8251芯片

可编程通信接口8251A（USART）1．8251A的基本结构

8251A的基本结构包括5个功能模块

（1）数据总线缓冲器——用于暂存接收，发送数据，CPU发来的命令及8251的工作状态。（2）读/写控制逻辑——接收来自CPU控制总线的控制信号，控制数据的传送方向。

（3）接收器——从接收数据线RXD上接收串行数据，按指定方式将其转换成并行数据。（4）发送器——接收CPU送来的并行数据，按指定方式将其转换成串行数据通过发送数据线TXD发送出去。

（5）调制解调器控制电路——提供4个通用的控制信号，即（数据终端准备好），

（数据设备准备好），（请求发送）和（准许发送），以备8251A与外设联络。2．8251A的工作过程

（1）8251A发送数据的过程

①当发送缓冲器为空时，信号TXRDY有效（或状态字的D0=1），以示发送器准备好，等待CPU送入数据。

②CPU将要发送的数据写入8251A的发送缓冲器；

③发送的数据进行“并→串”转换；

④插入起始位、奇/偶位和停止位或同步字符等，数据一位一位从TXD端串行输出。

（2）8251A接收数据的过程

①在RXD端检测到起始位或同步字符；

②开始在RXD线上采集数据；

③将接收到的数据“串→并”转换，并进行奇偶校验和检查错误；

④将采样到的、经过变换的8位数据由接收缓冲器送入数据总线缓冲器；

⑤信号RXRDY有效（或状态字的D1=1），以示8251A已接收到一个数据，待CPU读取。3．8251A的初始化

在如前面已经强调过的，在使用可编程接口之前必须进行初始化，即在使用8251A进行数据传输前，对其进行编程，将相关方式指令字、命令指令字写入8251A。

8251A初始化的具体步骤如图7-3所示。

图7-3 8251A 初始化流程图

4. CPU 对8251A 的操作和控制

8251A 有两个端口地址，偶地址为输入/输出数据端口地址，奇地址为控制/状态端口地址。 引脚线C/与A 0连接：

A 0=0，访问输入/输出数据端口

A 0=1，访问控制/状态端口

控制信号：

、、C/、合成对8251A 的操作如表7-1所示。

表7-1 CPU 对8251A 的操作

5．8251A 的控制字和状态字

关于8251A 的方式指令字、命令指令字和状态字，考生应着重对字中各位符号"0"、"1"含义的理解，掌握这些字的应用。

（1）方式指令字（控制字）格式

方式指令字的格式如图7-4所示：

[注]方式指令字的B2B1=00，此时8251A工作于同步方式，而字中S2S1的设置不起作用。

图7-4 8251A方式指令字格式

（2）命令指令字（控制字）格式

命令指令字的格式如图7-5所示：

图7-5 8251A方式指令字格式

（3）状态字

8251A的状态字格式如图7-6所示：[注]

(i)状态位RX RDY、TXE、SYNDET和8251A的引脚信号RXRDY、TXE、SYNDET定义相同，电平一致；

(ii)状态位TXRDY与8251A的引脚信号TXRDY定义相同，但条件不一样。当发送缓冲器为空时，状态位TXRDY=1；而引脚信号TXRDY为高电平的条件是状态位TXRDY=1、命令控制

字TXEN=1，且输入低电平。

(iii)采用查询方式利用8251A传送数据时，可通过对状态位RXRDY或TXRDY的测试来进行数据的传送。

图7-6 8251A的状态字格式

SYN6288中文语音合成芯片数据手册V1.5

第 1 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 SYN6288中文语音合成芯片 数据手册 北京宇音天下科技有限公司 地址：北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.wendangku.net/doc/4a6852197.html,

第 2 页 / 共 40 页 2010年6月25日更新 目 录 目 录.......................................................................................................................................................................2 1．概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2．芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3．通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯（UART）接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4．通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................15 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................18 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................19 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................21 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路

