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高通芯片手机救砖及恢复IMEI串号

高通芯片手机救砖及恢复IMEI串号
高通芯片手机救砖及恢复IMEI串号

手机救砖及更改IMEI

叶长青

玩手机的人大多遇到过手机变砖,这是令手机玩家特别头疼的事。所谓手机变砖,就是手机开不开机,黑屏,按电源键手机振动一下或完全没有反应,就像砖头一样。手机变砖,多由于刷机不当造成ROM损坏所致,需要专门软件修复,严重的只有返厂。有些砖头机救活后,IMEI丢失或IMEI文件损坏,这就需要IMEI 恢复。

IMEI是移动设备国际辨识码,俗称“串号”,该码是全世界唯一的,是手机的“身份证”。移动公司绑定手机送话费,认定的就是手机串号。绑定手机一旦丢失,话费将不会送给你的新手机上,因为移动服务器只认串号而非手机卡,要想继续送话费,就需要把新手机的串号改成和绑定手机一样的,这就是更改IMEI。另外现在大多数网站需要认证IMEI,如微信、QQ等等,特别是一些手机威客网站,一旦注册时的老手机丢失,改用新手机将无法登陆,账号资料丢失,这也需要更改IMEI。

本文参考有关资料及本人实际救砖经验和更改IMEI体会,做一小结,供遇到过同样问题的朋友参考,不妥之处敬请谅解。

手机救砖

根据手机变砖程度,可以大致分为小砖、中砖、大砖。

各个情况形容:

1、小砖:按电源键有一下震动,这个时候需要线刷。可根据不同手机,采用厂家线刷恢复工具刷回出厂状态,这个,一般玩手机的朋友只要细心操作,很容易就可以救活。

2、中砖:按电源键,手机没有一点反应。这个时候需要先刷底层文件,再进行线刷恢复出厂状态。

3、最后的大砖已经是真砖了,有可能是硬件损坏,需要返厂处理。

下面以普遍采用高通处理器的手机,着重谈谈中砖的救法。【联发科处理器救砖方法可自行百度】

(一)、如何判断手机是中砖。

1、在电池电量足够的情况下,手机按住三键组合或按电源键都无法开机,屏幕没有任何显示,为黑屏状态。

2、插上手机数据线,电脑的设备管理器里多出了一个其它设备,名称为“QHSUSB_DLOAD”,并且有感叹号。这是没安装高通驱动之前的原始状态。

3、安装了高通驱动之后,之前的“QHSUSB_DLOAD”设备变成“Qualcomm HS-USB QDLoader 9008 (COMx)”,其中COMx不固定,有可能COM10也可能COM260或其它。

(二)、安装高通驱动

驱动安装是救砖的关键,很多朋友都是卡在这一点上,导致无法进行下一步。电脑如果是WIN7系统,会自动安装驱动。如果你的电脑是XP系统,请按照一下步骤安装驱动。

1、将下载好的高通驱动解压,放在容易找到的地方。

2、插上手机数据线,PC的设备管理器里多出一个QHSUSB_DLOAD设备

3、选中此设备,按右键,更新驱动,浏览到高通驱动所在文件夹。

4、安装完成后如果提示重启电脑,则请重启一下,如果没有提示则不需重启。(三)、安装QPST_2.7.378

1、如果有安装旧版最好先卸载。

2、解压并运行其中的vcredist_x86文件夹下的vcredist_x86.exe,先把VC运行库装上,如果不装,可能后面的安装过程会出错。

3、运行QPST.2.7.378.msi,安装过程的选项可默认。

(四)、在QPST中设置串口

1、打开“开始菜单”->“QPST”->“QPST Configuration”

2、选择“Ports”选项卡,按下“Add New Port...”

