当前位置：文档库 › 杂质元素在锡铅焊料中的作用机理初探

杂质元素在锡铅焊料中的作用机理初探

常用锡铅焊料参数

常用锡铅焊料参数Solder AlloyMelting Point, °C solidus / liquidusDensity, g/cm3Electrical Resistivity, μΩ?mThermalConductivity, W/m?KTensile Strength at Break, kgf/cm2TensileElongationat Break, %BrinellHardness, HB合金成分（合金代号） Sn90Pb10 (alloy #118) Sn63Pb37 (alloy #106) Sn60Pb40 (alloy #109) Sn55Pb45 (alloy #113) Sn50Pb50orPb50Sn50 (alloy #116) Pb55Sn45orSn45Pb55

(alloy #125) Pb60Sn40orSn40Pb60 (alloy #130) Pb65Sn35orSn35Pb65 (alloy #135)熔点℃ 固态/液态密度电阻率导热率抗拉强度延伸率布氏硬度183 / 2137.55--49040-183 / 1838.400.83 / 1918.500.6183 / 2008.68-----183 / 2128.870.83 / 2279.070.166----183 / 2389.280. / 2479.500.176---12Pb70Sn30orSn30Pb70 (alloy #141) Pb75Sn25orSn25Pb75 (alloy #145) Pb80Sn20orSn20Pb80 (alloy #149) Pb85Sn15orSn15Pb85 (alloy #153)

锡铅比例

焊锡的定义：一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。当锡的含量高于63%,溶化温度升高,强度降低.当锡的含量少于10%时,焊接强度差,接头发脆, 焊料润滑能力变差.最理想的是共晶焊锡.在共晶温度下,焊锡由固体直接变成液体,无需经过半液体状态.共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低,这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会.同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体,也减少了虚焊现象.所以共晶焊锡应用得非常的广泛. 常用的焊锡是锡铅合金焊锡：纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。合金成份熔点℃松香含量％用途 Sn63/Pb37 183 1.0-3.0 熔点最低,抗拉强度与剪切强度高,润湿好,适用于高档电子产品或高要求的电子﹑电气工业使用。 Sn60/Pb40 183-190 Sn55/Pb45 183-203 一般电子﹑电气﹑玩具行业使用。 Sn50/Pb50 183-216 Sn45/Pb55 183-227 使用于制罐业﹑汽车制造业﹑保险丝及要求不高的焊接场所或作其它用途。 Sn40/Pb60 183-238 Sn35/Pb65 183-247 Sn30/Pb70 183-255 无铅选择：锡/银/铜/铋系统锡/银/铜/铋的最佳化学成分，从SMT制造的观点来看，是很有用的，特别是因为它提供较低的回流温度，这是需要的关键所在。最佳化学成分在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度；找出在这个四元系统中每个元素的最佳配剂，同时将机械性能维持在所希望的水平上，这是难以致信的复杂追求，也是科学上吸引人的地方。以下是在实际配剂范围内一些有趣的发现(所有配剂都以重量百分比表示)：熔化温度随着铜的增加而下降，在0.5%时达到最小。超过0.5%的铜，熔化温度几乎保持不变。

PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍

1．作用和特性焊料（60％）的锡和40％的铅）镀层应具有双重目的。它既用来作为金属抗蚀层，也用来作为以后要焊接元、器件的可焊性基体。因为这种镀出的合金近于锡/铅的低共熔点（63的锡/37的铅，熔点为367℉）；因此它是很容易热熔的，这就使得它很可焊。大多数PCB制造厂商，要电镀金属化孔。当为了保证焊接一致而要求合金成分不变时，就采用焊料镀层。美国军用技术规范"MIL-P-81728，电镀锡-铅"指出：除非另有规定，电子元、器件（PCB，尤其是那些用金属化孔互连的、接线柱和空心铆钉的）用的锡/铅镀层的厚度，当以至少相隔0.1 英寸的四点测量时，平均最小厚度应为0.0003英寸（0.3毫英寸） MIL-STD-202的方法208叙述了一个用来确定镀层可焊性的机理。要得到认可，测试时，镀层应很容易和完全被焊料所覆盖。电镀锡铅金一般采用氟硼酸盐镀液，这与镀液具有的成份简单、阴极和阳极电流效率高，可以获得含锡、铅为任何比例的合金镀层有关。锡铅合金电镀镀液主要由氟硼酸锡、氟硼酸铅、氟硼酸和添加剂所组成。金属的氟硼酸盐可以买到浓液，然后再用水稀释到所要求的金属含量。下表列出了可以买到的浓缩液的金属含量，配成镀液的各种含量列在下表中，其中有金属化孔电镀用的高分散性镀液配方。 1）镀液各组分的作用：氟硼酸亚锡和氟硼酸铅是金属的来源。镀液金属组分的变化，将会影响合金淀积层的成分。锡和铅金属浓液的组成焊料（60%Sn，40%Pb）电镀槽液的技术规范

配制100加仑标准槽液先在热水中溶解硼酸，再加到镀槽中。在冷水中先使胨溶胀，然后将水加热，同时强力搅拌。应先将氟硼酸加到水中，然后再加入硼酸和金属盐浓液。标准槽液的组成配制高分散性槽液配方操作条件