一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路 超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。 超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated circuits：VLSI) 在一块芯片上集成的元件数超过10万个，或门电路数超过万门的集成电路，称为超大规模集成电路。超大规模集成电路是20世纪70年代后期研制成功的，主要用于制造存储器和微处理机。64k位随机存取存储器是第一代超大规模集成电路，大约包含15万个元件，线宽为3微米。 超大规模集成电路的集成度已达到600万个晶体管，线宽达到0.3微米。用超大规模集成电路制造的电子设备，体积小、重量轻、功耗低、可靠性高。利用超大规模集成电路技术可以将一个电子分系统乃至整个电子系统“集成”在一块芯片上，完成信息采集、处理、存储等多种功能。例如，可以将整个386微处理机电路集成在一块芯片上，集成度达250万个晶体管。超大规模集成电路研制成功，是微电子技术的一次飞跃，大大推动了电子技术的进步，从而带动了军事技术和民用技术的发展。超大规模集成电路已成为衡量一个国家科学技术和工业发展水平的重要标志，也是世界主要工业国家，特别是美国和日本竞争最激烈的一个领域。 发展现状 数十亿级别的晶体管处理器已经得到商用。随着半导体制造工艺从32纳米水平跃升到下一步22纳米，这种集成电路会更加普遍，尽管会遇到诸如工艺角偏差之类的挑战。值得注意的例子是英伟达的GeForce 700系列的首款显示核心，代号‘GK110’的图形处理器，

生物芯片的研究与开发

生物芯片的研究与开发 1.分子印章法DNA芯片原位合成技术: 结合组合化学合成与软光刻微印刷技术的原理，采用成熟的寡核苷酸固相合成工艺，在预先制作的弹性印章上实现空间寻址的核酸原位合成：将不同的寡核苷酸（或多肽）合成试剂涂抹在凹凸不平的印章表面并将其压印到基片特定位点进而进行偶联固定。开发出高密度基因芯片设计软件，并成功制备位点尺寸为30微米的高宽比（大于25）分子印章；建立了一套用于高密度基因芯片制备装置，并成功将软光刻原位合成应用到DNA芯片和肽核酸芯片的制备中。合成偶联效率大于97%，25个碱基的寡核苷酸正确率大于70%。制备出65536/cm2阵列的寡核酸芯片，杂交结果表明该芯片能够有效区分单碱基错配序列。获得美国专利１项，中国专利2项，并有5项中国专利处于二审中。在Laingmur，中国科学等杂志上发表论文16篇。该技术已通过省科学技术厅鉴定。如能建立分子印章法批量化生产的寡核苷酸微阵列芯片的原位合成试生产线，制备出高质量、标准化、低成本的寡核苷酸微阵列芯片来检测与分析基因表达谱、 基因突变体、免疫反应、受体结合、蛋白质结合、药物分子等非核酸类的分子识别/结合领域，其应用将遍及生物、医学的各领域，如基因组研究、SNP检测、STR检测、肿瘤研究、药理学研究、药物靶标研究、药物毒性研究、病原体研究、医学诊断、病理学组织研究、微生物与发酵研究等．该芯片技术获得了中国发明专利和美国专利，并被Nature Biotechnology 推荐。 2.管盖基因芯片及其检测系统： 管盖基因芯片是将基因探针固定在特制的管盖表面，与置杂交贮液池的图1 基于软光刻技术的高密度基因芯片制备装置。自行研制的用于高密度基因芯片 制备的实验装置（左图）；表面亲水处理的PDMS分子印章的电镜照片和全貌图（右图）

x9数字光模块单芯片方案(精选、)

编号： 1x9数字光模块 单芯片方案介绍 (内部资料请勿外传) 武汉盛华微系统技术股份有限公司 WUHAN WINNINGCHINA MICROSYSTEM TECHNOLOGIES CO.LTD （内部资料禁止外传）

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目录 1、1x9数字光模块简介 (3) 2、常规解决方案 (3) 3、单芯片解决方案 (5) 4、常规方案和单芯片方案比较 (6) 5、单芯片方案的优势 (7)

1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，是固定的光模块产品，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，这种光纤模块有九个PIN角，是早期光模块的最常见的一种封装形式，也是市场需求量非常大的一种类型，主要用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器以及一些工业控制领域。 简单的说，1x9光模块就是以光波为载波，已光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如下图所示： 图1：光模块功能原理框图 2、常规解决方案 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下： 发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如MAX3738等。 使用用背光二极管将激光二极管的光输出转换为相应的光电流，经APC环路反馈来控制激光二析管LD的偏置电流，从而维持光输出功率恒定。恒定功率值由外接电阻RAPCSET设定，APC环路的时间常数则由外接电容CAPC确定。