3、跳出的“Add New Port”窗口,选中第二步记下的串口号,比如COM10,然后点击OK。

4、回到Ports页面,确认新添加的Port的状态State为Enabled,记住Port名称比如COM10,

完成后可以关闭此窗口。

(五)、向砖机下载hex和mbn文件

1、解压救砖底层文件,注意不要有中文路径,放在容易找到的地方。

解压手机原厂线刷包,提取其中的后缀为.hex和.mbn两个文件到桌面新建一个文件夹,英文命名。这个就是救中砖需要的底层文件。

2、打开“开始菜单”->“QPST”->“eMMC Software Download app”Program Boot Loaders打钩

NV Backup打钩,按Browse选中上一步记下的的COM设备。

Trusted Mode打钩

Flash Programmer file name填入××.hex

Boot Image填入××.mbn底层镜像。

Program MMC device不要钩

Search Patch 2打钩,浏览到桌面救砖底层文件所在文件夹。

3、按下“Download”按钮,刷入时界面下面会出现进度条,正常的话,几分钟就会刷完,刷完后手机会震动一下。

(六)、检验救砖成果

1.拔掉数据线,取出手机电池。

2.按住电源键,手机震动一下,但仍旧不开机。不要急,只要手机有一下震动,手机就已经处于小砖状态了,不开机是因为还没有刷入刷机包其他文件。

3.转入救小砖的操作过程,刷入原厂线刷包即可。

修改IMEI串号【解决话费无法返还问题】

本文仍以高通处理器为例,联发科芯片更改IMEI更方便,可百度查询。

先用QPST备份IMEI文件xx.qcn,再用Uedit32修改IMEI,然后再用QPST恢复。

IMEI在NV备份文件(xx.qcn)中的显示方式:

以862726123456789 为例,

我们加些空格,以方便理解:8 62 72 61 23 45 67 89

NV备份文件中,将显示为:8A 26 27 16 32 54 76 98

即:依然顺序排列,但个位与十位互换个位置。明白了这一点,我们就开始从备份文件中找回自己的IMEI,然后修改恢复即可。

【操作步骤】:

1、安装QPST,

2、备份出QCN文件。

3、Uedit32打开QCN文件,找到现在手机的IMEI。

4、将找到的现在手机IMEI,修改成老手机IMEI。

【记得按上面所说的规律变化一下。双卡机有两个IMEI,数字相同,如果不好找,可以利用Uedit32的查找功能,把两个串号都改成老手机的即可】

5、保存修改好的xxx.QCN,用QPST恢复。

恢复完毕机子自动重启,按*#06# 检验修改效果。

主流品牌手机处理器详细对比

主流品牌手机处理器详细对比:高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富,从低到高可以分为、、、四个档次,其中主要针对千元级入门智能手机,效能较差;针对中端单核手机,为普通地双核手机而开发,而是高通下一代处理器,采用了全新地“”架构和纳米工艺制程,性能极为强大,主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商,占据了手机芯片市场超过地市场份额,其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器,而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度,高通芯片组中整合了通信模块,用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能,因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高,使得高通处理器地面积非常大,所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本,高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面,由于高通采用了自行研发地处理器架构,所以在同级别地处理器中,性能还是相当强大地.比如上一代处理器,由于加入了部分乱序执行能力,相比同级别地架构处理器,性能上更具优势.而采用最新架构地,其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发,研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面,除此之外,高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行,并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率,理论上更加省电.不过实际性能上,相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说,高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点,缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机:双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器,大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代,三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器,一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代,三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能,成为了双核手机地最强者,并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前,三星猎

高通芯片手机救砖及恢复IMEI串

手机救砖及更改IMEI 叶长青 ? 玩手机的人大多遇到过手机变砖,这是令手机玩家特别头疼的事。所谓手机变砖,就是手机开不开机,黑屏,按电源键手机振动一下或完全没有反应,就像砖头一样。手机变砖,多由于刷机不当造成ROM损坏所致,需要专门软件修复,严重的只有返厂。有些砖头机救活后,IMEI丢失或IMEI文件损坏,这就需要IMEI 恢复。 ? IMEI是移动设备国际辨识码,俗称“串号”,该码是全世界唯一的,是手机的“身份证”。移动公司绑定手机送话费,认定的就是手机串号。绑定手机一旦丢失,话费将不会送给你的新手机上,因为移动服务器只认串号而非手机卡,要想继续送话费,就需要把新手机的串号改成和绑定手机一样的,这就是更改IMEI。另外现在大多数网站需要认证IMEI,如微信、QQ等等,特别是一些手机威客网站,一旦注册时的老手机丢失,改用新手机将无法登陆,账号资料丢失,这也需要更改IMEI。 ? 本文参考有关资料及本人实际救砖经验和更改IMEI体会,做一小结,供遇到过同样问题的朋友参考,不妥之处敬请谅解。 ? 手机救砖 ? 根据手机变砖程度,可以大致分为小砖、中砖、大砖。 ? 各个情况形容: ? 1、小砖:按电源键有一下震动,这个时候需要线刷。可根据不同手机,采用厂家线刷恢复工具刷回出厂状态,这个,一般玩手机的朋友只要细心操作,很容易就可以救活。 ? 2、中砖:按电源键,手机没有一点反应。这个时候需要先刷底层文件,再进行线刷恢复出厂状态。 ? 3、最后的大砖已经是真砖了,有可能是硬件损坏,需要返厂处理。 ? 下面以普遍采用高通处理器的手机,着重谈谈中砖的救法。【联发科处理器救砖方法可自行百度】 ? (一)、如何判断手机是中砖。

