PCB塞孔

一般有2个作用：1.防止在波峰焊接时锡珠通过你未塞的孔跑到另外一面造成元器件之间的焊脚锡连线短路；2.有电磁方面的频蔽作用（一般指BGA位置）。PCB塞孔有什麼优缺点

概述 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。一．印制电路在电子设备中提供如下功能：提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。二．有关印制板的一些基本术语如下：在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。今年来已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。有关印制电路板的名词术语和定义，详见国家标准GB/T2036-94“印制电路术语”。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。国外曾有杂志介绍了在两个焊盘之间可布设五根导线的印制板。对于多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。四、PCB先进生产制造技术的发展动向。综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表，其发展历程和水平如下表：印制电路的技术发展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔径（mm） 1.0 0.8 0.6 0.4 0.3 0.15 线宽

（mm） 0.25 0.17 0.13 0.10. 0.08 0.05 板厚/孔径比 1.5 2.5 5 10 20 40 孔密度，孔数

/CM2 4 7.5 15 25 40 55 2、PCB工程制作一、PCB制造工艺流程：一>、菲林底版。菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上去。菲林底版在印制板生产中的用途如下：图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。随着电子工业的发展，对印制板的要求也越来越高。印制板设计的高密度，细导线，小孔径趋向越来越快，印制板的生产工艺也越来越完善。在这种情况下，如果没有高质量的菲林底版，能够生产出高质量的印制电路板。现代印制板生产要求菲林底版需要满足以下条件：菲林底版的尺寸精度必须与印制板所要求的精

度一致，并应考虑到生产工艺所造成的偏差而进行补偿。菲林底版的图形应符合设计要求，图形符号完整。菲林底版的图形边缘平直整齐，边缘不发虚；黑白反差大，满足感光工艺要求。菲林底版的材料应具有良好的尺寸稳定性，即由于环境温度和湿度变化而产生的尺寸变化小。双面板和多层板的菲林底版，要求焊盘及公共图形的重合精度好。菲林底版各层应有明确标志或命名。菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000--4000A。应保证至少0.15mm（6mil）；单面板应保证至少0.2mm （8mil）；或者依据客户提供的资料来进行编辑修改。 10）按照生产工艺要求或客户资料各层叠加拼版或者分层拼版。 11）各层分别加上角标（可选）、生产编号、日期、各种孔位和标识等。 12）进入光绘软件排版输出。通常，在V2001中处理Gerber数据文件时，主要处理的应该是： 1、单面板：线路层（1层）、绿油阻焊层（1层）、丝网印白字层（1或2层）。 2、双面板：线路层（2层）、绿油阻焊层（2层）、丝网印白字层（1或2层）。 3、特殊工艺要求的印制板，根据具体情况保留处理相应的层。 4、其余层都应在V2001中处理掉，将保留的文件存盘、输出。有关V2001软件的具体内容，详见宇之光公司编译的《LavenirV2001使用手册》。 4、光绘操作一、光绘系统。宇之光激光光绘系统由主控计算机、图形处理卡、激光光绘机和软件组成。它是对计算机图像、文字和数据等信息进行处理，最终由激光光绘机输出制版菲林，属于计算机辅助制版系统。根据系统配置的软件不同，它可以制作PCB光绘菲林、标牌面板菲林、丝网印刷菲林和彩色胶印分色菲林等多种菲林底版。流程如下图所示：（PCB/LCD设计图）-->（CAM系统）-->（Gerber文件） -->（宇之光光绘软件）-->（光栅图像处理器（RIP））-->（激光光绘机） -->（菲林冲片机）-->（菲林）其中光绘软件、光栅图像处理器和激光光绘机3部分是宇之光的核心产品。一>、光绘软件。宇之光光绘软件支持Gerber RS-274d、RS-274X等数据格式，能够直接处理现行所有的PCB CAD软件的Gerber或者Plot文件格式。界面友好，工艺参数处理详尽，所见即所得的排版处理，支持多种分辨率和光绘设备的选择，模拟打印及光绘预演功能，易学易用，适用性高，为用户提供了很大便利。软件安装后只要不是误删除或其它非人为因素（如感染计算机病毒等）破坏，可稳定的长期使用。在作好备份的前提下，软件使用时注意以下几点： 1、光绘软件使用过程中，注意光绘文件的有序保存，最好不要将Gerber文件、光栅文件、临时文件等非程序文件置于软件安装目录中，以免删除时误删掉程序文件，破坏软件的运行。 2、软件可以运行在DOS操作系统，也可以运行在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下。读取文件时，应输入完整的路径和文件名称。软件的设置参数一旦设定好以后不要轻易更改，以免影响光栅文件精度和绘制出的菲林精度。 3、进行文件的排版操作以前，应加载鼠标驱动程序，以便利用鼠标进行排版操作。当排版图层过少，不够排满整幅菲林时，可以先将已处理好的文件存盘，以备下次调入和其它文件共同排版。排版、存盘时尽量选择在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下进行，以免在DOS环境下排版存盘时因DOS内存管理序的不足而引起死机。排版时尽量遵循先左后右，先上后下的顺序，便于不满整幅菲林时方便对菲林底片进行剪裁。 4、光栅化的完成，则应在DOS环境下完成，充分利用DOS的单一任务进程，尽量避免选择在WINDWOS’9X的DOS窗口模式下进行。 5、存储光栅文件的分区应保证尽可能大的硬盘剩余空间，并且经常利用磁盘碎片整理程序对硬盘进行整理，减少文件碎片的产生。光栅化完成以后，应反复预演多次，确保光栅文件无破裂，无缺口等情况出现，然后再发排输出。 6、进入光绘系统前的光绘Gerber文件处理，充分利用光绘辅助软件处理掉多余的元素，减小文件数据量。需要填充的部位，尽量采用水平横方向软件填充对于复杂的元素（如圆弧、自定义焊盘等），要在光绘辅助软件中仔细修改、编辑。经过上述步骤的处理，可以降低光栅文件的出错率，大大减少光栅化所需要的时间。 7、老版本光绘软件V2.0---V2.8，光栅化时只支持英制（English）、前导零（Leading）、整数小数位（2、3）、绝对坐标（Absolute）这种数据结构的Gerber格式，通常以V2001的扩展Gerber （Extend Gerber）格式（常在数据量较大时采用）和MDA（MDA Auto plot）格式（常在数据量较小时采用）为主。新版本的光绘软件则无此问题。 8、软件安装采用加密手段，因此不要轻易变更电脑主机的硬件设备，以免软件校验出错无法运行。软件安装盘请妥善保存，便于在软件被破坏时加以恢复。有关光绘软件的具体内容详见《宇之光光绘软件用户手册》。二>、光绘机。激光光绘机是集激光光学技术、微电子技术和超精密机械于一体的的照排产品，用于在感光菲林胶片上绘制各种图形，图像，文字或符号。下面以宇之光公司的激光光绘机（简称光绘机）产品为例进行简单介绍。工作原理：宇之光光绘机采用He-Ne