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T：TTL；品种序号码（拼音字母）A：陶瓷扁平； H：HTTL；（三位数字） B ：塑料扁平； E：ECL； C：陶瓷双列直插； I：I-L； D：塑料双列直插； P：PMOS； Y：金属圆壳； N：NMOS； F：金属菱形； F：线性放大器； W：集成稳压器； J：接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T：TTL；品种代号C：（0-70）℃；W：陶瓷扁平； H：HTTL；（器件序号）E ：（-40~85）℃；B：塑料扁平； E：ECL； R：（-55~85）℃；F：全密封扁平； C：CMOS； M：（-55~125）℃；D：陶瓷双列直插； F：线性放大器； P：塑料双列直插； D：音响、电视电路； J：黑瓷双理直插； W：稳压器； K：金属菱形； J：接口电路； T：金属圆壳； B：非线性电路； M：存储器； U：微机电路；其中，TTL中标准系列为CT1000系列；H 系列为CT2000系列；S系列为CT3000系列；LS系列为CT4000系列； 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T：TTL电路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多层陶瓷扁平； H：HTTL电路；列品种G：（-25~70）℃B：塑料扁平； E：ECL电路；其中TTL分为：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平； C：CMOS电路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多层陶瓷双列直插； M：存储器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷双列直插； U：微型机电路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料双列直插； F：线性放大器；54/74SXXX； S：塑料单列直插； W：稳压器；54/74LSXXX； T：金属圆壳； D：音响、电视电路；54/74ASXXX； K：金属菱形； B：非线性电路；54/74ALSXXX； C：陶瓷芯片载体； J：接口电路；54/FXXX。 E：塑料芯

SYN6288语音合成芯片-使用说明

第 1 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 SYN6288中文语音合成芯片 数据手册 北京宇音天下科技有限公司 地址：北京市海淀区上地高新技术区 010-******** 010-******** https://www.wendangku.net/doc/4a6852197.html,

第 2 页 / 共 39 页 2011年9月6日更新 目 录 目 录.......................................................................................................................................................................2 1．概述 (4) 1.1 产品应用范围..................................................................................................................................................4 1.2 功能特点..........................................................................................................................................................4 1.3 产品功能描述..................................................................................................................................................5 1.4 合成效果..........................................................................................................................................................6 1.5 系统构成框图..................................................................................................................................................6 1.6 封装信息..........................................................................................................................................................7 1.7 IC 引脚结构.. (8) 1.7.1 纵向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.2 横向引脚视图......................................................................................................................................8 1.7.3 引脚定义. (9) 2．芯片控制方式 (10) 2.1 控制命令........................................................................................................................................................10 2.2 芯片回传.. (11) 3．通讯方式 (11) 3.1 异步串行通讯（UART）接口........................................................................................................................12 3.2 通讯传输字节格式. (12) 4．通信帧定义及通信控制 (12) 4.1 命令帧格式....................................................................................................................................................12 4.2 芯片支持的控制命令....................................................................................................................................13 4.3 命令帧相关的特别说明.. (14) 4.3.1 休眠与唤醒说明................................................................................................................................14 4.3.2 设置波特率说明................................................................................................................................14 4.3.3 其它特别说明....................................................................................................................................14 4.4 命令帧举例. (15) 4.4.1 语音合成播放命令............................................................................................................................15 4.4.2 设置波特率命令................................................................................................................................16 4.4.3 停止合成命令....................................................................................................................................17 4.4.4 暂停合成命令....................................................................................................................................17 4.4.5 恢复合成命令....................................................................................................................................17 4.4.6 芯片状态查询命令............................................................................................................................18 4.4.7 芯片进入Power Down 模式命令. (18) 5. 文本控制标记 (18) 5.1 文本控制标记列表........................................................................................................................................18 5.2 文本控制标记使用示例.. (20) 5.2.1标记[v?] --前景播放音量...............................................................................................................20 5.2.2标记[m?]--背景音乐音量.................................................................................................................20 5.2.3标记[t?] ---词语语速 (21)

