散热在结构设计中的应用

散热在结构设计中的应用___专栏！

包括，散热方式的选择，结构的设计，材料选用等

我先根据个人的一点经验，总结出来随便谈谈。

根据热传导的途径来说，散热相应有以下三种主要方式：

一、散热片导热式散热

1、良好接触面：要求发热件与散热片要有良好接触，尽可能降低接触热阻，所以最好有大的接触面，接触面还需要有较高的光洁度，为了弥补因接触面的粗糙而导致的贴合不良，可以在中间涂抹导热脂，可以有效降低接触热阻；

2、良好的导热材料：铜、铝都有较好的导热性能，铜的导热系数虽然优于铝，但铜有密度太高、价格贵的缺点，所以实际应用中铝材是应用最多；

3、散热片固定方式：这个也是比较重要的一环，如果不能把发热件与散热片良好接触，也是无法有效把热量传导到散热器上的，应用中有直接用螺丝钉紧固的，也有用弹簧片压固的，可以根据需要选择设计，需要说明的是，有些功率器件和散热片之间有绝缘要求，中间选用的绝缘材料就一定要选用低热阻的材料，比如：聚脂薄膜、云母片等，实际安装中还要注意固定位置应使用受力均匀分布；

4、散热片的形状：包括页片与基材的形状尺寸，要有尽可能加大散热表面积，这样散热片的热量才能快速与周围空气对流，比如说增加页片数目、在页片上做波浪纹都是好办法；基材要厚一些比较好，长而薄的散热片效率很差，在远端基本上是不起作用的了；

二、对流散热

1、自然对流：发热器件或者散热片的热量可以是依靠自然对流散热，这样的话，发热件或者散热片最好以长边取为垂直方向为佳，而且要尽量使散热片的横断面与水平面方向平行，因为热空气是上升的，这样才比较有利于空气流通，象单面页片式的散热器就比较适合安装在机体背板以自然对流方式散热；

2、强制对流：采用风扇强制吸、排的方式拉动一个风场来加强空气对流，是比较有效的散热方式，可以根据需要选择合适的风扇规格与数目，在设计上要注意的有这么几点：

A、各风扇风场方向要一致，不要互相打架，否则效率肯定大打折扣，对机箱内部来说最好有相应的进风口与出风口，可以参考一下下面的附图，是一块显卡的散热设计；

B、采用强制风冷时，对于页片式散热片来说，要使页片方向与风道气流方向一致

c、机箱上要根据风场的需要留出相应的散热孔，散热孔并非越多、越大就越好，首先散热孔的大小根据不同的安规等级有相应限制，还要考虑EMI的要求（可以参考一下附图）；另外，重为重要的是：散热孔的分布要与风道气流的流向吻合，

三、辐射散热

这种散热方式给设计者留出的空间相对较少，对于发热器件与散热片来说，表面光洁度越高，辐射效率越差，所以比较廉价而且较有效的一个手段是把铝型材散热器表面做氧化处理，这层氧化层可以大大改善辐射效率（比如，一个表面研磨光洁的散热片，表面辐射率可能在0.1左右，做过氧化处理后，辐射率的值可以升高到1）

当然现在还有其他多种多样的散热方式，如液体致冷，但基本思路都是围绕这几方面来考虑的，希望大家都来谈谈自己的经验。

风冷时风道设计很重要

散热片与PCB接触处可敷铜，让PCB也导去相当热量

如果成本允许，可用镶铜的铝散热片，以利用铜导热快，铝散热/成本性价比高的优势

大概的散热面积估算：

S=发热功率/(传热系数X温差)

zj8352 wrote:

常用的一个简化公式P=△T/θj

p为发热功率θj为热阻类似与电阻

我还没有搞的太清楚

补充一个完整的说明：

P=H*A*η*△T

P：散热片与周围空气的热交换总量（W）；

H：散热片的总热传导率（W/CM2*℃），由辐射及对流两方面决定；

A：散热片表面积（CM2）；

η：散热片效率，由散热片的材料及形状决定；

△T：散热片的最高温度与周围环境温度之差（℃）

对于一个系统设备的散热问题：应该分为多个层次的散热

设备系统级，插箱（功能单元）级，元器件级。

上一级散的热为下一级提供条件

以SDH产品为例：

155/622的产品，不需要系统级的散热，插箱级可以配性价比高的风机，个别插卡的元器件上加装散热片就可以了。

2。5G的产品最好加装设备系统的散热，当然如果机架采用敞开试的结构形式也可以不要的，插箱级的风机是需要的，至少要8025风机。

10G的产品各方面的散热必须要充足的保证，交叉，10G插卡的散热器件布局很重要。

大功率LED灯散热器结构设计

龙源期刊网 https://www.wendangku.net/doc/4d608972.html, 大功率LED灯散热器结构设计 作者：潘裕向文江 来源：《山东工业技术》2018年第05期 摘要：针对大功率LED灯工作时散热性差、灯具光功率减小、灯芯片易老化等问题，对大功率LED灯的散热器结构进行研究。详细介绍了LED灯散热技术、灯具的热分析及散热片的优化设计，并就LED灯散热问题在ANSYS软件中搭建模型进行散热器结构参数设计与热分析。仿真结果表明，通过热分析实现对LED灯散热结构参数设计，理论上在大功率LED灯中安装优化设计后的散热片可以很好的解决灯具工作时的散热问题。 关键词：大功率LED灯；热分析；ANSYS软件 DOI：10.16640/https://www.wendangku.net/doc/4d608972.html,ki.37-1222/t.2018.05.005 0 引言 发光二极管（Light Emitting Diode，LED）属于21世纪具有好的发展前景的新型冷光源[1]。LED灯的发光原理理就是靠是靠发光二极管内部的PN结里的电子在能带间跃迁进而产生光能，但芯片会出现发热的现象，尤其是大功率型LED。若将多个LED串并联组装成一个模组，其散发出的热量会大大增加。目前，LED整体工作效能不是很好，只有15%-20%的电能量成功转化为光能，而剩余的80%-85%的电能量则通过其它形式转化为热能，致使芯片功率 密度变得很大。在行业内LED器件的散热性整体而言较差，首先，因为发白光的LED灯其发光的光谱中并不包含红外部分，即其工作时产生的热量不能依靠红外辐射进行释放；其次，LED灯具本身的扩散热阻与解除热阻很大，工作时产生热量较多。在LED灯工作时，若散热性不好将会产生十分严重的后果[2]，如缩减LED灯的光能量输出，减少器件的使用寿命，会造成LED发射光的主波长产生偏移等。 近年来，如何使LED灯工作时产生的热能以最快的方式散发出去这一关键问题被国内外学术界关注，进而相对应地进行各种研究。由于LED灯具多采用经验化设计进行散热，散热装置过于传统且专业性不高，导致当前LED灯具的散热问题仍未得到解决。因而，通过对大功率LED灯具的热分析与热设计后进行散热器的结构设计具有及其重要的现实意义。 论文详细介绍了LED灯的散热技术并建立相应散热器模型，然后选取了一款大功率的LED灯作为论文的研究模型，利用ANSYS有限元分析软件[3]对该款LED灯模型进行热分析，得到灯具各点的温度分布与芯片工作时产生的最高温度，在上述测量数据的基础上对该灯的散热结构进行优化设计，最终得到十分满意的散热效果。 1 LED灯散热技术及模型建立 1.1 LED灯散热技术