激光作为光源，声光调制器作激光扫描的控制开关。图形信息经驱动电路控制声光调制器来偏转，被调制的I级四路衍射激光经过物镜聚焦在滚筒表面，滚筒高速旋转作纵向主扫描，激光扫描平台横移作横向副扫描，两方向的扫描合成实现将计算机内部处理的图文信息以点阵形式还原，在底片上感光成像。激光光绘机采用激光作光源，有容易聚焦、能量集中等优点，对瞬间快速的底片曝光非常有利，绘制的菲林底版导线图形边缘整齐，反差大，不虚光。曝光采用扫描方式，绘片时间短。宇之光光绘机采用世界上流行的外滚筒激光扫描式，菲林采用真空吸附方式固定于滚筒上。由于外滚筒式激光扫描光绘机具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保证、可靠性好等特点，因此是当今光绘行业的主流。 1、光绘机的环境要求。光绘机属于精密仪器类产品，对环境条件有较严的要求，应安放在清洁、有安全绿灯的暗室机房内固定使用。通常机房暗室要求与冲洗底片的暗室分开，以减少冲片药水气体对光绘机的侵蚀。具体要求如下： 1>电源：220V+5%，50Hz（配备稳压净化电源）； 2>温度：20OC+10%； 3>湿度：40~80%（+20OC）； 4>工作现场应无强烈震动、强磁场、强电场干扰及腐蚀性物体。 5>应有良好的接地系统，外壳必须与大地相联，接地电阻不大于4欧姆。 6> 使用带真空气泵的机器时，真空气泵的电源不允许与机房电源共享，气泵应安装在室外。 7>发排系统应共享同一电源及地线。 2、光绘机的使用注意事项。 1>小心搬运，耐心开箱，切忌重砸猛摔。 2>光绘机外壳必须接地，接地电阻小于4欧姆。 3> 必须在关机状态下才允许插拔光绘机和计算机之间的接口电缆线和接口控制卡。 4>光绘机应远离强电场、强磁场和腐蚀性气体。 5>激光点亮时，千万不要将眼睛直接对视激光光束。切记！切记！ 6> 在电源开启情况下，切勿触摸激光管电极和电源盘中的高压部分，不允许带电插拔各线路插头。 7>注意在上下片操作过程中防止插伤软片（菲林）。光绘菲林时记得先开启真空气泵，并将菲林吸附牢固，防止打片。如果为非标准规格菲林胶片或者未连接真空气泵，则应该在对应前后气槽的软片2端粘贴胶带，以便使菲林与滚筒紧密包合。 3、光绘机的发排操作。光绘机的发排操作应按照正确顺序进行，流程如下： 1>进入暗房,开启安全绿灯-->2>启动冲片机（冲片机的使用方法参见其使用说明或询问厂家）-->3>开启真空气泵-->4>装片-->5>启动滚筒（此前光绘机运行指示灯应常亮）-->6>导进扫描（此时光绘机运行指示灯应闪亮）-->7>扫描结束（此时光绘机起始灯亮）-->8>自动换向（时间因机型不同而略有差异，在此期间无法启动光绘机）-->9>取片并且冲洗-->10>重复上述4>至9>的各项步骤 -->11>工作完毕关闭光绘机电源、真空气泵电源。具体操作如下： 1>首先开启计算机主机电源，在开启光绘机电源； 2>在计算机主机上键入正确发排指令，但不要按回车键确认（暂时不向光绘机发送信号），主机置于待命状态。发排指令因接口控制卡的不同而略有差异： A．直接利用光绘软件发排，如SLECAD V2.0、SLECAD V2.2、SLECAD V2.5。 B．利用专用发排程序，如RIDOUT，WD96等。进入暗房，关闭一切强光源，只开启安全绿灯, 开启气泵。 3>从底片盒中取出菲林，打开光绘机上盖，将菲林平置于滚筒上方，注意不要将菲林的药膜面划伤，也不要将安全绿灯近距离直射菲林。用手转动滚筒使菲林的一端对准滚筒上的起始槽，轻轻将菲林压下（此时手应该感觉到气槽吸力），检查片头是否与滚筒边缘平齐（不可超）．

