAs 等Ⅲ-Ⅴ族化合物的材料的研制成功与半导体激光器的发明,使光纤通信成为可能,目前光纤已四通八达。我们知道,每一束光纤,可以传输成千上万甚至上百万路电话,这与激光器的发明以及石英光纤材料、光纤技术的发展是密不可分的。 70年代超晶格概念的提出,新的生长设备,像分子束外延和金属有机化合物化学汽相淀积等技术的发展,以及超晶格、量子阱材料的研制成功,使半导体材料和器件的设计思想发生了彻底的改变。就硅基材料的器件和电路而言,它是靠P型与N型掺杂和PN结技术来制备二极管、晶体管和集成电路的。然而基于超晶格、量子阱材料的器件和电路的性质,则不依赖于杂质行为,而是由能带工程设计决定的。也就是说,材料和器件的光学与电学性质,可以通过能带的设计来实现。设计思想从杂质工程发展到能带工程,以及建立在超晶格、量子阱等半导体微结构材料基础上的新型量子器件,极有可能引发新的技术革命。从微电子技术短短50年的发展历史来看,半导体材料的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的微型化与智能化和国民经济的发展以及国家的安全等都具有非常重要的意义。 现在,我来讲一讲几种重要的半导体材料的发展现状与趋势。我们首先来介绍硅单晶材料。硅单晶材料是现代半导体器件、集成电路和微电子工业的基础。目前微电子的器件和电路,其中有90%到95%都是用硅材料来制作的。根据预测,到2000年底,它的规模将达到60多亿平方英寸,整个硅单晶材料的产量将达到1万吨以上。目前,8英寸的硅片,已大规模地应用于集成电路的生产。到2000年底,或者稍晚一点,这个预计可能会与现在的情况稍微有点不同,有可能完成由8英寸到12英寸的过渡。预计到2007年前后,18英寸的硅片将投入生产。我们知道,直径18英寸相当于45厘米,一个长1米的晶锭就有几百公斤重。那么随着硅单晶材料的进一步发展,是不是存在着一些问题亟待解决呢?我们知道硅单晶材料是从石英的坩埚里面拉出来的,它用石墨作为加热器。所以,来自石英里的二氧化硅中氧以及加热器的碳的污染,使硅材料里面包含着大量的过饱和氧和碳杂质。过饱和氧的污染,随着硅单晶直径的增大,长度的加长,它的分布也变得不均匀;这就是说材料的均匀性就会遇到问题。杂质和缺陷分布的不均匀,会使硅材料在进一步提高电路集成度应用的时候遇到困难。特别是过饱和的氧,在器件和电路的制作过程中,它要发生沉淀,沉淀时的体积要增大,会导致缺陷产生,这将直接影响器件和电路的性能。因此,为了克服这个困难,满足超大规模集成电路的集成度的进一步提高,人们不得不采用硅外延片,就是说在硅的衬底上外延生长的硅薄膜。这样,可以有效地避免氧和碳等杂质的污染,同时也会提高材料的纯度以及掺杂的均匀性。利用外延方法,还可以获得界面非常陡、过渡区非常窄的结,这样对功率器件的研制和集成电路集成度进一步提高都是非常有好处的。这种材料现在的研究现状是6英寸的硅外延片已用于工业的生产,8英寸的硅外延片,也正在从实验室走向工业生产;更大直径的外延设备也正在研制过程中。 除此之外,还有一些大功率器件,一些抗辐照的器件和电路等,也需要高纯区熔硅单晶。区熔硅单晶与直拉硅单晶拉制条件是不一样的,它在生长时,不与石英容器接触,材料的纯度可以很高;利用这种材料,采用中子掺杂