CPU散热器结构与性能

夏天到来，专注DIY的我们开始对CPU散热器“关怀备至”。其实，这个能让CPU“变废为宝”的小小玩意，始终都是众多DIYer们关心的热门话题，尤其是那些超频发烧友。近期AMD X2处理器不断降价，Intel新双核奔腾、单核酷睿赛扬各显神通，这些低端单/双核超频悍将给主流DIY市场留下了太多的想象空间。跃跃欲试的主流玩家希望购买到最匹配的散热器“压榨”CPU性能。 纵观市场上的CPU散热器，从低端的纯铝鳍片，到中端的纯铜、铝鳍塞铜式、铝鳍压铸铜式、热管式，再到高端的水冷、油冷、半导体制冷、压缩机制冷、干冰制冷、液氮制冷、液氦制冷等等一应俱全。散热方式从被动散热到主动散热，再到主动制冷，品种五花八门，种类极其繁多。 在如此琳琅满目的散热器产品中，如何才能挑选到适合自己的CPU散热器呢？下面我们就从“理论”入手，详细介绍一下各种材质、结构散热器的性能分析。 风冷散热器 作为中低端散热器市场的首要选择，风冷散热器在性价比上获得了很好的平衡。材质普通、结构简单的产品几十元即可买到，应付入门级处理器超频没有问题。而要想获得更高性能，风冷散热器一样可以提供材质高档、结构先进的“前卫”型产品。一套完整的风冷散热器应该是由散热片、风扇和扣具三部分组成，下面我们分别进行介绍。 散热片 1．纯铝散热片 纯铝散热片 这种散热片是目前使用率最高的散热片之一，整体采用纯铝制造。铝是地球上含量最高的金属，成本低和热容低是其主要特点。虽然吸慢，但放热快，散热效果跟其结构和做工成

正比。散热片数越多、底部抛光越好，散热效果越好。其散热原理非常简单：利用散热器上的散热片来增大与空气的接触面积，再利用风扇来加速空气流动从而带走散热片上的热量。采用纯铝材质的散热片价格低廉，搭配低端CPU使用性价比合理。 2．纯铜散热片 纯铜散热片 顾名思义，纯铜散热片的材质为纯铜。因为铜跟铝相比有个先天的优点：热传导效能为412w/mk，比铝的226w/mk提高了将近1倍，但铜也有个先天的缺点：热容太高了。也就是说这种散热片吸热快但放热慢，热量在铜片中大量聚集，需要配合高转速大尺寸风扇才能满足散热需求。 由于铜具有良好的韧性，因此制造上要比铝容易得多。散热片的密度也可以比铝做得更高，散热面积也相应更大，这些都可以弥补其热容高所导致散热慢的不足。但纯铜的成本要比铝高很多，还要搭配更高档次的风扇才能满足散热需求，直接导致纯铜散热器的价格居高不下，目前已经慢慢退出独立散热器的历史舞台。 3．铝鳍塞铜式散热片 铝鳍塞铜式散热片

散热在结构设计中的应用

散热在结构设计中的应用___专栏！ 包括，散热方式的选择，结构的设计，材料选用等 我先根据个人的一点经验，总结出来随便谈谈。 根据热传导的途径来说，散热相应有以下三种主要方式： 一、散热片导热式散热 1、良好接触面：要求发热件与散热片要有良好接触，尽可能降低接触热阻，所以最好有大的接触面，接触面还需要有较高的光洁度，为了弥补因接触面的粗糙而导致的贴合不良，可以在中间涂抹导热脂，可以有效降低接触热阻； 2、良好的导热材料：铜、铝都有较好的导热性能，铜的导热系数虽然优于铝，但铜有密度太高、价格贵的缺点，所以实际应用中铝材是应用最多； 3、散热片固定方式：这个也是比较重要的一环，如果不能把发热件与散热片良好接触，也是无法有效把热量传导到散热器上的，应用中有直接用螺丝钉紧固的，也有用弹簧片压固的，可以根据需要选择设计，需要说明的是，有些功率器件和散热片之间有绝缘要求，中间选用的绝缘材料就一定要选用低热阻的材料，比如：聚脂薄膜、云母片等，实际安装中还要注意固定位置应使用受力均匀分布； 4、散热片的形状：包括页片与基材的形状尺寸，要有尽可能加大散热表面积，这样散热片的热量才能快速与周围空气对流，比如说增加页片数目、在页片上做波浪纹都是好办法；基材要厚一些比较好，长而薄的散热片效率很差，在远端基本上是不起作用的了； 二、对流散热 1、自然对流：发热器件或者散热片的热量可以是依靠自然对流散热，这样的话，发热件或者散热片最好以长边取为垂直方向为佳，而且要尽量使散热片的横断面与水平面方向平行，因为热空气是上升的，这样才比较有利于空气流通，象单面页片式的散热器就比较适合安装在机体背板以自然对流方式散热； 2、强制对流：采用风扇强制吸、排的方式拉动一个风场来加强空气对流，是比较有效的散热方式，可以根据需要选择合适的风扇规格与数目，在设计上要注意的有这么几点： A、各风扇风场方向要一致，不要互相打架，否则效率肯定大打折扣，对机箱内部来说最好有相应的进风口与出风口，可以参考一下下面的附图，是一块显卡的散热设计； B、采用强制风冷时，对于页片式散热片来说，要使页片方向与风道气流方向一致 c、机箱上要根据风场的需要留出相应的散热孔，散热孔并非越多、越大就越好，首先散热孔的大小根据不同的安规等级有相应限制，还要考虑EMI的要求（可以参考一下附图）；另外，重为重要的是：散热孔的分布要与风道气流的流向吻合， 三、辐射散热 这种散热方式给设计者留出的空间相对较少，对于发热器件与散热片来说，表面光洁度越高，辐射效率越差，所以比较廉价而且较有效的一个手段是把铝型材散热器表面做氧化处理，这层氧化层可以大大改善辐射效率（比如，一个表面研磨光洁的散热片，表面辐射率可能在0.1左右，做过氧化处理后，辐射率的值可以升高到1）