有铅焊锡和无铅焊锡的区别

有铅焊锡和无铅焊锡的区别各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃ Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★ 惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。下面的文章就说明了这个问题。无铅热风整平的实践体会摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜 1. 前言随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流，也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中，我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比，介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。 2. 无铅的定义和无铅焊料的选择目前全球对无铅的定义尚未统一。欧盟称物质中的铅含量<0.1％为无铅，日本<0.1％，美国<0.2％称之为无铅。但是，实际控制中国际上普通认同铅含量<0.1％这个标准，而且只允许以不纯物形式存在，不允许有意添加。目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3.0Ag0.5Cu；Sn0.3Ag0.7Cu；

实验三锡铅锑铋

实验三锡铅锑铋一实验目的 1.了解锡铅锑铋的化合物的性质：氢氧化物的的酸碱性，低价化合物的还原性和高价化合的氧化性，硫化物和硫代酸盐。 2.了解锡铅锑铋的离子鉴定法。二实验内容 1.锡和铅（1）+2价的锡和铅的氢氧化物的酸碱性 +2价的锡和铅的氢氧化物沉淀均为白色，即可溶于酸也可溶于碱图1 氢氧化亚锡白色沉淀图2 氢氧化亚锡沉淀加入盐酸后溶解（2）+2价锡的还原性和+4价铅的氧化性 1）SnCl2可以将HgCl2还原，

生成白色沉淀，白色沉淀溶解。 2）生成银白色沉淀，这也是Bi的离子鉴定 3）图3 PbO2将MnSO4氧化（3）+2价锡和铅的硫化物的形成和性质棕褐色沉淀

图4 a，SnS不溶于稀盐酸 b，SnS溶于浓盐酸，产生硫化氢气体图5 c，不溶于碱 d，不溶于Na2S e，与Na2S2反应，沉淀溶解，生成硫代锡酸根图6 2）硫化铅的性质

a，不溶于稀盐酸 b，溶于浓盐酸 c，具有还原性，可以与浓硝酸反应，有沉淀和气泡产生图7 d，可溶于碱 e，与硫化钠不反应（4）+2价铅的难溶盐的形成铅盐多数都是难溶的，除了硝酸铅和醋酸铅。实验利用Pb2+与CrO42-反应生成黄色的PbCrO4沉淀以鉴定Pb2+或(CrO42-)。 2.锑和铋（1）+3价锑和铋的氢氧化物的酸碱性 1）氢氧化锑的酸碱性 a，溶于碱

2）氢氧化铋的酸碱性 a,不溶于碱 b溶于酸（2）+5价铋的化合物制备及其氧化性 1）制备 2Na2O2+Bi2O3=2NaBiO3↓+Na2O 2）+5价铋具有氧化性 5NaBiO3 + 2Mn2+ + 14H+ = 2MnO4- + 5Bi3+ + 5Na+ + 7H2O （3）+3价锑和铋的硫化物的形成和性质 1）硫化铋的性质 a,不溶于碱 b,与浓盐酸反应 c,与Na2S d, 与Na2S2不反应（4）+3价锑和铋的鉴定氯化锑被锡还原成锑金属，用于锑的鉴定 2Sb3++3Sn→2Sb+3Sn2+

无铅焊料的新发展

无铅焊料的新发展前言锡铅焊料是电子组装焊接中的主要焊接材料，以其优质的性能和低廉的成本，一直被人们所重视。但众所周知铅及它的化合物是有毒物质，人类如长期接触会给生活环境和安全带来较大的危害。其中铅对儿童的危害更大，会影响其智商和正常发育。人类为避免这方面的问题，限制使用甚至禁止使用有铅焊料的呼声越来越高。最终拥有悠久历史的传统型锡铅焊料，将会逐渐被新的绿色环保型焊料所替代。如无铅汽油的广泛使用就是一个很好的范例。世界各国都纷纷开展无铅焊料的研究工作。特别是欧美、日本等一些发达国家在无铅化的研究和应用上非常重视，已经走在世界前列。二十世纪末日本已有多家知名公司相继使用无铅焊料进行批量生产。Panasonic 1998年9月就开始在批量生产盒式收录机中使用Sn-Ag-Bi(In)，还有NEC、SONY、TOSHIBA、HITACHI等公司先后用无铅焊料进行批量生产，同时都制定了全面推行无铅化的期限。 2 无铅焊料的介绍传统锡铅焊料，它是利用Sn63Pb37为锡铅低共熔点，其共晶温度是183℃，与目前PCB的耐热性能接近，并且具有良好的可焊