PCB设计之导电孔塞孔工艺介绍

导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统

的铝片塞孔工艺，用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对

印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；

（二）导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；

（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。一面盖油，另一面须上Sn/Pb允许有锡珠、锡圈

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；

（二）避免助焊剂残留在导通孔内；

（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；

（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：

一热风整平后塞孔工艺

此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊（尤其BGA内）。所以许多客户不接受此方法。

二热风整平前塞孔工艺

2.1用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。

2．2用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊

此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化

用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。

2．3铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。

用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊

由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。

2．4板面阻焊与塞孔同时完成。

此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化

此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的实验，选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生

PCB板制造工艺流程

精心整理 PCB 板制造工艺流程 PCB 板的分类 1、 按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、 按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、 ⑤化学沉金+金手指 4、 ⑥全板镀金+金手指 5、 ⑦沉锡⑧沉银⑨OSP 板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——外层图——丝——热墨——丝印阻——外光成外光成（菲——终检曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI ——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI ——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻

PCB板制造工艺流程

PCB板制造工艺流程 PCB板的分类 1、按层数分：①单面板②双面板③多层板 2、按镀层工艺分：①热风整平板②化学沉金板③全板镀金板④热风整平+金手指 3、⑤ 化学沉金+金手指4、⑥全板镀金+金手指5、⑦沉锡⑧沉银⑨OSP板 各种工艺多层板流程 ㈠热风整平多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈡热风整平+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——热风整平——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈢化学沉金多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——化学沉金——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装 ㈣全板镀金板多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀镍金、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——铣外形——电测——终检——真空包装（全板镀金板外层线路不补偿） ㈤全板镀金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外光成像①（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影）——图形电镀铜——镀镍金——外光成像②（W—250干膜）——镀金手指——褪膜——蚀刻——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——镀金手指——丝印字符——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈥化学沉金+金手指多层板流程：开料——内层图像转移：（内层磨板、内层贴膜、菲林对位、曝光、显影、蚀刻、褪膜）——AOI——棕化——层压——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——化学沉金——丝印字符——外光成像②（交货面积＞1平方米）/贴蓝胶带（交货面积≤1平方米）——镀金手指——铣外形——金手指倒角——电测——终检——真空包装 ㈦单面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——AOI——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——电测——终检——真空包装（注：①因没有金属化孔，所以没有电测与沉铜板镀②外层线路菲林除全板镀金板用正片菲林外，其它都用负片） ㈧双面板流程（热风整平为例）：开料——钻孔——沉铜——板镀——外层图像转移：（外层磨板、外层贴膜、菲林对位、曝光、显影、图镀、褪膜、蚀刻、褪锡）——丝印阻焊油墨——阻焊图像转移：（菲林对位、曝光、显影）——丝印字符——热风整平——铣外形——