散热器设计

散热器设计 型材散热器的几何结构由肋片和基座构成，主要几何参数包括肋片长、肋片厚，肋片数、基座厚、基座宽等，研究了型材散热器几何因素对其热性能的影响，通过改变散热器的几何参数，可以有效的降低散热器的热阻，获得好的散热效果。本文的研究为型材散热器的的选择及优化设计提供了依据。 关键词：功率器件；热设计；散热器；热阻 功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性。功率器件尤其是大功率器件发热量大，仅靠封装外壳散热无法满足散热要求，需要配置合理散热器有效散热，而散热器的选择是否合理又直接影响功率器件的可靠性，因此分析影响散热器散热性能的因素，有利于合理选取散热器，提高功率器件的可靠性。 1 散热器的选择 在电子设备热设计中，型材散热器由于结构简单，加工方便、散热效果好而得到了广泛的应用，其物理模型示意图如图1所示。 它由肋片和基座构成，主要的几何参数包括肋片长、肋片厚，肋片数、基座厚、基座宽等。在选择散热器时一般需要依据散热器热阻来合理选择，同时还需要考虑以下几点：安装散热器允许的空间、气流流量和散热器的成本等。散热器散热的效果与散热器热阻的大小密切相关，而散热器的热阻除了与散热器材料有关之外，还与散热器的形状、尺寸大小以及安装方式和环境通风条件等有关，目前没有精确的数学表达式能够用来计算散热器的热阻，通常是通过实际测量得到。而散热器的有效面积与散热器几何参数密切相关。 2 影响散热器散热性能的几何因素分析 通过实验发现，散热器的几何因素对散热器的散热性能有很大的影响，现以一典型型材散热器为例，分析散热器各几何参数对散热器散热性能的影响。 选定某一功率器件（LM317）为热源，其工作电路原理图如图2所示。工作在自然冷却条件下，环境温度为30℃，功耗为3．2 W，选取的散热器为型材散热器SYX－YDE（物理模型如图3所示），散热器各个几何参数如表1所示。 热源与散热器表面为金属与金属的干接触,无绝缘片也未涂硅脂或导热胶,查有关手册取热 源与散热器之间的接触热阻为0.9℃／W。通过散热器设计分析软件进行初步分析,散热器优化设计分析软件采用的是美国Flunt公司的Qfin软件,它采用计算流体动力学求解器,有限体积法,非结构化网格可以逼近复杂的几何形状,同时能实现散热器肋片高度、长度等几何参数的优化。中国可靠性网https://www.wendangku.net/doc/4d608972.html, 通过散热器优化设计分析软件得到的散热器和热源相关热参数见表2。

电子器件散热技术现状及进展

电子器件散热技术现状及进展 随着电子及通讯技术的迅速发展，高性能芯片和集成电路的使用越来越广泛。电子器件芯片的功率不断增大，而体积却逐渐缩小，并且大多数电子芯片 的待机发热量低而运行时发热量大，瞬间温升快。高温会对电子器件的性能产 生有害的影响，据统计电子设备的失效有55 %是温度超过规定值引起的，电子器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。电子器件散 热的目的是对电子设备的运行温度进行控制(或称热控制)，以保证其工作的稳 定性和可靠性，这其中涉及了与传热有关的散热或冷却方式、材料等多方面内容，目前主要有空气冷却技术和液体冷却技术两大类。 1 空气冷却技术 空气冷却技术是目前应用最广泛的电子冷却技术，包括自然对流空气冷却技 术和强制对流空气冷却技术。自然对流空气冷却技术主要应用于体积发热功率 较小的电子器件，利用设备中各个元器件的空隙以及机壳的热传导、对流和辐 射来达到冷却目的。 自然对流依赖于流体的密度变化，所要求的驱动力不大，因此在流动路径中 容易受到障碍和阻力的影响而降低流体的流量和冷却速率。对于体积发热功率 较大的电子器件，如单一器件功耗达到7 W(15~25 W-cm-2)，板级(印制电路板) 功耗超过300 W(2~3W-cm-2)时，一般则采用强制对流空气冷却技术。强制散热或冷却方法主要是借助于风扇等设备强迫电子器件周边的空气流动，从而将 器件散发出的热量带走，这是一种操作简便、收效明显的散热方法。提高这种 强迫对流传热能力的方法主要有增大散热面积(散热片)以及提高散热表面的强 迫对流传热系数(紊流器、喷射冲击、静电作用)。对一些较大功率的电子器件，可以根据航空技术中的扰流方法，通过在现有型材散热器中增加小片扰流片，

结构设计与热设计

电子电气产品结构设计 在电子行业中的结构设计一般是：在电子设备中，由工程材料按合理的连接方式进行连接，且能安装电子元、器件及机械零、部件，使设备成为一个整体的基础结构，能够实现预定的电气、结构等功能。 而在电子行业中由于各种标准（国家标准、国际标准、行业标准等）对我们的设备提出了不同的要求。如标准YD-T 1095-2000《通信用不间断电源UPS》标准、《UL1778》等。 其中标准要求有： 4.1 环境条件 4.1.1 正常使用条件 环境温度：5°C~40°C；相对湿度≤93%[（40±2）°C，无凝露] 海拔高度应不超过1000m；若超过1000m时按GB/T3859.2规定降容使用。 4.1.2 贮存运输环境及机械条件 温度：-25°C ~ +55°C（不含电池） 振动、冲击条件应符合GB/T 14715-93中的5.3.2规定。 4.2 外观与结构 4.2.1 机箱镀层牢固，漆面均匀，无剥落、锈蚀及裂痕等现象。 4.2.2 机箱表面平整，所有标牌、标记、文字符号应清晰、正确、整齐。 4.2.3 各种开关便于操作，灵活可靠。 4.4 电磁兼容限值 4.4.1传导干扰 在150KHz~30MHz频段内，系统电源线上的传导干扰电平应符合YD/T 983-1998 中5.1表2中规定的限制。 4.4.2 电磁辐射干扰 在30MHz~1000MHz频段内系统的电磁辐射干扰电压电平应符合YD/T 983-1998 中5.2表4中规定的限值。 4.4.3 抗干扰性能要求 应符合YD/T 983-1998中7.3表9中规定的判断准则。 第一讲结构设计与热设计 电子电气行业中的热设计是指，采用适当可靠的方法控制电子设备内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证设备正常运行的安全性和长期运行的可靠性。 在UPS中，主要的热源来自于开关管（IGBT、三极管、二极管等）、磁性元件（变压器、电感等）等。由于开关管体积较小，其热密度较高，开关管的散热主要是采用传导的方式将热量传递到散热器上，再通过对流的方式散发到空气中。磁性元件体积相对较大，其主要的散热方式为对流散热。在UPS的热设计中除了主要考虑开关管、磁性元件外还需要考虑寿命受温度影响很大的电容。 1．结构设计与热设计的关系 1．1开关元件与散热器的安装，安装开关元件与散热器的扭矩应合适，使两者之间有较小的接触热阻：安装扭矩太小不能使元件与散热器良好接触，形成较大的热阻；扭矩过大能导致管荷产生应力和构件产生塑性变形，接触面反而减小，甚至结构破坏。因而在设计安装时应对元件采用厂家或标准中给出的预紧力。在我们产品中开关元件与散热器安装主要有三种方式：