性、导电性以及较低的价格等优点而得到广泛使用。无铅焊料是利用锡与其它金属如铜、铋、银等金属的合金在共晶点或非共晶点出现的共熔现象制成的焊料。作为锡铅共晶焊料合金的替代材料，无铅焊料应该在融点、机械特性和物理特性等方面同锡铅共晶焊料合金接近，且供应材料充足，毒性弱并能在现有的设备中运用现有的工艺条件进行使用。 2.1 无铅焊料的具体要求无铅焊料应该具备与锡铅体系焊料大体相同的特征，具体目标如下： (1)替代合金应是无毒性的。一些考虑中的替代金属，如镉和碲，是毒性的；其它金属，如锑、铟，由于改变法规的结果可能落入毒性种类。 (2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近，不应超过200℃。 (3)供应材料必须在世界范围内容易得到，数量上满足全球的需求。某些金属--如铟(Indium)和铋(Bismuth)--数量比较稀少，只够用作无铅焊锡合金的添加成分。 (4)替代合金还应该是可循环再生的，如将三四种金属加入到无铅替代焊锡配方中可能使循环再生过程复杂化，并且增加其成本。

p区锡铅锑铋

实验三十二 P区(Ⅱ)：锡铅锑铋一、实验目的 1．掌握锡、铅、锑、铋氢氧化物的酸碱性及其盐的水解性。 2．掌握锡、铅、锑、铋高低价态时的氧化还原性。 3．掌握锡、铅、锑、铋的硫化物和硫代酸盐的生成和性质． 4．掌握Sn2+、Pb2+、Sb3+、Bi3+离子的鉴定法。 5．了解铅的难溶盐及其性质．二、实验原理锡、铅、锑、铋是P区元素中有代表性的金属元素，其原子的电子构型与呈现的氧化数为：电子构型氧化数 Sn Pb nS2nP2+2，+4 Sb Bi nS2nP3 +3，+5 这些金属能形成两种价态的氢氧化物。低氧化态的氢氧化物中Sn(OH)2、Pb(OH)2、Sb(OH)3：都显两性，只有Bi(OH)3为碱性氢氧化物。相应低价态的盐除Pb2+水解不显著外，Sn2+、Sb3+、Bi3+的盐都易于水解，其水解产物为碱式盐的沉淀。如 SnCl2+H2O=Sn(OH)Cl↓+HCl (白色) SbCl3+H2O＝SbOCl↓+2HCl (白色) BiCl3+ H2O =BiOCl↓+2HCl (白色) 所以在配制它们的盐溶液时，应加入足够量相应的酸抑制碱式盐沉淀的生成。从氧化值的稳定性来看 Sn (Ⅳ)的稳定性大于Sn(Ⅱ)，而Pb(Ⅱ)的稳定性大于Pb(Ⅳ)。故Sn(Ⅱ)化合物有明显的还原性，SnCl2是实验室常用的还原剂，而PbO2是常用的强氧化剂。例如，SnCl2可将HgCl2还原为 Hg2Cl2，并进一步还原为Hg，出现灰黑色沉淀：SnCl2+2HgCI2＝SnCl4十Hg2Cl2 (白色) SnCl2+Hg2Cl2=2Hg↓+SnCl4 (黑色) 这一反应可用来鉴定Hg2+和Sn2+。在碱性介质中 [Sn(OH)4]2-(或SnO22-)的还原性更强。例如在碱性溶液中 SnO22-可将Bi3+还原成黑色的金属铋，这是鉴定Bi3+的—种方法。 2Bi3++6OH-+3[Sn(OH)4]2- =2Bi↓+3[Sn(OH)6]2- PbO2在酸性介质中能将Mn2+氧化成紫红色的MnO4-，与此相似，五价的铋也呈强氧化性。在硝酸介质中NaBiO3也能将Mn2+氧化成MnO4-。。 5PbO2+2Mn2++4H+==2MnO4-+5Pb2++2H2O 5NaBiO3+2Mn2++14H+==2MnO4-+5Bi3++5Na++7H2O 上述两个反应都可用来鉴定Mn2+离子。锡、铅、锑、铋各价态的硫化物(PbS2不存在)都有特征的颜色 SnS SnS2 PbS Sb2 S3Sb2 S5Bi2S3 棕色黄色黑色橙红色橙红色黑色其中SnS2，Sb2S3，Sb2S5与可溶性硫化物，如Na2S溶液作用生成相应的硫代酸盐而溶解。

2-1 焊锡(焊料)

---------------------------------------------------------------最新资料推荐------------------------------------------------------ 2-1 焊锡(焊料) 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。铅锡焊料。以锡铅合金为主，有的锡焊料还含少量的锑。含铅 37％，锡 63%的锡合金俗称焊锡，熔点约183℃。这是最普遍的锡铅焊。锡铅的含量以及添加金属的不同，导致锡铅焊料的熔点、热膨胀系数、固有应力和凝固时间都不同。 (1) 常见焊锡作用：焊锡的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通路。 (2) 常用焊锡具备的条件 1) 焊料的熔点要低于被焊工件。 2) 易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 3) 要有较好的导电性能。 4) 要有较快的结晶速度。 (3) 常用焊锡的种类根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。 1 / 3

1) 锡铅焊料是常用的锡铅合金焊料，通常又称焊锡，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。锡铅焊料主要用途: 广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条, 具有独特的高抗氧化性能, 浮渣比普通焊料少, 具有损耗少、流动性好, 可焊性强、焊点均匀、光亮等特点. 锡铅焊料条2) 共晶焊锡是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为61． 9％、铅的含量为 38． 1％。在实际应用中一般将含锡 60％，含铅 40％的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能最好的一种。 Eutecti c sol ders(共晶焊锡) ：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。 (4) 常用焊料的形状：焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形，有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。 1) 丝状焊料通常称为焊锡丝，中心包着松香助焊剂，叫松脂