比较全的PCB生产工艺流程介绍

PCB生产工艺流程 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1． 1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2． 2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3． 3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4． 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5． 5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。 七、切板 1. 设备：手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪； 2. 作用：层压板外形加工，初步成形； 3. 流程： 拆板→ 点点画线→ 切大板→ 铣铜皮→ 打孔→ 锣边成形→ 磨边→ 打字唛→测板厚 4. 注意事项： a. a. 切大板切斜边； b. b. 铣铜皮进单元； c. c. CCD打歪孔； d. d. 板面刮花。 入、环保注意事项： 1、 1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓； 2、 2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变卖； 3、 3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。 4、 4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放，要通过废水排放管道排至废水部经其无害处理后方可排出。钻孔 一、一、目的： 在线路板上钻通孔或盲孔，以建立层与层之间的通道。

PCB板生产工艺和制作流程(详解)

开 料 一．目的： 将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二．工艺流程： 三、设备及作用： 1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。 2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。 3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。 5．字唛机；在板边打字唛作标记。 四、操作规范： 1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。 2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。 3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。 4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。 5．焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项： 1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。 2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。 3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。 4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

内层干菲林 一、一、原理 在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。 二、二、工艺流程图： 三、化学清洗 1. 1.设备：化学清洗机 2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等； b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3. 3.流程图：

4. 4. 检测洗板效果的方法： a. a. 水膜试验，要求≥30s 5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度 6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。 四、辘干膜 1. 1. 设备：手动辘膜机 2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）； 3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度； 4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）； 五、辘感光油 1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机； 2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）； 3. 3. 流程： 4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷：内开（少Cu ）。 六、曝光 1. 1. 设备/工具：曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘； 2. 2. 曝光机，在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光，从而形成线路图形； 3. 3. 影响曝光的主要因素：曝光能量、抽真空度、清洁度； 4. 4. 易产生的缺陷：开路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）。 七、DES LINE I、显影 1. 1. 设备：DES LINE； 2. 2. 作用：将未曝光的感光材料溶解掉，留下已曝光的部分从而形成线路； 3. 3. 主要药水：Na 2CO 3溶液； 4. 4.影响显影的主要因素：

PCB印刷电路板制造过程和工艺详解

PCB(印刷电路板)制造过程和工艺详解 https://www.wendangku.net/doc/4511958923.html,资源共享 pcb（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的pcb基板了--如果把pcb 板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。 光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把pcb板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是fr-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>9 9.98％）的铜用碾压法贴在pcb基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。 这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，cuso4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的pcb上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。 控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！ 其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的pcb成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。

PCB板制造工艺

學習內容概況﹕ 1﹑工程部CAM工作室運作程序(作業流程)﹔ 2﹑PCB板制造流程及各工序之參數設定﹔ 3﹑PCB線路板制造最基本要求﹔ 4﹑廠商關于PCB文件設計之建議﹔ 5﹑文件轉換﹔ 一﹑工程部運作流程﹕ 1﹑收件記錄 2﹑ECN﹑MI制作﹕ECN﹕工程變更通知﹐它主要是指當生產作業過程中如有發現問題﹑存在品質不良﹐良品率下降時﹐由工程提出改善方案及措施﹐變更后確定無誤再發工程變更單于生產﹔MI﹕生產作業指引制作(作業指道書) 3﹑QAE審核(經品質部審核該產品無品質巽常) 4﹑發生產部開料 5﹑ERP輸入 6﹑CAM制作﹕CAM文件的制作主要是將不同廠商E-MAIL資料進行一些處理﹐轉變為CAM文檔 7﹑CAM審核 8﹑測試資料發放 9﹑模具資料發放 10﹑復印MI發放 11﹑光繪菲林檢查 12﹑歸檔存放處理 二﹑PCB板制造流程及各工序參數設定﹕ 1﹑PCB板的種類﹕ a﹕噴錫板 1.1單面板b﹕鍍金板 c﹕金手指板 a﹕雙面噴錫板 1.2雙面板b﹕鍍金板 c﹕金手指板 a﹕雙面噴錫板 1.3多層板b﹕鍍金板 c﹕金手指板 2﹑雙面噴錫板之流程圖如下﹕

