06 回流焊参数设置规定

深圳市聚电电子有限公司

IBOO炉温测试仪的功能介绍

IBOO炉温测试仪的功能介绍 炉温测试仪的作用随着现代科技的快速发展不断的在提高,对于炉温测试仪作为炉温领域最新一代便于操作,灵活使用高质量的炉温记录仪,对烤炉设计及烘烤过程质量控制提供领先和独创行业的专业性报告.控制生产时间、能量、返工和产品报废强的好帮手.满足广大群众、企业对于仪器工具的各种需求.炉温测试仪的强大功能主要体现在哪些方面?下面我们来了解一下. 针对于炉温测试仪的强大功能体现在那些方面： 1、可测波峰焊(0.1S)和回流焊(1S)的在线实际焊接温度曲线,三种PC介面(英文,中简,中繁)显示并可互换. 2、每通道可记录资料3000点,配合PC机98X以上系统即可高清晰显示焊炉温度实际设定曲线,每条曲线颜色可多色设定,并通过印表机横向列印或纵向列印. 3、电脑上自动显示每通道最高温度,水平温度/时间线,单点温度和时间显示. 4、可设置要测得的PCB每点焊接点(元件点)的尺寸,距离,运行方向及可下载显示PCB彩图和定位点,自动显示温区. 5、通过PC机用滑鼠可设定焊接区域,焊接时间点,上升斜率,下降斜率,超出指定温度的时间总值,任意两间点的斜率,时间值. 6、并通过详细资讯查看详细资讯对话方块,并可进入列印范围,让操作者了解得更透彻. 7、内装可充电式电池,最长可连续使用10小时. 8、可以连续测量记录保存20组数据,避免来回奔波的烦恼. 我们要知道作为炉温领域的突出电表,炉温测试仪的产生代表着很大的意义和价值.不仅质量卓越,功能强大.而且对于使用者来说操作上那是非常的简单便捷,对于多种语言版本更大方便了海内外的顾客,让他们操作时没有语言方面的障碍.是企业的好帮手.

8800回流焊软件操作说明

十、运行操作软件说明： 当计算机进入windows后，并双击“回流焊图标”。将显示下图画面 此界面是设备的主监控界面，主界面是监控和操作设备的重要窗口，主界面可对设备的运行动画和工作状态进行操作和监控。 在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态。 注：此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不 能进行操作。 密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可， 关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。 语言选择功能： 可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如果还是不能解决可能是您系统没有相应得子库。 在英文系统下中文一定会出现乱码属正常。

运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面 在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定。 此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB时可以直接调用，不必逐一修改，操作方法：如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相应的文件名即可保存。。 下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应得文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行。 此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）客户可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码.