试验14锡铅锑铋

实验14 锡、铅、锑、铋 1．实验目的（1）试验锡（II ）和铅(II)氢氧化物的酸碱性。（2）掌握锡（II ）的强还原性和铅(IV)的强氧化性以及铅难溶盐的生成和性质。（3）试验锑、铋的氧化物和氢氧化物的酸碱性及其盐的氧化－还原性和水解性。（4）试验锑、铋硫化物的生成和性质。 2．实验原理锡和铅均具两性。锡与热浓HNO 3反应生成β—锡酸。它不溶于浓盐酸或氢氧化钠溶液。由锡盐和碱生成的α—锡酸，能溶于酸或碱，有关反应如下： 32322Sn+4HNO ()H SnO +4NO +H O →浓32SnCl 4NaOH H SnO +4NaCl+H O +→H SnO 2NaOH Na SnO +2H O +→2342H SnO +4HCl SnCl +3H O → 4223232 Sn(OH)2和Pb(OH)2均为两性氢氧化物。前者溶于碱的反应是： []2- -24Sn(OH)+2OH Sn(OH)→ Sn()Ⅱ较Pb() Ⅱ还原性强，无论在酸性还是碱性介质中，Sn()Ⅱ均具有还原性。例如： 22222HgCl +SnCl Hg Cl +SnCl →↓4 2224Hg Cl +SnCl 2Hg+SnCl → [][]2-2- 3+463Sn(OH)+2Bi 3Sn(OH)+2Bi → 后一反应可用于鉴定Bi 3+。 Pb()Ⅳ的氧化物PbO 2是常用的氧化剂。例如： 2++2++ 245PbO +2Mn +4H 5Pb +2MnO +2H O →222-4262 22PbO +4HCl()PbCl +Cl +2H O →浓铅盐多数难溶。PbCl 2微溶于冷水，可溶于热水。PbSO 4难溶于水，但溶于NH 4Ac 生成难离解的Pb(Ac)2分子： -2 42PbSO +2Ac Pb(Ac)+SO → 利用Pb 2+与CrO 42-反应生成黄色的PbCrO 4沉淀以鉴定Pb 2+或（CrO 42-） 2+2- 44 Pb +CrO PbCrO → SnS 和PbS 都不溶于水、稀酸和(NH 4)2S 。SnS 与多硫化铵作用，由于SnS 被氧化成SnS 2(它的酸性较强)而溶解。结果生成硫代锡酸盐Na 2SnS 3. Sb 、Bi 氧化物和氢氧化物常具有两性。具有明显两性。只具有碱性，溶于酸，不溶于碱。有关反应如下： 3Sb(OH)3 Bi(OH)33Sb(OH)3HCl SbCl 3H O ++??→ 33Sb(OH)3NaOH Na [Sb(OH)]+??→ 33Bi(OH)3HCl BiCl 3H O ++??→ Sb （III ）、Bi （III ）盐极易水解。如下：

焊锡材料知识

一、锡铅合金焊锡焊锡是连接元器件与线路板之间的介质，我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，其中锡所占的比例稍高。纯锡Sn(Stan-num)为银白色，有光泽，富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯锡的材料呈脆性，为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点，必须用另一种金属与锡融合，以缓和锡的性能。纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色，质软而重，有延展性，容易氧化，有毒性，纯铅的熔点为327℃。当锡和铅按比例融合后，构成锡铅合金焊料，此时，它的熔点变低，使用方便，并能与大多数金属结合。焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化，锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的，这种比例的焊锡，其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高，而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状，这是由于焊锡中铅含量过高所致。某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于二个因数：第一、该焊料是否能与焊件形成化合物；第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时，焊锡能与大多数金属物（如金、银、铜、铁）反应生成一种相当硬而脆的金属化合物，这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起，但有些金属（如钛、硅、铬等）不能与焊锡反应，因而，这些金属材料就不能用焊锡来焊接。二、加锑焊锡由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶，此时的焊锡不再是金属而是晶态，并且很脆，这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。三、加镉焊锡如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。四、加银焊锡加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。五、加铜焊锡焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。