正确识别SONY CCD型号及芯片组合

正确识别SONY CCD型号及芯片组合 虽然本来此文整理者是不想发的，不过安防行业确实很乱，有时做摄像机销售的都会有这个感慨。卖正品真货被客户给嘲笑了一把。一听价格都怀疑是不是自己公司在以暴利销售产品。最近几年SONY的芯片其实一直都有间间断断的断货事件。导致真品的价格一直都是比较高，生产企业没大的量根本无法实现产品价格的大幅度降低。成本不能降，为何产品已是一年比一年低？当然问题有很多，使用质量不好的产品配件，使用更好的生产工艺，使用集团采购降低采购成本，偷漏税，可这些能降低10~20%的价格吧。但事实是市场上的摄像机价格的降低是其它行业产品所无法比较的。目前有不少用夏普或其它芯片替代SONY 芯片的。多数为磨去CCD上的产品标记，另做假标签等，造成以假乱真，欺骗消费者的恶劣行径。做过市场的基本上都知道，480线的SONY CCD摄像机，且不论是否有特别功能，仅一般的480线的SONY CCD摄像机在对工程公司的市场售价仅为三百多元人民币时，做真品的也就只有望而兴叹了。要有良性竞争就必须是在同一个起跑线上，来衡量竞争优势。为了让更多的中国安防行业从业人员对产品有所了解，这里贴出SONY产品型号及芯片组合并注明，希望能给市场一个公正的衡量标准。对消费者能有所教育。 1、A4212SP/G4212SP/D4212SP： 芯片：CXD3141、CXD1267、CXA2096+ICX405； 2、A4512SP/G4512SP/D4512SP： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405； 3、A4512SPE/G4512SPE/D4512SPE： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX405（调低照度；属假低照）； 4、A4812SP/G4812SP/D4812SP： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX409； 5、A4512SPEX/G4512SPEX/D4512SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX255； 6、A4812SPEX/G4812SPEX/D4812SPEX： 芯片：CXD2163BR、CXD2006、CXD2480R+ICX259； 市场问题： 1、用2163+ICX405冒充假高线； 对策：教育客户真高线=2163+ICX409。 2、用2163+ICX405冒充假低照； 对策：教育客户真低照=2163+ICX255。

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

SYN6288语音播放模块(终极版)

SYN6288语音播放模块制作 1、SYN6288语音芯片封装图： 2、通信方式： 异步串行通讯（UART）接口 SYN 6288 提供一组全双工的异步串行通讯（UART）接口，实现与微处理器或PC 的数据传输。SYN 6288利用TxD 和RxD 以及GND 实现串口通信。其中GND 作为地信号。SYN 6288 芯片支持UART 接口通讯方式，

通过UART 接口接收上位机发送的命令和数据，允许发送数据的最大长度为206 字节。通讯传输字节格式 1、初始波特率：9600 bps 2、起始位: 1 3、数据位：8 4、校验位：无 5、停止位：1 6、流控制：无 与51单片机通信时，可以用单片机的串行通信方式1。 3、硬件电路搭建： 外接电源组接法 备注：SYN 6288共有6组外接电源，每组电源均使用一个47uF和一个的电容；如果用户想节省成本，用户可以在每组电源上均使用的电容，并对VDDPP、和VDDA两组电源，各加上一47uF的电容。

复位电路及状态指示电路 备注：Ready/Busy 此STATUS引脚信号为低电平时说明芯片正在等待接收数据。在系统设计时可以将此引脚接 在MCU的中断输入源上，产生一个下降沿中断请求发送数据，以示上位机MCU可以向语音合成芯片发送数据。 SYN6288 的扬声器输出 （1）为了在用户应用中输出声音, SYN6288 内置了推挽 式（Push-Pull）的DAC ，可直接驱动喇叭，进行 声音播报。并且SYN6288 内置的DAC 电路模块， 使用了VDDPP/VSSPP 供电电源模块，具体电路说 明部分请参见和节，其供电电压值可独 立于其它电源组的供电。（见右图） SYN6288 外接高速晶振

集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术【半导体封装测试】

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UESTC-Ning Ning 3 ? 电子级硅所含的硅的纯度很高，可达99.9999 99999 % ? 中德电子材料公司制作的晶棒( 长度达一公尺，重量超过一百公斤 )

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1x9光模块单芯片解决方案

1x9数字光模块 单芯片方案介绍 目录 1、1x9数字光模块简介 (3) 2、常规解决方案 (3) 3、单芯片解决方案 (5) 4、常规方案和单芯片方案比较 (6) 5、单芯片方案的优势 (7)