呼吸机参数的设置

一、呼吸机参数的设置和调节 1、呼吸频率：8-18次/分，一般为12次/分。COPD及ARDS者例外。 2、潮气量：8-15ml/kg体重，根据临床及血气分析结果适当调整。 3、吸/呼比：一般将吸气时间定在1，吸/呼比以1：2-2.5为宜，限制性疾病为 1：1-1.5，心功能不全为1：1.5，ARDS则以1.5-2：1为宜（此时为反比呼吸，以呼气时间定为1）。 4、吸气流速（Flow）:成人一般为30-70ml/min。安静、入睡时可降低流速；发热、烦躁、抽搐等情况时要提高流速。 5、吸入氧浓度（FiO2）：长时间吸氧一般不超过50%-60%。 6、触发灵敏度的调节：通常为0.098-0.294kPa(1-3cmH2O),根据病人自主吸气力量大小调整。流量触发者为3-6L/min。 7、吸气暂停时间：一般为0-0.6s，不超过1s。 8、PEEP的调节：当FiO2>60%,PaO2<8.00kPa(60cmH2O)时应加PEEP。临床上常用PEEP值为0.29-1.18kPa(3-12 cmH2O),很少超过1.47kPa(15 cmH2O). 9、报警参数的调节：不同的呼吸机报警参数不同，根据既要安全，又要安静的原则调节。压力报警：主要用于对病人气道压力的监测，一般情况下，高压限设定在正常气道高压（峰压）上0.49-0.98 kPa(5-10 cmH2O),低压下限设定在能保持吸气的最低压力水平。FiO2：一般可高于或低于实际设置FiO2的10%-20%.潮气量：高水平报警设置与所设置TV和MV相同；低水平报警限以能维持病人生命的最低TV、MV水平为准。PEEP或CPAP报警：一般以所应用PEEP或CPAP水平为准。 二、呼吸机各种报警的意义和处理 1、气道高压high airway pressure： （1）原因：病人气道不通畅（呼吸对抗）、气管插管过深插入右支气气管、气管套管滑入皮下、人机对抗、咳嗽、肺顺应性低（ARDS、肺水肿、肺纤维化）、限制性通气障碍（腹胀、气胸、纵隔气肿、胸腔积液） （2）处理：听诊肺部呼吸音是否存在不对称、痰鸣音、呼吸音低；吸痰；拍胸片排除异常情况；检查气管套管位置；检查管道通畅度；适当调整呼吸机同步性；使用递减呼吸机同步性；使用递减流速波形；改用压控模式；使用支气管扩张剂；使用镇静剂。 2、气道低压Low airway pressure 原因：管道漏气、插管滑出、呼吸机参数设置不当 处理：检查漏气情况；增加峰值流速或改压力控制模式；如自主呼吸好，改PSV模式；增加潮气量；适当调整报警设置。 3、低潮气量Low tidal volume（通气不足）： （1）原因 *低吸气潮气量：潮气量设置过低、报警设置过高、自主呼吸模式下病人吸气力量较弱、模式设置不当、气量传感器故障。 *低呼气潮气量：管道漏气、其余同上。 （2）处理：检查管路以明确是否漏气；如病人吸气力量不足可增加PSV压力或改A/C模式；根据病人体重设置合适的报警范围；用模拟肺检查呼吸机送气情况；用潮气量表监测送气潮气量以判断呼吸机潮气量传感器是否准确。 4、低分钟通气量Low minute volume（通气不足） （1）原因：潮气量设置过低、通气频率设置过低、报警设置过高、自主呼吸模式下病人通气不足、管道漏气。 （2）处理：排除管道漏气；增加辅助通气参数；如自主呼吸频率不快可用MMV模式并设置合适的每分钟通气量；适当调整报警范围。

LED注意事项及回流焊示意图

LED注意事项 [一]引脚成形方法Led bracket forming method (1)必须离胶体2毫米才能折弯支架。 The pin of led can be bent where is at least 2mm out of led colloid (2)支架成形必须使用或由专业人员来完成。 Must use fixture to deform the led bracket. (3)支架成形必须在焊接前完成。 Finishing the forming of led bracket must be before soldering. (4)支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 Guarantee the gap between two pin of led tallys with LED pads in PCB when forming. [二]回流焊接Manual soldering 焊接处必须离胶体位置2毫米以上。 The welding must from colloidal position above 2 mm. 可靠性焊接温度下图 Reliability welding temperature below 回流焊图 Soldering Heat Max240°C Constant temperature 180°C [三]防静电措施ESD countermeasure 静电及高压会对LED造成损坏，特别是晶片材质为InGaN的产品对静电防护的要求更加严格，要求在使用和检验产品时带防静电手腕带或防静电手套，焊接工具及设备的外壳需可靠接地，焊接条件遵循此份规格书中条件。 Static electricity and higt volt can damage led，The production whose Die material is InGaN must strictly required to prevend ESD，Must put on static glove and static fillet，Soldering tool and the cover of device must connect the ground，Soldering condition follows the related staing of production specification manual.