PCB印制电路板表面采用锡铅焊料涂层会造成哪些危害

PCB印制电路板表面采用锡铅焊料涂层会造成哪些危害当前，世界各国都提出印制电路板及其装配的无铅化要求。为什么在印制板上，以及装配过程与产品上不允许有铅的成分? 究其原因有二：一是铅有毒，影响环境；二是含铅焊料适用性不够，不适应新颖装配技术。铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会引起中毒，主要效应与四个组织系统相关: 血液、神经、肠胃和肾。如有容易患贫血症，头昏嗜睡，运动失调，厌食呕吐和腹痛，以及慢性肾炎等。摄入低剂量的铅也可能对人的智力、神经系统与生殖系统造成不良影响。在PCB表面采用锡铅焊料涂层，会从三方面造成危害。 A。加工过程会接触到铅。接触铅的工序有以锡铅层作抗腐蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，腐蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。尽管生产中有排风等劳防措施，长期接触难免会受害。 B。锡铅电镀等含铅废水，及热风整平(喷锡)的含铅气体对环境带来影响。含铅废水来自电镀清洗水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水往往认为含量较少，水处理又较难，因而不作处理而放入大池中去排放了。 C。印制板上含有锡铅镀/涂层，这类印制板报废或所用电子设备报废时其上面的含铅物质尚无法回收处理，若作垃圾埋入地下，长年累月后这地下水中会含有铅，这又污染了环境。另外，在PCB装配中采用锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和环境，同时在PCB上留下更多的铅含量。锡铅合金焊料作为可焊和防氧化涂层，在目前高密度互连产品中并不完全适宜。如目前印制板表面涂覆层世界上虽有60%多是采用热风整平锡铅，但碰到SMT安装时一些微小元器件要求PCB焊接盘表面非常平整，还有元件与PCB连接盘间采用打线接合等非焊接法，则热风整平锡铅层显得平整度不够，或硬度不够，或接触电阻太大等因素，就要采用非锡铅的其它涂层。工业产品的无铅化欧洲国家最早提出，在上世界90年代中就形成法规向无铅化进军。现

实验五(碱金属、碱土金属、锡、铅、锑、铋)

实验二十主族金属(碱金属、碱土金属、铝、锡、铅、锑、铋) 实验摘要: 同一主族中，金属活泼型由上至下逐渐增强，同一周期中从左至右金属性逐渐减弱，本实验通过让钠、钾、镁分别和水反应的剧烈程度来验证，发现钾与水反应最剧烈，铝和水的反应在加热条件下才可进行。为比较碱土金属、铝、锡、铅、锑、铋的氢氧化物和盐类的溶解性，分别向氯化镁、氯化钙、氯化钡、氯化铝、二氯化锡、硝酸铅、三氯化锑、硝酸铋的溶液中加入氢氧化钠溶液，观察是否生成沉淀，再向沉淀中分别加入盐酸和氢氧化钠溶液，观察沉淀是否溶解。再向氯化镁和氯化铝溶液中加入氨水和氯化铵溶液，观察沉淀的生成现象，探究氢氧化铝和氢氧化镁的生成条件。碱金属、碱土金属和钙、钡的挥发性盐在氧化焰中灼烧时会发生焰色反应，根据火焰的颜色定性鉴别这些元素的存在。锡、铅、锑、铋都能形成难溶于水的硫化物，硫化锡呈棕色，硫化铅呈黑色，硫化锑呈橘黄色，硫化铋呈棕黑色，二硫化锡呈黄色。铅的+2氧化态较稳定，向硝酸铅溶液中分别加入稀盐酸、碘化钾、铬酸钾、硫酸钠溶液，观察沉淀特征，并探究沉淀性质。关键词: 碱金属碱金属金属性焰色反应氢氧化物的溶解性实验用品: 烧杯试管小刀镊子坩埚坩埚钳实验内容:

二．镁、钙、钡、铝、锡、铅、锑、铋的氢氧化物的溶解性三．ⅠA、ⅡA元素的焰色反应用洁净的镍丝分别蘸取1 mol·L-1LiCl、NaCl、KCl、CaCl2、SrCl2、BaCl2溶液在氧化焰中四．锡、铅、锑、铋的难溶盐

结果及讨论: 同族中，原子叙述递增，还原性增强；同周期碱金属比同周期碱土金属更活泼。镁、钙、钡、铝、锡、锑、铅、铋氢氧化物在水中溶解度很小，但都溶于酸；镁、钙、钡、铋的氢氧化物不能溶于过量的碱；铝、锡、铅、锑的氢氧化物呈两性，能溶于过量的酸和碱。通常原子处于稳定的状态，当受热汽化时，告诉运动的气态离子、电子相互碰撞获得了能量，使外层电子从基态跃迁到激发态，电子从激发态返回基态时会将多余的能量以光的形式放出，显示不同颜色。所以碱金属及其挥发性盐置于无色火焰中会呈现特征颜色。