散热器内部结构的改良设计

中国矿业大学艺术与设计学院 工业设计工程基础课程设计选题报告 姓名：学号： 专业：工业设计班级： 09级3班 设计题目：散热器内部结构的改良设计 时间： 2011年5月 指导教师： 2011年5月

目录 选题的意义 (2) 已有产品情况 (3) 典型产品的设计分析 (4) 改良或创新设计方案 (8) 时间进度表 (14) 参考文献 (15)

一、选题的意义 CPU作为一个电子计算机的核心，包括运算和控制，而且现在的集成度已经越来越高，电脑中的所有操作都由CPU负责读取指令，对指令译码并执行指令，这个核心部件随着科技研发的进步已经成长成为热量高温高度集中的一个核心区域，而且有很大一部分DIY玩家或热爱硬件的朋友都喜欢超频，但是超频效果越好，CPU的温度热量就越大，所以对CPU进行散热便是正常使用电脑和进行超频的必备硬件，缺一不可，而随着CPU集成度的密集和提高，对CPU散热也是大势所需，必须要做的事情。 如今，显卡的功耗已经大有超越CPU之势，因此显卡的散热系统已经成为显卡做工好坏的评判标准之一。目前高端显卡由于发热量较大，因此对散热的要求也格外严格，正值暑假之时，不少玩家反映显卡满载运行时，温度可达70～80度，而待机时也接近40度。由此可以看出，显卡散热系统绝不是简单的散热片+散热风扇就可应付的。

二、已有产品或相关产品的情况

三、典型产品的设计分析 散热风扇的原理 原理： 风扇的工作原理是按能量转化来实现的，即：电能→电磁能→机械能→动能。其电路原理一般分为多种形式，采用的电路不同，风扇的性能就会有差异。 风扇在CPU风冷散热装置中起主动散热的核心作用。风扇本身的效能不佳，制作工艺不精，会导致散热片局部过热，不停烤烧风扇本身的材质塑料，继而引起风扇变形，转速下降的恶性循环，更严重的时候，会发生风扇停转，马达电路短路，烧毁CPU甚至引起起火的事故。 轴流式风扇的组成： 扇框、扇叶、轴承、PCB控制电路、驱动电机

散热防热在结构设计中的应用

散热防热在结构设计中的应用 来源：新世纪LED论坛https://www.wendangku.net/doc/4d608972.html, 根据热传导的途径来说，散热相应有以下三种主要方式： 一、散热片导热式散热 1、良好接触面：要求发热件与散热片要有良好接触，尽可能降低接触热阻，所以最好有大的接触面，接触面还需要有较高的光洁度，为了弥补因接触面的粗糙而导致的贴合不良，可以在中间涂抹导热脂，可以有效降低接触热阻； 2、良好的导热材料：铜、铝都有较好的导热性能，铜的导热系数虽然优于铝，但铜有密度太高、价格贵的缺点，所以实际应用中铝材是应用最多； 3、散热片固定方式：这个也是比较重要的一环，如果不能把发热件与散热片良好接触，也是无法有效把热量传导到散热器上的，应用中有直接用螺丝钉紧固的，也有用弹簧片压固的，可以根据需要选择设计，需要说明的是，有些功率器件和散热片之间有绝缘要求，中间选用的绝缘材料就一定要选用低热阻的材料，比如：聚脂薄膜、云母片等，实际安装中还要注意固定位置应使用受力均匀分布； 4、散热片的形状：包括页片与基材的形状尺寸，要有尽可能加大散热表面积，这样散热片的热量才能快速与周围空气对流，比如说增加页片数目、在页片上做波浪纹都是好办法；基材要厚一些比较好，长而薄的散热片效率很差，在远端基本上是不起作用的了； 二、对流散热 1、自然对流：发热器件或者散热片的热量可以是依靠自然对流散热，这样的话，发热件或者散热片最好以长边取为垂直方向为佳，而且要尽量使散热片的横断面与水平面方向平行，因为热空气是上升的，这样才比较有利于空气流通，象单面页片式的散热器就比较适合安装在机体背板以自然对流方式散热； 2、强制对流：采用风扇强制吸、排的方式拉动一个风场来加强空气对流，是比较有效的散热方式，可以根据需要选择合适的风扇规格与数目，在设计上要注意的有这么几点： A、各风扇风场方向要一致，不要互相打架，否则效率肯定大打折扣，对机箱内部来说最好有相应的进风口与出风口；

翅片管散热器结构原理

翅片管散热器是气体与液体热交换器中使用最为广泛的一种换热设备。它通过在普通的基管上加装翅片来达到强化传热的目的。基管可以用钢管；不锈钢管；铜管等。翅片也可以用钢带；不锈钢带，铜带，铝带等。花卉对温度和湿度的要求是非常严格的，因此花卉大棚内必须要安装好的散热器和暖风机设施，翅片管散热器就是比较常见和常用的温室加温设备。下面华益散热器给大家介绍一下花卉大棚专用翅片管散热器结构原理及性能特点。 【花卉大棚专用翅片管散热器的四个特点】 1、翅片管散热器的特殊性 采暖散热器作为建筑部品，不同于一般的家具，其特殊性在于它还是热水压力容器，存在着(腐蚀)渗漏的风险。因此业主在装修房屋选择散热器时，一定要有一定的风险意识，慎重对待。 2、翅片管散热器要与供暖系统相匹配 南方地区的水质特点决定了尽可能选择耐腐蚀性强的散热器或新型散热器，这两种散热器使用寿命可达25年和50年以上。散热器凭借存水量大，散热效果好，重量轻、承压高、喷塑表面美观而且价