通孔回流工艺解析经典版

通孔回流焊接的作用 一.什么叫通孔回流焊接技 在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件采用波峰焊接技术。但波峰焊接有许多不足之处：不适合高密度、细间距元件焊接；桥接、漏焊较多；需喷涂助焊剂； PCB板受到较大热冲击翘曲变形。因此波峰焊接在许多方面不能适应高精密度电子组装技术的发展。为了适应这种高精密度表面组装技术的发展，解决以上焊接难点的措施是采用通孔回流焊接技(THRThrough-holeReflow)，又称为穿孔回流焊PIHR(Pin-in-HoleReflow)。该技术原理是在PCB板完成贴片后，使用一种安装有许多针管的特殊钢网模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最后插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。从中可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性：首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，节省了人工费用，在效率上也得到了提高；其次回流焊相对于波峰焊，产生桥接的可能性要小的多，这样就提高了一次通过率。穿孔回流焊相对传统工艺在生产效率、先进性上都有很大优势。通孔回流焊接技术起源于日本SONY公司，20世纪90年代初已开始应用，但它主要应用于SONY自己的产品上，如电视调谐器及CDWalkman。 通孔回流焊有时也称作分类元件回流焊，正在逐渐兴起。它可以去除波峰焊环节，而成为PCB混装技术中的一个工艺环节。通孔回流焊最大的好处就是可以在发挥表面贴装制造工艺的优点的同时使用通孔插件来得到较好的机械联接强度。对于较大尺寸的PCB板的平整度不能够使所有表面贴装元器件的引脚都能和焊盘接触，同时，就算引脚和焊盘都能接触上，它所提供的机械强度也往往是不够大的，很容易在产品的使用中脱开而成为故障点。尽管通孔回流焊可发取得偿还好处，但是在实际应用中通孔回流焊仍有几个缺点，锡膏量大，这样会增加因助焊剂的挥了冷却而产生对机器污染的程度，需要一个有效的助焊剂残留清除装置。通孔回流焊另外一点是许多连接器并没有设计成可以承受通孔回流焊的温度，早期通孔回流焊基于直接红外加热的回流焊炉子已不能适用，这种回流焊炉子缺少有效的热传递效率来处理一般表面贴装元件与具有复杂几何外观的通孔连接器同在一块PCB上的能力。只有大容量的具有高的热传递的强制对流通孔回流焊炉子，才有可能实现通孔回流，并且也得到实践证明，剩下的问题就是如何保证通孔中的锡膏与元件脚有一个适当的回流焊温度曲线。随着工艺与元件的改进，通孔回流焊也会越来越多被应用。影响回流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断研究探讨，将从多个方面来进行探讨。 二．通孔回流焊接工艺的特点 1. 通孔回流焊与波峰焊相比的优点 (1)通孔回流焊焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。 (2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。 (3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。 (4)工艺流程简单，设备操作简单。 (5)通孔回流焊设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。 (6)无锡渣问题。 (7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 (8)通孔回流焊设备管理及保养简单。 (9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。

回流焊机T-960操作说明书

LED新光源焊机用户使用手册 型号: T-960 泰安普惠电气科技有限公司 https://www.wendangku.net/doc/4416206685.html,

一、产品特点 1、本机采用红外加强制热风加热技术，配备专用设计风轮风速稳定，温度均匀适合LED新光源、BGA元件的中批量不间断焊接； 2、本机配备履带式、五温区加热系统，各温区采用强制独立循环，独立PID 控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确、均匀、热容大、升温快，从室温到工作温度≤20MI N； 3、智能曲线加热方式，超大容量曲线选择，配备8条工艺曲线完全能满足各类焊接工艺要求； 4、可编程控制技术，预设曲线记忆存储功能，可按您预设曲线自动完成整个焊接过程； 5、采用热电偶测温，并加有补偿电路，使测温更准确，让曲线更完美； 6、PID智能控温技术，让控温更精确，进口大电流固态继电器无触点输出能有效避免迅速升温或不间断升温而造成的芯片或电路板损坏，使整个焊接过程更加科学安全； 7. 传动系统采用进口变频马达，PID全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1500mm/min。 8. 采用独立滚轮结构及托平支撑，专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨运行平稳，速度精确可达±10mm/min； 9. 独立的冷却区，保证了PCB板出板时的低温所需； 10、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，无需与PC机相连，整个加热过程让你一目了然； 11、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。