锡焊料相关标准

铅及铅合金 1.电解沉积用铅阳极板（YS/T498-2006） 2.铅及铅锑合金板（GB/T1470-2014） 3.铅及铅锑合金管（GB/T1472-2014） 4.铅及铅锑合金棒和线材（YS/T636-2007） 5.保险铅丝（GB3132-1982） 6.高纯铅（YS/T265-2012） 7.粗铅（YS/T71-2013） 8.铅锭（GB/T469-2013） 9.再生铅及铅合金锭（GB/T21181-2007） 10.铅及铅合金废料（GB/T13588-2006）锡及锡合金 1.锡阳极板（GB/T2056-2005） 2.免清洗焊接用焊锡丝（SJ/T11168-1998） 3.锡铅钎料（GB/T3131-2001） 4.铸造锡铅焊料（GB/T8012-2013） 5.无铅锡基焊料（YS/T747-2010） 6.高纯锡（YS/T44-2011） 7.锡粉（GB/T26304-2010） 8.电子产品焊接用锡合金粉（SJ/T11391-2009） 9.锡锭（GB/T1599-2014） 10.锡阳极泥（YS/T992-2014） 11.锡及锡合金废料（GB/T21180-2007） 12.GBT 20422-2018 无铅钎料 13.GBT 29089-2012球形焊锡粉 14.GBT 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 15.GBT 6208-1995钎料型号表示方法 16.GBT 728-2010 锡锭 17.SJT11273-2002 免清洗液态助焊剂 18.GBT 9491-2002 锡焊用液态焊剂（松香基) 19.SJ 2660-1986 软钎焊用树脂系焊剂试验方法 20.SJ-2659-86 电子工业用树脂芯焊锡丝和软钎焊用树脂系焊剂试验方法 21.SJ_T 11319-2005 动态氧化渣试验方法 22.GBT 15829-2008 软钎剂分类与性能要求 23.GB-T 8146-2003 松香试验方法 24.GBT 11364-2008 钎料润湿性试验方法 25.SJ 11389-2009无铅焊接用助焊剂 26.SJ 11390-2009无铅焊料试验方法 27.GBT 10574.1-2003 锡铅焊料化学分析方法锡量的测定 28.SJT 11186-1998 锡铅膏状焊料通用规范 29.GB/T 11364-2008 钎料润湿性试验方法 30.GB/T 31985-2015光伏涂锡焊带 31.SJ/T 11519-2015电子连接用镀锡铜线规范 32.GB/T 4910-2009镀锡圆铜线

金属镍铅锑锡铜中微量铋的测定方法研究

金属镍、铅、锑、锡、铜中微量铋的测定方法研究冯先进北京矿冶研究总院，100044 摘要本文对有色金属镍、铅、锑、锡、铜中微量有害杂质元素铋进行了详细地研究。采用氢化物－原子荧光光谱法（HG-AFS）测定了金属镍、锑、铜中微量铋，其中金属镍和铜中微量铋的测定分别采用氢氧化镧和氢氧化铁富集铋与基体分离后，HG-AFS测定；金属锑中铋的测定则采用基体匹配法进行直接测定。金属铅中铋的测定则利用铋和2-(2-噻挫偶氮)-5-二乙胺基苯酚(TADAP)在氢氧化钠底液中的络合吸附波, 以EDTA掩蔽主体铅, 不经分离, 直接测定。金属锡中铋的测定在硫酸存在下,用盐酸－氢溴酸排除锡, 在高氯酸介质中,不加任何掩蔽剂,以DBC－偶氮胂为显色剂, 于水相中直接分光光度法测定。这些测定方法具有灵敏、简便、快速、准确的特点，测定下限指标均优于或等同于国内外标准方法。项目成果已通过部级鉴定，达到国际先进水平；成果推广应用，取得较好的社会效益和经济效益。关键词：金属镍、铅、锑、锡、铜，铋，测定铋对几乎所有的有色纯金属来说都是一个有害杂质，因此冶炼过程必须严格控制，以确保最终产品中铋的含量不超过规定范围。包括镍、铅、锑、锡、铜在内的大多数有色金属的技术条件都规定了铋的最高限量，同时也制定了相应的分析方法国家标准或行业标准。但是，随着科学技术日新月异的发展，某些行业对有色金属的纯度要求越来越高。在有色金属进出口贸易中，有的厂商对铋的含量上限提出了比国标更严格的要求，而国标分析方法的灵敏度有时达不到要求。为此，必需研究更灵敏的分析方法，以分析金属镍、铅、锑、锡、铜中更低含量的铋，同时为今后制定检测下限更低的标准分析方法作准备。 1.研究结果在原国标分析方法中，金属镍中铋的测定采用电热原子吸收光谱法，金属铜、锡采用碘化钾光度法，金属铅、锑采用碘化钾-马钱子碱-有机试剂萃取光度法。镍中铋的电热原子吸收光谱法需相对昂贵的仪器及用高纯镍作基体匹配，在实际应用中遇到了困难，单独用碘化钾光度法灵敏度不高，加上马钱子碱可大大提高测定灵敏度，但却随之带来两个问题，一是马钱子碱剧毒，二是需用有机试剂萃取，有害于操作者的身体健康。针对上述问题，我们研究的方法期望达到如下要求：灵敏、准确，操作简便，成本低廉，不用有毒试剂。为了适应未来多极世界对技术发展的要求，我们采用了不同的测定技术，来实现上述目标，使之更具有灵活性与适应性：各方法的具体内容分述如下： 1.1 高纯镍中痕量铋的测定----氢化物发生-无色散原子荧光光谱法在氨性溶液中，以镧盐为载体，共沉淀分离富集镍中痕量铋，同时与其他元素分离，用氢化物-原子荧光光谱法测定镍中痕量铋。系统考察了测定的最佳条件及共存元素对测定的影响。所拟方法操作简便、快速、灵敏度高，检出限为0.0036 g/mL，样品测定下限为0.000045%。当含量为0.00025%时，测定的相对标准偏差为7.1%，加标回收率在99.1～105.0%之间。 1.2 高纯铅中微量铋的测定----单扫示波波极谱法利用铋和2-(2-噻挫偶氮)-5-二乙胺基苯酚(TADAP)在氢氧化钠底液中的络合吸附波, 以EDTA掩蔽主体铅, 不经分离, 直接测定高纯铅中0.0001%以上的铋的分析方法。测定的线性范围为0.005～6.0μg/mL，检出限为0.002μg/mL, 方法的精度(RSD)为3.0%, 回收率为93～107%。方法简单、灵敏、快速。 1.3 金属锑中微量铋的测定----直接氢化物发生—原子荧光光谱法在盐酸介质中, 在40g/L酒石酸存在下, 使锑以Sb（V）、铋以Bi（III）状态存在，这样当加入硼氢化钾后就仅有铋的氢化物产生，从而实现金属锑中微量铋的直接原子荧光光谱