2016-2017年家电市场数据分析研究报告2017年修订版

2016-2017年家电市场数据分析研究报告

2016年家电网购市场展望 ●2016年,家电网购市场仍将高速发展,整体增幅预计为35%左右,总体规模有望达4000亿元。 ●2016年,中国家电网购市场(不含移动终端)的销售额占整体家电市场的比例将超过18%。 ●在国家政策支持下,在电商自身发展战略的驱使下,电商下乡步伐将进一步加快。电商渠道的下乡将给农村家电市场带来天翻地覆的变化。大好天地在农村! ●电商将继续向线下市场渗透,2016年线下为线上导流将成为普遍现象。 ●“网购节”可能遭遇“审美疲劳”,但价格战仍将继续。2016年,家电网购领域的购物节点将更加分散化。 ●2016年的家电网购市场将频繁迎来“品牌日”。 ●营销个性化、定制化、娱乐化趋势将持续。 ●2016年,阿(里)苏(宁)对京东的“追杀”将进入关键一年。 ●阿里(淘宝天猫苏宁易购等)和腾讯京东系(京东、微商等)双寡头垄断的格局不会改变。 ●随着线上产品高端化趋势的加剧,线上线下同(标)价是必然趋势。 ●2016年将重掀智能家电高潮,线上会根据C2B定制优势,找到比较能落地的智能家电产品。 ●不会再有对电商持怀疑态度的企业,只可能有亲近谁疏离谁摇摆不定的立场,各家电企业对线上销售渠道的重视程度将进一步提升。 ●随着跨境电商的发展,跨境出口成为家电行业的又一个海外机会。 ●移动网购渠道的下单量还将激增,移动电商时代已经到来,最终个人网购行为将全面归属移动互联网。 ●电商对竞争力的追求将进一步回归到商业本身,即追求产品的竞争力、价格的竞争力、服务的竞争力。 2015年中国家电网购分析报告 2015年,从《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》到《“互联网+流通”行动计划》,政府出台多项政策促进网络零售市场快速发展。根据国家统计局公布的数据,2015年全年,我国社会消费品零售总额达到30万亿元,比上年增长10.7%,稳居世界第二。2015年全年,我国电子商务交易额达到20.8万亿元,其中网络零售额达到4万亿元,位居世界第一,增幅53%。截至2015年年底,我国网络零售交易额占社会消费品零售总额比例达13%。 在经济新常态下,消费已成为我国经济增长的首要动力,贡献率接近60%。而蓬勃发展的网络购物对消费的拉动更为显著,不仅造就了近年来网络零售额以超过50%的年均增幅增长,也成为促进线下消费增长的一个重要因素。

中国半导体材料行业市场调研报告

2011-2015年中国半导体材料行业市场调 研及投资前景预测报告 半导体材料是指电阻率在10-3~108Ωcm,介于金属和绝缘体之间的材料。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。电子信息产业规模最大的是美国。近几年来,中国电子信息产品以举世瞩目的速度发展,半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。 中国报告网发布的《2011-2015年中国半导体材料行业市场调研及投资前景预测报告》共十六章。首先介绍了半导体材料相关概述、中国半导体材料市场运行环境等,接着分析了中国半导体材料市场发展的现状,然后介绍了中国半导体材料重点区域市场运行形势。随后,报告对中国半导体材料重点企业经营状况分析,最后分析了中国半导体材料行业发展趋势与投资预测。您若想对半导体材料产业有个系统的了解或者想投资半导体材料行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 第一章半导体材料行业发展概述 第一节半导体材料的概述 一、半导体材料的定义 二、半导体材料的分类 三、半导体材料的特点 四、化合物半导体材料介绍 第二节半导体材料特性和制备 一、半导体材料特性和参数 二、半导体材料制备

第三节产业链结构及发展阶段分析 一、半导体材料行业的产业链结构 二、半导体材料行业发展阶段分析 三、行业所处周期分析 第二章全球半导体材料行业发展分析 第一节世界总体市场概况 一、全球半导体材料的进展分析 二、全球半导体材料市场发展现状 三、第二代半导体材料砷化镓发展概况 四、第三代半导体材料GaN发展概况 第二节世界半导体材料行业发展分析 一、2010年世界半导体材料行业发展分析 二、2011年世界半导体材料行业发展分析 三、2011年半导体材料行业国外市场竞争分析 第三节主要国家或地区半导体材料行业发展分析 一、美国半导体材料行业分析 二、日本半导体材料行业分析 三、德国半导体材料行业分析 四、法国半导体材料行业分析 五、韩国半导体材料行业分析 六、台湾半导体材料行业分析 第三章我国半导体材料行业发展分析 第一节2010年中国半导体材料行业发展状况 一、2010年半导体材料行业发展状况分析 二、2010年中国半导体材料行业发展动态 三、2010年半导体材料行业经营业绩分析 四、2010年我国半导体材料行业发展热点 第二节2011年半导体材料行业发展机遇和挑战分析一、2011年半导体材料行业发展机遇分析

半导体材料的历史现状及研究进展(精)

半导体材料的历史现状及研究进展(精)

半导体材料的研究进展 摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。 关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势 一、半导体材料的发展历程 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。 新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通

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