二、技术参数 三、主要部件

四、主要部件功能说明 1、焊台主体 2、控制柜面板 3、机器外部接线说明 L1、L2、L3接火线 N接零线 PE接地 （380V接线图） （220V接线图） 将机器侧面螺丝卸下，取下方形盖，按照L N PE 接线要求顺次将电源线压接在接线端子上。 五、操作说明

回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)

回流焊工艺调试管理规程拟制日期 审核日期 批准日期

修订记录

目录 1 目的 (4) 2 适用范围 (4) 3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4 5 内容 (4) 5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义 ------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6) 5.3回流炉程序制作及优化 (6) 5.4回流炉程序的使用 (7) 5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8) 6 注意事项 (8) 7 参考文档 (9) 8 补充说明 (9) 附回流炉标准程序参数设置表： (9)

空气热风回流焊炉使用说明书详解

使用说明书 空气热风回流焊炉 AIS-20-82-C ?在使用本设备之前必需熟读说明书。 ?操作者必须先近快熟悉并掌握本设备的 操作和使用方法。 ?在阅读完本说明书后必需保存。 八治技术有限公司 Headquarters: 2161-16 Miyama,Hachioiji, Tokyo,Japan PH. 0426-50-7888 FAX 0426-50-7880 Philippines: Lotll-A Bolock22 Phase4 factory Cavite Export Processing Zone Rosario Cavite,Philippines PH. 63-46-437-1013 FAX 63-46-437-1014 Philippines: Lotll-A bolock22 phase4 Mnufacturing Cavite Export Processing zone Rosario Cavite,Philippines PH. 63-46-437-2478 FAX 63-46-437-2368 Eightech: Rm 712B, Shatin Galleria (HK)LTD 18-24 Shan Mei Street,Fotan Shatin,N.T. Hong Kong PH. 852-******** FAX 852-********

目录 欢迎选用ETC的AIS-20-82-C热风回流焊炉。请在使用本设备前先阅读AIS-20-82-C的使用说明书。 本使用说明书内容由以下部分组成： 注意事项及要求 (3) 1．简介 (4) 2．规格及技术参数 (4) 3．机械设备及电气设备规格 (6) 4．设备配备部品 (10) 5．提供资料 (10) 6．保证及验收条件 (10) 7．设备安装 (11) 8．设备操作 (13) 9．基本操作顺序流程图 (16) 10．电脑规格 (17) 11．检查 (18) 12．异常报警 (20) 13．异常状态及及解除方法 (21) 14．保养 (24) 15. Reflow操作使用说明书 (27) 16．零件明细表 (36) 附：外形图 电路图

呼吸机参数设置

呼吸机参数设置 一、呼吸机参数的设置和调节 1、呼吸频率:8-18次/分，一般为12次/分。COPD及ARDS者例外。 2、潮气量:8-15ml/kg体重，根据临床及血气分析结果适当调整。 3、吸/呼比:一般将吸气时间定在1，吸/呼比以1:2-2.5为宜，限制性疾病为 1:1-1.5，心功能不全为1:1.5，ARDS则以1.5-2:1为宜(此时为反比呼吸，以呼气时间定为1)。 4、吸气流速(Flow):成人一般为30-70ml/min。安静、入睡时可降低流速;发热、烦躁、抽搐等情况时要提高流速。 5、吸入氧浓度(FiO2):长时间吸氧一般不超过50%-60%。 6、触发灵敏度的调节:通常为0.098-0.294kPa(1-3cmH2O),根据病人自主吸气力量大小调整。流量触发者为3-6L/min。 7、吸气暂停时间:一般为0-0.6s，不超过1s。 8、PEEP的调节:当FiO2>60%,PaO2<8.00kPa(60cmH2O)时应加PEEP。临床上常用PEEP值为0.29-1.18kPa(3-12 cmH2O),很少超过1.47kPa(15 cmH2O). 9、报警参数的调节:不同的呼吸机报警参数不同，根据既要安全，又要安静的原则调节。压力报警:主要用于对病人气道压力的监测，一般情况下，高压限设定在正常气道高压(峰压)上0.49-0.98 kPa(5-10 cmH2O),低压下限设定在能保持吸气的最低压力水平。FiO2:一般可高于或低于实际设置FiO2的10%-20%.潮气量:高水平报警设置与所设置TV和MV相同;低水平报警限以能维持病人生命的最低TV、MV水平为准。PEEP或CPAP报警:一般以所应用PEEP或CPAP水平为准。 二、呼吸机各种报警的意义和处理 1、气道高压high airway pressure:

回流焊操作规范

一.目的： 1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。 2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。 二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责 回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。 四. 操作流程 1.开机前检查 1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。 2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。 2.作业步骤： 1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1） .轨道宽度调节。旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为 2)减速，顺时针为增速方向（图1）。开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。 3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大 启动按钮 开启 关闭 电源开关 复位键 蜂鸣器 测温头插座 关闭 开启 上炉体盖开启开关 调速器 调宽 轨道宽窄调节开关 调窄

呼吸机参数设置与调节

呼吸机参数设置与调节 无论何种通气模式均需对吸气触发、吸气控制、吸呼切换这三个关键环节进行参数设置。 1 触发参数设定与调节 此类参数的作用在于决定呼吸机何时向患者送气。按触发信号的来源可分为由呼吸机触发和病人触发。 1．1 呼吸机触发一般是指时间触发，参数为呼吸频率(f)。呼吸机按照预设的呼吸频率定时给病人送气。此种触发方式多用于病人自主呼吸较弱或无自主呼吸时，如昏迷状态、全麻术后恢复期病人等。呼吸频率在成人通常设为12一20次／min，取决于欲达到的理想每分通气量和PaCO 目标值。 1．2 病人触发此种触发方式需要病人存在自主呼吸，触发信号为患者吸气动作导致的管路内流速或压力的变化。这种变化在呼吸机上体现为触发灵敏度(t rigger sensitivity)，相应的有流速触发灵敏度和压力触发灵敏度，流速触发灵敏度通常设为3—5L／min，压力触发灵敏度通常设为-0.5～-2cmH2O。现在大多采用的是流速触发。 上述两种触发方式可以单独使用，亦可联合应用。相对应于自主呼吸由无到有的过程，触发方式一般是从呼吸机触发向患者触发逐渐过渡的。 2 控制参数的设定与调节 此类参数的作用在于呼吸机怎样按照预设的目标向病人送气。按照控制目标可分为容量控制和压力控制。 2．1 容量控制是指呼吸机以一个预设的潮气量(Vt)为目标送气。这一潮气量通常可按照6—8ml／kg来计算，需注意达到预设潮气量时气道压力不可过

高，以防气压伤。此控制方式下还需要设置吸气峰流速(peak flow)、气体的流速波形、吸气时间(Ti)。 吸气峰流速一般情况下以使气流满足患者吸气努力为目标，成人通常设为4 0—80L／min。吸气时间通常设为0.8—1.2秒。流速与送气时间的积分即为潮气量，所以潮气量设定后吸气峰流速与吸气时问只需设定其一。流速波形通常选用方波和减速波。减速波因与正常吸气时的正弦波较接近，比较符合生理状态，而较多采用。 2．2 压力控制呼吸机以一个预设的吸气压力(in．spiratory pressure)为目标送气。此压力目标通常设为35cmH2O以下，以达到合适的潮气量且防止肺内压过高。还需要设置吸气触发后达到目标压力所需的时间，这一参数在有些呼吸机上为压力上升时间(risetime)，通常设为0.05—0.1秒，在有些呼吸机上为压力上升的斜率(ramp)，通常设为75％左右，一般以使吸气流速晗好满足患者吸气努力为目标。 3 切换参数的设定与调节 此类参数的作用是决定吸气向呼气转换的时机，可分为时间切换、流速切换两种方式。 3．1 时间切换在呼吸频率确定后，吸呼比(I：E)或吸气时间决定了吸气向呼气切换的时间点。吸呼比通常设为1：2～1：1．5。 3．2 流速切换是以吸气流速的下降到峰流速的某一百分比值或某一绝对值作为切换信号，呼吸机上一般称为“呼气触发灵敏度”，在一些呼吸机上是可以调节的，通常设为25％左右或3—5L／min。 4 吸氧浓度(FiO：)的设定与调节吸入气体氧浓度指呼吸机送入气体中氧气所占的百分比，此参数的调节以能维持患者的血氧饱和度正常为目的。机械通