焊锡材料知识梳理

焊锡材料知识梳理焊锡通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA 板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟(In)的低温焊锡成分。焊锡可以有各种物理形式使用，包括锡条、锡锭、锡线、锡粉、预制锭、锡球与柱、锡膏和熔化状态。焊锡材料的固有特性可从三个方面考虑：物理、冶金和机械。物理特性对今天的包装和装配特别重要的有五个物理特性： 1.冶金相化温度(Metallurgical phase-transition temperature)有实际的暗示，液相线温度可看作相当于熔化温度，固相线温度相当于软化温度。对给定的化学成分，液相线与固相线之间的范围叫做塑性或粘滞阶段。选作连接材料的焊锡合金必须适应于最恶劣条件下的最终使用温度。因此，希望合金具有比所希望的最高使用温度至少高两倍的液相线。当使用温度接近于液相线时，焊锡通常会变得机械上与冶金上“脆弱”。 2.焊锡连接的导电性(electrical conductivity)描述了它们的电气信号的传送性能。从定义看，导电性是在电场的作用下充电

离子(电子)从一个位置向另一个位置的运动。电子导电性是指金属的，离子导电性是指氧化物和非金属的。焊锡的导电性主要是电子流产生的。电阻—与导电性相反—随着温度的上升而增加。这是由于电子的移动性减弱，它直接与温度上升时电子运动的平均自由路线(mean-free-path)成比例。焊锡的电阻也可能受塑性变形的程度的影响(增加)。 3.金属的导热性(thermal conductivity)通常与导电性直接相关，因为电子主要是导电和导热。(可是，对绝缘体，声子的活动占主要。) 焊锡的导热性随温度的增加而减弱。自从表面贴装技术的开始，温度膨胀系数(CTE, coefficient of thermal expansion)问题是经常讨论到的，它发生在SMT连接材料特性的温度膨胀系数(CTE)通常相差较大的时候。一个典型的装配由FR-4板、焊锡和无引脚或有引脚的元件组成。它们各自的温度膨胀系数(CTE)为，16.0 ×10-6/°C(FR-4); 23.0 ×10-6/°C(Sn63/Pb37); 16.5 ×10-6/°C(铜引脚); 和6.4 ×10-6/°C(氧化铝Al2O3无引脚元件)。在温度的波动和电源的开关下，这些CTE的差别增加焊接点内的应力和应变，缩短使用寿命，导致早期失效。两个主要的材料特性决定CTE的大小，晶体结构和熔点。当材料具有类似的晶格结构，它们的CTE与熔点是相反的联系。 4.熔化的焊锡的表面张力(surface tension)是一个关键参数，与可熔湿性和其后的可焊接性相关。由于在表面的断裂的结合，

锡铅焊料化学分析方法第9部分：铝量的测定电热原子吸收光谱法(

I C S77.120.60 H13 中华人民共和国国家标准 G B/T10574.9 2017 代替G B/T10574.9 2003 锡铅焊料化学分析方法第9部分:铝量的测定电热原子吸收光谱法 M e t h o d s f o r c h e m i c a l a n a l y s i s o f t i n-l e a d s o l d e r s P a r t9:D e t e r m i n a t i o no f a l u m i n i u mc o n t e n t G r a p h i t e f u r n a c e a t o m i c a b s o r p t i o n s p e c t r o m e t r i cm e t h o d 2017-10-14发布2018-05-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

中华人民共和国国家标准锡铅焊料化学分析方法第9部分:铝量的测定电热原子吸收光谱法 G B/T10574.9 2017 * 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100029)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址:w w w.s p c.o r g.c n 服务热线:400-168-0010 2017年10月第一版 * 书号:155066四1-56191