格合理的优点，更值得用户推荐使用。 3、考虑翅片管散热器的材料 因为材质决定了它的供热性能、安全性、可靠性及寿命的长短。从散热性能来讲，和纯铝的最好，其次是钢质的，再次是。但散热器以其安全耐用，并且近几年的发展其样式已经多样化，装饰性也非常不错，因此翅片管散热器也是不错的选择。 4、翅片管散热器供水管道的因素 因为翅片管散热器在取暖季节管道一直是储水的，因此安全性非常重要。购买翅片管散热器及配件时消费者应选择大型建材超市或专卖店，并由翅片管散热器生产厂家或销售店专业人员上门安装，否则翅片管散热器一旦漏水就会酿成大损失。

【翅片管散热器结构原理】 凡在换热管上加装翅片，以达到增加散热面积的冷热交换器，均可归纳为“翅片管散热器”。 翅片管散热器按翅片的结构形式可分为绕片式；串片式；焊片式；轧片式。常用的材料为钢；不锈钢；铜；铝等。 【翅片管散热器批发厂家】 青州市华益散热器厂位于中华九州之一的东方古州——青州，这里公路铁路四通八达，交通便利，为本厂的发展寞定了良好的基础。我厂主要生产：养殖、种植专用散热器。 本厂专注生产设计的水散热器广泛用于畜牧养殖、花卉、温室大棚、蔬菜育苗、车间取暖、工业厂房等，产品远销全国各地，深受新老客户的信赖。 我厂拥有一支经验丰富、富有创新精神的技水开发队伍，具有强大的产品研实力和雄厚的技水力量，以及先进的生产设备，科学的管理，能根据客户的各种要求高精度的制作各种型号的产品。

风冷散热的设计与计算

风冷散热的设计及计算 风冷散热原理： 散热片的核心是同散热片底座紧密接触的，因此芯片表面发出的热量就会通过热传导传到散热片上，再由风扇转动所造成的气流将热量“吹走”，如此循环，便是处理器散热的简单过程。 散热片材料的比较： 现在市面上的散热风扇所使用的散热片材料一般都是铝合金，只有极少数是使用其他材料。学过物理的人应该都知道铝导热性并不是最好的，从效果来看最好的应该是银，接下来是纯铜，紧接着才会是铝。但是前两种材料的价格比较贵，如果用来作散热片成本不好控制。使用铝业也有很多优点，比如重量比较轻，可塑性比较好。因此兼顾导热性和其他方面使用铝就成为了主要的散热材料。不过我们使用的散热片没有百分之百纯铝的产品，因为纯铝太过柔软，如果想做成散热片一般都会加入少量的其他金属，成为铝合金(得到更好的硬度)。 风扇： 单是有了一个好的散热片，而不加风扇，就算表面积再大，也没有用！因为无法同空气进行完全的流通，散热效果肯定会大打折扣。从这个来看，风扇的效果有时甚至比散热片还重要。假如没有好的风扇，则散热片表面积大的特点便无法充分展现出来。挑选风扇的宗旨就是，风扇吹出来的风越强劲越好。风扇吹出来的风力越强，空气流动的速度越快，散热效果同样也就越好。要判断风扇是否够强劲，转速是一个重要的依据。转速越快，风就越强，简单看功率的大小。

轴承： 市面上用的轴承一般有两种，滚珠轴承和含油轴承，滚珠轴承比含油轴承好，声音小、寿命长。但是滚珠轴承的设计比较难，其中一个工艺是预压，是指将滚珠固定到轴承套中的过程，这要求滚珠与轴承套表面结合紧密，没有间隙，以使钢珠磨损度最小。通常在国内厂家轴承制造中，预压前上下轴承套是正对的，因为钢珠尺寸与轴承套尺寸肯定会存在一定误差，所以在预压受力后，滚珠同轴承套之间总有5—10微米的间隙，就是这个间隙，使得轴承的老化磨损程度大大增加，使用寿命缩短。同样过程，在NSK公司的轴承制造中，预压时上下轴承套的会有一个5微米左右的相对距离，这样轴承套在受压后就会紧紧的卡住滚珠，使其间的间隙减小为零，在风扇工作中，滚珠就不会有跳动，从而使磨损降至最小，保证风扇畅通且长久高速运转。 强迫风冷设计 当自然风冷不能解决问题时，需要用强迫空气冷却，即强迫风冷。强迫风冷是利用风机进行鼓风或抽风，提高设备的空气流动速度，达到散热目的。强迫风冷在中大功率的电子设备中应用广泛，因为它具有比自然风冷多几倍的热转移能力。与其他形势强迫风冷比较有结构简单，费用低，维护简便等优点。 整机强迫风冷有两种形式：鼓风冷却和抽风冷却。 鼓风冷却特点是风压大，风量集中。适用于单元内热量分布不均匀，风阻较大而元器件较多的情况。当单元内风阻较大，需要单独冷却的元件和热敏元件较多，且各单元间热损相差有较大时，建议用凤管冷却，以便控制各单元风量的需要。