炉温测试板制作及曲线测试规范(20200517094721)

炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导； 2、范围: 本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性 温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到 有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一 般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点 不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一 般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上， 典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250 度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情 况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； 4、职责: 4．1 工程部 4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；

回流焊温度曲线测试操作指示

1.0目的 用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。 2.0适用范围： 适用于苏州福莱盈电子有限公司 3.0职责： 无 4.0作业内容 4.1设定温度参数制程界限: 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户 的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保 温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速 率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板 变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助 焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高 温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。

4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔 化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与 PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一 般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊 接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留 必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保 持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与 之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元 件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或 SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如 图： 4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基 于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位 置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线

波峰焊炉温曲线测试操作规程

波峰焊炉温曲线测试操作规程

Q/HX X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程

2014年12月01日发布2014年12月05日实施

1.1.为规范产品波峰焊接制程，确保产品焊接的可靠性。对波峰炉温进行监控，以提高产品质量。 适用范围： 公司所有经波峰焊接产品之炉温曲线测量。 作业时间： 3.1新产品试流时须进行测试；波峰现有3条线体， 周一和周五每条线各测试一次，因炉温测试仪器需与 车间共用，需与SMT车间错开测试时间。 测温板的制作 公司波峰焊接产品，全部都是放在载具上过炉，故测试放在载具上的PCB板DIP插件焊点的温度曲线。 选取测试点 一般选取三个及以上的焊点进行测试。焊点位置按照如下要求选取： 4.1.1波峰非焊接面DIP焊点，用于测试过炉时PCB 锡反面的温度。 4.1.2引脚密集、焊盘孔小的DIP器件。

曲线参数标准设定（SAC-3JS温区） 5.1.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：SAC-3JS（2温区） 5.1.2 预热段温度110—145℃预热时间：30—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MWSI温区） 5.2.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：MWSI温区（3温区） 5.2.2预热段温110—145℃预热时间：40—60s 回流段温度 183℃以上回流时间：2—5s 最高温度：233--255℃ 曲线参数标准设定（MPS-400B温区） 5.3.1锡膏型号：Define Your Own Spec。熔点：183 波峰炉：选择性波峰焊MPS-400B（4温区） 5.3.2 预热段温度110-145℃预热时间：40—60s

回流焊操作使用规范

回流焊操作使用规范 一：目录 (1) 二：设备介绍 (2) 三：开机 (2) 四：基本操作 (4) 五：关机 (5) 六：异常处理 (6) 七：注意事项 (6)

一：设备介绍 HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。 图1 二：开机 1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。

图2 2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊 软件图标，打开回流焊软件。 图3 图4 3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。点击主画面“解锁”操作权限 点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。

图5 三：基本操作 1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。 2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。 图6 3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在

如何设定回流焊温度曲线

如何设定回流焊温度曲线 如何设定回流焊温度曲线 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线 下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb） 一：预热区 预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S 二：恒温区 所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近最小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味

呼吸机常规参数设置和调整

呼吸机参数设定和护理 一、机械通气参数 1.潮气量（VT）：6-8ml/kg； 2.吸气时间（T）：0.8~1.2s； 3.吸呼比（I/E）：1/1.5-2； 4.峰值流速（PEF）：20-40L/min； 5.呼吸频率（f）：12~20次/min； 6.压力支持（PS）：7~20cmH2O； 7.呼气末正压（PEEP）：2~15cmH2O； 8.氧浓度（FiO2）：<50-60%可长期应用 9.触发灵敏度-0.5—2厘米水柱或1-3L/Min。1，2，3，4为决定一次呼吸特点的基本参数。 二、机械通气方式的选择