手机中最常用的芯片介绍

手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类:AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1.CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片,常用的芯片组有两套: (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同,cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分:中频、前端及频率合成电路,从而大大简化了射频电路。 2.VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的,它以(;PLJ为核心,音频电路也被集成在CPU内,常见的CPU型号有以下几个: (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。

(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制,又兼有音频信号处理的功能,因此,手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机,通常没有独立的电源模块,大多采用若干个稳压器供电。另外,此类手机一般都有单独的8脚小码片,在维修故障机时,挑开码片的供电脚(8脚),令码片停止工作,便可判断故障是否由码片引起,以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”,很多是由于尾插进水漏电,导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致,也可能是由于码片自身问题引起的,这时可清洗尾插,或检查码片是否损坏。 3.DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为:MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源),在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A/D及D/A转换,并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压,以供整机使用;其他作用还包括:提供SIM 卡接口的功能,向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为:LPP(CPU)、LYEM(电源),在N8310、N6310、

手机芯片行业研究报告

金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要: (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大,国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风,有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期,淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存,手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张,国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片,垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速,成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) (1)晶圆制造 (14) (2)虚拟IDM产业链整合 (16)

金地毯手机芯片行业研究报告 摘要: 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构,芯片设计,晶圆制造,封装测试四个领域,每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中,两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前,国内手机芯片行业已经进入成熟期,但由于消费升级以及海外市场的扩张,手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代,手机芯片代工产能变得紧张,给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下,市场结构发生变化,行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面,28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代,手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金,金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片(chip)是集成电路的载体,由硅晶圆切割而成,负责电子设备中存储与运算的功能,是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成: (1)基带处理芯片(BP)。负责通信过程中数字信号(在手机内部的电路中传输)与模拟信号(声音)之间的转换,是通信技术中最复杂的部分之一。 (2)射频芯片(RF)。负责基带信号与射频信号(电磁波)之间的接收与发射。 (3)中央处理单元(CPU)负责命令的执行,运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 (4)图像处理芯片(GPU)负责图像的处理与显示,其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外,手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片(AP),例如:指纹识别,图像处理,加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程,可以分为四大领域:IC设计,晶圆制造以及封装测试。在后三个环节,设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元,占芯片制造全部设备费用的79%。

小米手机芯片级拆解

中心议题: *小米手机芯片级拆解 小米手机凭借着发烧级的硬件配置成为了目前关注度最高的手机之一,而1999元超低的价格更是被媒体们称为手机市场的搅局者,在手机发布之后更是有人爆出小米手机的制造成本不超过1200元,这与雷军宣称的不计划从第一代小米手机上赚钱的言论相悖,一度掀起了小米手机到底造价多少的争论。

待肢解的小米手机 时至今日,小米手机已经在手机中国评测中心度过了两周的时间,最近接到通知,小米科技开始回收评测机了,这让笔者动起了拆小米的心思,说干就干,叫上一个同事帮忙,准备工具、布置工作棚,小米手机解肢大戏开始上演,现在我们就来看一下小米手机身体里到底藏有什么玄机。

小米手机背壳下藏有什么秘密? 本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片,点击图片在弹出的新窗口中点击“查看原图”可以查看到更细致的高清图片。下面先发一张小米手机全部拆解图片的预览图,吊一下“米粉”们的胃口。 拆机图片预览图 准备工作和拆机原则 我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则,必要的工具是必须的,同时有一点需要网友明白的是,拆机有可能失去保修,而且有损坏手机的危险,请网友们酌情拆机。 警告:手机中国仅公布拆机步骤,不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。

必须的拆机工具 拆解小米手机使用到的工具非常简单,手机专用改锥一套(小米使用的是十字螺丝,并不是手机常见的六角螺丝)、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。

拆下电池盖 小米手机的固定螺丝都在机身内部,所以先要卸下电池盖和电池。 八颗螺丝固定小米手机

把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝,用十字改锥拧下,注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同,需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。 两截式螺丝引起我们注意 在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。 印有小米LOGO的螺丝封贴 小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡(上面印有小米LOGO),目的是防止用户自行拆机,用改锥把标签去掉即可看到螺丝,如果将此标签揭掉会失去保修。