3﹑雙面鍍金板與雙面噴錫板之流程大概差不多﹐只是將鍍鉛錫這道工序改為鍍鎳金。 4﹑雙面金手指板之流程﹕

5﹑各工序參數設置及技朮要求﹕ 5．1沉銅作業(電鍍銅)﹕ 經過一次水洗后﹐為防止PCB上仍有雜物存在﹐必須進行二次水洗以徹底將基板上的雜物去掉﹐然后將PCB板置入濃硫酸銅溶液中﹐時間為0.5小時至1小時﹐經化學反應后使Cu2+粘貼在PCB板孔內。 5．2 一次鍍銅作業﹕ 將沉銅后之PCB板面再一次電鍍銅﹐基鍍銅的厚度為0.01~0.03mm. 5．3濕膜工序作業﹕ 目的﹕以保護銅箔﹐抗氧化 工藝流程﹕

超详细PCB生产制程工艺介绍

PCB生产制程工艺介绍 中试部杨欣

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

前言 SUPCON 一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程 度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。 同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资 源对生产出的新产品进行维修。 生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太 差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通 过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。 问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生 产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

前言 SUPCON 一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。 显性：直接导致产品故障 隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。 生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。 明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能 大批量生产出来。

内容目录 SUPCON 前言 名词介绍 主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

SUPCON 常用名词介绍 Design For Manufacturability DFT Design For Testability Design For Reliability DFM D esign F or M anufacturability 可制造性设计，指针对PCB 的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB 板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。DFT D esign F or T estability 可测试设计DFR D esign F or R eliability 可靠性设计DFA DFV DF ……

PCB制作工艺

PCB制作工艺 PCB中文名称是印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。 根据PCB实际需要，PCB种类有如下几种； 1.热风整平板 2.化学镀Ni/Au板 3.电镀Ni/Au板（包括选择性镀厚金） 4.插头镀硬金 5.碳导电油墨 在印完阻焊后的PCB板局部再印一层碳导电油墨，有键盘式的、线路图形式的，从而可形成简单的积层多层印制板。碳导电油墨通常有较好的导电性及耐磨性。 6.可剥性蓝胶 现代PCB有时需经过多次焊接过程，为了使在同一块印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需将这些孔印上一层可剥性蓝胶保护起来，需要时再将蓝胶剥掉。蓝胶可经受250℃-300 ℃波峰焊的冲击，用手很容易剥掉，不会留有余胶在孔内。 电镀超厚铜箔：100um以上 7.特性阻抗控制板 通信高频信号的传输，电脑运算速度的加快，对多层板的层间介质厚度、线宽、线距、线厚、阻焊、线路的侧蚀、线路上出现的缺口、针孔都提出严格的要求。 8.盲、埋孔印制板 9.热熔板 印制板外形加工技术 凡从事过印制电路板加工的人都会有所体会，印制板的外形加工也是印制板加工的难点之一，大多数印制板是矩形形状，但相当多的印制板有特殊的外形。 一、印制板外形加工方法： 1.铣外形：利用数控铣床加工外形，需提供铣外形数据以及相应定位孔数据，这些数据均由编程人员提供，由于印制板拼板间距不可能很大，一般为3mm左右，因此铣刀直径一般为3mm或 2.4mm。先在铣床垫板上钻管位孔，用销钉将印制板与铣床垫板固定后，再用铣外形数据铣外形。 2.冲外形：利用冲床冲切外形，需使用模具，并且模具上定位钉与印制板的定位孔相对应，一般选择 3.0mm左右的孔作定位孔。 3.开"V"槽：利用"V"槽切割机沿印制板设计的"V"槽线将印制板切割成彼此相连的几部分； 4.钻外形：利用钻床沿外形线处钻孔。通常开"V"槽与钻外形只作加工的辅助手段。

PCB板生产工艺流程

一、开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板 二、钻孔 目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理 三、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜 四、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 五、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层． 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板 六、退膜 目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来． 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 七、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去． 八、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用 流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十、镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金