三、参数和模式的选择及计算 具体设定：初步考虑依据患者病情和血气分析 患者氧合状况：FiO2、PEEP 触发灵敏度：2厘米水柱；流量触发3L/MIN A/C模式：RR=12-16；VT=6-8；I/E=1:2 若患者自主呼吸恢复 SIMV RR=6-10 VT=6-8 I/E=1:3-5 +PS 12-20 患者情况进一步好转，应用PSV设定后备通气：20S呼吸暂停，RR=20，I/E=1:2，VT=6-8。 具体计算 依据病情选择适应病人的通气方式； 根据病人体重算出VT； 根据病情调节通气频率和触发灵敏度； 依据病情选择吸呼比或吸气时间； 调节峰流速到计算的潮气量； 依据病情调节PEEP或 CPAP和供氧浓度。 60公斤ARDS患者：VT420ml；呼吸频率20；触发灵敏度-1；It1.5s；I/E=1:1；选择峰流速到420ml；PEEEP10；FiO20.5；接通呼吸机通气。 60公斤COPD患者：VT480ml；呼吸频率12；触发灵敏度-1；It1.4s；

SMT回流焊操作规程

中国·超人集团有限公司 ANTOM回流焊操作规程 批准： 编码：Q/CRJ07010081-2009 审核： 持有处：SMT 标准化： 页码：共2页版本状态：A 修改状态：0 编制： 1.目的和适用范围 指导机器作业人员的操作方法，指导操作人员正确与规范操作，保障操作安全、提高机器的使用效率和使用寿命，降低生产成本，本规程适用于SMT ANTOM回流焊。 2.工作环境 2.1为防止因错误操作而引起的事故,请勿在电源电压超过额定电压±10% 的情况下使用。 2.2为了室内空气质量，排烟系统抽气量应保持在2立方米/分钟。 3.操作方法 3.1 开机：打开电箱闭合回流焊供电电源，置机器操作面左下角开关于 “ON”的位置，等待3-4秒后触摸屏出现主画面。 3.2 关机：在运行画面轻点停止图标，此时热风关闭，马达正常运转， 送板链条正常运转，等温度降至设定温度时马达停转，链条停止， 机器待机，此时置机器操作面左下角开关于“OFF”的位置。 3.3 生产：机器正常开启时，点击目录进入主画面，点击“档案管理”， 再点击“传送资料”，在对话框中选择与制程相应的温度参数设置，然后点击“确认资料”再“写入资料”；回到生产画面点开始。当 三色灯的绿灯常亮时，表示温度达到稳定状态，可以过炉生产。 4.注意事项： 4.1 生产不同机种时，应首先调整回流焊轨道宽度，使用电源开关上方的 摇杆，具体根据基板的宽度而定，一般轨道的宽度应大于基板宽度 1.5mm左右。

4.2 在刚开机或调整温度后，不能马上进行固化或焊接，因为此时的温度 还没有达到或超过设定温度，马上生产会产生较多次品；只有当信号灯常亮时，炉腔内温度才能达到所要求温度。 4.3 当感应超时或炉内有基板掉落时，警报会响起，应先打开炉盖，检查 是否有基板掉落炉内，清除之后，点界面“解除警报”再点击“重新设定”。 4.4 生产条件：为了机器和产品安全，生产时不得超出以下范围；基板长 宽不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出轨道上面部分25mm，不能超出轨道下面部分18mm。 4.5 平时应注意保护机器触摸屏，防止重压，尖锐划伤后故障。 4.6 在不明状况下的报警、链条超速运转、马达声音尖锐等，马上按下红 色EMERGENCY STOP按钮，切断主电源。报于厂商寻求解决。 5.保养 按《ANTOM回流焊设备点检表》所列项目进行点检保养，同时故障时依照《电子厂设备管理规程》第3.7项维修程序进行。 6.附件《ANTOM回流焊设备点检表》