1、1x9数字光模块简介 1X9封装的光模块产品最早产生于1999年，通常直接固化（焊接）在通讯设备的电路板上，作为固定的光模块使用，有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义，他有九个PIN角，是光模块早期最常见的封装形式，同时市场需求量非常大，主要应用在光纤收发器，PDH光端机，光纤交换机，单多模转换器等工业控制领域。 简单地说，1x9光模块是以光波为载波，以光纤为传输媒介的通信设备，使用光源将电信号变成光信号，输入于光纤传输，使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号，经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。功能原理如图1所示： 图1：光模块功能原理框图 2、常规解决方案 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，包括发射和接收两部分。常规的解决方案如下： 发射部分：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片（LDD）处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片（LDD）及激光器共同实现发射部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如MAX3738（图2）。

图2：MIXIM发射部分解决方案 接收部分：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经限幅放大器（LA）后输出相应码率的电信号。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。 需要采用独立的限幅放大器（LA）及集成TIA的探测器共同实现接收部分的功能，LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家，同时需要配备收光检测电路、告警输出电路、温度补偿电路等。也有部分型号的芯片集成了这些功能，如M02150等。 图3：MindSpeed接收部分解决方案

LM567芯片简介

LM567芯片简介 音调解码器567详解 -------------------------------------------------------------------------------- 567音调解码器内含锁相环，可以广泛用于BB机、频率监视器等各种电路中。 音调解码器 本文讨论锁相环电路，介绍NE567单片音调解码器集成电路。此音调解码块包含一个稳定的锁相环路和一个晶体管开关，当在此集成块的输入端加上所先定的音频时，即可产生一个接地方波。此音调解码器可以解码各种频率的音调。例如检测电话的按键音等。 此音调解码器还可以用在BB机、频率监视器和控制器、精密振荡器和遥测解码器中。 本文主要讨论Philip的NE567音调解码器/锁相环。此器件是8脚DIP封装的567型廉价产品。图1所示为这种封装引脚图。图2所示为此器件的内部框图，可以看出，NE567的基本组成为锁相环、直角相位检波器（正交鉴相器）、放大器和一个输出晶体管。锁相环内则包含一个电流控制振荡器（CC0）、一个鉴相器和一个反馈滤波器。 Philip的NE567有一定的温度工作范围，即0至＋70℉。其电气特性与Philip的SE567大致相同，只是SE567的工作温度为－55至125℉。但是，567已定为工业标准音调解码器，有其它若干个多国半导体集成电路制造厂同时生产此集成块。 例如，Anal·g Device提供三种AD567，EXar公司提供5种XR567，而National Sevniconductor提供3种LM567。这类不同牌号的567器件均可在本文讨论的电路中正常工作。因此，本文以下将这类器件通称为567音调解码器。 567基础 567的基本工作状况有如一个低压电源开关，当其接收到一个位于所选定的窄频带内的输入音调时，开关就接通。换句话说567可做精密的音调控制开关。 通用的567还可以用做可变波形发生器或通用锁相环电路。当其用作音调控制开关时，所检测的中心频率可以设定于0.1至500KHz内的任何值，检测带宽可以设定在中心频率14%内的任何值。而且，输出开关延迟可以通过选择外电阻和电容在一个宽时间范围内改变。 电流控制的567振荡器可以通过外接电阻R1和电容器C1在一个宽频段内改变其振荡频率，但通过引脚2上的信号只能在一个很窄的频段（最大范围约为自由振荡频率的14%）改变其振荡频率。因此，567锁相电路只能“锁定”在预置输入频率值的极窄频带内。567的积分相位检波器比较输入信号和振荡器输出的相对频率和相位。只有当这二个信号相同时（即锁相环锁定）才产生一个稳定的输出，567音调开关的中心频率等于其自由振荡频率，而其带宽等于锁相环的锁定范围。 图3所示为567用作音调开关时的基本接线图。输入音调信号通过电容器C4交流耦合到引脚3，这里的输入阻抗约为20KΩ。插接在电源正电源端和引脚8之间的外接输出负载电阻RL与电源电压有关，电源电压的最大值为15V，引脚8可以吸收达100mA的负载电流。 引脚7通常接地，面引脚4接正电源，但其电压值需最小为4.75V，最大为9V。如果注意节流，引脚8也可接到引脚4的正电源上。 振荡器的中心频率（f0）也由下式确定： f0＝1.1×（R1×C1） (1) 这里电阻的单位是KΩ，电容的单位是uF，f0的单位为KHz。 将方程（1）进行相应移项，可得电容C1之值： C1＝1.1/（f0×R1） (2)