前言 G B/T10574‘锡铅焊料化学分析方法“分为14个部分: 第1部分:锡量的测定碘酸钾滴定法; 第2部分:锑量的测定孔雀绿分光光度法和溴酸钾滴定法; 第3部分:铋量的测定火焰原子吸收光谱法; 第4部分:铁量的测定1,10-二氮杂菲分光光度法; 第5部分:砷量的测定砷锑钼蓝分光光度法; 第6部分:铜量的测定火焰原子吸收光谱法; 第7部分:银量的测定火焰原子吸收光谱法和硫氰酸钾电位滴定法; 第8部分:锌量的测定火焰原子吸收光谱法; 第9部分:铝量的测定电热原子吸收光谱法; 第10部分:镉量的测定火焰原子吸收光谱法和N a2E D T A滴定法; 第11部分:磷量的测定结晶紫-磷钒钼杂多酸分光光度法; 第12部分:硫量的测定高频燃烧红外吸收光谱法; 第13部分:锑二铋二铁二砷二铜二银二锌二铝二镉二磷和金量的测定电感耦合等离子体原子发射光谱法; 第14部分:锡二铅二锑二铋二银二铜二锌二镉和砷量的测定光电发射光谱法三本部分为G B/T10574的第9部分三本部分按照G B/T1.1 2009给出的规则起草三本部分是对G B/T10574.9 2003‘锡铅焊料化学分析方法铝量的测定“的修订,与G B/T10574.9 2003相比,主要技术变化如下: 采用电热原子吸收光谱法代替铬天青S-聚乙二醇辛基苯基醚分光光度法测定铝量三本部分由全国有色金属标准化技术委员会(S A C/T C243)归口三本部分负责起草单位:云南锡业股份有限公司三本部分参加起草单位:北京矿冶研究总院二天津出入境检验检疫局二中国有色桂林矿产地质研究院有限公司二云南锡业集团(控股)有限责任公司三本部分主要起草人:姜求韬二杨斐二刘玮二王昊云二韩娟二刘敏二唐碧玉二邱丽二苏爱萍二石如祥三本部分所代替标准的历次版本发布情况为: G B/T10574.11 1989; G B/T10574.9 2003三

锡铅焊料化学分析方法

铜阳极泥分银渣化学分析方法第4部分：锡量的测定碘酸钾滴定法编制说明北矿检测技术有限公司冯振华汤淑芳杨春林

铜阳极泥分银渣化学分析方法第4部分：锡量的测定碘酸钾滴定法编制说明 1 任务来源根据工业和信息化部“关于印发2016年第一批行业标准制修订计划的通知”（工信厅科[2016]58号）的文件精神，以及全国有色金属标准化技术委员会“关于印发《铜阳极泥分银渣化学分析方法》等69项标准任务落实会会议的通知”（有色标委[2016]48号）及相关会议纪要的文件精神，确定《铜阳极泥分银渣化学分析方法第4部分：锡量的测定碘酸钾滴定法》由北矿检测技术有限公司负责起草，株洲冶炼集团有限公司、广东省工业分析检测中心、大冶有色设计研究院有限公司、中金岭南韶关冶炼厂、中条山有色金属集团有限公司（后因缺少相关实验设备退出验证工作）、浙江富冶集团有限公司、湖南有色金属研究院、郴州市金贵银业股份有限公司、福建紫金矿冶测试技术有限公司、浙江江铜富冶和鼎有限公司、江西铜业股份有限公司等单位协助起草。项目计划编号：工信厅科[2016]58号2016-0245T-YS，完成年限2018年。 2 工作过程 2016年9月21日～23日全国有色金属标准化技术委员会在安徽省蚌埠市组织召开了《铜阳极泥分银渣化学分析方法》等69项标准任务落实会议，会议确定了标准制定的起草单位和参与验证单位，落实了标准计划项目的进度安排和分工。 2017年8月22日~8月24日全国有色金属标准化技术委员会在山东泰安召开《铜阳极泥分银渣化学分析方法》行业标准讨论会议。会议对八个分标准讨论稿、试验报告及验证报告进行分析和讨论，并对此系列标准研究接下来的工作进行安排。 3 标准编写原则和编写格式本标准是根据GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写规则》和GB/T20001.4-2001《标准编写规则第4部分：化学分析方法》的要求进行编写的。 4 标准编写的目的和意义铜阳极泥分银渣是铜阳极泥提取金银后的一种中间产物，其中含有大量的有价元素，如金、银、铂、钯、铜、铅、锡、硒、碲等。它在国内的铜冶炼和银冶炼企业普遍而大量存在，因以前的冶炼工艺和市场的选择，分银渣利用率很低，只有少部分分银渣作为原料与阳极泥一起提炼利用。随着对二次资源的回收利用及冶炼工艺的改进，分银渣现已作为一种冶炼原料，被普遍使用，市场交易量逐渐增大。建立分银渣化学分析方法系列标准，作为指导生产和服务市场交易，具有十分重要的意义。铜阳极泥分银渣中含有大量重金属铅，如不妥善处理，不但会造成资源浪费，而且将对自然环境及人们生活造成严重影响。同时，分银渣中含有较高含量的锡，可以作为二次资源回收利用。在矿产资源日趋枯竭的今天，考虑以铜阳极泥分银渣作为二次资源，探索开发环境友好、高效经济的工艺技术，最大化地提取各种有价金属，实现资源循环利用及有价金属材料生产，已成为有色金属再生循环领域研究中的热点。经标准查新，目前国内尚无统一的铜阳极泥分银渣化学分析方法，导致贸易时常有争议。因此制定相应的铜阳极泥分银渣化学分析方法，对促进生产和指导贸易具有重要的意义。 5国内外有关工作情况锡量的测定有碘酸钾滴定法、氢化物发生-原子荧光光谱法、分光光度法等，其中氢化物发生-原子