LED锡膏回流焊过程注意事项

LED锡膏回流焊过程注意事项 在LED产品的生产过程中，大家或多或少都会遇到一些LED产品的焊接问题，焊接不好，影响整个LED产品的质量。怎样才能更好的将LED产品焊接好呢？今天小编就来讲下LED锡膏回流焊过程中的知识。 一、LED灯锡膏回流焊中温度与时间控制 1.LED回流焊温度曲线调整好后一定要过首块板后做各种品质的确认OK后才能够批量的生产，这就是工厂品质管理中的首件确认的工作； 2.LED回流焊在做焊接工作前一定要看LED灯珠的出厂规格书，看它各类技术参数； a.要看LED灯珠封装材料的耐温性； b.要看LED的焊接基材是什么材料的,如一般PCB（纤维板等），铝基板，陶瓷板等； c.要看焊接剂，是高温还是低温锡膏，或者树脂等； d.要根据LED回流焊设备的实际品质来定，看LED回流焊的温区数，极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。 3.LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考； 最低温度150-170度就可以，最高温度最好是240-245度（最高可调至260，如果245度可以溶锡的话，就不要调到260），220度以上的时间不能超过60秒，如果温度调高的话，260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的话，可参考以下设置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED灯珠是硅胶透镜，可以用BI58SN42锡膏，最高温度225摄氏度。如果是PC透镜，根本不能用回流焊。 二、LED锡膏回流焊条件注意事项： 1.回流焊只允许做一次； 2.回流焊完成之后不要压挤散热板； 3.若有比较低熔点的锡膏，温度可以适当降低； 4.回流焊炉使用前，先用温度测量仪器测量回流焊机各温区温度是否符合并均匀；

回流焊设备操作规程

ZKS-610N2回流焊设备操作规程 1、目的： 1.1 提供本公司技术员，操作员正确的设备操作、维护指引。 2、范围： 2.1 适用于本公司ZKS*型十温区回流焊操作。 3、权责： 3.1 本公司工程部技术人员负责回流焊设备的安装、调试、操作、维护、维修等工作。 3.2 本公司工程部使用回流焊设备。 4、开关机操作步骤： 4.1 检查主电源开关，确保AC 380V供电正常。 4.2 将机身空气开关置于“ON”状态，打开显示器，把工控机开关置于“ON”下，长按启动操作面板电源启动开关按钮。 4.3 电脑自动进入Reflow system V2.13控制主界面，设定温区温度和运输速度，单击“开机”、“风机”、“运输”、“加热”键，升温时间20分钟左右温度达到恒温状态。 4.4 达到恒温状态后，测试炉温，确认曲线符合标准，待过回流焊的PCBA方可送入炉膛进行回流焊接。 4.5 生产完成后，单击“退出系统”后选择“退出系统”，关闭WIDOWS2000操作系统并延时30分钟”对话框，按“是”设备自动关机。 5、注意事项：

5.1 灯塔黄灯亮为升温或降温，绿灯亮为各温区恒温，红灯亮为有温区超温（警报响起）。 5.2 设备处于运转状态时身体各部份勿触机器各转动部位。 5.3 遇紧急情况按下紧急开关，设备各转动部位即停止运转，发热丝停止发热，恢复将紧急开关向右拧动即可弹出。 5.4 设备异常时及时通知相关技术员与管理员处理。 6、保养事项： 6.1每班对回流炉表面进行清洁，对链条、网带、齿轮等各运转部位进行检查。 6.2每周对各电气部分，加热器接头，固态继电器及漏电开关的接线进行检查有无松动。 6.3 每半月对回流焊进行全面的检查，包括每班、每周所做的检查，还要升起炉盖对炉膛进行清理，对各温区的出风口要用风枪及吸尘器吸干净，各散热风扇、热风电机及工控机过滤网都要清理干净。 6.4 回流焊长时间不用时，要不定期的进行试机，检查其运行状态是否正常。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单