贴片式功率器件的散热计

贴片式功率器件的散热计算 Heat Dispersion Calculation of Surface Mounted Power Device 北京航空航天大学方佩敏 自上世纪90年代开始，贴片式封装器件逐步替代了穿孔式封装器件。近年来，除少数大功率器件还采用穿孔式封装外，极大部分器件都采用贴片式（SMD）封装。由于贴片式功率器件封装尺寸小，不能采用加散热片的方法来散热，只能用印制板的敷铜层作为散热（一定的面积）。因此在贴片式功率器件的应用中需要在印制板（PCB）布局前，考虑所需的敷铜层散热面积。 本文介绍Micrel 公司推荐的一种简单计算方法，它可以根据选定的功率器件和使用的条件进行计算，并用查图表的方式得出所需的散热敷铜层的面积。由于实际情况较复杂，会影响到计算的正确性，比如使用印制板的厚度尺寸不同、敷铜层的厚度尺寸不同、印制板走线的宽度不同及机壳的容积大小和有无散热孔等，所以这种计算是一种粗略的估算。计算过程中，可以发现设定的使用条件是否合理，选择器件的封装尺寸大小是否能满足散热的需求。 两种过热保护 功率器件在工作过程中会产生热量使管芯的温度升高，在最大的功率输出时产生的热量最大，使管芯的温度升得最高。如果散热条件不佳，则管芯的结温超过150℃时，使器件损坏（一般称为“烧掉”）。如果散热条件良好，但使用过程中出现故障（如负载发生局部短路、线性稳压电源发生调整管短路等），则输出功率超过最大允许输出功率，会使功率器件损坏。功率器件设计者设计了两种过热保护措施：自动热调节和过热关闭保护，提高了器件的安全性及可靠性。 用户在设计PCB 散热面积时，要保证在正常最大输出功率时不出现自动热调节（自动减小输出功率）和热关闭（无输出）现象。只有在出现故障时才出现过热保护。 散热与热阻 功率器件在工作时，管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面，再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻，如管芯传到管壳的热阻JC θ，管壳传到敷铜板的热阻CS θ，敷铜板散热面传到环境控制的热阻SA θ，这种热的传导（热的流向） 如图1所示，图中管芯的温度结温为J T 、环境空气的温度为A T 。温度由高的流向低的，从管芯到环境空气总的热阻JA θ与热传导过程的各热阻的关系为： SA CS JC JA θθθθ++=⑴ 各种热阻的单位是℃/W。热阻大，散热差。 管芯 环境 空气 J T A T JA θJC θCS θSA θ热的流向 图1

风冷散热器研究设计

风冷散热器研究设计 前言 所谓风冷散热器，其散热原理即通过与发热物体（一般为CPU、GPU等半导体芯片）紧密接触的金属散热片，将发热物体产生的热量传导至具有更大热容量与散热面积的散热片上，再利用风扇的导流作用令空气快速通过散热片表面，加快散热片与空气之间的热对流，即强制对流散热。 风冷散热器分解图： 一款优秀的风冷散热器必须具备三个条件： 1、采用做工精良，设计合理。材料合适的散热片。 2、配有性能强劲，工作稳定，长寿命的风扇。 3、以及出色的整体结构与安装设计。 然而要设计出一款优良的散热片，我们就必须对热力学、散热器的部件及其结构有所了解，那么我们就将风冷散热器的讲解分为热力学、散热片、风扇、扣具结构等几个部分，及其风冷散热器的各项指标以及现行技术进行浅要的分析与介绍。

第一章 热力学基本知识 首先来说说相关的热力学方面：物理学认为，热主要通过三种途径来传递，它们分别是热传导、热对流、热辐射。为了保证良好的散热器性能，就要已符合上述三种途径的要求来设计产品，于是在材料的热传导率、比热值；散热器整体的热阻、风阻；风扇的风量、风压等等方面都提出了要求。 热传导 定义：通过物体的直接接触，热从温度高的部位传到温度低的部位。 热能的传递速度和能力取决于： 1.物质的性质。有的物质导热性能差，如棉絮，有的物质导热性能强，如钢铁。这样就有了采用不同材质的散热器，铝、铜、银。它们的散热性能依次递增，价钱当然也就成正比。 2.物体之间的温度差。热是从温度高的部位传向温度低的部位，温差越大热的传导越快。 热传导是散热的最主要方式，也是散热技术需要解决的核心问题之一。所以我们通常都能看到，几乎所有散热在与CPU相接触的部分都采用热传导性能良好的材料。许多厂商都在于CPU接触的部分采用塞铜柱或铜片的工艺，就是为了将热量尽快传导出来。 热对流 热通过流动介质（气体或液体）将热量由空间中的一处传到另一处，即由受热物质微粒的流动来传播热能的现象。根据流动介质的不同，可分为气体对流和液体对流。影响热对流的因素主要有： 1.通风孔洞面积和高度 2.温度差：原因还是因为热是由高到低方向传导。 3.通风孔洞所处位置的高度：越高对流越快。

电子器件该怎么散热

电子器件该怎么散热 01 电子元器件都怎么散热 在电子元器件的高速发展过程中，它们的总功率密度不断增大，但尺寸却越来越较小，热流密度因而持续增加，这种高温环境势必会影响电子元器件的性能指标。对此，必须要加强对电子元器件的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。本文章主要对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。 电子元器件的高效散热问题，受到传热学以及流体力学的原理影响。电气器件的散热就是对电子设备运行温度进行控制，进而保障其工作的温度以及安全性，主要涉及到散热、材料等各个方面的不同内容。现阶段电子元器件散热主要有自然、强制、液体、制冷、疏导、热隔离等方式。 1、自然散热或冷却方式 自然散热或冷却方式就是在自然的状况之下，不接受任何外部辅助能量的影响，通过局部发热器件以周围环境散热的方式进行温度控制，其主要的方式就是导热、对流以及辐射集中方式，而主要应用的就是对流以及自然对流等方式。 自然散热或冷却方式主要就是应用在对温度控制要求较低的电子元器件、器件发热的热流密度相对较低的低功耗器材以及部件之中。在密封以及密

集性组装的器件中，如果无需应用其他冷却技术，也可以应用此种方式。在一些时候，对于散热能力要求相对较低的情况，也可以利用电子器件自身的特征，适当增加其与临近的热沉导热或者辐射影响，并在通过优化结构优化自然对流，进而增强系统的散热能力。 2、强制散热或冷却方式 强制散热或冷却方式就是通过风扇等方式加快电子元器件周边的空气流动，从而带走热量的一种方式。此种方式较为简单便捷，应用效果显著。在电子元器件中，如果其空间较大使空气更易流动，或者安装一些散热设施，就可以应用此种方式。在实践中，提升此种对流传热能力的主要方式具体如下：要适当增加散热的总面积、要在散热表面产生相对较大的对流传热系数。 在实践中，增大散热器表面散热面积的方式应用较为广泛。在工程中主要就是通过翅片的方式拓展散热器的表面面积，进而强化传热效果。而翅片散热方式可以分为不同的形式，包括在一些热耗电子器件的表面应用的换热器件，以及空气中应用的换热器件。应用此种模式可以减少热沉热阻，也可以提升其散热的效果。而对于一些功率相对较大的电子器件，则可以应用航空中的扰流方式进行处理，通过对散热器中增加扰流片，在散热器的表面流场中引入扰流，则可以提升换热的效果。