主流手机芯片厂商介绍

1联发科—MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案,在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域,均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市,股票代号为2454。公司总部设于台湾,并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 网址:https://www.wendangku.net/doc/5c285305.html, MTK系列芯片— 2展讯— 展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发,为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001年4月,目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心,在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信,包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。 网址:https://www.wendangku.net/doc/5c285305.html,/ 展讯系列芯片—

展讯基带芯片 3创杰—(ISSC) 台湾专业无线通讯IC设计公司,提供世界级蓝牙IC解决方案网址:https://www.wendangku.net/doc/5c285305.html, 创杰蓝牙芯片—

4威盛—VIA 威盛电子(VIA T echnologies, Inc. 简称VIA)是无晶圆低功耗x86 处理器平台先驱,也是个人电脑,客户机,超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器,组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。网址:https://www.wendangku.net/doc/5c285305.html, 威盛系列芯片— 5北京天基科技— 北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司,在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD-SCDMA终端核心技术产品及支持,包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。TD-SCDMA技术 TD-SCDMA(时分同步码分多址)是一个新的无线接口标准,是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目(3GPP)认可的3G无线通信的三个标准之一,该技术能应用于所有的无线实施要求,包括农村和城市地区,支持微型,小型及大型蜂窝,满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。 网址:https://www.wendangku.net/doc/5c285305.html, T3G系列芯片—

总结下手机和平板电脑的芯片

ARM9系列 经典的ARM9核心,较小的核心面积带来较低的成本,提供约1.1DMIPS/MHz的性能。 相对比较省电,但难以冲击更高的频率,因此整体效能有限。 威盛WM8505/WM8505+ 65nm工艺 ARM926E 300MHz/400MHz,Linpack 1-1.25MFlops(1.6系统) RAM: 128M DDR2,16bit 只有个JPEG硬解,视频支持很弱,无3D加速 代表机型:国美飞触1代,山寨VIA平板 个人观点: 价格低廉大概是这个方案的唯一优点了……也不知道国美是怎么忽悠把这个机器卖到999元的…… ARM9 300MHz,自然不用指望有多好的性能,上网都勉勉强强吧。超频的400MHz版本,发热又比较大,性能提升又实在有限。视频能力很弱,也不能当MP4用,最多只能当个Android 入门机器玩玩。 淘宝售价低至500-600元,7寸屏。如果不是囊中羞涩到一定程度,实在不推荐这个芯片的机器。 真要入门的话,收个二手的智器Q5也比这个好。 性能★☆☆☆☆ 视频★☆☆☆☆

瑞芯微RK2808 65nm工艺 ARM926E 600MHz,Linpack 2-2.5MFlops(1.5系统) RAM: 128M SDRAM,32bit 视频子系统:Ceva MM2000,基于550MHz的DSP 多格式,RV,H.264,VC-1,H.263,MPEG4最高720p,流畅576p 无3D加速 代表机型:蓝魔W7,爱可视7HT,山寨apad等 个人观点: RK2808也算是上市得比较早的机器,从五月份上市到现在,瑞芯微也做了很多宣传。600MHz的ARM9,性能偏弱,好在瑞芯微的系统优化做的不错,1.5的系统还是做的比较完善和稳定的,实际速度也不错。 一般的上网,开启网页的速度能让人接受,应付文字为主的网页问题不大,然而对于图片稍多的网页,拖动就会有明显的不流畅。 RK2808带有独立的DSP,因此视频性能获得了明显的提升,支持格式也较为丰富。720p以下的视频均能流畅解码,720p视频中,对RMVB,MPEG4的支持不错,H.264只能到2Mbps 的码率。此外VC-1只能保证480p流畅。视频性能足以满足一般用户的需求。但是跟MP4相比,RK2808 Android的视频流畅度稍逊,总有掉帧感。 RK2808的软肋在于采用SDRAM,最大只能支持128MB,对于2.0以上的系统,RAM成为了一个瓶颈。此外缺乏3D加速,也注定了与2.1以上的动态桌面和华丽特效无缘,也无法运行需要使用3D加速的游戏。 蓝魔W7是少有采用电容屏的国产mid,触控感受给我留下了深刻的印象,瑞芯微做电容触控还是有自己的一套的。遗憾的是,瑞芯微放弃了RK2808 Android2.1系统的开发,于是由于系统的原因,这个电容屏也没能支持多点触摸。不过爱可视已经公布了旗下采用RK2808主控的爱可视7HT的Android核心源代码,于是民间工作者可以发挥下作用,进一步发挥RK2808的余热。