开关柜结构散热与通风的设计

摘要： 金属封闭式开关设备运行时，因柜内发热元器件比较多，温升过高会引起电器的机械性能和电气性能下降，最后导致高压电器的工作故障，甚至造成严重事故。为了保证高压电器在工作年限内安全运行，必须将柜内温升控制在标准规定的允许温度之内，在开关柜结构设计时，就要考虑散热与通风的设计。 xx词： 开关柜；散热；通风 1开关柜结构散热与通风的设计原则 1.1柜进风口要大于风道进风口，建议比值为 1.5：1。 1.2柜进风口要低于风道进风口。 1.3在柜进风口和风道进风口之间，不应有明显的障碍物和发热器件。 1.4出风口必须和风机配合设计，并尽可能放置于柜体顶部。 1.5柜体出风口，即风道上风口应距风机进风口有一定距离，一般应为100～200mm，使风道中的风在截面上尽可能均匀。 1.6对柜体内无风道的强迫风冷，特别要注意进风口位置和大小的设置，它的设置对冷却效果有极大的影响。 1.7当柜体无防护等级要求，而柜底又没有进线电缆地沟时，柜体可不要底板，也不需要单独设计进风口。 1.8当柜体的防护等级达到IP50，在进风口需加设进风网板过滤时，就要加大进风口的面积，以保证风机的需要，不可使柜内造成负压状态，而不利于散热。必要时要在进风口安装风机，强迫进风以保证冷却需要。

1.9当设计较大的并联风道、特殊风道时，或当设备内无风道而又有多处热源时，柜体设计要和内部设计一起进行，并有效地互相配合。 2自然风冷散热的结构设计 2.1自然风冷散热的设备内部空间应比较宽敞，有较大的散热空间。 2.2设备应有足够的顺畅的空气通道。 （1）设备下部设进风口。如设备无底板及有地沟，可不单独设进风口。 （2）设备上部设出风口。采用不加顶盖、顶盖支起、顶盖冲各种网孔等，而且进出风口尽可能要和柜体防护等级一致， （3）设备内部的发热器件尽可能放置在设备上部，便于散热，并可避免热量影响其它部件。 2.3当有很重的发热部件（大变压器）必须放置在下部时，则应使其上部有较大的空间或空气通道，必要时应将热量引开，另设出风口排气。 3强迫风冷散热与通风的结构设计 3.1结构组成 强迫风冷散热适用于中等功率设备的散热，一般设备功率在7000kW以下。元器件和联接母线由电路已经确定，结构设计的任务是将散热器、风道和风机，科学、合理地组合成强迫风冷系统。由于所选择的散热器的材质、型式、大小的不同；风道的组成型式不同；风机的型式、风量、风压的不同，就使结构组合呈现多样化，也使冷却效果成为系统中多种参数的函数。合理的选型、设计计算、样机实验、修改、定型等过程是达到理想效果的必然途径。 3.2散热效果计算 3.3风道设计 风道是形成强迫风冷散热的重要组成部分，在散热器设计或选定后，风道的基本尺寸也就确定了。风道的设计是和风机的选型配合进行的。风道的型式和尺寸决定风的流向、风速的大小，并决定风冷散热的效果。

开关柜结构散热与通风的设计

开关柜结构散热与通风的设计 摘要：金属封闭式开关设备运行时，因柜内发热元 器件比较多，温升过高会引起电器的机械性能和电气性能下降，最后导致高压电器的工作故障，甚至造成严重事故。为了保证高压电器在工作年限内安全运行，必须将柜内温升控制在标准规定的允许温度之内，在开关柜结构设计时，就要考虑散热与通风的设计。 关健词：开关柜；散热；通风 1开关柜结构散热与通风的设计原则 1.1柜进风口要大于风道进风口，建议比值为 1.5：1。 1.2 柜进风口要低于风道进风口。 1.3在柜进风口和风道进风口之间，不应有明显的障碍 物和发热器件。 1.4出风口必须和风机配合设计，并尽可能放置于柜体 顶部。 1.5柜体出风口，即风道上风口应距风机进风口有一定 距离，一般应为100?200mm ,使风道中的风在截面上尽可能均匀。 1.6对柜体内无风道的强迫风冷，特别要注意进风口位 置和大小的设置，它的设置对冷却效果有极大的影响。 1.7当柜体无防护等级要求，而柜底又没有进线电缆地 沟时，柜体可不要底板，也不需要单独设计进风口。

1.8当柜体的防护等级达到IP50,在进风口需加设进风 网板过滤时，就要加大进风口的面积，以保证风机的需要，不可使柜内造成负压状态，而不利于散热。必要时要在进风口安装风机，强迫进风以保证冷却需要。 1.9 当设计较大的并联风道、特殊风道时，或当设备内 无风道而又有多处热源时，柜体设计要和内部设计一起进行，并有效地互相配合。 2自然风冷散热的结构设计 2.1自然风冷散热的设备内部空间应比较宽敞，有较大 的散热空间。 2.2设备应有足够的顺畅的空气通道。 1）设备下部设进风口。如设备无底板及有地沟，可 不单独设进风口。（2）设备上部设出风口。采用不加顶盖、顶盖支起、顶盖冲各种网孔等，而且进出风口尽可能要和柜体防护等级一致，（3）设备内部的发热器件尽可能放置在设备上部，便于散热，并可避免热量影响其它部件。 2.3 当有很重的发热部件（大变压器）必须放置在下部 时，则应使其上部有较大的空间或空气通道，必要时应将热量引开，另设出风口排气。 3强迫风冷散热与通风的结构设计 3.1 结构组成强迫风冷散热适用于中等功率设备的散热，一般设 备功 率在7000kW 以下。元器件和联接母线由电路已经确定，结构设计的任务是将散热器、风道和风机，科学、合理地组合成强迫风冷系统。由于所选择的散热器的材质、型式、大小的不同；风道的组成型式不同；风机的型式、风量、风压的不同，就使结构组合呈现多样化，也使冷却效果成为系统中多种参数的函数。合理的选型、设计计算、

散热器结构设计论文

散热器结构设计论文 1锂电池热物理模型 时，Li+从负电极脱离，通过隔膜，嵌入正电极；充电酸锂动力锂电池，其单体电池容量为10Ah，最大电压4.2V，长度为66mm，宽度为18mm，高度为120mm，外壳材料为铝，结构模型如图2，图中为了简化电池模型，忽略极耳影响。如图2，在直角坐标系中，按照能量守恒定律，得到单体电池的导热微分方程：锰酸锂电池在正常工作时，副反应可忽 略不计，产生的热量主要由三部分组成：可逆反应热生成速率Q1，电 化学反应热生成速率Q2，焦耳热生成速率Q3。单体锂电池总热生成速 率7为：通过计算得到单体电池在1C、3C、5C放电时的发热量，如图 3所示。t=0时，电池为充满电状态，因为在放电初期，电压下降幅值 较大，电池发热量也快速上升，同时为了保证锂离子电池组的性能和 循环使用寿命，通常将SOC操纵在0.3～0.7。电池在1C、3C放电时，发热量随时间变化不大；5C放电时，电池发热量急剧上升。在实行电 池组仿真分析时，取发热量相对稳定时的数值作为热源，在1C、3C、 5C的发热量分别为10000、53000、115000W/m3。 2液体冷却方式下锂电池组散热器设计及仿真分析 2.1锂电池组散热器设计图4所示为液体冷却散热器，取5个单体电 池为一个电池组，电池组之间的间隔为冷板，材料为铝。为了降低电 池表面中心位置的温度，在冷板中间设计两个对称的液体通道，入口 通道和出口通道的尺寸为142mm×20mm×20mm，冷板的尺寸为 8mm×66mm×120mm，流体通道的直径为6mm，考虑到电池组两端的冷板所汲取的热量较少，设置两端的液体通道直径相比其他的小1mm。 为4.76mm，整个模型的网格数为585248，如图5所示。在计算过程中，把液体流体看作不可压缩的流体，忽略单体电池的热变形。 2.2.1电池温度分布入口质量流量为0.8g/s，外界环境温度和流体入 口温度为298.15K时，电池组1C、3C、5C放电的温度分布如图6、速

散热器结构尺寸及性能

散热器结构尺寸及性能 暖气片是一种高效的家庭独立采暖方式，很多人都会选择暖气片采暖，但不少家庭用户当心暖气片尺寸过大，影响室内美观。实际上，暖气片有很多尺寸，不同品牌、不同种类、不同型号的暖气片尺寸都不一样，用户完全可以根据自己的户型和室内设计选择不同的尺寸。 1.50mm宽暖气片，小而精 单片暖气片宽度为50mm，片间距是10mm，暖气片厚度根据不同的需求，可以有50mm，60mm，98mm等多种组合。片宽比较窄，单位时间内水流较少，流速快，散热也较快，属于最经济实惠的一款。 2.60mm宽暖气片，水流量大 单片片宽为60mm，片距是10mm的暖气片，宽度增加，可以容纳更多的水量，贮存的热量多，单片散热量较大，但是升温相对50mm的要慢一些。还有，一般1800mm高的60mm宽的暖气片，一片可以热3平米房间面积，是比较划算，装饰性能好的一款暖气片。同时可以选择多种颜色，配合家居装饰;也可以挂在墙上，节省空间。 比如高度为300mm，400mm，500mm等暖气片规格，这些都是根据不同消费者的需求定制的，是不常用的规格型号。消费者需要提前联系暖气片厂家，以便安排生产。目前金旗舰暖气片在暖气片规格型号上可根据客户要求进行定制，并进行批量生产，从下单-定做-接收，大概需要20几天的时间。所以，如果需要特殊型号的、定做的暖气片，一定要提前跟厂家人员沟通与联系，以便您在供暖期之前完成安装。 暖气片规格型号参数：暖气片计量单位W 买购网答：暖气片技术能中的W是热功率计量单位，是指每米或每片暖气片在不同工况下每小时的散热量。暖气片中的W与电灯泡、电热炉等其他电器中的功率W是相同的，W数越大，其暖气片的散热量能力就越大。 暖气片规格型号参数：暖气片散热面积 买购网答：暖气片的散热面积F是指暖气片散热元件与室内空气接触的全部外表面积，肋化系统越高的暖气片，其F值就越大，串片式暖气片的F值是各类产品种最大的，但是请注意，由于暖气片的散热量Q=K.F.△T,在△T一定的情况下，必须K.F乘积最大Q值才最大，即单一增加F，不一定能增大Q值。 暖气片规格型号参数：金属强度

散热结构说明

说明书 散热结构 技术领域 本发明涉及一种防水防尘防震防眩灯具，特别是涉及该灯具的散热结构。 背景技术 传统防水防尘防震防眩灯一般将光源和电气部分设计在一个腔内，散热结构设计不合理，不利于散热，影响电气元件及光源寿命。此外对于一些环境恶劣的使用场所来说，灯具的使用将大大受限。本领域的技术人员致力于研发出结构简单的电气部分与光源部分两腔分离（详见另一个案子：双腔一体式结构），同时光源腔设置科学散热结构的灯具。 实用新型内容 本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中，防水防尘防震防眩灯散热结构设计上的不足，提供一种散热结构设计合理，散热性能优良的灯具。 本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的： 一种灯具，包括电气箱和光源箱，其特点在于，电气腔和光源腔为分开设计的，同时，光源腔采用一种利于散热的结构件。 较佳地，所述灯具的结构设计合理、科学，电气腔与光源腔双腔分离，利于散热。 较佳地，所述灯具的壳体与散热件组成的部分构成光源腔，散热性能优良，因为散热件一侧面分布若干凸条——散热筋，另一侧面固定光源部件，更利于灯具散热。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型阐述的灯具结构设计合理，采用散热结构，散热性能好，利于产品推广。 附图说明 图1为灯具外形图。 图2为散热结构组成示意。 具体实施方式 本实用新型的实施例将参照附图进行说明。在说明书附图中，具有类似结构或功能的元件将用相同的元件符号表示。附图只是为了便于说明本实用新型的各个实施例，并不是要对本实用新型进行穷尽性的说明，也不是对本实用新型的范围进行限制。 图1为根据本实用新型一个具体实施例下灯具的外形示意图。在该实施例中，主要由壳体1、电气箱盖1及散热件3组成，壳体一部分与散热件结合，配合透明件形成光源腔，壳体一部分与电气箱盖结合，形成电气腔。电气腔与光源腔两腔分离设计，分散光源元器件与电箱元件的集中散热，有利于延长灯具使用寿命。 下面详细描述一下光源腔部分的散热结构： 如图2所示，光源腔主要由光源腔外壳1和散热件3组成。散热件3主要通过图示紧固螺钉n与光源腔外壳结合在一起。光源腔无散热筋的一面装有反光板h、LED光源9、反光板k等光源组件。由图可见，光源组件是直接贴合在散热件的一个侧面上的，这样设立的有益效果在于可以使光源发出的热量及时、有效地通过散热件传导出去，从而实现灯具光源腔部分更好地散热。紧固螺钉o通过压板11的作用，使透明件和反光板k与壳体想接触的地方形状契合。密封条a、密封条b起密封作用，密封垫b位于压板11与透明件或壳体支架，起缓冲、保护作用。紧固螺钉m用于固定透明件与壳