手机常见各种芯片产地与应用

手机常见各种芯片产地与应用 手机中的芯片就是集成电路,他利用特殊的工艺把电阻、二极管及三极管集成到一起,常用“IC”表示。了解常见芯片的产地、结构和互换,对于检修手机,起到事半功倍的作用。 一、芯片基础: 由于手机极板体积很小,元件和芯片均采用贴片(没有引线,贴紧线路板)的方式安装,按 结构分为有引脚和无引脚两种。 1、有引脚: (1)、两边引脚:也叫SOP型,一般是长方形; (2)、四面有引脚:也叫QFP型,一般是正方形; 管脚识别:有小园坑为第一脚,逆时针方向数。 2、无引脚: 也叫BGA型,引脚整齐的排列在芯片的底部,需要植锡(接脚)后才能安装。引脚也是按上面的小坑来识别,从正面看小坑为“1”,逆时针数为“A、B、C、D、E、F…”排;顺时针数为某排的第1、2、3、4、5、….脚。交叉点就是常说的“A1”或“C3”脚。 二、常用芯片: 手机中常用的芯片较多,厂家也不同,性能用途也不同。常用几套组合芯片,如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系,掌握这些芯片的特点和互换,对于检修机器有很大的帮助。 下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家: 1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类: (1)、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408; (2)、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403; 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚(28脚)、作用相同 可互换。 电源块ADP3401使用的机型有:科键K100、K3800、K3900、TCL6898等; 电源块ADP3402、3403应用的机型:TCL2188、摩托罗拉T2688等; 电源块ADP3404使用的机型:松下GD55、波导G100、G200、LG5200等; CPU/AD6522和音频AD6521组合机型:南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联 想G630、夏新DA8等; CPU/AD6426与音频AD6421组合机型:南方高科S320、TCL6898等;

手机常用芯片

手机常用芯片 手机常用芯片— 一、芯片基础: 由于手机极板体积很小,元件和芯片均采用贴片(没有引线,贴紧线路板)的方式安装,按结构分为有引脚和无引脚两种。 1、有引脚: (1)、两边引脚:也叫SOP型,一般是长方形; . (2)、四面有引脚:也叫QFP型,一般是正方形; 管脚识别:有小园坑为第一脚,逆时针方向数。 2、无引脚: 也叫BGA型,引脚整齐的排列在芯片的底部,需要植锡(接脚)后才能安装。引脚也是按上面的小坑来识别,从正面看小坑为“1”,逆时针数为“A、B、C、D、E、F…”排;顺时针数为某排的第1、2、3、4、5、….脚。交*点就是常说的“A1”或“C3”脚。二手机常用芯片的产地和使用 1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类:a、CPU/AD6522(6525)、音频AD6521、电源ADP3408;b、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403; 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚(28脚)作用相同互换。 CPU/AD6522(6525)和音频AD6521组合用于波导G200、联想G630、夏新DA8等; 2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组 : TI芯片是电源与CPU的组合。音频处理也像摩托罗拉集成在电源里。常见的电源IC有:PTWL3100、3012、3014三类。 电源块与CPU组合,用于夏新A8、A80;波导S2000、V08;康佳C668、海尔 3、美国科胜讯公司系列芯片

科胜讯公司系列芯片分为两大类。 a、CPU M4641、音频 20420、电源 20436 用于三星A408等; b、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等; 4、美国杰尔公司系列芯片 杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。 CPU:TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI; 电源:PSC2006HRS; 此组件用于:三星Q100、Q208、S105、S108、S308、V200、V208等; 5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片 美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有:28F160、28F320、28F640、28F800等。 28F160用于:科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等; 28F320用于:摩托罗拉V8088、V66、东信EL788、海尔D3000等; 28F640用于:摩托罗拉T720、C300等; 28F800用于:海尔HK3000、P5、康佳7899等; 6、美国高通公司CDMA芯片 高通公司CDMA芯片主要是CPU,集成度相当高,包括音频信号处理、锁相环、数模转换、存储器、UBS接口等功能。 常用型号:MSM3100、3000、5105、2310、5100等; MSM3100使用最多,如三星A399、A599、A539、LG CU100等;MSM5100用于三星X199、A809、LG CU8380等;MSM5105用于LG CU6060、LG CU8080等;

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